JPH0621155B2 - Epoxy resin composition - Google Patents

Epoxy resin composition

Info

Publication number
JPH0621155B2
JPH0621155B2 JP61257074A JP25707486A JPH0621155B2 JP H0621155 B2 JPH0621155 B2 JP H0621155B2 JP 61257074 A JP61257074 A JP 61257074A JP 25707486 A JP25707486 A JP 25707486A JP H0621155 B2 JPH0621155 B2 JP H0621155B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
hydroxyl group
weight
reaction
diene polymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61257074A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS63112616A (en
Inventor
明裕 三角
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Idemitsu Petrochemical Co Ltd filed Critical Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority to JP61257074A priority Critical patent/JPH0621155B2/en
Publication of JPS63112616A publication Critical patent/JPS63112616A/en
Publication of JPH0621155B2 publication Critical patent/JPH0621155B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はエポキシ樹脂組成物に関し、詳しくは硬化した
際に可撓性を有するエポキシ樹脂となりうる組成物に関
する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an epoxy resin composition, and more particularly to a composition capable of becoming a flexible epoxy resin when cured.

〔従来技術および発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be Solved by Prior Art and Invention]

一般に、すぐれた諸性質を持つエポキシ樹脂は、接着
剤,成形材料等として重用されているが、可撓性に劣る
ため衝撃等によって亀裂を生じたり、破壊しやすいとい
う欠点がある。
Generally, an epoxy resin having excellent properties is often used as an adhesive, a molding material, etc., but it is inferior in flexibility and has a drawback that it is easily cracked or broken by an impact or the like.

従来から、エポキシ樹脂に可撓性を付与するために、未
硬化のエポキシ樹脂を硬化させるに際して、硬化剤とと
もにポリエチレングリコールのジグリシジルエーテルや
1,4−ブタンジオールを可撓性付与剤として添加する
ことが行なわれてきた。しかしながら、このようにして
得られる硬化エポキシ樹脂は、ある程度の可撓性は有す
るものの、エポキシ樹脂と他の特性、たとえば電気特性
等を阻害するという結果を招来していた。
Conventionally, in order to impart flexibility to an epoxy resin, when curing an uncured epoxy resin, a diglycidyl ether of polyethylene glycol or 1,4-butanediol is added as a flexibility-imparting agent together with a curing agent. Things have been done. However, although the cured epoxy resin thus obtained has a certain degree of flexibility, it results in impairing the epoxy resin and other properties such as electrical properties.

〔問題点を解決するための手段〕 本発明者らは、上記したエポキシ樹脂の従来の欠点を改
良すべく鋭意研究を重ねた。その結果、可撓性付与剤と
して水酸基含有液状ジエン系重合体の水素化物を用いる
ことにより、エポキシ樹脂の他の特性を失わずにすぐれ
た可撓性を有する硬化エポキシ樹脂が得られることを見
出し、本発明を完成した。
[Means for Solving Problems] The inventors of the present invention have conducted extensive studies to improve the above-mentioned conventional drawbacks of epoxy resins. As a result, it was found that by using a hydride of a hydroxyl group-containing liquid diene polymer as a flexibility-imparting agent, a cured epoxy resin having excellent flexibility can be obtained without losing other properties of the epoxy resin. The present invention has been completed.

すなわち本発明は、(A)未硬化のエポキシ樹脂、
(B)ポリアミン,ポリアミドおよび二塩基性酸または
その無水物から選ばれた硬化剤および(C)分子末端に
水酸基を有する液状ジエン系重合体の水素化物(以下、
単に水酸基含有液状ジエン系重合体と省略することもあ
る。)を主成分とするエポキシ樹脂組成物を提供するも
のである。
That is, the present invention provides (A) an uncured epoxy resin,
(B) a curing agent selected from polyamines, polyamides and dibasic acids or anhydrides thereof, and (C) a hydride of a liquid diene polymer having a hydroxyl group at the molecular end (hereinafter,
It may be simply referred to as a hydroxyl group-containing liquid diene polymer. ) Is provided as the main component of the epoxy resin composition.

本発明において使用する未硬化の前記エポキシ樹脂とし
ては、公知のものを任意に選択することができ、1分子
当り少なくとも2個のエポキシ基を有し、たとえば臭素
化エポキシ樹脂、エポキシ樹脂ノボラック樹脂、ビスフ
ェノールA−エピクロルヒドリン樹脂、多官能性エポキ
シ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等を
使用することができる。これらエポキシ樹脂の代表的な
例は、ビスフェノールとエピクロルヒドリンとの反応に
より得られ、次の一般式で表される樹脂であって、 一般にnは2または3以下、エポキシ当量170〜30
0を有するものが好ましい。さらに、これらのエポキシ
樹脂に炭素数3〜10の脂肪族アルコールグリシジルエ
ーテルたとえばブチルグリシジルエーテル、アリルグリ
シジルエーテル等の希釈剤および他の市販のエポキシ希
釈剤を加えることも可能である。希釈剤は、通常、エポ
キシ樹脂の20重量部以下の配合量で使用することがで
きる。
As the uncured epoxy resin used in the present invention, any known epoxy resin can be arbitrarily selected, and has at least two epoxy groups per molecule, for example, brominated epoxy resin, epoxy resin novolac resin, Bisphenol A-epichlorohydrin resin, polyfunctional epoxy resin, aliphatic epoxy resin, alicyclic epoxy resin and the like can be used. A typical example of these epoxy resins is a resin obtained by the reaction of bisphenol and epichlorohydrin, which is represented by the following general formula: Generally, n is 2 or 3 or less, epoxy equivalent 170 to 30
Those having 0 are preferred. Further, diluents such as aliphatic alcohol glycidyl ether having 3 to 10 carbon atoms such as butyl glycidyl ether and allyl glycidyl ether and other commercially available epoxy diluents can be added to these epoxy resins. The diluent can be used usually in an amount of 20 parts by weight or less of the epoxy resin.

次に本発明においては、分子末端に水酸基を有する液状
ジエン系重合体の水素化物を可撓性付与剤として用いる
が、ここで水酸基含有液状ジエン系重合体としては、数
平均分子量が300〜25000、好ましくは500〜
10000の液状ジエン系重合体が充当される。ここで
水酸基の含有量は通常0.1〜10mel/g、好ましくは0.
3〜7mel/gである。
Next, in the present invention, a hydride of a liquid diene polymer having a hydroxyl group at the molecular end is used as a flexibility-imparting agent. Here, the hydroxyl group-containing liquid diene polymer has a number average molecular weight of 300 to 25,000. , Preferably 500-
10,000 liquid diene-based polymers are applied. Here, the content of hydroxyl group is usually 0.1 to 10 mel / g, preferably 0.
It is 3 to 7 mel / g.

これらの液状ジエン系重合体としては炭素数4〜12の
ジエン重合体、ジエン共重合体、さらにはこれらのジエ
ンモノマーと炭素数2〜22のα−オレフィン性付加重
合性モノマーとの共重合体などがある。具体的にはブタ
ジエンホモポリマー,イソプレンホモポリマー,ブタジ
エン−スチレンコポリマー,ブタジエン−イソプレコポ
リマー,ブタジエン−アクリロニトリルコポリマー,ブ
タジエン−2−エチルヘキシルアクリレートコポリマ
ー,ブタジエン−n−オクタデシルアクリレートコポリ
マーなどを例示することができる。これら液状ジエン系
重合体は、例えば液状反応媒体中で共役ジエンモノマー
を過酸化水素の存在下、加熱反応させることにより製造
することができる。この水酸基含有液状ジエン系重合体
を、ルテニウム,ニッケル,コバルト,鉄,パラジウ
ム,白金,ロジウム等を含有する水素化接触を用いて、
溶媒存在下、または不存在下で水素化することによっ
て、水酸基含有液状ジエン系重合体の水素化物を得るこ
とができる。
As these liquid diene polymers, diene polymers having 4 to 12 carbon atoms, diene copolymers, and copolymers of these diene monomers and α-olefin addition polymerizable monomers having 2 to 22 carbon atoms and so on. Specific examples include butadiene homopolymer, isoprene homopolymer, butadiene-styrene copolymer, butadiene-isoprecopolymer, butadiene-acrylonitrile copolymer, butadiene-2-ethylhexyl acrylate copolymer, butadiene-n-octadecyl acrylate copolymer. . These liquid diene polymers can be produced, for example, by reacting a conjugated diene monomer in a liquid reaction medium in the presence of hydrogen peroxide with heating. This hydroxyl group-containing liquid diene polymer is subjected to hydrogenation contact containing ruthenium, nickel, cobalt, iron, palladium, platinum, rhodium, etc.
By hydrogenating in the presence or absence of a solvent, a hydrogenated product of a hydroxyl group-containing liquid diene polymer can be obtained.

かくして得られる水酸基含有液状ジエン系重合体の水素
化物は、数平均分子量300〜25000、好ましくは
500〜10000のものであり、水酸基の含有量は0.
1〜10mequ/g、好ましくは0.3〜7mequ/gである。
The hydride of the hydroxyl group-containing liquid diene polymer thus obtained has a number average molecular weight of 300 to 25,000, preferably 500 to 10,000, and the hydroxyl group content is 0.
It is 1-10 mequ / g, preferably 0.3-7 mequ / g.

また、その水素化比率が50〜100%、特に70%以
上のものが好ましい。
Further, the hydrogenation ratio thereof is preferably 50 to 100%, particularly preferably 70% or more.

なお、上記水素化率とは次式により定義される。水素化
率(%)=(1−水素化物1分子当りの二重結合数/液
状ジエン系重合体1分子当りの二重結合数)×100 本発明において、可撓性付与剤として用いる水酸含有液
状ジエン系重合体の水素化物の使用量については、通
常、未硬化エポキシ100重量部に対して1〜100重
量部、好ましくは10〜60重量部である。1重量部未
満では硬化したエポキシ樹脂に充分な可撓性を付与する
ことができず、また100重量部を越えると得られる硬
化エポキシ樹脂の機械的強度が低下する場合がある。
The hydrogenation rate is defined by the following equation. Hydrogenation rate (%) = (1-number of double bonds per molecule of hydride / number of double bonds per molecule of liquid diene polymer) × 100 Hydroxyl acid used as a flexibility-imparting agent in the present invention The amount of the hydride of the contained liquid diene polymer used is usually 1 to 100 parts by weight, preferably 10 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the uncured epoxy. If it is less than 1 part by weight, sufficient flexibility cannot be imparted to the cured epoxy resin, and if it exceeds 100 parts by weight, the mechanical strength of the obtained cured epoxy resin may be lowered.

次に、本発明において用いる前記エポキシ樹脂の硬化剤
は、ポリアミン,ポリアミドおよび二塩基性酸またはそ
の無水物があげられる。ポリアミンの例としては、ジエ
チレントリアミン,トリエチレンテトラミン,テトラエ
チレンペンタミン,ジプロピレンジアミン,ジエチルア
ミノプロピルアミン,N−アミノエチルピペラジン,イ
ソホロンジアミン,m−キシレンジアミン,メタフェニ
レンジアミン,ジアミノフェニルメタン,ジアミノジフ
ェニルスルホンなどがあげられる。ポリアミドはダイマ
ー酸とポリアミンとの縮合により生成するものが用いら
れ、二塩基性酸としては、無水フタウ酸,無水トリメリ
ット酸,無水ピロメリット酸,無水ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸,エチレグリコールビス(アンヒドロトリ
メリテート),グリセロールトリス(アンヒドロトリメ
リテート)があげられる。これらの使用量については特
に制限はなく、要するに未硬化のエポキシ樹脂が、硬化
するに充分な量であればよい。一般的には、未硬化エポ
キシ樹脂100重量部に対して 0.5〜500重量部、好
ましくは1〜250重量部である。
Next, examples of the curing agent for the epoxy resin used in the present invention include polyamines, polyamides and dibasic acids or their anhydrides. Examples of polyamines are diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, dipropylenediamine, diethylaminopropylamine, N-aminoethylpiperazine, isophoronediamine, m-xylenediamine, metaphenylenediamine, diaminophenylmethane, diaminodiphenylsulfone. And so on. As the polyamide, one produced by condensation of dimer acid and polyamine is used, and as the dibasic acid, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic acid anhydride, ethylene glycol bis (anhydro) Examples include trimellitate) and glycerol tris (anhydro trimellitate). The amount of these used is not particularly limited, and in short, it is sufficient that the uncured epoxy resin is an amount sufficient for curing. Generally, it is 0.5 to 500 parts by weight, preferably 1 to 250 parts by weight, based on 100 parts by weight of the uncured epoxy resin.

上記の如き原料を主成分とし、さらに必要に応じて各種
の添加剤を適量配合することによって本発明のエポキシ
樹脂組成物が製造される。
The epoxy resin composition of the present invention is produced by using the above-mentioned raw materials as a main component and, if necessary, adding various kinds of additives in appropriate amounts.

このようにして得られる本発明の組成物は、適当な条件
で硬化処理することにより硬化体となる。硬化処理する
際の条件は特に制限はないが、通常は0〜200℃,好
ましくは20〜180℃の温度にて、0.01〜500
時間,好ましくは0.05〜200時間程度加熱すれば
よい。なお、常温下で長時間放置することによって硬化
させることもできる。
The composition of the present invention thus obtained becomes a cured product by being subjected to a curing treatment under appropriate conditions. The conditions for the curing treatment are not particularly limited, but usually 0.01 to 500 at a temperature of 0 to 200 ° C, preferably 20 to 180 ° C.
The heating may be performed for a time, preferably about 0.05 to 200 hours. It is also possible to cure by leaving it at room temperature for a long time.

〔実施例〕〔Example〕

次に、本発明を実施例いよりさらに詳しく説明する。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to Examples.

製造例1 分子鎖末端に水酸基を有する液状ポリブタジエンの調
製 1のステンレス製耐圧反応容器に、ブタジエン200
g,濃度50重量%の過酸化水素20gおよび2−ブチ
ルアルコール200gを仕込み、温度120℃,最大圧
力18kg/cm2G,反応時間2時間の条件で反応を行なっ
た。反応終了後、分液ロートに反応混合物を入れ、60
0gの水を添加して振とうし、3時間静置した後油層を
分取した。この油層から溶媒,低沸点成分を1mmHg,1
00℃,2時間の条件で留去し、分子鎖末端に水酸基を
有する液状ポリブタジエン(収率64重量%)を得た。
このものの数平均分子量は2360,水酸基含有量は
0.85meq/gであった。
Production Example 1 Preparation of Liquid Polybutadiene Having Hydroxyl Group at Terminal of Molecular Chain
g, 20 g of hydrogen peroxide having a concentration of 50% by weight and 200 g of 2-butyl alcohol were charged, and the reaction was carried out under the conditions of a temperature of 120 ° C., a maximum pressure of 18 kg / cm 2 G and a reaction time of 2 hours. After completion of the reaction, put the reaction mixture in a separating funnel and
After adding 0 g of water and shaking, the mixture was allowed to stand for 3 hours, and then the oil layer was separated. From this oil layer, the solvent and low boiling point components are 1 mmHg, 1
It was distilled off under the conditions of 00 ° C. for 2 hours to obtain liquid polybutadiene having a hydroxyl group at the terminal of the molecular chain (yield 64% by weight).
This product had a number average molecular weight of 2,360 and a hydroxyl group content of 0.85 meq / g.

分子鎖末端に水酸基を有する液状ポリブタジエンの水
素化物の調製 上述の如くして得た分子鎖末端に水酸基を有する液状ポ
リブタジエン100g,ルテニウム含量5重量%のルテ
ニウム−カーボン触媒20gおよび溶媒としてシクロヘ
キサン100gを仕込み、50kg/cm2Gの水素圧下で1
40℃にて4時間水素化反応を行なった。反応終了後、
0.45μのメンブランフィルターを通して反応溶液か
ら触媒を分離除去した後、2mmHg,110℃,2時間の
条件で溶媒を留去した。その結果、分子鎖末端に水酸基
を有する液状ポリブタジエンの水素化物が得られた。こ
のものの数平均分子量は2420,水酸基含有量は0.
84meq/g,水素化率は98%であった。
Preparation of Hydrogenated Liquid Polybutadiene Having Hydroxyl Group at Terminal of Molecular Chain 100 g of liquid polybutadiene having hydroxyl group at the terminal of molecular chain obtained above, 20 g of ruthenium-carbon catalyst having a ruthenium content of 5% by weight and 100 g of cyclohexane as a solvent were charged. , Under a hydrogen pressure of 50 kg / cm 2 G 1
The hydrogenation reaction was carried out at 40 ° C. for 4 hours. After the reaction,
After the catalyst was separated and removed from the reaction solution through a 0.45 µ membrane filter, the solvent was distilled off under the conditions of 2 mmHg, 110 ° C and 2 hours. As a result, a hydride of liquid polybutadiene having a hydroxyl group at the terminal of the molecular chain was obtained. This compound has a number average molecular weight of 2420 and a hydroxyl group content of 0.
It was 84 meq / g and the hydrogenation rate was 98%.

製造例2 分子鎖末端に水酸基を有する液状ポリイソプレンの調
製 1のステンレス製耐圧反応容器に、イソプレン200
g,濃度50重量%の過酸化水素水20gおよび2−ブ
チルアルコール200gを仕込み、温度120℃,最大
圧力9kg/cm2G,反応時間2時間の条件で反応を行なっ
た。反応終了後、分液ロートに反応混合物を入れ、60
0gの水を添加して振とうし、3時間静置した後油層を
分取した。この油層から溶媒,低沸点成分を1mmHg,1
00℃,2時間の条件で留去し、分子鎖末端に水酸基を
有する液状ポリイソプレン(収率67重量%)を得た。
このものの数平均分子量は2230,水酸基含有量は
0.91meq/gであった。
Production Example 2 Preparation of Liquid Polyisoprene Having Hydroxyl Group at Terminal of Molecular Chain In the stainless pressure-resistant reaction vessel of 1, isoprene 200 was added.
g, 20 g of hydrogen peroxide solution having a concentration of 50% by weight and 200 g of 2-butyl alcohol were charged, and the reaction was carried out under the conditions of a temperature of 120 ° C., a maximum pressure of 9 kg / cm 2 G and a reaction time of 2 hours. After completion of the reaction, put the reaction mixture in a separating funnel and
After adding 0 g of water and shaking, the mixture was allowed to stand for 3 hours, and then the oil layer was separated. From this oil layer, the solvent and low boiling point components are 1 mmHg, 1
It was distilled off under the conditions of 00 ° C. for 2 hours to obtain liquid polyisoprene (yield 67% by weight) having a hydroxyl group at the molecular chain terminal.
This product had a number average molecular weight of 2,230 and a hydroxyl group content of 0.91 meq / g.

分子鎖末端に水酸基を有する液状ポリイソプレンの水
素化物の調製 上述の如くして得た分子鎖末端に水酸基を有する液状ポ
リイソプレン100g,ルテニウム含量5重量%のルテ
ニウム−カーボン触媒20gおよび溶媒としてシクロヘ
キサン100gを仕込み、50kg/cm2Gの水素圧下で1
40℃にて4時間水素化反応を行なった。反応終了後、
0.45μのメンブランフィルターを通して反応溶液か
ら触媒を分離除去した後、2mmHg,110℃,2時間の
条件で溶媒を留去した。その結果、分子鎖末端に水酸基
を有する液状ポリイソプレンの水素化物が得られた。こ
のものの数平均分子量は2300,水酸基含有量は0.
90meq/g,水素化率は99%であった。
Preparation of Hydrogenated Liquid Polyisoprene Having Hydroxyl Group at Terminal of Molecular Chain 100 g of liquid polyisoprene having hydroxyl group at terminal of molecule obtained as described above, 20 g of ruthenium-carbon catalyst having 5% by weight of ruthenium content and 100 g of cyclohexane as solvent , And under hydrogen pressure of 50 kg / cm 2 G, 1
The hydrogenation reaction was carried out at 40 ° C. for 4 hours. After the reaction,
After the catalyst was separated and removed from the reaction solution through a 0.45 µ membrane filter, the solvent was distilled off under the conditions of 2 mmHg, 110 ° C and 2 hours. As a result, a hydride of liquid polyisoprene having a hydroxyl group at the molecular chain end was obtained. This product has a number average molecular weight of 2,300 and a hydroxyl group content of 0.
It was 90 meq / g and the hydrogenation rate was 99%.

実施例1〜3および比較例1〜3 第1表に示した成分を表示量容器に採取し、110℃で
2分間撹拌混合し、すばやく脱泡した後、シリコーン製
の型に流し込み、オーブン中で110℃で3時間硬化処
理をしてエポキシ樹脂硬化体を製造した。得られたエポ
キシ樹脂の硬化体の物性を第1表に示す。
Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 The components shown in Table 1 were sampled in labeled containers, stirred and mixed at 110 ° C. for 2 minutes, quickly degassed, and then poured into a silicone mold and placed in an oven. And cured at 110 ° C. for 3 hours to produce an epoxy resin cured product. The physical properties of the obtained cured epoxy resin are shown in Table 1.

〔発明の効果〕 叙上の如くして得られたエポキシ樹脂組成物は、適当な
硬化処理を施すことにより、可撓性のすぐれた硬化体と
なるものである。
[Effects of the Invention] The epoxy resin composition obtained as described above becomes a cured product having excellent flexibility when subjected to an appropriate curing treatment.

本発明では可撓性付与剤として、水酸基含有液状ジエン
系重合体の水素化物を用いているため、得られるエポキ
シ樹脂の硬化体は、従来のように可撓性付与剤としてポ
リエチレングリコールのジグシジルエーテルや1,4−
ブタンジオールを用いた場合に比べ、エポキシ樹脂の持
つ電気特性が阻害されることなく、可撓性が付与される
ものである。したがって、本発明のエポキシ樹脂組成物
は、プリント基板などの成形材料、接着剤などに有用で
ある。
In the present invention, since the hydrogenation product of the hydroxyl group-containing liquid diene polymer is used as the flexibility-imparting agent, the cured product of the obtained epoxy resin has a conventional flexibility-imparting agent of diglycidyl polyethylene glycol. Ether or 1,4-
As compared with the case of using butanediol, flexibility is imparted without impairing the electrical characteristics of the epoxy resin. Therefore, the epoxy resin composition of the present invention is useful as a molding material for printed boards, adhesives, and the like.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(A)未硬化のエポキシ樹脂、(B)ポリ
アミン,ポリアミドおよび二塩基性酸またはその無水物
から選ばれた硬化剤および(C)分子末端に水酸基を有
する液状ジエン系重合体の水素化物を主成分とするエポ
キシ樹脂組成物。
1. A curing agent selected from (A) uncured epoxy resin, (B) polyamine, polyamide and dibasic acid or its anhydride, and (C) a liquid diene polymer having a hydroxyl group at the molecular end. An epoxy resin composition containing the above hydride as a main component.
【請求項2】(A)エポキシ樹脂100重量部に対し
て、(B)硬化剤0.5〜500重量部および(C)分
子末端に水酸基を有する液状ジエン系重合体の水素化物
1〜100重量部を配合してなる特許請求の範囲第1項
記載の組成物。
2. A hydrogenated product of a liquid diene polymer having 0.5 to 500 parts by weight of a curing agent (B) and (C) a hydroxyl group at a molecular end, relative to 100 parts by weight of an epoxy resin (A). The composition according to claim 1, wherein the composition is mixed in parts by weight.
JP61257074A 1986-10-30 1986-10-30 Epoxy resin composition Expired - Lifetime JPH0621155B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61257074A JPH0621155B2 (en) 1986-10-30 1986-10-30 Epoxy resin composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61257074A JPH0621155B2 (en) 1986-10-30 1986-10-30 Epoxy resin composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63112616A JPS63112616A (en) 1988-05-17
JPH0621155B2 true JPH0621155B2 (en) 1994-03-23

Family

ID=17301382

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61257074A Expired - Lifetime JPH0621155B2 (en) 1986-10-30 1986-10-30 Epoxy resin composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0621155B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2668703B2 (en) * 1988-05-18 1997-10-27 日本ゼオン株式会社 Adhesive for electric circuit laminate
JP5000238B2 (en) * 2006-09-01 2012-08-15 株式会社ダイセル Active energy ray-curable sealant and optical semiconductor device using the sealant
JP5226224B2 (en) * 2007-01-31 2013-07-03 株式会社ダイセル Curable resin composition and optical waveguide

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4929400A (en) * 1972-07-17 1974-03-15
JPS50142633A (en) * 1974-05-08 1975-11-17
JPS624745A (en) * 1985-06-29 1987-01-10 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Flexibilizer for epoxy resin
JPS6220521A (en) * 1985-07-18 1987-01-29 Mitsui Petrochem Ind Ltd Epoxy resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63112616A (en) 1988-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
USH1597H (en) Epoxidized diene elastomers for exterior block crosslinking
US3853815A (en) Thermosetting cyclized polydiene resins
AU690681B2 (en) Epoxidized low viscosity rubber toughening modifiers for epoxy resins
JP3589463B2 (en) Compatible blends of epoxy resins and epoxidized polydienes
US3030336A (en) Epoxypolybutadiene polymers
JPH0262152B2 (en)
EP0785971A1 (en) Epoxidized monohydroxylated rubber toughening modifiers for epoxy resins
WO1988010276A1 (en) Method of preparing toughened epoxy polymers
EP0013258B1 (en) Propenyl-substituted phenolglycidyl ethers, process for their preparation and their use
US5461112A (en) Epoxidized monohydroxylated block polymer, epoxy resin, curing agent and epoxy diluent
US4162358A (en) Polyaromatic amine curing agents for epoxy resins
US4535148A (en) Polyglycidyl ethers of tricyclodecane and cured epoxy resins therefrom
JPH0621155B2 (en) Epoxy resin composition
CN110643020B (en) Method for producing polyolefin ionomers and ionomers produced thereby
US3790532A (en) Novel cured epoxy resin composition
JPH0578563B2 (en)
JPH0539409A (en) Epoxy resin composition
JPH022886B2 (en)
JPS60258225A (en) Reactive resin composition
CA2033882C (en) Curing compositions
JP2562648B2 (en) Method for producing hydroxyl group-containing liquid polymer
JP2560012B2 (en) Liquid polymer composition
JPH058927B2 (en)
US20020032286A1 (en) Epoxidized low viscosity rubber
JPS62218410A (en) Liquid polymer composition