JPH06210860A - Manufacture of ink jetting device and ink jetting device - Google Patents
Manufacture of ink jetting device and ink jetting deviceInfo
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- JPH06210860A JPH06210860A JP5007654A JP765493A JPH06210860A JP H06210860 A JPH06210860 A JP H06210860A JP 5007654 A JP5007654 A JP 5007654A JP 765493 A JP765493 A JP 765493A JP H06210860 A JPH06210860 A JP H06210860A
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- JP
- Japan
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- ink
- piezoelectric ceramic
- manifold
- plate
- introducing
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- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、インク供給源からイン
クを導入するインク導入口と、前記インク導入口に連通
され、前記導入されたインクを複数のインク流路に供給
するマニホールドと、電圧が印加されて変形する駆動部
を含み、その駆動部の変形によりインク流路内のインク
を噴射する圧電セラミックス部材とを有するインク噴射
装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ink introduction port for introducing ink from an ink supply source, a manifold communicating with the ink introduction port for supplying the introduced ink to a plurality of ink flow paths, and a voltage. The present invention relates to an ink ejecting apparatus that includes a drive unit that is deformed by applying a voltage, and a piezoelectric ceramic member that ejects ink in an ink flow path by the deformation of the drive unit.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、圧電セラミックス素子を用いたイ
ンク噴射装置として、例えば、ドロップオンデマンド方
式のインク噴射装置が提案されている。これは、圧電セ
ラミックスの変形によってインク流路の容積を変化させ
ることにより、その容積減少時にインク流路内のインク
をノズルから液滴として噴射し、容積増大時にインク導
入口から溝内にインクを導入するようにしたものであ
る。そして、所要の印字データに従って所要の位置のイ
ンク噴射装置からインク滴を噴射させることにより、イ
ンク噴射装置と対向する紙面上等に所望する文字や画像
を形成するものである。2. Description of the Related Art Conventionally, as an ink ejecting apparatus using a piezoelectric ceramic element, for example, a drop-on-demand type ink ejecting apparatus has been proposed. This is because by changing the volume of the ink flow path by the deformation of the piezoelectric ceramics, the ink in the ink flow path is ejected as droplets from the nozzle when the volume is reduced, and when the volume is increased, the ink is injected from the ink inlet into the groove. It was designed to be introduced. Then, by ejecting ink droplets from an ink ejecting device at a required position according to required print data, desired characters and images are formed on a paper surface facing the ink ejecting device.
【0003】この種のインク噴射装置としては、例えば
特開昭63−247051号公報、特開昭63−252
750号公報及び特開平2−150355号公報に記載
されているものがある。かかる第一の従来例を図面を参
照して説明する。Examples of this type of ink ejecting device include, for example, Japanese Patent Laid-Open Nos. 63-247051 and 63-252.
750 and JP-A-2-150355. The first conventional example will be described with reference to the drawings.
【0004】図7に示すように、インクジェットプリン
タヘッド1は、圧電セラミックスプレート2とカバープ
レート3とノズルプレート31と基板41とから構成さ
れている。As shown in FIG. 7, the ink jet printer head 1 is composed of a piezoelectric ceramic plate 2, a cover plate 3, a nozzle plate 31, and a substrate 41.
【0005】製法としては、まず、圧電セラミックス粉
末を用いてシート成形法、押し出し成形法などにより圧
電セラミックスのシートが成形され、所定の大きさに切
断加工されて圧電セラミックス板が形成される。そし
て、圧電セラミックス板が所定の温度で焼結され、圧電
セラミックス焼結体が得られる。ここで、圧電セラミッ
クス板の表面の平面度を一定にするために圧電セラミッ
クス板の表面の研削加工が行われる。次に、その圧電セ
ラミックス焼結体に、分極処理が施され、圧電セラミッ
クス素子が形成される。そして、その圧電セラミックス
素子が薄い円板状のダイヤモンドブレード等により切削
加工され、圧電セラミックスプレート2が形成される。As a manufacturing method, first, a piezoelectric ceramics sheet is molded by using a piezoelectric ceramics powder by a sheet molding method, an extrusion molding method, or the like, and cut into a predetermined size to form a piezoelectric ceramics plate. Then, the piezoelectric ceramic plate is sintered at a predetermined temperature to obtain a piezoelectric ceramic sintered body. Here, in order to make the flatness of the surface of the piezoelectric ceramic plate constant, the surface of the piezoelectric ceramic plate is ground. Next, the piezoelectric ceramic sintered body is subjected to polarization treatment to form a piezoelectric ceramic element. Then, the piezoelectric ceramic element is cut by a thin disk-shaped diamond blade or the like to form the piezoelectric ceramic plate 2.
【0006】その圧電セラミックスプレート2には、複
数の溝8が形成されている。また、その溝8の側面とな
る側壁11は矢印5の方向に分極されている。それら溝
8は同じ深さであり、かつ平行である。それら溝8の深
さは圧電セラミックスプレート2の一端面15に近づく
につれて徐々に浅くなっており、一端面15付近には浅
溝16が形成されている。そして、溝8の内面には、そ
の両側面の上半分に金属電極13がスパッタリング等に
よって形成されている。また、浅溝16の内面には、そ
の側面及び底面に金属電極9がスパッタリング等によっ
て形成されている。これにより、溝8の両側面に形成さ
れた金属電極13は浅溝16に形成された金属電極9に
よって電気的に接続されている。The piezoelectric ceramic plate 2 has a plurality of grooves 8 formed therein. Further, the side wall 11 which is the side surface of the groove 8 is polarized in the direction of arrow 5. The grooves 8 have the same depth and are parallel. The depths of the grooves 8 gradually become shallower as they approach the one end face 15 of the piezoelectric ceramic plate 2, and a shallow groove 16 is formed near the one end face 15. Then, on the inner surface of the groove 8, metal electrodes 13 are formed on the upper half of both side surfaces by sputtering or the like. The metal electrode 9 is formed on the inner surface of the shallow groove 16 on the side surface and the bottom surface by sputtering or the like. As a result, the metal electrodes 13 formed on both sides of the groove 8 are electrically connected by the metal electrodes 9 formed in the shallow groove 16.
【0007】次に、カバープレート3は、セラミックス
材料または樹脂材料等から形成されている。そして、カ
バープレート3には、研削または切削加工等によって、
インク導入口21及びマニホールド22が形成されてい
る。そして、圧電セラミックスプレート2の溝8加工側
の面とカバープレート3のマニホールド22加工側の面
とがエポキシ系接着剤等によって接着される。従って、
インクジェットプリンタヘッド1には、溝8の上面が覆
われて横方向に互いに間隔を有する複数のインク流路
(図示せず)が構成される。そのインク流路は長方形断
面の細長い形状であり、全てのインク流路内には、イン
クが充填される。Next, the cover plate 3 is made of a ceramic material, a resin material, or the like. Then, the cover plate 3 is formed by grinding or cutting.
An ink inlet 21 and a manifold 22 are formed. Then, the surface of the piezoelectric ceramic plate 2 on the side where the groove 8 is processed and the surface of the cover plate 3 on the side where the manifold 22 is processed are bonded by an epoxy adhesive or the like. Therefore,
The ink jet printer head 1 has a plurality of ink flow paths (not shown) that are covered with the upper surfaces of the grooves 8 and are laterally spaced from each other. The ink channel has an elongated shape with a rectangular cross section, and ink is filled in all the ink channels.
【0008】圧電セラミックスプレート2及びカバープ
レート3の端面に、各インク流路の位置に対応した位置
にノズル32が設けられたノズルプレート31が接着さ
れている。このノズルプレート31は、ポリアルキレン
(例えばエチレン)、テレフタレート、ポリイミド、ポ
リエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテル
スルホン、ポリカーボネイト、酢酸セルロース等のプラ
スチックによって形成されている。To the end faces of the piezoelectric ceramic plate 2 and the cover plate 3, a nozzle plate 31 having a nozzle 32 provided at a position corresponding to the position of each ink flow path is bonded. The nozzle plate 31 is formed of a plastic such as polyalkylene (for example, ethylene), terephthalate, polyimide, polyetherimide, polyetherketone, polyethersulfone, polycarbonate, or cellulose acetate.
【0009】そして、圧電セラミックスプレート2の溝
8の加工側に対して反対側の面には、基板41が、エポ
キシ系接着剤等によって接着されている。その基板41
には各インク流路の位置に対応した位置に導電層のパタ
ーン42が形成されている。その導電層のパターン42
と浅溝16の底面の金属電極9とは、ワイヤボンディン
グによって導線43で接続されている。A substrate 41 is bonded to the surface of the piezoelectric ceramic plate 2 opposite to the processed side of the groove 8 with an epoxy adhesive or the like. Its substrate 41
The conductive layer pattern 42 is formed at a position corresponding to the position of each ink flow path. The conductive layer pattern 42
And the metal electrode 9 on the bottom surface of the shallow groove 16 are connected by a wire 43 by wire bonding.
【0010】また、前記特開平2−150355号公報
には、他の構成のインク噴射装置が記載されている。そ
の概略構成を第二の従来例として、図8を参照して説明
する。但し、第一の従来例と同一部位、及び均等部位に
は同一符号をつけ、その説明を省略する。In addition, the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open No. 2-150355 describes an ink jet device having another structure. A schematic configuration thereof will be described as a second conventional example with reference to FIG. However, the same parts and equivalent parts as those of the first conventional example are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【0011】図8に示すように、インクジェットプリン
タヘッド1は、圧電セラミックスプレート62と基層部
材60とカバープレート63と前記ノズルプレート31
と前記基板41とから構成されている。As shown in FIG. 8, the ink jet printer head 1 includes a piezoelectric ceramic plate 62, a base layer member 60, a cover plate 63, and the nozzle plate 31.
And the substrate 41.
【0012】その圧電セラミックスプレート62には、
インク流路12を構成する溝8及び浅溝16が形成され
ている。溝8の底面には貫通孔が設けられている。ま
た、基層部材60には、マニホールド22が形成されて
いる。次に、カバープレート63にはインク導入口21
が形成されている。そして、圧電セラミックスプレート
62の溝8加工側の面とカバープレート63とが接着さ
れている。また、圧電セラミックスプレート62の貫通
孔加工側の面と、基層部材60のマニホールド22加工
側の面とが接着されている。この時、貫通孔とマニホー
ルド22とは対応しているので、マニホールド22と複
数の溝8とが連通されている。更に、圧電セラミックス
プレート62、カバープレート63及び基層部材60の
端面にノズルプレート31が接着されている。そして、
基層部材60のマニホールド22の加工側に対して反対
側の面には、基板41が接着されている。On the piezoelectric ceramic plate 62,
A groove 8 and a shallow groove 16 that form the ink flow path 12 are formed. A through hole is provided in the bottom surface of the groove 8. A manifold 22 is formed on the base layer member 60. Next, the cover plate 63 is provided with the ink introduction port 21.
Are formed. Then, the surface of the piezoelectric ceramic plate 62 on the groove 8 processing side and the cover plate 63 are bonded. Further, the surface of the piezoelectric ceramic plate 62 on the side where the through hole is processed and the surface of the base layer member 60 on the side where the manifold 22 is processed are bonded. At this time, since the through hole and the manifold 22 correspond to each other, the manifold 22 and the plurality of grooves 8 communicate with each other. Further, the nozzle plate 31 is adhered to the end faces of the piezoelectric ceramic plate 62, the cover plate 63 and the base layer member 60. And
A substrate 41 is bonded to the surface of the base layer member 60 opposite to the processed side of the manifold 22.
【0013】[0013]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た第一の従来例のインク噴射装置では、図示しないイン
ク供給源からインクを導入するインク導入口21及び導
入されたインクを複数のインク流路に供給するマニホー
ルド22がカバープレート3に形成されているので、カ
バープレート3の形状が複雑になって、切削加工におけ
る制御が複雑となる。また、切削加工方向を変化させて
溝8及び浅溝9を圧電セラミックスプレート2に形成し
ているので、その加工制御が複雑となる。従って、カバ
ープレート3及び圧電セラミックスプレート2の製造に
時間がかかり、大量生産性が悪いといった問題があっ
た。However, in the above-described first conventional ink ejecting apparatus, the ink introduction port 21 for introducing ink from an ink supply source (not shown) and the introduced ink are provided in a plurality of ink flow paths. Since the supply manifold 22 is formed on the cover plate 3, the shape of the cover plate 3 becomes complicated and control in cutting becomes complicated. Moreover, since the groove 8 and the shallow groove 9 are formed in the piezoelectric ceramic plate 2 by changing the cutting direction, the processing control becomes complicated. Therefore, there is a problem that it takes time to manufacture the cover plate 3 and the piezoelectric ceramic plate 2, and mass productivity is poor.
【0014】また、第二の従来例のインク噴射装置で
は、平板状のカバープレート63にインク導入口21が
形成され、圧電セラミックスプレート62に溝8、浅溝
16及び前記貫通孔が形成され、基層部材60にマニホ
ールド22が形成されている。このため、カバープレー
ト63の形状は単純になって、カバープレート63の製
造速度が第一の従来例より速くなったが、圧電セラミッ
クスプレート62の溝8の底面に貫通孔が形成されるの
で、圧電セラミックスプレート2の形状が第一の従来例
より複雑になり、切削加工に時間がかかる。また、マニ
ホールド22を形成するために基層部材60が必要とな
り、部品点数が増えるので、製造コストが高くなる。従
って、大量生産性が悪いといった問題があった。Further, in the second conventional ink ejecting apparatus, the ink inlet 21 is formed in the flat cover plate 63, and the groove 8, the shallow groove 16 and the through hole are formed in the piezoelectric ceramic plate 62. The manifold 22 is formed on the base layer member 60. For this reason, the cover plate 63 has a simple shape, and the manufacturing speed of the cover plate 63 is faster than that of the first conventional example. However, since the through hole is formed in the bottom surface of the groove 8 of the piezoelectric ceramic plate 62, The shape of the piezoelectric ceramic plate 2 is more complicated than that of the first conventional example, and the cutting process takes time. Further, the base layer member 60 is required to form the manifold 22, and the number of parts is increased, so that the manufacturing cost is increased. Therefore, there is a problem that mass productivity is poor.
【0015】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、大量生産性に優れたインク噴射
装置を提供することを目的とするものである。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide an ink jet device excellent in mass productivity.
【0016】[0016]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の請求項1のインク噴射装置の製造方法では、
インク供給源からインクを導入するインク導入口と、前
記インク導入口に連通され、前記導入されたインクを複
数のインク流路に供給するマニホールドと、電圧が印加
されて変形する駆動部を含み、その駆動部の変形により
インク流路内のインクを噴射する圧電セラミックス部材
とを有するインク噴射装置において、前記インク導入口
及び前記マニホールド或は何れか一方と前記圧電セラミ
ックス部材とを射出成形法により一体に形成する。In order to achieve this object, in the method of manufacturing an ink jet device according to claim 1 of the present invention,
An ink introduction port for introducing ink from an ink supply source, a manifold communicating with the ink introduction port for supplying the introduced ink to a plurality of ink flow paths, and a drive unit that is deformed by applying a voltage, In an ink ejecting apparatus having a piezoelectric ceramics member for ejecting ink in an ink flow path by deformation of the driving part, the ink introducing port and / or the manifold and the piezoelectric ceramics member are integrated by an injection molding method. To form.
【0017】また、請求項2のインク噴射装置では、イ
ンク供給源からインクを導入するインク導入口と、前記
インク導入口に連通され、前記導入されたインクを複数
のインク流路に充填するマニホールドと、電圧が印加さ
れて変形する駆動部を含み、その駆動部の変形によりイ
ンク流路内のインクを噴射する圧電セラミックス部材と
を備え、前記インク導入口及び前記マニホールド或は何
れか一方と前記圧電セラミックス部材とが射出成形法に
より一体に形成されている。Further, in the ink ejecting apparatus of the second aspect, the ink introducing port for introducing the ink from the ink supply source and the manifold communicating with the ink introducing port and filling the introduced ink into a plurality of ink flow paths. And a piezoelectric ceramic member that includes a drive unit that is deformed by applying a voltage and that ejects ink in the ink flow path by the deformation of the drive unit. The ink inlet port and / or the manifold and / or The piezoelectric ceramic member is integrally formed by an injection molding method.
【0018】更に、請求項3のインク噴射装置では、イ
ンク供給源からインクを導入するインク導入口と、前記
インク導入口に連通され、前記導入されたインクを複数
のインク流路に充填するマニホールドと、電圧が印加さ
れて変形する駆動部を含み、その駆動部の変形によりイ
ンク流路内のインクを噴射する圧電セラミックス部材と
を備え、前記インク導入口及び前記マニホールドと前記
圧電セラミックス部材とが射出成形法により一体に形成
されている。Further, in the ink ejecting apparatus of the third aspect, an ink introducing port for introducing the ink from the ink supply source and a manifold communicating with the ink introducing port and filling the introduced ink into a plurality of ink flow paths. And a piezoelectric ceramic member that includes a drive unit that is deformed when a voltage is applied, and that deforms the drive unit to eject ink in the ink flow path, wherein the ink introduction port and the manifold and the piezoelectric ceramic member are It is integrally formed by an injection molding method.
【0019】[0019]
【作用】上記の構成を有する本発明の請求項1のインク
噴射装置の製造方法によれば、インク供給源からインク
を導入するインク導入口と、前記インク導入口に連通さ
れ、前記導入されたインクを複数のインク流路に供給す
るマニホールドと、電圧が印加されて変形する駆動部を
含み、その駆動部の変形によりインク流路内のインクを
噴射する圧電セラミックス部材とを有するインク噴射装
置において、前記インク導入口及び前記マニホールド或
は何れか一方と前記圧電セラミックス部材とを射出成形
法により一体に形成するので、インク噴射装置の製造速
度が速くなる。According to the method of manufacturing an ink ejecting apparatus of the present invention having the above structure, the ink introducing port for introducing the ink from the ink supply source and the ink introducing port communicated with the ink introducing port and introduced. In an ink ejecting apparatus including a manifold that supplies ink to a plurality of ink flow paths, and a piezoelectric ceramic member that includes a drive section that is deformed by applying a voltage, and that ejects ink in the ink flow path by the deformation of the drive section Since the ink introduction port and / or the manifold and the piezoelectric ceramic member are integrally formed by an injection molding method, the manufacturing speed of the ink ejecting device is increased.
【0020】また、請求項2のインク噴射装置では、イ
ンク導入口がインク供給源からインクを導入し、前記イ
ンク導入口に連通されたマニホールドが前記導入された
インクを複数のインク流路に充填し、電圧が印加されて
変形する駆動部を含んだ圧電セラミックス部材がその駆
動部の変形によりインク流路内のインクを噴射し、前記
インク導入口及び前記マニホールド或は何れか一方と前
記圧電セラミックス部材とが射出成形法により一体に形
成される。従って、インク噴射装置の製造速度が速くな
る。Further, in the ink ejecting apparatus of the second aspect, the ink introducing port introduces the ink from the ink supply source, and the manifold communicated with the ink introducing port fills the introduced ink into a plurality of ink flow paths. Then, a piezoelectric ceramic member including a driving portion that is deformed by applying a voltage ejects ink in the ink flow path by the deformation of the driving portion, and the piezoelectric ceramics member and the ink introduction port and / or the manifold. The member and the member are integrally formed by an injection molding method. Therefore, the manufacturing speed of the ink ejecting apparatus is increased.
【0021】更に、請求項3のインク噴射装置では、イ
ンク導入口がインク供給源からインクを導入し、前記イ
ンク導入口に連通されたマニホールドが前記導入された
インクを複数のインク流路に充填し、電圧が印加されて
変形する駆動部を含んだ圧電セラミックス部材がその駆
動部の変形によりインク流路内のインクを噴射し、前記
インク導入口及び前記マニホールドと前記圧電セラミッ
クス部材とが射出成形法により一体に形成される。従っ
て、インク噴射装置の製造速度が速い。Further, in the ink ejecting apparatus according to the third aspect, the ink introducing port introduces the ink from the ink supply source, and the manifold communicating with the ink introducing port fills the introduced ink into the plurality of ink flow paths. Then, a piezoelectric ceramic member including a driving portion that is deformed by applying a voltage ejects ink in the ink flow path by the deformation of the driving portion, and the ink introduction port and the manifold and the piezoelectric ceramic member are injection molded. It is integrally formed by the method. Therefore, the manufacturing speed of the ink ejecting apparatus is high.
【0022】[0022]
【実施例】以下、本発明の第一の実施例を図面を参照し
て説明する。なお都合上、従来例と同一部位、及び均等
部位には同一符号をつけ、その説明を省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. For the sake of convenience, the same parts and equivalent parts as in the conventional example are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【0023】まず、図1に示す圧電セラミックスプレー
ト72の製造方法を説明する。First, a method of manufacturing the piezoelectric ceramic plate 72 shown in FIG. 1 will be described.
【0024】仮焼処理された圧電セラミックス粉末と熱
可塑性樹脂、ワックス、可塑剤などのバインダ類とが混
練される。The calcined piezoelectric ceramic powder is kneaded with a binder such as a thermoplastic resin, a wax or a plasticizer.
【0025】熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリスチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポ
リメタクリル酸、ポリメタクリル酸エステルなどが使用
可能である。As the thermoplastic resin, polyethylene, polypropylene, polystyrene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyacrylic acid, polyacrylic acid ester, polymethacrylic acid, polymethacrylic acid ester and the like can be used.
【0026】ワックスとしては、みつろう、カルナバワ
ックス、木ろう、パラフィンワックス、マイクロクリス
タリンワックスなどの天然ワックスやポリエチレングリ
コール、モンタンワックス誘導体、パラフィンワックス
誘導体、マイクロクリスタリンワックス誘導体などの合
成ワックスが使用可能である。As the wax, natural wax such as beeswax, carnauba wax, wood wax, paraffin wax and microcrystalline wax, and synthetic wax such as polyethylene glycol, montan wax derivative, paraffin wax derivative and microcrystalline wax derivative can be used. .
【0027】可塑剤としては、ジエチルフタレート、ジ
ブチルフタレート、ジオクチルフタレート、脂肪酸エス
テル類などが使用可能である。As the plasticizer, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, fatty acid esters and the like can be used.
【0028】また、上記バインダの他にステアリン酸な
どの滑剤が添加されてもよい。In addition to the above binder, a lubricant such as stearic acid may be added.
【0029】なお、圧電セラミックス粉末とバインダ類
の添加量との比は通常、50:50〜60:40容量%
である。The ratio between the piezoelectric ceramic powder and the added amount of binders is usually 50:50 to 60: 40% by volume.
Is.
【0030】本実施例では、850℃で仮焼処理した前
記圧電セラミックス粉末であるチタン酸ジルコン酸鉛粉
末を90重量%、前記熱可塑性樹脂であるポリメタクリ
ル酸エステル5重量%、前記ワックスであるパラフィン
ワックス2重量%及びマイクロクリスタリンワックス2
重量%、前記可塑剤であるジオクチルフタレート1重量
%が秤量され、それらが加圧ニーダにより2時間混練さ
れる。In this embodiment, 90% by weight of lead zirconate titanate powder, which is the piezoelectric ceramics powder calcined at 850 ° C., 5% by weight of polymethacrylic acid ester, which is the thermoplastic resin, and the wax are used. Paraffin wax 2% by weight and microcrystalline wax 2
By weight, 1% by weight of the plasticizer, dioctyl phthalate, is weighed, and they are kneaded for 2 hours by a pressure kneader.
【0031】圧電セラミックス粉末とバインダ類との混
練方法は、特に制約はなく、バンバリーミキサーなどに
より混練してもよい。The method of kneading the piezoelectric ceramic powder and the binders is not particularly limited, and they may be kneaded with a Banbury mixer or the like.
【0032】混練した後、混練物がペレタイザーにより
ペレットにされ、そのペレットが射出成形用原料とな
る。After the kneading, the kneaded product is made into pellets by a pelletizer, and the pellets serve as a raw material for injection molding.
【0033】また、上記の混練物を必ずしもペレタイザ
ーによりペレットにする必要はなく、粉砕機により造粒
するだけでもよい。The above kneaded material does not necessarily have to be pelletized by a pelletizer, and may be granulated by a pulverizer.
【0034】次に、射出成形用原料が射出成形機に投入
されて、700kgf/cm2の射出圧力で圧電セラミ
ックス成形体が成形される。その圧電セラミックス成形
体は金型の形状が転写される。Next, the raw material for injection molding is put into an injection molding machine, and a piezoelectric ceramics molded body is molded at an injection pressure of 700 kgf / cm 2 . The shape of the mold is transferred to the piezoelectric ceramic molded body.
【0035】なお、射出成形機には通常の樹脂用射出成
形機、或はセラミックス、金属用の耐摩耗性を向上させ
た射出成形機が使用される。As the injection molding machine, a normal resin injection molding machine or an injection molding machine for ceramics or metals with improved wear resistance is used.
【0036】そして、圧電セラミックス成形体は、脱脂
炉に入れられて圧電セラミックス成形体内に含まれる熱
可塑性樹脂及びその他の有機材料を除去するための脱脂
処理が行われる。この際、脱脂炉内には、アルゴン、窒
素などの不活性ガスや水素などの還元性ガス、或は酸
素、空気などの支燃性ガスが入れられており、脱脂炉内
は常圧または加圧状態である。また、脱脂炉内は減圧状
態であってもよい。Then, the piezoelectric ceramic molded body is placed in a degreasing furnace and subjected to a degreasing treatment for removing the thermoplastic resin and other organic materials contained in the piezoelectric ceramic molded body. At this time, the degreasing furnace is filled with an inert gas such as argon or nitrogen, a reducing gas such as hydrogen, or a combustion-supporting gas such as oxygen or air. It is under pressure. Further, the inside of the degreasing furnace may be in a reduced pressure state.
【0037】本実施例では、室温〜120℃は50℃/
時、120〜160℃は10℃/時、160〜200℃
は4℃/時、200〜350℃は5℃/時、350〜4
50℃は10℃/時、450〜500℃は50℃/時で
脱脂炉内が順次昇温される。In this embodiment, room temperature to 120 ° C. is 50 ° C. /
When 120 to 160 ℃ is 10 ℃ / hour, 160 to 200 ℃
Is 4 ° C / hour, 200-350 ° C is 5 ° C / hour, 350-4
The inside of the degreasing furnace is sequentially heated at 50 ° C. at 10 ° C./hour and at 450 to 500 ° C. at 50 ° C./hour.
【0038】尚、脱脂炉内は、略2〜100℃/時で室
温から500〜600℃の任意の温度に昇温されれば、
上述したように昇温されなくてもよい。In the degreasing furnace, if the temperature is raised from room temperature to an arbitrary temperature of 500 to 600 ° C. at about 2 to 100 ° C./hour,
The temperature may not be raised as described above.
【0039】その後、炉冷されて圧電セラミックス脱脂
体が形成される。この際、エアーコンプレッサにより圧
縮空気が脱脂炉のガス導入口から導入される。そして、
この圧縮空気は、圧電セラミックス成形体内から除去さ
れた熱可塑性樹脂及びその他の有機材料と共に脱脂炉の
ガス排出口から排出される。Then, the furnace is cooled to form a degreased piezoelectric ceramic body. At this time, compressed air is introduced from the gas inlet of the degreasing furnace by the air compressor. And
This compressed air is discharged from the gas discharge port of the degreasing furnace together with the thermoplastic resin and other organic materials removed from the piezoelectric ceramic molded body.
【0040】次いで、熱可塑性樹脂及びその他の有機材
料が除去された圧電セラミックス脱脂体が大気焼結炉に
入れられて焼結処理される。Next, the degreased piezoelectric ceramic body from which the thermoplastic resin and other organic materials have been removed is placed in an atmospheric sintering furnace and sintered.
【0041】本実施例では、大気焼結炉内は、室温から
1200℃までを150℃/時で昇温され、1200℃
で2時間保持された後、700℃まで300℃/時で降
温される。その後、炉冷されて圧電セラミックス焼結体
である圧電セラミックスプレート72(図1)が形成さ
れる。この圧電セラミックス焼結体は、圧電セラミック
ス成形体の大きさより収縮されている。In the present embodiment, the temperature in the atmospheric sintering furnace is raised from room temperature to 1200 ° C. at 150 ° C./hour, and the temperature is 1200 ° C.
After being held for 2 hours, the temperature is lowered to 700 ° C at 300 ° C / hour. Then, the furnace is cooled to form a piezoelectric ceramic plate 72 (FIG. 1) which is a piezoelectric ceramic sintered body. This piezoelectric ceramics sintered body is shrunk to the size of the piezoelectric ceramics molded body.
【0042】尚、大気焼結炉内は、室温から900〜1
400℃の任意の温度まで昇温され、その昇温された温
度で0〜2時間程度、保持されれば、上述したように昇
温されなくてもよい。In the atmosphere sintering furnace, the room temperature is 900 to 1
As long as the temperature is raised to an arbitrary temperature of 400 ° C. and kept at the raised temperature for about 0 to 2 hours, it is not necessary to raise the temperature as described above.
【0043】図1に示すように、このように形成された
圧電セラミックスプレート72には、溝8、側壁11、
インク導入口21及びマニホールド22が形成されてい
る。そのインク導入口21は圧電セラミックスプレート
72の側面に設けられている。また、マニホールド22
はそのインク導入口21に連通している。マニホールド
22の深さは、側壁11の上面から側壁11の高さの3
分の1である。As shown in FIG. 1, the piezoelectric ceramic plate 72 thus formed has a groove 8, side walls 11,
An ink inlet 21 and a manifold 22 are formed. The ink inlet 21 is provided on the side surface of the piezoelectric ceramic plate 72. Also, the manifold 22
Communicates with the ink inlet 21. The depth of the manifold 22 is 3 from the upper surface of the side wall 11 to the height of the side wall 11.
It is one-third.
【0044】そして、圧電セラミックスプレート72が
矢印5の方向に分極処理される。圧電セラミックスプレ
ート72の一端面15(図7参照)付近には浅溝16
(図7参照)が形成されている。そして、溝8の内面に
は、その両側面の上半分に金属電極13(図7参照)が
スパッタリング等によって形成されている。また、浅溝
16の内面には、その側面及び底面に金属電極9(図7
参照)がスパッタリング等によって形成されている。こ
れにより、溝8の両側面に形成された金属電極13は浅
溝16に形成された金属電極9によって連結されてい
る。Then, the piezoelectric ceramic plate 72 is polarized in the direction of arrow 5. A shallow groove 16 is formed in the vicinity of one end surface 15 of the piezoelectric ceramic plate 72 (see FIG. 7).
(See FIG. 7) are formed. Then, on the inner surface of the groove 8, metal electrodes 13 (see FIG. 7) are formed on the upper half of both side surfaces by sputtering or the like. Further, on the inner surface of the shallow groove 16, the metal electrode 9 (see FIG.
(See) is formed by sputtering or the like. As a result, the metal electrodes 13 formed on both side surfaces of the groove 8 are connected by the metal electrodes 9 formed in the shallow groove 16.
【0045】そして、圧電セラミックスプレート72の
溝8及びマニホールド22形成側の面と平板状のカバー
プレート73とがエポキシ系接着剤等によって接着され
る。従って、インクジェットプリンタヘッド1には、溝
8の上面が覆われて横方向に互いに間隔を有する複数の
インク流路12(図3参照)が構成される。Then, the groove 8 of the piezoelectric ceramics plate 72 and the surface on the side where the manifold 22 is formed are bonded to the flat cover plate 73 with an epoxy adhesive or the like. Therefore, the ink jet printer head 1 is formed with a plurality of ink flow paths 12 (see FIG. 3) that cover the upper surfaces of the grooves 8 and are laterally spaced from each other.
【0046】そして、圧電セラミックスプレート72に
は基板41(図7参照)が接着されている。その基板4
1には導電層のパターン42が形成されている。その導
電層のパターン42と浅溝16の底面の金属電極9と
は、ワイヤボンディングによって導線43で接続されて
いる。The substrate 41 (see FIG. 7) is adhered to the piezoelectric ceramic plate 72. The board 4
1 has a pattern 42 of a conductive layer formed thereon. The pattern 42 of the conductive layer and the metal electrode 9 on the bottom surface of the shallow groove 16 are connected by a conductive wire 43 by wire bonding.
【0047】次に、制御部のブロック図を示す図2によ
って、制御部の構成を説明する。基板41に形成された
導電層のパターン42は各々個々にLSIチップ51に
接続されている。また、クロックライン52、データラ
イン53、電圧ライン54及びアースライン55もLS
Iチップ51に接続されている。LSIチップ51は、
クロックライン52から供給される連続したクロックパ
ルスに基づいて、データライン53上に現れるデータに
応じて、どのノズル32からインク液滴の噴射を行うべ
きかを判断する。そして、駆動するインク流路12内の
金属電極13に導通する導電層のパターン42に、電圧
ライン54の電圧Vを印加する。また、駆動するインク
流路12以外の金属電極13に導通する導電層のパター
ン42にはアースライン55の電圧0Vを印加する。Next, the configuration of the control unit will be described with reference to FIG. 2, which is a block diagram of the control unit. The conductive layer patterns 42 formed on the substrate 41 are individually connected to the LSI chip 51. The clock line 52, the data line 53, the voltage line 54, and the ground line 55 are also LS.
It is connected to the I-chip 51. The LSI chip 51 is
Based on the continuous clock pulse supplied from the clock line 52, it is determined from which nozzle 32 the ink droplet should be ejected according to the data appearing on the data line 53. Then, the voltage V of the voltage line 54 is applied to the pattern 42 of the conductive layer that is electrically connected to the metal electrode 13 in the driven ink flow path 12. Further, the voltage 0V of the ground line 55 is applied to the pattern 42 of the conductive layer which is electrically connected to the metal electrode 13 other than the driven ink flow path 12.
【0048】次に、図3,図4によって、インクジェッ
トプリンタヘッド1の動作を説明する。Next, the operation of the ink jet printer head 1 will be described with reference to FIGS.
【0049】LSIチップ51が、所要のデータに従っ
て、インクジェットプリンタヘッド1のインク流路12
bからインクの噴出を行なうと判断する。すると、金属
電極13eと13fとに正の駆動電圧Vが印加され、金
属電極13dと13gとが接地される。図4に示すよう
に、側壁11bには矢印14bの方向の駆動電界が発生
し、側壁11cには矢印14cの方向の駆動電界が発生
する。すると、駆動電界方向14b及び14cは分極方
向4とが直交しているため、側壁11b及び11cは、
圧電厚みすべり効果により、この場合、インク流路12
bの内部方向に急速に変形する。この変形によってイン
ク流路12bの容積が減少してインク圧力が急速に増大
し、圧力波が発生して、インク流路12bに連通するノ
ズル32(図8)からインク滴が噴射される。また、駆
動電圧Vの印加が停止されると、側壁11b及び11c
が変形前の位置(図3参照)に徐々に戻るためインク流
路12b内のインク圧力が徐々に低下する。すると、イ
ンク供給口21(図1)からマニホールド22(図1)
を通してインク流路12b内にインクが供給される。The LSI chip 51 causes the ink flow path 12 of the ink jet printer head 1 to follow the required data.
It is determined that ink is ejected from b. Then, the positive drive voltage V is applied to the metal electrodes 13e and 13f, and the metal electrodes 13d and 13g are grounded. As shown in FIG. 4, a driving electric field in the direction of arrow 14b is generated on the side wall 11b, and a driving electric field in the direction of arrow 14c is generated on the side wall 11c. Then, since the driving electric field directions 14b and 14c are orthogonal to the polarization direction 4, the side walls 11b and 11c are
In this case, due to the piezoelectric thickness sliding effect, the ink flow path 12
It deforms rapidly toward the inside of b. Due to this deformation, the volume of the ink flow path 12b is reduced, the ink pressure is rapidly increased, a pressure wave is generated, and an ink droplet is ejected from the nozzle 32 (FIG. 8) communicating with the ink flow path 12b. When the application of the drive voltage V is stopped, the sidewalls 11b and 11c are also removed.
Is gradually returned to the position before deformation (see FIG. 3), so that the ink pressure in the ink flow path 12b is gradually reduced. Then, from the ink supply port 21 (FIG. 1) to the manifold 22 (FIG. 1)
Ink is supplied to the inside of the ink flow path 12b through the.
【0050】以上説明したように、第一の実施例では、
溝8、側壁11、インク導入口21及びマニホールド2
2が形成された圧電セラミックスプレート72が射出成
形法により形成され、カバープレート73が平板状であ
るので、切削加工等の工程が必要なく、圧電セラミック
スプレート72及びカバープレート73の製造速度が速
い。従って、インクジェットプリンタヘッド1の製造速
度が速くなり、大量生産性に優れる。また、インク導入
口21及びマニホールド22が形成された圧電セラミッ
クスプレート72が射出成形法により形成されるので、
マニホールド22及びインク導入口21の形状或はそれ
らの位置に関する設計の自由度が高い。As described above, in the first embodiment,
Groove 8, side wall 11, ink inlet 21 and manifold 2
Since the piezoelectric ceramic plate 72 on which 2 is formed is formed by the injection molding method and the cover plate 73 has a flat plate shape, steps such as cutting are not required, and the piezoelectric ceramic plate 72 and the cover plate 73 can be manufactured at high speed. Therefore, the manufacturing speed of the inkjet printer head 1 is increased, and mass productivity is excellent. Further, since the piezoelectric ceramic plate 72 on which the ink inlet 21 and the manifold 22 are formed is formed by the injection molding method,
The degree of freedom in designing the shapes of the manifold 22 and the ink introduction port 21 or their positions is high.
【0051】次に、本発明の第二の実施例を説明する。
図5に示す圧電セラミックスプレート82を第一の実施
例と同様の方法で射出成形、脱脂処理、焼結処理を行う
ことにより形成する。この圧電セラミックスプレート8
2には、溝8、側壁11及びマニホールド22が形成さ
れている。そして、圧電セラミックスプレート82に、
インク導入口21が形成されたカバープレート83、ノ
ズルプレート31及び基板41が接着される。Next, a second embodiment of the present invention will be described.
The piezoelectric ceramic plate 82 shown in FIG. 5 is formed by performing injection molding, degreasing treatment, and sintering treatment in the same manner as in the first embodiment. This piezoelectric ceramic plate 8
The groove 2, the side wall 11, and the manifold 22 are formed in the groove 2. Then, on the piezoelectric ceramic plate 82,
The cover plate 83 having the ink inlet 21 formed therein, the nozzle plate 31, and the substrate 41 are adhered to each other.
【0052】このように、第二の実施例では、カバープ
レート83にインク導入口21が形成されているが、マ
ニホールド22が圧電セラミックスプレート82に形成
されているので、カバープレート83の形状が単純であ
り、製造速度が速くなる。従って、インクジェットプリ
ンタヘッド1の製造速度が速くなり、大量生産性に優れ
る。As described above, in the second embodiment, the ink introducing port 21 is formed in the cover plate 83, but since the manifold 22 is formed in the piezoelectric ceramic plate 82, the shape of the cover plate 83 is simple. Therefore, the manufacturing speed becomes faster. Therefore, the manufacturing speed of the inkjet printer head 1 is increased, and mass productivity is excellent.
【0053】更に、本発明の第三の実施例を説明する。
図6に示す圧電セラミックスプレート92を第一の実施
例と同様の方法で射出成形、脱脂処理、焼結処理を行う
ことにより形成する。この圧電セラミックスプレート9
2には、溝8、側壁11及びマニホールド22が形成さ
れている。そのマニホールド22は、側壁11より下に
設けられ、複数の溝8に連通されている。また、マニホ
ールド22の一端は、圧電セラミックスプレート92の
側面に開口している。その開口部(図示せず)からイン
クが導入される。そして、圧電セラミックスプレート9
2に、前記カバープレート73、前記ノズルプレート3
1及び前記基板41が接着される。Further, a third embodiment of the present invention will be described.
The piezoelectric ceramic plate 92 shown in FIG. 6 is formed by performing injection molding, degreasing treatment, and sintering treatment in the same manner as in the first embodiment. This piezoelectric ceramic plate 9
The groove 2, the side wall 11, and the manifold 22 are formed in the groove 2. The manifold 22 is provided below the side wall 11 and communicates with the plurality of grooves 8. Further, one end of the manifold 22 is open to the side surface of the piezoelectric ceramic plate 92. Ink is introduced through the opening (not shown). And the piezoelectric ceramic plate 9
2, the cover plate 73, the nozzle plate 3
1 and the substrate 41 are bonded.
【0054】このように、第三の実施例では、溝8、側
壁11及びインクを導入する開口部を含むマニホールド
22が形成された圧電セラミックスプレート92が射出
成形法により形成され、カバープレート73が平板状で
あるので、切削加工等の工程が必要なく、圧電セラミッ
クスプレート92及びカバープレート73の製造速度が
速い。従って、インクジェットプリンタヘッド1の製造
速度が速くなり、大量生産性に優れる。As described above, in the third embodiment, the piezoelectric ceramic plate 92 in which the manifold 22 including the groove 8, the side wall 11 and the opening for introducing the ink is formed is formed by the injection molding method, and the cover plate 73 is formed. Since it has a flat plate shape, steps such as cutting are not required, and the manufacturing speed of the piezoelectric ceramic plate 92 and the cover plate 73 is high. Therefore, the manufacturing speed of the inkjet printer head 1 is increased, and mass productivity is excellent.
【0055】[0055]
【発明の効果】以上説明したことから明かなように本発
明によれば、インク導入口がインク供給源からインクを
導入し、前記インク導入口に連通されたマニホールドが
前記導入されたインクを複数のインク流路に充填し、電
圧が印加されて変形する駆動部を含んだ圧電セラミック
ス部材がその駆動部の変形によりインク流路内のインク
を噴射する。そして、前記インク導入口及び前記マニホ
ールド或は何れか一方と前記圧電セラミックス部材とが
射出成形法により一体に形成されるので、インク噴射装
置の製造速度が速くなり、大量生産性に優れる。As is apparent from the above description, according to the present invention, the ink introducing port introduces the ink from the ink supply source, and the manifold communicating with the ink introducing port makes a plurality of the introduced inks. The piezoelectric ceramic member, which is filled in the ink flow path and includes a drive section that is deformed when a voltage is applied, ejects ink in the ink flow path by the deformation of the drive section. Since the ink introduction port and / or the manifold and the piezoelectric ceramic member are integrally formed by an injection molding method, the manufacturing speed of the ink ejecting apparatus is increased and the mass productivity is excellent.
【図1】本発明の第一の実施例の圧電セラミックスプレ
ートを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a piezoelectric ceramic plate of a first embodiment of the present invention.
【図2】前記実施例のインクジェットプリンタヘッドの
制御部を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a control unit of the inkjet printer head of the embodiment.
【図3】前記実施例のインクジェットプリンタヘッドの
構成を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of the inkjet printer head of the embodiment.
【図4】前記実施例のインクジェットプリンタヘッドの
作動状態を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an operating state of the inkjet printer head of the embodiment.
【図5】本発明の第二の実施例の圧電セラミックスプレ
ートを示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a piezoelectric ceramic plate according to a second embodiment of the present invention.
【図6】本発明の第三の実施例の圧電セラミックスプレ
ートを示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a piezoelectric ceramic plate according to a third embodiment of the present invention.
【図7】第一の従来例のインクジェットプリンタヘッド
の構成を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a configuration of an inkjet printer head of a first conventional example.
【図8】第二の従来例のインクジェットプリンタヘッド
の構成を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing a configuration of an inkjet printer head of a second conventional example.
8 溝 12 インク流路 21 インク導入口 22 マニホールド 72 圧電セラミックスプレート 73 カバープレート 8 Grooves 12 Ink Flow Path 21 Ink Inlet 22 Manifold 72 Piezoelectric Ceramic Plate 73 Cover Plate
Claims (3)
ク導入口と、前記インク導入口に連通され、前記導入さ
れたインクを複数のインク流路に供給するマニホールド
と、電圧が印加されて変形する駆動部を含み、その駆動
部の変形によりインク流路内のインクを噴射する圧電セ
ラミックス部材とを有するインク噴射装置において、 前記インク導入口及び前記マニホールド或は何れか一方
と前記圧電セラミックス部材とを射出成形法により一体
に形成することを特徴とするインク噴射装置の製造方
法。1. An ink introducing port for introducing ink from an ink supply source, a manifold communicating with the ink introducing port and supplying the introduced ink to a plurality of ink flow paths, and being deformed by applying a voltage. An ink ejecting apparatus including a piezoelectric ceramic member that includes a drive unit and ejects ink in an ink flow path by deformation of the drive unit, wherein the ink introduction port and / or the manifold or the piezoelectric ceramic member is provided. A method for manufacturing an ink ejecting apparatus, which is integrally formed by an injection molding method.
ク導入口と、 前記インク導入口に連通され、前記導入されたインクを
複数のインク流路に充填するマニホールドと、 電圧が印加されて変形する駆動部を含み、その駆動部の
変形によりインク流路内のインクを噴射する圧電セラミ
ックス部材とを備え、前記インク導入口及び前記マニホ
ールド或は何れか一方と前記圧電セラミックス部材とが
射出成形法により一体に形成されたことを特徴とするイ
ンク噴射装置。2. An ink introducing port for introducing ink from an ink supply source, a manifold communicating with the ink introducing port and filling the introduced ink into a plurality of ink flow paths, and being deformed by applying a voltage. A piezoelectric ceramic member that includes a drive unit and ejects ink in the ink flow path by deformation of the drive unit, wherein the ink introduction port and / or the manifold and the piezoelectric ceramic member are formed by an injection molding method. An ink ejecting apparatus, which is integrally formed.
ク導入口と、 前記インク導入口に連通され、前記導入されたインクを
複数のインク流路に充填するマニホールドと、 電圧が印加されて変形する駆動部を含み、その駆動部の
変形によりインク流路内のインクを噴射する圧電セラミ
ックス部材とを備え、前記インク導入口及び前記マニホ
ールドと前記圧電セラミックス部材とが射出成形法によ
り一体に形成されたことを特徴とするインク噴射装置。3. An ink introducing port for introducing ink from an ink supply source, a manifold communicating with the ink introducing port and filling the introduced ink into a plurality of ink flow paths, and being deformed by applying a voltage. A piezoelectric ceramic member that includes a drive unit and ejects ink in the ink flow path by deformation of the drive unit; and the ink inlet port, the manifold, and the piezoelectric ceramic member are integrally formed by an injection molding method. An ink jet device characterized by the above.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5007654A JPH06210860A (en) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | Manufacture of ink jetting device and ink jetting device |
US08/159,685 US5650810A (en) | 1992-12-03 | 1993-12-01 | Ink jet print head having a manifold wall portion and method of producing the same by injection molding |
EP93309719A EP0600748B1 (en) | 1992-12-03 | 1993-12-03 | An ink jet print head and method of producing the same |
DE69320766T DE69320766T2 (en) | 1992-12-03 | 1993-12-03 | Inkjet printhead and its manufacturing process |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5007654A JPH06210860A (en) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | Manufacture of ink jetting device and ink jetting device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06210860A true JPH06210860A (en) | 1994-08-02 |
Family
ID=11671812
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5007654A Pending JPH06210860A (en) | 1992-12-03 | 1993-01-20 | Manufacture of ink jetting device and ink jetting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06210860A (en) |
Cited By (1)
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