JPH0620784B2 - Method for manufacturing optical disk substrate made of polycarbonate resin - Google Patents

Method for manufacturing optical disk substrate made of polycarbonate resin

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JPH0620784B2
JPH0620784B2 JP61067520A JP6752086A JPH0620784B2 JP H0620784 B2 JPH0620784 B2 JP H0620784B2 JP 61067520 A JP61067520 A JP 61067520A JP 6752086 A JP6752086 A JP 6752086A JP H0620784 B2 JPH0620784 B2 JP H0620784B2
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polycarbonate resin
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birefringence
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藤夫 松石
宏 浦部
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、光学的特性の優れた光デイスク基板の製造
に用いられる材料、特に透明静が優れ、光学的な歪みが
小さい成形物を製造する方法に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a material used for producing an optical disc substrate having excellent optical characteristics, in particular, a molded article having excellent transparency and small optical distortion. It is about how to do it.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

光デイスク基板に使用する成形物、例えば、板状、シー
ト状の成形物は透明であると共に光学的歪みの小さいも
のであることが必要とされる。特にデイジタル信号を利
用して光情報材料として供する場合、例えばデイジタル
オーデイオデイスク、デイジタルビデオデイスク、更に
は情報読み取り、書き込みを目的としたデイスクにおい
ては透明性の要求が極めて厳格であり、光学的歪みにつ
いては実成形品において位相差にしてシングルパス±2
0nmの範囲内であることが要求される。
A molded product used for the optical disk substrate, for example, a plate-shaped or sheet-shaped molded product is required to be transparent and have a small optical distortion. Especially when it is used as an optical information material using digital signals, for example, in the case of digital audio discs, digital video discs, and further discs for reading and writing information, the transparency requirement is extremely strict. Is a single pass ± 2 for the phase difference in the actual molded product
It is required to be within the range of 0 nm.

かつ、かかるデイスクにおいては、反りがないこと、耐
熱性に優れていること等も要求されている。
In addition, such a disk is also required to have no warp and excellent heat resistance.

このような成形物を工業的に製造するには、透明性、寸
法安定性、耐熱性等に優れているポリカーボネート樹脂
を用い射出成形法によつて成形を行なうのが有利であ
る。
In order to industrially produce such a molded product, it is advantageous to carry out molding by an injection molding method using a polycarbonate resin excellent in transparency, dimensional stability, heat resistance and the like.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

しかしポリカーボネート樹脂は、溶融粘度が高い為、通
常の成形条件では複屈折が大きくなる欠点を有してい
る。そこで溶融粘度を下げるべく、分子量を下げたり、
成形時に溶融樹脂温度を上げる等の方法により複屈折を
小さくする検討はなされているが、いまだ充分な解決に
は至つていない。更には、ポリカーボネート樹脂からな
る基板の複屈折は経時変化を受け易く、長時間連続使用
される製品に於いてはトラブル発生の原因となる可能性
が高い。
However, since the polycarbonate resin has a high melt viscosity, it has a drawback that birefringence becomes large under normal molding conditions. Therefore, in order to lower the melt viscosity, lower the molecular weight,
Studies have been made to reduce the birefringence by raising the temperature of the molten resin at the time of molding, but it has not been fully solved yet. Further, the birefringence of a substrate made of a polycarbonate resin is easily affected by a change with time, which is likely to cause a trouble in a product continuously used for a long time.

〔問題の解決手段〕[Means for solving problems]

本発明者らはポリカーボネートよりなる光デイスク基板
の持つ上記欠点を解決すべく鋭意検討した結果、特定の
射出成形条件で成形した後、特定の条件で熱処理をほど
こすことにより複屈折が極めて小さく、かつ経時変化も
ない光デイスク基板を得られことを見い出し、本発明に
到達した。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned drawbacks of the optical disk substrate made of polycarbonate, the present inventors have shown that the birefringence is extremely small by performing heat treatment under specific conditions after molding under specific injection molding conditions, Further, they have found that an optical disk substrate that does not change with time can be obtained, and thus reached the present invention.

すなわち本発明は、複屈折が小さくまた経時変化もない
基板を製造することを目的とするものである。そしてか
かる目的はポリカーボネート樹脂よりなる光デイスク基
板を製造する際、第一工程では樹脂温度300〜400
℃、金型温度50〜150℃で射出成形し、第二工程で
は示差走査熱量計で測定した樹脂のガラス転移温度をT
℃とした時第一工程で得られた基板を(T−90)℃か
ら(T−5)℃の温度範囲で1分以上熱処理することに
より達成される。
That is, the present invention aims to produce a substrate having a small birefringence and no change over time. The purpose of this is to manufacture the optical disk substrate made of polycarbonate resin in the first step at a resin temperature of 300-400.
Injection molding at a mold temperature of 50 to 150 ° C. In the second step, the glass transition temperature of the resin measured by a differential scanning calorimeter is T
It is achieved by subjecting the substrate obtained in the first step to heat treatment in the temperature range of (T-90) ° C. to (T-5) ° C. for 1 minute or longer when the temperature is set to 0 ° C.

以下本発明を具体的に説明する。The present invention will be specifically described below.

本発明で使用するポリカーボネート樹脂は、一種または
二種以上のビスフエノール類とホスゲンまたはジフエニ
ルカーボネートのような炭酸エステルとを反応させるこ
とにより製造されるものである。
The polycarbonate resin used in the present invention is produced by reacting one or more bisphenols with a carbonic acid ester such as phosgene or diphenyl carbonate.

ここでビスフエノール類としては具体的には、ビス(4
−ヒドロキシフエニル)メタ、1,1−ビス(4−ヒド
ロキシフエニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキ
シフエニル)プロパン(ビスフエノールA)、2,2−
ビス(4−ヒドロキシフエニル)ブタン、2,2−ビス
(4−ヒドロキシフエニル)オクタン、ビス(4−ヒド
ロキシフエニル)フニルメタン、1,1−ビス(4−ヒ
ドロキシフエニル)−1−フエニルエタン、1,1−ビ
ス(4−ヒドロキシフエニル)−1−フエニルプロパ
ン、ビス(4−ヒドロキシフエニル)ジフエニルメタ
ン、ビス(4−ヒドロキシフエニル)ジベンジルメタ
ン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフエニル)シクロヘ
キサン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−クロロフ
エニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3
−ブロモフエニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒド
ロキシ−3−メチルフエニル)プロパン、2,2−ビス
(4−ヒドロキシ−3−イソプロピルフエニル)プロパ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−セカンダリー
ブチルフエニル)プロパン、4,4′−ジヒドロキシフ
エニルエーテル、4,4′−ヒドロキシジフエニルスル
フイド、4,4′−ジビドロキシジフエニルスルホン等
が挙げられる。
Here, as the bisphenols, specifically, bis (4
-Hydroxyphenyl) meta, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A), 2,2-
Bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) octane, bis (4-hydroxyphenyl) phenyl methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylpropane, bis (4-hydroxyphenyl) diphenylmethane, bis (4-hydroxyphenyl) dibenzylmethane, 1,1-bis (4- Hydroxyphenyl) cyclohexane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-chlorophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3)
-Bromophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-isopropylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3) -Secondary butylphenyl) propane, 4,4'-dihydroxyphenyl ether, 4,4'-hydroxydiphenyl sulfide, 4,4'-dividoxydiphenyl sulfone and the like.

かかるビスフエノール類とホスゲンからポリカーボネー
ト樹脂を製造する方法は具体的には塩化メチレン、1,
2−ジクロルメタンなどの不活性溶媒存在下、一種また
は二種以上のビスフエノール類に酸受容体としてアルカ
リ水溶液またはピリジン等を入れ、ホスゲンを導入しな
がら反応させる。酸受容体としてアルカリ水溶液を使う
時は触媒としてトリメチルアミン、トリエチルアミン等
の第3級アミンあるいは、エトラブチルアンモニウムク
ロリド、ベンジルトリブチルアンモニウムプロミド等第
4級アンモニウム化合物を用いると反応速度が増大す
る。また必要に応じて分子量調節剤としてフエノール、
p−ターシヤリーブチルフエノール等一価のフエノール
を共存させる。反応温度は0〜100℃である。触媒は
最初から入れてもよいしオリゴマーを造つた後に入れて
高分子量化する等任意の方法がとれる。尚、二種以上の
ビスフエノール化合物により共重合体を製造する場合は (イ) 最初に同時にホスゲンと反応させて重合する。
The method for producing a polycarbonate resin from such bisphenols and phosgene is specifically methylene chloride, 1,
In the presence of an inert solvent such as 2-dichloromethane, an alkaline aqueous solution, pyridine or the like is added as an acid acceptor to one or more kinds of bisphenols, and the reaction is carried out while introducing phosgene. When an aqueous alkaline solution is used as the acid acceptor, the reaction rate is increased by using a tertiary amine such as trimethylamine or triethylamine or a quaternary ammonium compound such as etrabutylammonium chloride or benzyltributylammonium bromide as a catalyst. If necessary, phenol as a molecular weight regulator,
A monovalent phenol such as p-tertiary butylphenol is allowed to coexist. The reaction temperature is 0 to 100 ° C. The catalyst may be added from the beginning, or may be added after the oligomer is produced and then added to have a high molecular weight. When a copolymer is produced from two or more kinds of bisphenol compounds, (a) first, they are simultaneously reacted with phosgene to polymerize.

(ロ) 一方をまずホスゲンと反応させ、ある程度反応を
行なつた後他方を入れて重合する。
(B) First, one is reacted with phosgene, and after a certain amount of reaction, the other is put in and polymerized.

(ハ) 別々にホスゲンと反応させて各々のオリゴマーを
つくり、それらを反応させて重合する。
(C) Separately reacting with phosgene to form each oligomer, and reacting them to polymerize.

等任意の方法がとれる。Etc. Any method can be adopted.

更に本発明で使用するポリカーボネート樹脂は、別途重
合した二種以上のビスフエノール類からなる異なる構造
の二種以上の樹脂を混合したものでもよい。この方法と
しては、それぞれの粉末あるいは粒状物を混合した後、
押出機、ニーダー、混練ロール等で溶融状態にして混合
する方法、溶液ブレンド法等任意の方法がとれる。
Further, the polycarbonate resin used in the present invention may be a mixture of two or more kinds of resins having different structures, which are composed of two or more kinds of separately polymerized bisphenols. As this method, after mixing each powder or granules,
Any method such as a method of mixing in a molten state with an extruder, a kneader, a kneading roll, or the like, a solution blending method, or the like can be used.

本発明に使用するポリカーボネート樹脂の平均分子量は
9,000〜22,000 である必要があり、好ましくは9,500〜1
8,000 程度である。
The average molecular weight of the polycarbonate resin used in the present invention is
Must be 9,000-22,000, preferably 9,500-1
It is about 8,000.

ここで言う平均分子量とはポリマー6.0g/の塩化メチ
レン溶液を用い20℃で測定されるηspから下記の式−
1および式−2より求められる値である。
The average molecular weight as used herein means the following formula from ηsp measured at 20 ° C. using a 6.0 g / methylene solution of polymer.
It is a value obtained from 1 and Equation-2.

ηsp/c=〔η〕(1+K′ηsp)…………1) 〔η〕=KMα…………………………………2) 式中 C:ポリマー濃度(g/) 〔η〕:極限粘度 K′:028 K:1.23×10-5 α:0.83 M:平均分子量 すなわち平均分子量があまり高いと、光学的歪の少ない
成形物を製造する為には、400℃を越える樹脂温度で
成形を行なうことが必要となり、このような高温では樹
脂の分解を避けることができず、成形物の表面にシルバ
ーストリークを生ずるとか、着色を招く等の不都合があ
る。
ηsp / c = [η] (1 + K'ηsp) ………… 1) [η] = KM α …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… fabric stand yet [2] C: polymer concentration (g /) η]: Intrinsic viscosity K ′: 028 K: 1.23 × 10 −5 α: 0.83 M: average molecular weight That is, if the average molecular weight is too high, 400 to produce a molded product with little optical distortion. It is necessary to carry out molding at a resin temperature exceeding 0 ° C., and at such a high temperature, decomposition of the resin cannot be avoided, and there are disadvantages such as silver streaks occurring on the surface of the molded product and coloring.

一方、平均分子量があまり低いと、光学的歪の少ない成
形物を得ることはできるが、樹脂の強度が低く成形時の
金型から離型の際に破損し易く、また成形物が得られて
も機械的強度は小さい。
On the other hand, if the average molecular weight is too low, it is possible to obtain a molded product with less optical strain, but the resin strength is low and the resin is easily damaged when released from the mold during molding, and a molded product is obtained. However, the mechanical strength is small.

なお、本発明で使用するポリカーボネート樹脂を射出成
形する際には亜リン酸エステル類を樹脂に対して0.0
1〜2.0重量%添加することは樹脂の分解による着
色、透明性の低下を抑制する上で好ましい。
When the polycarbonate resin used in the present invention is injection-molded, phosphite ester is added to the resin in an amount of 0.0
It is preferable to add 1 to 2.0% by weight in order to suppress coloring and deterioration of transparency due to decomposition of the resin.

かかる亜リン酸エステルの具体例としては、トリブチル
ホスフアイト、トリス−(2−エチルヘキシル)ホスフ
オイト、トリデシルホスフアイト、トリステアリルホス
フアイト、トリフエニルホスフアイト、トリクレジルホ
スフアイト、トリス(ノニルフエニル)ホスフアイト、
2−エチルヘキシルジフエニルホスフアイト、デシルジ
フエニルホスフアイト、フエニルジ−2−エチルヘキシ
ルホスフアイト、フエニルジデシルホスフアイト、トリ
シクロヘキシルホスフアイト、ジステアリルペンタエリ
スリチルホスフアイト、ジフエニルペンタエリスリチル
ホスフアイト等が挙げられる。
Specific examples of such phosphite include tributyl phosphite, tris- (2-ethylhexyl) phosphite, tridecyl phosphite, tristearyl phosphite, triphenyl phosphite, tricresyl phosphite, tris (nonyl phenyl) phosphite. ,
2-ethylhexyldiphenylphosphite, decyldiphenylphenylphosphite, phenyldi-2-ethylhexylphosphite, phenyldidecylphosphite, tricyclohexylphosphite, distearylpentaerythritylphosphite, diphenylpentaerythritylphosphite, etc. Is mentioned.

本発明においては、上記の様にして得られたポリカーボ
ネート樹脂を第一工程において樹脂温度300〜400
℃、金型温度50〜150℃で射出成形する。
In the present invention, the polycarbonate resin obtained as described above is used at a resin temperature of 300 to 400 in the first step.
Injection molding at a mold temperature of 50 to 150 ° C.

この成形において樹脂温度をあまり高くすると樹脂の分
解が避けられなくなり、着色、シルバーストリークの発
生を招き透明性が劣るようになる。逆に樹脂温度をあま
りに低くすると、光学的歪の発生しにくい本発明のポリ
カーボネート樹脂を使用しても、光学的歪の小さい成形
物を得ることができなくなる。好ましい樹脂温度は30
0〜400℃程度である。
In this molding, if the resin temperature is too high, the decomposition of the resin is unavoidable, which causes coloration and silver streak, resulting in poor transparency. On the other hand, if the resin temperature is too low, it becomes impossible to obtain a molded product having a small optical strain even if the polycarbonate resin of the present invention in which an optical strain is hard to occur is used. Preferred resin temperature is 30
It is about 0 to 400 ° C.

更に、この成形において金型温度は50〜150℃、好
ましくは60〜145℃程度である。金型温度が高すぎ
ると離型時の変形が大きくなり、反りの小さい成形物が
得られなくなる。逆にあまり低いと、光学的歪の小さい
成形物が得られなくなる。
Further, in this molding, the mold temperature is 50 to 150 ° C, preferably about 60 to 145 ° C. If the mold temperature is too high, the deformation at the time of mold release becomes large, and it becomes impossible to obtain a molded product with small warpage. On the contrary, if it is too low, it becomes impossible to obtain a molded product having a small optical distortion.

尚、この第一工程では複屈折の値として−40nmから
+20nmの範囲に入つていることが好ましい。
In this first step, the birefringence value is preferably in the range of -40 nm to +20 nm.

次に本発明の第2工程では、第1工程で得られた基板を
熱処理する。
Next, in the second step of the present invention, the substrate obtained in the first step is heat-treated.

ここで熱処理温度は、示差走査熱量計で測定した樹脂の
ガラス転移温度をT℃とした時(T−90)℃から(T
−5)℃、より好ましくは(T−85)℃から(T−1
5)℃の範囲内である。すなわち(T−90)℃よりも
低い温度で熱処理した場合には複屈折の経時変化を解決
できない。一方、(T−5)℃よりも高い温度で熱処理
した場合、射出成形時にスタンバーより転写されたグル
ープやピツトの形状が変化してしまうので好ましくな
い。また熱処理時間は1分以上、好ましくは3分以上行
なう必要がある。すなわち、あまり短時間では複屈折の
経時変化を解決できない。
Here, the heat treatment temperature is from (T-90) ° C. to (T-90) when the glass transition temperature of the resin measured by a differential scanning calorimeter is T ° C.
-5) ° C, more preferably from (T-85) ° C to (T-1
5) Within the range of ° C. That is, when the heat treatment is performed at a temperature lower than (T-90) ° C, it is not possible to solve the change in birefringence with time. On the other hand, heat treatment at a temperature higher than (T-5) ° C. is not preferable because the shapes of the groups and pits transferred from the stan bars change during injection molding. The heat treatment time should be 1 minute or longer, preferably 3 minutes or longer. That is, it is impossible to solve the birefringence change with time in a too short time.

かかる熱処理は熱風乾燥機、熱風トンネル、真空乾燥機
等を所定の温度に設定し、所定の時間基板を滞留させる
ことにより達成される。この熱処理を施した後の複屈折
は−20nmから+20nmの範囲内にあることが実用
上好ましい。
Such heat treatment is achieved by setting a hot air dryer, a hot air tunnel, a vacuum dryer or the like at a predetermined temperature and allowing the substrate to stay for a predetermined time. Practically, the birefringence after this heat treatment is preferably in the range of -20 nm to +20 nm.

本発明によるポリカーボネート樹脂は光デイスク用材料
として有用である。ここで、光デイスクとは、コンパク
トデイスク、レーザーデイスク等の再生専用型;文書フ
アイル、静止画フアイル、動画フアイルとして使用され
るライトワンス型;光磁気デイスク等のイレザブル型の
ものを含む。このうちとくに耐熱性が要求される分野、
例えばイレザブル型の光デイスクに好適である。
The polycarbonate resin according to the present invention is useful as a material for optical discs. Here, the optical disk includes a read-only type such as a compact disk and a laser disk; a write-once type used as a document file, a still image file, a moving image file; and an erasable type such as a magneto-optical disk. Of these fields, where heat resistance is especially required,
For example, it is suitable for an erasable optical disc.

〔実施例〕〔Example〕

以下に実施例により詳細に説明する。 This will be described in detail below with reference to examples.

尚、以下の例中「部」はすべて「重量部」を示す。In the following examples, all "parts" indicate "parts by weight".

また物性の測定値は以下の方法によつて測定した値を用
いた。
The measured values of the physical properties were those measured by the following methods.

(イ) 複屈折(Δn) 厚さ1.2mm、直径130mmのデイスクの中央から2.
8mmの位置での複屈折を溝尻光学社製エリプリメーター
を用いて測定した。
(B) Birefringence (Δn) 1. From the center of a disk with a thickness of 1.2 mm and a diameter of 130 mm.
The birefringence at a position of 8 mm was measured using an ellipsometer manufactured by Mizojiri Optical Co., Ltd.

(ロ) ガラス転移温度(T) パーキンエルマー社製 示差走査熱量計を用いて測定し
た。
(B) Glass transition temperature (T) It was measured using a differential scanning calorimeter manufactured by Perkin Elmer.

(ハ) グループ溝深さ ランクテーラーホブソン社製 タリステツプを用いて測
定した。
(C) Group groove depth It was measured using a Talisstep manufactured by Rank Taylor Hobson.

<ポリカーボネート樹脂の製造例A> 5%水酸化ナトリウム水溶液にビスフエノールAを溶解
して調製した。
<Production Example A of Polycarbonate Resin> Bisphenol A was dissolved in a 5% aqueous sodium hydroxide solution.

ビスフエノールAナトリウム塩13%の水溶液 100部 p−ターシヤリーブチルフエノール 0.35部 2%トリエチルアミン水溶液 2.44部 塩化メチレン 539部 を混合撹拌して、これにホスゲン56.8部を導入しな
がら界面重合を行なつた。
Aqueous solution of bisphenol A sodium salt 13% 100 parts p-tert-butyl phenol 0.35 part 2% triethylamine aqueous solution 2.44 parts Methylene chloride 539 parts are mixed and stirred, and 56.8 parts of phosgene is introduced into this to carry out interfacial polymerization. Natsuta.

反応混合物を分液し、ポリカーボネート樹脂を含有する
塩化メチレン溶液を、水、塩酸水溶液、次いで水を用い
て洗浄し、塩化メチレンを蒸発させて平均分子量15,
500のポリカーボネート樹脂を得た。
The reaction mixture was separated, and the methylene chloride solution containing the polycarbonate resin was washed with water, an aqueous hydrochloric acid solution and then water, and the methylene chloride was evaporated to give an average molecular weight of 15.
500 polycarbonate resins were obtained.

<ポリカーボネート樹脂の製造例B> (イ) オリゴマーの製造 1,1−ビス(4−ヒドロキシフエニル) −1−フエニルエタン 100部 水酸化ナトリウム 40部 水 600部 塩化メチレン 375部 上記混合物を撹拌機付反応器に仕込み800rpmで撹拌し
た。これにホスゲン57部を1時間の間に吹き込み、界
面重合を行なつた。反応終了後ポリカーボネートオリゴ
マーを含有する塩化メチレン溶液のみを捕集した。得ら
れたオリゴマーの塩化メチレン溶液の分析結果は下記の
とおりであつた。
<Production Example B of Polycarbonate Resin> (a) Production of Oligomer 1,1-Bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane 100 parts Sodium hydroxide 40 parts Water 600 parts Methylene chloride 375 parts The above mixture is agitated. The reactor was charged and stirred at 800 rpm. 57 parts of phosgene was blown into this for 1 hour to carry out interfacial polymerization. After completion of the reaction, only the methylene chloride solution containing the polycarbonate oligomer was collected. The analysis results of the methylene chloride solution of the obtained oligomer are as follows.

オリゴマー濃度 22.5重量% (注1) 末端クロロホーメート基濃度 0.42規定 (注2) 末端フエノール性水酸基濃度 0.020規定(注3) 以上の方法で得られたオリゴマー溶液を、以下オリゴマ
ー溶液−aと略称する。
Oligomer concentration 22.5% by weight (Note 1) Terminal chloroformate group concentration 0.42N (Note 2) Terminal phenolic hydroxyl group concentration 0.020N (Note 3) The oligomer solution obtained by the above method is abbreviated as "oligomer solution-a" below. To do.

注1)蒸発乾固させて測定。Note 1) Measured after evaporation to dryness.

注2) アニリンと反応させて得られるアニリン塩酸塩を
0.2規定水酸化ナトリウム水溶液で中和滴定。
Note 2) Neutralization titration of aniline hydrochloride obtained by reacting with aniline with 0.2N aqueous sodium hydroxide solution.

注3) 四塩化チタン、酢酸溶液に溶解させたときの発色
を546nmで比色定量。
Note 3) Colorimetric determination at 546 nm of color development when dissolved in titanium tetrachloride and acetic acid solution.

(ロ) ポリカーボネートの製造 ポリカーボネートオリゴマー溶液−a 140部 p−ターシヤリーブチルフエノール 1.9部 塩化メチレン 80部 上記混合物を撹拌機付反応器に仕込み550rpmで撹拌し
た。更に下記組成の水溶液、すなわち、 水酸化ナトリウムの7.3%水溶液 80部 トリエチルアミンの2%水溶液 1部 を加え、3時間界面重合を行ない反応混合物を分液し、
ポリカーボネート樹脂を含む塩化メチレン溶液を、水、
塩酸水溶液、ついで水を用いて洗浄し、最後に塩化メチ
レンを蒸発させて樹脂を取り出した。この樹脂の平均分
子量は11,200であつた。
(B) Production of Polycarbonate Polycarbonate oligomer solution-a 140 parts p-tert-butyl phenol 1.9 parts Methylene chloride 80 parts The above mixture was charged into a reactor equipped with a stirrer and stirred at 550 rpm. Further, an aqueous solution having the following composition, that is, a 7.3% aqueous solution of sodium hydroxide 80 parts and a 2% aqueous solution of triethylamine 1 part were added, and interfacial polymerization was performed for 3 hours to separate the reaction mixture,
Methylene chloride solution containing polycarbonate resin, water,
The resin was removed by washing with aqueous hydrochloric acid and then with water and finally evaporating the methylene chloride. The average molecular weight of this resin was 11,200.

<ポリカーボネート樹脂の製造例C> (イ) オリゴマーの製造 水酸化ナトリウム水溶液にビスフエノール Aを溶解して調整したビスフエノールAナト リウム塩の16.6%水溶液 100部 p−ターシヤリーブチルフエノール 0.23部 塩化メチレン 40部 ホスゲン 7部 上記組成の混合物を定量的にパイブリアクターへ供給
し、界面重合を行なつた。
<Production Example C of Polycarbonate Resin> (a) Production of Oligomer 16.6% aqueous solution of bisphenol A sodium salt prepared by dissolving bisphenol A in aqueous sodium hydroxide solution 100 parts p-tertiary butylphenol 0.1. 23 parts Methylene chloride 40 parts Phosgene 7 parts The mixture having the above composition was quantitatively supplied to the pipe reactor for interfacial polymerization.

反応混合物を分液し、ポリカーボネートオリゴマーを含
有する塩化エチレン溶液のみを捕集した。
The reaction mixture was separated and only the ethylene chloride solution containing the polycarbonate oligomer was collected.

得られたオリゴマーの塩化メチレン溶液の分析結果は下
記のとおりであつた。
The analysis results of the methylene chloride solution of the obtained oligomer are as follows.

オリゴマー濃度 24.5重量% 末端クロロホーメート基濃度 1.3規定 末端フエノール性水酸基濃度 0.3規定 以上の方法で得られたオリゴマー溶液を以下オリゴマー
溶液−bと略称する。
Oligomer concentration 24.5% by weight Terminal chloroformate group concentration 1.3N Terminal phenolic hydroxyl group concentration 0.3N The oligomer solution obtained by the above method is abbreviated as oligomer solution-b below.

(ロ) ポリカーボネートの製造 ポリカーボネートオリゴマー溶液−b 370部 p−タ−シヤリーブチルフエノール 1.0部 塩化メチレン 300部 上記混合物を、撹拌機付反応器に仕込み、550rpm で
撹拌した。更に下記組成の水溶液、すなわち、 2,2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−メチ ルフエニル)プロパンのナトリウム塩の 17%水溶液 200部 水酸化ナトリウムの25%水溶液 20部 トリエチルアミンの2%水溶液 2部 を加え、約1.5時間界面重合を行ない、反応混合物を
分液し、ポリカーボネート樹脂を含む塩化メチレン溶液
を、水、塩酸水溶液、ついで水を用いて洗浄し、最後に
塩化メチレンを蒸発させて樹脂を取り出した。
(B) Production of Polycarbonate Polycarbonate oligomer solution-b 370 parts p-tertiary butylphenol 1.0 part Methylene chloride 300 parts The above mixture was charged into a reactor equipped with a stirrer and stirred at 550 rpm. Further, an aqueous solution having the following composition, that is, 17% aqueous solution of sodium salt of 2,2-bis- (4-hydroxy-3-methylphenyl) propane 200 parts 25% aqueous solution of sodium hydroxide 20 parts 2% aqueous solution of triethylamine 2 parts Was added, and the interfacial polymerization was carried out for about 1.5 hours to separate the reaction mixture, and the methylene chloride solution containing the polycarbonate resin was washed with water, an aqueous hydrochloric acid solution and then water, and finally the methylene chloride was evaporated. The resin was removed.

この樹脂の平均分子量は17,000であり、NMRの分析結
果から共重合されている2,2−ビス(4−ヒドロキシ
−3−メチルフエニル)プロパンの量は30.5重量%
であつた。
The average molecular weight of this resin was 17,000, and the amount of 2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) propane copolymerized from the results of NMR analysis was 30.5% by weight.
It was.

実施例1 製造例Aで製造したポリカーボネート樹脂フレーク10
0部にトリスノニルフエニルホスフアイト0.05部を
混合し、40mmφベント付押出機を用いて260℃で溶
融混練した後押し出しペレツツト化した。このペレツト
を射出成形機(名機社製 M-140A)を用い金型可動側に
グルーブ付スタンパーを取り付け、樹脂温度370℃、金
型温度110℃にて厚さ1.2mm、直径130mmの円盤
状に成形した。
Example 1 Polycarbonate resin flake 10 produced in Production Example A
0.05 part of trisnonylphenyl phosphite was mixed with 0 part, melt-kneaded at 260 ° C. using an extruder with a 40 mmφ vent, and then extruded into pellets. Using an injection molding machine (M-140A manufactured by Meiki Co., Ltd.), this pellet was attached with a grooved stamper on the movable side of the mold, and a disk having a thickness of 1.2 mm and a diameter of 130 mm at a resin temperature of 370 ° C and a mold temperature of 110 ° C. It was molded into a shape.

かかる基板(A)の複屈折は−20nmであり、グルーブ
溝深さは720Åであつた。
The substrate (A) had a birefringence of -20 nm and a groove groove depth of 720Å.

この基板(A)を80℃恒温熱風乾燥機中で60分熱処理
した基板(B)の複屈折は、2nmと極めて小さく、また
グルーブ溝深さは、720Åと変わらなかつた。
The birefringence of the substrate (B) obtained by heat-treating the substrate (A) for 60 minutes in a constant temperature hot air dryer at 80 ° C. was extremely small as 2 nm, and the groove groove depth was 720 Å.

更に、基板(B)を50℃−90℃RHの恒温恒湿槽に48
0時間滞留させた基板(C)の複屈折は2nm、グルーブ
溝深さは720Åであり経時変化は全くなかつた。
Further, the substrate (B) is placed in a constant temperature and humidity chamber at 50 ° C to 90 ° C RH for 48 hours.
The birefringence of the substrate (C) retained for 0 hours was 2 nm and the groove groove depth was 720 Å, showing no change with time.

比較例1 実施例1で得られた基板(A)を熱処理しないで実施例1
と同条件下480時間保持したところ複屈折は−5nm
と大きく経時変化してしまつた。
Comparative Example 1 Example 1 without heat treating the substrate (A) obtained in Example 1
When kept for 480 hours under the same conditions as above, the birefringence is -5 nm.
It has changed significantly over time.

比較例2 実施例1で得られた基板(A)をガラス転移温度より3℃
低い145℃で60分、実施例1と同様に熱処理したと
ころグルーブ溝が200Åとなつてしまつた。
Comparative Example 2 The substrate (A) obtained in Example 1 was heated to 3 ° C. from the glass transition temperature.
When heat treatment was performed at a low temperature of 145 ° C. for 60 minutes in the same manner as in Example 1, the groove groove was 200 Å.

比較例3 実施例1で得られた基板(A)をガラス転移温度より98
℃低い50℃で60分実施例1と同様に熱処理した基板
(B)の複屈折は−19nmと熱処理前後でほとんど変わ
らなかつた。
Comparative Example 3 The glass transition temperature of the substrate (A) obtained in Example 1 was 98.
Substrate heat-treated in the same manner as in Example 1 at 50 ° C. lower for 50 minutes
The birefringence of (B) was -19 nm, which was almost unchanged before and after the heat treatment.

この基板(B)を実施例1と同条件下480時間保持した
ところ、複屈折は−4nmと大きく経時変化してしまつ
た。
When this substrate (B) was held under the same conditions as in Example 1 for 480 hours, the birefringence changed significantly with time to -4 nm.

比較例4 実施例1で得られた基板(A)を、80℃で30秒、実施
例1と同様に熱処理した基板(B)の複屈折は−15nm
であつた。
Comparative Example 4 The substrate (A) obtained in Example 1 was heat-treated at 80 ° C. for 30 seconds in the same manner as in Example 1, and the birefringence of the substrate (B) was −15 nm.
It was.

この基板(B)を実施例1と同条件下480時間保持した
ところ複屈折は−4nmと大きく経時変化してしまつ
た。
When this substrate (B) was held under the same conditions as in Example 1 for 480 hours, the birefringence changed significantly to -4 nm with time.

実施例2、3 実施例1で得られた基板(A)を表2に示した温度及び時
間の条件で熱処理した基板(B)の複屈折は極めて小さ
く、また基板(C)においては経時変化もなかつた。
Examples 2 and 3 The birefringence of the substrate (B) obtained by subjecting the substrate (A) obtained in Example 1 to the heat treatment under the temperature and time conditions shown in Table 2 is extremely small, and in the substrate (C), there is a change with time. Monakatsu.

実施例4 製造例Bで製造したポリカーボネート樹脂100部にト
リスノニルフエニルホスフアイト0.04部を混合し、
40mmφベント付押出機を用いて270℃で溶融混練し
た後、押し出しペレツト化した。
Example 4 100 parts of the polycarbonate resin produced in Production Example B was mixed with 0.04 part of trisnonylphenyl phosphite,
The mixture was melt-kneaded at 270 ° C. using an extruder with a 40 mmφ vent and extruded into pellets.

このペレツトを実施例1と同様の操作で樹脂温度385
℃、金型温度135℃にて成形した。
This pellet was subjected to the same operation as in Example 1 to obtain a resin temperature of 385.
Molded at a mold temperature of 135 ° C.

かかる基板(A)の複屈折は−8nmであり、グルーブ溝
深さは680Åであつた。
The substrate (A) had a birefringence of -8 nm and a groove groove depth of 680Å.

この基板(A)を110℃で60分、実施例1と同様に熱
処理した基板(B)の複屈折は3nmと極めて小さく、ま
たグルーブ溝深さは680Åと変わらなかつた。
This substrate (A) was heat-treated at 110 ° C. for 60 minutes in the same manner as in Example 1, and the birefringence of the substrate (B) was 3 nm, which was extremely small, and the groove groove depth was 680 Å.

更に、基板(B)を実施例1と同条件下、480時間保持
したところ、複屈折の経時変化は全くなかつた。
Furthermore, when the substrate (B) was kept under the same conditions as in Example 1 for 480 hours, there was no change in birefringence with time.

実施例5 製造例Cで製造したポリカーボネート樹脂100部に2
−エチルヘキシルジフエニルホスフアイト0.05部を
混合し、40mmφベント付押出機を用いて260℃で溶
融混練した後押し出しペレツト化した。このペレツトを
実施例1と同様の操作で樹脂温度350℃、金型温度1
00℃にて成形した。
Example 5 2 parts per 100 parts of the polycarbonate resin produced in Production Example C
-Ethylhexyl diphenyl phosphite (0.05 parts) was mixed and melt-kneaded at 260 ° C using an extruder with a 40 mmφ vent, and then extruded into pellets. This pellet was operated in the same manner as in Example 1 with a resin temperature of 350 ° C. and a mold temperature of 1
Molded at 00 ° C.

かかる基板(A)の複屈折は−30nmであり、グルーブ
溝深さは730Åであつた。
The substrate (A) had a birefringence of -30 nm and a groove groove depth of 730Å.

この基板(A)を80℃で60分、実施例1と同様に熱処
理した基板(B)の複屈折は1nmと極めて小さく、また
グルーブ溝深さは730Åと変わらなかつた。
This substrate (A) was heat treated at 80 ° C. for 60 minutes in the same manner as in Example 1, and the birefringence of the substrate (B) was extremely small at 1 nm, and the groove groove depth was 730Å.

更に、基板(B)を実施例1と同条件下480時間保持し
たところ、複屈折の経時変化は全くなかつた。
Furthermore, when the substrate (B) was kept under the same conditions as in Example 1 for 480 hours, there was no change in birefringence with time.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上説明した様に、本発明の製造法によつて得られる成
形物は複屈折が極めて小さく、かつ複屈折の経時変化も
なく、光デイスク基板として用いるのに好適である。
As described above, the molded article obtained by the production method of the present invention has extremely small birefringence and has no change in birefringence over time, and is suitable for use as an optical disk substrate.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ポリカーボネート樹脂よりなる光デイスク
基板を製造する際、第一工程では、樹脂温度300〜4
00℃、金型温度50〜150℃で射出成形し、第二工
程では、示差走査熱量計で測定した樹脂のガラス転移温
度をT℃とした時、(T−90)℃から(T−5)℃の
温度範囲で、1分以上熱処理することを特徴とする光デ
イスク基板の製造法
1. When manufacturing an optical disk substrate made of a polycarbonate resin, a resin temperature of 300 to 4 is used in the first step.
Injection molding was performed at 00 ° C and a mold temperature of 50 to 150 ° C. In the second step, when the glass transition temperature of the resin measured by a differential scanning calorimeter was T ° C, (T-90) ° C to (T-5) ) ° C. temperature range, heat treatment for 1 minute or more, optical disk substrate manufacturing method
【請求項2】平均分子量が9,000〜22,000で
あるポリカーボネート樹脂を使用することを特徴とす
る、特許請求の範囲第1項記載の光デイスク基板の製造
2. A method for producing an optical disk substrate according to claim 1, wherein a polycarbonate resin having an average molecular weight of 9,000 to 22,000 is used.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62262248A (en) * 1986-05-08 1987-11-14 Nec Corp Production of magneto-optical recording medium
JPS63220439A (en) * 1987-03-09 1988-09-13 Fujitsu Ltd Production of magneto-optical disk
DE3836250A1 (en) * 1988-10-25 1990-04-26 Bayer Ag Process for producing round polycarbonate plates
US7759456B2 (en) * 2006-06-30 2010-07-20 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Branched polycarbonate resins and processes to prepare the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58126119A (en) * 1982-01-22 1983-07-27 Mitsubishi Chem Ind Ltd Manufacture of molding excellent in optical property
JPS58151222A (en) * 1982-03-05 1983-09-08 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Molding of plastic substrate for optical disk
JPS60157747A (en) * 1984-01-26 1985-08-19 Daicel Chem Ind Ltd Photomagnetic recording disk
JPS6120719A (en) * 1984-07-09 1986-01-29 Asahi Chem Ind Co Ltd Manufacture of plastic base for optical disk

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58126119A (en) * 1982-01-22 1983-07-27 Mitsubishi Chem Ind Ltd Manufacture of molding excellent in optical property
JPS58151222A (en) * 1982-03-05 1983-09-08 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Molding of plastic substrate for optical disk
JPS60157747A (en) * 1984-01-26 1985-08-19 Daicel Chem Ind Ltd Photomagnetic recording disk
JPS6120719A (en) * 1984-07-09 1986-01-29 Asahi Chem Ind Co Ltd Manufacture of plastic base for optical disk

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