JPH06206956A - Radiation-curable resin composition and its cured product - Google Patents

Radiation-curable resin composition and its cured product

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JPH06206956A
JPH06206956A JP5017808A JP1780893A JPH06206956A JP H06206956 A JPH06206956 A JP H06206956A JP 5017808 A JP5017808 A JP 5017808A JP 1780893 A JP1780893 A JP 1780893A JP H06206956 A JPH06206956 A JP H06206956A
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JP
Japan
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acrylate
meth
resin composition
curable resin
radiation
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Application number
JP5017808A
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Japanese (ja)
Inventor
Minoru Yokoshima
実 横島
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Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To provide a radiation-curable resin composition containing a specific urethane (meth)acrylate, a reactive diluent and a photo-polymerization initiator, soluble in dilute alkaline aqueous solution, having excellent water-resistance, solvent resistance and chemical resistance and useful for coating agent, photoresist, etc. CONSTITUTION:The composition contains (A) preferably 39-80wt.% of a urethane (meth)acrylate obtained by reacting (i) a >=3-functional polyol compound such as glycerol with (ii) a polybasic acid anhydride such as maleic anhydride and reacting (iii) the obtained compound having one or more carboxyl groups and two or more hydroxyl groups in one molecule with (iv) an organic polyisocyanate such as tolylene diisocyanate and (v) a hydroxyl-containing (meth) acrylate such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, (B) preferably 20-60wt.% of a reactive diluent such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and (C) preferably 0-10wt.% of a photo-polymerization initiator as an arbitrary component.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は放射線硬化性樹脂組成物
に関する。さらに詳細には、分子中にカルボキシル基を
有する特定のウレタン(メタ)アクリレートを成分とし
て含有する放射線硬化性樹脂組成物に関する。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a radiation curable resin composition. More specifically, it relates to a radiation curable resin composition containing a specific urethane (meth) acrylate having a carboxyl group in the molecule as a component.

【0002】[0002]

【従来の技術】紫外線或は電子線で硬化可能な放射線硬
化性樹脂組成物は、インキ、塗料、接着剤等の用途に無
公害、省エネルギーの観点等から巾広く使用されてい
る。これらインキ、塗料等使用後の印刷機や塗装機の洗
浄は有機溶剤類が使用されているが、最近の環境問題の
高まりの中で、洗浄液を水系へ変換する要求が強まって
いる。それにもかかわらず、未だに満足すべき水溶性放
射線硬化性樹脂組成物が得られていないというのが実状
である。
2. Description of the Related Art Radiation curable resin compositions curable with ultraviolet rays or electron beams are widely used in applications such as inks, paints and adhesives from the viewpoint of no pollution and energy saving. Although organic solvents are used for cleaning printing machines and coating machines after using these inks, paints, etc., the demand for converting the cleaning solution into a water-based system is increasing with the recent increase in environmental problems. Nevertheless, the fact is that a satisfactory water-soluble radiation-curable resin composition has not yet been obtained.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上述した如き従来技術
における問題点を改良した樹脂組成物、すなわち、希ア
ルカリ水溶液(例えば、苛性ソーダ、苛性カリ、炭酸ソ
ーダ、アンモニア、アミン類等の水溶液)で現像が可能
で、未硬化部分は簡単に水で溶解され、容易に除去さ
れ、又、その硬化部分が耐水性、耐溶剤性、耐薬品性等
に優れた放射線硬化性樹脂組成物を提供する。
Development with a resin composition in which the problems in the prior art as described above are improved, that is, a dilute aqueous alkali solution (for example, an aqueous solution of caustic soda, caustic potash, sodium carbonate, ammonia, amines, etc.) is used. It is possible to provide a radiation curable resin composition in which the uncured portion is easily dissolved in water and easily removed, and the cured portion has excellent water resistance, solvent resistance, chemical resistance and the like.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者は鋭意研究を重
ねた結果、分子中にカルボキシル基と(メタ)アクリロ
イル基を有する特定の化合物を用いることにより、相容
性があって、保存安定性に優れ、希アルカリ水溶液で溶
解除去が可能で、その硬化物が、耐水性、耐溶剤性、耐
薬品性等に優れた樹脂組成物を見い出し、本発明を完成
するに到った。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventor has found that by using a specific compound having a carboxyl group and a (meth) acryloyl group in a molecule, the compound has compatibility and is stable in storage. The inventors have found a resin composition having excellent properties, capable of being dissolved and removed with a dilute alkaline aqueous solution, and having a cured product having excellent water resistance, solvent resistance, chemical resistance, etc., and have completed the present invention.

【0005】すなわち、本発明は、3官能以上のポリオ
ール化合物(a)と多塩基酸無水物(b)の反応物で、
分子中に少なくとも1個のカルボキシル基と少なくとも
2個の水酸基を有する化合物(c)と有機ポリイソシア
ネート(d)と水酸基含有(メタ)アクリレート(e)
との反応物であるウレタン(メタ)アクリレート
(A)、反応性希釈剤(B)及び任意成分として光重合
開始剤(C)を含有することを特徴とする放射線硬化性
樹脂組成物並びに硬化物に関する。
That is, the present invention is a reaction product of a trifunctional or higher functional polyol compound (a) and a polybasic acid anhydride (b),
Compound (c) having at least one carboxyl group and at least two hydroxyl groups in the molecule, organic polyisocyanate (d), and hydroxyl group-containing (meth) acrylate (e)
A radiation-curable resin composition and a cured product containing a urethane (meth) acrylate (A) which is a reaction product with a reactive diluent (B) and a photopolymerization initiator (C) as an optional component. Regarding

【0006】本発明では、分子中に少なくとも1個のカ
ルボキシル基と少なくとも2個の水酸基を有する化合物
(c)と有機ポリイソシアネート(d)と水酸基含有
(メタ)アクリレート(e)との反応物であるウレタン
(メタ)アクリレート(A)を使用する。該ウレタン
(メタ)アクリレート(A)の原料である分子中に少な
くとも1個のカルボキシル基と少なくとも2個の水酸基
を有する化合物(c)の具体例としては、例えば、3官
能以上のポリオール化合物(a)(例えば、グリセリ
ン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、
グリセリンのポリプロポキシトリオール、トリメチロー
ルプロパンのポリエトキシトリオール、ペンタエリスリ
トールのポリプロポキシテトラオール、トリメチロール
プロパンのε−カプロラクトン変性物、トリメチロール
プロパンとコハク酸、マレイン酸、アジピン酸、テトラ
ヒドロフタル酸等の多塩基酸又はその無水物の反応物で
あるポリエステルポリオール等)の水酸基1当量に対し
て、多塩基酸無水物(b)(例えば、無水コハク酸、無
水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、テトラ
ヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等)の
無水物基0.25〜0.5当量を反応させた化合物等を
挙げることができる。
In the present invention, a reaction product of a compound (c) having at least one carboxyl group and at least two hydroxyl groups in the molecule, an organic polyisocyanate (d) and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate (e). A urethane (meth) acrylate (A) is used. Specific examples of the compound (c) having at least one carboxyl group and at least two hydroxyl groups in the molecule which is a raw material of the urethane (meth) acrylate (A) include, for example, trifunctional or higher functional polyol compounds (a ) (For example, glycerin, trimethylolpropane, trimethylolethane,
Glycerin polypropoxytriol, trimethylolpropane polyethoxytriol, pentaerythritol polypropoxytetraol, trimethylolpropane ε-caprolactone modified product, trimethylolpropane and succinic acid, maleic acid, adipic acid, tetrahydrophthalic acid, etc. Polybasic acid anhydride (b) (for example, succinic anhydride, maleic anhydride, itaconic anhydride, phthalic anhydride) with respect to 1 equivalent of hydroxyl group of polybasic acid or a polyester polyol which is a reaction product of its anhydride , Tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, etc.) and the like.

【0007】有機ポリイソシアネート(d)の具体例と
しては、例えば、2,4−トリレンジイソシアネート、
2,6−トリレジイソシアネート、キシリレンジイソシ
アネート、ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネ
ート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソ
ホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート等を挙げることができる。
Specific examples of the organic polyisocyanate (d) include, for example, 2,4-tolylene diisocyanate,
Examples thereof include 2,6-tolylenediisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate and hexamethylene diisocyanate.

【0008】水酸基含有(メタ)アクリレート(e)の
具体例としては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メ
タ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)ア
クリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレー
ト、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、
グリセリンジ(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒド
ロキシエチル)イソシアヌレートジ(メタ)アクリレー
ト、N−メチロール(メタ)アクリルアミド等を挙げる
ことができる。
Specific examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate (e) include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate and polyethylene glycol mono. (Meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate,
Examples thereof include glycerin di (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate di (meth) acrylate and N-methylol (meth) acrylamide.

【0009】前記化合物(c)と有機ポリイソシアネー
ト(d)との反応は、前記化合物(c)の水酸基1当量
に対して有機ポリイソシアネート(d)のイソシアネー
ト基1.1〜2.0当量を反応するのが好ましい。反応
温度は60〜100℃が好ましく、特に好ましくは75
〜85℃である。反応時間は5〜20時間が好ましい。
次いで、前記化合物(c)と有機ポリイソシアネート
(d)の反応物のイソシアネート基1当量に対して、前
記水酸基含有(メタ)アクリレート(e)の水酸基好ま
しくは0.95〜1.2当量を反応させてウレタン(メ
タ)アクリレート(A)を得ることができる。このさい
重合を防止するために重合禁止剤、例えば、メチルハイ
ドロキノン、p−メトキシフェノール、ハイドロキノン
等を使用するのが好ましい。重合禁止剤の使用量は反応
混合物に対して0.01〜0.5重量%が好ましい。反
応温度は60〜100℃が好ましく、特に好ましくは7
5〜85℃である。反応時間は5〜20時間が好まし
い。
The reaction between the compound (c) and the organic polyisocyanate (d) is carried out by reacting 1.1 to 2.0 equivalents of the isocyanate group of the organic polyisocyanate (d) with 1 equivalent of the hydroxyl group of the compound (c). It is preferable to react. The reaction temperature is preferably 60 to 100 ° C., particularly preferably 75.
~ 85 ° C. The reaction time is preferably 5 to 20 hours.
Then, with respect to 1 equivalent of the isocyanate group of the reaction product of the compound (c) and the organic polyisocyanate (d), the hydroxyl group of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate (e), preferably 0.95 to 1.2 equivalents, is reacted. Then, urethane (meth) acrylate (A) can be obtained. In order to prevent this polymerization, it is preferable to use a polymerization inhibitor such as methylhydroquinone, p-methoxyphenol and hydroquinone. The amount of the polymerization inhibitor used is preferably 0.01 to 0.5% by weight based on the reaction mixture. The reaction temperature is preferably 60 to 100 ° C., particularly preferably 7
5 to 85 ° C. The reaction time is preferably 5 to 20 hours.

【0010】本発明に使用する反応性希釈剤(B)の具
体例としては、単官能性のものから多官能性のものまで
幅広く用いられるが、それらのうちで特に好ましいもの
としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレー
ト、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、N
−ビニルピロリドン、アクリロイルモルホリン、カルビ
トール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール
ジ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリ
レート、グリセリンモノ(メタ)アクリレート、ペンタ
エリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリス(2
−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートジ(メタ)アク
リレート等の水可溶性のものを挙げることができる。
Specific examples of the reactive diluent (B) used in the present invention include a wide range of monofunctional to polyfunctional ones. Among them, particularly preferable ones are 2- Hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, N
-Vinylpyrrolidone, acryloylmorpholine, carbitol (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, glycerin mono (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tris (2
Examples thereof include water-soluble ones such as -hydroxyethyl) isocyanurate di (meth) acrylate.

【0011】次に、任意成分として使用しうる光重合開
始剤(C)の具体例としては、1−ヒドロキシシクロヘ
キシルフェニルケトン、ベンゾフェノン、2−メチル−
1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルホリノ
−プロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルア
ミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−1−ブタノ
ン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジイソ
プロピルチオキサントン、アセトフェノンジメチルケタ
ール、4,4′−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、
4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−(2−ヒド
ロキシ−2−プロピルケトン)等を挙げることができ
る。これらは単独或は2種以上を組合せて用いることが
できる。
Next, specific examples of the photopolymerization initiator (C) which can be used as an optional component include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzophenone and 2-methyl-.
1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -1-butanone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, acetophenone dimethyl ketal, 4,4'-bisdiethylaminobenzophenone,
4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propylketone) and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.

【0012】更に、光重合開始剤はN,N−ジメチルア
ミノ安息香酸エチルエステル、N,N−ジメチルアミノ
安息香酸イソアミルエステル、トリエタノールアミン、
トリエチルアミンのような公知慣用の光重合促進剤を併
用することができる。
Further, the photopolymerization initiator is N, N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N, N-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, triethanolamine,
A known and conventional photopolymerization accelerator such as triethylamine can be used in combination.

【0013】本発明の放射線硬化性樹脂組成物は各成分
(A)〜(C)を混合、溶解、分散、混練する方法等に
より得ることができる。
The radiation curable resin composition of the present invention can be obtained by a method of mixing, dissolving, dispersing and kneading the components (A) to (C).

【0014】本発明の各成分の使用割合は、(A)成分
は29〜95重量%が好ましく、特に好ましくは39〜
80重量%であり、(B)成分は5〜70重量%が好ま
しく、特に好ましくは20〜60重量%であり、(C)
成分は0〜15重量%が好ましく、特に好ましくは0〜
10重量%である。
The proportion of each component used in the present invention is preferably 29 to 95% by weight of the component (A), and particularly preferably 39 to 95% by weight.
80% by weight, component (B) is preferably 5 to 70% by weight, particularly preferably 20 to 60% by weight, (C)
The component is preferably 0 to 15% by weight, particularly preferably 0 to
It is 10% by weight.

【0015】本発明の放射線硬化性樹脂組成物には、さ
らに必要に応じて、本発明の目的を逸脱しない範囲、と
りわけ希アルカリ水溶液可溶性、保存安定性並びに硬化
物の耐水性、耐溶剤性、耐薬品性等を保持しうる範囲内
で、公知慣用の有機溶剤無機フィラー、添加剤等を添加
することができる。
The radiation-curable resin composition of the present invention may further contain, if necessary, within the range not deviating from the object of the present invention, in particular, solubility in dilute aqueous alkali solution, storage stability, and water resistance and solvent resistance of the cured product. Well-known and commonly used organic solvent inorganic fillers, additives and the like can be added within a range capable of retaining chemical resistance and the like.

【0016】本発明でいう、放射線とは電子線、α線、
β線、γ線、X線、中性子線又は紫外線の如き、電離性
放射線や光等を総称するものである。本発明の放射線硬
化性樹脂組成物の硬化物は、常法に従い、上記した放射
線を放射して硬化することにより得ることができる。本
発明の樹脂組成物は、例えば、塗料、接着剤、印刷イン
キ、製版材、コーティング、フォトレジスト等に有用で
ある。
In the present invention, radiation means electron beam, α ray,
It is a collective term for ionizing radiation and light such as β rays, γ rays, X rays, neutron rays, and ultraviolet rays. The cured product of the radiation curable resin composition of the present invention can be obtained by irradiating the above-mentioned radiation to cure the cured product according to a conventional method. The resin composition of the present invention is useful, for example, in paints, adhesives, printing inks, plate-making materials, coatings, photoresists and the like.

【0017】[0017]

【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。以下において、部は特に断りのない限り、すべ
て重量基準である。
EXAMPLES Next, the present invention will be described in more detail by way of examples. In the following, all parts are by weight unless otherwise specified.

【0018】合成例1 グリセリンのポリプロポキシトリオール(水酸価441
mgKOH/g 、分子量382)382部、無水コハク酸10
0部を仕込み、90℃に加熱し、約10時間反応させ、
酸価(mgKOH/g)116、水酸価(mgKOH/g)233、の反
応物(C−1)を得た。次いで上記反応物482部、イ
ソホロンジイソシアネート444.4部を仕込み、80
℃で約10時間反応させ、次いで2−ヒドロキシエチル
アクリレート243.6部、p−メトキシフェノール
0.6部を仕込み、80℃で約15時間反応させ、ウレ
タンアクリレート(A−1)を得た。酸価(mgKOH/g)は
48.0であった
Synthesis Example 1 Polypropoxytriol of glycerin (hydroxyl number 441
mgKOH / g, molecular weight 382) 382 parts, succinic anhydride 10
Charge 0 parts, heat to 90 ° C., react for about 10 hours,
A reaction product (C-1) having an acid value (mgKOH / g) of 116 and a hydroxyl value (mgKOH / g) of 233 was obtained. Then, 482 parts of the above reaction product and 444.4 parts of isophorone diisocyanate were charged,
After reacting at 0 ° C for about 10 hours, 243.6 parts of 2-hydroxyethyl acrylate and 0.6 parts of p-methoxyphenol were charged and reacted at 80 ° C for about 15 hours to obtain urethane acrylate (A-1). Acid value (mgKOH / g) was 48.0

【0019】合成例2 トリメチロールプロパンのポリプロポキシトリオール
(水酸価、337mgKOH/g、分子量500)500部、
無水マレイン酸98部を仕込み、90℃に加熱し、約1
0時間反応させ、酸価(mgKOH/g)94、水酸価(mgKOH/
g)188、の反応物(C−2)を得た。次いで上記反応
物598部、トリレンジイソシアネート348部を仕込
み、80℃で約10時間反応させ、次いで2−ヒドロキ
シエチルアクリレート243.6部、p−メトキシフェ
ノール0.6部を仕込み、80℃で約15時間反応さ
せ、ウレタンアクリレート(A−2)を得た。酸価(mg
KOH/g)は47.0であった。
Synthesis Example 2 500 parts of trimethylolpropane polypropoxytriol (hydroxyl number, 337 mg KOH / g, molecular weight 500),
Charge 98 parts of maleic anhydride and heat to 90 ° C.
After reacting for 0 hours, acid value (mgKOH / g) 94 and hydroxyl value (mgKOH / g)
g) 188, a reaction product (C-2) was obtained. Next, 598 parts of the above reaction product and 348 parts of tolylene diisocyanate were charged and reacted at 80 ° C. for about 10 hours, then 243.6 parts of 2-hydroxyethyl acrylate and 0.6 part of p-methoxyphenol were charged, and at 80 ° C. The reaction was carried out for 15 hours to obtain urethane acrylate (A-2). Acid value (mg
KOH / g) was 47.0.

【0020】合成例3 トリメチロールプロパンのε−カプロラクトン変性物
(水酸価421mgKOH/g 、分子量400)400部、無
水マレイン酸98部を仕込み、90℃に加熱し、約10
時間反応させ、酸価(mgKOH/g)112.7、水酸価(mg
KOH/g)225.3の反応物(C−3)を得た。次いで上
記反応物498部、イソホロンジイソシアネート44
4.4部を仕込み、80℃で約10時間反応させ、次い
で2−ヒドロキシエチルアクリレート243.6部、p
−メトキシフェノール0.6部を仕込み、80℃で約1
5時間反応せさ、ウレタンアクリレート(A−3)を得
た。酸価(mgKOH/g)は47.3であった。
Synthesis Example 3 400 parts of an ε-caprolactone modified product of trimethylolpropane (hydroxyl number 421 mgKOH / g, molecular weight 400) and 98 parts of maleic anhydride were charged and heated to 90 ° C. to about 10
After reacting for a time, acid value (mgKOH / g) 112.7, hydroxyl value (mg
The reaction product (C-3) of KOH / g) 225.3 was obtained. Then, 498 parts of the above reaction product, and isophorone diisocyanate 44
4.4 parts were charged and reacted at 80 ° C. for about 10 hours, and then 2-hydroxyethyl acrylate 243.6 parts, p
-Prepare 0.6 parts of methoxyphenol, about 1 at 80 ℃
After reacting for 5 hours, urethane acrylate (A-3) was obtained. The acid value (mgKOH / g) was 47.3.

【0021】実施例1〜4 表1に示す割合で各成分(数値は重量部を示す)を溶解
混合して本発明の放射線硬化性樹脂組成物を得た。この
放射線硬化性樹脂組成物をワイヤーバーを用いて、チン
フリースチールにそれぞれ20μmになるように塗布
し、高圧水銀灯により紫外線を照射し、硬化させ試験片
を得た。この試験片を用いて耐水性、耐溶剤性、耐アル
カリ性及び組成物の希アルカリ水溶液に対する溶解性の
試験を行った。結果を表1に示す。
Examples 1 to 4 The respective components (numerical values indicate parts by weight) were dissolved and mixed in the proportions shown in Table 1 to obtain the radiation curable resin composition of the present invention. Using a wire bar, this radiation curable resin composition was applied to chin-free steel so that the thickness of each was 20 μm, and was irradiated with ultraviolet rays from a high pressure mercury lamp to cure the composition to obtain a test piece. Using this test piece, water resistance, solvent resistance, alkali resistance and solubility of the composition in a dilute alkaline aqueous solution were tested. The results are shown in Table 1.

【0022】[0022]

【表1】 表1 実 施 例 *6 1 2 3 4 ウレタンアクリレート(A−1) 50 ウレタンアクリレート(A−2) 40 30 ウレタンアクリレート(A−3) 60 30 ポリエチレングリコールジアクリレート 20 20 30 アクリロイルモルホリン 30 30 30 2−ヒドロキシエチルアクリレート 20 10 10 イルガキュアー184 *1 5 5 − 5 希アルカリ水溶液に対する溶解性*2 ○ ○ ○ ○ 硬化塗膜 耐水性 *3 ◎ ◎ ◎ ◎ 耐溶剤性 *4 ◎ ◎ ◎ ◎ 耐アルカリ性 *5 ◎ ◎ ○ ○[Table 1] Table 1 Example * 6 1 2 3 4 Urethane acrylate (A-1) 50 Urethane acrylate (A-2) 40 30 Urethane acrylate (A-3) 60 30 Polyethylene glycol diacrylate 20 20 30 Acryloyl morpholine 30 30 30 2-hydroxyethyl acrylate 20 10 10 Irgacure 184 * 1 5 5-5 Solubility in dilute aqueous alkali solution * 2 ○ ○ ○ ○ Cured coating water resistance * 3 ◎ ◎ ◎ ◎ Solvent resistance * 4 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ Alkali resistance * 5 ◎ ◎ ○ ○

【0023】注 *1.イルガキュアー184:チバ
・ガイギー社製 光重合開始剤、1−ヒドロキシ−シク
ロヘキシル−フェニルケトン *2.希アルカリ水溶液に対する溶解性:ワイヤーバー
を用いてチンフリースチールにそれぞれ20μmになる
ように塗布し、これを1.5%炭酸ナトリウム水溶液に
10分間浸し、その後試験片を取り出し、塗布面を観察
した。 ○・・・・完全溶解 △・・・・不溶解部が残る ×・・・・溶解せず *3,4,5 (耐水性、耐溶剤性、耐アルカリ性):ガーゼに、それ
ぞれ水、アセトン、1%水酸化ナトリウム水溶液をふく
ませて、硬化塗膜を20回擦った後の膜厚の減少の度合
に応じて評価した。 ◎・・・・変化なし ○・・・・1〜5μm △・・・・5〜10μm ×・・・・10μm以上 *6.実施例3は紫外線照射にかえて電子線を5メガラ
ッドを照射し硬化塗膜を得た。
Note * 1. Irgacure 184: Ciba Geigy photopolymerization initiator, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl ketone * 2. Solubility in dilute alkaline aqueous solution: Using a wire bar, each was applied to chin-free steel so as to have a thickness of 20 μm, immersed in an aqueous 1.5% sodium carbonate solution for 10 minutes, and then the test piece was taken out and the coated surface was observed. . ○ ・ ・ ・ ・ Complete dissolution △ ・ ・ ・ ・ Insoluble portion remains × ・ ・ ・ ・ No dissolution * 3,4,5 (water resistance, solvent resistance, alkali resistance): Gauze, water and acetone, respectively Evaluation was made according to the degree of reduction in film thickness after rubbing the cured coating film 20 times with a 1% aqueous sodium hydroxide solution. ◎ ・ ・ ・ No change ○ ・ ・ ・ ・ 1-5 μm △ ・ ・ ・ ・ 5-10 μm × ・ ・ ・ ・ 10 μm or more * 6. In Example 3, an electron beam was irradiated with 5 megarads instead of UV irradiation to obtain a cured coating film.

【0024】表1から明らかなように、本発明の樹脂組
成物は、希アルカリ水溶液で溶解が可能であり、環境や
作業工程に与える影響もなく、その硬化物(塗膜)が、
耐水性、耐溶剤性、耐アルカリ性等に優れている。
As is apparent from Table 1, the resin composition of the present invention can be dissolved in a dilute alkaline aqueous solution, has no effect on the environment or working steps, and its cured product (coating film) is
It has excellent water resistance, solvent resistance, and alkali resistance.

【0025】[0025]

【発明の効果】本発明の放射線硬化性樹脂組成物は、希
アルカリ水溶液で溶解が可能であり、その硬化物(塗
膜)は、耐水性、耐溶剤性、耐薬品性等に優れ、コーテ
ィング剤、フォトレジスト、印刷インキ、製版材等の広
範な用途において極めて有用である。
The radiation-curable resin composition of the present invention can be dissolved in a dilute aqueous alkaline solution, and the cured product (coating) has excellent water resistance, solvent resistance, chemical resistance, etc. It is extremely useful in a wide range of applications such as agents, photoresists, printing inks, and plate making materials.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】3官能以上のポリオール化合物(a)と多
塩基酸無水物(b)の反応物で、分子中に少なくとも1
個のカルボキシル基と少なくとも2個の水酸基を有する
化合物(c)と有機ポリイソシアネート(d)と水酸基
含有(メタ)アクリレート(e)との反応物であるウレ
タン(メタ)アクリレート(A)、反応性希釈剤(B)
及び任意成分として光重合開始剤(C)を含有すること
を特徴とする放射線硬化性樹脂組成物。
1. A reaction product of a trifunctional or higher functional polyol compound (a) and a polybasic acid anhydride (b), wherein at least 1 is present in the molecule.
Urethane (meth) acrylate (A), which is a reaction product of a compound (c) having one carboxyl group and at least two hydroxyl groups, an organic polyisocyanate (d), and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate (e), Diluent (B)
And a photopolymerization initiator (C) as an optional component, which is a radiation-curable resin composition.
【請求項2】請求項1記載の放射線硬化性樹脂組成物の
硬化物
2. A cured product of the radiation curable resin composition according to claim 1.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0870812A2 (en) * 1997-04-11 1998-10-14 LINTEC Corporation Base material and adhesive tape using the same
WO2000056798A1 (en) * 1999-03-19 2000-09-28 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Urethane oligomer, resin compositions thereof, and cured article thereof
WO2002079335A1 (en) * 2001-03-28 2002-10-10 Mitsubishi Chemical Corporation Process for coating with radiation-curable resin composition and laminates
EP2186857A1 (en) * 2007-09-04 2010-05-19 Chengdu Bysun Hi-Tech Materials Co., Ltd A thermosensitive light-adjusting material and process thereof, and an optical device comprising thereof
CN110698639A (en) * 2019-10-25 2020-01-17 南雄市沃太化工有限公司 Alkali-soluble photosensitive resin and preparation method thereof

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0870812A2 (en) * 1997-04-11 1998-10-14 LINTEC Corporation Base material and adhesive tape using the same
EP0870812A3 (en) * 1997-04-11 1999-04-28 LINTEC Corporation Base material and adhesive tape using the same
WO2000056798A1 (en) * 1999-03-19 2000-09-28 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Urethane oligomer, resin compositions thereof, and cured article thereof
US6716892B1 (en) 1999-03-19 2004-04-06 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Urethane oligomer, resin compositions thereof, and cured article thereof
WO2002079335A1 (en) * 2001-03-28 2002-10-10 Mitsubishi Chemical Corporation Process for coating with radiation-curable resin composition and laminates
EP2186857A1 (en) * 2007-09-04 2010-05-19 Chengdu Bysun Hi-Tech Materials Co., Ltd A thermosensitive light-adjusting material and process thereof, and an optical device comprising thereof
EP2186857A4 (en) * 2007-09-04 2010-11-03 Chengdu Bysun Hi Tech Material A thermosensitive light-adjusting material and process thereof, and an optical device comprising thereof
US8518548B2 (en) 2007-09-04 2013-08-27 Chengdu Bysun Hi-Tech Material Co., Ltd. Thermosensitive light-adjusting material and process thereof, and an optical device comprising it
CN110698639A (en) * 2019-10-25 2020-01-17 南雄市沃太化工有限公司 Alkali-soluble photosensitive resin and preparation method thereof

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