JPH0619021B2 - Polyphenylene sulfide resin composition - Google Patents

Polyphenylene sulfide resin composition

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JPH0619021B2
JPH0619021B2 JP4235988A JP4235988A JPH0619021B2 JP H0619021 B2 JPH0619021 B2 JP H0619021B2 JP 4235988 A JP4235988 A JP 4235988A JP 4235988 A JP4235988 A JP 4235988A JP H0619021 B2 JPH0619021 B2 JP H0619021B2
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polyphenylene sulfide
aminophenoxy
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phenyl
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正博 太田
三郎 川島
勝明 飯山
正司 玉井
彰宏 山口
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は成形用樹脂組成物に関する。更に詳しくは、耐
熱性、耐薬品性、機械的強度などにすぐれ、かつ成形加
工性にすぐれたポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物
に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a molding resin composition. More specifically, it relates to a polyphenylene sulfide-based resin composition having excellent heat resistance, chemical resistance, mechanical strength and the like, and excellent moldability.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来からポリフェニレンスルフィドは耐熱性、耐薬品
性、耐水性、成形加工性、および電気特性等に優れてお
り、電気・電子機器、宇宙航空用機器、輸送機器などの
分野で使用されており、今後共耐熱性が要求される分野
に広く用いられることが期待されている。
Conventionally, polyphenylene sulfide has excellent heat resistance, chemical resistance, water resistance, molding processability, electrical characteristics, etc., and is used in fields such as electrical and electronic equipment, aerospace equipment, and transportation equipment. It is expected to be widely used in fields where co-heat resistance is required.

しかし、ポリフェニレンスルフィドは機械的強度、特に
引張強度、引張伸度および耐衝撃性に劣るという欠点が
ある。
However, polyphenylene sulfide has the drawback of being inferior in mechanical strength, particularly tensile strength, tensile elongation and impact resistance.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

本発明の目的は、ポリフェニレンスルフィドが有する優
れた特性に加え、機械的強度、特に引張強度、引張伸度
および耐衝撃性の改善されたポリフェニレンスルフィド
系樹脂組成物を得ることにある。
An object of the present invention is to obtain a polyphenylene sulfide-based resin composition having improved mechanical properties, particularly tensile strength, tensile elongation and impact resistance, in addition to the excellent properties of polyphenylene sulfide.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明者らは前記問題点を解決するために鋭意研究を行
った結果、ポリフェニレンスルフィドと特定量の新規ポ
リエーテルイミドとによりなる樹脂組成物が特に前記目
的に有効であることを見出し本発明を完成した。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that a resin composition comprising polyphenylene sulfide and a specific amount of novel polyetherimide is particularly effective for the above-mentioned purpose. completed.

即ち本発明は、ポリフェニレンスルフィド100重量部に
対し、式(I) (式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接又
は架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基
から成る群より選ばれた4価の基を表す) で示される繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹
脂1重量部以上100重量部未満よりなるポリフェニレン
スルフィド系樹脂組成物である。
That is, the present invention is based on 100 parts by weight of polyphenylene sulfide, the formula (I) (In the formula, R is an aliphatic group having 2 or more carbon atoms, a cycloaliphatic group, a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, or a non-bonded group in which aromatic groups are directly or cross-linked with each other. A poly (phenylene sulfide) resin composition comprising 1 part by weight or more and less than 100 parts by weight of a polyetherimide resin having a repeating unit represented by the formula (4), which represents a tetravalent group selected from the group consisting of condensed polycyclic aromatic groups. .

本発明で用いられるポリフェニレンスルフィドは一般式 で示される繰り返し構造単位を有する樹脂であって、そ
の製造方法は例えば米国特許第3354129号および特公昭4
5-3368号に開示されており、且つ例えば“ライトン”(R
YTON)(米国フィリップス.ペトローリアム社商標)な
どとして市販されている。それによるとポリフェニレン
スルフィドはN−メチルピロリドン溶媒中、160〜250
℃、加圧条件下にp−クロロベンゼンと硫化ナトリウム
・1水塩とを反応させることにより製造される。ポリフ
ェニレンスルフィドは全く交叉結合のないものから、部
分的交叉結合を有するものまで、各種重合度のものを後
熱処理工程にかけることにより自由に製造することがで
きる。またこれらのものは市販されており、従って目的
のブレンド物に適性な溶融粘度特性を有するものを任意
に製造し、または市場で選択することができる。
The polyphenylene sulfide used in the present invention has the general formula A resin having a repeating structural unit represented by the following formula, and its production method is described in, for example, US Pat.
No. 5-3368, and for example "Ryton" (R
YTON) (trademark of Phillips Petroleum Company, USA) and the like. According to it, polyphenylene sulfide is 160-250 in N-methylpyrrolidone solvent.
It is produced by reacting p-chlorobenzene with sodium sulfide monohydrate under pressure at a temperature of ° C. Polyphenylene sulfide can be freely produced by subjecting polyphenylene sulfides having no degree of cross-linking to those having partial cross-linking to those having various degrees of polymerization in a post heat treatment step. In addition, these are commercially available, and therefore, those having melt viscosity characteristics suitable for the intended blend can be arbitrarily produced or selected on the market.

本発明ポリフェニレンスルフィドの耐薬品性、耐熱性お
よび/または機械的強度を向上させることを目的として
併用されるポリエーテルイミド樹脂は次式(I) (式中Rは前と同じ) の繰り返し単位よりなるポリエーテルイミドであり、本
発明者が先に機械的性質、熱的性質、電気的性質、耐溶
剤性などにすぐれ、かつ耐熱性を有するポリイミドとし
て見出した(特開昭62-076095)ものであり、ジアミン
成分として式(III)で表されるエーテルジアミン即ち、
4,4′−ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイ
ル〕ジフェニルエーテルを使用したものであり、これら
と一種以上のテトラカルボン酸二無水物とを反応させて
えられるポリアミド酸を脱水環化して得られるポリエー
テルイミドである。また、本発明で用いられるポリエー
テルイミドの特性をそこなわない範囲で、他のポリイミ
ドを製造するのに使用される公知のジアミンを併用して
もよい。併用して用いることのできるジアミンとして
は、例えば、メタフェニレンジアミン、パラフェニレン
ジアミン、オルトフェニレンジアミン、m−アミノベン
ジルアミン、p−アミノベンジルアミン、3,3′−ジア
ミノジフェニルメタン、3,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、1,3−ビス
(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(3−
アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノ
フェノキシ)ベンゼン、3,3′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、3,4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,4′−
ジアミノジフェニルエーテル、3,3′−ジアミノジフェ
ニルスルフィド、3,4′−ジアミノジフェニルスルフィ
ド、4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、3,3′−ジ
アミノジフェニルスルホン、3,3′−ジアミノジフェニ
ルスルホキシド、3,4′−ジアミノジフェニルスルホキ
シド、3,4′−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′−ジ
アミノジフェニルスルホン、4,4′−ジアミノジフェニ
ルスルホキシド、ン、3,3′−ジアミノベンゾフェノ
ン、3,4′−ジアミノベンゾフェノン、4,4′−ジアミノ
ベンゾフェノン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)
フェニル〕メタン、ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕メタン、1,1−ビス〔4−(3−アミノ
フェノキシ)フェニル〕エタン、1,1−ビス〔4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1,2−ビス
〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1,
2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エ
タン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(3−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、2,2−ビス〔4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、2,2−ビ
ス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕−1,1,1,
3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス〔4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキ
サフルオロプロパン、1,3−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ベンゼン、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)
ビフェニル、4,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ビ
フェニル、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕ケトン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕ケトン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕スルフィド、ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕スルフィド、ビス〔4−(3−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕スルホキシド、ビス〔4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕スルホキシド、ビス〔4
−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス
〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、
ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕エーテ
ル、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エ
ーテル、1,4−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)ベ
ンゾイル)ベンゼン、1,3−ビス〔4−(3−アミノフ
ェノキシ)ベンゾイル〕ベンゼン、4,4′−ビス〔3−
(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕ジフェニルエー
テル、4,4′−ビス〔4−(4−アミノ−α,α−ジメ
チルベンジル)フェノキシ〕ベンゾフェノン、ビス〔4
−(4−(4−アミノ−α,α−ジメチルベンジル)フ
ェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェノキシフェニル〕スルホン、等があ
げられる。
The polyetherimide resin used together for the purpose of improving the chemical resistance, heat resistance and / or mechanical strength of the polyphenylene sulfide of the present invention has the following formula (I) (Wherein R is the same as the above), it is a polyetherimide, and the present inventor has excellent mechanical properties, thermal properties, electrical properties, solvent resistance, and the like, and has heat resistance. It was found as a polyimide (Japanese Patent Laid-Open No. 62-076095), and an ether diamine represented by the formula (III) as a diamine component, that is,
4,4'-bis [3- (4-aminophenoxy) benzoyl] diphenyl ether is used, and a polyamic acid obtained by reacting these with one or more tetracarboxylic acid dianhydrides is dehydrated and cyclized. The resulting polyetherimide. Moreover, you may use together the well-known diamine used for manufacturing other polyimide in the range which does not impair the characteristic of the polyether imide used by this invention. Examples of diamines that can be used in combination include, for example, metaphenylenediamine, paraphenylenediamine, orthophenylenediamine, m-aminobenzylamine, p-aminobenzylamine, 3,3′-diaminodiphenylmethane, 3,4′- Diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (3-
Aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 3,3'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-
Diaminodiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenyl sulfide, 3,4'-diaminodiphenyl sulfide, 4,4'-diaminodiphenyl sulfide, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 3,3'-diaminodiphenyl sulfoxide, 3, 4'-diaminodiphenyl sulfoxide, 3,4'-diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-diaminodiphenyl sulfoxide, N, 3,3'-diaminobenzophenone, 3,4'-diamino Benzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, bis [4- (3-aminophenoxy)
Phenyl] methane, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] methane, 1,1-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,1-bis [4- (4
-Aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,
2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ethane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] Propane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] butane, 2,2-bis [4-
(4-Aminophenoxy) phenyl] butane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,
3,3,3-hexafluoropropane, 2,2-bis [4- (4
-Aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 4,4'-bis (3-aminophenoxy)
Biphenyl, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (3 -Aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfoxide, bis [4- (4-
Aminophenoxy) phenyl] sulfoxide, bis [4
-(3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone,
Bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ether, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ether, 1,4-bis [4- (3-aminophenoxy) benzoyl) benzene, 1,3- Bis [4- (3-aminophenoxy) benzoyl] benzene, 4,4′-bis [3-
(3-Aminophenoxy) benzoyl] diphenyl ether, 4,4'-bis [4- (4-amino-α, α-dimethylbenzyl) phenoxy] benzophenone, bis [4
Examples include-(4- (4-amino-α, α-dimethylbenzyl) phenoxy) phenyl] sulfone and bis [4- (4-aminophenoxy) phenoxyphenyl] sulfone.

本発明に用いられるポリエーテルイミドは、前記ジアミ
ンとテトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中で反応さ
せ、脱水閉環して得られる。
The polyetherimide used in the present invention is obtained by reacting the diamine and tetracarboxylic dianhydride in an organic solvent and dehydrating and ring-closing.

この時用いられるテトラカルボン酸二無水物は式 (式中、Rは前に同じ) で表されるテトラカルボン酸二無水物である。The tetracarboxylic dianhydride used at this time has the formula (Wherein R is the same as above).

即ち、使用されるテトラカルボン酸二無水物としては、
エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカル
ボン酸二無水物、シクロペンタンカルボン酸二無水物、
ピロメリット酸二無水物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、2,2′,3,3′−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2′,3,3′−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジ
カルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス
(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、ビ
ス(3,4−ジカルボシキフェニル)エーテル二無水物、
ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水
物、1,1ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無
水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無
水物、4,4′−(p−フェニレンジオキシ)ジフタル酸
二無水物、4,4′−(m−フェニレンジオキシ)ジフタ
ル酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸
二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、1,2,3,4−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3,
4,9,10−ぺリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7
−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,7,8−
フェナントレンテトラカルボン酸二無水物などであり、
これらテトラカルボン酸二無水物は単独あるいは2種以
上混合して用いられる。
That is, as the tetracarboxylic dianhydride used,
Ethylene tetracarboxylic dianhydride, butane tetracarboxylic dianhydride, cyclopentane carboxylic dianhydride,
Pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4, 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2 ', 3,3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2, 2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride,
Bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride, 1,1 bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis ( 3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, 4,4 '-(p-phenylenedioxy) diphthalic dianhydride, 4,4'-(m-phenylenedioxy) diphthalic dianhydride, 2 , 3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2 , 3,4-benzenetetracarboxylic dianhydride, 3,
4,9,10-perylenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7
-Anthracene tetracarboxylic dianhydride, 1,2,7,8-
Such as phenanthrene tetracarboxylic dianhydride,
These tetracarboxylic dianhydrides may be used alone or in admixture of two or more.

本発明のポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物は、前
記ポリフェニレンスルフィド100重量部に対し、上記ポ
リエーテルイミド1重量部以上100重量部未満の範囲で
使用される。
The polyphenylene sulfide-based resin composition of the present invention is used in the range of 1 part by weight or more and less than 100 parts by weight of the above polyetherimide with respect to 100 parts by weight of the polyphenylene sulfide.

ポリフェニレンスルフィドの物性、特に耐熱性を向上さ
せるにはポリエーテルイミドは通常ポリフェニレンスル
フィド100重量部に対し1重量部以上好ましくは5重量
部以上で効果がある。しかし100重量部以上使用する
と、ポリフェニレンスルフィドが有する良好な成形性が
失われるので100重量部未満の範囲で使用するのが好ま
しい。
In order to improve the physical properties of polyphenylene sulfide, particularly heat resistance, polyether imide is effective in an amount of 1 part by weight or more, preferably 5 parts by weight or more per 100 parts by weight of polyphenylene sulfide. However, if it is used in an amount of 100 parts by weight or more, the good moldability of the polyphenylene sulfide is lost.

また本発明で用いられるポリエーテルイミドは従来のポ
リイミドに比較して、耐熱性および物理的特性は略同等
であるが、流動特性が優れている為、ポリフェニレンス
ルフィドに併用することにより上記の効果がえられるも
のである。
Further, the polyether imide used in the present invention has heat resistance and physical properties that are substantially equivalent to those of conventional polyimides, but since it has excellent flow properties, the above effects can be obtained by using it in combination with polyphenylene sulfide. You can get it.

本発明による組成物を混合調製するにあたっては、通常
公知の方法により製造できるが、例えば次に示す方法な
どは好ましい方法である。
When the composition according to the present invention is mixed and prepared, it can be produced by a generally known method. For example, the following method is a preferable method.

(1)ポリフェニレンスルフィド粉末とポリエーテルイミ
ド粉末とを乳鉢、ヘンシェルミキサー、ドラムブレンダ
ー、タンブラーブレンダー、ボールミル、リボンブレン
ダーなどを利用して予備混練し粉状とする。
(1) The polyphenylene sulfide powder and the polyetherimide powder are pre-kneaded into a powder using a mortar, a Henschel mixer, a drum blender, a tumbler blender, a ball mill, a ribbon blender and the like.

(2)ポリエーテルイミド粉末をあらかじめ有機溶媒に溶
解あるいは懸濁させ、この溶液あるいは懸濁液にポリフ
ェニレンスルフィドを添加し、均一に分散または溶解さ
せた後、溶媒を除去して粉状とする。
(2) Polyetherimide powder is dissolved or suspended in an organic solvent in advance, polyphenylene sulfide is added to this solution or suspension to uniformly disperse or dissolve, and then the solvent is removed to obtain a powder.

(3)本発明のポリエーテルイミドの前駆体であるポリア
ミド酸の有機溶媒溶液に、ポリフェニレンスルフィドを
溶解または懸濁させた後、100〜400℃に加熱処理する
か、または通常用いられるイミド化剤を用いて化学イミ
ド化した後、溶剤を除去して粉状とする。
(3) Polyether imide precursor of the present invention, in an organic solvent solution of polyamic acid, after dissolving or suspending polyphenylene sulfide, heat treatment at 100 ~ 400 ℃, or a commonly used imidizing agent After chemical imidization using, the solvent is removed to obtain a powder.

このようにして得られた粉状の樹脂組成物は、そのまま
各種成形用途、すなわち射出成形、圧縮成形、トランス
ファー成形、押出成形などに用いられるが、溶融ブレン
ドしてから用いるのはさらに好ましい方法である。こと
に前記組成物を混合調製するに当たり、粉末同志、ペレ
ット同志、あるいは粉末とペレットを溶融するのも、簡
易で有効な方法である。
The powdery resin composition thus obtained is directly used for various molding applications, that is, injection molding, compression molding, transfer molding, extrusion molding, etc., but it is more preferable to use it after melt blending. is there. Particularly, in mixing and preparing the composition, it is a simple and effective method to mix powders, pellets, or powders and pellets.

溶融ブレンドには通常のゴムまたはプラスチック類を溶
融ブレンドするのに用いられる装置、例えば熱ロール、
バンバリーミキサー、プラベンダー、押出機などを利用
することができる。溶融温度は配合系が溶融可能な温度
以上で、かつ配合系が熱分解し始める温度以下に設定さ
れるが、その温度は通常300〜420℃、好ましくは320〜4
00℃である。
For melt blending, the equipment used to melt blend ordinary rubbers or plastics, such as hot rolls,
A Banbury mixer, prabender, extruder, etc. can be used. The melting temperature is set above the melting temperature of the blending system and below the temperature at which the blending system begins to thermally decompose, but the temperature is usually 300 to 420 ° C, preferably 320 to 4
It is 00 ° C.

本発明の樹脂組成物の成形方法としては、均一溶融ブレ
ンド体を形成し、かつ生産性の高い成形方法である押出
成形または押出成形が好適であるが、その他のトランス
ファー成形、圧縮成形、焼結成形、押出しフィルム成形
などを適用してもなんらさしつかえない。
As a molding method of the resin composition of the present invention, extrusion molding or extrusion molding, which is a molding method of forming a homogeneous melt blend and having high productivity, is preferable, but other transfer molding, compression molding, or sintering molding is performed. There is no problem even if shape or extrusion film molding is applied.

なお、本発明の樹脂組成物に対して固体潤滑剤、例えば
二硫化モリブデン、グラファイト、窒化ホウ素、一酸化
鉛、鉛粉などを一種以上添加することができる。また補
強剤、例えばガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミ
ド、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム繊維、ガラスビ
ーズを一種以上添加することもできる。
One or more solid lubricants such as molybdenum disulfide, graphite, boron nitride, lead monoxide, and lead powder can be added to the resin composition of the present invention. It is also possible to add one or more reinforcing agents such as glass fiber, carbon fiber, aromatic polyamide, silicon carbide fiber, potassium titanate fiber and glass beads.

なお本発明の樹脂組成物に対して、本発明の目的をそこ
なわない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収
剤、難燃性剤、難燃助剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤な
どの通常の添加剤を一種以上添加することができる。
With respect to the resin composition of the present invention, within a range that does not impair the object of the present invention, an antioxidant, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, a flame retardant, a flame retardant aid, an antistatic agent, a lubricant, One or more conventional additives such as colorants can be added.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明を製造例、実施例および比較例によりさら
に詳細に説明する。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to production examples, examples and comparative examples.

製造例1 かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた反応
容器に4,4′−ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)ベ
ンゾイル〕ジフェニルエーテル5.92kg(10モル)と、N,
N−ジメチルアセトアミド18.8kgを装入し、室温で窒素
雰囲気下にピロメリット酸二無水物2.14kg(9.8モル)
を溶液温度の上昇に注意しながら加え、室温で約24時間
かきまぜてポリアミド酸溶液をえた。
Production Example 1 In a reaction vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser and a nitrogen inlet tube, 4,4'-bis [3- (4-aminophenoxy) benzoyl] diphenyl ether (5.92 kg, 10 mol) and N,
Charge N-dimethylacetamide 18.8kg, and under room temperature nitrogen atmosphere, pyromellitic dianhydride 2.14kg (9.8mol)
Was added while paying attention to the rise of the solution temperature, and the mixture was stirred at room temperature for about 24 hours to obtain a polyamic acid solution.

この溶液にさらにN,N−ジメチルアセトアミド5.37kgを
加え、窒素雰囲気下で撹拌しながら室温で、4.08kg(40
モル)のトリエチルアミン及び6.03kg(60モル)の無水
酢酸を滴下した。さらに室温で約24時間撹拌後、水250
中に強力な撹拌下でこの溶液を排出し、析出物を濾別
し、メタノールで洗浄した後、150℃で24時間減圧乾燥
して7.47kg(収率約97.0%)の淡黄色ポリエーテルイミ
ド粉末を得た。
To this solution was added 5.37 kg of N, N-dimethylacetamide, and 4.08 kg (40
(Mol) triethylamine and 6.03 kg (60 mol) acetic anhydride were added dropwise. After stirring at room temperature for about 24 hours, add 250
This solution was discharged under vigorous stirring, the precipitate was filtered off, washed with methanol, and dried under reduced pressure at 150 ° C for 24 hours to obtain 7.47 kg (yield about 97.0%) of a pale yellow polyetherimide. A powder was obtained.

このポリエーテルイミド粉末の対数粘度は0.71ddL/gで
あった。ここに対数粘度はポリエーテルイミド粉末0.5
gをp−クロロフェノール、フェノール混合溶媒(90:
10重量比)に加熱溶解した後、35℃に冷却して測定した
値である。
The inherent viscosity of this polyetherimide powder was 0.71 ddL / g. Here, the logarithmic viscosity is polyetherimide powder 0.5
g is a mixed solvent of p-chlorophenol and phenol (90:
It is a value measured by heating and dissolving it in 10 weight ratio) and then cooling to 35 ° C.

またこのポリエーテルイミド粉末のガラス転移温度は22
7℃(DSC法により測定)、5%重量減少温度は540℃
(DTA−TG法により測定)であった。
The glass transition temperature of this polyetherimide powder is 22
7 ℃ (measured by DSC method), 5% weight loss temperature is 540 ℃
(Measured by the DTA-TG method).

実施例1〜3 製造例1で得られたポリエーテルイミド粉末とポリフェ
ニレンスルフィド粉末である“ライトンP−4”(フィ
リップス社製)を表−1のように各種の組成割合でドラ
イブレンドした後、二軸熔融押出機を用いて340〜380℃
で押出して造粒した。
Examples 1 to 3 After dry blending the polyetherimide powder obtained in Production Example 1 and the polyphenylene sulfide powder "Ryton P-4" (manufactured by Philips) at various composition ratios as shown in Table-1, 340-380 ℃ using a twin-screw melt extruder
It was extruded and granulated.

次に、このペレットを射出成形機(シリンダ−温度340
〜380℃、金型温度150℃)に供給して試験片をえ、熱
的、機械的性質を測定した。結果を表−1に示す。
Next, the pellets are made into an injection molding machine (cylinder-temperature 340
It was supplied to a mold temperature of ~ 380 ° C and a mold temperature of 150 ° C) to obtain a test piece, and its thermal and mechanical properties were measured. The results are shown in Table-1.

表−1中、引張強度および破断伸度はASTM D-638、曲げ
強度及び曲げ弾性率はASTM D-790、アイゾット衝撃値は
ASTM D-256、ガラス転移温度はTMA針入法、熱変形温度
はASTM D-648、成形性は最低射出圧力に拠った。
In Table-1, tensile strength and elongation at break are ASTM D-638, flexural strength and flexural modulus are ASTM D-790, and Izod impact values are
ASTM D-256, glass transition temperature was TMA penetration method, heat distortion temperature was ASTM D-648, and moldability was based on minimum injection pressure.

比較例1〜2 本発明の範囲外の組成物を用い、実施例1〜3と同様の
操作でえられた成形物の熱的、機械的性質を測定し、表
−1に併せて比較例として示す。
Comparative Examples 1-2 Using compositions outside the scope of the present invention, the thermal and mechanical properties of the molded articles obtained by the same operations as in Examples 1-3 were measured, and the results are shown in Table-1 together with Comparative Examples. Show as.

製造例2〜5 4,4′−ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイ
ル〕ジフェニルエーテルと各種テトラカルボン酸二無水
物との組み合わせ、及び4,4′−ビス〔3−(4−アミ
ノフェノキシ)ベンゾイル〕ジフェニルエーテルに他の
アミンを併用した場合、それぞれについて、製造例1と
同様にして各種ポリエーテルイミド粉末を得た。表−2
に名ポリエーテルイミドの合成条件、対数粘度及びガラ
ス転移温度を示す。
Production Examples 2 to 5 4,4'-bis [3- (4-aminophenoxy) benzoyl] diphenyl ether in combination with various tetracarboxylic acid dianhydrides, and 4,4'-bis [3- (4-aminophenoxy) ) When other amines were used in combination with benzoyl] diphenyl ether, various polyetherimide powders were obtained in the same manner as in Production Example 1. Table-2
Shows the synthesis conditions, logarithmic viscosity and glass transition temperature of the known polyetherimide.

実施例4〜11及び比較例2〜5 製造例2〜5で得た各種ポリエーテルイミド粉末を用
い、実施例1〜3と同様にして、均一な配合ペレットを
得、次いで同様に射出成形して各成形品の物理的、熱的
性質を測定した。
Examples 4 to 11 and Comparative Examples 2 to 5 Using the various polyetherimide powders obtained in Production Examples 2 to 5, uniform blended pellets were obtained in the same manner as in Examples 1 to 3, and then injection molded in the same manner. Then, the physical and thermal properties of each molded product were measured.

本発明の範囲内の組成物の結果を実施例4〜11として、
範囲外の組成物を比較例2〜5として、併せて表−3に
示す。
The results of the compositions within the scope of the present invention are Examples 4-11,
The compositions out of the range are shown in Table 3 as Comparative Examples 2 to 5.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本発明におけるポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物
はポリフェニレンスルフィドが本来有する特性に加え、
耐熱性および機械的強度等を著しく改良したものであ
り、宇宙航空用機器、電子・電気機器、自動車、精密機
器、一般機器等広い分野において有用であり、その産業
上の効果は大きい。
The polyphenylene sulfide-based resin composition of the present invention has the characteristics inherent to polyphenylene sulfide,
It has significantly improved heat resistance and mechanical strength, and is useful in a wide range of fields such as aerospace equipment, electronic / electrical equipment, automobiles, precision equipment, and general equipment, and its industrial effect is great.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ポリフェニレンスルフィド100重量部に対
し、式(I) (式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接又
は架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基
から成る群より選ばれた4価の基を表す) で示される繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹
脂1重量部以上100重量部未満よりなるポリフェニレン
スルフィド系樹脂組成物。
1. A compound of formula (I) based on 100 parts by weight of polyphenylene sulfide. (In the formula, R is an aliphatic group having 2 or more carbon atoms, a cycloaliphatic group, a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, or a non-bonded group in which aromatic groups are directly or cross-linked with each other. A polyphenylene sulfide-based resin composition comprising 1 part by weight or more and less than 100 parts by weight of a polyetherimide resin having a repeating unit represented by the formula (4), which represents a tetravalent group selected from the group consisting of condensed polycyclic aromatic groups.
【請求項2】ポリフェニレンスルフィドが式(II) の繰り返し単位よりなる特許請求の範囲第一項記載の樹
脂組成物。
2. A polyphenylene sulfide has the formula (II) The resin composition according to claim 1, which comprises a repeating unit of
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