JPH06172988A - Backing plate for puttering target - Google Patents
Backing plate for puttering targetInfo
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- JPH06172988A JPH06172988A JP32162592A JP32162592A JPH06172988A JP H06172988 A JPH06172988 A JP H06172988A JP 32162592 A JP32162592 A JP 32162592A JP 32162592 A JP32162592 A JP 32162592A JP H06172988 A JPH06172988 A JP H06172988A
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- target
- backing plate
- plate
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はスパッタリングを行うと
きに用いるスパッタターゲットを支持するバッキングプ
レートに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backing plate for supporting a sputter target used when performing sputtering.
【０００２】[0002]
【従来の技術】スパッタリングはバッキングプレートに
支持させたスパッタターゲットにイオン源からイオンを
照射したり、電子サイクロトロン共鳴（ＥＣＲ）を利用
したマイクロ波プラズマをあてたり、マグネトロンスパ
ッタ法を用いる等によって該ターゲットからスパッタ粒
子を放出させ、該スパッタ粒子を被成膜対象基体の表面
に付着させて所望の成膜を行うスパッタリング利用の成
膜や、前記バッキングプレートに支持させるスパッタタ
ーゲットを被エッチング対象物としてその表面にイオン
を当ててスパッタエッチングするイオンエッチング、イ
オンビームエッチング等に広く利用されている。2. Description of the Related Art Sputtering is performed by irradiating a sputtering target supported on a backing plate with ions from an ion source, applying microwave plasma using electron cyclotron resonance (ECR), or using a magnetron sputtering method. Sputtered particles are discharged from the substrate, and the sputtered particles are deposited on the surface of the substrate to be film-formed to form a desired film, or a sputtering target supported on the backing plate is used as the object to be etched. It is widely used for ion etching in which ions are applied to the surface to perform sputter etching, ion beam etching, and the like.
【０００３】このようなスパッタリングを行う場合、ス
パッタターゲットは昇温することが多々あり、これが所
望の、円滑なスパッタリングの妨げとなる場合には、ス
パッタターゲットを支持するバッキングプレートに冷却
水路を設けてこれに冷却水を流すことでターゲットを冷
却することが広く行われている。イオン源からのイオン
照射によりターゲットからスパッタ粒子を放出させ、こ
の粒子にて成膜する場合を例にとると、一般には、図２
に例示するように、バッキングプレート３は、その表面
にターゲット１を支持し、裏面に冷却水路となる凹所３
１が形成されていて、この凹所３１が覆われるようにタ
ーゲットホルダ４に固定され、該凹所３１にホルダ４の
水流入口４３から冷却水が供給され、水流出口４４から
排出される。これによって昇温しようとするターゲット
１が冷却される。When performing such sputtering, the temperature of the sputter target often rises. If this hinders desired and smooth sputtering, a backing plate that supports the sputter target is provided with a cooling water channel. It is widely practiced to cool a target by flowing cooling water to it. Taking as an example the case where sputtered particles are emitted from a target by ion irradiation from an ion source and a film is formed with these particles, generally, as shown in FIG.
As illustrated in FIG. 3, the backing plate 3 supports the target 1 on its front surface and the recess 3 serving as a cooling water channel on its back surface.
1 is formed and is fixed to the target holder 4 so as to cover the recess 31, cooling water is supplied to the recess 31 from the water inlet 43 of the holder 4 and discharged from the water outlet 44. As a result, the target 1 that is going to be heated is cooled.
【０００４】また、図３に示すように、ターゲットホル
ダ４にバッキングプレート３の凹所３１に入り込む突条
部４５が形成され、これによって水通路が提供されるこ
ともある。As shown in FIG. 3, the target holder 4 may be provided with a ridge 45 which is inserted into the recess 31 of the backing plate 3 to provide a water passage.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来バッキングプレートは、ターゲットを交換するとき
これをバッキングプレートから外さなければならないこ
とや、冷却水の水圧に耐えなければならないことから、
その強度を持たせるために厚さｔが大きくされ、従って
重量も大きく、そのために冷却効率が低いという問題が
ある。However, such a conventional backing plate has to be detached from the backing plate when the target is replaced and must withstand the water pressure of the cooling water.
There is a problem in that the thickness t is increased in order to have the strength, and therefore the weight is also heavy, and therefore the cooling efficiency is low.
【０００６】そこで本発明は、表面がターゲット支持面
とされ、裏面がターゲットホルダにて覆われることで冷
却水路を提供するスパッタターゲットのバッキングプレ
ートであって、ターゲットの交換や冷却水の水圧に耐え
得る強度を有し、且つ、ターゲット冷却効率の良いもの
を提供することを課題とする。Therefore, the present invention is a backing plate of a sputter target, the front surface of which serves as a target support surface and the back surface of which is covered with a target holder to provide a cooling water passage, which is resistant to replacement of the target and water pressure of the cooling water. It is an object of the present invention to provide a material having a high strength and a high target cooling efficiency.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本発
明に係るバッキングプレートは、前記バッキングプレー
トの裏面にバッキングプレート補強用のフィンを形成し
たことを特徴とする。The backing plate according to the present invention for solving the above-mentioned problems is characterized in that a fin for reinforcing the backing plate is formed on the back surface of the backing plate.
【０００８】[0008]
【作用】本発明のバッキングプレートによると、スパッ
タターゲットが、従来どおりバッキングプレート表面
に、溶融させた金属による接着等により支持され、該プ
レート自身はターゲットホルダに固定支持される。バッ
キングプレート裏面とターゲットホルダとの間に形成さ
れる冷却水路に冷却水が流され、ターゲットが冷却され
る。According to the backing plate of the present invention, the sputter target is conventionally supported on the surface of the backing plate by adhesion with molten metal, and the plate itself is fixedly supported by the target holder. Cooling water is caused to flow through a cooling water passage formed between the back surface of the backing plate and the target holder to cool the target.
【０００９】バッキングプレート裏面にはプレート補強
用フィンが形成されているので、該プレートの厚さを従
来より薄くし、全体重量を軽減させて、しかも水圧に耐
え得る強度、ターゲットの交換に耐え得る強度を持たせ
ることができる。また、プレート厚さを薄くし、その重
量を軽減できること、及びフィンが形成してあるので熱
交換面積がこれによって増大することからターゲットの
冷却効率も良い。Since the plate reinforcing fins are formed on the back surface of the backing plate, the thickness of the plate can be made thinner than before, the overall weight can be reduced, and the strength to withstand water pressure and the replacement of the target can be endured. It can have strength. Further, the plate thickness can be reduced and the weight thereof can be reduced, and since the fins are formed, the heat exchange area is increased thereby, so that the target cooling efficiency is also good.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明の１実施例を図１を参照して説
明する。図１の（Ａ）図は該実施例の平面図、図１の
（Ｂ）図は（Ａ）図のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。図
１に示すバッキングプレート２は、その表面に溶融した
金属にてターゲット１が固定支持されており、裏面には
プレート補強用フィン２１が一体的に形成されている。
このフィン２１は、同時に、蛇行する冷却水路２２を提
供している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. 1A is a plan view of the embodiment, and FIG. 1B is a sectional view taken along line XX of FIG. The target 1 is fixedly supported on the surface of the backing plate 2 shown in FIG. 1 by molten metal, and the plate reinforcing fins 21 are integrally formed on the back surface.
This fin 21 at the same time provides a meandering cooling channel 22.
【００１１】このバッキングプレート２はその冷却水路
２２が覆われるようにターゲットホルダ４に当てがわ
れ、且つ、プレート周縁部とホルダとの間に漏水防止用
のオーリング７が介在せしめられ、ネジ８にてホルダ４
に固定支持される。ホルダ４には冷却水を流入させる水
流入口４１及び水排出口４２が形成されており、これに
よって冷却水路２２に冷却水が流される。The backing plate 2 is applied to the target holder 4 so that its cooling water passage 22 is covered, and an O-ring 7 for preventing water leakage is interposed between the peripheral edge of the plate and the holder, and a screw 8 is provided. At holder 4
Fixedly supported by. The holder 4 is formed with a water inlet 41 and a water outlet 42 through which the cooling water flows, so that the cooling water flows through the cooling water passage 22.
【００１２】プレート２にはフィン２１が形成され、撓
み難いように補強されているので、該プレートの厚さＴ
はフィン２１が無い場合に比べて薄くされ、プレート全
体の重量も軽減されている。このバッキングプレート２
によると、既述のとおり、スパッタターゲットが表面に
支持され、該プレート自身はターゲットホルダ４に固定
支持される。Since fins 21 are formed on the plate 2 and are reinforced so as not to easily bend, the thickness T of the plate 2
Is thinner than the case without the fins 21, and the weight of the entire plate is also reduced. This backing plate 2
According to the above, as described above, the sputter target is supported on the surface, and the plate itself is fixedly supported by the target holder 4.
【００１３】スパッタリング操作中、バッキングプレー
ト２の裏面とターゲットホルダ４との間に形成される冷
却水路２２に冷却水が流され、ターゲット１が冷却され
る。バッキングプレート裏面にはプレート補強用フィン
２１が形成されているので、該プレートの厚さＴが従来
より薄いにも拘らず、水圧に耐え得る強度、ターゲット
１の交換に耐え得る強度を有している。During the sputtering operation, cooling water is caused to flow through the cooling water passage 22 formed between the back surface of the backing plate 2 and the target holder 4 to cool the target 1. Since the plate-reinforcing fins 21 are formed on the back surface of the backing plate, the plate has sufficient strength to withstand water pressure and replacement of the target 1 even though the thickness T of the plate is thinner than before. There is.
【００１４】また、プレート厚さＴが薄く、プレート全
体の重量が軽減されていること、フィン２１が熱交換面
積を増大させていることから、ターゲット１の冷却効率
もよい。なお、本発明は前記実施例に限定されるもので
はなく、スパッタリングの用途、ターゲットの種類等に
応じ、バッキングプレート全体の形状、フィンの形状や
配置等を種々変更できる。Further, since the plate thickness T is thin, the weight of the entire plate is reduced, and the fins 21 increase the heat exchange area, the cooling efficiency of the target 1 is also good. The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and the shape of the entire backing plate, the shape and arrangement of the fins, etc. can be variously changed according to the purpose of sputtering, the type of target and the like.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上説明したように本発明によると、表
面がターゲット支持面とされ、裏面がターゲットホルダ
にて覆われることで冷却水路を提供するスパッタターゲ
ットのバッキングプレートであって、ターゲットの交換
や冷却水の水圧に耐え得る強度を有し、且つ、ターゲッ
ト冷却効率の良いものを提供することができる。As described above, according to the present invention, the backing plate of the sputter target, the front surface of which serves as the target support surface and the back surface of which is covered by the target holder, provides a cooling water channel. It is possible to provide a target having sufficient strength to withstand the water pressure of cooling water and having a high target cooling efficiency.
【図１】本発明の一実施例をターゲット及びターゲット
ホルダと共に示すもので、（Ａ）図はその平面図、
（Ｂ）図は（Ａ）図のＸ−Ｘ線断面図である。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention together with a target and a target holder, and FIG.
FIG. 6B is a sectional view taken along line XX in FIG.
【図２】従来例を示すもので、（Ａ）図はその平面図、
（Ｂ）図は（Ａ）図のＹ−Ｙ線断面図である。FIG. 2 is a plan view showing a conventional example, FIG.
FIG. 3B is a sectional view taken along line YY of FIG.
【図３】他の従来例を示すもので、（Ａ）図はその平面
図、（Ｂ）図は（Ａ）図のＺ−Ｚ線断面図である。3A and 3B show another conventional example, wherein FIG. 3A is a plan view thereof, and FIG. 3B is a sectional view taken along line ZZ of FIG. 3A.
１ ターゲット ２ バッキングプレート ２１ フィン ２２ 冷却水路 ４ ターゲットホルダ ４１ 水流入口 ４２ 水排出口 ７ オーリング ８ ネジ Ｔ プレート２の厚さ 1 Target 2 Backing Plate 21 Fin 22 Cooling Water Channel 4 Target Holder 41 Water Inlet 42 Water Outlet 7 O-Ring 8 Screw T Plate 2 Thickness
Claims (1)
ターゲットホルダにて覆われることで冷却水路を提供す
るスパッタターゲットのバッキングプレートにおいて、
前記裏面にバッキングプレート補強用のフィンを形成し
たことを特徴とするスパッタターゲットのバッキングプ
レート。1. A backing plate of a sputter target, the front surface of which is a target support surface, and the back surface of which is covered with a target holder to provide a cooling water channel.
A backing plate for a sputter target, wherein a fin for reinforcing a backing plate is formed on the back surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32162592A JPH06172988A (en) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | Backing plate for puttering target |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32162592A JPH06172988A (en) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | Backing plate for puttering target |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06172988A true JPH06172988A (en) | 1994-06-21 |
Family
ID=18134603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32162592A Withdrawn JPH06172988A (en) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | Backing plate for puttering target |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06172988A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7513063B2 (en) | 2002-02-28 | 2009-04-07 | Canon Anelva Corporation | Substrate processing apparatus |
| KR101340221B1 (en) * | 2012-04-17 | 2013-12-10 | 하이디스 테크놀로지 주식회사 | Sputtering device |
| JP2014525516A (en) * | 2011-09-02 | 2014-09-29 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | Cooling ring for physical vapor deposition chamber target |
| CN110684951A (en) * | 2018-09-07 | 2020-01-14 | 住华科技股份有限公司 | Backing plate, sputtering target material using backing plate and using method of sputtering target material |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP32162592A patent/JPH06172988A/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7513063B2 (en) | 2002-02-28 | 2009-04-07 | Canon Anelva Corporation | Substrate processing apparatus |
| US7976716B2 (en) | 2002-02-28 | 2011-07-12 | Canon Anelva Corporation | Semiconductor device manufacturing method |
| JP2014525516A (en) * | 2011-09-02 | 2014-09-29 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | Cooling ring for physical vapor deposition chamber target |
| KR101340221B1 (en) * | 2012-04-17 | 2013-12-10 | 하이디스 테크놀로지 주식회사 | Sputtering device |
| CN110684951A (en) * | 2018-09-07 | 2020-01-14 | 住华科技股份有限公司 | Backing plate, sputtering target material using backing plate and using method of sputtering target material |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000201 |