JPH06161798A - Information processor - Google Patents

Information processor

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Publication number
JPH06161798A
JPH06161798A JP4336615A JP33661592A JPH06161798A JP H06161798 A JPH06161798 A JP H06161798A JP 4336615 A JP4336615 A JP 4336615A JP 33661592 A JP33661592 A JP 33661592A JP H06161798 A JPH06161798 A JP H06161798A
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit
processor
comparison circuit
signal
information processing
Prior art date
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Pending
Application number
JP4336615A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Katsuaki Takagi
克明 高木
Koichi Ihara
廣一 井原
Nobuo Hamano
亘男 浜野
Tatsuhiro Nozue
辰裕 野末
Nobukage Takahashi
宣景 高橋
Seiji Kubo
征治 久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP4336615A priority Critical patent/JPH06161798A/en
Publication of JPH06161798A publication Critical patent/JPH06161798A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To provide an information processor which is equipped with a self- diagnostic function in a machine-cycle and an information processing system by simple constitution which has high reliability. CONSTITUTION:Processors 1 and 2 which have substantially the same logical function, physical constitution elements, and two physical arrangement and a comparator circuit which detects coincidence or non-coincidence between corresponding signals of the two processors 1 and 2 are formed on the same semiconductor chip or in the same package, and the output signal of the comparator circuit is led out. Consequently, they can be handled as one process from outside and signal comparisons can be made on the semiconductor chip or in the package, so the function for taking a self-diagnosis in machine cycles is provided.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、情報処理装置に関
し、例えば宇宙用のように高信頼性が要求される情報処
理装置に利用して有効な技術に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an information processing device, and more particularly to a technique effective when used in an information processing device that requires high reliability such as space use.

【0002】[0002]

【従来の技術】高信頼化のための耐故障システムは、装
置の多重化やチップの多重化により行われている。例え
ば、3つのプロセッサの出力の多数決を採ることによっ
て、1個が故障してもマスクすることができるようにし
た高信頼化システムの例として、米国特許4,375,
683号がある。半導体チップレベルでの高信頼化を行
っている例として、米国特許4,849,657号があ
る。この技術は、カウンタに使用するフリップフロップ
を2重化し、出力の論理和を採ることによって、一方の
故障が全体に影響しないようにするものである。
2. Description of the Related Art Fault-tolerant systems for high reliability are implemented by multiplexing devices and chips. For example, as an example of a high reliability system in which even if one of the processors fails, it can be masked by taking a majority vote of the outputs of three processors.
There is 683. As an example of achieving high reliability at the semiconductor chip level, there is US Pat. No. 4,849,657. This technique doubles the flip-flops used for the counter and takes the logical sum of the outputs so that the failure of one does not affect the whole.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本願発明者において
は、宇宙用や金融用のように故障によるシステムダウン
が一瞬も許されない用途に適したプロセッサの検討を行
った結果、プロセッサ自身にマシンサイクルの単位での
エラー検出を行う機能を持たせればよいことに気が付い
た。このように、プロセッサ自身がマシンサイクルでの
故障判定ができれば、システムの2重化によって故障排
除も可能になるからである。
The inventor of the present application conducted a study on a processor suitable for applications such as space applications and financial applications where a system down due to a failure is not allowed even for a moment. I realized that it would be better to have a function to detect errors in units. In this way, if the processor itself can make a failure determination in the machine cycle, it becomes possible to eliminate the failure by duplicating the system.

【0004】この発明の目的は、マシンサイクルでの自
己診断機能を備えた情報処理装置を提供することにあ
る。この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特
徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになる
であろう。
An object of the present invention is to provide an information processing apparatus having a machine cycle self-diagnosis function. The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、論理的機能、物理的構成要
素及び物理的配置が実質的に同一にされた2個のプロセ
ッサと、上記2個のプロセッサの対応する信号の一致/
不一致を検出する比較回路を同一の半導体チップ内又は
同一パッケージ内に形成し、比較回路の出力信号を外部
に出力させる。
The outline of a typical one of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows. That is, two processors whose logical functions, physical components and physical arrangements are substantially the same, and corresponding signals of the two processors are matched / matched.
A comparison circuit that detects a mismatch is formed in the same semiconductor chip or the same package, and the output signal of the comparison circuit is output to the outside.

【0006】[0006]

【作用】上記した手段によれば、外部からは1個のプロ
セッサとして扱うことができるとともに、半導体チップ
或いはパッケージ内での信号比較を行うものであるの
で、マシンサイクルでの故障診断機能を持たせることが
できる。
According to the above-mentioned means, since it can be handled as one processor from the outside and the signal comparison is performed within the semiconductor chip or the package, it has a failure diagnosis function in a machine cycle. be able to.

【0007】[0007]

【実施例】図1には、この発明に係るプロセッサの一実
施例の概略レイアウト図が示されている。同図の各回路
ブロックは、公知の半導体集積回路の製造技術によっ
て、単結晶シリコンのような1個の半導体基板上におい
て形成される。
1 is a schematic layout diagram of an embodiment of a processor according to the present invention. Each circuit block in the figure is formed on one semiconductor substrate such as single crystal silicon by a known semiconductor integrated circuit manufacturing technique.

【0008】半導体チップには、論理機能、物理的構成
要素及び物理的配置を全く同一にする2つのプロセッサ
モジュール1と2が搭載される。これらのプロセッサモ
ジール1と2は、半導体チップを左右に分けるほぼ中心
線を対称線として、各回路が幾何学的に左右対称的(ミ
ラー反転)に配置される。上記対称線上には比較回路が
設けられる。
On the semiconductor chip, two processor modules 1 and 2 having exactly the same logical function, physical components and physical layout are mounted. In these processor modules 1 and 2, each circuit is geometrically arranged symmetrically (mirror inversion) with a substantially center line dividing a semiconductor chip into left and right as a symmetry line. A comparison circuit is provided on the line of symmetry.

【0009】図3には、上記線対称にされるプロセッサ
モージュール1と2の一実施例の内部ブロック図が示さ
れている。同図の各回路ブロックは、半導体チップ上に
おける幾何学的な配置に合わせて描かれている。
FIG. 3 shows an internal block diagram of one embodiment of the line-symmetrical processor modules 1 and 2. Each circuit block in the figure is drawn according to the geometrical arrangement on the semiconductor chip.

【0010】プロセッサモジュール1においては、上か
ら第1段目に命令バッファが、第2段目にデコーダが順
に配置される。第3段目においては、左側に制御部が、
右側にアドレスの算出を行うためのアドレス演算部が並
んで配置される。第4段目には、左側にデータ演算部
が、右側に汎用レジスタが並んで配置される。そして、
最下段には入出力インターフェイスが配置される。
In the processor module 1, an instruction buffer is arranged in the first stage from the top, and a decoder is arranged in the second stage. In the third stage, the control unit on the left side
An address calculation unit for calculating an address is arranged side by side on the right side. In the fourth row, a data operation unit is arranged on the left side and a general-purpose register is arranged on the right side. And
An input / output interface is arranged at the bottom.

【0011】これに対して、プロセッサモジュール2に
おいては、上記同様に上から第1段目に命令バッファ、
第2段目にデコーダが順に配置されるが、第3段目にお
いては、プロセッサモジュール1とは左右が逆に右側に
制御部が、左側にアドレス演算部が並んで配置される。
第4段目においても、プロセッサモジュール1とは左右
が逆に右側にデータ演算部が、左側に汎用レジスタが並
んで配置される。そして、最下段には上記プロセッサモ
ジュール1と同様に入出力インターフェイスが配置され
る。
On the other hand, in the processor module 2, similarly to the above, the first instruction buffer from the top,
The decoders are sequentially arranged in the second stage, but in the third stage, the control unit is arranged on the right side and the address operation unit is arranged on the left side, which is the opposite of the left and right of the processor module 1.
Also in the fourth stage, the data operation unit is arranged on the right side and the general-purpose register is arranged on the left side, which is opposite to the left and right of the processor module 1. An input / output interface is arranged in the lowest stage as in the processor module 1.

【0012】同図において、各回路ブロックを構成する
回路素子及び配線は、上記のような対称配置に対応して
左右対称的に配置される。すなわち、プロセッサモジュ
ール1を基準にすると、プロセッサモジュール2はミラ
ー反転された回路パターンにより構成される。このよう
に2つのプロセッサモジュール1と2は、論理的機能、
物理的構成要素及び物理的配置が同一で、かつ物理的配
置の相対的関係が線対称とされる。
In the figure, the circuit elements and wirings constituting each circuit block are symmetrically arranged corresponding to the symmetrical arrangement as described above. That is, based on the processor module 1, the processor module 2 is configured by a mirror-inverted circuit pattern. Thus, the two processor modules 1 and 2 have logical functions,
The physical components and the physical arrangement are the same, and the relative relationship of the physical arrangement is line symmetric.

【0013】この実施例のように2つのプロセッサモジ
ュール1と2を、対称線を基準にして左右対称に配置す
るのは、次のような理由によるものである。比較回路
は、2つのプロセッサモジュール1と2の対応する信号
を比較する。この場合、比較回路においては、マシンサ
イクルで高速に変化する信号をリアルタイムでの比較動
作を行うようにするため、プロセッサモジュール1から
の信号伝播時間と、プロセッサモジュール2からの信号
伝播時間とを一致させることが必要になるからである。
The reason for arranging the two processor modules 1 and 2 symmetrically with respect to the line of symmetry as in this embodiment is as follows. The comparison circuit compares the corresponding signals of the two processor modules 1 and 2. In this case, in the comparison circuit, the signal propagation time from the processor module 1 and the signal propagation time from the processor module 2 are coincident with each other in order to perform a comparison operation in real time on a signal that changes at high speed in a machine cycle. This is because it is necessary to let them do it.

【0014】図1において、半導体チップは2つのプロ
セッサモジュール1及び2と、比較回路を内蔵してい
る。この半導体チップは、公知のパッケージ技術により
1つの半導体集積回路装置として構成され、外部入力端
子からは2つのプロセッサモジュール1と2に対して同
じ入力信号が供給され、2つのプロセッサモジュール1
と2は全く同じ動作を行うようにされる。半導体集積回
路装置の外部出力端子には、一方のプロセッサモジュー
ルの信号が出力される。これにより、半導体集積回路装
置にあっては、外部からは1つのプロセッサモジュール
としてしか見えないが、比較回路から比較出力信号が出
力される点において従来の1個のプロセッサのみからな
るものとは異なるだけである。
In FIG. 1, a semiconductor chip contains two processor modules 1 and 2 and a comparison circuit. This semiconductor chip is configured as one semiconductor integrated circuit device by a known packaging technique, and the same input signal is supplied from the external input terminal to the two processor modules 1 and 2, and the two processor modules 1
And 2 are made to perform exactly the same operation. The signal of one of the processor modules is output to the external output terminal of the semiconductor integrated circuit device. As a result, the semiconductor integrated circuit device can be seen only as one processor module from the outside, but is different from the conventional one having only one processor in that the comparison output signal is output from the comparison circuit. Only.

【0015】上記プロセッサモジュール1と2が、外部
から供給されるクロックパルスにより動作させられると
き、このクロックパルスが供給される外部端子は、上記
対称線上に近く配置される。これにより、2つのプロセ
ッサモジュール1と2とを実質的に同一のクロックタイ
ミングで動作させることができる。
When the processor modules 1 and 2 are operated by the clock pulse supplied from the outside, the external terminal to which the clock pulse is supplied is arranged near the symmetry line. As a result, the two processor modules 1 and 2 can be operated at substantially the same clock timing.

【0016】上記プロセッサモジュール1と2を後述す
るように半導体チップに内蔵のクロックパルス発生回路
により形成されたクロックパルスで動作させる場合に
は、比較回路と同様にクロックパルス発生回路は、上記
対称線上に配置される。これにより、クロックパルス発
生回路と2つのプロセッサモジュール1と2へのクロッ
クパルス供給配線の長さが実質的に同じになるようにさ
れる。この構成に代え、個々のプロセッサモジュール1
と2がそれぞれクロックパルス発生回路を内蔵するもの
であってもよい。この場合、プロセッサモジュール1と
2において、クロックパルス発生回路が設けられる位置
が、対称線を基準にして左右対称に配置され、互いに同
期したクロックパルスを形成するようにされる。
When the processor modules 1 and 2 are operated by the clock pulse generated by the clock pulse generating circuit built in the semiconductor chip as described later, the clock pulse generating circuit, like the comparison circuit, is on the symmetry line. Is located in. As a result, the clock pulse generation circuit and the clock pulse supply wiring to the two processor modules 1 and 2 are made to have substantially the same length. Instead of this configuration, each processor module 1
And 2 may each have a built-in clock pulse generation circuit. In this case, in the processor modules 1 and 2, the positions where the clock pulse generation circuits are provided are arranged symmetrically with respect to the line of symmetry so that clock pulses synchronized with each other are formed.

【0017】図2には、この発明に係るプロセッサの他
の一実施例の概略レイアウト図が示されている。同図に
おける各回路ブロックは、前記同様に公知の半導体集積
回路の製造技術によって、単結晶シリコンのような1個
の半導体基板上において形成される。
FIG. 2 is a schematic layout diagram of another embodiment of the processor according to the present invention. Each circuit block in the figure is formed on one semiconductor substrate such as single crystal silicon by the well-known semiconductor integrated circuit manufacturing technique as described above.

【0018】半導体チップには、論理機能、物理的構成
要素及び物理的配置を全く同一にする2つのプロセッサ
モジュール1と2が搭載される。これらのプロセッサモ
ジュール1と2は、半導体チップのほぼ中心点に対して
点対称的に配置される。すなわち、プロセッサモジュー
ル1を中心的に基準にして180°回転させるとプロセ
ッサモジュール2と等価になる。上記中心点上には比較
回路が設けられる。
On the semiconductor chip, two processor modules 1 and 2 having exactly the same logical function, physical components and physical layout are mounted. These processor modules 1 and 2 are arranged point-symmetrically with respect to a substantially central point of the semiconductor chip. That is, when the processor module 1 is rotated 180 ° with respect to the center, it becomes equivalent to the processor module 2. A comparison circuit is provided on the center point.

【0019】図4には、上記点対称にされるプロセッサ
モージュール1と2の一実施例の内部ブロック図が示さ
れている。同図の各回路ブロックは、半導体チップ上に
おける幾何学的な配置に合わせて描かれている。
FIG. 4 shows an internal block diagram of an embodiment of the processor modules 1 and 2 which are made point-symmetrical. Each circuit block in the figure is drawn according to the geometrical arrangement on the semiconductor chip.

【0020】プロセッサモジュール1においては、上か
ら第1段目に命令バッファが、第2段目にデコーダが順
に配置される。第3段目においては、左側に制御部が、
右側にアドレス演算部が並んで配置される。第4段目に
は、左側にデータ演算部が、右側に汎用レジスタが並ん
で配置される。そして、最下段には入出力インターフェ
イスが配置される。
In the processor module 1, an instruction buffer is arranged in the first stage from the top, and a decoder is arranged in the second stage from the top. In the third stage, the control unit on the left side
The address calculation units are arranged side by side on the right side. In the fourth row, a data operation unit is arranged on the left side and a general-purpose register is arranged on the right side. An input / output interface is arranged at the bottom.

【0021】これに対して、プロセッサモジュール2に
おいては、上記のプロセッサモジュール1に対しては1
80°回転させられている関係にあるので、上下と左右
が逆転しており、上から第1段目に入出力インターフェ
イス、第2段目に汎用レジスタとデータ演算部が、第3
段目においては、アドレス演算部と制御部が配置され、
4段目にはデコーダが、最終段目には命令バッファが配
置される。そして、第2段目と第3段目において、プロ
セッサモジュール1とは左右が逆に右側にデータ演算部
と制御部が、左側に汎用レジスタとアドレス演算部が配
置される。
On the other hand, in the processor module 2, 1 in the processor module 1 described above.
Since they are rotated by 80 °, the upper and lower sides and the left and right sides are reversed. From the top, the input / output interface is on the first stage, and the general-purpose register and the data operation unit are on the second stage.
In the second stage, the address calculation unit and the control unit are arranged,
A decoder is arranged at the fourth stage and an instruction buffer is arranged at the final stage. In the second and third stages, the data operation unit and the control unit are arranged on the right side and the general-purpose register and the address operation unit are arranged on the left side, which are opposite to the left and right of the processor module 1.

【0022】同図において、2つのプロセッサモジュー
ル1と2の対応する各回路ブロックを構成する回路素子
及び配線は、上記のような点対称に対応して上下左右が
反転させられた関係に設けられる。プロセッサモジュー
ル1を基準にすると、プロセッサモジュール2は、ミラ
ー反転と上下反転された回路パターンにより構成され
る。このように2つのプロセッサモジュール1と2は、
論理的機能、物理的構成要素及び物理的配置が同一で、
かつ物理的配置の相対的関係が点対称にされる。
In the figure, the circuit elements and wirings constituting the corresponding circuit blocks of the two processor modules 1 and 2 are provided in a vertically inverted relationship corresponding to the point symmetry as described above. . With the processor module 1 as a reference, the processor module 2 is configured by a mirror inversion and a vertically inverted circuit pattern. Thus, the two processor modules 1 and 2
Have the same logical function, physical components and physical layout,
And the relative relationship of physical arrangement is made point-symmetric.

【0023】この実施例のように2つのプロセッサモジ
ュール1と2を、中心点を基準にして点対称的に配置す
るのは、上記同様にプロセッサモジュール1からの信号
伝播時間と、プロセッサモジュール2からの信号伝播時
間とを一致させるためものである。これにより、比較回
路においては、マシンサイクルで高速に変化する信号の
一致/不一致の比較動作をリアルタイムで行うようする
ことができる。
As in this embodiment, the two processor modules 1 and 2 are arranged point-symmetrically with respect to the center point in the same manner as described above, except that the signal propagation time from the processor module 1 and the processor module 2 are arranged. This is to match the signal propagation time of. As a result, in the comparison circuit, it is possible to perform a matching operation of matching / mismatching of signals that change rapidly in a machine cycle in real time.

【0024】上記のような線対称又は点対称に2つのプ
ロセッサモジュールを配置するとき、1つのプロセッサ
モジュールのレイアウト設計を行い、それを元に半導体
集積回路の自動設計処理を行うコンピュータのメモリ等
においてミラー反転させれば線対称になる他方のプロセ
ッサモジュールを形成でき、180°の回転又は上記ミ
ラー反転(左右反転)と上下反転を行うことにより点対
称となる他方のプロセッサモジュールを形成することが
できる。そして、その対称の基準となる対称線又は中心
点の部分に比較回路を配置して、1つの半導体チップの
レイアウトを行うことができる。
When two processor modules are arranged in line symmetry or point symmetry as described above, a layout design of one processor module is performed, and based on the layout design, in a memory of a computer or the like for automatically designing a semiconductor integrated circuit. The other processor module having line symmetry can be formed by mirror inversion, and the other processor module having point symmetry can be formed by performing 180 ° rotation or the mirror inversion (horizontal inversion) and vertical inversion. . Then, by arranging the comparison circuit on the symmetry line or the center point portion which is the reference of the symmetry, the layout of one semiconductor chip can be performed.

【0025】図5には、上記比較回路の出力信号と、そ
れに対応した2つのプロセッサモジュール1と2の動作
の一例を説明するための動作図が示されている。処理1
ないし処理3は、それぞれが1つの命令に対応してい
る。処理2の命令実行中において、2つのプロセッサモ
ジュール1と2の対応する複数からなる信号のうち、い
ずれか1つでも不一致のものがあると、比較回路はハイ
レベルの再実行指示信号を出力する。プロセッサモジュ
ール1と2のおのおのの制御部は、ハイレベルの再実行
指示信号が供給されることにより、上記処理2の命令を
最初からやり直すという再実行処理の制御に移る。
FIG. 5 shows an operation diagram for explaining an example of the output signal of the comparison circuit and the operation of the two processor modules 1 and 2 corresponding thereto. Processing 1
Each of process 3 to process 3 corresponds to one instruction. During execution of the instruction of the process 2, if any one of the plurality of signals corresponding to the two processor modules 1 and 2 does not match, the comparison circuit outputs a high-level re-execution instruction signal. . When the high-level re-execution instruction signal is supplied, the respective control units of the processor modules 1 and 2 move to the control of the re-execution process of redoing the instruction of the process 2 from the beginning.

【0026】一般に、1つの命令は、複数からなるマイ
クロプログラムステップからなり、各マイクロ命令の単
位での比較照合が行われるので、その中で不一致のもの
があれば、その処理がいったんクリアされて最初のマイ
クロプログラムステップから処理2に対応した命令のや
り直しが行われる。この処理2の再実行において比較回
路が一致すれば、処理3に移行する。このように再実行
によって正しく動作する場合には、不一致の原因が外来
ノイズ等による起因しているとみなされ、外部に対して
は比較一致信号を出力しつづける。これにより、外部か
らはプロセッサが正常に動作したものと見えるようにさ
れる。
In general, one instruction is composed of a plurality of micro program steps, and comparison and collation are performed in units of each micro instruction. Therefore, if there is a mismatch, the processing is once cleared. The instruction corresponding to process 2 is redone from the first microprogram step. If the comparison circuits match in the re-execution of the process 2, the process proceeds to the process 3. When the operation is performed properly by re-execution as described above, it is considered that the cause of the non-coincidence is caused by external noise or the like, and the comparison / coincidence signal is continuously output to the outside. This makes the processor appear to operate normally from the outside.

【0027】図6には、上記比較回路の出力信号と、そ
れに対応した2つのプロセッサモジュール1と2の動作
の他の一例を説明するための動作図が示されている。処
理1ないし処理3は、それぞれが1つの命令に対応して
いる。処理2の命令実行中において、2つのプロセッサ
モジュール1と2の対応する複数からなる信号のうち、
いずれか1つでも不一致のものがあると、上記処理2の
命令を最初からやり直すという再実行処理に移る。ここ
までは、上記図5と同様であるが、一方のプロセッサモ
ジュールにおいて故障が生じると、比較回路は再実行の
毎に不一致を示す内部比較信号を出力する。このような
不一致の信号がn回連続して出力されると、復旧不能な
故障が発生したと判断されて、比較回路は不一致信号を
示す比較出力信号及び再実行指示信号を外部に出力す
る。この比較回路の内部構成については、図24より詳
細に説明する。
FIG. 6 shows an operation diagram for explaining another example of the operation of the output signal of the comparison circuit and the corresponding two processor modules 1 and 2. Each of processing 1 to processing 3 corresponds to one instruction. During the execution of the instruction of the processing 2, among the signals composed of a plurality of corresponding two processor modules 1 and 2,
If any one of them does not match, the re-execution process of re-executing the instruction of the process 2 from the beginning is performed. The process up to this point is the same as that in FIG. 5, but when a failure occurs in one of the processor modules, the comparison circuit outputs an internal comparison signal indicating a mismatch each time it is reexecuted. When such a mismatch signal is continuously output n times, it is determined that an unrecoverable failure has occurred, and the comparison circuit outputs the comparison output signal and the re-execution instruction signal indicating the mismatch signal to the outside. The internal configuration of this comparison circuit will be described in detail with reference to FIG.

【0028】上記のような比較回路の不一致出力によ
り、直ちにプロセッサの故障と判断すると、外来ノイズ
等により一時的な動作が生じた場合でも故障が発生した
と判定され、以後システムから切り離す等が行われてし
まう。これに対して、上記のような再実行機能を設ける
ことにより、回復不能な故障に対してのみ不一致信号を
出力させることができる。
If it is immediately determined that the processor has failed due to the mismatch output of the comparison circuit as described above, it is determined that the failure has occurred even when a temporary operation occurs due to external noise or the like, and thereafter the system is disconnected from the system. I will be destroyed. On the other hand, by providing the re-execution function as described above, it is possible to output the mismatch signal only for the unrecoverable failure.

【0029】宇宙用や金融用等のように高信頼化が要求
されるシステムを構築するために、外部からは1つのプ
ロセッサとしか見えない本願発明に係るプロセッサを用
いて多重構成とすると、上記1つのプロセッサにおいて
不一致に伴う命令の再実行処理が入ると、そのプロセッ
サでは再実行の分だけ処理が遅くなる。そこで、上記再
実行に入ると不一致信号を出力させて、他の同時動作を
行っているプロセッサに対してウエイトをかけるように
して、再実行を行っているプロセッサの処理2の終了を
待って処理3に入るようにして同期化を図る。この場合
には、比較回路の出力信号は定常的に出力される。そし
て、1つのプロセッサでの故障を他のプロセッサがウエ
イト時間のオバーフローにより検知して、故障プロセッ
サをシステムから切り離すようにしてもよい。
In order to construct a system for which high reliability is required, such as for space use or for financial use, when the processor according to the present invention, which can be seen as only one processor from the outside, is used as a multiple structure, When a re-execution process of an instruction accompanying a mismatch occurs in one processor, the process is delayed in that processor by the re-execution. Therefore, when the re-execution is started, an inconsistency signal is output to wait for the other processors performing the simultaneous operation, and wait for the end of the process 2 of the re-executing processor to perform the process. Synchronization is attempted by entering 3. In this case, the output signal of the comparison circuit is constantly output. Then, a failure in one processor may be detected by another processor by the overflow of the wait time, and the failed processor may be disconnected from the system.

【0030】図24には、上記の比較回路の一実施例の
内部構成図が示されている。比較回路は、プロセッサモ
ジュール1及び2から供給されたデータの比較を行い、
その結果を内部比較信号として出力する比較器及び内部
比較信号を受けて判定をする判定部からなる。判定部
は、フリップフロップ回路FF,セット回路STC、カ
ウンタ回路COUNT及び結果信号出力回路OCを有す
る。
FIG. 24 shows an internal block diagram of an embodiment of the above-mentioned comparison circuit. The comparison circuit compares the data supplied from the processor modules 1 and 2,
It comprises a comparator for outputting the result as an internal comparison signal and a judging section for receiving the internal comparison signal and making a judgment. The determination unit has a flip-flop circuit FF, a set circuit STC, a counter circuit COUNT, and a result signal output circuit OC.

【0031】フリップフロップ回路FFは、クロック信
号CLKに従って内部比較信号を入力し、またセット回
路STC及び結果信号出力回路OCに出力する。セット
回路STCは、フリップフロップ回路FFから供給され
た信号が不一致を示す信号ならばカウンタ回路COUN
Tの値をデクリメント(−1)する信号を出力する。ま
た、セット回路STCは、フリップフロップ回路FFか
ら供給された信号が一致を示す信号ならば、カウンタ回
路COUNT内の値を所定値にセットする信号を出力す
る。
The flip-flop circuit FF inputs an internal comparison signal according to the clock signal CLK and outputs it to the set circuit STC and the result signal output circuit OC. If the signal supplied from the flip-flop circuit FF indicates a mismatch, the set circuit STC determines the counter circuit COUNT.
A signal that decrements (-1) the value of T is output. Further, the set circuit STC outputs a signal for setting the value in the counter circuit COUNT to a predetermined value if the signal supplied from the flip-flop circuit FF indicates a match.

【0032】結果信号出力回路OCは、フリップフロッ
プ回路FF及びカウンタ回路COUNTの出力を受け
る。結果信号出力回路OCは、フリップフロップ回路F
Fから一致を示す信号が供給されるならば、カウンタ回
路COUNTからの出力に関係なく一致を示す比較出力
信号及びロウレベルの再実行指示信号を出力する。ま
た、結果信号出力回路OCは、フリップフロップ回路F
Fから不一致を示す信号が供給されるならば、ハイレベ
ルの再実行指示信号を出力し、カウンタ回路COUNT
の値が0(ゼロ)になるまで一致を示す比較出力信号を
出力する。結果信号出力回路OCは、カウンタ回路CO
UNTの値が0になってもフリップフロップ回路FFか
ら不一致を示す信号が供給されているならば、不一致を
示す比較出力信号を出力する。フリップフロップ回路F
F及びカウンタ回路COUNTは、リセット信号RSE
Tによってその内部がリセットされる。
The result signal output circuit OC receives the outputs of the flip-flop circuit FF and the counter circuit COUNT. The result signal output circuit OC is a flip-flop circuit F.
If the signal indicating the coincidence is supplied from F, the comparison output signal indicating the coincidence and the low-level re-execution instruction signal are output regardless of the output from the counter circuit COUNT. Further, the result signal output circuit OC includes the flip-flop circuit F.
If a signal indicating disagreement is supplied from F, a high-level re-execution instruction signal is output, and the counter circuit COUNT
A comparison output signal indicating coincidence is output until the value of 0 becomes 0 (zero). The result signal output circuit OC is a counter circuit CO.
Even if the value of UNT becomes 0, if the signal indicating the mismatch is supplied from the flip-flop circuit FF, the comparison output signal indicating the mismatch is output. Flip-flop circuit F
F and the counter circuit COUNT are reset signal RSE.
The inside is reset by T.

【0033】図7には、この発明に係るプロセッサの一
実施例の概略ブロック図が示されている。同図の各回路
ブロックは、比較回路を基準にした前記のような線対称
又は点対称配置に合わせて描かれている。
FIG. 7 is a schematic block diagram of an embodiment of the processor according to the present invention. Each circuit block in the figure is drawn according to the above-described line-symmetrical or point-symmetrical arrangement based on the comparison circuit.

【0034】プロセッサ1と2は、それぞれが3つの内
部バスS1,S2とDを持ち、演算器にはバスS1とS
2から入力されたデータを演算して、その演算結果をバ
スDに出力させる。レジスタ等のデータ保持回路は、制
御回路により指定されたアドレスのデータが上記バスS
1とS2に出力され、上記演算器等に入力される。上記
演算結果が得られるバスDの情報は、必要に応じてデー
タ保持回路の指定されたレジスタに取り込まれる。演算
器は、フラグレジスタに対して動作状態等を示すフラグ
を出力する。制御回路は、命令に従ってデータ保持回路
のレジスタの指定や、演算器に対する動作モードを指示
する。
The processors 1 and 2 each have three internal buses S1, S2 and D, and the arithmetic units have buses S1 and S.
The data input from 2 is operated and the operation result is output to the bus D. In the data holding circuit such as a register, the data of the address designated by the control circuit is stored in the bus S
1 and S2 and are input to the arithmetic unit and the like. The information on the bus D from which the above operation result is obtained is taken into a designated register of the data holding circuit as needed. The arithmetic unit outputs a flag indicating an operation state or the like to the flag register. The control circuit designates a register of the data holding circuit and gives an operation mode to the arithmetic unit according to the instruction.

【0035】プロセッサ2においても、上記プロセッサ
1と同様にバスS1,S2及びDからなる3バス方式と
され、データ保持回路及び演算器、フラグレジスタを持
つ。これらのバスS1,S2及びDや、データ保持回路
及び演算器等は、比較回路を基準にして対称的に配置さ
れている。比較回路は、比較すべき信号として、プロセ
ッサ1と2におけるバスDの書込みデータ、制御回路か
ら出力されるアドレス信号、及び演算器が出力する演算
フラグの対応するものの一致/不一致の比較動作を行
う。
Similarly to the processor 1, the processor 2 also has a three-bus system including buses S1, S2, and D, and has a data holding circuit, a computing unit, and a flag register. These buses S1, S2 and D, the data holding circuit and the arithmetic unit are arranged symmetrically with respect to the comparison circuit. As a signal to be compared, the comparison circuit performs a match / mismatch comparison operation of the write data of the buses D in the processors 1 and 2, the address signal output from the control circuit, and the corresponding operation flag output from the operation unit. .

【0036】比較回路は、その具体的構成は省略する
が、それぞれの比較信号の数に対応して設けられる複数
の排他的論理和回路と、これらの排他的論理和回路の出
力を受ける論理和回路から構成される。これにより、上
記のような複数ビットからなる書き込みデータ、複数ビ
ットからなるアドレス信号、複数ビットからなる演算フ
ラグの中で1ビットでも不一致のものがあると、上記論
理和回路を通して不一致信号が出力される。
Although the specific configuration of the comparison circuit is omitted, a plurality of exclusive OR circuits provided corresponding to the number of respective comparison signals and a logical OR receiving the outputs of these exclusive OR circuits. Composed of circuits. As a result, if there is a mismatch in even one bit among the above-described write data consisting of a plurality of bits, an address signal consisting of a plurality of bits, and an operation flag consisting of a plurality of bits, a mismatch signal is output through the OR circuit. It

【0037】図8には、この発明に係るプロセッサの他
の一実施例のブロック図が示されている。同図には、上
記のように1つの半導体チップに設けられる2つのプロ
セッサのうちの一方と比較回路が代表として例示的に示
されている。
FIG. 8 is a block diagram of another embodiment of the processor according to the present invention. In the figure, one of the two processors provided on one semiconductor chip as described above and a comparison circuit are shown as representatives.

【0038】この実施例では、特定の命令語を用いて、
データ保持回路を構成するレジスタのうちの特定のレジ
スタを指定してそのデータの一致/不一致を予め検出し
ようとするものである。すなわち、この命令は、それ自
体では特定のデータ処理を行わないで、専らこれから処
理しようとするレジスタの内容にエラーが存在しないか
否かをテストするために用いられる。
In this embodiment, using a specific command word,
It is intended to detect a match / mismatch of the data in advance by designating a specific register among the registers forming the data holding circuit. That is, this instruction does not perform specific data processing by itself, but is used exclusively for testing whether or not there is an error in the contents of the register to be processed.

【0039】命令レジスタに格納された命令語をデコー
ダが解読し、制御回路によりデータ保持回路中の特定の
レジスタを選択して、そのデータを内部バスS2に出力
させる。2つのプロセッサにおいて上記同じ命令が実行
されるので、比較回路は2つのプロセッサ1と2の同じ
レジスタの内容を比較し、一致/不一致の判定を行う。
この判定結果は、外部に出力させるものの他、必要に応
じてプロセッサ1と2が読み出して、一致のときには上
記レジスタに格納されたデータを用いて処理を行い、不
一致のときには改めて上記データを形成するための処理
に移行する。
The decoder decodes the instruction word stored in the instruction register, the control circuit selects a specific register in the data holding circuit, and outputs the data to the internal bus S2. Since the same instruction is executed in the two processors, the comparison circuit compares the contents of the same registers in the two processors 1 and 2 and makes a match / mismatch determination.
This determination result is output to the outside, and if necessary, the processors 1 and 2 read it out, and if there is a match, the data stored in the register is used for processing, and if there is no match, the data is formed anew. Shift to processing for.

【0040】このような自己チェック機能を用いること
により、データ処理の事前にデータの誤りを検出できる
ので、信頼性の高いデータ処理の実行が行える。このよ
うな事前チェック機能は、例えば、一連の状態設定を行
って1つの結果を得るときにおいて、結果が判明してか
ら上記状態設定の誤りを見い出すことが手遅れとなる場
合等に有効である。
By using such a self-check function, a data error can be detected prior to data processing, so that highly reliable data processing can be performed. Such a pre-check function is effective, for example, when it is too late to find an error in the above-mentioned status setting after the result is known, when a series of status settings are performed to obtain one result.

【0041】図9には、この発明に係るプロセッサの更
に他の一実施例のブロック図が示されている。同図に
は、上記のように1つの半導体チップに設けられる2つ
のプロセッサのうちの一方と比較回路が代表として例示
的に示されている。
FIG. 9 is a block diagram of still another embodiment of the processor according to the present invention. In the figure, one of the two processors provided on one semiconductor chip as described above and a comparison circuit are shown as representatives.

【0042】この実施例では、特定の命令語を用いて、
内蔵のキャッシュメモリ格納されている特定のデータ
(アドレス)を指定してそのデータの一致/不一致を予
め検出しようとするものである。すなわち、この命令
は、それ自体では特定のデータ処理を行わないで、専ら
これから処理しようとするキャッシュメモリの内容にエ
ラーが存在しないか否かをテストするために用いられ
る。
In this embodiment, using a specific command word,
It is intended to specify a specific data (address) stored in a built-in cache memory and detect match / mismatch of the data in advance. That is, this instruction does not perform specific data processing by itself, but is used exclusively for testing whether or not there is an error in the contents of the cache memory to be processed.

【0043】命令レジスタに格納された命令語をデコー
ダが解読し、制御回路によりキャッシュメモリ中の特定
のアドレスを指定し、そのデータを内部バスS2に出力
させる。2つのプロセッサにおいて上記同じ命令が実行
されるので、比較回路は2つのプロセッサ1と2のそれ
ぞれが内蔵するキャッシュメモリの同じアドレスのデー
タを比較し、一致/不一致の判定を行う。この判定結果
は、外部に出力させるものの他、必要に応じてプロセッ
サ1と2が読み出して、一致のときには上記キャッシュ
メモリに格納されたデータを用いて処理を行い、不一致
のときには改めてメインメモリ等からデータを転送させ
るか改めてそのデータの作成を行う等の処理に移行す
る。
The decoder decodes the instruction word stored in the instruction register, the control circuit designates a specific address in the cache memory, and the data is output to the internal bus S2. Since the same instruction is executed in the two processors, the comparison circuit compares the data at the same address in the cache memory built in each of the two processors 1 and 2 and determines the match / mismatch. This determination result is output to the outside, and if necessary, the processors 1 and 2 read it out, and if there is a match, the data stored in the cache memory is used for processing. Transfer the data or move to a process such as creating the data again.

【0044】このような自己チェック機能を用いること
により、データ処理の事前にデータの誤りを検出できる
ので、信頼性の高いデータ処理の実行が行える。このよ
うな事前チェック機能は、例えば、一連の状態設定を行
って1つの結果を得るときにおいて、結果が判明してか
ら上記状態設定の誤りを見い出すことが手遅れとなる場
合に有効である。
By using such a self-check function, it is possible to detect an error in data prior to data processing, so that highly reliable data processing can be executed. Such a pre-check function is effective, for example, when performing a series of state settings to obtain one result, and when it is too late to find an error in the above state settings after the result is known.

【0045】図10には、この発明に係るプロセッサの
更に他の一実施例のブロック図が示されている。同図に
は、上記のように1つの半導体チップに設けられる2つ
のプロセッサのうちの一方が代表として例示的に示され
ている。
FIG. 10 is a block diagram showing still another embodiment of the processor according to the present invention. In the figure, one of the two processors provided in one semiconductor chip as described above is exemplarily shown as a representative.

【0046】この実施例では、プロセッサにおいて扱わ
れるデータは、データビットDATAと誤り検出用のパ
テリィビットECCから構成される。それ故、データ保
持回路には、データビットの格納部分DATAと、パリ
ティビットの格納部分ECCから構成される。それに対
応して、内部バスS1,S2及びDにおいても太い線で
示されたデータビットDATA用のバスと細い線で示さ
れたパリティビットECC用のバスから構成される。
In this embodiment, the data handled by the processor is composed of data bits DATA and error detecting party bits ECC. Therefore, the data holding circuit includes a data bit storage portion DATA and a parity bit storage portion ECC. Correspondingly, the internal buses S1, S2 and D also include a bus for data bit DATA indicated by a thick line and a bus for parity bit ECC indicated by a thin line.

【0047】内部バスS1とS2に読み出された信号
は、誤り検出訂正デコーダECCDECによりデータビ
ットのエラーの検出と訂正がパリティビットを用いて行
われ、エラーがあると正しく訂正されたデータが演算器
に入力される。演算器では、上記データの演算を行って
結果を出力させる。このとき、出力部には誤り検出訂正
エンコーダECCENCが設けられ、データDATAを
元にパリティビットECCが生成されてDバスに出力さ
れる。このDバスのデータビットDATA及びパリティ
ビットECCは、データ保持回路の指定されたレジスタ
に格納され、あるいはキャッシュメモリ等に書き込まれ
る。
With respect to the signals read to the internal buses S1 and S2, the error detection and correction decoder ECCDEC detects and corrects the error of the data bit by using the parity bit, and if there is an error, the correctly corrected data is calculated. Is input to the vessel. The arithmetic unit calculates the above data and outputs the result. At this time, the output section is provided with an error detection / correction encoder ECCENC, and a parity bit ECC is generated based on the data DATA and is output to the D bus. The data bit DATA and the parity bit ECC of this D bus are stored in a designated register of the data holding circuit or written in a cache memory or the like.

【0048】上記のようなプロセッサが2つ設けられ、
比較回路で比較される。この場合、図7のように書き込
みデータとしては、データビットDATAとパリティビ
ットECCとが比較回路に入力されて一致/不一致の判
定が行われる。このような誤り訂正機能を付加すること
により、一定の範囲でのデータエラーが訂正されるので
いっそう信頼性を高くすることができる。
Two processors as described above are provided,
It is compared by the comparison circuit. In this case, as shown in FIG. 7, as the write data, the data bit DATA and the parity bit ECC are input to the comparison circuit, and the match / mismatch is determined. By adding such an error correction function, the data error in a certain range is corrected, so that the reliability can be further improved.

【0049】図11には、この発明に係るプロセッサの
更に他の一実施例のブロック図が示されている。同図に
は、大規模集積回路により構成されるプロセッサの他
に、データ処理システムの概略ブロック図が示されてい
る。この実施例では、プロセッサの多機能化が図られ
る。2つのプロセッサ1と2は、高信頼性のために用い
られるものの他、マルチプロセッサとしても用いられる
ようにされる。このような機能の変更は、モードレジス
タへのモード設定により行われる。
FIG. 11 is a block diagram showing still another embodiment of the processor according to the present invention. In the figure, a schematic block diagram of a data processing system is shown in addition to a processor configured by a large-scale integrated circuit. In this embodiment, the processor has multiple functions. The two processors 1 and 2 are used not only for high reliability but also as a multiprocessor. Such a function change is performed by setting a mode in the mode register.

【0050】プロセッサ1と2は、それぞれがキャッシ
ュメモリを持ち、内部バス獲得用の論理回路LOG1と
LOG2を通して内部共通バスに接続される。上記2つ
のプロセッサ1と2を独立して動作させるときの内部共
通バスの調停を行うために、アービタが設けられ上記論
理回路LOG1とLOG2を制御して、バスの獲得調整
を行うようにされる。
The processors 1 and 2 each have a cache memory and are connected to the internal common bus through the logic circuits LOG1 and LOG2 for acquiring the internal bus. In order to arbitrate the internal common bus when the two processors 1 and 2 are operated independently, an arbiter is provided to control the logic circuits LOG1 and LOG2 to perform bus acquisition adjustment. .

【0051】モードレジスタにより、高信頼プロセッサ
モードにされると比較回路の動作が有効になる反面、ア
ービタや論理回路LOG1とLOG2の動作が無効にさ
れて2つのプロセッサ1と2は、内部共通バスに対して
並列に接続され、同時に同じデータ処理動作を行うよう
にされる。
The mode register enables the operation of the comparison circuit when the high-reliability processor mode is set, but the operations of the arbiter and the logic circuits LOG1 and LOG2 are disabled, and the two processors 1 and 2 are connected to the internal common bus. Are connected in parallel with each other and simultaneously perform the same data processing operation.

【0052】モードレジスタにより、マルチプロセッサ
モードにされると、比較回路の動作が無効にされ、代わ
ってアービタ及び論理回路LOG1とLOG2の動作が
有効にされる。プロセッサ1が内部共通バスを獲得した
いときには、論理回路LOG1を介してアービタにバス
要求信号を出力する。アービタは、他方のプロセッサ2
がバスを使用してないときは、許可信号を出すのでプロ
セッサ1が内部共通バスを獲得することになる。もし
も、バス要求信号が競合すると、アービタは予め決めら
れた優先順序にしたがって一方のプロセッサに許可信号
を出力し、他方は待ち状態になる。
The mode register disables the operation of the comparator circuit when placed in the multiprocessor mode, and instead enables the operations of the arbiter and logic circuits LOG1 and LOG2. When the processor 1 wants to acquire the internal common bus, it outputs a bus request signal to the arbiter via the logic circuit LOG1. Arbiter is the other processor 2
When the bus is not used, the processor 1 acquires the internal common bus because it outputs the enable signal. If the bus request signals conflict, the arbiter outputs a permission signal to one of the processors according to a predetermined priority order, and the other goes into a waiting state.

【0053】モードレジスタの設定は、ハードウェア的
に行うようにするものであってもよい。すなわち、ユー
ザーにおいて、マルチプロセッサとして使うときには、
プロセッサを実装基板に搭載させるときに特定の端子に
ハイレベルを供給するような結線を行うようにする。モ
ードレジスタの設定をソフトウェア的に行う場合には、
初期設定においてモードレジスタの設定を行うようにす
ればよい。
The mode register may be set by hardware. That is, when used as a multiprocessor by the user,
When the processor is mounted on the mounting board, wiring is performed so as to supply a high level to a specific terminal. When setting the mode register by software,
The mode register may be set in the initial setting.

【0054】図12には、この発明に係るプロセッサの
更に他の一実施例のブロック図が示されている。この実
施例では、2つのプロセッサ1と2は、半導体チップ上
に非対称に配置される。すなわち、2つのプロセッサ1
と2は、左右、上下が同じ配置のものが2つ並んで設け
られる。2つのプロセッサ1と2の間に、比較回路が設
けられる。
FIG. 12 is a block diagram showing still another embodiment of the processor according to the present invention. In this embodiment, the two processors 1 and 2 are arranged asymmetrically on the semiconductor chip. That is, two processors 1
2 and 2 are provided side by side with the same arrangement on the left and right sides and the top and bottom sides. A comparison circuit is provided between the two processors 1 and 2.

【0055】この場合には、右側のプロセッサ2の汎用
レジスタと比較回路との距離が、左側のプロセッサ1の
汎用レジスタと比較回路との距離に比べて長くなる。そ
こで、この距離の長さによる信号伝播の遅延時間を補正
するために、比較回路とプロセッサ1との間には、伝達
遅延補正部分が設けられる。この伝達遅延補正部分は、
信号線の引回しにより伝播遅延を生じさせたり、あるい
はダミーの伝送ゲートMOSFET等の遅延素子を用い
て伝播遅延を生じさせるものである。この構成では、一
方のプロセッサモジュールの回路パターンをそのままコ
ピーすることにより、他方のプロセッサモジュールを形
成することができる。
In this case, the distance between the general-purpose register of the processor 2 on the right side and the comparison circuit becomes longer than the distance between the general-purpose register of the processor 1 on the left side and the comparison circuit. Therefore, in order to correct the delay time of signal propagation due to the length of this distance, a transmission delay correction part is provided between the comparison circuit and the processor 1. This transmission delay correction part is
Propagation delay is caused by routing the signal line, or propagation delay is caused by using a delay element such as a dummy transmission gate MOSFET. With this configuration, the circuit pattern of one processor module can be copied as it is to form the other processor module.

【0056】図13には、この発明に係るプロセッサの
更に他の一実施例のブロック図が示されている。この実
施例では、2つのプロセッサ1と2は、線対称的に配置
されるが、比較回路がその対称線の延長上の位置に配置
される。すなわち、2つのプロセッサ1と2の比較すべ
き信号は、上記対称線にそって下側に延びて比較回路に
導かれる。この構成においても、比較回路に対して、2
つの信号伝達経路がほぼ等しくなるようにすることがで
き、信号遅延の影響を少なくすることができるものであ
る。
FIG. 13 shows a block diagram of still another embodiment of the processor according to the present invention. In this embodiment, the two processors 1 and 2 are arranged line-symmetrically, but the comparison circuit is arranged at a position on the extension of the line of symmetry. That is, the signals to be compared by the two processors 1 and 2 extend downward along the line of symmetry and are guided to the comparison circuit. Even in this configuration, the comparison circuit has 2
The two signal transmission paths can be made substantially equal to each other, and the influence of signal delay can be reduced.

【0057】図14には、この発明に係るプロセッサの
更に他の一実施例のブロック図が示されている。この実
施例では、前述のようにクロック発生回路CPGが半導
体チップに搭載される。クロック発生回路CPGは、比
較回路が設けられる対称線上に配置され、クロックパル
スCKを同じ配線長さにより2つのプロセッサ1と2に
伝達する。これにより、クロックパルスの信号伝達経路
も左右対称となって対称関係にある回路ブロックでは、
ほぼ同じ遅延時間をもってクロックパルスCKが供給さ
れる。
FIG. 14 is a block diagram showing still another embodiment of the processor according to the present invention. In this embodiment, the clock generation circuit CPG is mounted on the semiconductor chip as described above. The clock generation circuit CPG is arranged on the line of symmetry in which the comparison circuit is provided, and transmits the clock pulse CK to the two processors 1 and 2 with the same wiring length. As a result, in the circuit block in which the signal transmission path of the clock pulse is also symmetrical and has a symmetrical relationship,
The clock pulse CK is supplied with almost the same delay time.

【0058】比較回路には、ラッチ回路FFが設けられ
る。このラッチ回路FFは、クロック発生回路CPGに
より形成されたラッチクロックLCKを受けて、比較出
力をクロックエッジに同期して取り込むようにするもの
である。これにより、比較回路において比較される信号
の遅延時間のズレによるヒゲ状のパルスが出力されるこ
とがなく、安定した比較出力信号を得ることができる。
A latch circuit FF is provided in the comparison circuit. The latch circuit FF receives the latch clock LCK formed by the clock generation circuit CPG and takes in the comparison output in synchronization with the clock edge. This makes it possible to obtain a stable comparison output signal without outputting a whisker-like pulse due to a delay time difference of signals compared in the comparison circuit.

【0059】ラッチ回路FFの出力信号は、前記図5又
は図6に示したような再実行信号RTとしてプロセッサ
1と2に伝達される。同図には、省略されているが、上
記ラッチ回路FFの再実行信号RTが連続して複数回
(n回)にわたって出力されたことを検出するカウンタ
回路が設けられ、そのカウンタ回路の出力により比較出
力信号が形成される。すなわち、このカウンタ回路は、
上記RT信号を計数するものであり、比較一致信号によ
りリセットされる。これにより、連続してn回にわたっ
てRT信号が出力されると、比較出力信号をハイレベル
のような不一致信号として出力させる。
The output signal of the latch circuit FF is transmitted to the processors 1 and 2 as the re-execution signal RT as shown in FIG. 5 or 6. Although not shown in the figure, a counter circuit for detecting that the re-execution signal RT of the latch circuit FF is continuously output a plurality of times (n times) is provided. A comparison output signal is formed. That is, this counter circuit
It counts the RT signals and is reset by the comparison match signal. As a result, when the RT signal is continuously output n times, the comparison output signal is output as a mismatch signal such as a high level.

【0060】図15には、上記比較動作を説明するため
のタイミング図が示されている。クロックのハイレベル
への立ち上がりエッジに同期してレジスタアドレスと書
き込みデータが出力される。上記クロックに対して半周
期遅れたタイミングで発生される書き込み許可信号によ
り指定されたレジスタに書き込み動作が行われ、レジス
タの出力が書き込まれたデータに変化する。演算フクグ
は演算器による演算時間だけ遅れて変化する。
FIG. 15 shows a timing chart for explaining the comparison operation. The register address and write data are output in synchronization with the rising edge of the clock to the high level. A write operation is performed on the register designated by the write enable signal generated at a timing delayed by a half cycle with respect to the clock, and the output of the register changes to the written data. The calculation result is changed with a delay of the calculation time by the calculation unit.

【0061】上記書き込み許可信号に同期し、それより
少し遅れたタイミングでラッチクロックが発生され、排
他的論理和回路及び論理和回路を通した比較出力を取り
込む。この比較結果が不一致のときにはハイレベルにさ
れた再実行指示信号RTが出力される。比較結果が一致
ならばロウレベルが出力される。このように、ラッチク
ロックに同期して、比較結果を取り込むのでレジスタア
ドレス、書き込みデータあるいはレジスタ出力やフラグ
の比較される信号に多少のズレがあっても、それに影響
されないで、安定した比較出力を得ることができる。
A latch clock is generated in synchronism with the write enable signal and at a timing slightly later than that, and the comparison output that has passed through the exclusive OR circuit and the OR circuit is fetched. When the comparison results do not match, the high-level re-execution instruction signal RT is output. If the comparison results match, a low level is output. In this way, since the comparison result is fetched in synchronization with the latch clock, even if there is some deviation in the register address, write data, or the signal to be compared with the register output or flag, it is not affected and stable comparison output can be obtained. Obtainable.

【0062】このようにクロック単位で一致検出をする
ことにより、故障発生から検出までの時間間隔をより小
さくすることができる。また、クロック単位での故障を
検出することができるから、上記のような再実行処理機
能を付加することも可能となり、一時故障に対して強い
プロセッサを得ることができる。
By performing coincidence detection on a clock-by-clock basis in this way, the time interval from failure occurrence to detection can be made smaller. Further, since it is possible to detect a failure in clock units, it is possible to add the re-execution processing function as described above, and it is possible to obtain a processor that is robust against a temporary failure.

【0063】図16には、この発明に係るプロセッサの
更に他の一実施例の概略レイアウト図が示されている。
CMOS回路等の半導体集積回路においては、ノイズ等
により論理回路が誤動作を起こすことの他に、寄生サイ
リスタ素子が作動することより生じるラッチアップの対
策が必要である。従来は、回路に流れる電流をセンスし
て過剰電流が流れると電源保護回路等により電源遮断を
行って素子破壊を防止するようにしている。この構成で
は、正常に作動している他の半導体集積回路装置等にお
いても電源遮断が行われてしまうという不都合が生じ
る。特に、宇宙用や金融用といったようにシステムの一
時的な停止が許されないものでは、電源装置を含めて多
重系にする必要があるので、システム全体の規模が大き
くなってしまう。
FIG. 16 is a schematic layout diagram of still another embodiment of the processor according to the present invention.
In a semiconductor integrated circuit such as a CMOS circuit, it is necessary to take measures against latch-up caused by operation of a parasitic thyristor element in addition to malfunction of a logic circuit due to noise or the like. Conventionally, a current flowing in a circuit is sensed, and when an excess current flows, a power supply protection circuit or the like shuts off the power to prevent element destruction. With this configuration, there is an inconvenience that the power supply is shut down even in another semiconductor integrated circuit device that is normally operating. In particular, in the case of a system such as space use or financial system where temporary suspension of the system is not allowed, it is necessary to make a multiple system including the power supply device, so that the scale of the entire system becomes large.

【0064】この実施例では、半導体チップ上におい
て、それに形成されるプロセッサ1と2及び比較回路の
全体を取り囲むようにラッチアップ対策インターフェイ
ス領域が設けられる。このラッチアップ対策インターフ
ェイス領域の外側に、ラッチアップ回復制御回路が設け
られる。このラッチアップ回復制御回路は、自身がラッ
チアップしないようにするため、レイアウトルールを緩
和するなどの対策を施した素子あるいは回路で構成され
る。上記ラッチアップ対策インターフェイス領域は、ラ
ッチアップ回復制御回路がプロセッサ1,2又は比較回
路において生じたラッチアップの影響を受けない一定の
緩衝領域であればよい。
In this embodiment, a latch-up countermeasure interface region is provided on the semiconductor chip so as to surround the processors 1 and 2 and the comparison circuit formed therein. A latch-up recovery control circuit is provided outside the latch-up countermeasure interface area. The latch-up recovery control circuit is composed of an element or a circuit in which a layout rule is relaxed so that the latch-up recovery control circuit does not latch up. The latch-up countermeasure interface area may be a constant buffer area in which the latch-up recovery control circuit is not affected by the latch-up that has occurred in the processors 1 and 2 or the comparison circuit.

【0065】図17には、図16のプロセッサの一実施
例のブロック図が示されている。外部から供給される電
源電圧VCCは、スイッチaと過電流検出抵抗を介して
内部のプロセッサ1,2及び比較回路に供給される。上
記プロセッサ1,2に入力される信号は、スイッチbを
介して供給される。ラッチアップ回復制御回路は、上記
検出抵抗の電圧降下Vrを監視し、図18に示した波形
図に示すように、ラッチアップと見做されるような過電
流に対応した電圧Vrを検出すると、スイッチaとbを
直ちに遮断させる。これにより、ラッチアップによる内
部回路の素子破壊が防止できる。
A block diagram of one embodiment of the processor of FIG. 16 is shown in FIG. The power supply voltage VCC supplied from the outside is supplied to the internal processors 1 and 2 and the comparison circuit via the switch a and the overcurrent detection resistor. The signal input to the processors 1 and 2 is supplied via the switch b. The latch-up recovery control circuit monitors the voltage drop Vr of the detection resistor, and as shown in the waveform diagram of FIG. 18, detects a voltage Vr corresponding to an overcurrent that is considered to be latch-up, Immediately turn off switches a and b. As a result, element destruction of the internal circuit due to latch-up can be prevented.

【0066】ラッチアップ回復制御回路は、一定期間経
過後にスイッチaをオン状態にして内部回路に電源電圧
VCCを再投入する。そして、遅れてスイッチbをオン
状態にして入力信号の供給を開始する。これにより、内
部のプロセッサ1,2及び比較回路は、再び動作が可能
にされる。
The latch-up recovery control circuit turns on the switch a after a certain period of time to re-input the power supply voltage VCC to the internal circuit. Then, after a delay, the switch b is turned on to start supplying the input signal. This enables the internal processors 1 and 2 and the comparison circuit to operate again.

【0067】この構成では、電源装置を共通とする複数
の半導体集積回路装置において、ラッチアップが生じた
半導体集積回路装置においてのみ自身で電源遮断を行っ
て素子破壊を防止する。したがって、上記電源装置を共
通とする他の半導体集積回路装置では動作を継続するこ
とができる。このように半導体集積回路装置においてラ
ッチアップ対策回路を内蔵させることにより、多重系の
システムを構成する場合でも、電源装置を共通にできる
のでシステム全体の簡素化が図られる。
With this configuration, in a plurality of semiconductor integrated circuit devices having a common power supply device, the power supply is cut off by itself only in the semiconductor integrated circuit device in which the latch-up has occurred to prevent element destruction. Therefore, the operation can be continued in other semiconductor integrated circuit devices that share the above power supply device. By thus incorporating the latch-up countermeasure circuit in the semiconductor integrated circuit device, the power supply device can be used in common even in the case of configuring a multiple system, so that the entire system can be simplified.

【0068】図19には、この発明に係るプロセッサの
一実施例の実装配置図が示されている。この実施例で
は、1つの半導体集積回路装置の中に複数の半導体チッ
プが実装される。すなわち、セラミック等のような配線
基板上に3つの半導体チップが実装されて、外部からは
1つの半導体集積回路装置と同様に扱うようにすること
ができるものである。
FIG. 19 is a mounting layout diagram of an embodiment of the processor according to the present invention. In this embodiment, a plurality of semiconductor chips are mounted in one semiconductor integrated circuit device. That is, three semiconductor chips are mounted on a wiring board made of ceramic or the like, and can be handled from the outside like one semiconductor integrated circuit device.

【0069】プロセッサモジュール1と2を構成する半
導体チップは、論理機能、物理的構成要素を全く同一に
するものであり、上記実装基板上の対称線に対して2つ
のプロセッサモジュール1と2が左右対称に配置され
る。すなわち、これらのプロセッサモジュール1を基準
にすると、プロセッサモジュール2は、それと左右が逆
にレイアウトされた半導体チップとされる。これらの半
導体チップとしてのプロセッサモジュール1と2を左右
に分ける実装基板上における対称線上には、1つの半導
体チップからなる比較回路が設けられる。
The semiconductor chips constituting the processor modules 1 and 2 have exactly the same logical function and physical constituent elements, and the two processor modules 1 and 2 are left and right with respect to the symmetry line on the mounting board. Arranged symmetrically. That is, when these processor modules 1 are used as a reference, the processor module 2 is a semiconductor chip that is laid out in a left-right reversed manner. On the symmetry line on the mounting substrate that divides the processor modules 1 and 2 as the semiconductor chips into the left and right, a comparison circuit including one semiconductor chip is provided.

【0070】上記2つの半導体チップからなるプロセッ
サモジュール1と2は、前記3に示した1つの半導体チ
ップ内に形成される2つのプロセッサモージュールと同
様な関係にされる。すなわち、代表として例示的に示さ
れいてる汎用レジスタは、上記比較回路が設けられる対
称線に対して対称的な位置になるように構成される。例
えば、プロセッサモジュール1を基準にすると、プロセ
ッサモジュール2はミラー反転された回路パターンを持
つ半導体チップとされる。このように2つのプロセッサ
モジュール1と2は、セラミック基板等の実装基板上に
おいて論理的機能、物理的構成要素及び物理的配置が同
一で、かつ物理的配置の相対的関係が線対称とされる。
The processor modules 1 and 2 composed of the two semiconductor chips have the same relationship as the two processor modules formed in the one semiconductor chip shown in the above item 3. That is, the general-purpose register exemplarily shown as a representative is arranged at a position symmetrical with respect to the line of symmetry in which the comparison circuit is provided. For example, based on the processor module 1, the processor module 2 is a semiconductor chip having a mirror-inverted circuit pattern. As described above, the two processor modules 1 and 2 have the same logical function, physical constituent elements, and physical arrangement on a mounting board such as a ceramic board, and the relative physical arrangement is line-symmetric. .

【0071】この実施例のように2つのプロセッサモジ
ュール1と2を、対称線を基準にして左右対称に配置す
るのは、次のような理由によるものである。比較回路
は、2つのプロセッサモジュール1と2の対応する信号
を比較する。この場合、比較回路においては、マシンサ
イクルで高速に変化する信号をリアルタイムでの比較動
作を行うようにするため、プロセッサモジュール1から
の信号伝播時間と、プロセッサモジュール2からの信号
伝播時間とを略一致させることが必要になるからであ
る。
The reason for arranging the two processor modules 1 and 2 symmetrically with respect to the line of symmetry as in this embodiment is as follows. The comparison circuit compares the corresponding signals of the two processor modules 1 and 2. In this case, in the comparison circuit, the signal propagation time from the processor module 1 and the signal propagation time from the processor module 2 are omitted in order to perform a comparison operation in real time for a signal that changes at high speed in a machine cycle. This is because it is necessary to match them.

【0072】図19において、これらの半導体チップ
は、公知のパッケージ技術により1つの半導体集積回路
装置として構成され、外部入力端子からは2つのプロセ
ッサモジュール1と2に対して同じ入力信号が供給さ
れ、2つのプロセッサモジュール1と2は全く同じ動作
を行うようにされる。半導体集積回路装置の外部出力端
子には、一方のプロセッサモジュールの信号が出力され
る。これにより、半導体集積回路装置にあっては、外部
からは1つのプロセッサモジュールとしてしか見えない
が、比較回路から比較出力信号が出力される点において
従来の1つのプロセッサからなるものと異なるのみであ
る。
In FIG. 19, these semiconductor chips are configured as one semiconductor integrated circuit device by a known packaging technique, and the same input signal is supplied from the external input terminal to the two processor modules 1 and 2. The two processor modules 1 and 2 are made to perform exactly the same operation. The signal of one of the processor modules is output to the external output terminal of the semiconductor integrated circuit device. As a result, the semiconductor integrated circuit device can be seen only as one processor module from the outside, but is different from the conventional one processor in that the comparison output signal is output from the comparison circuit. .

【0073】上記プロセッサモジュール1と2が、外部
から供給されるクロックパルスにより動作させられると
き、このクロックパルスが供給される外部端子は、上記
対称線上に近く配置される。これにより、2つのプロセ
ッサモジュール1と2とを実質的に同一のクロックタイ
ミングで動作させることができる。
When the processor modules 1 and 2 are operated by the clock pulse supplied from the outside, the external terminal to which the clock pulse is supplied is arranged close to the symmetry line. As a result, the two processor modules 1 and 2 can be operated at substantially the same clock timing.

【0074】上記プロセッサモジュール1と2を、上記
のような実装基板上に形成された1つのクロックパルス
発生回路により形成されたクロックパルスで動作させる
場合には、比較回路と同様にクロックパルス発生回路
は、上記実装基板上の対称線上に配置される。これによ
り、クロックパルス発生回路と2つのプロセッサモジュ
ール1と2へのクロックパルス供給配線の長さが実質的
に同じになるようにされる。この構成に代え、個々のプ
ロセッサモジュール1と2がそれぞれクロックパルス発
生回路を内蔵するものであってもよい。この場合、それ
ぞれが半導体チップからなるプロセッサモジュール1と
2において、クロックパルス発生回路が設けられる位置
が、対称線を基準にして左右対称に配置され、互いに同
期したクロックパルスを形成するようにされる。
When the processor modules 1 and 2 are operated by the clock pulse formed by one clock pulse generating circuit formed on the mounting board as described above, the clock pulse generating circuit is the same as the comparison circuit. Are arranged on the line of symmetry on the mounting board. As a result, the clock pulse generation circuit and the clock pulse supply wiring to the two processor modules 1 and 2 are made to have substantially the same length. Instead of this configuration, each of the processor modules 1 and 2 may have a built-in clock pulse generation circuit. In this case, in the processor modules 1 and 2 each made of a semiconductor chip, the positions where the clock pulse generation circuits are provided are arranged symmetrically with respect to the line of symmetry so that clock pulses synchronized with each other are formed. .

【0075】図20には、この発明に係るプロセッサの
一実施例の実装配置図示されている。この実施例におい
ても、上記同様に1つの半導体集積回路装置の中に複数
の半導体チップが実装される。すなわち、セラミック等
のような配線基板上に3つの半導体チップが実装され
て、外部からは1つの半導体集積回路装置と同様に扱う
ようにすることができるものである。
FIG. 20 shows the mounting layout of an embodiment of the processor according to the present invention. Also in this embodiment, a plurality of semiconductor chips are mounted in one semiconductor integrated circuit device as in the above. That is, three semiconductor chips are mounted on a wiring board made of ceramic or the like, and can be handled from the outside like one semiconductor integrated circuit device.

【0076】半導体チップには、論理機能、物理的構成
要素及び物理的配置を全く同一にする2つのプロセッサ
モジュール1と2が用いられる。これらのプロセッサモ
ジール1と2を構成する半導体チップは、実装基板のほ
ぼ中心点に対して点対称的に配置される。すなわち、プ
ロセッサモジュール1を中心的に基準にして180°回
転させるとプロセッサモジュール2と等価になる。上記
中心点上には比較回路を構成する半導体チップが設けら
れる。
For the semiconductor chip, two processor modules 1 and 2 having the same logical function, physical components and physical layout are used. The semiconductor chips constituting these processor modules 1 and 2 are arranged point-symmetrically with respect to the substantially center point of the mounting board. That is, when the processor module 1 is rotated 180 ° with respect to the center, it becomes equivalent to the processor module 2. A semiconductor chip forming a comparison circuit is provided on the center point.

【0077】この構成では、全く同一の半導体チップを
セラミック基板等の実装基板に対して点対称的に配置す
ることにより形成できる。これにより、プロセッサモジ
ュール1と2が全く同一のものを用いることができるの
で、前記図19の実施例のように内部回路が左右対称に
なるように形成される2種類の半導体チップを用いる場
合に比べて簡単となる。
In this structure, the identical semiconductor chips can be formed by arranging point-symmetrically with respect to a mounting substrate such as a ceramic substrate. As a result, since the processor modules 1 and 2 can be exactly the same, it is possible to use two types of semiconductor chips formed so that the internal circuits are symmetrical as in the embodiment of FIG. It will be easier than that.

【0078】図21には、この発明に係るプロセッサを
用いた多重系多数決システムの一実施例のブロック図が
示されている。この実施例では、同じ機能を以て同時に
動作させられる複数の情報処理システムが構成される。
プロセッサは前記実施例のように2つのプロセッサモジ
ュールと比較回路、あるいは2つのプロセッサチップと
比較チップが1つのパッケージに実装されたものであ
り、同図のように実装ボード上では1つのプロセッサと
して扱われる。
FIG. 21 is a block diagram showing an embodiment of a multiple voting system using a processor according to the present invention. In this embodiment, a plurality of information processing systems that can be operated simultaneously with the same function are configured.
The processor is one in which two processor modules and a comparison circuit, or two processor chips and a comparison chip are mounted in one package as in the above-described embodiment, and is treated as one processor on the mounting board as shown in FIG. Be seen.

【0079】エラー検出回路は、プロセッサの処理によ
るエラーを検出するものであり、従来より公知のフォー
ルト・トレラント方式において用いられるチェック回路
である。この実施例の自己診断回路では、上記のような
従来のエラー検出の他に、プロセッサ自身が判定した比
較結果が入力される。
The error detection circuit detects an error due to the processing of the processor and is a check circuit used in the conventionally known fault tolerant system. In the self-diagnosis circuit of this embodiment, in addition to the conventional error detection as described above, the comparison result determined by the processor itself is input.

【0080】自己診断において、エラーが検出されると
自身でスイッチを制御して不良ボードとして切り離され
る。このような不良ボードを除いた残りのボードにおい
て多数決演算が実行されて、処理データが出力される。
In the self-diagnosis, when an error is detected, the switch is controlled by itself and the board is disconnected as a defective board. A majority operation is executed on the remaining boards excluding such defective boards, and the processed data is output.

【0081】図22には、この発明に係るプロセッサが
用いられる多重系多数決システムにおける1つの系の一
実施例のブロック図が示されている。この実施例では、
故障発生時のボード回復機能が付加される。
FIG. 22 is a block diagram showing an embodiment of one system in the multiple voting system in which the processor according to the present invention is used. In this example,
A board recovery function is added when a failure occurs.

【0082】上記のような自己診断により、故障が検出
されると、直ちにスイッチSWを切断して自己のボード
をシステムから切り離す。この切り離された状態で、自
己診断回路は、周辺機能及びプロセッサに対してリセッ
トをかける。システム全体では、管理プログラムによっ
て一定の処理の区切り毎に、故障状態を監視しており、
故障ボードが存在するときには、メモリの内容の確認、
データの再設定のような回復処理を行った後にシステム
に復帰させる。このとき、プロセッサが比較回路を持っ
ているので、プロセッサ自身に故障の原因が無いか否か
を、試験用のプログラムの実行により簡単に把握するこ
とができる。すなわち、このようなプロセッサ自身の故
障が無いときには、上記のようなメモリの内容の確認と
データの再設定を行って故障ボードのシステムへの復帰
を行わせるようにする。これにより、高い信頼性のもと
で故障とされたボードを回復させることができる。
When a failure is detected by the self-diagnosis as described above, the switch SW is immediately cut off to disconnect the own board from the system. In this disconnected state, the self-diagnosis circuit resets the peripheral function and the processor. In the entire system, the management program monitors the failure status for each fixed break.
If there is a faulty board, check the memory contents,
Restore the system after performing recovery processing such as resetting data. At this time, since the processor has the comparison circuit, it is possible to easily grasp whether or not the processor itself has a cause of failure by executing the test program. That is, when there is no such failure of the processor itself, the contents of the memory and the resetting of the data as described above are performed to restore the failed board to the system. This makes it possible to recover a failed board with high reliability.

【0083】上記のような故障が生じたボードの監視
は、別に設けられる管理用のプロセッサによって専門的
に行うようにしてもよい。すなわち、通信機能を用いて
管理プロセッサと接続し、ボード内部のプロセッサの故
障判定やメモリの内容の確認及びデータの再設定を行う
ようにしてもよい。このような管理プロセッサを設けた
場合には、一定の処理の区切りにおいて直ちに故障ボー
ドを再復帰させることができるから、システムの処理効
率が犠牲にならない。
The monitoring of the board in which the above failure has occurred may be professionally performed by a management processor provided separately. That is, the communication function may be used to connect to the management processor to determine the failure of the processor inside the board, confirm the contents of the memory, and reset the data. When such a management processor is provided, the failed board can be immediately restored again at a certain processing interval, so that the processing efficiency of the system is not sacrificed.

【0084】この発明に係るプロセッサは、それ自身が
故障を判定するものであるから、2つのプロセッサを持
つ2重系のシステムにおいても、故障が発生したプロセ
ッサ側を簡単に判別してマスクできるのでシステムの簡
素化を図ることができる。なお、予備のプロセッサによ
り1つの系のシステムを用意しておいて、上記プロセッ
サの自己診断によって故障とされたプロセッサが自身で
システムから切り離されると、予備のプロセッサがシス
テムに接続されるようにしてもよい。
Since the processor according to the present invention itself determines a failure, even in a dual system having two processors, the processor side in which the failure has occurred can be easily identified and masked. The system can be simplified. It should be noted that a system of one system is prepared with a spare processor, and when the processor which has failed due to self-diagnosis of the processor is disconnected from the system by itself, the spare processor is connected to the system. Good.

【0085】図23には、この発明に係るプロセッサを
用いた多重系多数決システムの他の一実施例のブロック
図が示されている。この実施例では、同じ機能を以て同
時に動作させられる複数の情報処理システムが構成され
る。プロセッサは前記図5及び図6のように再実行機能
を持つ2つのプロセッサモジュールPM1 ,PM2と比
較回路、あるいは2つのプロセッサチップと比較チップ
が1つのパッケージに実装されたものであり、同図のよ
うに実装ボード上では1つのプロセッサとして扱われ
る。
FIG. 23 is a block diagram showing another embodiment of the multiple voting system using the processor according to the present invention. In this embodiment, a plurality of information processing systems that can be operated simultaneously with the same function are configured. As shown in FIGS. 5 and 6, the processor has two processor modules PM1 and PM2 having a re-execution function and a comparison circuit, or two processor chips and a comparison chip mounted in one package. Thus, it is treated as one processor on the mounting board.

【0086】上記のような再実行機能により、比較回路
において不一致信号が検出されたプロセッサでは再実行
処理が行われる。このとき、ウエイトタイミング制御回
路は、各ボードのプロセッサからハイレベルの再実行指
示信号を受けて、他のボード上のプロセッサに対してウ
エイト信号を発行する。これにより、他のプロセッサで
は再実行の間は、ウエイト状態となって同期がとられ
る。このようにどれかのプロセッサからの再実行指示信
号が発行されていれば、その期間に対応する長さのウエ
イト信号が各プロセッサに発行されて同期が採られる。
By the re-execution function as described above, the re-execution process is performed in the processor in which the mismatch signal is detected in the comparison circuit. At this time, the wait timing control circuit receives a high-level re-execution instruction signal from the processor on each board and issues a wait signal to the processor on another board. As a result, the other processors are kept in a wait state and synchronized with each other during the re-execution. As described above, if the re-execution instruction signal is issued from any of the processors, a wait signal having a length corresponding to the period is issued to each processor to establish synchronization.

【0087】このような比較再実行機能の付加により、
ボード上の1つのプロセッサにおいてノイズ等によるエ
ラーが発生した場合、直ちに故障と判定されてボードが
切り離されてしまうことがないので、高い信頼性の耐故
障システムを得ることができるようになる。
With the addition of such a comparison re-execution function,
When an error due to noise or the like occurs in one processor on the board, the board is not immediately judged to be broken and the board is not separated, so that a highly reliable fault-tolerant system can be obtained.

【0088】上記の実施例より得られる作用効果は、下
記の通りである。すなわち、 (1) 論理的機能、物理的構成要素及び物理的配置が
実質的に同一にされた2個のプロセッサと、上記2個の
プロセッサの対応する信号の一致/不一致を検出する比
較回路を同一の半導体チップ内又は同一パッケージ内に
形成して比較回路の出力信号を外部に出力させることに
より、外部からは1個のプロセッサとして扱うことがで
きるとともに、半導体チップ或いはパッケージ内での信
号比較を行うものであるのでマシンサイクルでの故障診
断機能を持たせることができるという効果が得られる。
The operational effects obtained from the above embodiment are as follows. That is, (1) two processors whose logical functions, physical components, and physical arrangements are substantially the same, and a comparison circuit for detecting a match / mismatch of corresponding signals of the two processors. By forming them in the same semiconductor chip or in the same package and outputting the output signal of the comparison circuit to the outside, it can be handled as one processor from the outside, and the signal comparison in the semiconductor chip or package can be performed. Since this is performed, it is possible to obtain the effect of providing a failure diagnosis function in the machine cycle.

【0089】(2) みかけ上1つの半導体集積回路装
置に2つのプロセッサと比較回路が搭載されているの
で、システムの小型・軽量化を実現することができると
いう効果が得られる。
(2) Since two processors and a comparison circuit are apparently mounted on one semiconductor integrated circuit device, it is possible to obtain the effect of reducing the size and weight of the system.

【0090】(3) 2個のプロセッサモジュールを半
導体チップ又は実装基板上に比較回路に対して対称的に
配置させたり、あるいは両信号の伝播遅延時間を等しく
させる遅延手段を用いることにより、比較回路に対する
信号伝搬遅延時間がほぼ等しくされるので、より高い周
波数でのクロックパルスにより動作させることができる
という効果が得られる。
(3) By arranging two processor modules symmetrically with respect to the comparison circuit on the semiconductor chip or the mounting board, or by using delay means for making the propagation delay times of both signals equal, the comparison circuit Since the signal propagation delay times with respect to are set to be substantially equal to each other, it is possible to obtain an effect of being able to operate with a clock pulse at a higher frequency.

【0091】(4) 2個のプロセッサモュージルにお
ける各回路ブロックのうち、比較回路に信号を送出させ
るブロックを比較回路に近くなるように配置して信号伝
達経路を短くすることにより、動作クロックの周波数を
いっそう高くできるという効果が得られる。
(4) Of the circuit blocks in the two processor modules, the block for sending a signal to the comparison circuit is arranged close to the comparison circuit and the signal transmission path is shortened. The effect that the frequency of can be made higher can be obtained.

【0092】(5) 比較回路の検出動作は、その不一
致出力により予め決めれた回数を限度として2個のプロ
セッサモジュールに対して同一の情報処理動作を繰り返
して再実行させ、上記回数を超えてもなお不一致となっ
たときに外部に対して不一致出力を送出させる機能を持
たせることにより、ノイズ等による外乱に対して強いプ
ロセッサを得ることができるという効果が得られる。
(5) In the detection operation of the comparison circuit, the same information processing operation is repeated and re-executed by the two processor modules up to the number of times determined in advance by the mismatch output, and even if the number of times is exceeded. In addition, by providing the function of sending the non-coincidence output to the outside when the non-coincidence occurs, it is possible to obtain an effect that it is possible to obtain a processor that is strong against a disturbance due to noise or the like.

【0093】(6) 2個のプロセッサモジュールにお
いて、データのエラー検出と訂正機能を持たせることに
より、いっそう高い信頼性を得ることができるという効
果が得られる。
(6) By providing the two processor modules with the data error detection and correction functions, the effect that higher reliability can be obtained can be obtained.

【0094】(7) 2個のプロセッサモジュールは、
データ保持回路又は内蔵のキャッシュメモリの中に格納
されている特定のデータを指定して比較回路に送出させ
る特定の命令機能を持たせることにより、事前にデータ
エラー等を検出することができるという効果が得られ
る。
(7) The two processor modules are
An effect that a data error or the like can be detected in advance by having a specific command function of designating specific data stored in the data holding circuit or the built-in cache memory and sending it to the comparison circuit Is obtained.

【0095】(8) ラッチアップ回復制御回路を設け
て、内部回路の過電流を検出して外部から供給される電
源電圧VCCと入力信号を遮断し、一定期間後にこれら
を再投入することにより、電源装置を共通とする複数の
半導体集積回路装置において、ラッチアップが生じた半
導体集積回路装置においてのみ自身で電源遮断を行って
素子破壊を防止するものであるから、多重系のシステム
でも電源装置を共通にできるという効果が得られる。
(8) By providing a latch-up recovery control circuit, detecting an overcurrent in the internal circuit, shutting off the power supply voltage VCC and the input signal supplied from the outside, and turning them on again after a fixed period, In a plurality of semiconductor integrated circuit devices having a common power supply device, only the semiconductor integrated circuit device in which latch-up has occurred shuts down the power supply itself to prevent element destruction. The effect is that they can be shared.

【0096】以上本発明者よりなされた発明を実施例に
基づき具体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種
々変更可能であることはいうまでもない。例えば、プロ
セッサは、所定のプログラムに従ってデータ処理を行う
汎用的なプロセッサの他、乗算や除算等のように専門的
なデータ処理を行う特殊プロセッサであってもよい。比
較回路において比較される信号は、そのプロセッサの持
つ機能に合わせて適宜に選ばれるものである。この発明
は、外観上1つの半導体集積回路装置で構成される情報
処理装置に広く利用できる。
Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the invention of the present application is not limited to the embodiments and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say. For example, the processor may be a general-purpose processor that performs data processing according to a predetermined program, or a special processor that performs specialized data processing such as multiplication and division. The signals compared in the comparison circuit are appropriately selected according to the function of the processor. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be widely used for an information processing device that is formed by a single semiconductor integrated circuit device in appearance.

【0097】[0097]

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、論理的機能、物理的構成要
素及び物理的配置が実質的に同一にされた2個のプロセ
ッサと、上記2個のプロセッサの対応する信号の一致/
不一致を検出する比較回路を同一の半導体チップ内又は
同一パッケージ内に形成して比較回路の出力信号を外部
に出力させることにより、外部からは1個のプロセッサ
として扱うことができるとともに、半導体チップ或いは
パッケージ内での信号比較を行うものであるのでマシン
サイクルでの故障診断機能を持たせることができる
The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows. That is, two processors whose logical functions, physical components and physical arrangements are substantially the same, and corresponding signals of the two processors are matched / matched.
By forming a comparison circuit for detecting a mismatch in the same semiconductor chip or in the same package and outputting the output signal of the comparison circuit to the outside, it can be handled as one processor from the outside and the semiconductor chip or Since the signal comparison is performed within the package, it is possible to provide a fault diagnosis function in the machine cycle.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明に係るプロセッサの一実施例を示す概
略レイアウト図である。
FIG. 1 is a schematic layout diagram showing an embodiment of a processor according to the present invention.

【図2】この発明に係るプロセッサの他の一実施例を示
す概略レイアウト図である。
FIG. 2 is a schematic layout diagram showing another embodiment of the processor according to the present invention.

【図3】図1のように線対称にされるプロセッサモジュ
ール1と2の一実施例を示す内部ブロック図である。
FIG. 3 is an internal block diagram showing an embodiment of processor modules 1 and 2 which are line-symmetrical to each other as shown in FIG.

【図4】図2のように点対称にされるプロセッサモジュ
ール1と2の一実施例を示す内部ブロック図である。
FIG. 4 is an internal block diagram showing an embodiment of the processor modules 1 and 2 which are point-symmetrical as shown in FIG.

【図5】比較回路の出力信号と、それに対応した2つの
プロセッサモジュール1と2の動作の一例を説明するた
めの動作図である。
FIG. 5 is an operation diagram for explaining an example of an output signal of a comparison circuit and an operation of two processor modules 1 and 2 corresponding to the output signal.

【図6】比較回路の出力信号と、それに対応した2つの
プロセッサモジュール1と2の動作の他の一例を説明す
るための動作図である。
FIG. 6 is an operation diagram for explaining another example of the output signal of the comparison circuit and the operation of the two processor modules 1 and 2 corresponding thereto.

【図7】この発明に係るプロセッサの一実施例を示す概
略ブロック図である。
FIG. 7 is a schematic block diagram showing an embodiment of a processor according to the present invention.

【図8】この発明に係るプロセッサの他の一実施例を示
すブロック図である。
FIG. 8 is a block diagram showing another embodiment of the processor according to the present invention.

【図9】この発明に係るプロセッサの他の一実施例を示
すブロック図である。
FIG. 9 is a block diagram showing another embodiment of the processor according to the present invention.

【図10】この発明に係るプロセッサの更に他の一実施
例を示すブロック図である。
FIG. 10 is a block diagram showing still another embodiment of the processor according to the present invention.

【図11】この発明に係るプロセッサの更に他の一実施
例を示すブロック図である。
FIG. 11 is a block diagram showing still another embodiment of the processor according to the present invention.

【図12】この発明に係るプロセッサの更に他の一実施
例を示すブロック図である。
FIG. 12 is a block diagram showing still another embodiment of the processor according to the present invention.

【図13】この発明に係るプロセッサの更に他の一実施
例を示すブロック図である。
FIG. 13 is a block diagram showing still another embodiment of the processor according to the present invention.

【図14】この発明に係るプロセッサの更に他の一実施
例を示すブロック図である。
FIG. 14 is a block diagram showing still another embodiment of the processor according to the present invention.

【図15】図14の比較回路の比較動作の一例を説明す
るためのタイミング図である。
15 is a timing chart for explaining an example of a comparison operation of the comparison circuit of FIG.

【図16】この発明に係るプロセッサの更に他の一実施
例を示す概略レイウト図である。
FIG. 16 is a schematic layout diagram showing still another embodiment of the processor according to the present invention.

【図17】図16のプロセッサの一実施例を示すブロッ
ク図である。
17 is a block diagram illustrating an embodiment of the processor of FIG.

【図18】図16の回路の動作の一例を説明するための
波形図である。
FIG. 18 is a waveform chart for explaining an example of the operation of the circuit of FIG.

【図19】この発明に係るプロセッサの一実施例を示す
実装配置図である。
FIG. 19 is a layout view showing an embodiment of a processor according to the present invention.

【図20】この発明に係るプロセッサの他の一実施例を
示す実装配置図である。
FIG. 20 is a layout view showing another embodiment of the processor according to the present invention.

【図21】この発明に係るプロセッサが用いられる多重
系多数決システムの一実施例を示すブロック図である。
FIG. 21 is a block diagram showing an embodiment of a multiple voting system in which the processor according to the present invention is used.

【図22】この発明に係るプロセッサが用いられる多重
系多数決システムにおける1つの系の一実施例を示すブ
ロック図である。
FIG. 22 is a block diagram showing an example of one system in a multiple voting system in which a processor according to the present invention is used.

【図23】この発明に係るプロセッサが用いられる多重
系多数決システムの他の一実施例を示すブロック図であ
る。
FIG. 23 is a block diagram showing another embodiment of the multiple voting system in which the processor according to the present invention is used.

【図24】上記の比較回路の一実施例を示す内部構成図
てある。
FIG. 24 is an internal configuration diagram showing an embodiment of the comparison circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

S1,S2,D……内部バス、ECCDEC…誤り検出
訂正デコーダ、ECCENC…誤り検出訂正エンコー
ダ、DATA…データビット、ECC…エラー検出・訂
正ビット、CPG…クロック発生回路、CK…クロック
パルス、LCK…ラッチクロック、RT…再実行信号、
LOG1,LOG2…論理回路、PM1,PM2…プロ
セッサモジュール。
S1, S2, D ... Internal bus, ECCDEC ... Error detection / correction decoder, ECCENC ... Error detection / correction encoder, DATA ... Data bit, ECC ... Error detection / correction bit, CPG ... Clock generation circuit, CK ... Clock pulse, LCK ... Latch clock, RT ... Re-execution signal,
LOG1, LOG2 ... Logic circuit, PM1, PM2 ... Processor module.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野末 辰裕 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 高橋 宣景 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 久保 征治 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 株 式会社日立製作所武蔵工場内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Tatsuhiro Nosue 216 Totsuka-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Hitachi Information Technology Division (72) Inventor Nokeikei Takahashi Totsuka-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 216 Incorporated company Hitachi, Ltd. Information & Communication Division (72) Inventor Seiji Kubo 5-20-1 Kamimizuhonmachi, Kodaira-shi, Tokyo Incorporated company Hitachi, Ltd. Musashi Factory

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 論理的機能、物理的構成要素及び物理的
配置が実質的に同一にされた2個のプロセッサモジュー
ルと、上記2個のプロセッサモジュールにおける対応す
る信号の一致/不一致を検出して外部に出力させる比較
回路とが同一の半導体チップ上に形成されてなることを
特徴とする情報処理装置。
Claim: What is claimed is: 1. Two processor modules whose logical functions, physical components and physical arrangements are made substantially the same, and a match / mismatch of corresponding signals in the two processor modules are detected. An information processing device, characterized in that the comparator circuit to be output to the outside is formed on the same semiconductor chip.
【請求項2】 上記2個のプロセッサモジュールは、比
較回路に対して対称的に配置されることにより、比較回
路に対する信号伝搬遅延時間がほぼ等しくされるもので
あることを特徴とする請求項1の情報処理装置。
2. The two processor modules are arranged symmetrically with respect to the comparison circuit so that the signal propagation delay times with respect to the comparison circuit are made substantially equal to each other. Information processing equipment.
【請求項3】 上記2個のプロセッサモジュールのう
ち、比較回路に対して近接されて設けられた一方のプロ
セッサモジュール側の信号経路には、他方のプロセッサ
モジュールと比較回路との信号伝搬遅延時間差を補償す
る遅延手段が設けられるものであることを特徴とする請
求項1の情報処理装置。
3. A signal propagation delay time difference between the other processor module and the comparison circuit is provided in a signal path on the side of one of the two processor modules, which is provided close to the comparison circuit. The information processing apparatus according to claim 1, further comprising delay means for compensating.
【請求項4】 上記2個のプロセッサモージルにおける
各回路ブロックのうち、比較回路に信号を送出させるブ
ロックは、比較回路に近くなるように配置され、かつ信
号伝達経路が短くされるものであることを特徴とする請
求項1又は請求項2の情報処理装置。
4. Of the circuit blocks in the two processor modules, a block for sending a signal to a comparison circuit is arranged so as to be close to the comparison circuit, and a signal transmission path is shortened. The information processing apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that.
【請求項5】 上記比較回路の検出動作は、その不一致
出力により予め決めれた回数を限度として2個のプロセ
ッサモジュールに対して同一の情報処理動作を繰り返し
て再実行させ、上記回数を超えてもなお不一致となった
ときに外部に対して不一致出力を送出させるものである
ことを特徴とする請求項1、請求項2、請求項3又は請
求項4の情報処理装置。
5. The detection operation of the comparison circuit causes the two processor modules to repeatedly execute the same information processing operation up to a predetermined number of times due to the mismatch output, and even if the number of times is exceeded. The information processing apparatus according to claim 1, claim 2, claim 3, or claim 4, wherein the mismatch output is sent to the outside when the mismatch occurs.
【請求項6】 上記2個のプロセッサモジュールは、デ
ータのエラー検出と訂正機能を持つものであり、比較回
路には訂正されたデータが供給されるものであることを
特徴とす請求項1、請求項2、請求項3、請求項4又は
請求項5の情報処理装置。
6. The two processor modules have a data error detecting and correcting function, and the comparator circuit is supplied with the corrected data. The information processing apparatus according to claim 2, claim 3, claim 4, or claim 5.
【請求項7】 上記比較回路は、データ保持回路に対す
るデータ、アドレス信号及び演算フラグであることを特
徴とする請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請
求項5又は請求項6の情報処理装置。
7. The comparison circuit comprises data for a data holding circuit, an address signal, and an operation flag, claim 1, claim 2, claim 3, claim 4, claim 5, or claim 5. 6. The information processing device of 6.
【請求項8】 2個のプロセッサモージュールは、デー
タ保持回路の中に格納されている特定のデータを指定し
て比較回路に送出させる特定の命令機能を持つものであ
ることを特徴とする請求項1、請求項2、請求項3、請
求項4、請求項5、請求項6又は請求項7の情報処理装
置。
8. The two processor modules have a specific command function of designating specific data stored in a data holding circuit and sending it to a comparison circuit. The information processing apparatus according to claim 1, claim 2, claim 3, claim 4, claim 5, claim 6, or claim 7.
【請求項9】 2個のプロセッサモージュールはキャシ
ュメモリを持つとともに、それぞれのキャッシュメモリ
の中に格納されている特定のデータを指定して比較回路
に送出させる特定の命令機能を持つものであることを特
徴とする請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請
求項5、請求項6又は請求項7の情報処理装置。
9. The two processor modules have a cache memory, and have a specific instruction function of designating specific data stored in each cache memory and sending it to a comparison circuit. The information processing apparatus according to claim 1, claim 2, claim 3, claim 4, claim 5, claim 6, or claim 7.
【請求項10】 上記2個のプロセッサモジュール及び
比較回路が形成される半導体チップには、それらと電気
的に切り離された位置にラッチアップ回復制御回路と、
このラッチアップ回復制御回路により形成されたラッチ
アップ検出信号により2個のプロセッサモジュール及び
比較回路を含む内部回路に供給される電源電圧と入力信
号を切断させるスイッチとが設けられるものであること
を特徴とする請求項1の情報処理装置。
10. The semiconductor chip on which the two processor modules and the comparison circuit are formed is provided with a latch-up recovery control circuit at a position electrically separated from them.
A switch for disconnecting a power supply voltage and an input signal supplied to an internal circuit including two processor modules and a comparison circuit by a latch-up detection signal formed by the latch-up recovery control circuit is provided. The information processing apparatus according to claim 1.
【請求項11】 論理的機能、物理的構成要素及び物理
的配置が実質的に同一にされた2個のプロセッサチップ
と、上記2個のプロセッサチップにおける対応する信号
の一致/不一致を検出して外部に出力させる比較回路チ
ップとが同一の半導体集積回路装置のパッケージ内に実
装されてなることを特徴とする情報処理装置。
11. Detecting a match / mismatch between two processor chips whose logical functions, physical components and physical arrangements are substantially the same, and corresponding signals in the two processor chips. An information processing device, wherein a comparison circuit chip to be output to the outside is mounted in the same package of a semiconductor integrated circuit device.
【請求項12】 2個のプロセッサチップは、比較回路
チップに対して対称的に配置されることにより、比較回
路チップに対する信号伝搬遅延時間がほぼ等しくされる
ものであることを特徴とする請求項11の情報処理装
置。
12. The two processor chips are arranged symmetrically with respect to the comparison circuit chip so that the signal propagation delay times with respect to the comparison circuit chip are made substantially equal to each other. 11 information processing device.
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