JPH06161621A - Data transmission system - Google Patents

Data transmission system

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Publication number
JPH06161621A
JPH06161621A JP4309066A JP30906692A JPH06161621A JP H06161621 A JPH06161621 A JP H06161621A JP 4309066 A JP4309066 A JP 4309066A JP 30906692 A JP30906692 A JP 30906692A JP H06161621 A JPH06161621 A JP H06161621A
Authority
JP
Japan
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memory
package
data transmission
dummy
control unit
Prior art date
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Application number
JP4309066A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeru Kaneko
茂 金子
Ryoichi Kurihara
良一 栗原
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH06161621A publication Critical patent/JPH06161621A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To provide a data transmission system capable of speeding-up a data transfer by optimizing a signal waveform and making signal propagation delay time constant, in the data transmission between a control part which is different in the number of sheets of package in memory package and plural memory packages, in particular. CONSTITUTION:This system is a data transmission system where the only function necessary for the reading from a memory package is shown, a mounting memory package is made one sheet and a data transmission line, and is composed of a control part 1, a memory package 2 and plural dummy packages 3 (3A to 3M). The dummy package 3A to 3M are provided with capacitors 31A to 31M having the same input impedances as that of a driving 22 within the memory package and capacitors 32A to 32M having the same input impedances as that when a memory IC 21 stops a data output and opens an output state.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、複数の制御ユニット間
のデータ転送方式に関し、特に複数のメモリパッケージ
を使用し、かつメモリパッケージの実装枚数が異なる装
置において、メモリパッケージと制御部との間における
データ転送の高速化が可能とされるデータ伝送方式に適
用して有効な技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a data transfer system between a plurality of control units, and more particularly, in a device which uses a plurality of memory packages and has a different number of mounted memory packages, the memory package and the control unit are different from each other. The present invention relates to a technology effectively applied to a data transmission method capable of speeding up data transfer in the above.

【0002】[0002]

【従来の技術】たとえば、複数のメモリパッケージを使
用する装置では、複数のメモリスロットを設け、このメ
モリスロットに必要枚数のメモリパッケージを実装する
方式が一般に用いられる。この時、制御部とメモリパッ
ケージとの間のデータ転送を高速に行うには、メモリパ
ッケージを制御する制御信号およびデータ信号の信号伝
搬遅延時間をメモリパッケージ実装枚数に関わらずに一
定にする必要がある。
2. Description of the Related Art For example, in an apparatus using a plurality of memory packages, a method of providing a plurality of memory slots and mounting the required number of memory packages in the memory slots is generally used. At this time, in order to perform high-speed data transfer between the control unit and the memory package, it is necessary to make the signal propagation delay time of the control signal and the data signal for controlling the memory package constant regardless of the number of mounted memory packages. is there.

【0003】ここで、図5を用いて、メモリパッケージ
からデータを読み出す場合のタイミングにより信号伝搬
遅延時間をメモリパッケージ実装枚数に関わらずに一定
にする必要性を説明する。
Now, with reference to FIG. 5, the necessity of making the signal propagation delay time constant irrespective of the number of mounted memory packages by the timing of reading data from the memory package will be described.

【0004】始めに、メモリパッケージからデータを読
み出す場合、データ読み出しに必要な制御信号を制御部
から出力し、メモリパッケージからの読み出しデータを
制御部で受け取るが、制御信号を出力して読み出しデー
タを受け取るまでの時間は、メモリパッケージの読み出
しに必要な時間Bと、制御部とメモリパッケージとの間
の信号伝搬遅延時間Aで決まり、その時間は2A+Bと
なる。
First, when reading data from a memory package, a control signal necessary for reading data is output from the control unit, and read data from the memory package is received by the control unit. However, a control signal is output to read the read data. The time until reception is determined by the time B required for reading the memory package and the signal propagation delay time A between the control unit and the memory package, which time is 2A + B.

【0005】また、制御部からの制御信号を切断し、メ
モリパッケージのデータ出力を終了させる時も、制御信
号を切断して読み出しデータ出力が切れるまでの時間
は、メモリパッケージの読み出しデータ出力を終了させ
るに必要な時間Cと、制御部とメモリパッケージとの間
の信号伝搬遅延時間Aで決まり、その時間は2A+Cと
なる。
Also, when the control signal from the control unit is cut off and the data output of the memory package is ended, the time until the read data output is cut off after the control signal is cut off, the read data output of the memory package is ended. It is determined by the time C required for this and the signal propagation delay time A between the control unit and the memory package, and the time is 2A + C.

【0006】さらに、制御部でメモリパッケージからの
読み出しデータを受け取るために必要な時間は、読み出
しデータ受取りタイミングに対するデータセットアップ
時間Dとデータホールド時間Eで決まる。
Further, the time required for the control unit to receive the read data from the memory package is determined by the data setup time D and the data hold time E with respect to the read data receiving timing.

【0007】よって、制御信号を出力してから読み出し
データ受取りタイミングまでの時間Fは2A+B+Dと
なり、読み出しデータ受取りタイミングから制御信号を
切断するまでの時間GはE−(2A+C)となり、制御
信号の信号幅Hは{2A+B+D}+{E−(2A+
C)}=B+D+E−Cとなる。
Therefore, the time F from the output of the control signal to the read data reception timing is 2A + B + D, and the time G from the read data reception timing to the disconnection of the control signal is E- (2A + C), which is the signal of the control signal. The width H is {2A + B + D} + {E- (2A +
C)} = B + D + E−C.

【0008】しかし、制御部とメモリパッケージとの間
の信号伝搬遅延時間Aは、制御部の制御信号駆動回路の
駆動能力と制御信号駆動回路の負荷により、またメモリ
パッケージのデータ出力駆動回路の駆動能力とデータ出
力駆動回路の負荷により決まる。ここでは、説明を簡単
にするために同じ遅延時間としている。これは、負荷が
変われば信号伝搬遅延時間Aが変化することを意味す
る。
However, the signal propagation delay time A between the control unit and the memory package depends on the drive capability of the control signal drive circuit of the control unit and the load of the control signal drive circuit, and the drive of the data output drive circuit of the memory package. It depends on the capacity and the load of the data output drive circuit. Here, the same delay time is used to simplify the description. This means that the signal propagation delay time A changes if the load changes.

【0009】ここで、駆動回路の負荷とはメモリパッケ
ージと制御部を接続する接続線の浮遊容量、インダクタ
ンス、およびメモリスロットに実装したメモリパッケー
ジの浮遊容量、インダクタンス、さらにメモリスロット
の浮遊容量、インダクタンスで決定される。
Here, the load of the drive circuit is the stray capacitance and inductance of the connection line connecting the memory package and the control section, the stray capacitance and inductance of the memory package mounted in the memory slot, and the stray capacitance and inductance of the memory slot. Is determined by.

【0010】一般に、制御部とメモリパッケージを実装
する複数のメモリスロットの間の接続は、制御部を簡単
にするため、および制御部とメモリスロットとの接続線
を減らすために制御部と各メモリスロットを1対1で接
続するのではなく、各メモリスロットを共通に接続して
いる。
In general, the connection between the control unit and the plurality of memory slots for mounting the memory package is performed by the control unit and each memory in order to simplify the control unit and reduce the number of connecting lines between the control unit and the memory slot. Instead of connecting the slots one by one, each memory slot is connected in common.

【0011】よって、メモリスロットに実装しているメ
モリパッケージの枚数により制御信号駆動回路の負荷お
よびデータ出力駆動回路の負荷が変化し、制御部とメモ
リパッケージとの間の信号伝搬遅延時間Aも変化する。
Therefore, the load of the control signal drive circuit and the load of the data output drive circuit change depending on the number of memory packages mounted in the memory slot, and the signal propagation delay time A between the control unit and the memory package also changes. To do.

【0012】すなわち、制御部と各メモリスロットを1
対1で接続する場合の制御信号の信号幅Hは先に述べた
ようにB+D+E−Cとなるが、各メモリスロットを共
通に接続する場合の制御信号の信号幅Hはこれより長く
する必要がある。
That is, the control unit and each memory slot are set to 1
The signal width H of the control signal in the case of connection by pair 1 is B + D + E-C as described above, but the signal width H of the control signal in the case of commonly connecting each memory slot needs to be longer than this. is there.

【0013】ここで、メモリスロットに実装しているメ
モリパッケージの実装枚数が最小の場合の信号伝搬遅延
時間をAとし、実装枚数が最大の場合の信号伝搬遅延時
間をA+ΔAとすると、メモリパッケージの実装枚数が
最大の場合の制御信号を出力してから読み出しデータ受
取りタイミングまでの時間Fは2(A+ΔA)+B+D
となり、読み出しデータ受取りタイミングから制御信号
を切断するまでの時間GはE−{2(A+ΔA)+C}
となる。
Assuming that the signal propagation delay time when the number of memory packages mounted in the memory slot is the minimum is A and the signal propagation delay time when the number of memory packages is the maximum is A + ΔA, The time F from the output of the control signal when the number of mounted boards is maximum to the read data reception timing is 2 (A + ΔA) + B + D
And the time G from the read data receiving timing to the disconnection of the control signal is E- {2 (A + ΔA) + C}
Becomes

【0014】よって、制御信号を出力してから読み出し
データ受取りタイミングまでの時間Fは、メモリパッケ
ージの実装枚数が最大の場合が大きく、逆に読み出しデ
ータ受取りタイミングから制御信号を切断するまでの時
間Gは、メモリパッケージの実装枚数が最小の場合が大
きい。
Therefore, the time F from the output of the control signal to the read data reception timing is large when the number of mounted memory packages is maximum, and conversely the time G from the read data reception timing to the disconnection of the control signal. In most cases, the number of mounted memory packages is the smallest.

【0015】また、メモリパッケージからの読み出しデ
ータを制御部で正しく受け取るには、読み出しデータ受
取りタイミングに対するデータセットアップ時間Dおよ
びデータホールド時間Eをメモリパッケージの実装枚数
に関わらずに保証する必要がある。
Further, in order for the control unit to correctly receive the read data from the memory package, it is necessary to guarantee the data setup time D and the data hold time E with respect to the read data reception timing regardless of the number of mounted memory packages.

【0016】そこで、制御信号を出力してから読み出し
データ受取りタイミングまでの時間Fは、メモリパッケ
ージの実装枚数が最大の場合の2(A+ΔA)+B+D
とし、読み出しデータ受取りタイミングから制御信号を
切断するまでの時間Gは、メモリパッケージの実装枚数
が最小の場合のE−(2A+C)とする必要がある。
Therefore, the time F from the output of the control signal to the read data receiving timing is 2 (A + ΔA) + B + D when the number of mounted memory packages is maximum.
The time G from the read data reception timing to the disconnection of the control signal needs to be E- (2A + C) when the number of mounted memory packages is minimum.

【0017】以上のことから、制御信号の信号幅Hは
{2(A+ΔA)+B+D}+{E−(2A+C)}=
B+D+E−C+2・ΔAとなり、制御部と各メモリス
ロットを1対1で接続する場合に対して2・ΔAだけ長
くする必要がある。
From the above, the signal width H of the control signal is {2 (A + ΔA) + B + D} + {E- (2A + C)} =
B + D + E−C + 2 · ΔA, which needs to be increased by 2 · ΔA as compared with the case where the control unit and each memory slot are connected one-to-one.

【0018】これは、メモリパッケージから連続してデ
ータを読み出す場合、1回の読み出しに必要な時間が長
くなり、制御部とメモリパッケージ間の高速データ転送
を行う上で大きな問題となる。
This means that when data is continuously read from the memory package, the time required for one read becomes long, which is a serious problem in performing high-speed data transfer between the control unit and the memory package.

【0019】その上、制御部と各メモリスロットを共通
に接続する場合は、さらに別の問題がある。すなわち、
制御部からメモリパッケージへの制御信号、またはメモ
リパッケージから制御部へのデータ信号の信号波形は駆
動回路の特性インピーダンスおよび駆動回路の負荷の特
性インピーダンスで決まる。
In addition, when the control section and each memory slot are connected in common, there is another problem. That is,
The signal waveform of the control signal from the control unit to the memory package or the data signal from the memory package to the control unit is determined by the characteristic impedance of the drive circuit and the characteristic impedance of the load of the drive circuit.

【0020】よって、メモリパッケージの実装枚数が変
わると駆動回路の負荷の特性インピーダンスが変わり、
その信号波形が変化することとなる。従って、制御部と
メモリパッケージ間の高速データ転送を行うには制御信
号および読み出しデータ信号の信号波形を最適にする必
要がある。
Therefore, when the number of mounted memory packages changes, the characteristic impedance of the load of the drive circuit changes,
The signal waveform will change. Therefore, in order to perform high-speed data transfer between the control unit and the memory package, it is necessary to optimize the signal waveforms of the control signal and the read data signal.

【0021】これは、制御部とメモリパッケージの接続
ネットが、終端ネットか非終端ネットかにより異なる。
たとえば、終端ネットの場合は、接続ネットの特性イン
ピーダンスと同じインピーダンスで終端することにより
信号波形を最適にすることができる。しかし、接続ネッ
トの特性インピーダンスと異なるインピーダンスで終端
すると信号波形に歪が生じ、その分信号伝搬遅延時間が
大きくなる。
This differs depending on whether the connection net between the control unit and the memory package is a terminal net or a non-terminal net.
For example, in the case of a termination net, the signal waveform can be optimized by terminating with the same impedance as the characteristic impedance of the connection net. However, when terminated with an impedance different from the characteristic impedance of the connection net, the signal waveform is distorted, and the signal propagation delay time increases accordingly.

【0022】一方、接続ネットが非終端ネットの場合
は、ネットの終端がないために信号伝搬遅時に信号の反
射が生じ、オーバーシュートやアンダーシュート、およ
び信号レベル変化時に信号波形に段ができるなどの波形
歪が生じる。これを防ぐため、信号駆動回路と信号ネッ
トの間に抵抗を挿入することが一般に行われている。こ
の抵抗をダンピング抵抗と呼んでいるが、このダンピン
グ抵抗により波形歪を最小限に留め、信号波形を最適に
している。
On the other hand, when the connecting net is a non-terminating net, the signal is reflected when the signal propagation is delayed because there is no termination of the net, and there is a step in the signal waveform when the overshoot or undershoot occurs and the signal level changes. Waveform distortion occurs. To prevent this, a resistor is generally inserted between the signal drive circuit and the signal net. This resistance is called a damping resistance, but this damping resistance minimizes waveform distortion and optimizes the signal waveform.

【0023】以上のように、従来技術では終端またはダ
ンピング抵抗により信号波形の最適化を行っているが、
メモリパッケージの実装枚数が変わると駆動回路の負荷
の特性インピーダンスが変わるため、その都度、終端ま
たはダンピング抵抗を変える必要がある。しかし、これ
は実用的ではない。
As described above, in the conventional technique, the signal waveform is optimized by the termination or the damping resistor.
Since the characteristic impedance of the load of the drive circuit changes when the number of mounted memory packages changes, it is necessary to change the termination or damping resistance each time. However, this is not practical.

【0024】よって、制御部とメモリパッケージを実装
する複数のメモリスロットの間の接続を、制御部を簡単
にするため、および制御部とメモリスロットとの接続線
を減らすために、制御部とメモリパッケージ間の高速デ
ータ転送を犠牲にして各メモリスロットを共通に接続し
ているのが一般的である。
Therefore, in order to simplify the connection between the control unit and the plurality of memory slots for mounting the memory package, and to reduce the number of connecting lines between the control unit and the memory slot, the control unit and the memory are connected. It is common to connect each memory slot in common at the expense of high speed data transfer between packages.

【0025】以上述べたように、制御部とメモリパッケ
ージ間の高速データ転送を行うには、メモリパッケージ
を制御する制御信号およびデータ信号の信号伝搬遅延時
間をメモリパッケージの実装枚数に関わらずに一定にす
る必要がある。
As described above, in order to perform high-speed data transfer between the control unit and the memory package, the signal propagation delay time of the control signal for controlling the memory package and the data signal is constant regardless of the number of mounted memory packages. Need to

【0026】なお、信号伝搬遅延時間を一定にする従来
技術としては、処理装置などの基準クロック信号の接続
を同一の負荷を一定の数だけ接続する方法などがある。
As a conventional technique for keeping the signal propagation delay time constant, there is a method of connecting a fixed number of reference clock signals of a processor or the like to the same load.

【0027】[0027]

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な従来技術において、たとえば制御部とメモリパッケー
ジ間の接続に適用するためには、実装するメモリパッケ
ージの枚数を実際に必要とするパッケージ枚数と関係な
しに常に最大の枚数を実装するか、制御部とメモリパッ
ケージ間の接続を1対1に行う必要があるが、いずれも
実用的ではない。
However, in the prior art as described above, in order to apply, for example, to the connection between the control unit and the memory package, the number of memory packages to be mounted and the number of packages actually required are Regardless of the relationship, it is necessary to always mount the maximum number of sheets or to make one-to-one connection between the control unit and the memory package, but neither is practical.

【0028】すなわち、前者の最大の枚数を常に実装す
る場合には、実際に必要とするメモリパッケージの枚数
以上のメモリパッケージが必要になるという問題があ
る。
That is, when the former maximum number of memory packages is always mounted, there is a problem that more memory packages than the actually required number of memory packages are required.

【0029】また、後者の1対1に接続を行う場合に
は、制御部での読み出しデータ受取り回路がメモリパッ
ケージの枚数分必要となり、制御部の論理規模が膨大と
なる上、さらに制御部とメモリパッケージを実装するメ
モリスロットとの接続もメモリパッケージの枚数分必要
となり、接続線数が膨大になるなどの問題が生じる。
In the latter case of one-to-one connection, the read data receiving circuits in the control unit are required for the number of memory packages, which makes the control unit enormous in logical scale and further requires the control unit. The connection with the memory slot for mounting the memory package is required for the number of memory packages, which causes a problem that the number of connection lines becomes enormous.

【0030】そこで、本発明の目的は、複数の制御ユニ
ット間、特にメモリパッケージの実装枚数が異なる制御
部と複数のメモリパッケージ間のデータ伝送において、
信号波形を最適化し、かつ信号伝搬遅延時間を一定にし
てメモリパッケージと制御部との間におけるデータ転送
を高速に行うことができるデータ伝送方式を提供するこ
とにある。
Therefore, an object of the present invention is to transmit data between a plurality of control units, particularly between a control unit having a different number of mounted memory packages and a plurality of memory packages.
It is an object of the present invention to provide a data transmission method capable of performing high-speed data transfer between a memory package and a control unit while optimizing a signal waveform and keeping a signal propagation delay time constant.

【0031】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

【0032】[0032]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
Among the inventions disclosed in the present application, a brief description will be given to the outline of typical ones.
It is as follows.

【0033】すなわち、本発明のデータ伝送方式は、複
数の制御ユニットと複数のスロットを有し、複数のスロ
ットに複数の制御ユニットをそれぞれ実装し、複数のス
ロットのそれぞれを共通に接続するデータ伝送路により
複数の制御ユニット間のデータ転送を行うデータ伝送方
式であって、複数の制御ユニットのそれぞれから見たデ
ータ伝送路の特性インピーダンスを、複数の制御ユニッ
トの実装数に関わらずに常に一定にするインピーダンス
制御手段を備えるものである。
That is, the data transmission system of the present invention has a plurality of control units and a plurality of slots, and a plurality of control units are mounted in the plurality of slots, respectively, and the plurality of slots are commonly connected to each other. A data transmission method that transfers data between multiple control units depending on the path, and the characteristic impedance of the data transmission path seen from each of the multiple control units is always constant regardless of the number of mounted control units. The impedance control means is provided.

【0034】この場合に、前記複数の制御ユニットと複
数のスロットを制御部および複数のメモリスロットと
し、制御部と複数のメモリスロットのそれぞれを共通に
接続するデータ伝送路により複数のメモリスロットに実
装した単数または複数のメモリパッケージと制御部間の
データ転送を行うようにしたものである。
In this case, the plurality of control units and the plurality of slots are used as a control section and a plurality of memory slots, and the control section and the plurality of memory slots are mounted in the plurality of memory slots by a data transmission line commonly connected to each other. The data transfer is performed between the single or plural memory packages and the control unit.

【0035】また、前記インピーダンス制御手段とし
て、メモリスロットに実装可能で、メモリパッケージと
同じ特性インピーダンスを持つダミーパッケージを設
け、メモリパッケージを実装していないメモリスロット
にダミーパッケージを実装するようにしたものである。
As the impedance control means, a dummy package that can be mounted in a memory slot and has the same characteristic impedance as the memory package is provided, and the dummy package is mounted in a memory slot in which the memory package is not mounted. Is.

【0036】さらに、前記インピーダンス制御手段とし
て、制御部に特性インピーダンスを可変できるダミー負
荷を設け、このダミー負荷を制御してその特性インピー
ダンスを設定するようにしたものである。
Further, as the impedance control means, a dummy load capable of varying the characteristic impedance is provided in the control unit, and the dummy load is controlled to set the characteristic impedance.

【0037】また、前記インピーダンス制御手段とし
て、メモリスロットに実装可能で、特性インピーダンス
を可変できるダミー負荷を有するダミーパッケージを設
け、このダミーパッケージをメモリパッケージを実装し
ていないメモリスロットに1枚だけ実装し、かつ制御部
からダミーパッケージを制御する制御手段を設け、制御
部からダミーパッケージを制御してその特性インピーダ
ンスを設定するようにしたものである。
Further, as the impedance control means, a dummy package having a dummy load which can be mounted in a memory slot and whose characteristic impedance can be varied is provided, and only one dummy package is mounted in a memory slot in which no memory package is mounted. In addition, the control unit is provided with control means for controlling the dummy package, and the control unit controls the dummy package to set its characteristic impedance.

【0038】さらに、前記インピーダンス制御手段とし
て、メモリパッケージ内に特性インピーダンスを可変で
きるダミー負荷を設け、かつ制御部からダミー負荷を制
御する制御手段を設け、制御部からダミー負荷を制御し
てその特性インピーダンスを設定するようにしたもので
ある。
Further, as the impedance control means, a dummy load capable of varying the characteristic impedance is provided in the memory package, and a control means for controlling the dummy load is provided from the control section. The impedance is set.

【0039】この場合に、前記ダミー負荷を、メモリパ
ッケージと同じ特性インピーダンスを持つダミー負荷回
路と、このダミー負荷回路を接続または開放する複数の
スイッチとから構成するようにしたものである。
In this case, the dummy load is composed of a dummy load circuit having the same characteristic impedance as the memory package and a plurality of switches for connecting or disconnecting the dummy load circuit.

【0040】[0040]

【作用】前記したデータ伝送方式によれば、インピーダ
ンス制御手段が備えられることにより、複数の制御ユニ
ットと複数のスロット、たとえば制御部と複数のメモリ
スロットに実装した単数または複数のメモリパッケージ
のそれぞれから見たデータ伝送路の特性インピーダンス
を、メモリパッケージの実装枚数に関わらずに常に一定
にすることができる。
According to the above-described data transmission system, the impedance control means is provided, so that the control unit and the plurality of slots, for example, the control unit and the plurality of memory slots, respectively, can be installed in one or a plurality of memory packages. It is possible to make the characteristic impedance of the data transmission path as seen always constant regardless of the number of mounted memory packages.

【0041】すなわち、制御部とメモリパッケージを実
装するメモリスロットとの接続を各メモリスロットで共
通に行い、かつ特性インピーダンスを変化させることの
できるインピーダンス制御手段、たとえばメモリパッケ
ージと同じ特性インピーダンスを持つダミーパッケー
ジ、または制御部、ダミーパッケージまたはメモリパッ
ケージ内に特性インピーダンスを可変できるダミー負荷
を、制御部とメモリパッケージとの間の接続線上に接続
することにより可能とすることができる。
That is, the control section and the memory slot in which the memory package is mounted are commonly connected to each memory slot, and the impedance control means can change the characteristic impedance, for example, a dummy having the same characteristic impedance as the memory package. A dummy load whose characteristic impedance can be changed in the package, the control unit, the dummy package, or the memory package can be made possible by connecting the dummy load on the connection line between the control unit and the memory package.

【0042】これにより、ダミーパッケージの実装また
はダミー負荷の特性インピーダンスを変化させること
で、制御部またはメモリパッケージの信号駆動回路の負
荷がメモリパッケージの実装枚数に関わらずに常に一定
になり、これによって信号波形を最適化でき、かつ制御
部とメモリパッケージ間の信号伝搬遅延時間を一定にし
て、制御部とメモリパッケージ間のデータ伝送を高速に
行うことができる。さらに、このためのコストアップも
最小限に抑えることができる。
As a result, by mounting the dummy package or changing the characteristic impedance of the dummy load, the load of the control section or the signal drive circuit of the memory package is always constant regardless of the number of mounted memory packages. The signal waveform can be optimized, and the signal transmission delay time between the control unit and the memory package can be made constant, so that the data transmission between the control unit and the memory package can be performed at high speed. Further, the cost increase for this can be suppressed to the minimum.

【0043】[0043]

【実施例1】図1は本発明の一実施例であるダミーパッ
ケージを用いたデータ伝送方式を示す機能ブロック図で
ある。
[Embodiment 1] FIG. 1 is a functional block diagram showing a data transmission system using a dummy package according to an embodiment of the present invention.

【0044】まず、図1により本実施例のダミーパッケ
ージを用いたデータ伝送方式の構成を説明する。
First, the configuration of the data transmission system using the dummy package of this embodiment will be described with reference to FIG.

【0045】本実施例のデータ伝送方式は、たとえば説
明を簡単にするためにメモリパッケージからの読み出し
に必要な機能のみを示し、その上実装するメモリパッケ
ージを1枚とし、データ伝送路によりメモリパッケージ
と制御部間のデータ転送を行うデータ伝送方式とされ、
制御部1、メモリパッケージ2および複数のダミーパッ
ケージ(インピーダンス制御手段)3(3A〜3M)か
ら構成され、メモリパッケージ2およびダミーパッケー
ジ3A〜3Mは複数のメモリスロット4A〜4Nにそれ
ぞれ実装され、さらに制御部1とメモリスロット4A〜
4Nは、制御信号接続線5およびデータ信号接続線6を
通じて共通に接続されている。
The data transmission system of the present embodiment shows only the functions required for reading from the memory package for the sake of simplicity of explanation, and the number of memory packages mounted on the data transmission system is one, and the data transmission path allows the memory package to be installed. And a data transmission method that transfers data between the control unit,
The control unit 1, the memory package 2, and a plurality of dummy packages (impedance control means) 3 (3A to 3M) are included. The memory package 2 and the dummy packages 3A to 3M are mounted in the plurality of memory slots 4A to 4N, respectively. Controller 1 and memory slot 4A-
4N are commonly connected through a control signal connection line 5 and a data signal connection line 6.

【0046】制御部1には、制御信号を出力する制御信
号駆動回路11と、読み出しデータ受取り回路12と、
読み出しデータを受取るタイミングを示す読み出しデー
タ受取りタイミング信号13と、制御信号および読み出
しデータ受取りタイミング信号13を生成するタイミン
グ生成回路14が備えられている。
The control unit 1 includes a control signal driving circuit 11 for outputting a control signal, a read data receiving circuit 12,
A read data reception timing signal 13 indicating the timing of receiving the read data, and a timing generation circuit 14 for generating the control signal and the read data reception timing signal 13 are provided.

【0047】メモリパッケージ2には、装置として必要
なデータ幅を満足する複数のメモリIC21と、制御部
1からの制御信号をメモリIC21に供給するメモリパ
ッケージ内駆動回路22が備えられ、このメモリパッケ
ージ2は1枚だけメモリスロット4Nに実装されてい
る。
The memory package 2 is provided with a plurality of memory ICs 21 satisfying the data width required for the device and a memory package drive circuit 22 for supplying a control signal from the controller 1 to the memory IC 21. Only one 2 is mounted in the memory slot 4N.

【0048】また、このメモリIC21は、制御部1か
らの制御信号により動作を開始し、記憶しているデータ
を読み出した後にこれを出力し、かつ制御信号が切断さ
れるとデータ出力を停止して出力状態を開放するように
なっている。
The memory IC 21 starts its operation in response to a control signal from the control section 1, outputs the stored data after reading it, and stops the data output when the control signal is cut off. The output state is released.

【0049】ダミーパッケージ3A〜3Mは、同じ回路
構成のものであり、それぞれにメモリパッケージ内駆動
回路22と同じ入力インピーダンスを有するコンデンサ
31A〜31Mと、メモリIC21がデータ出力を停止
して出力状態を開放にしている時と同じ入力インピーダ
ンスを有するコンデンサ32A〜32Mが備えられ、こ
のダミーパッケージ3A〜3Mはメモリパッケージ2が
実装されていないメモリスロット4A〜4Mに実装され
ている。
The dummy packages 3A to 3M have the same circuit configuration, and the capacitors 31A to 31M each having the same input impedance as the drive circuit 22 in the memory package, and the memory IC 21 stop the data output and set the output state. Capacitors 32A to 32M having the same input impedance as when they are opened are provided, and the dummy packages 3A to 3M are mounted in the memory slots 4A to 4M where the memory package 2 is not mounted.

【0050】次に、本実施例の作用について説明する。Next, the operation of this embodiment will be described.

【0051】まず、制御部1内のタイミング生成回路1
4により生成した制御信号を、制御信号駆動回路11に
より制御信号接続線5に出力し、制御信号接続線5によ
りメモリスロット4Nに実装されているメモリパッケー
ジ2に制御信号を供給する。
First, the timing generation circuit 1 in the control unit 1
The control signal generated by 4 is output to the control signal connection line 5 by the control signal drive circuit 11, and the control signal is supplied to the memory package 2 mounted in the memory slot 4N by the control signal connection line 5.

【0052】さらに、メモリパッケージ2では制御信号
を受け取ると、メモリパッケージ内駆動回路22により
制御信号を各メモリIC21に供給してメモリIC21
を動作させ、各メモリIC21に記憶しているデータを
読み出した後にこれを出力させる。
Further, when the memory package 2 receives the control signal, the drive circuit 22 in the memory package supplies the control signal to each memory IC 21 so that the memory IC 21 receives the control signal.
Is operated to read out the data stored in each memory IC 21 and then output it.

【0053】そして、各メモリIC21からの読み出し
データは、データ信号接続線6により制御部1内の読み
出しデータ受取り回路12に伝えられ、タイミング生成
回路14からの読み出しデータ受取りタイミング信号1
3により読み出しデータ受取り回路12で受け取る。
Then, the read data from each memory IC 21 is transmitted to the read data receiving circuit 12 in the control section 1 through the data signal connecting line 6, and the read data receiving timing signal 1 from the timing generating circuit 14 is sent.
3, the read data receiving circuit 12 receives the read data.

【0054】この場合に、各部の動作タイミングは、図
5を用いて従来技術でも述べたように、制御部1から制
御信号を出力してから読み出しデータ受取りタイミング
までの時間Fは2A+B+Dとなり、読み出しデータ受
取りタイミングから制御信号を切断するまでの時間Gは
E−(2A+C)となり、制御信号の信号幅Hは{2A
+B+D}+{E−(2A+C)}=B+D+E−Cと
なる。
In this case, the operation timing of each unit is 2A + B + D as the time F from the output of the control signal from the control unit 1 to the read data receiving timing is 2A + B + D as described in the prior art with reference to FIG. The time G from the data reception timing to the disconnection of the control signal is E- (2A + C), and the signal width H of the control signal is {2A
+ B + D} + {E− (2A + C)} = B + D + E−C.

【0055】ここで、制御部1とメモリパッケージ2と
の間の信号伝搬遅延時間Aは、制御部1の制御信号駆動
回路11の駆動能力と制御信号駆動回路11の負荷、す
なわち制御信号接続線5、データ信号接続線6の浮遊容
量、インダクタンス、およびメモリパッケージ2の浮遊
容量、インダクタンス、さらにメモリスロット4Nの浮
遊容量、インダクタンスにより、またメモリパッケージ
2のメモリIC21の駆動能力とメモリIC21の負荷
により決定される。
Here, the signal propagation delay time A between the control unit 1 and the memory package 2 is determined by the drive capability of the control signal drive circuit 11 of the control unit 1 and the load of the control signal drive circuit 11, that is, the control signal connection line. 5, due to the stray capacitance and inductance of the data signal connection line 6 and the stray capacitance and inductance of the memory package 2 and the stray capacitance and inductance of the memory slot 4N, and also due to the driving ability of the memory IC 21 of the memory package 2 and the load of the memory IC 21. It is determined.

【0056】すなわち、制御部1とメモリパッケージ2
を実装するメモリスロット4Nの間の接続は、各メモリ
スロット4A〜4Nに共通にしており、メモリスロット
4Nに実装しているメモリパッケージ2の枚数により制
御信号駆動回路11の負荷およびメモリIC21の負荷
が変化し、制御部1とメモリパッケージ2との間の信号
伝搬遅延時間Aも変化する。
That is, the control unit 1 and the memory package 2
The connection between the memory slots 4N in which is mounted is common to each of the memory slots 4A to 4N, and the load of the control signal drive circuit 11 and the load of the memory IC 21 depend on the number of memory packages 2 mounted in the memory slots 4N. Changes, and the signal propagation delay time A between the control unit 1 and the memory package 2 also changes.

【0057】しかし、本実施例では、メモリパッケージ
2を実装していないメモリスロット4A〜4Mにはダミ
ーパッケージ3A〜3Mを実装しており、かつダミーパ
ッケージ3A〜3Mの入力インピーダンスがメモリパッ
ケージ2と同じであることから、実装しているメモリパ
ッケージ2の枚数に関わらず、制御信号駆動回路11の
負荷およびメモリIC21の負荷を一定とすることがで
きる。
However, in this embodiment, the dummy packages 3A to 3M are mounted in the memory slots 4A to 4M in which the memory package 2 is not mounted, and the dummy packages 3A to 3M have the same input impedance as the memory package 2. Since they are the same, the load of the control signal drive circuit 11 and the load of the memory IC 21 can be made constant regardless of the number of mounted memory packages 2.

【0058】これにより、制御信号駆動回路11の負荷
およびメモリIC21の負荷が常に一定となることで、
制御部1とメモリパッケージ2との間の信号伝搬遅延時
間Aも一定になり、よって制御信号のタイミングを最適
化でき、制御信号の信号幅を最短にして制御部1とメモ
リパッケージ2との間のデータ転送を高速に行うことが
できる。
As a result, the load of the control signal drive circuit 11 and the load of the memory IC 21 are always constant,
The signal propagation delay time A between the control unit 1 and the memory package 2 is also constant, so that the timing of the control signal can be optimized, and the signal width of the control signal can be minimized so that the signal width between the control unit 1 and the memory package 2 is reduced. The data transfer can be performed at high speed.

【0059】また、各メモリスロット4A〜4Nには、
メモリパッケージ2またはメモリパッケージ2と同じ特
性インピーダンスを持ったダミーパッケージ3A〜3M
を実装しているので、メモリパッケージ2の実装枚数に
関わらずに負荷分布も含めて常に一定であり、信号波形
の最適化を容易に行うことができる。
Further, in each of the memory slots 4A to 4N,
Memory package 2 or dummy packages 3A to 3M having the same characteristic impedance as the memory package 2
Is mounted, the load distribution is always constant regardless of the number of mounted memory packages 2, and the signal waveform can be easily optimized.

【0060】従って、本実施例のデータ伝送方式によれ
ば、メモリパッケージ2が実装されていないメモリスロ
ット4A〜4Mに、コンデンサ31A〜31Mおよびコ
ンデンサ32A〜32Mによるダミーパッケージ3A〜
3Mが実装されることにより、信号波形を最適化でき、
かつ制御部1とメモリパッケージ2の間の高速なデータ
伝送が可能となる。
Therefore, according to the data transmission method of the present embodiment, the dummy packages 3A to 31M to 31M and the dummy packages 3A to 32M are provided in the memory slots 4A to 4M in which the memory package 2 is not mounted.
By implementing 3M, the signal waveform can be optimized,
Moreover, high-speed data transmission between the control unit 1 and the memory package 2 becomes possible.

【0061】[0061]

【実施例2】図2は本発明の他の実施例である制御部に
ダミー負荷を設けたデータ伝送方式を示す機能ブロック
図である。
[Embodiment 2] FIG. 2 is a functional block diagram showing a data transmission system in which a dummy load is provided in a control unit according to another embodiment of the present invention.

【0062】本実施例のデータ伝送方式は、実施例1と
同様にメモリパッケージからの読み出しに必要な機能の
みを示し、その上実装するメモリパッケージを1枚と
し、データ伝送路によりメモリパッケージと制御部間の
データ転送を行うデータ伝送方式とされ、実施例1との
相違点は、制御部1aに特性インピーダンスを可変でき
るダミー負荷(インピーダンス制御手段)7を設ける点
である。
Similar to the first embodiment, the data transmission system of the present embodiment shows only the functions necessary for reading from the memory package, one memory package is mounted on the data transmission system, and the data transmission path controls the memory package. It is a data transmission system for performing data transfer between parts and differs from the first embodiment in that a dummy load (impedance control means) 7 capable of varying the characteristic impedance is provided in the control part 1a.

【0063】すなわち、制御部1aには、制御信号駆動
回路11、読み出しデータ受取り回路12と、読み出し
データ受取りタイミング信号13およびタイミング生成
回路14に加えて、特性インピーダンスを設定できるダ
ミー負荷7と、タイミング生成回路14aから出力され
るダミー負荷制御信号15が備えられ、メモリパッケー
ジ2の実装枚数に関わらず、制御部1およびメモリパッ
ケージ2から見たデータ伝送路の特性インピーダンスが
一定になるように構成されている。
That is, in the control section 1a, in addition to the control signal driving circuit 11, the read data receiving circuit 12, the read data receiving timing signal 13 and the timing generating circuit 14, the dummy load 7 capable of setting the characteristic impedance and the timing. A dummy load control signal 15 output from the generation circuit 14a is provided so that the characteristic impedance of the data transmission path viewed from the control unit 1 and the memory package 2 becomes constant regardless of the number of mounted memory packages 2. ing.

【0064】このダミー負荷7には、メモリパッケージ
内駆動回路22と同じ入力インピーダンスを有するコン
デンサ71A〜71Mと、メモリIC21がデータ出力
を停止して出力状態を開放にしている時と同じ入力イン
ピーダンスを有するコンデンサ73A〜73Mと、制御
信号出力とコンデンサ71A〜71Mとの間を接続する
か切断するかを決めるスイッチ72A〜72Mと、デー
タ信号入力とコンデンサ73A〜73Mとの間を接続す
るか切断するかを決めるスイッチ74A〜74Mが備え
られている。
The dummy load 7 has capacitors 71A to 71M having the same input impedance as the drive circuit 22 in the memory package, and the same input impedance as when the memory IC 21 stops the data output and opens the output state. The capacitors 73A to 73M, the switches 72A to 72M that determine whether to connect or disconnect the control signal output and the capacitors 71A to 71M, and the data signal input and the capacitors 73A to 73M are connected or disconnected. Switches 74A to 74M that determine whether or not are provided.

【0065】そして、コンデンサ71A〜71M、73
A〜73Mのスイッチ72A〜72M、74A〜74M
に接続していない一端はグランドに接続され、またスイ
ッチ72A〜72M、74A〜74Mの接続/切断は、
ダミー負荷制御信号15により制御されるようになって
いる。
Then, the capacitors 71A to 71M, 73
A-73M switches 72A-72M, 74A-74M
One end not connected to is connected to the ground, and the connection / disconnection of the switches 72A to 72M and 74A to 74M is
It is controlled by the dummy load control signal 15.

【0066】なお、コンデンサ71A〜71M、73A
〜73Mおよびスイッチ72A〜72M、74A〜74
Mは、メモリパッケージ2が最大でN枚なのに対してN
−1個となっているのは、メモリパッケージ2は少なく
ても1枚は実装されるからである。
The capacitors 71A to 71M, 73A
~ 73M and switches 72A-72M, 74A-74
M has a maximum of N memory packages 2 but N
-1 is set because at least one memory package 2 is mounted.

【0067】本実施例においては、メモリスロットは4
A〜4NとN個あり、メモリパッケージ2は最大でN枚
実装されるが、この場合にはメモリパッケージ2は1枚
のみ実装されているので、メモリパッケージ2をN枚実
装した場合に比べてN−1枚分だけ制御信号駆動回路1
1の負荷およびメモリIC21の負荷が小さくなる。
In this embodiment, there are four memory slots.
There are N memory packages A to 4N, and a maximum of N memory packages 2 are mounted. In this case, however, since only one memory package 2 is mounted, compared to the case where N memory packages 2 are mounted. Control signal drive circuit 1 for N-1 sheets
The load of 1 and the load of the memory IC 21 are reduced.

【0068】よって、ダミー負荷制御信号15により、
N−1個のスイッチ72A〜72M、74A〜74Mを
接続状態にして制御信号駆動回路11の負荷およびメモ
リIC21の負荷を補正し、メモリパッケージ2をN枚
実装した場合と同じ負荷とする。
Therefore, by the dummy load control signal 15,
The load of the control signal drive circuit 11 and the load of the memory IC 21 are corrected by setting the N−1 switches 72A to 72M and 74A to 74M in the connected state to obtain the same load as when the N memory packages 2 are mounted.

【0069】同様に、メモリパッケージ2を2枚実装し
た場合は、ダミー負荷制御信号15によりN−2個のス
イッチ72A〜72L、74A〜74Lを接続状態に
し、さらにメモリパッケージ2をN枚実装した場合は、
全てのスイッチ72A〜72M、74A〜74Mを切断
状態にして、メモリパッケージ2の実装枚数に関わら
ず、制御信号駆動回路11の負荷およびメモリIC21
の負荷を一定にすることができる。
Similarly, when two memory packages 2 are mounted, the dummy load control signal 15 sets N-2 switches 72A to 72L and 74A to 74L in a connected state, and N memory packages 2 are mounted. If
All the switches 72A to 72M and 74A to 74M are turned off to load the control signal drive circuit 11 and the memory IC 21 regardless of the number of mounted memory packages 2.
The load can be kept constant.

【0070】従って、本実施例のデータ伝送方式によれ
ば、制御部1aに、コンデンサ71A〜71M、コンデ
ンサ73A〜73M、スイッチ72A〜72Mおよびス
イッチ74A〜74Mによる特性インピーダンスを設定
できるダミー負荷7が備えられることにより、実施例1
と同様に制御信号のタイミングを最適化でき、制御信号
の信号幅を最短にして制御部1とメモリパッケージ2と
の間のデータ転送の高速化が可能とされ、その上必要な
枚数のメモリパッケージ2のみを実装すればよいので、
メモリパッケージ2を追加実装する時に実施例1のよう
にダミーパッケージ3を除去する必要がない。
Therefore, according to the data transmission method of this embodiment, the dummy load 7 capable of setting the characteristic impedance by the capacitors 71A to 71M, the capacitors 73A to 73M, the switches 72A to 72M and the switches 74A to 74M is provided in the control unit 1a. Example 1 by being provided
Similarly to the above, the timing of the control signal can be optimized, the signal width of the control signal can be minimized, and the speed of data transfer between the control unit 1 and the memory package 2 can be increased. Since we only need to implement 2,
It is not necessary to remove the dummy package 3 when additionally mounting the memory package 2, unlike the first embodiment.

【0071】[0071]

【実施例3】図3は本発明のさらに他の実施例であるダ
ミーパッケージにダミー負荷を設けたデータ伝送方式を
示す機能ブロック図である。
[Third Embodiment] FIG. 3 is a functional block diagram showing a data transmission system in which a dummy load is provided in a dummy package according to a third embodiment of the present invention.

【0072】本実施例のデータ伝送方式は、実施例1お
よび2と同様にメモリパッケージからの読み出しに必要
な機能のみを示し、その上実装するメモリパッケージを
1枚とし、データ伝送路によりメモリパッケージと制御
部間のデータ転送を行うデータ伝送方式とされ、実施例
2との相違点は、制御部1aに代えて、ダミーパッケー
ジ3aに特性インピーダンスを可変できるダミー負荷
(インピーダンス制御手段)7を設ける点である。
Similar to the first and second embodiments, the data transmission system of the present embodiment shows only the functions necessary for reading from the memory package, one memory package is mounted on the data transmission system, and the memory package is provided by the data transmission path. A data transmission system for performing data transfer between the control unit and the control unit is different. The difference from the second embodiment is that a dummy load (impedance control unit) 7 capable of varying the characteristic impedance is provided in the dummy package 3a instead of the control unit 1a. It is a point.

【0073】すなわち、ダミーパッケージ3aにはダミ
ー負荷7が実装され、このダミー負荷7には、実施例2
と同様にコンデンサ71A〜71M、コンデンサ73A
〜73Mと、ダミーパッケージ3aの制御信号入力とコ
ンデンサ71A〜71Mとの間を接続するか切断するか
を決めるスイッチ72A〜72Mと、ダミーパッケージ
3aのデータ信号出力とコンデンサ73A〜73Mとの
間を接続するか切断するかを決めるスイッチ74A〜7
4Mが備えられている。
That is, the dummy load 7 is mounted on the dummy package 3a, and the dummy load 7 has the second embodiment.
71A-71M and 73A
.About.73M, switches 72A to 72M for deciding whether to connect or disconnect between the control signal input of the dummy package 3a and the capacitors 71A to 71M, and between the data signal output of the dummy package 3a and the capacitors 73A to 73M. Switches 74A-7 that determine whether to connect or disconnect
4M is equipped.

【0074】また、制御部1bには、制御信号駆動回路
11、読み出しデータ受取り回路12、読み出しデータ
受取りタイミング信号13の他に、制御信号、読み出し
データ受取りタイミング信号13に加えてダミー負荷制
御信号15を生成するタイミング生成回路14aと、ダ
ミーパッケージ3a内のダミー負荷7を制御するダミー
負荷制御信号15を出力するダミー負荷制御信号駆動回
路16が備えられ、制御部1とダミーパッケージ3aの
メモリスロット4Aがダミー負荷制御信号接続線8を通
じて接続されている。
In addition to the control signal drive circuit 11, the read data receiving circuit 12 and the read data receiving timing signal 13, the control section 1b has a dummy load control signal 15 in addition to the control signal and the read data receiving timing signal 13. And a dummy load control signal drive circuit 16 for outputting a dummy load control signal 15 for controlling the dummy load 7 in the dummy package 3a. The controller 1 and the memory slot 4A of the dummy package 3a are provided. Are connected through the dummy load control signal connection line 8.

【0075】なお、ダミー負荷制御信号15によりスイ
ッチ72A〜72M、74A〜74Mの状態を設定する
のは、メモリパッケージ2を動作させる前の初期設定時
に行う。
The states of the switches 72A to 72M and 74A to 74M are set by the dummy load control signal 15 at the time of initial setting before operating the memory package 2.

【0076】従って、本実施例のデータ伝送方式によれ
ば、ダミーパッケージ3aに、コンデンサ71A〜71
M、コンデンサ73A〜73M、スイッチ72A〜72
Mおよびスイッチ74A〜74Mによる特性インピーダ
ンスを設定できるダミー負荷7が備えられることによ
り、メモリパッケージ2の実装枚数に関わらず、制御信
号駆動回路11の負荷およびメモリIC21の負荷を一
定にすることができるので、実施例2と同様に制御部1
とメモリパッケージ2との間のデータ転送の高速化が可
能とされ、メモリパッケージ2を追加実装する時に、必
要な枚数のメモリパッケージ2を実装することができ
る。
Therefore, according to the data transmission method of this embodiment, the capacitors 71A to 71A are provided in the dummy package 3a.
M, capacitors 73A to 73M, switches 72A to 72
By providing the dummy load 7 capable of setting the characteristic impedance by M and the switches 74A to 74M, the load of the control signal drive circuit 11 and the load of the memory IC 21 can be made constant regardless of the number of mounted memory packages 2. Therefore, similarly to the second embodiment, the control unit 1
The data transfer between the memory package 2 and the memory package 2 can be speeded up, and the required number of memory packages 2 can be mounted when the memory package 2 is additionally mounted.

【0077】[0077]

【実施例4】図4は本発明のさらに他の実施例であるメ
モリパッケージにダミー負荷を設けたデータ伝送方式を
示す機能ブロック図である。
[Fourth Embodiment] FIG. 4 is a functional block diagram showing a data transmission system in which a dummy load is provided in a memory package according to a fourth embodiment of the present invention.

【0078】本実施例のデータ伝送方式は、実施例1〜
3と同様にメモリパッケージからの読み出しに必要な機
能のみを示し、その上実装するメモリパッケージを1枚
とし、データ伝送路によりメモリパッケージと制御部間
のデータ転送を行うデータ伝送方式とされ、実施例2お
よび3との相違点は、制御部1a、ダミーパッケージ3
aに代えて、メモリパッケージ2aに特性インピーダン
スを可変できるダミー負荷(インピーダンス制御手段)
7を設ける点である。
The data transmission method of this embodiment is the same as that of the first embodiment.
Similar to 3, only the functions required for reading from the memory package are shown, a single memory package is mounted on top of this, and the data transmission method is used to transfer data between the memory package and the control unit through a data transmission path. The difference from Examples 2 and 3 is that the control unit 1a and the dummy package 3 are
Instead of a, a dummy load (impedance control means) capable of varying the characteristic impedance of the memory package 2a
7 is the point to be provided.

【0079】すなわち、メモリパッケージ2aには、複
数のメモリIC21およびメモリパッケージ内駆動回路
22に加えて、特性インピーダンスを設定できるダミー
負荷7が備えられている。
That is, the memory package 2a is provided with the dummy load 7 capable of setting the characteristic impedance, in addition to the plurality of memory ICs 21 and the memory package drive circuit 22.

【0080】このダミー負荷7には、実施例2および3
と同様にコンデンサ71A〜71M、コンデンサ73A
〜73Mと、メモリパッケージ2aの制御信号入力とコ
ンデンサ71A〜71Mとの間を接続するか切断するか
を決めるスイッチ72A〜72Mと、メモリパッケージ
2aのデータ信号出力とコンデンサ73A〜73Mとの
間を接続するか切断するかを決めるスイッチ74A〜7
4Mが備えられている。
The dummy load 7 includes the second and third embodiments.
71A-71M and 73A
˜73M, switches 72A to 72M for deciding whether to connect or disconnect between the control signal input of the memory package 2a and the capacitors 71A to 71M, and the data signal output of the memory package 2a and the capacitors 73A to 73M. Switches 74A-7 that determine whether to connect or disconnect
4M is equipped.

【0081】また、制御部1bには、制御信号駆動回路
11、読み出しデータ受取り回路12、読み出しデータ
受取りタイミング信号13、制御信号、読み出しデータ
受取りタイミング信号13およびダミー負荷制御信号1
5を生成するタイミング生成回路14a、メモリパッケ
ージ2a内のダミー負荷7を制御するダミー負荷制御信
号15を出力するダミー負荷制御信号駆動回路16が備
えられ、制御部1bとメモリパッケージ2aのメモリス
ロット4Nがダミー負荷制御信号接続線8を通じて接続
されている。
The control section 1b also includes a control signal drive circuit 11, a read data receiving circuit 12, a read data receiving timing signal 13, a control signal, a read data receiving timing signal 13 and a dummy load control signal 1.
5, a timing generation circuit 14a for generating 5 and a dummy load control signal drive circuit 16 for outputting a dummy load control signal 15 for controlling the dummy load 7 in the memory package 2a are provided, and the control section 1b and the memory slot 4N of the memory package 2a are provided. Are connected through the dummy load control signal connection line 8.

【0082】なお、本実施例では、実装するメモリパッ
ケージ2aは1枚であるのでダミー負荷7は全体で1個
であり、1個のダミー負荷7の中のN−1個のスイッチ
72A〜72M、74A〜74Mを接続状態にしてい
る。しかし、メモリパッケージ2aを2枚実装した場合
は、ダミー負荷7は全体で2個となるので、2個のダミ
ー負荷7の中のN−2個のスイッチ72A〜72L、7
4A〜74Lを接続状態にすることとなる。
In this embodiment, since the number of the memory packages 2a to be mounted is one, the dummy load 7 is one in total, and the N-1 switches 72A to 72M in one dummy load 7 are included. , 74A to 74M are connected. However, when two memory packages 2a are mounted, the dummy load 7 is two in total, so N−2 switches 72A to 72L, 7 in the two dummy loads 7 are included.
4A to 74L are brought into the connected state.

【0083】この時、2個のダミー負荷7の中の1個の
ダミー負荷7のスイッチ72A、74Aを接続状態にす
るのではなく、2個のダミー負荷7に平均的に分散させ
た方がよい。また、メモリパッケージ2aを3枚以上実
装した場合も同様に、それぞれのメモリパッケージ2a
内のダミー負荷7に平均的に分散させた方がよい。
At this time, it is better to disperse the switches 72A and 74A of one dummy load 7 among the two dummy loads 7 on the average of the two dummy loads 7 rather than connecting them. Good. Similarly, when three or more memory packages 2a are mounted, each memory package 2a
It is better to disperse the dummy loads 7 in the average load.

【0084】これは、メモリパッケージ2aを最大の枚
数実装した時は、全てのメモリスロット4A〜4Nにメ
モリパッケージ2aが実装されて負荷が平均的に分散し
ているので、複数のダミー負荷7に平均的に分散させた
方がこの時の負荷状態に近ずけることができるためであ
る。
This is because when the maximum number of memory packages 2a are mounted, the memory packages 2a are mounted in all the memory slots 4A to 4N, and the load is distributed evenly, so that the dummy loads 7 are distributed to a plurality of dummy loads 7. The reason for this is that if the load is distributed evenly, the load condition at this time can be approached.

【0085】従って、本実施例のデータ伝送方式によれ
ば、メモリパッケージ2aに、コンデンサ71A〜71
M、コンデンサ73A〜73M、スイッチ72A〜72
Mおよびスイッチ74A〜74Mによる特性インピーダ
ンスを設定できるダミー負荷7が備えられることによ
り、メモリパッケージ2aの実装枚数に関わらず、制御
信号駆動回路11の負荷およびメモリIC21の負荷を
一定にすることができるので、実施例2および3と同様
に制御部1bとメモリパッケージ2aとの間のデータ転
送の高速化が可能とされ、メモリパッケージ2aを追加
実装する時に、必要な枚数のメモリパッケージ2aの実
装が可能となる。
Therefore, according to the data transmission method of this embodiment, the capacitors 71A to 71A are provided in the memory package 2a.
M, capacitors 73A to 73M, switches 72A to 72
By providing the dummy load 7 capable of setting the characteristic impedance by M and the switches 74A to 74M, the load of the control signal drive circuit 11 and the load of the memory IC 21 can be made constant regardless of the number of mounted memory packages 2a. Therefore, it is possible to speed up the data transfer between the control unit 1b and the memory package 2a as in the second and third embodiments, and when the additional mounting of the memory package 2a is performed, the required number of the memory packages 2a can be mounted. It will be possible.

【0086】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例1〜4に基づき具体的に説明したが、本発明は前記
各実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the first to fourth embodiments, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments and various modifications are possible without departing from the scope of the invention. It goes without saying that it can be changed.

【0087】たとえば、前記各実施例のデータ伝送方式
については、ダミー負荷7に使用するコンデンサ71A
〜71M、73A〜73Mとして固定容量のものを使用
した場合について説明したが、本発明は前記実施例に限
定されるものではなく、他の部品を使用する場合などに
ついても広く適用可能である。
For example, in the data transmission method of each of the above embodiments, the capacitor 71A used for the dummy load 7 is used.
.About.71M and 73A to 73M having fixed capacities have been described, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and is widely applicable to the case of using other parts.

【0088】すなわち、コンデンサ71A〜71M、7
3A〜73Mとして、印加電圧により静電容量が変化す
るコンデンサを使用することも可能であり、この場合に
は印加電圧により静電容量が変化するのでスイッチが不
要となり、構成部品の削減が可能となる。
That is, the capacitors 71A to 71M, 7
As 3A to 73M, it is also possible to use a capacitor whose electrostatic capacity changes depending on the applied voltage. In this case, since the electrostatic capacity changes depending on the applied voltage, no switch is required, and the number of components can be reduced. Become.

【0089】また、前記各実施例においては、説明を簡
単にするためにメモリパッケージ2,2aからの読み出
しに必要な機能のみを示し、主に実装するメモリパッケ
ージ2,2aを1枚として説明したが、メモリパッケー
ジへの書き込み機能を備えたり、メモリパッケージの数
量などについては種々変更可能であることはいうまでも
ない。
Further, in each of the above-described embodiments, only the functions necessary for reading from the memory packages 2 and 2a are shown for simplification of description, and the description is given assuming that one memory package 2 and 2a is mainly mounted. However, it goes without saying that the memory package can be provided with a writing function and the number of memory packages can be variously changed.

【0090】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその利用分野であるメモリパッケージ
2,2aと制御部1,1a,1b間のデータ転送を行う
データ伝送方式に適用した場合について説明したが、こ
れに限定されるものではなく、個々に制御機能を有する
複数の制御ユニット間のデータ転送などについても広く
適用可能である。
In the above description, the case where the invention made by the present inventor is mainly applied to a data transmission system for transferring data between the memory packages 2 and 2a and the control units 1, 1a and 1b, which is the field of use thereof, will be described. However, the present invention is not limited to this, and is widely applicable to data transfer between a plurality of control units each having a control function.

【0091】[0091]

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
It is as follows.

【0092】(1).複数のスロットに実装される複数の制
御ユニットのそれぞれから見たデータ伝送路の特性イン
ピーダンスを、制御ユニットの実装数に関わらずに常に
一定にするインピーダンス制御手段を備えることによ
り、インピーダンス制御手段の実装によって制御ユニッ
トの負荷が実装枚数に関わらずに常に一定になるので、
信号波形を最適化でき、かつ制御ユニット間の信号伝搬
遅延時間を一定にしてデータ伝送の高速化が可能とな
る。
(1). An impedance control means is provided to make the characteristic impedance of the data transmission path viewed from each of the plurality of control units mounted in the plurality of slots always constant regardless of the number of mounted control units. Due to the mounting of the impedance control means, the load of the control unit is always constant regardless of the number of mounted units.
The signal waveform can be optimized, and the signal transmission delay time between the control units can be made constant to speed up data transmission.

【0093】(2).複数の制御ユニットを制御部および複
数のメモリスロットに実装した単数または複数のメモリ
パッケージとし、このメモリパッケージと制御部間のデ
ータ転送を行う場合には、制御部およびメモリパッケー
ジのそれぞれから見たデータ伝送路の特性インピーダン
スを、メモリパッケージの実装枚数に関わらずに常に一
定にすることができるので、メモリパッケージを制御す
る制御信号の信号幅を最短にして制御部とメモリパッケ
ージ間におけるデータ伝送の高速化を図ることが可能と
なる。
(2). When a plurality of control units are mounted in a control section and a plurality of memory slots to form a single or a plurality of memory packages and data transfer between the memory packages and the control sections is performed, the control section and the memory are Since the characteristic impedance of the data transmission path seen from each package can be kept constant regardless of the number of mounted memory packages, the signal width of the control signal for controlling the memory package should be minimized and the control unit and the memory It is possible to speed up data transmission between packages.

【0094】(3).インピーダンス制御手段として、メモ
リスロットに実装可能で、メモリパッケージと同じ特性
インピーダンスを持つダミーパッケージを設け、このダ
ミーパッケージをメモリパッケージの未実装スロットに
実装することにより、前記(2)と同様に制御部およびメ
モリパッケージから見たデータ伝送路の特性インピーダ
ンスを一定にすることができるので、制御部とメモリパ
ッケージ間におけるデータ伝送の高速化が可能となる。
(3) As an impedance control means, a dummy package that can be mounted in the memory slot and has the same characteristic impedance as the memory package is provided, and this dummy package is mounted in the unmounted slot of the memory package, Since the characteristic impedance of the data transmission path seen from the control unit and the memory package can be made constant as in 2), the speed of data transmission between the control unit and the memory package can be increased.

【0095】(4).インピーダンス制御手段として、制御
部、メモリスロットに実装可能なダミーパッケージまた
はメモリパッケージ内に特性インピーダンスを可変でき
るダミー負荷を設け、このダミー負荷を制御してその特
性インピーダンスを設定することにより、前記(2) と同
様に制御部とメモリパッケージ間のデータ伝送を高速に
行うことができ、かつ必要な枚数のメモリパッケージの
追加実装が容易に可能となる。
(4) As the impedance control means, a dummy package capable of varying the characteristic impedance is provided in the control unit, a dummy package mountable in the memory slot, or a dummy load capable of varying the characteristic impedance, and the dummy load is controlled to set the characteristic impedance. By doing so, the data transmission between the control unit and the memory package can be performed at high speed as in the above (2), and the required number of additional memory packages can be easily mounted.

【0096】(5).前記(1) 〜(4) により、実装するメモ
リパッケージの枚数に関わらず、制御部およびメモリパ
ッケージから見た特性インピーダンスを常に一定にでき
るので、信号波形の最適化、信号伝搬遅延時間の一定に
よってデータ伝送の高速化が可能とされ、特に高速読み
出しモードを備えたメモリICを用いるデータ伝送に良
好なデータ伝送方式を得ることができる。
(5) Due to the above (1) to (4), the characteristic impedance seen from the control section and the memory package can always be made constant regardless of the number of memory packages to be mounted. The constant signal propagation delay time makes it possible to speed up data transmission, and in particular, it is possible to obtain a good data transmission method for data transmission using a memory IC having a high-speed read mode.

【0097】(6).前記(1) 〜(4) により、データ伝送の
高速化において、特にコンデンサなどのダミー負荷回路
と、このダミー負荷回路を接続または開放する複数のス
イッチとの構成により実現することができるので、コス
トアップを最小限に抑えることが可能とされるデータ伝
送方式を得ることができる。
(6) According to the above (1) to (4), in order to speed up the data transmission, it is realized by the configuration of a dummy load circuit such as a capacitor and a plurality of switches for connecting or disconnecting the dummy load circuit. Therefore, it is possible to obtain a data transmission method that can minimize cost increase.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施例1であるダミーパッケージを用
いたデータ伝送方式を示す機能ブロック図である。
FIG. 1 is a functional block diagram showing a data transmission system using a dummy package which is Embodiment 1 of the present invention.

【図2】本発明の実施例2である制御部にダミー負荷を
設けたデータ伝送方式を示す機能ブロック図である。
FIG. 2 is a functional block diagram showing a data transmission system in which a dummy load is provided in a control unit that is Embodiment 2 of the present invention.

【図3】本発明の実施例3であるダミーパッケージにダ
ミー負荷を設けたデータ伝送方式を示す機能ブロック図
である。
FIG. 3 is a functional block diagram showing a data transmission system in which a dummy load is provided in a dummy package which is Embodiment 3 of the present invention.

【図4】本発明の実施例4であるメモリパッケージにダ
ミー負荷を設けたデータ伝送方式を示す機能ブロック図
である。
FIG. 4 is a functional block diagram showing a data transmission system in which a dummy load is provided in a memory package which is Embodiment 4 of the present invention.

【図5】従来技術の一例としてのデータ伝送方式におい
て、メモリパッケージからデータを読み出す場合のタイ
ミングチャート図である。
FIG. 5 is a timing chart when reading data from a memory package in a data transmission method as an example of a conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,1a,1b 制御部 2,2a メモリパッケージ 3,3a ダミーパッケージ(インピーダンス制御手
段) 3A〜3M ダミーパッケージ(インピーダンス制御手
段) 4A〜4N メモリスロット 5 制御信号接続線 6 データ信号接続線 7 ダミー負荷(インピーダンス制御手段) 8 ダミー負荷制御信号接続線 11 制御信号駆動回路 12 読み出しデータ受取り回路 13 読み出しデータ受取りタイミング信号 14,14a タイミング生成回路 15 ダミー負荷制御信号 16 ダミー負荷制御信号駆動回路 21 メモリIC 22 メモリパッケージ内駆動回路 31A〜31M コンデンサ 32A〜32M コンデンサ 71A〜71M コンデンサ 72A〜72M スイッチ 73A〜73M コンデンサ 74A〜74M スイッチ
1, 1a, 1b Control unit 2, 2a Memory package 3, 3a Dummy package (impedance control means) 3A to 3M Dummy package (impedance control means) 4A to 4N Memory slot 5 Control signal connection line 6 Data signal connection line 7 Dummy load (Impedance control means) 8 dummy load control signal connection line 11 control signal drive circuit 12 read data reception circuit 13 read data reception timing signal 14, 14a timing generation circuit 15 dummy load control signal 16 dummy load control signal drive circuit 21 memory IC 22 Drive circuit in memory package 31A-31M capacitor 32A-32M capacitor 71A-71M capacitor 72A-72M switch 73A-73M capacitor 74A-74M switch

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の制御ユニットと複数のスロットを
有し、該複数のスロットに前記複数の制御ユニットをそ
れぞれ実装し、該複数のスロットのそれぞれを共通に接
続するデータ伝送路により前記複数の制御ユニット間の
データ転送を行うデータ伝送方式であって、前記複数の
制御ユニットのそれぞれから見た前記データ伝送路の特
性インピーダンスを、該複数の制御ユニットの実装数に
関わらずに常に一定にするインピーダンス制御手段を備
えることを特徴とするデータ伝送方式。
1. A plurality of control units and a plurality of slots, wherein the plurality of control units are respectively mounted in the plurality of slots, and the plurality of slots are connected by a data transmission line commonly connected to the plurality of slots. A data transmission method for performing data transfer between control units, wherein the characteristic impedance of the data transmission line viewed from each of the plurality of control units is always constant regardless of the number of mounted control units. A data transmission method comprising impedance control means.
【請求項2】 前記複数の制御ユニットと複数のスロッ
トを制御部および複数のメモリスロットとし、該制御部
と複数のメモリスロットのそれぞれを共通に接続するデ
ータ伝送路により前記複数のメモリスロットに実装した
単数または複数のメモリパッケージと前記制御部間のデ
ータ転送を行う場合に、前記制御部および前記メモリパ
ッケージのそれぞれから見た前記データ伝送路の特性イ
ンピーダンスを、前記メモリパッケージの実装枚数に関
わらずに常に一定にすることを特徴とする請求項1記載
のデータ伝送方式。
2. The plurality of control units and the plurality of slots are used as a control unit and a plurality of memory slots, and the control units and the plurality of memory slots are mounted in the plurality of memory slots by a data transmission line commonly connected to each other. In the case of performing data transfer between the single or plural memory packages and the control unit, the characteristic impedance of the data transmission path viewed from each of the control unit and the memory package is set regardless of the number of mounted memory packages. The data transmission method according to claim 1, wherein the data transmission method is always constant.
【請求項3】 前記インピーダンス制御手段として、前
記メモリスロットに実装可能で、前記メモリパッケージ
と同じ特性インピーダンスを持つダミーパッケージを設
け、該メモリパッケージを実装していないメモリスロッ
トに前記ダミーパッケージを実装することを特徴とする
請求項2記載のデータ伝送方式。
3. As the impedance control means, a dummy package that can be mounted in the memory slot and has the same characteristic impedance as the memory package is provided, and the dummy package is mounted in a memory slot in which the memory package is not mounted. The data transmission method according to claim 2, wherein
【請求項4】 前記インピーダンス制御手段として、前
記制御部に特性インピーダンスを可変できるダミー負荷
を設け、該ダミー負荷を制御してその特性インピーダン
スを設定し、前記メモリパッケージの実装枚数に関わら
ず、前記制御部および前記メモリパッケージから見た前
記データ伝送路の特性インピーダンスを常に一定にする
ことを特徴とする請求項2記載のデータ伝送方式。
4. As the impedance control means, a dummy load capable of varying the characteristic impedance is provided in the control unit, the dummy load is controlled to set the characteristic impedance, and the dummy load is set regardless of the number of mounted memory packages. 3. The data transmission method according to claim 2, wherein the characteristic impedance of the data transmission line viewed from the control unit and the memory package is always constant.
【請求項5】 前記インピーダンス制御手段として、前
記メモリスロットに実装可能で、特性インピーダンスを
可変できるダミー負荷を有するダミーパッケージを設
け、該ダミーパッケージをメモリパッケージを実装して
いないメモリスロットに1枚だけ実装し、かつ前記制御
部から該ダミーパッケージを制御する制御手段を設け、
前記制御部から該ダミーパッケージを制御してその特性
インピーダンスを設定し、前記メモリパッケージの実装
枚数に関わらず、前記制御部および前記メモリパッケー
ジから見た前記データ伝送路の特性インピーダンスを常
に一定にすることを特徴とする請求項2記載のデータ伝
送方式。
5. As the impedance control means, a dummy package having a dummy load mountable in the memory slot and capable of varying the characteristic impedance is provided, and only one dummy package is provided in the memory slot in which the memory package is not mounted. Mounting means, and providing control means for controlling the dummy package from the control section,
The dummy impedance is controlled by the control unit to set its characteristic impedance so that the characteristic impedance of the data transmission line viewed from the control unit and the memory package is always constant regardless of the number of mounted memory packages. The data transmission method according to claim 2, wherein
【請求項6】 前記インピーダンス制御手段として、前
記メモリパッケージ内に特性インピーダンスを可変でき
るダミー負荷を設け、かつ前記制御部から該ダミー負荷
を制御する制御手段を設け、前記制御部から該ダミー負
荷を制御してその特性インピーダンスを設定し、前記メ
モリパッケージの実装枚数に関わらず、前記制御部およ
び前記メモリパッケージから見た前記データ伝送路の特
性インピーダンスを常に一定にすることを特徴とする請
求項2記載のデータ伝送方式。
6. As the impedance control means, a dummy load capable of varying a characteristic impedance is provided in the memory package, and control means for controlling the dummy load is provided from the control section, and the dummy load is provided from the control section. 3. The characteristic impedance is controlled to set the characteristic impedance so that the characteristic impedance of the data transmission line viewed from the control unit and the memory package is always constant regardless of the number of mounted memory packages. Data transmission method described.
【請求項7】 前記ダミー負荷を、前記メモリパッケー
ジと同じ特性インピーダンスを持つダミー負荷回路と、
該ダミー負荷回路を接続または開放する複数のスイッチ
とから構成し、前記複数のスイッチのそれぞれの接続ま
たは切断により特性インピーダンスを変化させることを
特徴とする請求項4、5または6記載のデータ伝送方
式。
7. A dummy load circuit having the same characteristic impedance as the memory package, wherein the dummy load is a dummy load circuit.
7. The data transmission method according to claim 4, wherein the dummy load circuit is composed of a plurality of switches for connecting or disconnecting, and the characteristic impedance is changed by connecting or disconnecting each of the plurality of switches. .
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006318242A (en) * 2005-05-13 2006-11-24 Kyocera Mita Corp Load controller
US7420818B2 (en) 2005-03-30 2008-09-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory module having a matching capacitor and memory system having the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7420818B2 (en) 2005-03-30 2008-09-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory module having a matching capacitor and memory system having the same
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