JPH0611980U - Marking device - Google Patents

Marking device

Info

Publication number
JPH0611980U
JPH0611980U JP4999192U JP4999192U JPH0611980U JP H0611980 U JPH0611980 U JP H0611980U JP 4999192 U JP4999192 U JP 4999192U JP 4999192 U JP4999192 U JP 4999192U JP H0611980 U JPH0611980 U JP H0611980U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bit
marking
axis
main surface
diamond cutter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4999192U
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
寛一郎 荻野
Original Assignee
尼崎彫刻工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 尼崎彫刻工業株式会社 filed Critical 尼崎彫刻工業株式会社
Priority to JP4999192U priority Critical patent/JPH0611980U/en
Publication of JPH0611980U publication Critical patent/JPH0611980U/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ダイヤモンドカッタ部2をビット1の軸心O
に対して偏心した位置に設定するとともに、その刃先2
aを曲面状に形成し、上記ビット1に対して軸心方向先
端へ向かってばね力Fを付勢するばね部材5を設け、マ
ーキング時に上記ビット1を回転させる回転駆動手段6
を具備させる。 【効果】 ワークWがガラスのような比較的硬度が高
く、かつ靱性の低いものであっても、マーキング時にク
ラックなどが生じるおそれを解消でき、適正にマーキン
グを行わせることができる。
(57) [Summary] [Structure] Set the diamond cutter part 2 to the axis O of the bit 1.
Set the position eccentric with respect to the blade edge 2
a is formed into a curved surface, a spring member 5 for urging a spring force F toward the tip in the axial direction is provided to the bit 1, and a rotation driving means 6 for rotating the bit 1 at the time of marking.
To prepare. [Effect] Even if the work W has a relatively high hardness and a low toughness such as glass, it is possible to eliminate the risk of cracks and the like during marking, and to perform marking properly.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、ガラスなどの比較的硬度が高く、かつ靱性の低いワークの主面に対 して文字や記号あるいは模様などをマーキングするのに適したマーキング装置に に関する。 The present invention relates to a marking device suitable for marking characters, symbols or patterns on a main surface of a work such as glass having a relatively high hardness and a low toughness.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

従来のこの種装置として、図3に示すものがある。図3において、1はマーキ ング用ビットであり、その先端側には、鋭角状の刃先12a(図4)をもったダ イヤモンドカッタ部12が設けられている。3は上記ビット1をワークとしての ガラスMの主面に沿ったX軸およびY軸方向ならびにこれらと直交するZ軸方向 へ変移させるビット送り機構、4は上記ビット送り機構3を介して上記ビット1 を数値制御により上記各軸方向へ変位させる制御装置であり、マイコンなどで構 成されている。 A conventional device of this type is shown in FIG. In FIG. 3, reference numeral 1 is a marking bit, and a diamond cutter portion 12 having an acute-angled cutting edge 12a (FIG. 4) is provided on the tip side thereof. 3 is a bit feed mechanism for displacing the bit 1 in the X-axis direction and the Y-axis direction along the main surface of the glass M as a work and in the Z-axis direction orthogonal to these, and 4 is the bit feed mechanism through the bit feed mechanism 3 1 is a control device that displaces 1 in the above-mentioned axial directions by numerical control, and is configured by a microcomputer or the like.

【0003】 上記構成において、まずビット送り機構3を介してマーキング用ビット1をZ 軸方向へ変位させてダイヤモンドカッタ部12の刃先12aをガラスMの主面に 押し付ける。この状態で、予め制御手段4において設定されている変移量に従っ て上記ビット1のX軸およびY軸方向の変移を数値制御すれば、上記ビット1の 変移につれてダイヤモンドカッタ部12の刃先12aがガラスMの主面を掻き削 り、所定のマークが刻される。In the above configuration, first, the marking bit 1 is displaced in the Z axis direction via the bit feed mechanism 3 to press the cutting edge 12a of the diamond cutter portion 12 against the main surface of the glass M. In this state, if the displacement of the bit 1 in the X-axis and Y-axis directions is numerically controlled in accordance with the displacement amount set in advance by the control means 4, the cutting edge 12a of the diamond cutter portion 12 will be moved along with the displacement of the bit 1. The main surface of the glass M is scratched and a predetermined mark is engraved.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

しかし、上記従来の構成によれば、ダイヤモンドカッタ部12の刃先12aが 鋭角状であり、この刃先12aをビット1の軸心O上で一定の機械的押圧力をも ってガラスMの主面に押し付けたままビット1を変移させるので、ガラスMの主 面はダイヤモンドカッタ部12の刃先12aによる楔作用を受けやすいうえ、応 力が集中し、この結果、ガラスMにクラックが生じたり、著しくはガラスMが割 れるおそれがあった。 However, according to the above-mentioned conventional configuration, the cutting edge 12a of the diamond cutter portion 12 has an acute angle shape, and the cutting edge 12a is provided with a constant mechanical pressing force on the axis O of the bit 1 so that the main surface of the glass M is Since the bit 1 is displaced while being pressed against, the main surface of the glass M is susceptible to the wedge action by the cutting edge 12a of the diamond cutter portion 12, and the reaction force is concentrated, resulting in the glass M being cracked or significantly. Had a risk of breaking the glass M.

【0005】 本考案は、上記従来のものの問題点を解決するためになされたものであり、ワ ークを損傷させることなく、適正にマーキングを行うことができるマーキング装 置を提供することを目的としている。The present invention has been made to solve the problems of the above-mentioned conventional ones, and an object thereof is to provide a marking device capable of performing proper marking without damaging the work. I am trying.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

上記目的を達成するために本考案は、図中の参照符号を付して示すならば、ワ ークMの主面に沿ったX軸およびY軸方向ならびにこれらと直交するZ軸方向へ 変移可能に設定されたマーキング用ビット1の先端側のダイヤモンドカッタ部2 を上記ワークMの主面に押し付けて、上記ビット1のX軸およびY軸方向の変移 を数値制御してワークMの主面に対してマーキングするマーキング装置において 、上記ダイヤモンドカッタ部2を上記ビットの軸心Oに対して偏心した位置に設 定するとともに、該カッタ部2の刃先2aを曲面状に形成し、上記ビット1に対 して軸心方向先端へ向かって一定のばね力を付勢するばね部材5を設け、マーキ ング時に上記ビット1を軸心周りに回転させる回転駆動手段6を具備させた構成 を採用するものである。 In order to achieve the above-mentioned object, the present invention, if indicated by reference numerals in the drawings, shifts in the X-axis direction and the Y-axis direction along the main surface of the work M and in the Z-axis direction orthogonal thereto. The diamond cutter part 2 on the tip side of the marking bit 1 that is set to be possible is pressed against the main surface of the work M, and the displacement of the bit 1 in the X-axis and Y-axis directions is numerically controlled to control the main surface of the work M. In the marking device for marking against the bit 1, the diamond cutter portion 2 is set at a position eccentric with respect to the axis O of the bit, and the cutting edge 2a of the cutter portion 2 is formed into a curved surface. Is provided with a spring member 5 for urging a constant spring force toward the tip in the axial direction, and is provided with a rotation driving means 6 for rotating the bit 1 around the axial center at the time of marking. thing A.

【0007】[0007]

【作用】[Action]

本考案においては、マーキング用ビット1をZ軸方向へ変移させてダイヤモン ドカッタ部2の刃先2aをワークMの主面に当接させた状態で、上記ビット1を 回転駆動手段6で回転させながら、X軸およびY軸方向へ数値制御により変位さ せれば、ワークMの主面がダイヤモンドカッタ部2の刃先2aで掻き削られて所 定のマークが刻される。 According to the present invention, the marking bit 1 is displaced in the Z-axis direction and the cutting edge 2a of the diamond cutter part 2 is brought into contact with the main surface of the workpiece M, while rotating the bit 1 by the rotation driving means 6. , The main surface of the work M is scraped by the cutting edge 2a of the diamond cutter 2 and a predetermined mark is formed by the numerical displacement in the X-axis and Y-axis directions.

【0008】 マーキング時に、ダイヤモンドカッタ部2はビット1の軸心方向からのばね力 を受け、かつ刃先2aの曲面でワークMを押圧しているので、ワークMが受ける 楔作用が抑制され、さらに、刃先2aが偏心位置で旋回するので、ワークMへの 応力が旋回方向へ分散され、したがって、ワークMがガラスなどであっても、ク ラックなどは生じにくくなる。また、上記刃先2aが曲面状であっても、上記ば ね力を調整して適正な押圧力に設定すれば、良好なマーキング状態を得ることが できる。At the time of marking, the diamond cutter portion 2 receives the spring force from the axial direction of the bit 1 and presses the work M by the curved surface of the cutting edge 2a, so that the wedge action received by the work M is suppressed, Since the cutting edge 2a swivels at the eccentric position, the stress on the work M is dispersed in the swivel direction, and therefore, even if the work M is glass or the like, cracking is less likely to occur. Even if the cutting edge 2a has a curved surface, a good marking state can be obtained by adjusting the spring force and setting an appropriate pressing force.

【0009】[0009]

【実施例】【Example】

以下、本考案の実施例を図面にしたがって説明する。 図1は本考案の一実施例によるマーキング装置を示す構成図であり、図3で示 した従来のものと同一部所には、同一符号を付して詳しい説明を省略する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a marking device according to an embodiment of the present invention. The same parts as those of the conventional device shown in FIG.

【0010】 図1において、2はマーキング用ビット1の先端側に設けられたダイヤモンド カッタ部であり、図2に示すように上記ビット1の軸心Oに対して偏心した位置 に設定されており、その刃先2aは曲面状に形成されている。In FIG. 1, reference numeral 2 denotes a diamond cutter portion provided on the tip side of the marking bit 1, which is set at a position eccentric to the axis O of the bit 1 as shown in FIG. The cutting edge 2a is formed into a curved surface.

【0011】 5はばね部材として圧縮コイルばねであり、上記ビット1に対してその軸心O 方向から先端側へ向けてばね力Fを付勢するものである。6はマーキング動作時 に上記ビット1を軸心O周りに回転させる回転駆動手段としてのモータである。Reference numeral 5 denotes a compression coil spring as a spring member, which applies a spring force F to the bit 1 from the axial center O 2 direction toward the tip side. Reference numeral 6 is a motor as a rotation driving means for rotating the bit 1 around the axis O during the marking operation.

【0012】 つぎに、上記構成の動作について説明する。 まず、ビット送り機構3によりマーキング用ビット1をZ軸方向へ変移させて ダイヤモンドカッタ部2の刃先2aをワークとしてのガラスMの主面に当接させ る。この時、ビット1には、圧縮コイルばね5により先端側へ向かうばね力Fが 付勢されているので、ダイヤモンドカッタ部2の刃先2aはガラスMの主面を一 定のばね力Fで押圧することになる。Next, the operation of the above configuration will be described. First, the marking bit 1 is moved in the Z-axis direction by the bit feeding mechanism 3 and the cutting edge 2a of the diamond cutter portion 2 is brought into contact with the main surface of the glass M as a workpiece. At this time, since the compression coil spring 5 applies a spring force F toward the tip side to the bit 1, the cutting edge 2a of the diamond cutter portion 2 presses the main surface of the glass M with a constant spring force F. Will be done.

【0013】 この状態で、モータ6により、上記ビット1を回転させると同時に、ビット送 り機構3によりX軸およびY軸方向へ変移させる。この変移は、制御装置4で予 め設定されている変移量に従って数値制御される。そして、ビット1の回転によ ってダイヤモンドカッタ部2の刃先2aはビット1の軸心O周りで旋回しながら 上記ガラスMの主面を上記変移量分だけ掻き削るので、ガラスMの主面には、所 定の文字などが自動的にマーキングされることになる。In this state, the bit 1 is rotated by the motor 6 and, at the same time, the bit feeding mechanism 3 shifts the bit 1 in the X-axis and Y-axis directions. This shift is numerically controlled according to the shift amount preset by the controller 4. Then, due to the rotation of the bit 1, the cutting edge 2a of the diamond cutter portion 2 turns around the axis O of the bit 1 and scrapes the main surface of the glass M by the amount of the displacement, so that the main surface of the glass M Will be automatically marked with certain characters.

【0014】 ここで、上記ダイヤモンドカッタ部2の刃先2aがガラスMの主面に対して曲 面で接し、しかも前記軸心O方向からのばね力Fを受けて押圧しているので、マ ーキング動作時にガラスMの主面に対する楔作用が抑制される一方、上記曲面状 の刃先2aが上記軸心O周りに旋回して応力が旋回方向へ分散される。この結果 、上記ガラスMにクラックが生じたり、割れたりするおそれを回避させることが できる。Here, since the cutting edge 2a of the diamond cutter portion 2 is in contact with the main surface of the glass M at the curved surface and is pressed by the spring force F from the direction of the axis O, the marking is performed. While the wedge action on the main surface of the glass M is suppressed during operation, the curved cutting edge 2a swivels around the axis O to disperse stress in the swirling direction. As a result, it is possible to prevent the glass M from being cracked or broken.

【0015】 さらに、上記ダイヤモンドカッタ部2の刃先2aが曲面であっても、前記ばね 力Fを調整して押圧力を適正に設定するだけで、必要な掻き削りに作用が確保さ れて良好なマーキング状態を得ることができる。勿論、この時、曲面状の刃先2 aの曲率を適正に選択設定すれば、一層、好ましい結果を得ることができる。Further, even if the cutting edge 2a of the diamond cutter portion 2 is a curved surface, it is possible to secure an effect for necessary scraping simply by adjusting the spring force F and appropriately setting the pressing force. It is possible to obtain various marking states. Of course, at this time, more preferable results can be obtained by appropriately selecting and setting the curvature of the curved cutting edge 2a.

【0016】 なお、上記の例では、ワークMとしてガラスを用いたもので説明したが、これ に限定されるものではない。In the above example, the work M is made of glass, but the work M is not limited to this.

【0017】[0017]

【考案の効果】[Effect of device]

以上のように本考案によれば、マーキング用ビットの先端のダイヤモンドカッ タ部を偏心位置に設定するとともにその刃先を曲面状とし、軸心方向の先端側へ 向けてばね力が付与された上記ビットを回転させながらマーキング動作させるよ うにしたので、刃先による楔作用が抑止され、応力の集中も回避されるので、ワ ークがガラスなどであってマーキング時に亀裂や割れが生じるおそれはなく、適 正にマークを施すことができる。 As described above, according to the present invention, the diamond cutter portion at the tip of the marking bit is set to an eccentric position, the cutting edge is curved, and the spring force is applied toward the tip side in the axial direction. Since the marking operation is performed while rotating the bit, the wedge action by the cutting edge is suppressed and the concentration of stress is avoided, so there is no risk of cracks or cracks during marking when the work is glass, etc. Can be properly marked.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の一実施例によるマーキング装置を示す
構成図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a marking device according to an embodiment of the present invention.

【図2】同実施例におけるマーキング用ビットの先端の
ダイヤモンドカッタ部の説明図である。
FIG. 2 is an explanatory view of a diamond cutter portion at a tip of a marking bit in the same embodiment.

【図3】従来のマーキング装置を示す構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram showing a conventional marking device.

【図4】従来のマーキング用ビットの先端のダイヤモン
ドカッタ部の説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of a diamond cutter portion at the tip of a conventional marking bit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 マーキング用ビット 2 ダイヤモンドカッタ部 2a 刃先 4 制御装置 5 ばね部材 6 回転駆動手段 F ばね力 M ワーク O マーキング用ビットの軸心 1 Marking Bit 2 Diamond Cutter 2a Blade Edge 4 Control Device 5 Spring Member 6 Rotation Drive Means F Spring Force M Workpiece O Shaft Center of Marking Bit

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 ワークの主面に沿ったX軸およびY軸方
向ならびにこれらと直交するZ軸方向へ変移可能に設定
されたマーキング用ビットの先端側のダイヤモンドカッ
タ部を上記ワークの主面に押し付けて、上記ビットのX
軸およびY軸方向の変移を数値制御してワークの主面に
対してマーキングするマーキング装置において、上記ダ
イヤモンドカッタ部を上記ビットの軸心に対して偏心位
置に設定するとともに、該カッタ部の刃先を曲面状に形
成し、上記ビットに対して軸心方向先端へ向かって一定
のばね力を付勢するばね部材を設け、マーキング時に上
記ビットを軸心周りに回転させる回転駆動手段を具備さ
せたことを特徴とするマーキング装置。
1. A diamond cutter portion on the tip side of a marking bit, which is set to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction along the main surface of the work and in the Z-axis direction orthogonal thereto, is provided on the main surface of the work. Press and press the X of the above bit
In a marking device for numerically controlling the displacement in the axis and Y-axis directions to mark the main surface of a workpiece, the diamond cutter portion is set at an eccentric position with respect to the axis of the bit, and the cutting edge of the cutter portion is set. Is formed into a curved surface, a spring member for urging a constant spring force toward the tip in the axial direction is provided to the bit, and rotation driving means for rotating the bit around the axis at the time of marking is provided. A marking device characterized in that
JP4999192U 1992-07-16 1992-07-16 Marking device Pending JPH0611980U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4999192U JPH0611980U (en) 1992-07-16 1992-07-16 Marking device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4999192U JPH0611980U (en) 1992-07-16 1992-07-16 Marking device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0611980U true JPH0611980U (en) 1994-02-15

Family

ID=12846482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4999192U Pending JPH0611980U (en) 1992-07-16 1992-07-16 Marking device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0611980U (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5493284A (en) * 1977-12-29 1979-07-24 Sumitomo Electric Ind Ltd Throw-away tip and end mill
JPH0378229A (en) * 1989-08-21 1991-04-03 Matsushita Electron Corp Plasma etching method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5493284A (en) * 1977-12-29 1979-07-24 Sumitomo Electric Ind Ltd Throw-away tip and end mill
JPH0378229A (en) * 1989-08-21 1991-04-03 Matsushita Electron Corp Plasma etching method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61177232A (en) Grooving device of tire
JP5018058B2 (en) Truing device and truing method for grinding wheel
CA2389085A1 (en) Method of and apparatus for high tolerance brush honing
JP2005103749A (en) Method and apparatus for grinding tooth flank of round type shaving cutter
KR960013572A (en) Spindle normal control method of numerical control machine tool
GB2037193A (en) Device for chamfering or deburring workpieces
EP0714577B1 (en) Engraving head with cartridge mounted components
JPS62166955A (en) Internal grinding machine
JPH0611980U (en) Marking device
EP1262281A1 (en) Jig for grinding sharp-edged tools
JP2008137094A (en) Grinding method for workpiece such as material for long drill
RU2459693C1 (en) Twist drill tip grinder and method of its application
JP2003245779A (en) Cutting blade and tip dresser
US7645099B2 (en) Apparatus for machining a workpiece
JP3012075U (en) Circular saw
US1444598A (en) Shears grinder
JP2003117716A (en) Machining device and machining method
US3040632A (en) Double action cutting tool
KR100913296B1 (en) Control method of computer numerical control apparatus
JPH06320401A (en) Drill tip grinding machine
JPH0715203U (en) Oil seal finishing blade
JP3466976B2 (en) Method for crowning a sliding member and apparatus used for the method
JP2003053616A (en) Machining device and machining method
JPH03221366A (en) Follow-up mount and mechanical stopper
JP2002219609A (en) Spring neck machining method

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19950711