JPH06112691A - Installing apparatus for component - Google Patents

Installing apparatus for component

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JPH06112691A
JPH06112691A JP4259827A JP25982792A JPH06112691A JP H06112691 A JPH06112691 A JP H06112691A JP 4259827 A JP4259827 A JP 4259827A JP 25982792 A JP25982792 A JP 25982792A JP H06112691 A JPH06112691 A JP H06112691A
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component
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Kazuaki Tomita
和明 冨田
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Sanyo Electric Co Ltd
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PURPOSE:To a ratio of installation of components and to shorten the total time for the installation by a method wherein the height position of a lead of a component is corrected and then recognized again visually and the component is installed on a CONSTITUTION:First, a component installation head 23 positioned at a station A of a rotary head part 2 is made to take up a component by suction from a component supply set 31 of a component supply part 3 and, with an index table 22 rotated intermittently, the head is made to transfer the component to a station C. Then, a lift of a lead of the component is determined, and when the lift of the lead is present, the component is transferred to a station D so that the lead be corrected. Thereafter the component is transferred to the station C again and it is checked up on the basis of the average height whether the correction of the lead is executed as intended, by operating an image pickup unit 7. In the case when no lift of the lead is present, the component is fitted on a board P from the component installation head 23 at a station F with an X-Y table part 4 moved. In the case when the lift of the lead is present, the correction is executed by a lead correcting unit 8.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は吸着保持した部品を移送
して、基板上の所定位置に自動的に装着する部品装着装
置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting apparatus for transferring a component held by suction and automatically mounting it on a predetermined position on a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】吸着保持された部品のリードを検査して
基板上に装着する方法として、従来より種々の方法が提
案されている。その一例として掲げる特開平1−320
000号公報には、ロボットに把持された部品を下方よ
り撮像するカメラと、このカメラの光学軸に対し一定の
角度を持ったレーザースリット光源を設け、部品リード
にレーザースリット光を投光して、正常なリードと浮き
上がったリードからの反射光の位置ずれを視覚認識する
「部品を装着する方法及び装置」が開示されている。そ
して、この装置は認識検査の結果、良品の部品のみを基
板上に装着し、リード浮きが検出された部品は所定の回
収箱等に排出するものである。
2. Description of the Related Art Conventionally, various methods have been proposed as a method for inspecting the leads of a suction-held component and mounting them on a substrate. Japanese Patent Laid-Open No. 1-320 listed as an example.
In Japanese Patent No. 000, a camera for picking up an image of a component gripped by a robot from below and a laser slit light source having a certain angle with respect to the optical axis of the camera are provided, and laser slit light is projected onto a component lead. A "method and apparatus for mounting components" which visually recognizes a positional deviation of reflected light from a normal lead and a floating lead is disclosed. As a result of the recognition inspection, this device mounts only non-defective parts on the substrate, and discharges the parts in which lead floating is detected into a predetermined collection box or the like.

【0003】また、部品のリードを検査し、その結果リ
ード浮きを検出したものについて、当該リードを矯正す
る装置も種々提案されている。その一例として掲げる実
開昭62−32547号公報には、部品リードの本体に
対する位置を検知し、修正すべき部品について、リード
の根元を固定保持すると共に先端部を把持して矯正移動
する「リード修正装置」が開示されている。そして、こ
の装置ではリード先端部の矯正に必要な移動量を、リー
ドの浮きの程度に応じて制御している。
There have also been proposed various devices for inspecting the leads of components and detecting lead floating as a result, and correcting the leads. Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 62-32547, which is given as an example, detects the position of a component lead with respect to the main body, and for the component to be corrected, holds the root of the lead in a fixed manner and grasps the tip end portion to correct and move it. A correction device "is disclosed. In this device, the amount of movement required for straightening the tip of the lead is controlled according to the degree of floating of the lead.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】前述の「部品を装着す
る方法及び装置」では、リード浮きが検出された部品は
装着されずに一旦装着工程外に排出されてしまうため、
次の部品を部品供給位置に戻って取り上げ、再度リード
を検査しなければならず、装着時間が長くなることがあ
る。また、後述の「リード修正装置」では、リードの浮
き量に応じて矯正移動量を決定するものの、矯正後先端
部の把持を解放されたリードが、残留応力により矯正位
置に維持されているとは限らない。従って、これを前述
の「部品を装着する方法及び装置」に付加し、リード浮
きが検出された部品を矯正したとしても、許容範囲内に
リードの浮きを改善できないまま、基板上に装着してし
まう場合がある。このような点を考慮して本発明は、リ
ード浮きが検出された部品を排出することなく、装着ス
テップの中で矯正と矯正結果の認識確認を行い、基板上
にその部品を装着する装置を提供し、部品の装着率の向
上と総装着時間の短縮を図ることを目的とする。
In the above-mentioned "method and apparatus for mounting parts", the parts in which lead floating is detected are not mounted but are once discharged outside the mounting process.
The next part must be returned to the part supply position, picked up, and the lead inspected again, which may increase mounting time. Further, in the “lead correction device” described later, although the straightening movement amount is determined according to the floating amount of the lead, it is said that the lead whose gripping of the post-correction tip is released is maintained at the straightening position due to residual stress. Not necessarily. Therefore, even if this is added to the above-mentioned "part mounting method and device" and the part where lead floating is detected is corrected, the lead floating cannot be improved within the allowable range, and the part is mounted on the board. It may end up. In consideration of such a point, the present invention provides an apparatus for mounting a component on a substrate by performing correction and recognition confirmation of the correction result in the mounting step without discharging the component in which lead floating is detected. The purpose is to improve the component mounting rate and shorten the total mounting time.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明では、部品装着装
置にリード形状検出ステーションと、リード矯正ステー
ションと、リード形状確認ステーションを設ける。そし
て、リード形状検出ステーションで部品のリードの高さ
位置を視覚認識し、リード矯正ステーションで認識した
高さ位置が基準値より外れたリ−ドについて矯正を施
し、リード形状確認ステーションでそのリ−ドを再度視
覚認識して、リードの高さ位置が基準値内にあることを
確認した後、その部品を基板上に装着する。
In the present invention, the component mounting apparatus is provided with a lead shape detection station, a lead correction station, and a lead shape confirmation station. Then, the lead shape detection station visually recognizes the height position of the lead of the component, corrects the lead whose height position recognized by the lead correction station deviates from the reference value, and then corrects it at the lead shape confirmation station. After visually recognizing the card again and confirming that the height position of the lead is within the reference value, the component is mounted on the board.

【0006】[0006]

【作用】一連の装着ステップの中で、リード浮き検出、
リード浮き矯正、リード矯正結果確認を行い、部品を無
駄なく基板上に装着する。
[Operation] Lead floating detection in a series of mounting steps,
The lead floating correction and the lead correction result confirmation are performed, and the components are mounted on the substrate without waste.

【0007】[0007]

【実施例】本発明の部品装着装置の一実施例について図
に基づいて説明する。図1は本実施例における部品装着
装置の主要な構成を示す概略平面図である。部品装着装
置1は、駆動軸21を回転中心として間欠回転するイン
デックステーブル22の周縁に、複数個の部品装着ヘッ
ド23を等間隔に設けて構成したロータリーヘッド部2
と、部品装着ヘッド23に部品を供給する部品供給部
3、部品装着ヘッド23が部品を装着すべき基板Pを水
平移動可能に支持するXYテーブル部4、XYテーブル
部4に基板Pを送り込むローダ5、XYテーブル部4か
ら基板Pを受け取り次工程に送り出すアンローダ6で構
成されている。部品供給部3は、図中左右に水平移動す
る部品搭載テーブル30と、この上に整列載置された複
数個の部品供給カセット31からなる。そして、部品装
着ヘッド23が部品供給部3の部品を吸着保持し、XY
テーブル部4上の基板Pに装着する間のいずれかの間欠
停止位置(以下ステーションと云う)に、部品を下方か
ら撮像して位置を検出する検出ユニット7を設け、検出
ユニット7を設けた次のステーションにリード矯正ユニ
ット8を設ける。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the component mounting apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view showing the main configuration of the component mounting apparatus in this embodiment. The component mounting apparatus 1 includes a rotary head unit 2 in which a plurality of component mounting heads 23 are provided at equal intervals on a peripheral edge of an index table 22 that rotates intermittently around a drive shaft 21.
And a component supply unit 3 that supplies a component to the component mounting head 23, an XY table unit 4 that horizontally supports a substrate P on which the component mounting head 23 should mount a component, and a loader that sends the substrate P to the XY table unit 4. 5. The unloader 6 receives the substrate P from the XY table unit 4 and sends it to the next process. The component supply unit 3 includes a component mounting table 30 that horizontally moves in the left and right directions in the figure, and a plurality of component supply cassettes 31 that are aligned and placed on the component mounting table 30. Then, the component mounting head 23 sucks and holds the component of the component supply unit 3, and XY
A detection unit 7 for picking up an image of a component from below to detect the position is provided at any intermittent stop position (hereinafter referred to as a station) while the substrate P is mounted on the table portion 4. The lead straightening unit 8 is provided at the station.

【0008】ここで本発明の主旨の一つであるリード浮
き検出部について詳述する。図2は検出ユニット7のス
リット光撮像状態を示す概略説明図であり、検出ユニッ
ト7は、XYテーブル70上に配置されたカメラ71、
スリット光源72からなっている。XYテーブル70は
本実施例では図1に示すように、ステーションCに到着
した部品装着ヘッド23の下にカメラ71を位置させる
べく配置し、そのX軸は、インデックステーブル22の
直径方向に合致する。カメラ71はXYテーブル70上
に垂直姿勢で固定し、スリット光源72は、図のように
カメラ71の撮像中心に向かい支持ブロック73によっ
て一定の傾斜角度で固定している。スリット光はこの傾
斜角度で斜め上方に照射される。9はXYテーブル70
を駆動させてカメラ71とスリット光源72を、ステー
ションCの、部品装着ヘッドに吸着保持された部品Qの
大きさに対応する位置に移動させる制御部、91はカメ
ラ71が取り込む画像を認識する画像認識部である。ま
た、制御部9は、画像認識部91の認識結果に基づい
て、リード浮きの検出された部品については次ステーシ
ョンDで矯正させ、さらにステーションCに戻して矯正
結果を確認し、リード浮きが改善された部品をステーシ
ョンFで基板上に装着させるなど、装着動作も制御する
ものである。
Here, the lead floating detection portion, which is one of the main points of the present invention, will be described in detail. FIG. 2 is a schematic explanatory view showing a slit light imaging state of the detection unit 7, and the detection unit 7 includes a camera 71 arranged on an XY table 70,
It is composed of a slit light source 72. In this embodiment, the XY table 70 is arranged to position the camera 71 under the component mounting head 23 that has arrived at the station C, and its X axis is aligned with the diameter direction of the index table 22, as shown in FIG. . The camera 71 is fixed on the XY table 70 in a vertical posture, and the slit light source 72 is fixed at a constant inclination angle by a support block 73 toward the imaging center of the camera 71 as illustrated. The slit light is emitted obliquely upward at this inclination angle. 9 is an XY table 70
Is driven to move the camera 71 and the slit light source 72 to a position of the station C corresponding to the size of the component Q sucked and held by the component mounting head, and 91 is an image for recognizing an image captured by the camera 71. It is a recognition unit. Further, the control unit 9 corrects the component in which the lead floating is detected at the next station D based on the recognition result of the image recognition unit 91, and returns it to the station C to check the correction result to improve the lead floating. The mounting operation is also controlled, for example, the mounted component is mounted on the board at the station F.

【0009】次に、リード矯正部について詳述する。図
3は部品Qのリードを矯正する際のリード矯正ユニット
8を示す概略説明図であり、リード矯正ユニット8は、
XYテーブル80上に配置された部品支持部81、リー
ド挟持板82、リード矯正爪83からなっている。XY
テーブル80は本実施例では図1に示すように、ステー
ションDに到着した部品装着ヘッド23の下に部品支持
部81を位置させるべく配置し、そのX軸は、インデッ
クステーブル22の直径方向に合致する。従って、ステ
ーションDに到着した部品Qの、インデックステーブル
22の直径方向と一致する側のリード突出方向と、X軸
が一致し、同じく部品Qのリード列設方向とY軸が一致
することになる。84は、XYテーブル80上に垂直上
向きに固定されたエアシリンダで、そのロッド841の
先端部に部品支持部81が水平に固定されている。部品
支持部81は、エアシリンダ84の駆動によって上下移
動し、部品装着ヘッド23に保持された部品Qの本体
を、部品装着ヘッド23と自身の上面との間に挟む形で
支持する。そして図3に示すように、部品支持部81
は、部品Qの一辺から突出するリード列の根元付近を支
持するため、一端部に上向きの突起部811を設けてい
る。突起部811の高さは、部品Qの底面からリードの
根元までの寸法に対応させている。
Next, the lead straightening section will be described in detail. FIG. 3 is a schematic explanatory view showing the lead straightening unit 8 when straightening the lead of the component Q.
The XY table 80 includes a component support portion 81, a lead holding plate 82, and a lead correction nail 83. XY
In this embodiment, the table 80 is arranged to position the component support 81 below the component mounting head 23 that has arrived at the station D, and its X axis is aligned with the diametrical direction of the index table 22, as shown in FIG. To do. Therefore, the lead projecting direction of the part Q arriving at the station D on the side that coincides with the diametrical direction of the index table 22 coincides with the X axis, and similarly, the lead row arrangement direction of the component Q coincides with the Y axis. . Reference numeral 84 is an air cylinder fixed vertically upward on the XY table 80, and the component support portion 81 is horizontally fixed to the tip portion of the rod 841 thereof. The component supporting portion 81 moves up and down by driving the air cylinder 84, and supports the main body of the component Q held by the component mounting head 23 between the component mounting head 23 and the upper surface of itself. Then, as shown in FIG.
Has an upward protrusion 811 at one end in order to support the vicinity of the root of the lead row protruding from one side of the component Q. The height of the protruding portion 811 corresponds to the dimension from the bottom surface of the component Q to the root of the lead.

【0010】リード挟持板82は、図示しない空気圧ア
クチュエータに連結されて上下移動し、部品支持部81
が部品Qを支持した後、下降して部品支持部の突起部と
自身の下面とでリードを挟持する。部品支持部の突起部
811とリード挟持板82のリード接触面は、部品Qの
リード列設方向に長く、部品本体の幅寸法より十分大き
い長さを有している。85は、部品支持部81の中心を
通る垂線と左右並行となるよう、XYテーブル80上に
垂直姿勢で回転可能に支持されたボールネジで、これに
ボールナット86が嵌合する。ボールナット86は、図
示しない直線案内軸にも嵌合して上下方向に案内されて
いる。リード矯正爪83は、ボールナット86に、取付
板831を介して取り付けられ、部品Qのリード先端部
の上下空間に進入すべく、突起部811と所定の間隔を
有している。リード矯正爪83は、ボールネジ85を図
示しないパルスモーター等で所定量回転させることによ
り、上下に移動する。リード矯正爪83の先端部は、X
Yテーブル80の動きにより、部品Qのリードの上方も
しくは下方に進入し、リードを個別に下もしくは上に押
圧可能な幅寸法を有している。
The lead holding plate 82 is connected to a pneumatic actuator (not shown) to move up and down, and the component support 81
After supporting the component Q, it descends and clamps the lead between the protrusion of the component supporting portion and the lower surface of itself. The projecting portion 811 of the component support portion and the lead contact surface of the lead holding plate 82 are long in the lead row arranging direction of the component Q and have a length sufficiently larger than the width dimension of the component body. Reference numeral 85 denotes a ball screw rotatably supported on the XY table 80 in a vertical posture so as to be parallel to the vertical line passing through the center of the component support portion 81, and the ball nut 86 is fitted therein. The ball nut 86 is also fitted to a linear guide shaft (not shown) and is guided in the vertical direction. The lead straightening claw 83 is attached to the ball nut 86 via a mounting plate 831 and has a predetermined distance from the protrusion 811 so as to enter the space above and below the lead tip of the component Q. The lead straightening claw 83 moves up and down by rotating the ball screw 85 by a predetermined amount with a pulse motor or the like (not shown). The tip of the lead correction nail 83 has an X
The width of the Y table 80 is such that the Y table 80 moves upward or downward of the leads of the component Q and individually presses the leads downward or upward.

【0011】本実施例の動作について図に基づいて説明
する。制御部9は、まず、ロータリーヘッド部2のステ
ーションAに位置する部品装着ヘッド23に、部品供給
部3の部品供給カセット31から部品Qを吸着して取り
上げさせ、インデックステーブル22を間欠回転させ
て、ステーションCに部品Qを移送させる。部品Qがス
テーションCに到達する前に制御部9は、XYテーブル
70を、ステーションCに位置する部品装着ヘッド23
の下方のスリット光撮像位置に、カメラ71が位置する
ように移動させる。図2はカメラ71のスリット光撮像
状態を現すもので、スリット光源72が斜め下方よりス
リット光を照射すると、カメラ71はその撮像視野に部
品リードから反射されるスリット光の反射光画像群Rm
を取り込む。画像認識部91は、入力された各スリット
光反射画像の重心を各々求め、それらの重心位置データ
について、X方向座標値の平均を算出する。この平均値
と画像群Rmにおける個々の重心位置データのX方向座
標値との差を各々求め、スリット光の傾斜角度により部
品Qの個々のリードがそれぞれ平均高さからどれだけ離
れているかを算出する。画像認識部91は、あらかじめ
自身に入力されている、部品Qのリードに関する、平均
高さからの許容変位量と比較して、許容範囲内に入って
いないリードをリード浮きと判定し、そのリードのY方
向座標値を記憶しておく。
The operation of this embodiment will be described with reference to the drawings. The control unit 9 first causes the component mounting head 23 located at the station A of the rotary head unit 2 to adsorb and pick up the component Q from the component supply cassette 31 of the component supply unit 3, and intermittently rotates the index table 22. , The component Q is transferred to the station C. Before the component Q reaches the station C, the control unit 9 moves the XY table 70 to the component mounting head 23 located at the station C.
The camera 71 is moved so as to be located at the slit light image pickup position below. FIG. 2 shows the slit light imaging state of the camera 71. When the slit light source 72 irradiates the slit light obliquely from below, the camera 71 shows a reflected light image group Rm of the slit light reflected from the component lead in the imaging visual field.
Take in. The image recognition unit 91 obtains the centroids of the respective slit light reflection images that have been input, and calculates the average of the X-direction coordinate values for the centroid position data. The difference between this average value and the X-direction coordinate value of the individual center-of-gravity position data in the image group Rm is obtained, and how far each lead of the component Q is apart from the average height is calculated by the inclination angle of the slit light. To do. The image recognition unit 91 compares with the allowable displacement amount from the average height regarding the lead of the component Q that is input in advance, determines that the lead is not within the allowable range as lead floating, and the lead The Y-direction coordinate value of is stored.

【0012】さらに制御部9は、部品Qの1辺から突出
するリードの画像取り込みが終了した後、部品装着ヘッ
ド23を90°づつ回転させ、前述と同様に画像認識部
91が個々のスリット光反射画像の位置を認識し、部品
Qの4辺のリード浮き量を検出して、その検出結果を制
御部9に伝達する。
Further, the control unit 9 rotates the component mounting head 23 by 90 ° after the image of the lead projecting from one side of the component Q is completed, and the image recognition unit 91 causes the individual slit light beams to rotate in the same manner as described above. The position of the reflection image is recognized, the lead floating amount on the four sides of the component Q is detected, and the detection result is transmitted to the control unit 9.

【0013】制御部9は、画像認識手段91から受け取
った部品Qに関するリード浮き検出情報に基き、リード
浮き無しの場合には、ステーションFにおいて、XYテ
ーブル部4を移動させ部品装着ヘッド23を基板P上の
所定位置に降下させ、部品Qの吸着を開放して装着させ
る。リード浮き有りの場合には、ステーションDに部品
Qを移送し、同時に制御部9は、XYテーブル80を、
ステーションDに位置する部品装着ヘッド23の下方
に、部品支持部81が位置するようX方向移動させる。
またこの時制御部9は、部品Qのリード浮き検出情報の
内、矯正しようとするリードが平均高さより沈んでいる
か、あるいは浮き上がっているかの情報によって矯正方
向を選定し、リード矯正爪の位置を部品リードより上な
いし下に移動させておく。部品QがステーションDに停
止すると、制御部9は、部品Qのリード浮き検出情報の
内、浮きの発生しているリードのY方向座標値に基づい
て、XYテーブル80を、図3のリード矯正爪の中心が
当該リードの幅方向中心と一致するようにY方向移動さ
せる。
Based on the lead floating detection information on the component Q received from the image recognizing means 91, the control unit 9 moves the XY table unit 4 in the station F to move the component mounting head 23 on the substrate when the lead floating does not occur. It is lowered to a predetermined position on P and the suction of the component Q is released and the component Q is mounted. When the lead floats, the component Q is transferred to the station D, and at the same time, the control unit 9 moves the XY table 80,
The component support 81 is moved below the component mounting head 23 located at the station D in the X direction.
Further, at this time, the control unit 9 selects the correction direction based on the information whether the lead to be straightened is lower than the average height or lifted out of the lead floating detection information of the component Q, and the position of the lead straightening nail is determined. Move it above or below the component lead. When the component Q stops at the station D, the control unit 9 causes the XY table 80 to correct the lead correction shown in FIG. 3 based on the Y-direction coordinate value of the lead in which floating has occurred in the lead floating detection information of the component Q. The claw is moved in the Y direction so that the center of the claw coincides with the center of the lead in the width direction.

【0014】そして制御部9は、エアシリンダ84を駆
動してロッド841を突き出し、部品Qを装着ヘッド2
3と部品支持部81間に挟んで保持させ、図示しない空
気圧アクチュエータを駆動してリード挟持板82を下降
させ、部品Qのリードの根元付近を挟んで保持させる。
リードの根元が保持された後、制御部9は、浮きの発生
しているリードをその程度に応じて矯正すべく、図示し
ないパルスモーターを駆動し、ボールネジ85を対応す
る量だけ回転させる。すると、リード矯正爪83の先端
部は、当該リードを押し下げもしくは押し上げることと
なる。(図4は浮き上がったリードを、押し下げる場合
の位置関係を示している。)
The controller 9 drives the air cylinder 84 to eject the rod 841 and mount the component Q on the mounting head 2.
3 and the component support 81, the lead clamp plate 82 is lowered by driving an air pressure actuator (not shown) to clamp and hold the vicinity of the root of the lead of the component Q.
After the root of the lead is held, the control unit 9 drives a pulse motor (not shown) to rotate the ball screw 85 by a corresponding amount in order to correct the lead in which the floating is occurring according to the degree. Then, the tip of the lead correction nail 83 pushes down or pushes up the lead. (FIG. 4 shows the positional relationship when the lifted lead is pushed down.)

【0015】当該リードの矯正が終わると、制御部9
は、リード矯正爪83、リード挟持板82、部品支持部
81の順に元の位置に戻す。リード浮きが複数個所ある
場合は前述の動作を繰り返して、それぞれその程度に応
じて矯正を行う。他辺のリードについても浮きがある場
合は、部品装着ヘッド23を90°づつ回転させ、前述
の動作を繰り返せばよい。
When the correction of the lead is completed, the control unit 9
Returns the lead straightening claw 83, the lead holding plate 82, and the component support 81 to their original positions in this order. When there are a plurality of lead floats, the above-described operation is repeated, and the correction is performed according to the extent of each. If the leads on the other side are also lifted, the component mounting head 23 may be rotated by 90 ° and the above-described operation may be repeated.

【0016】リード浮きが検出された部品Qのリード矯
正が終わると、制御部9は、再び部品Qをステーション
Cに移送し、かつ撮像ユニット7を前述と同様に動作さ
せる。画像認識部91は、再度部品Qのリードについ
て、平均高さからの許容変位量内に入っているかどうか
を判定し、リードの矯正が意図通り実施されているか確
認することとなる。こうして制御部9は、画像認識手段
91から受け取った、リード矯正後の部品Qに関するリ
ード形状確認情報に基き、リード浮き無しの場合には、
ステーションFにおいて、XYテーブル部4を移動させ
部品装着ヘッド23を基板P上の所定位置に降下させ、
部品Qの吸着を開放して装着させる。リード浮き有りの
場合には、警報等を発し、オペレーターがリード矯正ユ
ニット8のリード矯正爪83について、矯正ストローク
の設定調整等を行う。
When the lead straightening of the component Q in which the lead floating is detected is completed, the controller 9 transfers the component Q to the station C again and operates the image pickup unit 7 in the same manner as described above. The image recognition unit 91 again determines whether the lead of the component Q is within the allowable displacement amount from the average height, and confirms whether the lead is corrected as intended. In this way, the control unit 9 is based on the lead shape confirmation information regarding the component Q after the lead correction, which is received from the image recognition unit 91, and when the lead does not float,
At the station F, the XY table 4 is moved to lower the component mounting head 23 to a predetermined position on the board P,
The suction of the component Q is released and mounted. When the lead floats, an alarm or the like is issued, and the operator adjusts the setting of the straightening stroke of the lead straightening claw 83 of the lead straightening unit 8.

【0017】図5は、検出ユニット7の他の実施例を示
す概略説明図であり、撮像手段を用いずに距離センサ7
4を設けて、部品リードの位置を検出しようとする例で
ある。距離センサ74は、図4のように、Vブロック状
本体部の対向する斜面にそれぞれ投光部741と受光部
742を有しており、XYテーブル70上へ上向きに固
定する。投光部741は、位置測定対象物に向かって、
斜め下方から一定の傾斜角度でレーザ光を照射し、受光
部742にその測定対象物から反射されたレーザ光が入
光する。92は距離センサ74に付属する演算装置であ
り、投光部741から照射されたレーザ光が測定対象物
から反射され、受光部742へ到達するまでの所要時間
によって、距離センサ74からその測定対象物までの距
離を算出する。図5において演算装置92は、部品Qの
リード位置を算出した距離について、あらかじめ自身に
入力された、部品Qのリードのあるべき位置とその許容
範囲データとを比較し、許容範囲内に入っていないリー
ドをリード浮きと判定し、その判定情報を制御部9に伝
達する。演算装置92からリード浮き有りの情報を受け
取った場合、制御部9は、その時のXYテーブル70の
Y方向座標値を記憶する。
FIG. 5 is a schematic explanatory view showing another embodiment of the detection unit 7, that is, the distance sensor 7 without using the image pickup means.
In this example, 4 is provided to detect the position of the component lead. As shown in FIG. 4, the distance sensor 74 has a light projecting portion 741 and a light receiving portion 742 on the opposite slopes of the V-block-shaped main body, and is fixed upward on the XY table 70. The light projecting unit 741 faces the position measurement target,
Laser light is emitted obliquely from below at a constant inclination angle, and the laser light reflected from the measurement object enters the light receiving unit 742. Reference numeral 92 denotes an arithmetic unit attached to the distance sensor 74, and the laser light emitted from the light projecting unit 741 is reflected from the measurement object and reaches the light receiving unit 742 depending on the time required. Calculate the distance to an object. In FIG. 5, the arithmetic unit 92 compares the lead position of the component Q, which is input in advance, with the allowable range data and calculates that the lead position of the component Q is within the allowable range. A lead which is not present is determined to be a lead float, and the determination information is transmitted to the control unit 9. When the information indicating that the lead is floating is received from the arithmetic unit 92, the control unit 9 stores the Y-direction coordinate value of the XY table 70 at that time.

【0018】リードの位置検出に距離センサを用いる図
5の検出ユニット7の動作について説明する。前述した
図2の検出ユニットの場合と同様に、制御部9が、部品
装着ヘッド23に部品供給カセット31から部品Qを吸
着して取り上げさせ、ステーションCに部品Qを移送さ
せる。部品QがステーションCに到達する前に制御部9
は、XYテーブル70を、ステーションCに位置する部
品装着ヘッド23に保持された部品Qのリード列直下
に、距離センサ74が位置するように移動させる。当初
距離センサ74は、リード列の一方の端に位置するリー
ドの真下に保持され、個々のリードの位置検出毎に、他
方の端に位置するリードに向け、XYテーブル70のY
方向移動により順次移動する。投光部741からレーザ
光が一定の傾斜角度で照射されると、リードにレーザ光
が反射され、その反射光が受光部742に入光する。演
算装置92が個々のリードについて、レーザ光の入光時
刻により、リードまでの距離を算出する。そして、演算
装置92は、各々算出したリードまでの距離と、あらか
じめ自身に入力された、部品Qのリードのあるべき位置
とその許容範囲データとを比較し、許容範囲内に入って
いないリードをリード浮きと判定し、その判定情報を制
御部9に伝達する。演算装置92からリード浮き有りの
情報を受け取った場合、制御部9は、その時のXYテー
ブル70のY方向座標値を記憶しておく。
The operation of the detection unit 7 of FIG. 5 which uses a distance sensor to detect the position of the lead will be described. As in the case of the detection unit of FIG. 2 described above, the control unit 9 causes the component mounting head 23 to adsorb and pick up the component Q from the component supply cassette 31, and transfers the component Q to the station C. Before the component Q reaches the station C, the control unit 9
Moves the XY table 70 so that the distance sensor 74 is located immediately below the lead row of the component Q held by the component mounting head 23 located at the station C. The initial distance sensor 74 is held directly below the lead located at one end of the lead row, and the Y of the XY table 70 is directed toward the lead located at the other end each time the position of each lead is detected.
It moves sequentially by moving in the direction. When the laser light is emitted from the light projecting unit 741 at a constant inclination angle, the laser light is reflected by the lead, and the reflected light enters the light receiving unit 742. The arithmetic unit 92 calculates the distance to each lead based on the time when the laser light enters. Then, the computing device 92 compares the respective calculated distances to the leads with the positions of the leads of the component Q that should be input in advance and the allowable range data, and finds leads that are not within the allowable range. It is determined that the lead is floating, and the determination information is transmitted to the control unit 9. When receiving the information indicating that the lead is floating, the control unit 9 stores the Y-direction coordinate value of the XY table 70 at that time.

【0019】さらに制御部9は、部品Qの1辺から突出
するリードの位置検出が終了した後、部品装着ヘッド2
3を90°づつ回転させ、前述と同様に演算装置92が
個々のリード位置を算出し、部品Qの4辺のリード浮き
を検出して、その検出結果を制御部9に伝達する。制御
部9は、演算装置92から受け取った部品Qに関するリ
ード浮き検出情報に基き、リード浮き無しの場合には、
ステーションFにおいて、XYテーブル部4を移動させ
部品装着ヘッド23を基板P上の所定位置に降下させ、
部品Qの吸着を開放して装着させる。リード浮き有りの
場合には、ステーションDに部品Qを移送させ、前述と
同様に、リード矯正ユニット8を駆動して浮きの発生し
ているリードについて矯正を行わせ、再びステーション
Cに戻して矯正結果を確認した後、ステーションFで部
品Qを基板上に装着させる。
Further, the control unit 9 detects the position of the lead protruding from one side of the component Q, and then, the component mounting head 2
3 is rotated by 90 °, the arithmetic unit 92 calculates each lead position in the same manner as described above, detects lead floating on the four sides of the component Q, and transmits the detection result to the control unit 9. The control unit 9 is based on the lead floating detection information about the component Q received from the arithmetic unit 92, and when there is no lead floating,
At the station F, the XY table 4 is moved to lower the component mounting head 23 to a predetermined position on the board P,
The suction of the component Q is released and mounted. When the lead is floating, the component Q is transferred to the station D, and the lead straightening unit 8 is driven to correct the lead in which the floating has occurred, and is returned to the station C again for straightening in the same manner as described above. After confirming the result, the component Q is mounted on the board at the station F.

【0020】本実施例では、浮いたリードを矯正した
後、リード浮き検出ステーションに戻ってリード位置確
認を行い、浮き検出と矯正確認とを同一のステーション
で実施することとしたが、別のステーションでリード位
置確認を行ってもよい。すなわち、リード矯正ステーシ
ョンと部品装着ステーションの間のいずれかのステーシ
ョンに検出ユニットを配置し、インデックステーブル2
2を順方向送りする内に、リード浮き検出、リード浮き
矯正、矯正結果確認を行うことにより、本発明の目的を
達成できる。そして、この場合当然のことながら、リー
ド浮き検出ステーションあるいはリード矯正確認ステー
ションにおける検出ユニットは、それぞれ、図2のスリ
ット光画像認識を用いる方法と図4の距離センサを用い
る方法のいずれかを選択使用することもできる。
In this embodiment, after the floating lead is corrected, the lead floating detection station is returned to and the lead position is confirmed, and the floating detection and the correction confirmation are carried out in the same station. The lead position may be confirmed with. That is, the detection unit is arranged at any station between the lead straightening station and the component mounting station, and the index table 2
The object of the present invention can be achieved by carrying out lead floating detection, lead floating correction, and correction result confirmation while feeding 2 in the forward direction. In this case, as a matter of course, the detection unit in the lead floating detection station or the lead correction confirmation station selectively uses either the method using the slit light image recognition in FIG. 2 or the method using the distance sensor in FIG. You can also do it.

【0021】また、本実施例のリード矯正ユニットにお
いては、リードの根元の挟持位置と矯正爪の間隔を一定
としたが、種々のリード形状に対応するため、部品支持
部とリード挟持板を、XYテーブル80上にX方向移動
可能に取り付け、リード挟持位置と矯正爪の間隔を所望
の寸法に変更することも可能である。さらに、本実施例
では、ロータリーヘッド方式の部品装着装置について述
べたが、部品装着ヘッド23がXY移動する方式の部品
装着装置についても、検出ユニットとリード矯正ユニッ
トを固定位置に配置し、部品Qを順次当該ユニット上に
移送させることにより、容易に適用可能である。
Further, in the lead straightening unit of the present embodiment, the pinching position at the base of the lead and the distance between the straightening claws are made constant, but in order to cope with various lead shapes, the component support portion and the lead pinching plate are It is also possible to mount it on the XY table 80 so as to be movable in the X direction, and change the distance between the lead holding position and the correction nail to a desired size. Further, although the rotary head type component mounting apparatus is described in the present embodiment, the component mounting apparatus of the type in which the component mounting head 23 moves XY also has the detection unit and the lead straightening unit arranged at a fixed position and the component Q. Can be easily applied by sequentially transferring the above to the unit.

【0022】[0022]

【発明の効果】このように、一連の装着ステップの中
で、部品のリード浮き検出、リード浮き矯正、リード矯
正結果確認を行い、部品を無駄なく基板上に装着するた
め、部品の装着効率が向上する。また、従来の部品装着
装置のようにリード浮きの発生した部品を一旦廃棄し、
再度部品供給部から同じ部品を取り上げて装着動作を繰
り返す必要がなく、総装着時間の短縮を図ることもでき
る。
As described above, in a series of mounting steps, lead floating detection, lead floating correction, and lead correction result confirmation of the component are performed, and the component is mounted on the substrate without waste, so that the component mounting efficiency is improved. improves. Also, like the conventional component mounting device, once the component with lead floating is discarded,
It is not necessary to pick up the same component again from the component supply unit and repeat the mounting operation, and the total mounting time can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例における部品装着装置の主要
な構成を示す概略平面図である。
FIG. 1 is a schematic plan view showing a main configuration of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本実施例における検出ユニットの概略正面図で
ある。
FIG. 2 is a schematic front view of a detection unit according to the present embodiment.

【図3】本実施例におけるリード矯正ユニットの要部正
面図である。
FIG. 3 is a front view of a main part of the lead straightening unit according to the present embodiment.

【図4】本実施例におけるリード矯正ユニットの動作を
説明する要部正面図である。
FIG. 4 is a front view of relevant parts for explaining the operation of the lead straightening unit according to the present embodiment.

【図5】本実施例における検出ユニットの他の実施態様
を示す概略正面図である。
FIG. 5 is a schematic front view showing another embodiment of the detection unit in the present embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 部品装着装置 2 ロータリーヘッド部 23 部品装着ヘッド 3 部品供給部 4 XYテーブル部 7 検出ユニット 70 XYテーブル 71 カメラ 72 スリット光源 74 距離センサ 8 リード矯正ユニット 80 XYテーブル 81 部品支持部 83 リード矯正爪 9 制御部 91 画像認識部 92 演算装置 Q 部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting device 2 Rotary head part 23 Component mounting head 3 Component supply part 4 XY table part 7 Detection unit 70 XY table 71 Camera 72 Slit light source 74 Distance sensor 8 Lead correction unit 80 XY table 81 Component support part 83 Lead correction nail 9 Control unit 91 Image recognition unit 92 Computing device Q parts

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 吸着保持した部品を移送して基板上の所
定位置に装着する間に、部品のリード形状を画像認識
し、認識結果に基づき装着動作を制御する部品装着装置
であって、 前記部品のリードの高さ位置を視覚認識し、認識した高
さ位置が基準値より外れたリ−ドについて矯正を施し、
矯正後のリ−ドを再度視覚認識して、リードの高さ位置
が基準値内にあることを確認した後、その部品を基板上
に装着することを特徴とする部品装着装置。
1. A component mounting apparatus for recognizing an image of a lead shape of a component while transferring the component held by suction and mounting the component at a predetermined position on the substrate, and controlling the mounting operation based on the recognition result. Visually recognize the height position of the lead of the component, correct the lead whose recognized height position is out of the reference value,
A component mounting apparatus which mounts the component on a substrate after visually recognizing the corrected lead again to confirm that the height position of the lead is within a reference value.
【請求項2】 吸着保持した部品を移送して基板上の所
定位置に装着する間に、部品のリード形状を画像認識
し、認識結果に基づき装着動作を制御する、下記の構成
を有した部品装着装置。 a.吸着保持された部品を下方から撮像する撮像手段
と、前記部品のリードに向かい、斜め下方から一定の傾
斜角度でスリット光を照射するスリット光源と、前記部
品のリード形状を前記スリット光源によるスリット光反
射画像で認識する画像認識手段を有するリード形状検出
ステーション。 b.前記部品の一側面に列設されたリード列の根元を一
括挟持する挟持手段と、リード浮きが認められたリード
のみを、上方ないし下方からリードの浮き量に応じて押
圧しリード浮きを矯正する矯正手段を有するリード矯正
ステーション。 c.前記リード矯正ステーションによってリードが矯正
された部品を下方から撮像する撮像手段と、前記部品の
リードに向かい、斜め下方から一定の傾斜角度でスリッ
ト光を照射するスリット光源と、前記部品のリード形状
を前記スリット光源によるスリット光反射画像で認識す
る画像認識手段を有するリード形状確認ステーション。 d.吸着保持された部品を前記リード形状検出ステーシ
ョンに移送してリード形状を認識させ、その認識結果に
基づき、リード浮きが存在する部品については、前記リ
ード矯正ステーションへ移送してリード浮きを矯正さ
せ、矯正後の部品を前期リード形状確認ステーションへ
移送してリード浮きの改善を確認した後、部品の装着動
作を行わせる制御手段。
2. A component having the following configuration, which recognizes an image of a lead shape of the component and controls the mounting operation based on the recognition result while the component held by suction is transferred and mounted at a predetermined position on a substrate. Mounting device. a. An image pickup means for picking up an image of a component held by suction, a slit light source for irradiating a slit light from a diagonally lower side at a constant inclination angle toward a lead of the component, and a lead light of the component for slit light by the slit light source A lead shape detection station having image recognition means for recognizing a reflected image. b. Clamping means for collectively clamping the roots of the lead rows arranged on one side surface of the component and only the leads where the lead floating is recognized are pressed from above or below according to the floating amount of the lead to correct the lead floating. A lead straightening station having straightening means. c. An image pickup means for picking up an image of a component whose lead is corrected by the lead correction station from below, a slit light source for irradiating a slit light from a diagonally lower side at a constant inclination angle toward the lead of the component, and a lead shape of the component. A lead shape confirmation station having image recognition means for recognizing a slit light reflection image by the slit light source. d. The suction-held component is transferred to the lead shape detection station to recognize the lead shape, and based on the recognition result, for a part with lead float, the lead correction station is moved to correct the lead float. Control means to transfer the corrected parts to the lead shape confirmation station in the previous term, confirm the improvement of the lead floating, and then perform the component mounting operation.
【請求項3】 吸着保持した部品を移送して基板上の所
定位置に装着する間に、部品のリード位置を検出し、検
出結果に基づき装着動作を制御する、下記の構成を有し
た部品装着装置。 a.吸着保持された部品のリードに向かい、斜め下方か
ら一定の傾斜角度でレーザ光を照射する投光部とリード
から反射されたレーザ光を受光する受光部を有し、レー
ザ光の受光時刻によってリード位置を検出する距離セン
サと、この距離センサをリード列設方向へ掃引する掃引
手段を有するリード位置検出ステーション。 b.前記部品の一側面に列設されたリード列の根元を一
括挟持する挟持手段と、リード浮きが認められたリード
のみを、上方ないし下方からリードの浮き量に応じて押
圧しリード浮きを矯正する矯正手段を有するリード矯正
ステーション。 c.前記リード矯正ステーションによって矯正された部
品のリードに向かい、斜め下方から一定の傾斜角度でレ
ーザ光を照射する投光部とリードから反射されたレーザ
光を受光する受光部を有し、レーザ光の受光時刻によっ
てリード位置を検出する距離センサと、この距離センサ
を矯正したリード位置へ移動させる移動手段を有するリ
ード位置確認ステーション。 d.吸着保持された部品を前記リード位置検出ステーシ
ョンに移送してリード位置を検出させ、その検出結果に
基づき、リード浮きが存在する部品については、前記リ
ード矯正ステーションへ移送してリード浮きを矯正さ
せ、矯正後の部品を前期リード位置確認ステーションへ
移送してリード浮きの改善を確認した後、部品の装着動
作を行わせる制御手段。
3. A component mounting having the following configuration, which detects the lead position of the component while controlling the mounting operation based on the detection result while transferring the component held by suction and mounting it at a predetermined position on the substrate. apparatus. a. It has a light projecting part that emits laser light from a diagonally lower angle toward the leads of the components that are held by suction, and a light receiving part that receives the laser light reflected from the leads. A lead position detection station having a distance sensor for detecting a position and a sweeping means for sweeping the distance sensor in the lead row installation direction. b. Clamping means for collectively clamping the roots of the lead rows arranged on one side surface of the component and only the leads where the lead floating is recognized are pressed from above or below according to the floating amount of the lead to correct the lead floating. A lead straightening station having straightening means. c. Heading toward the lead of the component straightened by the lead straightening station, it has a light projecting portion for irradiating a laser beam from a diagonally lower angle with a constant inclination angle and a light receiving portion for receiving the laser beam reflected from the lead. A lead position confirmation station having a distance sensor for detecting the lead position according to the light reception time and a moving means for moving the distance sensor to the corrected lead position. d. The suction-held component is transferred to the lead position detection station to detect the lead position, and based on the detection result, for the component having the lead floating, the lead straightening station is moved to correct the lead floating, Control means to transfer the corrected components to the lead position confirmation station in the previous term, confirm the improvement of lead floating, and then perform the component mounting operation.
【請求項4】 請求項2の部品装着装置において、リー
ド形状検出ステーションの代わりに、請求項3の部品装
着装置におけるリード位置検出ステーションを備えるこ
とを特徴とする部品装着装置。
4. The component mounting apparatus according to claim 2, further comprising a lead position detection station in the component mounting apparatus according to claim 3, instead of the lead shape detection station.
【請求項5】 請求項2の部品装着装置において、リー
ド形状確認ステーションの代わりに、請求項3の部品装
着装置におけるリード位置確認ステーションを備えるこ
とを特徴とする部品装着装置。
5. The component mounting apparatus according to claim 2, further comprising a lead position confirmation station in the component mounting apparatus according to claim 3, instead of the lead shape confirmation station.
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