JPH06100893B2 - Active matrix display device - Google Patents

Active matrix display device

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JPH06100893B2
JPH06100893B2 JP61307750A JP30775086A JPH06100893B2 JP H06100893 B2 JPH06100893 B2 JP H06100893B2 JP 61307750 A JP61307750 A JP 61307750A JP 30775086 A JP30775086 A JP 30775086A JP H06100893 B2 JPH06100893 B2 JP H06100893B2
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electrode
display
scan bus
line
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悟 川井
健一 梁井
和博 高原
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Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 アクティブマトリクス型表示装置に於けるスキャンバス
ラインと、これに対して直交配置されるデータバスライ
ンとを、一方と他方とのガラス基板上に形成して、バス
ラインの交差を無くし、且つスキャンバスラインとスイ
ッチング素子の被制御電極との間を抵抗値の高い配線で
接続し、スイッチング素子の障害によるライン障害の波
及を小さくしたものである。
DETAILED DESCRIPTION [Overview] A scan bus line in an active matrix type display device and a data bus line arranged orthogonal to the scan bus line are formed on one and the other of glass substrates, The crossover of the bus lines is eliminated, and the scan bus line and the controlled electrode of the switching element are connected by a wiring having a high resistance value to reduce the spread of the line failure due to the failure of the switching element.

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

本発明は、表示素子対応にスイッチング素子を設けたア
クティブマトリクス型表示装置に関するものである。
The present invention relates to an active matrix type display device provided with a switching element corresponding to a display element.

アクティブマトリクス型表示装置は、表示素子対応にス
イッチング素子を設けて、画素を独立的に駆動すること
ができるから、表示容量の増大に伴ってライン数が増加
しても、単純マトリクス型表示装置のような駆動デュー
ティ比の減少による画質の低下の問題が生じない利点が
あり、表示媒体として液晶を用いフルカラー表示を可能
としたアクティブマトリクス型液晶表示装置は、携帯用
テレビジョン受像機として多く使用されている。
Since the active matrix type display device is capable of independently driving the pixels by providing the switching elements corresponding to the display elements, even if the number of lines is increased as the display capacity is increased, the simple matrix type display device is The active matrix type liquid crystal display device, which has an advantage of not causing the deterioration of the image quality due to the reduction of the driving duty ratio as described above and enables full color display by using liquid crystal as a display medium, is often used as a portable television receiver. ing.

このようなアクティブマトリクス型表示装置に於いて
は、微細な薄膜トランジスタ等のスイッチング素子を形
成して、バスラインと接続する構成が必要となり、製造
歩留りを高くすることが容易でないものであった。
In such an active matrix display device, it is not easy to increase the manufacturing yield because it is necessary to form a fine switching element such as a thin film transistor and connect it to a bus line.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第6図は従来例のアクティブマトリクス型表示装置のパ
ネルの等価回路を示し、31は薄膜トランジスタ(以下TF
Tと略称する)、32はゲート電極、33はドレイン電極、3
4はソース電極、35は液晶セル、36はスキャンバスライ
ン、37はデータバスラインである。液晶セル35は、共通
電極と画素対応の表示電極との間に、表示媒体として液
晶が挟持されて構成されているものであり、共通電極は
アースとして示され、表示電極は、TFT31のソース電極3
4に接続されている。
FIG. 6 shows an equivalent circuit of a panel of a conventional active matrix type display device, 31 is a thin film transistor (hereinafter referred to as TF
Abbreviated as T), 32 is a gate electrode, 33 is a drain electrode, 3
Reference numeral 4 is a source electrode, 35 is a liquid crystal cell, 36 is a scan bus line, and 37 is a data bus line. The liquid crystal cell 35 is configured by sandwiching liquid crystal as a display medium between a common electrode and a display electrode corresponding to a pixel, the common electrode is shown as ground, and the display electrode is a source electrode of the TFT31. 3
Connected to 4.

このようなアクティブマトリクス型表示装置に於いて
は、スキャンバスライン36とデータバスライン37とが同
一のガラス基板上に直交して形成されるものであるか
ら、その交差部分の絶縁不良が問題となる。更に、交差
部分では段差が生じるので、バスラインの断線或いは抵
抗値の増大の問題がある。
In such an active matrix type display device, since the scan bus line 36 and the data bus line 37 are formed orthogonally on the same glass substrate, there is a problem of insulation failure at their intersections. Become. Furthermore, since a step is formed at the intersection, there is a problem of disconnection of the bus line or an increase in resistance value.

そこで、スキャンバスラインとデータバスラインとを異
なるガラス基板に形成したアクティブマトリクス型表示
装置を特願昭60−274011号として提案した。第7図はこ
のようなアクティブマトリクス型表示装置のパネルの等
価回路を示すもので、対向配置した一方のガラス基板上
に、TFT31と、スキャンバスライン36と、液晶セル35の
表示電極とを形成し、他方のガラス基板上に、データバ
スライン37を液晶セル35の共通電極として形成したもの
である。従って、液晶セル35は、TFT31と、データバス
ライン37との間に接続され、アースで示す点は、スキャ
ンバスライン36と並行に形成したアースバスラインに接
続される。
Therefore, an active matrix type display device in which the scan bus line and the data bus line are formed on different glass substrates was proposed as Japanese Patent Application No. 60-274011. FIG. 7 shows an equivalent circuit of a panel of such an active matrix type display device, in which a TFT 31, a scan bus line 36, and a display electrode of a liquid crystal cell 35 are formed on one glass substrate which is arranged oppositely. The data bus line 37 is formed as the common electrode of the liquid crystal cell 35 on the other glass substrate. Therefore, the liquid crystal cell 35 is connected between the TFT 31 and the data bus line 37, and the point indicated by the ground is connected to the ground bus line formed in parallel with the scan bus line 36.

このように、直交配置されるスキャンバスライン36とデ
ータバスライン37とを対向配置した一方と他方とのガラ
ス基板上に形成することができるから、交差部分が生じ
ないことになり、製造歩留りを向上することができると
共に、駆動面積率を大きくすることができる。
In this way, since the scan bus lines 36 and the data bus lines 37 that are arranged orthogonally can be formed on the glass substrates of one and the other that are arranged to face each other, no intersecting portion will occur and the manufacturing yield will be improved. In addition to being able to improve, the driving area ratio can be increased.

前述のアースバスラインとスキャンバスラインとは、並
行に形成されるものであるが、これらを一体化したアク
ティブマトリクス型表示装置も、特願昭61−212696号と
して提案した。即ち、第8図の等価回路に示すように、
TFT31のゲート電極32をスキャンバスライン36に接続
し、ドレイン電極33を液晶セル35の表示電極に接続し、
ソース電極34を隣接ラインのスキャンバスライン36に接
続したものである。そして、スキャンバスライン36に順
次アドレスパルスVg1,Vg2,・・・を印加し、それに対応
してライン対応のデータ電圧Vd1,Vd2,・・・をデータバ
スライン37に印加するものである。
The above-mentioned earth bus line and scan bus line are formed in parallel, but an active matrix type display device in which these are integrated is also proposed as Japanese Patent Application No. 61-212696. That is, as shown in the equivalent circuit of FIG.
The gate electrode 32 of the TFT 31 is connected to the scan bus line 36, the drain electrode 33 is connected to the display electrode of the liquid crystal cell 35,
The source electrode 34 is connected to the scan bus line 36 of the adjacent line. Then, the address pulses Vg1, Vg2, ... Are sequentially applied to the scan bus line 36, and the data voltages Vd1, Vd2 ,.

アドレスパルスVg1,Vg2,・・・は、TFT31を確実にオフ
状態とする電位Vgoffと、TFT31を確実にオン状態とする
電位Vgonと、オン状態とするTFT31のソース電極に印加
する電位Vgcとからなり、例えば、j番目のスキャンバ
スライン36に、電位Vgonを印加して、そのスキャンバス
ライン36に接続されたTFT31をオンとする時に、j+1
番目のスキャンバスライン36に、電位Vgcを印加する。
そして、i番目のデータバスライン37にデータ電圧Vdを
印加すると、j番目のスキャンバスラインとi番目のデ
ータバスラインとの交点の液晶セル35には、電位Vgcと
データ電圧Vdとの差が印加されることになる。従って、
電位Vgcを0Vとすれば、データバスライン37に加えられ
たデータ電圧Vdが液晶セル35に印加され、次のフレーム
まで保持される。従って、アースバスラインを省略でき
ることから、更に駆動面積率を大きくすることが可能と
なる。
The address pulses Vg1, Vg2 ,. For example, when the potential Vgon is applied to the j-th scan bus line 36 to turn on the TFT 31 connected to the scan bus line 36, j + 1
The potential Vgc is applied to the th scan bus line 36.
Then, when the data voltage Vd is applied to the i-th data bus line 37, a difference between the potential Vgc and the data voltage Vd is generated in the liquid crystal cell 35 at the intersection of the j-th scan bus line and the i-th data bus line. Will be applied. Therefore,
When the potential Vgc is set to 0V, the data voltage Vd applied to the data bus line 37 is applied to the liquid crystal cell 35 and held until the next frame. Therefore, since the earth bus line can be omitted, the drive area ratio can be further increased.

第9図は第8図のパネルの分解斜視図であり、一方のガ
ラス基板39上に、TFT31と、液晶セルの表示電極38と、
スキャンバスライン36とを形成し、他方のガラス基板40
上に、データバスライン37を形成し、一方と他方とのガ
ラス基板39,40間に液晶を挟持させて、表示電極38とデ
ータバスライン37との間に、液晶セル35が構成されるこ
とになる。
FIG. 9 is an exploded perspective view of the panel shown in FIG. 8, in which the TFT 31, the display electrode 38 of the liquid crystal cell,
Forming the canvas line 36 and the other glass substrate 40
A liquid crystal cell 35 is formed between the display electrode 38 and the data bus line 37 by forming the data bus line 37 on the upper side and sandwiching the liquid crystal between the glass substrates 39 and 40 of one side and the other side. become.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

第6図に示す従来例の欠点を改善した第7図に示すパネ
ルに於いては、スキャンバスライン36とデータバスライ
ン37との同一ガラス基板上の交差部分を無くすことがで
きるが、TFT31のソース電極34を相互に接続する為のア
ースバスラインを必要とすることになる。
In the panel shown in FIG. 7 in which the drawbacks of the conventional example shown in FIG. 6 are improved, the intersection of the scan bus line 36 and the data bus line 37 on the same glass substrate can be eliminated. A ground bus line for connecting the source electrodes 34 to each other will be required.

このアースバスラインは、第8図及び第9図に示す構成
によって省略することができるが、TFT31内で、ゲート
電極32とソース電極34との間が、ゲート絶縁膜のピンホ
ール等により絶縁不良となると、そのゲート電極32が接
続されたスキャンバスラインと、ソース電極34が接続さ
れたスキャンバスラインとの電位が互いに影響を受ける
ことになり、ライン状の表示欠陥となる。
This earth bus line can be omitted by the configuration shown in FIG. 8 and FIG. 9, but in the TFT 31, there is a poor insulation between the gate electrode 32 and the source electrode 34 due to a pinhole or the like in the gate insulating film. Then, the potentials of the scan bus line to which the gate electrode 32 is connected and the scan bus line to which the source electrode 34 is connected are influenced by each other, resulting in a line-shaped display defect.

本発明は、TFT31の障害によっても、表示欠陥となる部
分を小さくすることを目的とするものである。
It is an object of the present invention to reduce the portion that becomes a display defect even if the TFT 31 fails.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明のアクティブマトリクス型表示装置は、第1図を
参照して説明すると、対向配置した一方のガラス基板上
に、スキャンバスライン1と、TFT等のスイッチング素
子2と、液晶セル等の表示素子の表示電極6とを形成
し、スイッチング素子2の制御電極3をスキャンバスラ
イン1に接続し、そのスイッチング素子2の一方の被制
御電極4を表示電極6に接続し、他方の被制御電極5を
抵抗値の高い配線8を介して隣接ラインのスキャンバス
ライン1に接続し、他方のガラス基板上に表示電極6と
対向するデータバスライン7を形成して、一方と他方と
のガラス基板間に、液晶等の表示媒体を挟持させたもの
である。
The active matrix type display device of the present invention will be described with reference to FIG. 1. A scan bus line 1, a switching element 2 such as a TFT, and a display element such as a liquid crystal cell are provided on one glass substrate which is arranged to face each other. And the control electrode 3 of the switching element 2 is connected to the scan bus line 1, one controlled electrode 4 of the switching element 2 is connected to the display electrode 6, and the other controlled electrode 5 is formed. Is connected to the scan bus line 1 of the adjacent line via the wiring 8 having a high resistance value, and the data bus line 7 facing the display electrode 6 is formed on the other glass substrate, and the glass bus between one and the other glass substrate is formed. In addition, a display medium such as a liquid crystal is sandwiched.

〔作用〕[Action]

スイッチング素子2の被制御電極5と、隣接ラインのス
キャンバスライン1との間を、抵抗値の高い配線8で接
続したことにより、スイッチング素子2の制御電極3と
被制御電極5との間の絶縁不良があっても、抵抗値の高
い配線8を介して隣接スキャンバスライン間が接続され
る状態となるから、それらの間の電位が互いに影響する
ことは少なくなり、表示欠陥の発生を防止することがで
きる。
By connecting the controlled electrode 5 of the switching element 2 and the scan bus line 1 of the adjacent line with the wiring 8 having a high resistance value, the control electrode 3 of the switching element 2 and the controlled electrode 5 are connected. Even if there is an insulation failure, the adjacent scan bus lines are connected via the wiring 8 having a high resistance value, so that the potential between them is less likely to affect each other, and the occurrence of display defects is prevented. can do.

〔実施例〕〔Example〕

以下図面を参照して本発明の実施例について詳細に説明
する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第2図は本発明の実施例の説明図で、そのA−A′線に
沿った断面図を第3図に、B−B′線に沿った断面図を
第4図に、又C−C′線に沿った断面図を第5図にそれ
ぞれ示す。各図に於いて、10はガラス基板、11はスキャ
ンバスライン、12はTFT、13は表示電極、14はドレイン
バスライン、14aは高抵抗配線、16はアモルファスシリ
コン層、17は絶縁層、Gはゲート電極、Sはソース電
極、Dはドレイン電極である。
FIG. 2 is an explanatory view of an embodiment of the present invention. A sectional view taken along the line AA 'is shown in FIG. 3, a sectional view taken along the line BB' is shown in FIG. Sectional views along the line C'are respectively shown in FIG. In each figure, 10 is a glass substrate, 11 is a scan bus line, 12 is a TFT, 12 is a display electrode, 14 is a drain bus line, 14a is a high resistance wiring, 16 is an amorphous silicon layer, 17 is an insulating layer, G Is a gate electrode, S is a source electrode, and D is a drain electrode.

表示電極13の一部をTFT12のソース電極Sとし、高抵抗
配線14aの一部をTFT12のドレイン電極Dとし、スキャン
バスライン11の延長部をゲート電極Gとし、ソース電極
Sとドレイン電極Dとの上にアモルファスシリコン層16
を形成し、その上に絶縁層17を介してゲート電極Gを形
成して、スタガー型のTFT12を構成した場合を示してい
る。従って、TFT12のドレイン電極Dと、スキャンバス
ライン11との間を、高抵抗配線14aにより接続し、TFT12
のソース電極Sに表示電極13を接続し、TFT12のゲート
電極Gにスキャンバスライン11を接続した構成となる。
A part of the display electrode 13 is a source electrode S of the TFT 12, a part of the high resistance wiring 14a is a drain electrode D of the TFT 12, an extension of the scan bus line 11 is a gate electrode G, and a source electrode S and a drain electrode D are provided. Amorphous silicon layer 16 on top
1 and the gate electrode G is formed thereon via the insulating layer 17 to form the stagger type TFT 12. Therefore, the drain electrode D of the TFT 12 and the scan bus line 11 are connected by the high resistance wiring 14a, and the TFT 12
The display electrode 13 is connected to the source electrode S of and the scan bus line 11 is connected to the gate electrode G of the TFT 12.

又他方のガラス基板に、表示電極13の列に対向するスト
ライプ状のデータバスライン(第1図参照)を形成し、
このデータバスラインと表示電極13との間に表示媒体と
して液晶を充填することにより、アクティブマトリクス
型液晶表示装置が構成される。
On the other glass substrate, stripe-shaped data bus lines (see FIG. 1) facing the columns of the display electrodes 13 are formed,
By filling a liquid crystal as a display medium between the data bus line and the display electrode 13, an active matrix type liquid crystal display device is constructed.

第3図は、第2図のA−A′線に沿って断面図で、A−
A′の直角に曲げたX点を、第3図のXで示している。
スキャンバスライン部は、ドレインバスライン14上に形
成したスキャンバスライン11により構成され、第4図及
び第5図からも判るように、二重配線構造となってい
る。又TFT部は、ソース電極Sとドレイン電極Dとの上
に、アモルファスシリコン層16と、その上に絶縁層17
と、ゲート電極Gとにより構成されている。又表示部
は、表示電極13を含めて構成されている。
FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA ′ of FIG.
The point X bent at a right angle of A'is shown by X in FIG.
The scan canvas line portion is composed of the scan bus line 11 formed on the drain bus line 14, and has a double wiring structure as can be seen from FIGS. 4 and 5. In addition, the TFT portion includes an amorphous silicon layer 16 on the source electrode S and the drain electrode D, and an insulating layer 17 on the amorphous silicon layer 16.
And a gate electrode G. Further, the display portion is configured to include the display electrode 13.

製造方法の一例を簡単に説明すると、ガラス基板10上
に、透明金属膜のSnO2を厚さ500Åで蒸着等により形成
する。これは比較的高抵抗の金属膜となるものであり、
例えば、シート抵抗は50KΩ/□となる。そして、表示
電極13、ドレインバスライン14及び高抵抗配線14aのパ
ターニングを行う。
To briefly explain an example of the manufacturing method, a transparent metal film of SnO 2 is formed on the glass substrate 10 to a thickness of 500 Å by vapor deposition or the like. This is a relatively high resistance metal film,
For example, the sheet resistance is 50 KΩ / □. Then, the display electrode 13, the drain bus line 14 and the high resistance wiring 14a are patterned.

次に、プラズマCVD法等によりアモルファスシリコン層1
6と絶縁層17とを連続して形成する。絶縁層17として
は、例えば、シリコン窒化物(SiNx)、シリコン酸化物
(SiO2)等を用いることができる。そして、アモルファ
スシリコン層16と絶縁層17とを、第2図の一点鎖線の枠
内にのみ残存するようにエッチング処理する。
Next, the amorphous silicon layer 1 is formed by the plasma CVD method or the like.
6 and the insulating layer 17 are continuously formed. As the insulating layer 17, for example, silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiO 2 ) or the like can be used. Then, the amorphous silicon layer 16 and the insulating layer 17 are subjected to etching treatment so that they remain only in the frame of the one-dot chain line in FIG.

次に、全面にアルミニウム(Al)等の金属層を蒸着等に
より1〜数μmの厚さに形成し、スキャンバスライン11
及びその延長部のゲート電極Gをエッチング処理によっ
て形成する。従って、第2図乃至第5図に示す構成が得
られる。
Next, a metal layer such as aluminum (Al) is formed on the entire surface by vapor deposition to a thickness of 1 to several μm, and the scan bus line 11
And the gate electrode G of its extension is formed by etching. Therefore, the configuration shown in FIGS. 2 to 5 is obtained.

この場合、高抵抗配線14aのパターン及び表示電極13上
には、アルミニウム等の金属層を残存させないので、高
抵抗配線14aはSnO2による高抵抗を有するものとなる。
例えば、この配線の幅を10μm、長さを200μmとする
と、抵抗値は約1MΩとなる。これに対して、スキャンバ
スライン11はアルミニウム等の金属層により形成される
ものであるから、比較的低い抵抗値とすることができ
る。例えば、スキャンバスライン11の両端間の抵抗値を
10KΩ程度とすることができる。高抵抗配線14aとスキャ
ンバスライン11との抵抗値の比は、1対10以上程度であ
れば良いものである。
In this case, since a metal layer such as aluminum is not left on the pattern of the high resistance wiring 14a and the display electrode 13, the high resistance wiring 14a has a high resistance due to SnO 2 .
For example, if the width of this wiring is 10 μm and the length is 200 μm, the resistance value is about 1 MΩ. On the other hand, since the scan bus line 11 is formed of a metal layer such as aluminum, the scan bus line 11 can have a relatively low resistance value. For example, the resistance value between both ends of the scan bus line 11
It can be about 10 KΩ. The resistance value ratio between the high resistance wiring 14a and the scan bus line 11 may be about 1:10 or more.

このように、スキャンバスライン11と高抵抗配線14aと
の抵抗値の比を大きくすると、TFT12のゲート電極Gと
ドレイン電極Dとの間の絶縁不良が発生した時、ゲート
電極Gに接続されたスキャンバスライン11と、ドレイン
電極Dに接続されたスキャンバスライン11との間に、絶
縁不良個所を介して流れる電流によって、スキャンバス
ライン11の電位の変動は約1%以下となるから、絶縁不
良となったTFT12に接続された1画素のみが不良となる
が、ライン状の表示欠陥となることはない。
As described above, when the ratio of the resistance values of the scan bus line 11 and the high resistance wiring 14a is increased, when the insulation failure between the gate electrode G and the drain electrode D of the TFT 12 occurs, the TFT 12 is connected to the gate electrode G. Due to the current flowing through the defective insulation portion between the scan canvas line 11 and the scan bus line 11 connected to the drain electrode D, the fluctuation of the potential of the scan bus line 11 becomes about 1% or less. Only one pixel connected to the defective TFT 12 becomes defective, but it does not become a line-shaped display defect.

又表示電極13は、SnO2のみにより構成されることになる
が、液晶セルの静電容量をアドレス期間内に充電する為
に必要な抵抗値は、液晶セルの静電容量が1pFの場合、
およそ10MΩであり、これに比較して充分低い抵抗値と
なる為、表示特性に与える影響は無視できる。
Further, the display electrode 13 is composed only of SnO 2, but the resistance value required to charge the electrostatic capacity of the liquid crystal cell within the address period is as follows when the electrostatic capacity of the liquid crystal cell is 1 pF:
It is approximately 10 MΩ, which is a resistance value sufficiently lower than this, so the effect on display characteristics can be ignored.

なお、スキャンバスラインを二重配線構成とした場合を
示すものであるが、一重配線構成とすることもできるも
のであり、例えば高抵抗配線14aの部分のみを、SnO2
の高抵抗金属膜で形成することもできる。
Although the scan bus line has a double wiring structure, it can also have a single wiring structure. For example, only the high resistance wiring 14a is a high resistance metal film such as SnO 2. It can also be formed by.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上説明したように、本発明は、対向マトリクス方式の
アクティブマトリクス型表示装置に於いて、TFT等のス
イッチング素子2の被制御電極5とスキャンバスライン
1との間を、高抵抗配線8により接続したものであり、
絶縁不良のスイッチング素子2があっても、そのスイッ
チング素子2に対応した1画素のみが不良とあるが、ラ
イン状の表示欠陥となることを防止できる。更に高抵抗
配線8を厚さ500Å程度にすることにより、その一部を
ドレイン電極D等の被制御電極5とし、その上にシリコ
ン窒化物(SiNx)層等のゲート絶縁膜を形成した時に、
段差が小さくなるから、被覆性が良くなり、TFTのゲー
トとソース・ドレインとの重なり部の絶縁耐圧が高くな
り、ピンホールによる短絡発生を抑制できる利点があ
る。従って、製造歩留りを著しく向上することができ
る。又下地として用いる電極材料として、TaやMo,Cr,Ni
等の比較的高抵抗の金属材料を用いることも可能であ
り、下地電極材料の選択の幅が拡大する為、更に製造歩
留りの向上を図ることができる。
As described above, according to the present invention, in the active matrix display device of the opposed matrix system, the controlled electrode 5 of the switching element 2 such as TFT and the scan bus line 1 are connected by the high resistance wiring 8. It was done,
Even if there is a switching element 2 with poor insulation, only one pixel corresponding to the switching element 2 is defective, but it is possible to prevent a line-shaped display defect. Further, by setting the thickness of the high resistance wiring 8 to about 500 Å, a part of the wiring is used as the controlled electrode 5 such as the drain electrode D, and when a gate insulating film such as a silicon nitride (SiNx) layer is formed thereon,
Since the step is reduced, the coverage is improved, the withstand voltage of the overlapping portion of the gate and the source / drain of the TFT is increased, and the occurrence of short circuit due to pinholes can be suppressed. Therefore, the manufacturing yield can be significantly improved. In addition, Ta, Mo, Cr, Ni as the electrode material used as the base
It is also possible to use a metal material having a relatively high resistance such as, and the range of selection of the base electrode material is expanded, so that the manufacturing yield can be further improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の原理説明図、第2図は本発明の実施例
の説明図、第3図は第2図のA−A′線に沿った断面
図、第4図は第2図のB−B′線に沿った断面図、第5
図は第2図のC−C′線に沿った断面図、第6図は従来
例のパネルの等価回路、第7図は先に提案されたパネル
の等価回路、第8図は先に提案された他のパネルの等価
回路、第9図は第8図のパネルの分解斜視図である。 1はスキャンバスライン、2はスイッチング素子、3は
制御電極、4,5は被制御電極、6は表示電極、7はデー
タバスライン、8は高抵抗配線である。
1 is an explanatory view of the principle of the present invention, FIG. 2 is an explanatory view of an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 2, and FIG. 4 is FIG. 5 is a sectional view taken along line BB ′ of FIG.
FIG. 6 is a sectional view taken along the line CC ′ of FIG. 2, FIG. 6 is an equivalent circuit of a conventional panel, FIG. 7 is an equivalent circuit of the previously proposed panel, and FIG. 8 is previously proposed. FIG. 9 is an exploded perspective view of the panel of FIG. 8, which is an equivalent circuit of the other panel. Reference numeral 1 is a scan bus line, 2 is a switching element, 3 is a control electrode, 4 and 5 are controlled electrodes, 6 is a display electrode, 7 is a data bus line, and 8 is a high resistance wiring.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高原 和博 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−250696(JP,A) 特開 昭61−235815(JP,A) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Kazuhiro Takahara Kazuhiro Takahara 1015 Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Fujitsu Limited (56) References JP-A-61-250696 (JP, A) JP-A-61-235815 (JP, A)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】対向配置した一方のガラス基板上に、スキ
ャンバスライン(1)と、スイッチング素子(2)と、
表示素子の表示電極(6)とを形成し、 前記スイッチング素子(2)の制御電極(3)を前記ス
キャンバスライン(1)に接続し、該スイッチング素子
(2)の一方の被制御電極(4)を前記表示電極(6)
に、他方の被制御電極(5)を隣接ラインのスキャンバ
スライン(1)に接続し、 他方のガラス基板上に、前記表示電極(6)と対向する
データバスライン(7)を形成し、 前記一方と他方とのガラス基板間に表示媒体を挟持した
アクティブマトリクス型表示装置に於いて、 前記スイッチング素子(2)の前記他方の被制御電極
(5)と前記スキャンバスライン(1)との間を、抵抗
値の高い配線(8)により接続した ことを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
1. A scan bus line (1), a switching element (2), and a scan bus line (1) on one of the glass substrates arranged to face each other.
A display electrode (6) of a display element, a control electrode (3) of the switching element (2) is connected to the scan bus line (1), and one controlled electrode (1) of the switching element (2) ( 4) the display electrode (6)
Then, the other controlled electrode (5) is connected to the scan bus line (1) of the adjacent line, and the data bus line (7) facing the display electrode (6) is formed on the other glass substrate, In an active matrix type display device in which a display medium is sandwiched between the one and the other glass substrates, the other controlled electrode (5) of the switching element (2) and the scan bus line (1) The active matrix type display device is characterized in that the spaces are connected by a wiring (8) having a high resistance value.
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