JPH0594024A - Developing solution for positive type photoresist - Google Patents

Developing solution for positive type photoresist

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JPH0594024A
JPH0594024A JP28204891A JP28204891A JPH0594024A JP H0594024 A JPH0594024 A JP H0594024A JP 28204891 A JP28204891 A JP 28204891A JP 28204891 A JP28204891 A JP 28204891A JP H0594024 A JPH0594024 A JP H0594024A
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ammonium hydroxide
sugar
quaternary ammonium
pattern
weight
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哲男 青山
Hideki Fukuda
秀樹 福田
Mayumi Haneda
真由美 羽田
Kiyoshi Sugawara
清 菅原
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Abstract

PURPOSE:To obtain the developing solution capable of forming a resist pattern high in resolution, ultraminute in size, small in dispersion in pattern size and excellent in the profile by adding a kind of sugar and the like into an aqueous solution of a specified ammonium hydroxide. CONSTITUTION:The developing solution contains an aqueous solution of the 1-10weight% quaternary ammonium hydroxide represented by formula I and the 0.1-3weight% sugar or sugar alcohol. In formula, R is 1-3C alkyl or alkoxy, and R<1> is 1-3C alkyl. The quaternary ammonium hydroxide is tetramethyl-, tetraethyl-, or trimethyl(2-hydroxyethyl) ammonium hydroxide, and it is used generally in an amount of 1-10weight% of the total solution and practically, each in a suitable concentration dependent on compound to be used. The sugar or sugar alcohol is xylitol, sorbitol, or sucrose.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ポジ型フォトレジスト
現像液に関し、さらに詳しくは第四級アンモニウム水酸
化物水溶液に糖類または糖アルコール類を配合してなる
現像液に係り、特に高解像度で、微細パターンの形成が
可能でパターン寸法のバラツキが少なく、優れたパター
ンプロフィルを与えることができポジ型フォトレジスト
現像液であり超微細加工の半導体集積回路の製造に有用
である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a positive photoresist developer, and more particularly to a developer obtained by mixing a quaternary ammonium hydroxide aqueous solution with a saccharide or sugar alcohol, and particularly at a high resolution. It is a positive photoresist developer capable of forming a fine pattern, having a small variation in the pattern size, and providing an excellent pattern profile, and is useful for the production of ultra-fine processed semiconductor integrated circuits.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年の電子工業の発展は著しく、最近の
半導体集積回路は超LSIに代表されるように高集積化
およびそれに伴い回路を描画する際の最小線幅も次第に
微細化し、レジストパターンを精度よく形成することが
強く要望されている。このような要求に応えることがで
きるのはポジ型レジストであり、これは従来使用されて
きているネガ型レジストより解像度が優れているもので
ある。ポジ型レジストに代表的なものは、ベースである
アルカリ可溶性ノボラック樹脂と光分解剤であるナフト
キノンジアジド化合物とを共に含むものである。このナ
フトキノンアジド系のポジ型レジストの現像液としては
一般にアルカリ水溶液が使用されるが、半導体集積回路
素子を製造する場合には現像液に金属イオンを含有しな
いアルカリ水溶液を使用することが好ましいのは言うま
でもないことである。そこで金属イオンを含有しない有
機アルカリ現像液、例えばテトラメチルアンモニウム水
酸化物やコリン等の水溶液が知られている。(IBM
「Technical Disclosure Bulettin 」第13巻、第7号、
第2009ページ、1970年、米国特許第 4,239,661号)
2. Description of the Related Art Recent developments in the electronic industry have been remarkable, and recent semiconductor integrated circuits are highly integrated as represented by VLSI, and along with that, the minimum line width at the time of drawing a circuit is gradually made finer, resulting in a resist pattern. There is a strong demand for the accurate formation of A positive resist can meet such a demand, and it has a resolution higher than that of the negative resist used conventionally. A typical positive resist is one containing both an alkali-soluble novolac resin as a base and a naphthoquinonediazide compound as a photodecomposing agent. An alkaline aqueous solution is generally used as a developer for the naphthoquinone azide-based positive resist, but it is preferable to use an alkaline aqueous solution containing no metal ion in the developer when manufacturing a semiconductor integrated circuit device. Needless to say. Therefore, an organic alkaline developer containing no metal ion, for example, an aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide or choline is known. (IBM
"Technical Disclosure Bulettin" Vol. 13, No. 7,
(Page 2009, 1970, U.S. Pat.No. 4,239,661)

【0003】しかし、テトラメチルアンモニウム水酸化
物やコリン等の水溶液を使用して線幅が微細なパターン
を描画する場合にはレジストプロフィルおよび寸法制御
精度が極端に低下する。このためレジスト感度をあげる
ために現像液のアルカリ濃度を上げたり、あるいは現像
時間を長くしたりされるが、いわゆるスループットに対
する十分な効果を上げることができない。またこの他に
解像度を向上させるための改良として第四級アンモニウ
ム水酸化物水溶液に種々の添加剤、例えば界面活性剤、
有機化合物を添加したものが提案されている。界面活性
剤を添加したものとしては、例えば特開昭58−914
3号、特開昭61−70551号、特開昭61−167
48号、特開昭61−151537号、特開昭61−2
32453号、特開昭61−232454号、特開昭6
2−32452号、特開昭62−32454号、特開昭
62−47125号等があり、界面活性剤にさらにアル
コール、炭化水素などの他の有機化合物を添加したもの
としては、例えば、特開昭62−232453号、特開
昭58−57128号などが挙げられる。しかしながら
これらの場合でもそれぞれ一長一短があり、微細線幅の
リソグラフィーにおいては解像度や寸法精度等について
必ずしも満足すべきものとは言い難い。
However, when a pattern having a fine line width is drawn using an aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide or choline, the resist profile and the dimensional control accuracy are extremely lowered. Therefore, the alkali concentration of the developing solution is increased or the developing time is lengthened in order to increase the resist sensitivity, but it is not possible to achieve a sufficient effect on the so-called throughput. In addition to the above, various additives, such as a surfactant, to the quaternary ammonium hydroxide aqueous solution as an improvement for improving the resolution.
It has been proposed to add an organic compound. A surfactant added is, for example, JP-A-58-914.
3, JP-A-61-70551, JP-A-61-167.
48, JP-A-61-151537, JP-A-61-2
32453, JP 61-232454, JP 6
No. 2-32452, JP-A-62-32454, JP-A-62-47125 and the like, and examples of surfactants to which other organic compounds such as alcohol and hydrocarbon are added include JP-A-62-232453, JP-A-58-57128 and the like can be mentioned. However, even in these cases, there are merits and demerits in each case, and it is hard to say that the resolution, dimensional accuracy, etc. are not necessarily satisfactory in lithography with a fine line width.

【0004】先に、本発明者らは第四級アンモニウム水
酸化物水溶液にヒドラジンまたはヒドラジンと界面活性
剤とを組み合わせたポジ型フォトレジスト現像液を提案
した。これは従来のアルカリ系現像液に比べ微細線幅の
パターンプロフィルが得られ、スカムの発生も少ない優
れた現像液であるが、さらに高度な超微細線幅リソグラ
フィーを得る場合においては解像度、寸法精度の安定性
において今一歩不十分であり満足できるものでない。
The present inventors have previously proposed a positive photoresist developer in which hydrazine or a combination of hydrazine and a surfactant is mixed with an aqueous quaternary ammonium hydroxide solution. This is an excellent developer that produces a fine line width pattern profile and generates less scum compared to conventional alkaline developers, but in the case of obtaining more advanced ultrafine line width lithography, resolution and dimensional accuracy The stability of is not good enough yet.

【0005】一方、本発明者らはドライエッチングによ
るアルミニウム配線体基板においてハロゲンに起因する
アルミニウムのコロージョンを防止するための表面処理
液として第四級アンモニウム水酸化物水溶液に糖類また
は糖アルコールを配合した水溶液を先に提案した(特願
平2−14554号)。
On the other hand, the present inventors have blended a quaternary ammonium hydroxide aqueous solution with a saccharide or sugar alcohol as a surface treatment liquid for preventing aluminum corrosion caused by halogen in an aluminum wiring board by dry etching. An aqueous solution was previously proposed (Japanese Patent Application No. 2-14554).

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記の事情に鑑み、本
発明は、高解像度を有し優れたレジストパターンプロフ
ィルが得られると共に、パターン寸法のバラツキが小さ
い超微細パターンの形成が可能であるポジ型フォトレジ
スト現像液を提供することにある。
In view of the above circumstances, the present invention can provide an excellent resist pattern profile having high resolution and can form an ultrafine pattern with a small pattern size variation. To provide a mold photoresist developer.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、有機アル
カリ系のポジ型レジスト現像液に関し多角的に検討を行
い、第四級アンモニウム水酸化物水溶液に糖類または糖
アルコール類を添加配合した水溶液が安定した精度の高
い超微細加工が可能であり、優れたパターンプロフィル
を与えることが見出された。すなわち、本発明は、一般
式、〔(R1)3 N−R〕+ ・OH- (ただし、式中Rは炭素数1〜3のアルキル基、または
炭素数1〜3のヒドロキシ置換アルキル基、R1 は炭素
数1〜3のアルキル基を示す)で表される第四級アンモ
ニウム水酸化物水溶液1〜10重量%と糖類または糖ア
ルコール類0.1〜3重量%とを含有するポジ型フォト
レジスト現像液に係る。
Means for Solving the Problems The present inventors have conducted a multifaceted study on organic alkaline positive resist developers, and added saccharides or sugar alcohols to an aqueous quaternary ammonium hydroxide solution. It was found that the aqueous solution enables stable and highly precise ultrafine processing, and gives an excellent pattern profile. That is, the present invention provides a compound represented by the general formula: [(R 1 ) 3 NR] + · OH (wherein R is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a hydroxy-substituted alkyl group having 1 to 3 carbon atoms). , R 1 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms) and a quaternary ammonium hydroxide aqueous solution of 1 to 10% by weight and a saccharide or sugar alcohol of 0.1 to 3% by weight. Mold photoresist developer.

【0008】本発明において、上記一般式で表される第
四級アンモニウム水酸化物は、炭素数1〜3のアルキル
基を有するテトラアルキルアンモニウム水酸化物、また
はRがヒドロキシ置換アルキル基であるトリアルキル
(ヒドロキシアルキル)アンモニウム水酸化物であり、
具体的には、テトラメチルアンモニウム水酸化物、テト
ラエチルアンモニウム水酸化物、テトラプロピィルアン
モニウム水酸化物、トリメチルエチルアンモニウム水酸
化物、トリメチル(2−ヒドロキシエチル)アンモニウ
ム水酸化物、トリエチル(2−ヒドロキシエチル)アン
モニウム水酸化物、トリプロピル(2−ヒドロキシエチ
ル)アンモニウム水酸化物、トリメチル(1−ヒドロキ
シプロピル)アンモニウム水酸化物などが挙げられる。
これらの中でも特に好ましいものは、テトラメチルアン
モニウム水酸化物(以下「TMAH」と記すことがあ
る)、トリメチル(2−ヒドロキシエチル)アンモニウ
ム水酸化物(以下「コリン」と記すことがある)であ
る。
In the present invention, the quaternary ammonium hydroxide represented by the above general formula is a tetraalkylammonium hydroxide having an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a trialkylammonium hydroxide in which R is a hydroxy-substituted alkyl group. Alkyl (hydroxyalkyl) ammonium hydroxide,
Specifically, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, trimethylethylammonium hydroxide, trimethyl (2-hydroxyethyl) ammonium hydroxide, triethyl (2- Hydroxyethyl) ammonium hydroxide, tripropyl (2-hydroxyethyl) ammonium hydroxide, trimethyl (1-hydroxypropyl) ammonium hydroxide and the like can be mentioned.
Among these, tetramethylammonium hydroxide (hereinafter sometimes referred to as “TMAH”) and trimethyl (2-hydroxyethyl) ammonium hydroxide (hereinafter sometimes referred to as “choline”) are particularly preferable. ..

【0009】上記の第四級アンモニウム水酸化物は全溶
液中一般的に1〜10重量%の濃度範囲で選択され、実
際の使用に際しては使用する化合物の種類によりそれぞ
れの適切な濃度が選ばれる。例えばコリンやテトラエチ
ルアンモニウム水酸化物の場合は少なくとも5重量%の
濃度であることが必要であり、5重量%よりも低い場合
は現像が十分に行えず、時には殆ど現像ができないこと
もありパターンが形成されず、またスカムが発生し良好
なパターンが形成できないなど不都合である。TMAH
の場合は3重量%〜4重量%の範囲の濃度が選ばれ、コ
リンのような5重量%の高濃度では、未露光部の膜厚減
少速度が速くなり過ぎレジストが溶解して微細パターン
形成ができない。このように安定して良好なパターンプ
ロフィルを得るには、その使用濃度は使用化合物により
適宜選択することが必要である。
The above quaternary ammonium hydroxide is generally selected in a concentration range of 1 to 10% by weight in the total solution, and in actual use, an appropriate concentration is selected depending on the kind of compound used. .. For example, in the case of choline or tetraethylammonium hydroxide, it is necessary that the concentration is at least 5% by weight, and if it is lower than 5% by weight, the development cannot be sufficiently performed, and sometimes the development cannot be performed at all. However, it is not formed, and scum occurs, so that a good pattern cannot be formed. TMAH
In the case of, a concentration in the range of 3% by weight to 4% by weight is selected, and at a high concentration of 5% by weight such as choline, the film thickness reduction rate of the unexposed portion becomes too fast and the resist dissolves to form a fine pattern. I can't. In order to obtain a stable and good pattern profile as described above, it is necessary to appropriately select the concentration used depending on the compound used.

【0010】次に、本発明において第四級アンモニウム
水酸化物と共に使用される糖類または糖アルコール類
は、単糖類、多糖類等の糖類であり、具体的には例え
ば、炭素数3〜6のグリセリンアルデヒド、トレオー
ス、エリトロース、アラビノース、キシロース、リボー
ス、リブロース、キシルロース、グルコース、マンノー
ス、ガラクトース、タガトース、アロース、グロース、
イドース、タロースソルボース、プシコース、果糖等が
挙げられ、また糖アルコールは、トレイトール、エリト
リトール、アドニトール、アラビトール、キシリトー
ル、タリトール、ソルビトール、マンニトール、イジト
ール、ズルシトール等が挙げられる。その他にサッカロ
ース、マルトース、ラクトース、モルビオース等の二糖
類も使用できる。これら糖類または糖アルコール類は全
溶液中一般に0.1〜3重量%の濃度範囲、好ましくは
0.5〜3重量%の濃度範囲で使用される。上記範囲よ
りも低い場合は超微細パターンを精度よく形成すること
が困難となり、一方3重量%を超える高濃度では、レジ
ストの露光部分の膜減り速度が低下し良好なパターンが
形成されない等現像液としての機能を発揮し得ない。
Next, the saccharides or sugar alcohols used together with the quaternary ammonium hydroxide in the present invention are saccharides such as monosaccharides and polysaccharides. Specifically, for example, they have 3 to 6 carbon atoms. Glycerin aldehyde, threose, erythrose, arabinose, xylose, ribose, ribulose, xylulose, glucose, mannose, galactose, tagatose, allose, gulose,
Examples thereof include idose, talose sorbose, psicose and fructose, and examples of the sugar alcohol include threitol, erythritol, adonitol, arabitol, xylitol, talitol, sorbitol, mannitol, iditol and dulcitol. In addition, disaccharides such as sucrose, maltose, lactose and morbiose can also be used. These sugars or sugar alcohols are generally used in a concentration range of 0.1 to 3% by weight, preferably 0.5 to 3% by weight in the total solution. If it is lower than the above range, it becomes difficult to form an ultrafine pattern with high accuracy, while if the concentration is higher than 3% by weight, the film reduction rate of the exposed portion of the resist is reduced and a good pattern is not formed. Cannot function as.

【0011】本発明における現像液は、浸漬法、スプレ
ー法、パドル法などのいずれの方法にも適用でき、現像
時の温度、時間等はレジストの種類に応じて適宜選択さ
れるが、例えば通常のナフトキノンアジド化合物を含有
するアルカリ可溶性ノボラック樹脂からなるレジストを
使用して、浸漬法により現像する場合は一般的にはこれ
まで使用されている温度(室温)、現像時間で充分に満
足できるパターン形成が可能である。
The developing solution in the present invention can be applied to any method such as a dipping method, a spray method and a paddle method, and the temperature, time and the like during development are appropriately selected according to the kind of resist, but for example, usually When a resist consisting of an alkali-soluble novolac resin containing a naphthoquinone azide compound is used to develop by a dipping method, the pattern formation that is generally satisfactory at the temperature (room temperature) and the development time that have been used up to now can be obtained. Is possible.

【0012】以下に実施例により本発明をより具体的に
示す。
The present invention will be more specifically described below with reference to examples.

【実施例】【Example】

【0013】実施例1 〔試験用レジストパターンの調製〕3インチシリコンウ
エハーに、アルカリ可溶性ノボラック樹脂とナフトキノ
ンジアジド化合物を構成成分として含むOFPR−80
0(東京応化工業社製)をスピナーにより膜厚1.2μ
mになるように塗布し、これをクリーンオーブン中80
℃で30分間プリベークしたのち、密着露光装置を用い
てテストチャートレクチルを介して露光処理を行った。
なお、ソルビトールの添加量によりレジストの溶解速度
が異なるため、露光量は予め最適露光量を測定しておき
最適露光を行った。 〔現像液の調製〕テトラメチルアンモニウム水酸化物
(TMAH)の2.38重量%水溶液に、ソルビトール
を表−1に示す量を添加し現像液を調製し試験に供し
た。なお、比較としてソルビトールを添加しないもの、
またソルビトールの代わりにポリエチレングリコールを
添加したものをそれぞれ調製し試験に供した。 〔現像試験〕表−1に示したそれぞれの現像液を用いて
浸漬法により23℃、60秒の現像条件で現像を行った
後、超純水によりリンス処理を行ってクリーンオーブン
中120℃で30分ポストベークを行った。その後未露
光部の膜厚減少速度、現像後のレジストパターンの断面
形状のテーパー角度を測定または観察した。なお、断面
形状のテーパー角度は現像したレジスト膜上の0.75
μmのラインパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡で
観察、測定したものである。表−1から明らかなように
本発明の現像液は未露光部の膜厚減少速度が充分に抑制
され、テーパー角度の高いシャープなパターンラインが
得られる。
Example 1 [Preparation of test resist pattern] OFPR-80 containing an alkali-soluble novolac resin and a naphthoquinonediazide compound as constituents on a 3-inch silicon wafer.
0 (manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) with a spinner to a film thickness of 1.2μ
m so that it is 80 in a clean oven.
After prebaking at 30 ° C. for 30 minutes, exposure processing was performed using a contact exposure apparatus through a test chart reticle.
Since the resist dissolution rate varies depending on the amount of sorbitol added, the optimum exposure amount was previously measured and the optimum exposure amount was performed. [Preparation of Developer] To a 2.38% by weight aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH), sorbitol was added in an amount shown in Table 1 to prepare a developer, which was then subjected to a test. For comparison, the one without sorbitol added,
Moreover, the thing which added polyethylene glycol instead of sorbitol was prepared and used for the test. [Development test] After development was performed under the developing conditions of 23 ° C. and 60 seconds by the dipping method using each of the developing solutions shown in Table-1, rinse treatment was performed with ultrapure water at 120 ° C. in a clean oven. Post bake was performed for 30 minutes. After that, the film thickness reduction rate of the unexposed portion and the taper angle of the cross-sectional shape of the resist pattern after development were measured or observed. The taper angle of the sectional shape is 0.75 on the developed resist film.
The cross-sectional shape of the μm line pattern was observed and measured with a scanning electron microscope. As is clear from Table 1, the developer of the present invention sufficiently suppresses the film thickness reduction rate in the unexposed portion, and a sharp pattern line having a high taper angle can be obtained.

【0014】[0014]

【表1】 [Table 1]

【0015】実施例2 糖または糖アルコールとして、キシリトールを使用し、
濃度を3重量%として調製した現像液を使用した以外は
実施例1におけると同様のレジストパターンを同様の現
像条件で実施した。その結果を表−2に示す。
Example 2 Xylitol was used as sugar or sugar alcohol,
A resist pattern similar to that in Example 1 was carried out under the same developing conditions except that a developing solution prepared with a concentration of 3% by weight was used. The results are shown in Table-2.

【0016】[0016]

【表2】 [Table 2]

【0017】実施例3 糖または糖アルコールとして、サッカロースを使用し、
濃度を3重量%として調製した現像液を使用した以外は
実施例1におけると同様のレジストパターンを同様の現
像条件で実施した。その結果を表−3に示す。
Example 3 Sucrose was used as sugar or sugar alcohol,
A resist pattern similar to that in Example 1 was carried out under the same developing conditions except that a developing solution prepared with a concentration of 3% by weight was used. The results are shown in Table-3.

【0018】[0018]

【表3】 [Table 3]

【0019】実施例4 コリンの5重量%水溶液に、ソルビトールを表−4に示
す量をそれぞれ添加し現像液を調製し試験に供した。試
験に供したレジストパターンは実施例1と同様のものを
使用し、実施例1と同様な現像条件で実施した結果を表
−4に示す。
Example 4 To a 5% by weight aqueous solution of choline, sorbitol was added in an amount shown in Table 4 to prepare a developing solution, which was subjected to a test. The resist pattern used in the test was the same as that used in Example 1, and the results obtained by the same development conditions as in Example 1 are shown in Table 4.

【0020】[0020]

【表4】 [Table 4]

【0021】実施例5 テトラエチルアンモニウム水酸化物の6重量%水溶液
に、ソルビトールを表−5に示す量をそれぞれ添加し現
像液を調製し試験に供した。試験に供したレジストパタ
ーンは実施例1と同様のものを使用し、実施例1と同様
な現像条件で実施した結果を表−5に示す。
Example 5 To a 6% by weight aqueous solution of tetraethylammonium hydroxide, sorbitol was added in an amount shown in Table 5 to prepare a developing solution, which was tested. The resist pattern used in the test was the same as that in Example 1, and the results of carrying out under the same developing conditions as in Example 1 are shown in Table-5.

【0022】[0022]

【表5】 [Table 5]

【0023】[0023]

【発明の効果】本発明の現像液は、未露光部の膜厚減少
速度を充分に抑制し、高解像度で超微細パターンの形成
が可能であると共に、パターン寸法のバラツキが非常に
少なく安定して良好なパターンプロフィルを与えること
ができるなどの優れた効果を有し工業的に極めて有益な
ものである。
EFFECTS OF THE INVENTION The developer of the present invention sufficiently suppresses the film thickness reduction rate in the unexposed portion, enables formation of an ultrafine pattern with high resolution, and is stable with very little variation in pattern dimensions. It has an excellent effect that a good pattern profile can be provided and is extremely useful industrially.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菅原 清 新潟県新潟市太夫浜字新割182番地 三菱 瓦斯化学株式会社新潟研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kiyoshi Sugawara Niigata City, Niigata City, Tayuhama, Niiwari 182 No. 182, Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. Niigata Research Center

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 一般式、〔(R1)3 N−R〕+ ・OH- (ただし、式中Rは炭素数1〜3のアルキル基、または
炭素数1〜3のヒドロキシ置換アルキル基、R1 は炭素
数1〜3のアルキル基を示す)で表される第四級アンモ
ニウム水酸化物水溶液1〜10重量%と糖類または糖ア
ルコール類0.1〜3重量%とを含有するポジ型フォト
レジスト現像液。
1. A compound represented by the general formula: [(R 1 ) 3 NR] + · OH (wherein R is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, or a hydroxy-substituted alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, R 1 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms) and is a positive type containing 1 to 10% by weight of an aqueous quaternary ammonium hydroxide solution and 0.1 to 3% by weight of sugars or sugar alcohols. Photoresist developer.
【請求項2】 上記一般式で表される第四級アンモニウ
ム水酸化物が、テトラメチルアンモニウム水酸化物、テ
トラエチルアンモニウム水酸化物、トリメチル(2−ヒ
ドロキシエチル)アンモニウム水酸化物である請求項第
1項記載の現像液。
2. The quaternary ammonium hydroxide represented by the above general formula is tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide or trimethyl (2-hydroxyethyl) ammonium hydroxide. The developer according to item 1.
【請求項3】 糖類または糖アルコール類が、キシリト
ール、ソルビトール、サッカロースである請求項第1項
記載の現像液。
3. The developer according to claim 1, wherein the sugar or sugar alcohol is xylitol, sorbitol, or sucrose.
JP28204891A 1991-10-02 1991-10-02 Positive photoresist developer Expired - Lifetime JP3127933B2 (en)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0716347A1 (en) * 1994-12-06 1996-06-12 Fuji Photo Film Co., Ltd. Developer for photosensitive lithographic printing plate
WO2002093264A1 (en) * 2001-05-11 2002-11-21 Kodak Polychrome Graphics Company Ltd. Developer for alkaline-developable lithogaphic printing plates
WO2002101469A1 (en) * 2001-06-11 2002-12-19 Kodak Polychrome Graphics Company Ltd. Method of processing lithographic printing plate precursors
KR101012237B1 (en) * 2003-07-11 2011-02-08 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 Resist developing composition

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0716347A1 (en) * 1994-12-06 1996-06-12 Fuji Photo Film Co., Ltd. Developer for photosensitive lithographic printing plate
US5837425A (en) * 1994-12-06 1998-11-17 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method of preparing a lithographic printing plate using a developer containing a development stabilizer
WO2002093264A1 (en) * 2001-05-11 2002-11-21 Kodak Polychrome Graphics Company Ltd. Developer for alkaline-developable lithogaphic printing plates
US6541188B2 (en) 2001-05-11 2003-04-01 Kodak Polychrome Graphics Llc Developer for alkaline-developable lithographic printing plates
US6645700B2 (en) 2001-05-11 2003-11-11 Kodak Polychrome Graphics Llc Developer for alkaline-developable lithographic printing plates
WO2002101469A1 (en) * 2001-06-11 2002-12-19 Kodak Polychrome Graphics Company Ltd. Method of processing lithographic printing plate precursors
US6649319B2 (en) 2001-06-11 2003-11-18 Kodak Polychrome Graphics Llc Method of processing lithographic printing plate precursors
KR101012237B1 (en) * 2003-07-11 2011-02-08 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 Resist developing composition

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