JPH0588741A - Teaching device for industrial robot and controlling method for its position - Google Patents

Teaching device for industrial robot and controlling method for its position

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Publication number
JPH0588741A
JPH0588741A JP24803191A JP24803191A JPH0588741A JP H0588741 A JPH0588741 A JP H0588741A JP 24803191 A JP24803191 A JP 24803191A JP 24803191 A JP24803191 A JP 24803191A JP H0588741 A JPH0588741 A JP H0588741A
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JP
Japan
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light receiving
teaching
point
head
light
Prior art date
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Pending
Application number
JP24803191A
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Japanese (ja)
Inventor
Takeshi O
健 王
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Shinmaywa Industries Ltd
Original Assignee
Shin Meiva Industry Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0588741A publication Critical patent/JPH0588741A/en
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Abstract

PURPOSE:To perform a teaching action of an industrial robot by guiding a machining head to a desired machining point in a safe place distant from a work and at the same time teaching the machining head with the three- dimensional machining like the cutting of a curved surface, etc. CONSTITUTION:A teaching head 2 is provided with a light emitting means 3 for the laser irradiation light b1 and a light receiving part 4 for the laser reflected light b2. The part 4 includes a reference photodetector 4a which receives the light b2 from an ideal machining point O having a distance suited to the machining. A camera 5 is attached to the head 2 and photographs the point O. A display 7 is provided apart from a work W and connected to the camera 5 and the part 4. The image of the camera 5 and the receiving state of the part 4 are projected on the display 7. An operator operates a control means while looking at the display 7 and then moves continuously the head 2 until the coincidence is secured among the machining point of the work W, the light b1, the light b2, and the photodetector 4a respectively.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、産業ロボットの加工ヘ
ッドをワークの加工点に案内する産業ロボット用ティー
チング装置及びその位置調整方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a teaching device for an industrial robot that guides a machining head of the industrial robot to a machining point of a workpiece, and a position adjusting method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、航空機などに使用される精密部
品に加工を施す際には、産業ロボットの加工ヘッドをワ
ークの加工点まで誘導し、加工ヘッドにワークの加工点
をティーチングするようにして加工を行っている。この
ティーチングのための装置としては、例えば、特開平1
−274981号公報に開示されるように、加工ヘッド
に、レーザ光を加工点に照射する発光手段と、加工点で
反射したレーザ反射光を受光する複数の受光素子とが設
けられ、レーザ反射光が複数の受光素子のうちの基準受
光素子に受光されるまで加工ヘッドを移動させたとき、
加工ヘッドのドリルが加工点に到達可能な位置に来るよ
うにしたものが公知である。
2. Description of the Related Art Generally, when machining a precision part used in an aircraft or the like, a machining head of an industrial robot is guided to a machining point of a workpiece, and the machining head is taught the machining point of the workpiece. We are processing. As an apparatus for this teaching, for example, Japanese Patent Laid-Open No.
As disclosed in Japanese Patent Publication No. 274981, the processing head is provided with a light emitting means for irradiating the processing point with laser light and a plurality of light receiving elements for receiving the laser reflected light reflected at the processing point. When the processing head is moved until is received by the reference light receiving element of the plurality of light receiving elements,
It is known that the drill of the processing head is placed at a position where it can reach the processing point.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のティ
ーチング装置では、ワーク面上の所望の加工点を装置自
体で探し出すことができないので、予め、作業者が、ワ
ークの加工点に対してドリルがほぼ到達可能な距離で、
かつほぼ垂直と思われる上方位置に目測で加工ヘッドを
設定してやる必要がある。すなわち、上記のティーチン
グ装置は、最初に人間の手である程度位置調整した後、
加工点に対する距離を補正する装置であり、引き続いて
ワークに加工を施したい場合には、ワークの曲面形状に
よって加工点に対する加工ヘッドの垂直方向が変わるの
で、その度に作業者が加工ヘッドを設定し直さなければ
ならず、作業者が常時ワークの近くに待機していなけれ
ばならないという問題がある。
However, in the above-mentioned teaching device, the desired machining point on the work surface cannot be found by the device itself, so that the operator must drill in advance for the machining point of the work. At an almost reachable distance,
Moreover, it is necessary to set the machining head by visual measurement at the upper position, which is considered to be almost vertical. That is, the teaching device described above is first adjusted by human hands to some extent, and then
This is a device that corrects the distance to the machining point.If you want to continue machining the work, the vertical direction of the machining head with respect to the machining point changes depending on the curved shape of the work, so the operator sets the machining head each time. There is a problem in that the worker has to perform the process again and must always wait near the work.

【0004】また、ワークや産業ロボットの周辺には危
険な障害物が存在する場合が多いので、その点からも、
作業者を作業現場から解放する必要がある。
Further, since dangerous obstacles are often present around the work and the industrial robot, from that point as well,
Workers need to be released from the work site.

【0005】さらに、ワーク面の狭い範囲に多くの加工
点が密集している場合には、上記のティーチング装置で
は、所望の加工点を特定しにくく、作業者がワークの傍
らで加工ヘッドを加工点まで誘導しなければならないと
いう問題もある。
Further, when a large number of processing points are concentrated in a narrow area of the work surface, it is difficult for the teaching device to specify a desired processing point, and the operator processes the processing head near the work. There is also the problem of having to guide you to the point.

【0006】ところで、加工ヘッドが1つの加工点に対
して垂直になる位置は、加工点を中心にして360度の
範囲に存在する。上記のティーチング装置のように、ド
リルを用いて単なる孔加工を施す場合には、装置が36
0度のどの方向を向いていても加工は可能であるが、切
断加工など連続して一定の方向に加工を進める場合に
は、加工ヘッドの方向を制御しなければならず、上記の
ティーチング装置では困難であり、曲面の切断加工など
3次元加工に至ってはティーチングは不可能である。
By the way, the position where the machining head is perpendicular to one machining point exists in the range of 360 degrees with the machining point as the center. When simply drilling holes by using a drill like the above teaching device, the device is
Machining is possible regardless of the direction of 0 degree. However, in the case of continuously advancing in a constant direction such as cutting, the direction of the machining head must be controlled. However, teaching is impossible in three-dimensional processing such as cutting a curved surface.

【0007】本発明はこのような諸点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、ワークから離れた安
全な場所で所望の加工点に加工ヘッドを誘導してティー
チングするとともに、曲面の切断加工など3次元加工に
ついてもティーチングしようとするものである。
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to guide a processing head to a desired processing point at a safe place away from a work and to perform teaching, and It also intends to teach three-dimensional processing such as cutting processing.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項1記載の発明は、ティーチングヘッドが、ワ
ークの加工点に向かってレーザ光を照射する発光手段
と、ワーク面で反射したレーザ反射光を受光する複数の
受光素子からなる受光部とを有しており、上記複数の受
光素子の1つを、ワークの加工に適した距離にある理想
加工点からの反射光を受光する基準受光素子に設定した
産業ロボット用ティーチング装置において、上記ティー
チングヘッドを、上記理想加工点からの反射光が上記基
準受光素子に受光される際に所定の角度になるよう設定
し、上記ティーチングヘッドに上記理想加工点の周辺を
撮影するカメラを設け、このカメラおよび上記受光部
に、上記カメラの映像を映し出すとともに、上記受光部
の像として、レーザ反射光の受光点と上記基準受光素子
とを映し出すディスプレーを接続し、このディスプレー
をワークから離れた場所に配置し、上記ディスプレーを
見ながらレーザ照射光とワークの加工点との位置誤差、
ワークの加工点と上記基準受光素子との位置誤差および
レーザ反射光と上記基準受光素子との位置誤差を調整す
る制御手段を備える構成とするものである。
In order to achieve the above object, in the invention according to claim 1, the teaching head is reflected by the light emitting means for irradiating the laser beam toward the machining point of the work and the work surface. And a light receiving section formed of a plurality of light receiving elements for receiving laser reflected light, wherein one of the plurality of light receiving elements receives reflected light from an ideal processing point located at a distance suitable for processing a workpiece. In the teaching device for industrial robots set as the reference light receiving element, the teaching head is set to have a predetermined angle when the reflected light from the ideal processing point is received by the reference light receiving element, and the teaching head is set to the teaching head. A camera for photographing the periphery of the ideal processing point is provided, and an image of the camera is projected on the camera and the light receiving unit, and a laser image is reflected as an image of the light receiving unit. Connect the display that reflects the light receiving point and the reference light receiving element of the optical, disposed in a place away the display from the workpiece, the position error between the processing point of the laser radiation beam and the workpiece while watching the display,
The control means adjusts the positional error between the processing point of the work and the reference light receiving element and the positional error between the laser reflected light and the reference light receiving element.

【0009】請求項2記載の発明は、ティーチングヘッ
ドが、ワークの加工点に向かってレーザ光を照射する発
光手段と、ワーク面で反射したレーザ反射光を受光する
複数の受光素子からなる受光部と、レーザ照射光上にあ
りワークの加工に適した距離を設定する理想加工点を撮
影するカメラとを有しており、上記複数の受光素子の1
つを、上記理想加工点からの反射光を受光する基準受光
素子に設定し、上記ティーチングヘッドを、上記理想加
工点からの反射光が上記基準受光素子に受光される際に
所定の角度になるよう設定していて、上記カメラおよび
上記受光部に接続し上記カメラの映像と上記受光部とを
映し出すディスプレーと、このディスプレーを見ながら
上記ティーチングヘッドをワークに対して動かす制御手
段とを備えた産業ロボット用ティーチング装置の位置調
整方法において、ディスプレーを見ながら、ティーチン
グヘッドを移動させてレーザ照射光をワークの加工点に
当てた後、ティーチングヘッドをレーザ照射光に沿い移
動させてワークの加工点を基準受光素子に合わせること
によりティーチングヘッドとワークの加工点との距離を
調整し、次に、ティーチングヘッドをワークの加工点を
中心に回転させてレーザ反射光を基準受光素子に当てる
ことにより、ティーチングヘッドとワークの加工点との
角度を調整する構成とするものである。
According to a second aspect of the invention, the teaching head comprises a light emitting means for irradiating a laser beam toward a processing point of the work and a plurality of light receiving parts for receiving the laser reflected light reflected by the work surface. And a camera for photographing an ideal processing point on the laser irradiation light for setting a distance suitable for processing a workpiece.
Is set as a reference light receiving element that receives the reflected light from the ideal processing point, and the teaching head has a predetermined angle when the reflected light from the ideal processing point is received by the reference light receiving element. And a control means for moving the teaching head with respect to a work while watching the image of the camera and the light receiving part connected to the camera and the light receiving part. In the method of adjusting the position of the robot teaching device, while watching the display, move the teaching head to apply the laser irradiation light to the machining point of the work, and then move the teaching head along the laser irradiation light to move the machining point of the work. Adjust the distance between the teaching head and the machining point of the workpiece by adjusting it to the reference light receiving element, then By applying the laser light reflected on the reference light receiving element and over quenching head is rotated around the machining point of the workpiece, it is an arrangement for adjusting the angle between the processing point of teaching and workpiece.

【0010】請求項3記載の発明は、ティーチングヘッ
ドが、ワークの加工点に向かってレーザ光を照射する発
光手段と、ワーク面で反射したレーザ反射光を受光する
複数の受光素子からなる受光部と、レーザ照射光上にあ
りワークの加工に適した距離を設定する理想加工点を撮
影するカメラとを有しており、上記複数の受光素子の1
つを、上記理想加工点からの反射光を受光する基準受光
素子に設定し、上記ティーチングヘッドを、上記理想加
工点からの反射光が上記基準受光素子に受光される際に
所定の角度になるよう設定していて、上記カメラおよび
上記受光部に接続し上記カメラの映像と上記受光部とを
映し出すディスプレーと、このディスプレーを見ながら
上記ティーチングヘッドをワークに対して動かす制御手
段とを備えた産業ロボット用ティーチング装置の位置調
整方法において、ディスプレーを見ながら、ティーチン
グヘッドを移動させてワークの加工点を基準受光素子に
合わせた後、ティーチングヘッドをカメラの照準に沿い
移動させてレーザ照射光をワークの加工点に当てること
により、ティーチングヘッドとワークの加工点との距離
を調整し、次に、ティーチングヘッドをワークの加工点
を中心に回転させてレーザ反射光を基準受光素子に当て
ることにより、ティーチングヘッドとワークの加工点と
の角度を調整する構成とするものである。
According to a third aspect of the invention, the teaching head comprises a light emitting means for irradiating a laser beam toward a processing point of the work and a plurality of light receiving parts for receiving the laser reflected light reflected on the work surface. And a camera for photographing an ideal processing point on the laser irradiation light for setting a distance suitable for processing a workpiece.
Is set as a reference light receiving element that receives the reflected light from the ideal processing point, and the teaching head has a predetermined angle when the reflected light from the ideal processing point is received by the reference light receiving element. And a control means for moving the teaching head with respect to a work while watching the image of the camera and the light receiving part connected to the camera and the light receiving part. In the position adjustment method of the robot teaching device, while watching the display, move the teaching head to align the machining point of the work with the reference light receiving element, and then move the teaching head along the aiming point of the camera to emit the laser irradiation light to the work. Adjust the distance between the teaching head and the machining point of the workpiece by hitting the machining point of By applying the laser light reflected on the reference light receiving element of I over quenching head is rotated around the machining point of the workpiece, it is an arrangement for adjusting the angle between the processing point of teaching and workpiece.

【0011】請求項4記載の発明は、受光部を、複数個
の透明な受光素子で一体に形成し、かつカメラの対物レ
ンズの前に装着してなる構成とするものである。
According to a fourth aspect of the present invention, the light receiving portion is integrally formed of a plurality of transparent light receiving elements and is mounted in front of the objective lens of the camera.

【0012】[0012]

【作用】上記の構成により、請求項1記載の発明では、
ワークから離れた場所でディスプレーを見ながら制御手
段によりティーチングヘッドを遠隔操作することで、受
光手段から照射されたレーザ照射光とワークの加工点と
の位置誤差が修正されるとともに、ワークの加工点と基
準受光素子との位置誤差が修正されることによりティー
チングヘッドとワークの加工点との距離が調整された
後、レーザ反射光と上記基準受光素子との位置誤差が修
正されることによりティーチングヘッドとワークの加工
点との角度が調整され、ティーチングヘッドは、ティー
チングに適切な位置に設定される。したがって、ワーク
から離れた場所で、加工ヘッドをワークの加工点に対し
て適切な位置をティーチングすることが可能になる。ま
た、曲面の切断加工など3次元加工の際には、ディスプ
レーに映し出されたワークの加工面を見ながら、加工ヘ
ッドの加工方向を調整することが可能である。
With the above construction, in the invention according to claim 1,
By remotely controlling the teaching head by the control means while observing the display at a place remote from the work, the positional error between the laser irradiation light emitted from the light receiving means and the work point of the work is corrected, and the work point of the work is corrected. After adjusting the distance between the teaching head and the machining point of the workpiece by correcting the positional error between the reference light receiving element and the reference light receiving element, the teaching head is adjusted by correcting the position error between the laser reflected light and the reference light receiving element. And the machining point of the workpiece are adjusted, and the teaching head is set at a position suitable for teaching. Therefore, it becomes possible to teach the machining head at an appropriate position with respect to the machining point of the work at a place distant from the work. Further, during three-dimensional processing such as cutting of a curved surface, it is possible to adjust the processing direction of the processing head while observing the processing surface of the workpiece displayed on the display.

【0013】請求項2記載の発明では、ワークから離れ
た場所でディスプレーを見ながら制御手段を操作するこ
とにより、ティーチングヘッドを移動させてレーザ照射
光をワークの加工点に当てた後、ティーチングヘッドを
レーザ照射光に沿い移動させてワークの加工点を基準受
光素子に合わせることによりティーチングヘッドとワー
クの加工点との距離が調整され、次に、ティーチングヘ
ッドをワークの加工点を中心に回転させてレーザ反射光
を基準受光素子に当てることにより、ティーチングヘッ
ドとワークの加工点との角度が調整される。これによ
り、ティーチングヘッドは、ティーチングに適切な位置
に設定されるので、ワークから離れた場所で、加工ヘッ
ドをワークの加工点に対して適切な位置をティーチング
することが可能になる。
According to the second aspect of the present invention, the teaching head is moved by operating the control means while observing the display at a place away from the work, and the laser irradiation light is applied to the working point of the work, and then the teaching head. Is moved along the laser irradiation light to adjust the work point of the work to the reference light receiving element, the distance between the teaching head and the work point of the work is adjusted, and then the teaching head is rotated around the work point of the work. By irradiating the reference light receiving element with the laser reflected light, the angle between the teaching head and the machining point of the workpiece is adjusted. As a result, the teaching head is set at an appropriate position for teaching, so that it becomes possible to teach the machining head at an appropriate position with respect to the machining point of the work at a place distant from the work.

【0014】請求項3記載の発明では、ワークから離れ
た場所でディスプレーを見ながら制御手段を操作するこ
とにより、ティーチングヘッドを移動させてワークの加
工点を基準受光素子に合わせた後、ティーチングヘッド
をカメラの照準に沿い移動させてレーザ照射光をワーク
の加工点に当てることにより、ティーチングヘッドとワ
ークの加工点との距離が調整され、次に、ティーチング
ヘッドをワークの加工点を中心に回転させてレーザ反射
光を基準受光素子に当てることにより、ティーチングヘ
ッドとワークの加工点との角度が調整される。これによ
り、ティーチングヘッドは、ティーチングに適切な位置
に設定されるので、ワークから離れた場所で、加工ヘッ
ドをワークの加工点に対して適切な位置をティーチング
することが可能になる。
According to the third aspect of the invention, the teaching head is moved to adjust the machining point of the work to the reference light receiving element by operating the control means while observing the display at a place away from the work, and then the teaching head. By moving the laser along the sight of the camera and applying the laser irradiation light to the machining point of the workpiece, the distance between the teaching head and the machining point of the workpiece is adjusted, and then the teaching head is rotated around the machining point of the workpiece. Then, the laser reflected light is applied to the reference light receiving element, whereby the angle between the teaching head and the processing point of the work is adjusted. As a result, the teaching head is set at an appropriate position for teaching, so that it becomes possible to teach the machining head at an appropriate position with respect to the machining point of the work at a place distant from the work.

【0015】[0015]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0016】図1は本発明の第1実施例に係る産業ロボ
ット用ティーチング装置を示し、1はワークWに対して
加工を行う加工ヘッド、2はこの加工ヘッド1をワーク
W面の所望の加工点Sまで案内するティーチングヘッド
であり、このティーチングヘッド2は、上記加工ヘッド
1とともに上記ロボットアーム(図示せず)の先端に支
持されるようになっている。
FIG. 1 shows a teaching device for an industrial robot according to a first embodiment of the present invention, in which 1 is a processing head for processing a work W, and 2 is a desired processing of the processing head 1 on the surface of the work W. The teaching head 2 guides to a point S, and the teaching head 2 is supported together with the processing head 1 at the tip of the robot arm (not shown).

【0017】上記ティーチングヘッド2は、ワークWの
加工点Sに向かってレーザ光b1を照射する発光手段3
と、ワークW面で反射したレーザ反射光b2を受光する
受光部4とを有しており、レーザ照射光b1の光線上
に、ワークWの加工に適した距離を設定する理想加工点
Oが設定されている。
The teaching head 2 emits a laser beam b1 toward the processing point S of the work W, and emits light.
And a light receiving section 4 for receiving the laser reflected light b2 reflected by the surface of the work W, and an ideal processing point O for setting a distance suitable for processing the work W on the light beam of the laser irradiation light b1. It is set.

【0018】上記加工ヘッド1は、図5に示すように、
上記理想加工点Oからの反射光b2が上記基準受光素子
4aに受光される際に上記ティーチングヘッド2がワー
クWに対して所定の理想角度iになるとき、ワークWの
加工点Sに対して垂直上方に位置する。すなわち、上記
理想加工点Oは、上記加工ヘッド1の加工方向軸c上に
あり、上記加工ヘッド1は、上記理想加工点Oまでの距
離に基づいて加工を行うようセットされている。
The machining head 1 is, as shown in FIG.
When the teaching head 2 has a predetermined ideal angle i with respect to the work W when the reflected light b2 from the ideal work point O is received by the reference light receiving element 4a, with respect to the work point S of the work W. Located vertically above. That is, the ideal machining point O is on the machining direction axis c of the machining head 1, and the machining head 1 is set to perform machining based on the distance to the ideal machining point O.

【0019】上記ティーチングヘッド2は、CCDカメ
ラ5を備えており、このCCDカメラ5は、上記受光部
4を映し出すとともに、上記理想加工点Oの周辺を撮影
するよう設定されている。
The teaching head 2 is provided with a CCD camera 5, which is set so as to project the light receiving portion 4 and photograph the periphery of the ideal processing point O.

【0020】上記受光部4は、図2に示すように、複数
の透明な受光素子4a,4b,4c,…が一体に形成さ
れ、上記CCDカメラ5の対物レンズ6の前に装着され
ており、上記複数の受光素子4a,4b,4c,…の1
つは、上記理想加工点Oからの反射光b2を受光する際
の基準受光素子4aに設定されている。
As shown in FIG. 2, the light receiving section 4 is integrally formed with a plurality of transparent light receiving elements 4a, 4b, 4c, ... And is mounted in front of the objective lens 6 of the CCD camera 5. , One of the plurality of light receiving elements 4a, 4b, 4c, ...
One is set to the reference light receiving element 4a when receiving the reflected light b2 from the ideal processing point O.

【0021】上記CCDカメラ5および上記受光部4に
は、ワークWから離れた場所に設置されたディスプレー
7が接続されている。このディスプレー7の画面上に
は、上記CCDカメラ5の映像として、レーザ照射光b
1とワークWの加工点Sとの位置誤差、およびワークW
の加工点Sと上記基準受光素子4aとの位置誤差が映し
出されるとともに、上記受光部4の像として、レーザ反
射光b2と上記基準受光素子4aとの位置誤差が映し出
されるようになっている。また、上記ディスプレー7の
画面上では、上記CCDカメラ5の照準が、上記基準受
光素子4aに一致するよう設定されている。
The CCD camera 5 and the light receiving section 4 are connected to a display 7 installed at a place distant from the work W. On the screen of this display 7, laser irradiation light b is displayed as an image of the CCD camera 5.
1 and the processing point S of the workpiece W, and the workpiece W
A position error between the processing point S and the reference light receiving element 4a is displayed, and a position error between the laser reflected light b2 and the reference light receiving element 4a is displayed as an image of the light receiving section 4. Further, on the screen of the display 7, the sight of the CCD camera 5 is set to coincide with the reference light receiving element 4a.

【0022】さらに、上記ティーチングヘッド2は、図
外の制御手段に接続され、この制御手段により、3次元
方向の移動と、上下方向を軸とする回転と、ティーチン
グヘッド2の先端を支点位置とした回動とが可能になっ
ている。上記制御手段は、上記ディスプレー7の近傍に
設けられ、このディスプレー7の画面を見ながら、ティ
ーチングヘッド2を制御するようになっている。
Further, the teaching head 2 is connected to a control means (not shown), and by this control means, movement in three dimensions, rotation about the vertical direction, and the tip of the teaching head 2 as a fulcrum position. It is possible to rotate it. The control means is provided in the vicinity of the display 7, and controls the teaching head 2 while watching the screen of the display 7.

【0023】次に、上記産業ロボット用ティーチング装
置を用いたティーチングヘッドの第1の位置調整方法に
ついて説明する。図1はティーチングヘッドの位置調整
を始める前の状態を示し、図3〜図5は第1の位置調整
方法を示す。
Next, the first position adjusting method of the teaching head using the teaching device for the industrial robot will be described. FIG. 1 shows a state before starting the position adjustment of the teaching head, and FIGS. 3 to 5 show a first position adjusting method.

【0024】ティーチングヘッド2をワークWに接近さ
せたとき、ディスプレー7の画面上には、加工点Sの位
置、レーザ照射光b1の照射点A、反射光b2が受光さ
れた受光点BおよびCCDカメラ5の照準がそれぞれ表
示されている。このような状態から、図3に示すよう
に、上記ディスプレー7の画面を見ながら、レーザ照射
光b1の照射点Aが加工点Sに重なるまでティーチング
ヘッド2を水平移動させる。次に、ティーチングヘッド
2をレーザ照射光b1に沿い上下および水平移動させ、
図4に示すように、照射点Aおよび加工点SをCCDカ
メラ5の照準に合わせる。これにより、照射点Aおよび
加工点Sは受光部4の基準受光素子4aに合わせられた
ことになる。この時、ティーチングヘッド2の理想加工
点OはワークW面の実際の加工点Sに一致するので、テ
ィーチングヘッド2と加工点Sとの距離が調整されたこ
とになる。続いて、実際のレーザ反射光b2が基準受光
素子4aに当たるまで、ティーチングヘッド2を、加工
点Sを中心に回動させる。これにより、図5に示すよう
に、レーザ反射光b2とワークWとは理想角度iを形成
するので、ティーチングヘッド2と加工点Sとの角度が
調整されたことになる。この時、加工ヘッド1は、ワー
クWの加工点Sに対して垂直でかつ加工に適切な距離に
位置している。
When the teaching head 2 is brought close to the work W, the position of the processing point S, the irradiation point A of the laser irradiation light b1, the light receiving point B at which the reflected light b2 is received, and the CCD are displayed on the screen of the display 7. The sights of the camera 5 are displayed respectively. From this state, as shown in FIG. 3, the teaching head 2 is horizontally moved while observing the screen of the display 7 until the irradiation point A of the laser irradiation light b1 overlaps the processing point S. Next, the teaching head 2 is moved vertically and horizontally along the laser irradiation light b1,
As shown in FIG. 4, the irradiation point A and the processing point S are aligned with the aim of the CCD camera 5. As a result, the irradiation point A and the processing point S are aligned with the reference light receiving element 4a of the light receiving section 4. At this time, the ideal machining point O of the teaching head 2 coincides with the actual machining point S on the surface of the work W, so the distance between the teaching head 2 and the machining point S is adjusted. Then, the teaching head 2 is rotated around the processing point S until the actual laser reflected light b2 hits the reference light receiving element 4a. As a result, as shown in FIG. 5, the laser reflected light b2 and the work W form an ideal angle i, so that the angle between the teaching head 2 and the processing point S is adjusted. At this time, the processing head 1 is positioned perpendicular to the processing point S of the work W and at a distance suitable for processing.

【0025】したがって、このような位置調整方法によ
れば、ティーチングヘッド2を加工ヘッド1のティーチ
ングに適切な位置に設定することができる上、予め加工
ヘッド1を目測でティーチングしておく必要がなく、加
工ヘッド1のティーチングを完全に自動化することがで
きる。また、加工ヘッド1のティーチングはワークWか
ら離れた場所で操作されるので、作業者が現場の危険な
環境から解放されて、事故の発生を防止できるととも
に、作業能率を向上できる。
Therefore, according to such a position adjusting method, the teaching head 2 can be set at a position suitable for teaching the machining head 1, and it is not necessary to visually teach the machining head 1 in advance. The teaching of the processing head 1 can be completely automated. Further, since the teaching of the processing head 1 is operated at a place away from the work W, the operator can be freed from the dangerous environment at the site, an accident can be prevented, and the work efficiency can be improved.

【0026】さらに、曲面の切断加工など3次元加工の
際には、ディスプレー7に映し出されたワークWの加工
面をみれば、加工方向が分かるので、ディスプレー7を
見ながら加工ヘッド1の加工方向を調整することができ
る。
Further, when performing three-dimensional processing such as cutting a curved surface, the processing direction of the work W can be known by looking at the processing surface of the workpiece W projected on the display 7. Can be adjusted.

【0027】図6〜図8は上記産業ロボット用ティーチ
ング装置を用いたティーチングヘッドの第2の位置調整
方法を示す。この第2の位置調整方法においては、ま
ず、図6に示すように、ディスプレー7の画面を見なが
ら、CCDカメラ5の照準、すなわち基準受光素子4a
が加工点Sに合うまでティーチングヘッド2を水平移動
させる。次に、ティーチングヘッド2をCCDカメラ5
の照準線に沿い上下および水平移動させ、図7に示すよ
うに、加工点Sをレーザ照射光b1の照射点Aに合わせ
る。これにより、ティーチングヘッド2の理想加工点O
はワークW面の実際の加工点Sに一致するので、ティー
チングヘッド2と加工点Sとの距離が調整されたことに
なる。続いて、実際のレーザ反射光b2が基準受光素子
4aに当たるまで、ティーチングヘッド2を、加工点S
を中心に回動させる。これにより、図8に示すように、
レーザ反射光b2とワークWとは理想角度iを形成する
ので、ティーチングヘッド2と加工点Sとの角度が調整
されたことになる。この時、加工ヘッド1は、ワークW
の加工点Sに対して垂直でかつ加工に適切な距離に位置
している。
6 to 8 show a second method of adjusting the position of the teaching head using the teaching device for industrial robots. In this second position adjusting method, first, as shown in FIG. 6, while looking at the screen of the display 7, the sight of the CCD camera 5, that is, the reference light receiving element 4a.
The teaching head 2 is moved horizontally until is aligned with the processing point S. Next, the teaching head 2 is connected to the CCD camera 5
Up and down and horizontally along the line of sight, the processing point S is aligned with the irradiation point A of the laser irradiation light b1 as shown in FIG. As a result, the ideal machining point O of the teaching head 2
Corresponds to the actual machining point S on the surface of the workpiece W, so the distance between the teaching head 2 and the machining point S is adjusted. Then, the teaching head 2 is moved to the processing point S until the actual laser reflected light b2 hits the reference light receiving element 4a.
Rotate around. As a result, as shown in FIG.
Since the laser reflected light b2 and the work W form an ideal angle i, the angle between the teaching head 2 and the processing point S is adjusted. At this time, the processing head 1 moves the work W
Is perpendicular to the machining point S and is located at a distance suitable for machining.

【0028】この第2の位置調整方法においても、第1
の位置調整方法と同様に、ティーチングヘッド2を加工
ヘッド1のティーチングに適切な位置に設定することが
できる上、予め加工ヘッド1を目測でティーチングして
おく必要がなく、加工ヘッド1のティーチングを完全に
自動化することができる。また、加工ヘッド1のティー
チングはワークWから離れた場所で操作されるので、作
業者が現場の危険な環境から解放されて、事故の発生を
防止できるとともに、作業能率を向上できる等の効果を
奏することができる。
Also in this second position adjusting method, the first
Similarly to the position adjusting method described above, the teaching head 2 can be set to an appropriate position for teaching the machining head 1, and it is not necessary to visually teach the machining head 1 in advance. It can be fully automated. Further, since the teaching of the processing head 1 is operated at a place away from the work W, the worker is freed from the dangerous environment on the site, an accident can be prevented, and the work efficiency can be improved. Can play.

【0029】図9は本発明の第2実施例に係る産業ロボ
ット用ティーチング装置を示し、8はティーチングヘッ
ドであり、このティーチングヘッド8はレーザ反射光b
2を受光する受光部9がCCDカメラ5から離れた位置
に設けられている。上記受光部9は、複数の受光素子
(図示せず)を備え、その1つは理想加工点Oからの反
射光b2を受光する基準受光素子9aに設定されてい
る。
FIG. 9 shows a teaching device for an industrial robot according to a second embodiment of the present invention, in which 8 is a teaching head, and the teaching head 8 is laser reflected light b.
A light receiving section 9 for receiving 2 is provided at a position apart from the CCD camera 5. The light receiving unit 9 includes a plurality of light receiving elements (not shown), one of which is set as a reference light receiving element 9a for receiving the reflected light b2 from the ideal processing point O.

【0030】なお、本実施例は、上記以外の構成におい
ては、上記第1実施例と全く同じであるので、同じ構成
部分については同じ番号を付し、詳述を避ける。
Since the present embodiment is exactly the same as the first embodiment in the configuration other than the above, the same components are designated by the same reference numerals and a detailed description thereof will be omitted.

【0031】次に、上記第2実施例に係る産業ロボット
用ティーチング装置を用いたティーチングヘッドの第1
の位置調整方法について説明する。図9はティーチング
ヘッドの位置調整を始める前の状態を示し、図10〜図
12は第1の位置調整方法を示す。
Next, a first teaching head using the teaching device for an industrial robot according to the second embodiment will be described.
The position adjusting method will be described. 9 shows a state before starting the position adjustment of the teaching head, and FIGS. 10 to 12 show a first position adjusting method.

【0032】ティーチングの位置調整を始める前には、
図9に示すように、ディスプレー7の画面上には、加工
点Sの位置、レーザ照射光b1の照射点A、反射光b2
が受光された受光点BおよびCCDカメラ5の照準がそ
れぞれ表示されている。このような状態から、図10に
示すように、ディスプレー7の画面を見ながら、レーザ
照射光b1の照射点Aが加工点Sに重なるまでティーチ
ングヘッド8を水平移動させる。次に、ティーチングヘ
ッド8をレーザ照射光b1に沿い上下および水平移動さ
せ、図11に示すように、照射点Aおよび加工点SをC
CDカメラ5の照準に合わせる。これにより、ティーチ
ングヘッド8の理想加工点OはワークW面の実際の加工
点Sに一致するので、ティーチングヘッド8と加工点S
との距離が調整されたことになる。続いて、実際のレー
ザ反射光b2が基準受光素子9aに当たるまで、ティー
チングヘッド8を、加工点Sを中心に回動させる。これ
により、図12に示すように、レーザ反射光b2とワー
クWとは理想角度iを形成するので、ティーチングヘッ
ド8と加工点Sとの角度が調整されたことになる。この
時、加工ヘッド1は、ワークWの加工点Sに対して垂直
でかつ加工に適切な距離に位置している。
Before starting the teaching position adjustment,
As shown in FIG. 9, on the screen of the display 7, the position of the processing point S, the irradiation point A of the laser irradiation light b1, and the reflected light b2 are shown.
The light receiving point B at which the light is received and the aim of the CCD camera 5 are displayed. From this state, as shown in FIG. 10, while watching the screen of the display 7, the teaching head 8 is horizontally moved until the irradiation point A of the laser irradiation light b1 overlaps the processing point S. Next, the teaching head 8 is moved vertically and horizontally along the laser irradiation light b1, and the irradiation point A and the processing point S are moved to C as shown in FIG.
Align with the aim of the CD camera 5. As a result, the ideal machining point O of the teaching head 8 coincides with the actual machining point S of the work W surface, so that the teaching head 8 and the machining point S
It means that the distance between and has been adjusted. Then, the teaching head 8 is rotated around the processing point S until the actual laser reflected light b2 hits the reference light receiving element 9a. As a result, as shown in FIG. 12, the laser reflected light b2 and the work W form an ideal angle i, so that the angle between the teaching head 8 and the processing point S is adjusted. At this time, the processing head 1 is positioned perpendicular to the processing point S of the work W and at a distance suitable for processing.

【0033】図13〜図15は上記産業ロボット用ティ
ーチング装置を用いたティーチングヘッドの第2の位置
調整方法を示す。この第2の位置調整方法においては、
まず、図13に示すように、ディスプレー7の画面を見
ながら、CCDカメラ5の照準、すなわち基準受光素子
9aが加工点Sに合うまでティーチングヘッド8を水平
移動させる。次に、ティーチングヘッド8をCCDカメ
ラ5の照準線に沿い上下および水平移動させ、図14に
示すように、加工点Sをレーザ照射光b1の照射点Aに
合わせる。これにより、ティーチングヘッド8の理想加
工点OはワークW面の実際の加工点Sに一致するので、
ティーチングヘッド8と加工点Sとの距離が調整された
ことになる。続いて、実際のレーザ反射光b2が基準受
光素子9aに当たるまで、ティーチングヘッド2を、加
工点Sを中心に回動させる。これにより、図15に示す
ように、レーザ反射光b2とワークWとは理想角度iを
形成するので、ティーチングヘッド8と加工点Sとの角
度が調整されたことになる。この時、加工ヘッド1は、
ワークWの加工点Sに対して垂直でかつ加工に適切な距
離に位置している。
13 to 15 show a second method of adjusting the position of the teaching head using the teaching device for industrial robots. In the second position adjusting method,
First, as shown in FIG. 13, while looking at the screen of the display 7, the teaching head 8 is horizontally moved until the aim of the CCD camera 5, that is, the reference light receiving element 9a is aligned with the processing point S. Next, the teaching head 8 is moved vertically and horizontally along the line of sight of the CCD camera 5 to align the processing point S with the irradiation point A of the laser irradiation light b1 as shown in FIG. As a result, the ideal machining point O of the teaching head 8 coincides with the actual machining point S of the work W surface,
This means that the distance between the teaching head 8 and the processing point S has been adjusted. Subsequently, the teaching head 2 is rotated around the processing point S until the actual laser reflected light b2 hits the reference light receiving element 9a. As a result, as shown in FIG. 15, the laser reflected light b2 and the work W form an ideal angle i, so that the angle between the teaching head 8 and the processing point S is adjusted. At this time, the processing head 1
The workpiece W is positioned perpendicular to the processing point S and at a distance suitable for processing.

【0034】なお、本発明の産業ロボット用ティーチン
グ装置を用いてティーチングヘッドの位置調整を行うに
あたり、ティーチングヘッドと加工点との距離の誤差及
び角度の誤差を演算によって求め、その演算結果に基づ
いて制御することも可能である。図16は上記第1実施
例に係るティーチング装置を用いた演算による制御方法
を示し、θは理想加工点Oで反射したレーザ反射光b2
が基準受光素子4aに当たる際に形成される理想反射角
である。
When adjusting the position of the teaching head using the teaching device for an industrial robot of the present invention, an error in the distance between the teaching head and the machining point and an error in the angle are calculated, and based on the result of the calculation. It is also possible to control. FIG. 16 shows a control method by calculation using the teaching device according to the first embodiment, where θ is the laser reflected light b2 reflected at the ideal processing point O.
Is an ideal reflection angle formed when striking the reference light receiving element 4a.

【0035】上記の演算を行うにあたり、まず、レーザ
照射光b1の照射点Aが加工点Sに重なるまでティーチ
ングヘッド2を水平移動させておく。この時、演算によ
って求めるべき値は、実際の加工点Sと理想加工点Oと
の距離SO、および実際の反射角γと理想反射角θの差
の2分の1の角度 1/2(θ−γ)である。上記SOおよ
び上記 1/2(θ−γ)を求めるにあたり、予め求められ
る値として、発光手段3から理想加工点Oまでの距離
a、理想加工点Oから受光点Bまでの距離b、レーザ照
射光b1と理想加工点Oから受光点Bまでの直線で作る
角α、この角αの補角βを利用し、発光手段3及び受光
部4による測定の結果得られる値として、レーザ照射光
b1の長さa´とレーザ反射光b2の長さb´との和a
´+b´、および距離SOとレーザ反射光b2の長さb
´との和SO+b´を利用する。
In performing the above calculation, first, the teaching head 2 is horizontally moved until the irradiation point A of the laser irradiation light b1 overlaps the processing point S. At this time, the values to be calculated are the distance SO between the actual processing point S and the ideal processing point O, and the angle 1/2 (θ) which is ½ of the difference between the actual reflection angle γ and the ideal reflection angle θ. -Γ). In obtaining the above SO and the above-mentioned 1/2 (θ-γ), as the values obtained in advance, the distance a from the light emitting means 3 to the ideal processing point O, the distance b from the ideal processing point O to the light receiving point B, and the laser irradiation The laser irradiation light b1 is used as a value obtained as a result of measurement by the light emitting means 3 and the light receiving section 4 by utilizing the angle α formed by the light b1 and the straight line from the ideal processing point O to the light receiving point B and the complementary angle β of this angle α. Of the length a'of the laser beam and the length b'of the reflected laser beam b2
′ + B ′, and the distance SO and the length b of the laser reflected light b2
The sum SO + b 'with' is used.

【0036】距離SOの演算は次のようにして行う。The calculation of the distance SO is performed as follows.

【0037】[0037]

【数1】 [Equation 1]

【0038】よって、Therefore,

【0039】[0039]

【数2】 [Equation 2]

【0040】よって、Therefore,

【0041】[0041]

【数3】 [Equation 3]

【0042】角度 1/2(θ−γ)を演算する場合は、When calculating the angle 1/2 (θ-γ),

【0043】[0043]

【数4】 [Equation 4]

【0044】であるから、Therefore,

【0045】[0045]

【数5】 [Equation 5]

【0046】よって、Therefore,

【0047】[0047]

【数6】 [Equation 6]

【0048】なお、上記の演算によってティーチングヘ
ッド2を制御する場合は、加工点Sに対する距離と角度
のうちどちらの方からでも制御可能である。また、本発
明の上記第1実施例のごとく、予めディスプレー画面を
見ながら制御手段を操作して加工点Sに対する距離を設
定しておいた状態(図16に1点鎖線Xで図示)で、そ
の後、上記〜式の演算により加工点Sに対する角度
を求め、2点鎖線Yで示す適切な状態に制御するように
しても良いし、図示はしないが、予め加工点Sに対する
角度を設定した後、上記〜式の演算により加工点S
に対する距離を求め、2点鎖線Yで示す適切な状態に制
御するようにしても良い。
When the teaching head 2 is controlled by the above calculation, it can be controlled from either the distance or the angle with respect to the processing point S. Further, as in the first embodiment of the present invention, in a state in which the distance to the processing point S is set by operating the control means while looking at the display screen in advance (shown by the one-dot chain line X in FIG. 16), After that, the angle with respect to the processing point S may be obtained by the calculation of the above formulas to control to an appropriate state indicated by the chain double-dashed line Y. Although not shown, after setting the angle with respect to the processing point S in advance. , The machining point S is calculated by the above equations.
It is also possible to obtain the distance with respect to and control to an appropriate state indicated by the two-dot chain line Y.

【0049】上記第1および第2実施例では、レーザ照
射光b1を撮影するカメラとして、CCDカメラ5を使
用していたが、ファイバースコープ等マイクロスコープ
や、ビデオカメラ等他のカメラを使用することもでき
る。
In the first and second embodiments, the CCD camera 5 is used as a camera for photographing the laser irradiation light b1, but a microscope such as a fiberscope or another camera such as a video camera may be used. You can also

【0050】[0050]

【発明の効果】以上のように、請求項1記載の産業ロボ
ット用ティーチング装置によれば、ワークから離れた場
所でディスプレーを見ながら制御手段によりティーチン
グヘッドを遠隔操作することで、ティーチングヘッドと
加工点との距離、およびティーチングヘッドと加工点と
の角度が調整されることにより、ティーチングヘッドを
ティーチングに適切な位置に設定することができる。し
たがって、予め加工ヘッドを目測でティーチングしてお
く必要がなく、加工ヘッドのティーチングを完全に自動
化することができる。また、加工ヘッドのティーチング
はワークから離れた場所で操作されるので、作業者が現
場の危険な環境から解放されて、事故の発生を防止でき
るとともに、作業能率を向上できる。さらに、曲面の切
断加工など3次元加工の際には、ディスプレーに映し出
されたワークの加工面をみれば、加工方向が分かるの
で、ディスプレーを見ながら加工ヘッドの加工方向を調
整することができる。
As described above, according to the teaching device for industrial robots according to the first aspect, the teaching head and the machining can be processed by remotely controlling the teaching head by the control means while observing the display at a place distant from the work. By adjusting the distance to the point and the angle between the teaching head and the processing point, the teaching head can be set at a position suitable for teaching. Therefore, it is not necessary to visually teach the machining head in advance, and the teaching of the machining head can be completely automated. Further, since the teaching of the processing head is operated at a place away from the work, the worker can be freed from a dangerous environment on the site, an accident can be prevented from occurring, and the work efficiency can be improved. Furthermore, when performing three-dimensional processing such as cutting a curved surface, the processing direction can be known by looking at the processing surface of the work piece projected on the display, so that the processing direction of the processing head can be adjusted while watching the display.

【0051】請求項2記載の産業ロボット用ティーチン
グ装置の位置調整方法によれば、ワークから離れた場所
でディスプレーを見ながら制御手段を操作してティーチ
ングヘッドを移動させることにより、ティーチングヘッ
ドと加工点との距離、およびティーチングヘッドと加工
点との角度が調整されるので、ティーチングヘッドをテ
ィーチングに適切な位置に設定することができる。した
がって、予め加工ヘッドを目測で垂直に設定しておく必
要がなく、加工ヘッドのティーチングを完全に自動化す
ることができる。また、加工ヘッドのティーチングはワ
ークから離れた場所で操作されるので、作業者が現場の
危険な環境から解放されて、事故の発生を防止できると
ともに、作業能率を向上できる。
According to the position adjusting method of the teaching device for the industrial robot of the second aspect, the teaching head and the machining point are moved by operating the control means while operating the control means while observing the display at a place away from the work. Since the distance between the teaching head and the machining point is adjusted, the teaching head can be set at an appropriate position for teaching. Therefore, it is not necessary to set the machining head vertically in advance, and the teaching of the machining head can be completely automated. Further, since the teaching of the processing head is operated at a place away from the work, the worker can be freed from a dangerous environment on the site, an accident can be prevented from occurring, and the work efficiency can be improved.

【0052】請求項3記載の産業ロボット用ティーチン
グ装置の位置調整方法によれば、ワークから離れた場所
でディスプレーを見ながら制御手段を操作してティーチ
ングヘッドを移動させることにより、ティーチングヘッ
ドと加工点との距離が調整され、さらに、ティーチング
ヘッドと加工点との角度が調整されるので、ティーチン
グヘッドをティーチングに適切な位置に設定することが
できる。したがって、予め加工ヘッドを目測で垂直に設
定しておく必要がなく、加工ヘッドのティーチングを完
全に自動化することができる。また、加工ヘッドのティ
ーチングはワークから離れた場所で操作されるので、作
業者が現場の危険な環境から解放されて、事故の発生を
防止できるとともに、作業能率を向上できる。
According to the position adjusting method of the teaching device for the industrial robot of the third aspect, the teaching head and the machining point are moved by operating the control means by operating the control means while observing the display at a place away from the work. Since the distance between the teaching head and the machining point is adjusted, and the angle between the teaching head and the processing point is adjusted, the teaching head can be set at a position suitable for teaching. Therefore, it is not necessary to set the machining head vertically in advance, and the teaching of the machining head can be completely automated. Further, since the teaching of the processing head is operated at a place away from the work, the worker can be freed from a dangerous environment on the site, an accident can be prevented from occurring, and the work efficiency can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1実施例に係る産業ロボット用ティ
ーチング装置の構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram of a teaching device for an industrial robot according to a first embodiment of the present invention.

【図2】受光部の平面図である。FIG. 2 is a plan view of a light receiving unit.

【図3】図1のティーチング装置を用いた本発明の第1
の位置調整方法を説明する説明図である。
FIG. 3 is a first example of the present invention using the teaching device of FIG.
It is explanatory drawing explaining the position adjustment method of.

【図4】同本発明の第1の位置調整方法を説明する説明
図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a first position adjusting method of the present invention.

【図5】同本発明の第1の位置調整方法を説明する説明
図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a first position adjusting method of the present invention.

【図6】図1のティーチング装置を用いた本発明の第2
の位置調整方法を説明する説明図である。
6 is a second embodiment of the present invention using the teaching device of FIG.
It is explanatory drawing explaining the position adjustment method of.

【図7】同本発明の第2の位置調整方法を説明する説明
図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating a second position adjusting method of the present invention.

【図8】同本発明の第2の位置調整方法を説明する説明
図である。
FIG. 8 is an explanatory diagram illustrating a second position adjusting method of the present invention.

【図9】本発明の第2実施例に係る産業ロボット用ティ
ーチング装置の構成図である。
FIG. 9 is a configuration diagram of a teaching device for an industrial robot according to a second embodiment of the present invention.

【図10】図9のティーチング装置を用いた本発明の第
1の位置調整方法を説明する説明図である。
FIG. 10 is an explanatory view illustrating a first position adjusting method of the present invention using the teaching device of FIG. 9.

【図11】同本発明の第1の位置調整方法を説明する説
明図である。
FIG. 11 is an explanatory diagram illustrating a first position adjusting method of the present invention.

【図12】同本発明の第1の位置調整方法を説明する説
明図である。
FIG. 12 is an explanatory diagram illustrating a first position adjusting method of the present invention.

【図13】図9のティーチング装置を用いた本発明の第
2の位置調整方法を説明する説明図である。
FIG. 13 is an explanatory diagram illustrating a second position adjusting method of the present invention using the teaching device of FIG. 9.

【図14】同本発明の第2の位置調整方法を説明する説
明図である。
FIG. 14 is an explanatory diagram illustrating a second position adjusting method of the present invention.

【図15】同本発明の第2の位置調整方法を説明する説
明図である。
FIG. 15 is an explanatory diagram illustrating a second position adjusting method of the present invention.

【図16】本発明のティーチング装置を用いた演算によ
る位置調整方法を説明する説明図である。
FIG. 16 is an explanatory diagram illustrating a position adjustment method by calculation using the teaching device of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2,8 ティーチングヘッド 3 発光手段 4,9 受光部 4a,9a 基準受光素子 5 CCDカメラ 7 ディスプレー A 照射点 B 受光点 O 理想加工点 S ワークの加工点 W ワーク b1 レーザ照射光 b2 レーザ反射光 i 理想角度 2,8 Teaching head 3 Light emitting means 4,9 Light receiving part 4a, 9a Reference light receiving element 5 CCD camera 7 Display A Irradiation point B Light receiving point O Ideal processing point S Work processing point W Work b1 Laser irradiation light b2 Laser reflected light i Ideal angle

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ティーチングヘッドが、ワークの加工点
に向かってレーザ光を照射する発光手段と、ワーク面で
反射したレーザ反射光を受光する複数の受光素子からな
る受光部とを有しており、上記複数の受光素子の1つは
ワークの加工に適した距離にある理想加工点からの反射
光を受光する基準受光素子に設定されている産業ロボッ
ト用ティーチング装置において、上記ティーチングヘッ
ドは、上記理想加工点からの反射光が上記基準受光素子
に受光される際にワークに対して所定の角度になるよう
設定されていて、上記ティーチングヘッドには、上記理
想加工点の周辺を撮影するカメラが設けられており、こ
のカメラおよび上記受光部には、上記カメラの映像を映
し出すとともに、上記受光部の像として、レーザ反射光
の受光点と上記基準受光素子の位置とを映し出すディス
プレーが接続され、このディスプレーはワークから離れ
た場所に配置されており、上記ディスプレーを見ながら
レーザ照射光の照射点とワークの加工点との位置誤差、
ワークの加工点と上記基準受光素子との位置誤差および
レーザ反射光の受光点と上記基準受光素子との位置誤差
を調整する制御手段を備えたことを特徴とする産業ロボ
ット用ティーチング装置。
1. A teaching head has a light emitting means for irradiating a laser beam toward a processing point of a work, and a light receiving part made up of a plurality of light receiving elements for receiving the laser reflected light reflected by the work surface. In the teaching device for an industrial robot, wherein one of the plurality of light receiving elements is set as a reference light receiving element that receives reflected light from an ideal processing point located at a distance suitable for machining a workpiece, the teaching head is The reflected light from the ideal processing point is set to have a predetermined angle with respect to the workpiece when received by the reference light receiving element, and the teaching head has a camera for photographing the periphery of the ideal processing point. The image of the camera is projected on the camera and the light receiving section, and the light receiving point of the laser reflected light and the reference are displayed as an image of the light receiving section. A display that reflects the position of the light-receiving element is connected, and this display is arranged at a location away from the work.While looking at the display, the positional error between the irradiation point of the laser irradiation light and the processing point of the work,
A teaching device for an industrial robot, comprising a control means for adjusting a position error between a machining point of a work and the reference light receiving element and a position error between a light receiving point of laser reflected light and the reference light receiving element.
【請求項2】 ティーチングヘッドが、ワークの加工点
に向かってレーザ光を照射する発光手段と、ワーク面で
反射したレーザ反射光を受光する複数の受光素子からな
る受光部と、レーザ照射光上にありワークの加工に適し
た距離を設定する理想加工点を撮影するカメラとを有し
ており、上記複数の受光素子の1つは上記理想加工点か
らの反射光を受光する基準受光素子に設定されていて、
上記ティーチングヘッドは上記理想加工点からの反射光
が上記基準受光素子に受光される際にワークに対して所
定の角度になるよう設定されており、上記カメラおよび
上記受光部に接続され上記カメラの映像と上記受光部と
を映し出すディスプレーと、このディスプレーを見なが
ら上記ティーチングヘッドをワークに対して動かす制御
手段とを備えた産業ロボット用ティーチング装置の位置
調整方法において、ディスプレーを見ながら、ティーチ
ングヘッドを移動させてレーザ照射光をワークの加工点
に当てた後、ティーチングヘッドをレーザ照射光に沿い
移動させてワークの加工点を基準受光素子に合わせるこ
とによりティーチングヘッドとワークの加工点との距離
を調整し、次に、ティーチングヘッドをワークの加工点
を中心に回転させてレーザ反射光を基準受光素子に当て
ることにより、ティーチングヘッドとワークの加工点と
の角度を調整することを特徴とする産業ロボット用ティ
ーチング装置の位置調整方法。
2. A teaching head, a light emitting means for irradiating a laser beam toward a processing point of a work, a light receiving part including a plurality of light receiving elements for receiving the laser reflected light reflected on the work surface, and a laser irradiation light. And a camera for photographing an ideal processing point for setting a distance suitable for processing a workpiece, and one of the plurality of light receiving elements is a reference light receiving element for receiving reflected light from the ideal processing point. Is set,
The teaching head is set to have a predetermined angle with respect to the workpiece when the reflected light from the ideal processing point is received by the reference light receiving element, and is connected to the camera and the light receiving unit. In a position adjusting method for a teaching device for an industrial robot, which comprises a display showing an image and the light receiving section, and a control means for moving the teaching head with respect to a work while observing the display, the teaching head is observable while observing the display. After moving the laser irradiation light to the machining point of the workpiece, move the teaching head along the laser irradiation light to align the machining point of the workpiece with the reference light receiving element, and thereby the distance between the teaching head and the machining point of the workpiece is adjusted. Adjustment, and then rotate the teaching head around the machining point of the workpiece. By applying the laser light reflected on the reference light receiving element, the position adjustment process of industrial robot teaching apparatus characterized by adjusting the angle of the machining point of the teaching and workpiece.
【請求項3】 ティーチングヘッドが、ワークの加工点
に向かってレーザ光を照射する発光手段と、ワーク面で
反射したレーザ反射光を受光する複数の受光素子からな
る受光部と、レーザ照射光上にありワークの加工に適し
た距離を設定する理想加工点を撮影するカメラとを有し
ており、上記複数の受光素子の1つは上記理想加工点か
らの反射光を受光する基準受光素子に設定されていて、
上記ティーチングヘッドは上記理想加工点からの反射光
が上記基準受光素子に受光される際にワークに対して所
定の角度になるよう設定されており、上記カメラおよび
上記受光部に接続され上記カメラの映像と上記受光部と
を映し出すディスプレーと、このディスプレーを見なが
ら上記ティーチングヘッドをワークに対して動かす制御
手段とを備えた産業ロボット用ティーチング装置の位置
調整方法において、ディスプレーを見ながら、ティーチ
ングヘッドを移動させてワークの加工点を基準受光素子
に合わせた後、ティーチングヘッドをカメラの照準に沿
い移動させてレーザ照射光をワークの加工点に当てるこ
とにより、ティーチングヘッドとワークの加工点との距
離を調整し、次に、ティーチングヘッドをワークの加工
点を中心に回転させてレーザ反射光を基準受光素子に当
てることにより、ティーチングヘッドとワークの加工点
との角度を調整することを特徴とする産業ロボット用テ
ィーチング装置の位置調整方法。
3. A teaching head, a light emitting means for irradiating a laser beam toward a processing point of a work, a light receiving portion including a plurality of light receiving elements for receiving the laser reflected light reflected on the work surface, and a laser irradiation light. And a camera for photographing an ideal processing point for setting a distance suitable for processing a workpiece, and one of the plurality of light receiving elements is a reference light receiving element for receiving reflected light from the ideal processing point. Is set,
The teaching head is set to have a predetermined angle with respect to the workpiece when the reflected light from the ideal processing point is received by the reference light receiving element, and is connected to the camera and the light receiving unit. In a position adjusting method for a teaching device for an industrial robot, which comprises a display showing an image and the light receiving section, and a control means for moving the teaching head with respect to a work while observing the display, the teaching head is observable while observing the display. After moving the workpiece to match the machining point of the workpiece with the reference light receiving element, move the teaching head along the aiming point of the camera to direct the laser irradiation light to the machining point of the workpiece, and the distance between the teaching head and the machining point of the workpiece. Adjustment, and then rotate the teaching head around the machining point of the workpiece. By applying the laser light reflected on the reference light receiving element Te, position adjusting method for industrial robots teaching apparatus characterized by adjusting the angle of the machining point of the teaching and workpiece.
【請求項4】 受光部は、複数個の透明な受光素子が一
体に形成され、かつカメラの対物レンズの前に装着され
てなるものである請求項1記載の産業ロボット用ティー
チング装置。
4. The teaching device for an industrial robot according to claim 1, wherein the light receiving section is formed by integrally forming a plurality of transparent light receiving elements and is mounted in front of the objective lens of the camera.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998006015A1 (en) * 1996-08-07 1998-02-12 Fanuc Ltd Movement control method for teaching position of robot
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JP2011257267A (en) * 2010-06-09 2011-12-22 Kawada Industries Inc Imaging plane detection device and working robot with the same
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