JPH0569875U - Terminal fitting - Google Patents

Terminal fitting

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JPH0569875U
JPH0569875U JP831592U JP831592U JPH0569875U JP H0569875 U JPH0569875 U JP H0569875U JP 831592 U JP831592 U JP 831592U JP 831592 U JP831592 U JP 831592U JP H0569875 U JPH0569875 U JP H0569875U
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terminal
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子素子のリード線を端子金具に容易に、か
つ確実に結合することが出来て、電気的信頼がより向上
する端子金具を提供する。 【構成】 本考案の端子金具27は、電気接触部33と
加締接続部31との間から突設されると共に、電子素子
35のリード線35aを挿入支持するスリット37が形
成された支持片部39と、この支持片部39に対して交
差する方向に屈曲形成されると共に、スリット37の底
面37aに位置した電子素子35のリード線35aが載
置される打出し溶接面41aを有する溶接片部41とか
らなる電子素子結合部43を有することを特徴とする。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide a terminal fitting in which a lead wire of an electronic element can be easily and surely coupled to the terminal fitting and which further improves electrical reliability. The terminal fitting 27 of the present invention is provided with a supporting piece protruding from between the electric contact portion 33 and the caulking connection portion 31 and having a slit 37 for inserting and supporting the lead wire 35a of the electronic element 35. Welding having a portion 39 and a punching welding surface 41a that is bent in a direction intersecting with the support piece portion 39 and on which the lead wire 35a of the electronic element 35 located on the bottom surface 37a of the slit 37 is placed. It is characterized by having an electronic element coupling portion 43 composed of the piece portion 41.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、コンデンサ、ダイオード等の電子素子を内蔵する電子素子内蔵コネ クタに組み込まれる端子金具に関する。 The present invention relates to a terminal fitting incorporated in a connector with a built-in electronic element that contains an electronic element such as a capacitor and a diode.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

図8(a)、(b)は、実開昭54−150925号公報に記載された電子素 子内蔵コネクタ1及びこの電子素子内蔵コネクタ1に組み込まれる端子金具3を 示す。これらの図において、電子素子内蔵コネクタ1は、いわゆる雌型コネクタ で、相手方コネクタ(雄型コネクタ)が嵌合される嵌合フード部4と、端子収容 室7が形成されたコネクタハウジング5とで構成されている。また、端子金具3 は、相手方端子金具と接続される電気接触部11と、電線端部に加締め接続され る電線接続部13とからなり、電線接続部13は端子収容室7内に収容され、電 気接触部11にはスリット9が形成されると共に嵌合フード部4内に突出してい る。そして、この電子素子内蔵コネクタ1は、一対の端子金具3、3間には、電 子素子であるサージ吸収用ダイオード15が接続されている。 8 (a) and 8 (b) show an electronic element built-in connector 1 and a terminal fitting 3 incorporated in the electronic element built-in connector 1 described in Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 54-150925. In these figures, the electronic element built-in connector 1 is a so-called female connector, and includes a fitting hood portion 4 into which a mating connector (male connector) is fitted and a connector housing 5 in which a terminal accommodating chamber 7 is formed. It is configured. The terminal fitting 3 is composed of an electric contact portion 11 connected to the counterpart terminal fitting and an electric wire connecting portion 13 crimped to the end of the electric wire. The electric wire connecting portion 13 is housed in the terminal accommodating chamber 7. A slit 9 is formed in the electric contact portion 11 and projects into the fitting hood portion 4. In the electronic element built-in connector 1, a surge absorbing diode 15 which is an electronic element is connected between the pair of terminal fittings 3, 3.

【0003】 上記ダイオード15を端子金具3に接続する場合には、図8(b)に示すよう に、電気接触部11のスリット9にダイオード15のリード線15aを挿通させ た後に折り返して、先端部を電気接触部13内に挿入し端子金具3に引っ掛ける 。When the diode 15 is connected to the terminal fitting 3, as shown in FIG. 8B, the lead wire 15 a of the diode 15 is inserted into the slit 9 of the electric contact portion 11 and then folded back to form a tip end. Insert the part into the electric contact part 13 and hook it on the terminal fitting 3.

【0004】 ところが、端子金具3にダイオード15のリード線15aを引っ掛けただけな ので、電気的な接続における信頼性に欠けるという問題がある。However, since the lead wire 15a of the diode 15 is simply hooked on the terminal fitting 3, there is a problem that reliability in electrical connection is poor.

【0005】 そこで、特開昭60−182676号公報に記載された電子素子内蔵コネクタ 17では、図9(a)、(b)に示すように、端子金具19の後端部に電子素子 結合部21を形成して、この電子素子結合部21に、電子素子23をハンダ付け して、電子素子23を端子金具19に結合している。Therefore, in the electronic element built-in connector 17 described in Japanese Patent Laid-Open No. 182676/1985, as shown in FIGS. 9 (a) and 9 (b), an electronic element coupling portion is provided at the rear end of the terminal fitting 19. 21 is formed, and the electronic element 23 is soldered to the electronic element coupling portion 21 to couple the electronic element 23 to the terminal fitting 19.

【0006】 しかしながら、電子素子23を電子素子結合部21にハンダ付けする場合、電 子素子23が移動しやすく、電子素子結合部21の所定の位置に電子素子23を ハンダ付けするのが非常に困難で、良好なハンダ付けを行うことが出来ないとい う問題がある。However, when the electronic element 23 is soldered to the electronic element coupling section 21, the electronic element 23 is easily moved, and it is very difficult to solder the electronic element 23 to a predetermined position of the electronic element coupling section 21. There is a problem that it is difficult and good soldering cannot be performed.

【0007】 そこで、電子素子23を電子素子結合部21の所定に位置に位置決めするため に治具を用いることが考えられるが、この場合には、電子素子23及び端子金具 19を一々治具にセットする必要があるため、端子金具19への電子素子23の 接続作業が面倒であるという問題がある。Therefore, it is conceivable to use a jig to position the electronic element 23 at a predetermined position of the electronic element coupling portion 21, but in this case, the electronic element 23 and the terminal fitting 19 are used as jigs one by one. Since it is necessary to set it, there is a problem that the work of connecting the electronic element 23 to the terminal fitting 19 is troublesome.

【0008】[0008]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

このように、電子素子のリード線を端子金具に引っ掛けただけでは、電気的信 頼性に欠け、電子素子結合部に電子素子をハンダ付けする場合にはその位置決め が困難で良好なハンダ付け出来ないという問題があった。 In this way, just by hooking the lead wire of the electronic element to the terminal fitting, the electrical reliability is poor, and when soldering the electronic element to the electronic element coupling part, its positioning is difficult and good soldering can be performed. There was a problem of not having.

【0009】 本考案は、上記事情を考慮し、電子素子のリード線を端子金具の所定の位置に 容易に、かつ確実に結合することが出来て、電気的信頼がより向上する端子金具 を提供することを目的とする。In consideration of the above circumstances, the present invention provides a terminal fitting that can easily and surely connect a lead wire of an electronic element to a predetermined position of the terminal fitting to further improve electrical reliability. The purpose is to do.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

上記目的を達成するため請求項1に記載の考案は、電気接触部と電線接続部と の間から突設されると共に、電子素子のリード線を支持するスリットが形成され た支持片部と、この支持片部に対して交差する方向に屈曲形成されると共に、ス リットの底面に位置した電子素子のリード線が載置される接続面を有する接続片 部とからなる電子素子結合部を有することを特徴としている。 In order to achieve the above object, the device according to claim 1 is provided with a supporting piece part projecting from between the electric contact part and the electric wire connecting part, and having a slit for supporting the lead wire of the electronic element, It has an electronic element coupling part which is formed to be bent in a direction intersecting with the supporting piece part, and which has a connecting piece part having a connecting surface on which the lead wire of the electronic element located on the bottom surface of the slit is mounted. It is characterized by

【0011】 請求項2に記載の考案は、請求項1の端子金具において、スリットを、接続面 の近傍で接続面に対して交差する方向に沿って形成したことを特徴としている。According to a second aspect of the invention, in the terminal fitting of the first aspect, the slit is formed in the vicinity of the connection surface along a direction intersecting the connection surface.

【0012】[0012]

【作用】[Action]

請求項1に記載の考案によれば、電子素子のリード線をスリットに挿入して底 面に位置させると、リード線は接続面上に位置決めされる。この状態でリード線 を接続面に接続する。 According to the invention of claim 1, when the lead wire of the electronic element is inserted into the slit and positioned on the bottom surface, the lead wire is positioned on the connection surface. In this state, connect the lead wire to the connecting surface.

【0013】 請求項2に記載の考案によれば、電子素子のリード線をスリットに挿入して底 面に位置させると、リード線は接続面上に位置決めされる。この状態から、接続 面を水平に位置させて、リード線を接続面に接続する。この場合、スリットが、 接続面の近傍で接続面に対して交差する方向に沿うように形成されているため、 スリット内でのリード線の移動が規制される。According to the second aspect of the invention, when the lead wire of the electronic element is inserted into the slit and positioned on the bottom surface, the lead wire is positioned on the connection surface. From this state, position the connecting surface horizontally and connect the lead wire to the connecting surface. In this case, since the slit is formed in the vicinity of the connection surface and along the direction intersecting the connection surface, movement of the lead wire within the slit is restricted.

【0014】[0014]

【実施例】【Example】

以下、本考案に係る電子素子内蔵コネクタの各実施例について、図面を用いて 説明する。 Each embodiment of the electronic device built-in connector according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0015】 第1実施例 図1乃至図3は、電子素子内蔵コネクタ25及びこのコネクタ25に組み付け られる端子金具27を示す。同図において、電子素子内蔵コネクタ25は、前記 端子金具27以外に、相手方コネクタが嵌合される嵌合フード部45が一体に形 成されると共に端子収容室47が形成されたコネクタハウジング49と、端子金 具27を支持する端子台51と、端子収容室47を閉止するカバー53とで構成 されている。 First Embodiment FIGS. 1 to 3 show an electronic element built-in connector 25 and a terminal fitting 27 assembled to the connector 25. In the figure, the electronic device built-in connector 25 includes a connector housing 49 in which, in addition to the terminal fitting 27, a fitting hood portion 45 into which a mating connector is fitted is integrally formed and a terminal accommodating chamber 47 is formed. It is composed of a terminal block 51 that supports the terminal fitting 27 and a cover 53 that closes the terminal accommodating chamber 47.

【0016】 上記端子金具27は、電線29の端部に加締め接続される加締接続部31と、 この加締接続部31の先端側に形成された電気接触部33と、加締接続部31と 電気接触部33との間に形成されたL字状の電子素子結合部43とからなる。The terminal fitting 27 includes a crimping connection portion 31 crimped and connected to an end portion of the electric wire 29, an electric contact portion 33 formed on a tip side of the crimping connection portion 31, and a crimping connection portion. It is composed of an L-shaped electronic element coupling portion 43 formed between 31 and the electric contact portion 33.

【0017】 加締接続部31には、電線29の導電体46(図3参照)が加締め接続されて いる。また、電気接触部33は、平板状で相手方コネクタに組み付けられた相手 方端子金具と嵌合し、電気的に接続されるようになっている。A conductor 46 of the electric wire 29 (see FIG. 3) is caulked and connected to the caulking connection portion 31. Further, the electric contact portion 33 has a flat plate shape and is fitted to a mating terminal fitting assembled to the mating connector so as to be electrically connected.

【0018】 電子素子結合部43は、電気接触部33と加締接続部31との間から突設され ると共に、電子素子35のリード線35aを挿入支持する直線状のスリット37 が形成された平板状の支持片部39と、この支持片部39に対して交差する方向 に屈曲形成されると共に、前記スリット37の底面37aに位置した電子素子3 5のリード線35aが載置される打出し溶接面41a(接続面)を有する溶接片 部41(接続片部)とからなる。The electronic element coupling portion 43 is provided so as to project from between the electric contact portion 33 and the caulking connection portion 31, and a linear slit 37 for inserting and supporting the lead wire 35 a of the electronic element 35 is formed. A plate-shaped supporting piece 39 and a lead wire 35a of the electronic element 35 which is bent and formed in a direction intersecting with the supporting piece 39 and which is located on the bottom surface 37a of the slit 37 is mounted. And a welding piece portion 41 (connection piece portion) having a welding surface 41a (connection surface).

【0019】 なお、図3において、符号55は上電極、57は下電極である。In FIG. 3, reference numeral 55 is an upper electrode and 57 is a lower electrode.

【0020】 次に電子素子内蔵コネクタ25に端子金具27を組み付ける手順について説明 する。図2に示すように、端子台51の貫通孔51a、51aに電気接触部33 、33をそれぞれ挿通させて、端子金具27、27を端子台51に取り付ける。 この場合、貫通孔51a、51a間が所定のピッチに形成されているので、端子 金具27、27が所定の間隔に位置決めされる。端子金具27、27を端子台5 1に取り付けた状態から、スリット37、37内に電子素子35のリード線35 a、35aをそれぞれ挿入する。Next, a procedure for assembling the terminal fitting 27 to the electronic element built-in connector 25 will be described. As shown in FIG. 2, the electric contacts 33 1, 33 are inserted through the through holes 51 a, 51 a of the terminal block 51, and the terminal fittings 27, 27 are attached to the terminal block 51. In this case, since the through holes 51a, 51a are formed with a predetermined pitch, the terminal fittings 27, 27 are positioned at a predetermined interval. The lead wires 35 a and 35 a of the electronic element 35 are inserted into the slits 37 and 37 from the state where the terminal fittings 27 and 27 are attached to the terminal base 51, respectively.

【0021】 そして、図3に示すように、打出し溶接面41aが略水平となるように端子台 51を立設状態にして、上電極55と下電極57との間でリード線35a、35 aと溶接片部41を挟持するように、打出し溶接面41aにリード線35a、3 5aを溶接する。次に、コネクタハウジング49の端子収容室47内に端子台5 1と共に、端子金具27、27を収容し、端子収容室47内に封止樹脂を注入し て、端子収容室47の後部開口をカバー53で閉止する。以上により、電子素子 内蔵コネクタ25が完成する。Then, as shown in FIG. 3, the terminal block 51 is erected so that the stamped welding surface 41 a is substantially horizontal, and the lead wires 35 a, 35 are provided between the upper electrode 55 and the lower electrode 57. The lead wires 35a, 35a are welded to the embossed welding surface 41a so as to sandwich the welding piece 41 with a. Next, the terminal bases 51 and the terminal fittings 27 are housed in the terminal housing chamber 47 of the connector housing 49, and the sealing resin is injected into the terminal housing chamber 47 to open the rear opening of the terminal housing chamber 47. Close with cover 53. As a result, the electronic element built-in connector 25 is completed.

【0022】 以下、他の実施例について説明する。なお、第1実施例と同一部位については 同符号を用いて説明する。Another embodiment will be described below. The same parts as those in the first embodiment will be described using the same reference numerals.

【0023】 第2実施例 次に第2実施例について説明する。図4乃至図6は、第2実施例の電子素子内 蔵コネクタ59及びこの電子素子内蔵コネクタ59に組み付けられる端子金具6 1を示す。 Second Embodiment Next, a second embodiment will be described. 4 to 6 show an electronic element built-in connector 59 of the second embodiment and a terminal fitting 61 which is assembled to the electronic element built-in connector 59.

【0024】 本実施例は、支持片部39に形成されたスリットの形状が前述した第1実施例 と異なる。すなわち、第1実施例のスリット37は、溶接片部41に沿って直線 状に形成したが、本実施例のスリット63は、打出し溶接面41aの近傍で打出 し溶接面41aに対して交差する方向に沿うように形成されると共に、底面63 aに位置した電子素子35のリード線35aが打出し溶接面41a上に位置決め される保持スリット部63bと、この保持スリット部63bに連続して打出し溶 接面41から次第に離間する上り傾斜に形成され支持片部39の側部に開口する 挿入スリット部63cとからなる。The present embodiment is different from the above-described first embodiment in the shape of the slit formed in the support piece portion 39. That is, the slit 37 of the first embodiment is formed linearly along the welding piece portion 41, but the slit 63 of the present embodiment is formed near the embossed weld surface 41a and intersects the weld surface 41a. And the lead wire 35a of the electronic element 35 located on the bottom surface 63a is positioned along the punching welding surface 41a, and the holding slit portion 63b is continuous with the holding slit portion 63b. It is composed of an insertion slit portion 63c which is formed in an ascending slope which is gradually separated from the embossed welding surface 41 and which is opened to a side portion of the supporting piece portion 39.

【0025】 次に、電子素子内蔵コネクタ59への端子金具61、61の組み付け手順につ いて説明する。図5に示すように、二つの端子金具61、61の電気接触部33 、33を、水平においた端子台51の貫通孔51a、51a内に垂直方向に移動 させてそれぞれ挿入し、端子金具61、61を端子台51に取り付ける。Next, a procedure for assembling the terminal fittings 61, 61 to the electronic element built-in connector 59 will be described. As shown in FIG. 5, the electric contact portions 33 1, 33 of the two terminal fittings 61, 61 are vertically moved and inserted into the through holes 51a, 51a of the terminal base 51 placed horizontally, respectively. , 61 to the terminal block 51.

【0026】 そして、挿入スリット部63cの開口部65から、電子素子35のリード線3 5aをそれぞれ挿入し、保持スリット部63bの底面63aまで挿入する。底面 63aに位置した状態のリード線35aは打出し溶接面41a上に位置決めされ て載置される。Then, the lead wires 35a of the electronic element 35 are inserted through the openings 65 of the insertion slit portion 63c, and are inserted up to the bottom surface 63a of the holding slit portion 63b. The lead wire 35a positioned on the bottom surface 63a is positioned and placed on the stamped welding surface 41a.

【0027】 リード線35aを打出し溶接面41a上に載置した状態で図6に示すように、 端子台51が立設するように、すなわち打出し溶接面41aが水平になるように した回転させて、上電極55と下電極57(図2参照)とで打出し溶接面41a とリード線35aを挟持して、打出し溶接面41a上にリード線35aを溶接す る。As shown in FIG. 6, with the lead wire 35a placed on the stamped welding surface 41a, the terminal block 51 is erected, that is, the stamped welding surface 41a is horizontal. Then, the upper electrode 55 and the lower electrode 57 (see FIG. 2) sandwich the embossed welding surface 41a and the lead wire 35a, and the lead wire 35a is welded on the embossed welding surface 41a.

【0028】 リード線35aを打出し溶接面41aに溶接した後に、コネクタハウジング4 9の端子収容室47内に端子金具61、61を挿入し、端子収容室47内に封止 樹脂を充填して、端子収容室47の開口部を閉止する。そして、封止樹脂を硬化 させる。これにより、電子素子内蔵コネクタ59が完成する。After the lead wire 35 a is welded to the embossed welding surface 41 a, the terminal fittings 61, 61 are inserted into the terminal accommodating chamber 47 of the connector housing 49, and the terminal accommodating chamber 47 is filled with the sealing resin. , The opening of the terminal accommodating chamber 47 is closed. Then, the sealing resin is cured. As a result, the electronic element built-in connector 59 is completed.

【0029】 本実施例によれば、保持スリット部63bが打出し溶接面41aに対して交差 する方向に沿って形成されているので、リード線35aに移動が規制され、第1 実施例の直線状のスリット37に比べて、電子素子35のリード線35aをより 確実に位置決め保持することが出来る。According to this embodiment, since the holding slit portion 63b is formed along the direction intersecting the stamped welding surface 41a, the movement of the lead wire 35a is restricted, and the straight line of the first embodiment is restricted. It is possible to more reliably position and hold the lead wire 35a of the electronic element 35 as compared with the slit 37 in the shape.

【0030】 第3実施例 次に第3実施例について説明する。本実施例の端子金具69に形成された支持 片部39には、打出し溶接面41aの近傍から支持片部41の側部に開口するま で、打出し溶接面41aに対して交差する方向に沿って上り傾斜のスリット71 が形成されている。このスリット71の底面71aの近傍には、内壁から一対の 突起73、73が突設されている。これらの突起73、73と打出し溶接面41 a側のスリット71とで囲まれる内部は、電子素子35のリード線35aが収容 可能な大きさとなっている。また、リード線35aを押圧すれば容易に通過出来 るように、突起73、73間の寸法が設定されている。 Third Embodiment Next, a third embodiment will be described. In the support piece portion 39 formed on the terminal fitting 69 of the present embodiment, a direction crossing the drive-welding surface 41a from the vicinity of the drive-welding surface 41a to the side of the support piece 41. A slit 71 having an upward slope is formed along the line. Near the bottom surface 71a of the slit 71, a pair of projections 73, 73 are provided so as to project from the inner wall. The inside surrounded by these projections 73, 73 and the slit 71 on the side of the stamped welding surface 41 a has a size capable of accommodating the lead wire 35 a of the electronic element 35. Further, the dimension between the protrusions 73, 73 is set so that the lead wire 35a can be easily passed by pressing.

【0031】 本実施例では、スリット71に突起73、73を突設したので、前述した第1 実施例、第2実施例と比較して、電子素子35のリード線35aをより確実に位 置決め保持することが出来る。In this embodiment, since the projections 73, 73 are provided on the slit 71, the lead wire 35a of the electronic element 35 can be more reliably positioned as compared with the first and second embodiments described above. You can hold the decision.

【0032】 なお、上記各実施例では打出し溶接面を打ち出して形成したが、これに限らず 、打出し溶接面は平面でも凹面でも良い。また、本実施例ではリード線35aを 打出し溶接面41aに溶接したが、溶接以外にハンダ付けでも良い。In each of the above-mentioned embodiments, the stamped welding surface is stamped and formed, but the invention is not limited to this, and the stamped welding surface may be a flat surface or a concave surface. Further, in this embodiment, the lead wire 35a is welded to the stamped welding surface 41a, but soldering may be used instead of welding.

【0033】[0033]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上説明したように本考案に係る端子金具によれば、電子素子のリード線を挿 入支持するスリットが形成された支持片部と、スリットの底面に位置した電子素 子のリード線が載置される接続面を有する接続片部とからなる電子素子結合部を 設けたので、電子素子のリード線を端子金具に容易に、かつ確実に結合すること が出来て、電気的信頼がより向上する。 As described above, according to the terminal fitting of the present invention, the supporting piece portion having the slit for inserting and supporting the lead wire of the electronic element and the lead wire of the electronic element located on the bottom surface of the slit are mounted. Since the electronic element coupling part consisting of the connection piece having the connection surface is provided, the lead wire of the electronic element can be easily and surely coupled to the terminal fitting, and the electrical reliability is further improved. ..

【提出日】平成4年8月31日[Submission date] August 31, 1992

【手続補正1】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0003[Name of item to be corrected] 0003

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0003】 上記ダイオード15を端子金具3に接続する場合には、図8(b)に示すよう に、電気接触部11のスリット9にダイオード15のリード線15aを挿通させ た後に折り返して、先端部を電線接続部13内に挿入し端子金具3に引っ掛ける 。When the diode 15 is connected to the terminal fitting 3, as shown in FIG. 8B, the lead wire 15 a of the diode 15 is inserted into the slit 9 of the electrical contact portion 11 and then folded back to form a tip. Insert the part into the wire connection part 13 and hook it on the terminal fitting 3.

【手続補正2】[Procedure Amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0030[Name of item to be corrected] 0030

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0030】 第3実施例 次に第3実施例について説明する。本実施例の端子金具69に形成された支持 片部39には、打出し溶接面41aの近傍から支持片部39の側部に開口するま で、打出し溶接面41aに対して交差する方向に沿って上り傾斜のスリット71 が形成されている。このスリット71の底面71aの近傍には、内壁から一対の 突起73、73が突設されている。これらの突起73、73と打出し溶接面41 a側のスリット71とで囲まれる内部は、電子素子35のリード線35aが収容 可能な大きさとなっている。また、リード線35aを押圧すれば容易に通過出来 るように、突起73、73間の寸法が設定されている。 Third Embodiment Next, a third embodiment will be described. In the supporting piece 39 formed on the terminal fitting 69 of the present embodiment, a direction crossing the punching welding surface 41a from the vicinity of the punching welding surface 41a to the side of the supporting piece 39. A slit 71 having an upward slope is formed along the line. Near the bottom surface 71a of the slit 71, a pair of projections 73, 73 are provided so as to project from the inner wall. The inside surrounded by these projections 73, 73 and the slit 71 on the side of the stamped welding surface 41 a has a size capable of accommodating the lead wire 35 a of the electronic element 35. Further, the dimension between the protrusions 73, 73 is set so that the lead wire 35a can be easily passed by pressing.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の第1実施例に係る端子金具と、この端
子金具が組み付けられる電子素子内蔵コネクタを示す分
解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a terminal fitting according to a first embodiment of the present invention and an electronic element built-in connector to which the terminal fitting is assembled.

【図2】第1実施例の端子金具を端子台に取り付ける状
態を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a state where the terminal fitting of the first embodiment is attached to a terminal block.

【図3】第1実施例の端子金具を水平においた状態を示
す側面図である。
FIG. 3 is a side view showing a state in which the terminal fitting of the first embodiment is horizontally placed.

【図4】第2実施例に係る端子金具と、この端子金具が
組み付けられる電子素子内蔵コネクタを示す分解斜視図
である。
FIG. 4 is an exploded perspective view showing a terminal fitting according to a second embodiment and an electronic element built-in connector to which the terminal fitting is assembled.

【図5】第2実施例の端子金具を端子台に取り付ける状
態を示す斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing a state where the terminal fitting of the second embodiment is attached to a terminal block.

【図6】第2実施例の端子金具を水平においた状態を示
す側面図である。
FIG. 6 is a side view showing a state in which a terminal fitting of the second embodiment is horizontally placed.

【図7】第3実施例の端子金具を水平においた状態を示
す側面図である。
FIG. 7 is a side view showing a state in which the terminal fitting of the third embodiment is horizontally placed.

【図8】従来の電子素子内蔵コネクタを示し、(a)は
コネクタハウジングを示す断面図、(b)は端子金具を
示す斜視図である。
8A and 8B show a conventional connector with a built-in electronic element, FIG. 8A is a sectional view showing a connector housing, and FIG. 8B is a perspective view showing a terminal fitting.

【図9】従来の電子素子内蔵コネクタを示し、(a)は
コネクタハウジングを示す断面図、(b)は端子金具を
示す側面図である。
9A and 9B show a conventional connector with a built-in electronic element, FIG. 9A is a sectional view showing a connector housing, and FIG. 9B is a side view showing a terminal fitting.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

27、61、69 端子金具 31 加締接続部 33 電気接続部 35 電子素子 35a リード線 37、63、71 スリット 37a、63a 底面 39 支持片部 41 溶接片部(接続片部) 41a 打出し溶接面(接続面) 43、67 電子素子結合部 63b 保持スリット部 63c 挿入スリット部 27, 61, 69 Terminal fitting 31 Caulking connection part 33 Electric connection part 35 Electronic element 35a Lead wire 37, 63, 71 Slit 37a, 63a Bottom surface 39 Support piece part 41 Welding piece part (connecting piece part) 41a Ejection welding surface (Connecting surface) 43, 67 Electronic element coupling part 63b Holding slit part 63c Insertion slit part

─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成4年8月31日[Submission date] August 31, 1992

【手続補正3】[Procedure 3]

【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing

【補正対象項目名】図5[Name of item to be corrected] Figure 5

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【図5】 [Figure 5]

【手続補正4】[Procedure amendment 4]

【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing

【補正対象項目名】図6[Name of item to be corrected] Figure 6

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【図6】 [Figure 6]

【手続補正5】[Procedure Amendment 5]

【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing

【補正対象項目名】図8[Correction target item name] Figure 8

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【図8】 [Figure 8]

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 一側に相手方端子金具と接続される電気
接触部、他側に電線接続部が設けられ、これらの間に電
子素子のリード線が接続される端子金具において、前記
電気接触部と前記電線接続部との間から突設されると共
に、前記電子素子のリード線を支持するスリットが形成
された支持片部と、この支持片部に対して交差する方向
に屈曲形成されると共に、前記スリットの底面に位置し
た前記電子素子のリード線が載置される接続面を有する
接続片部とからなる電子素子結合部を有することを特徴
とする端子金具。
1. A terminal fitting in which an electric contact portion connected to a mating terminal fitting is provided on one side and an electric wire connecting portion is provided on the other side, and a lead wire of an electronic element is connected therebetween, wherein the electric contact portion And a supporting piece portion provided with a slit for supporting the lead wire of the electronic element, and bent in a direction intersecting with the supporting piece portion. A terminal fitting, comprising: an electronic element coupling portion including a connection piece portion having a connection surface on which a lead wire of the electronic element is placed, which is located on a bottom surface of the slit.
【請求項2】 前記スリットを、前記接続面の近傍で前
記接続面に対して交差する方向に沿って形成したことを
特徴とする請求項1記載の端子金具。
2. The terminal fitting according to claim 1, wherein the slit is formed in the vicinity of the connection surface along a direction intersecting with the connection surface.
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