JPH0568108U - Microstrip antenna - Google Patents
Microstrip antennaInfo
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- JPH0568108U JPH0568108U JP801592U JP801592U JPH0568108U JP H0568108 U JPH0568108 U JP H0568108U JP 801592 U JP801592 U JP 801592U JP 801592 U JP801592 U JP 801592U JP H0568108 U JPH0568108 U JP H0568108U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 アンテナパターン2aと回路パターン４に接続
した給電部材とを容量結合し、配線作業の簡略化及びて
生産コストの低減を行い、薄型化を可能にしたものであ
る。
【構成】 回路パターン４とグランドパターン1aとを表
裏両面に形成した第１の絶縁基板１と、アンテナパター
ン2aとグランドパターン2bとを表裏両面に形成した第２
の絶縁基板２とを密着させ、回路パターン４に接続した
給電線３とアンテナパターン2aとが容量結合するよう構
成したものである。
(57) [Abstract] [Purpose] The antenna pattern 2a and the power feeding member connected to the circuit pattern 4 are capacitively coupled to simplify the wiring work, reduce the production cost, and enable thinning. . [Structure] A first insulating substrate 1 in which a circuit pattern 4 and a ground pattern 1a are formed on both sides, and a second insulating substrate 1 in which an antenna pattern 2a and a ground pattern 2b are formed on both sides
Insulating substrate 2 is closely contacted, and feeding line 3 connected to circuit pattern 4 and antenna pattern 2a are capacitively coupled.
Description
【０００１】[0001]
この考案は高周波通信に用いられるマイクロストリップアンテナに係り、特に 、アンテナパターンからの給電を容量結合によって容易に給電するのに好適なマ イクロストリップアンテナに関する。 The present invention relates to a microstrip antenna used for high frequency communication, and particularly to a microstrip antenna suitable for easily feeding power from an antenna pattern by capacitive coupling.
【０００２】[0002]
従来より、高周波通信に用いるマイクロストリップアンテナの給電構造は図４ の斜視図及び図７の側面図に示すものが多く提供されていた。図において、１は 第１の絶縁基板であり、この第１の絶縁基板１には表裏両面にグランドパターン 1aと回路パターン４とを形成したものである。 Conventionally, many microstrip antenna feed structures used for high frequency communication are provided as shown in the perspective view of FIG. 4 and the side view of FIG. In the figure, reference numeral 1 is a first insulating substrate, and a ground pattern 1a and a circuit pattern 4 are formed on both front and back surfaces of the first insulating substrate 1.
【０００３】 ２は第２の絶縁基板であり、この第２の絶縁基板２の表裏両面にはアンテナパ ターン2aとグランドパターン2bとが形成され、上記第１の絶縁基板１の回路パタ ーン４側と第２の絶縁基板２のグランドパターン2b側が密着して第１の絶縁基板 １の所定位置に載置されている。５は上記アンテナパターン2aと回路パターン４ とを給電線10で接続して固定する導電性物質である。Reference numeral 2 is a second insulating substrate. An antenna pattern 2a and a ground pattern 2b are formed on both front and back surfaces of the second insulating substrate 2, and the circuit pattern 4 of the first insulating substrate 1 is formed. The side and the ground pattern 2b side of the second insulating substrate 2 are in close contact with each other and placed on a predetermined position of the first insulating substrate 1. Reference numeral 5 is a conductive substance that connects and fixes the antenna pattern 2a and the circuit pattern 4 with the power supply line 10.
【０００４】 この様に構成したマイクロストリップアンテナは給電線10をアンテナパターン 2aと回路パターン４とを直接導電性物質５で接続し、アンテナパターン2aで受信 した電波を給電線10を介して直接、回路パターン４に直接給電し、回路パターン ４から受信信号は機器の高周波回路（図示せず）に供給されていた。In the microstrip antenna configured as described above, the power feed line 10 is directly connected to the antenna pattern 2a and the circuit pattern 4 by the conductive material 5, and the radio wave received by the antenna pattern 2a is directly fed through the power feed line 10. Power was directly supplied to the circuit pattern 4, and the received signal from the circuit pattern 4 was supplied to the high-frequency circuit (not shown) of the device.
【０００５】[0005]
しかし、上記した従来のマイクロストリップアンテナは給電線10を導電性物質 ５でアンテナパターン2a及び回路パターン４に直接接続していたので、導電性物 質５による加工作業が発生し、生産コストを増大するという欠点があった。 However, in the above-mentioned conventional microstrip antenna, the feed line 10 is directly connected to the antenna pattern 2a and the circuit pattern 4 by the conductive material 5, so that the processing work by the conductive material 5 occurs and the production cost increases. There was a drawback that
【０００６】 また、アンテナパターン2aに導電性物質５で給電線10を接続するためアンテナ パターン2aの上側スペースが必要になり、導電性物質５による接続加工スペース を大きく取らねばいけないため、薄型カードなどのマイクロストリップアンテナ を形成することが難しくなるという欠点もあった。In addition, since the feeder pattern 10 is connected to the antenna pattern 2a with the conductive material 5, an upper space of the antenna pattern 2a is required, and a connection processing space for the conductive material 5 must be taken large. There is also a drawback that it is difficult to form the microstrip antenna.
【０００７】 この考案は上記した点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは 従来例の欠点を解消し、アンテナパターン2aと回路パターン４とを容量結合して 生産コストの低減を行うことができるマイクロストリップアンテナを提供すると ころにある。The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to solve the drawbacks of the conventional example and reduce the production cost by capacitively coupling the antenna pattern 2a and the circuit pattern 4. It is about to provide a microstrip antenna that can be done.
【０００８】[0008]
この考案のマイクロストリップアンテナは、回路パターンとグランドパターン とを表裏両面に形成した第１の絶縁基板の所定位置にアンテナパターンとグラン ドパターンとを表裏両面に形成した第２の絶縁基板を密着させ、上記、アンテナ パターンに導電性物質で接続した給電線を介して上記回路パターンに導電性物質 で接続したマイクロストリップアンテナにおいて、上記、給電線の寸法を長く形 成し、この給電線と上記アンテナパターンとが容量結合するよう構成したもので ある。 In the microstrip antenna of this invention, the second insulating substrate having the antenna pattern and the ground pattern formed on both the front and back sides is adhered to the predetermined position of the first insulating substrate having the circuit pattern and the ground pattern formed on the both sides. In the above microstrip antenna in which a conductive material is connected to the antenna pattern through a conductive material, the microstrip antenna is connected to the circuit pattern with a conductive material. The pattern is configured to be capacitively coupled.
【０００９】 また、上記第２の絶縁基板を表裏逆向きに上記第１の絶縁基板に密着させ、上 記第１の絶縁基板のグランドパターンに開口部を設け、この第１の絶縁基板の回 路パターンと上記アンテナパターンとが容量結合するよう構成しても良い。Further, the second insulating substrate is closely attached to the first insulating substrate in the reverse direction, and an opening is provided in the ground pattern of the first insulating substrate, and the first insulating substrate is rotated. The road pattern and the antenna pattern may be capacitively coupled.
【００１０】 更に、上記、アンテナパターンに給電用端子を有した給電板を密着させ、この 給電板と上記アンテナパターンとが容量結合し、この給電板の給電用端子を上記 回路パターンに導電性物質で接続しても良い。Further, the power feeding plate having the power feeding terminal is closely attached to the antenna pattern, the power feeding plate and the antenna pattern are capacitively coupled, and the power feeding terminal of the power feeding plate is connected to the circuit pattern with a conductive material. You may connect with.
【００１１】 また、上記、第２の絶縁基板を逆向きに上記第１の絶縁基板に密着させ、上記 、第１の絶縁基板のグランドパターンに開口部を設け、この第１の絶縁基板の回 路パターンを板状に形成した給電用パターンと、この給電用パターンと上記アン テナパターンとが容量結合するよう構成しても良い。In addition, the second insulating substrate is closely attached to the first insulating substrate in the opposite direction, an opening is provided in the ground pattern of the first insulating substrate, and the first insulating substrate is rotated. The power supply pattern in which the path pattern is formed in a plate shape, and the power supply pattern and the antenna pattern may be capacitively coupled.
【００１２】[0012]
この考案によれば、第１の絶縁基板のマイクロストリップアンテナを装着する 近傍に回路パターンを形成し、この第１の絶縁基板の裏面にグランドパターンを 形成し、この第１の絶縁基板の回路パターン側の所定位置にマイクロストリップ アンテナのアンテナパターンを有した第２の絶縁基板を配置する。 According to this invention, a circuit pattern is formed in the vicinity of the first insulating substrate on which the microstrip antenna is mounted, a ground pattern is formed on the back surface of the first insulating substrate, and the circuit pattern of the first insulating substrate is formed. A second insulating substrate having an antenna pattern of a microstrip antenna is arranged at a predetermined position on the side.
【００１３】 上記、第２の絶縁基板は表裏両面にアンテナパターンとグランドパターンとを 形成し、このグランドパターン側を上記第１の絶縁基板の回路パターンに載置さ せ、上記回路パターンに導電性物質で接続した長さ方向の寸法を長く形成した給 電線を上記アンテナパターンに密着させ、アンテナパターンと給電線とを容量結 合させたものである。The above-mentioned second insulating substrate has an antenna pattern and a ground pattern formed on both front and back surfaces, and the ground pattern side is placed on the circuit pattern of the first insulating substrate to make the circuit pattern conductive. A feed line connected by a substance and having a long dimension in the longitudinal direction is closely attached to the antenna pattern, and the antenna pattern and the feed line are capacitively coupled.
【００１４】 即ち、上記、アンテナパターンで受信した高周波通信電波は容量結合した給電 線を介して回路パターンに供給され、この回路パターンを介して受信信号を高周 波回路に供給することができる。That is, the high-frequency communication radio wave received by the antenna pattern is supplied to the circuit pattern via the capacitively coupled feeder line, and the received signal can be supplied to the high frequency circuit via the circuit pattern.
【００１５】 また、他の実施例（実施例２）として、上記第２の絶縁基板を前記実施例と表 裏逆向きに上記第１の絶縁基板に密着させ、第１の絶縁基板の回路パターン側と 第２の絶縁基板のアンテナパターン側が密着し、更に、第２の絶縁基板のアンテ ナパターンが形成されている部分の第１の絶縁基板のグランドパターンに開口部 を設け、この第１の絶縁基板の回路パターンが第２の絶縁基板のアンテナパター ンの略中心部分まで長さ寸法を長くし、この長くした回路パターンとアンテナパ ターンとが容量結合するよう構成し、前記同様にアンテナパターンで受信した高 周波通信電波を容量結合した回路パターンに供給することができる。As another embodiment (Embodiment 2), the second insulating substrate is closely attached to the first insulating substrate in the opposite direction to the first embodiment, and the circuit pattern of the first insulating substrate is attached. Side and the antenna pattern side of the second insulating substrate are in close contact with each other, and an opening is provided in the ground pattern of the first insulating substrate in the portion of the second insulating substrate where the antenna pattern is formed. The length of the circuit pattern of the insulating substrate is extended to approximately the center of the antenna pattern of the second insulating substrate, and the lengthened circuit pattern and the antenna pattern are capacitively coupled to each other. It is possible to supply received high-frequency communication radio waves to a capacitively coupled circuit pattern.
【００１６】 更に、他の実施例（実施例３）として、上記第２の絶縁基板のアンテナパター ンに給電用端子を有した給電板を密着させ、この給電板が上記アンテナパターン と容量結合し、この給電板の給電用端子を第１の絶縁基板の回路パターンに導電 性物質で接続し、前記同様にアンテナパターンで受信した高周波通信電波を容量 結合した給電板を介して回路パターンに供給することができ、この高周波通信電 波の容量結合は面積の大きい給電板により、より大きな信号伝達を行うことがで きる。Further, as another embodiment (Embodiment 3), a feeding plate having a feeding terminal is brought into close contact with the antenna pattern of the second insulating substrate, and the feeding plate capacitively couples with the antenna pattern. , The power supply terminal of this power supply plate is connected to the circuit pattern of the first insulating substrate with a conductive material, and high-frequency communication radio waves received by the antenna pattern are supplied to the circuit pattern via the power supply plate capacitively coupled as described above. This capacitive coupling of high-frequency communication waves enables larger signal transmission by using a power feeding plate having a large area.
【００１７】 また、他の実施例（実施例４）として、上記実施例３の第２の絶縁基板を表裏 逆向きに上記第１の絶縁基板に載置させてアンテナパターン側と回路パターン側 とを密着し、上記第１の絶縁基板のグランドパターンに開口部を設け（実施例２ と同様の構成）、上記第１の絶縁基板の回路パターンを板状の給電用パターンに 形成し、この給電用パターンと上記アンテナパターンとが容量結合するよう構成 し、前記同様にアンテナパターンで受信した高周波通信電波を容量結合した給電 用パターンを介して回路パターンに供給することができ、この高周波通信電波の 容量結合は面積の大きい給電用パターンにより、より大きな受信信号の伝達を行 うことができる。In addition, as another embodiment (Embodiment 4), the second insulating substrate of Embodiment 3 is placed on the first insulating substrate in the opposite direction to the antenna pattern side and the circuit pattern side. To form an opening in the ground pattern of the first insulating substrate (the same configuration as that of the second embodiment), and form the circuit pattern of the first insulating substrate into a plate-shaped power feeding pattern. The antenna pattern and the above antenna pattern are capacitively coupled, and the high frequency communication radio wave received by the antenna pattern can be supplied to the circuit pattern through the capacitively coupled feeding pattern in the same manner as described above. Capacitive coupling can transmit a larger received signal by using a power feeding pattern with a large area.
【００１８】 以上、実施例１から実施例４のように、アンテナパターンと回路パターンとを 種々の給電用部材を介して容量結合して接続することができるので、小型化した マイクロストリップアンテナを構成することが可能であり、しかも、アンテナの 給電作用を安定させることができる。As described above, as in the first to fourth embodiments, the antenna pattern and the circuit pattern can be capacitively coupled and connected via various feeding members, so that a miniaturized microstrip antenna is configured. It is also possible to stabilize the feeding action of the antenna.
【００１９】[0019]
この考案に係るマイクロストリップアンテナの実施例を図１乃至図５に基づい て説明する。なお、従来例と同一部分には同一符号を付してその説明を省略する 。図１（実施例１）は給電線を用いたマイクロストリップアンテナの斜視図、図 ２は側面図、図３は他の実施例（実施例２）の斜視図、図４は他の実施例（実施 例３）の斜視図、図５は他の実施例（実施例４）の斜視図である。 An embodiment of a microstrip antenna according to the present invention will be described with reference to FIGS. The same parts as those of the conventional example are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. FIG. 1 (Embodiment 1) is a perspective view of a microstrip antenna using a feed line, FIG. 2 is a side view, FIG. 3 is a perspective view of another embodiment (Embodiment 2), and FIG. 4 is another embodiment ( Example 3) is a perspective view, and FIG. 5 is a perspective view of another example (Example 4).
【００２０】 図１及び図２において、３は第１の絶縁基板１の回路パターン４に導電性物質 ５で接続した給電線である。このマイクロストリップアンテナは第１の絶縁基板 １の表面に回路パターン４を形成し、裏面にグランドパターン1aを形成し、この 表面の回路パターン４側に第２の絶縁基板２を密着して載置する。In FIGS. 1 and 2, reference numeral 3 is a power supply line connected to the circuit pattern 4 of the first insulating substrate 1 by a conductive substance 5. In this microstrip antenna, the circuit pattern 4 is formed on the front surface of the first insulating substrate 1, the ground pattern 1a is formed on the rear surface, and the second insulating substrate 2 is mounted on the front surface of the circuit pattern 4 side in close contact with the circuit pattern 4. To do.
【００２１】 第２の絶縁基板２は表面にアンテナパターン2aを形成し、第２の絶縁基板２の 裏面、即ち、第１の絶縁基板１の回路パターン４側と密着する側にグランドパタ ーン2bを形成している。The second insulating substrate 2 has an antenna pattern 2a formed on the front surface thereof, and a ground pattern is formed on the rear surface of the second insulating substrate 2, that is, the side of the first insulating substrate 1 that is in close contact with the circuit pattern 4 side. Forming 2b.
【００２２】 この様に構成したマイクロストリップアンテナは、上記回路パターン４に導電 性物質５で接続した給電線３が図のようにアンテナパターン2aの略中心部分まで 長く伸びて密着し、この給電線３とアンテナパターン2aとは容量結合を形成する ことができる。In the microstrip antenna configured as described above, the feed line 3 connected to the circuit pattern 4 with the conductive material 5 extends to the approximate center of the antenna pattern 2a as shown in FIG. 3 and the antenna pattern 2a can form a capacitive coupling.
【００２３】 即ち、アンテナパターン2aが受信した高周波通信電波は、上記容量結合した給 電線３に伝達され、この高周波通信電波の受信信号は給電線３と導電性物質５で 接続した回路パターン４に供給され、この回路パターン４を介して高周波回路（ 図示せず）に送られ、受信機はマイクロストリップアンテナより受信することが できる。That is, the high frequency communication radio wave received by the antenna pattern 2a is transmitted to the capacitively coupled power supply line 3, and the received signal of this high frequency communication radio wave is transmitted to the circuit pattern 4 connected by the power supply line 3 and the conductive material 5. It is supplied and sent to a high frequency circuit (not shown) via this circuit pattern 4, and the receiver can receive it from the microstrip antenna.
【００２４】 一方、このマイクロストリップアンテナのアンテナパターン2aが送信機能とし て動作する場合、前記高周波回路（図示せず）で発信した送信電波は、回路パタ ーン４を介して給電線３へ伝達され、この給電線３の容量結合によってアンテナ パターン2aより送信電波を放射して電波伝播することができる。On the other hand, when the antenna pattern 2a of the microstrip antenna operates as a transmission function, the transmission radio wave transmitted by the high frequency circuit (not shown) is transmitted to the power feed line 3 via the circuit pattern 4. By the capacitive coupling of the power supply line 3, the transmitted radio wave can be radiated from the antenna pattern 2a and propagated.
【００２５】 また、他の実施例（実施例２）の図３において、６は第１の絶縁基板１のグラ ンドパターン1a側に設けた開口部であり、この開口部６は第１の絶縁基板１に載 置する第２の絶縁基板２のアンテナパターン2aより大きいグランドパターン1aを 無くした開口を形成し、この第２の絶縁基板２は前記実施例１とは表裏逆向きに 載置したものである。In addition, in FIG. 3 of another embodiment (embodiment 2), 6 is an opening provided on the ground pattern 1a side of the first insulating substrate 1, and the opening 6 is formed by the first insulating material. An opening without the ground pattern 1a, which is larger than the antenna pattern 2a of the second insulating substrate 2 to be mounted on the substrate 1, is formed, and the second insulating substrate 2 is mounted on the opposite side of the first embodiment. It is a thing.
【００２６】 また、第１の絶縁基板１の回路パターン４は図３のように第２の絶縁基板２に 形成したアンテナパターン2aの略中心部分まで伸びて形成し、この回路パターン ４と密着したアンテナパターン2aとは前記同様に容量結合されている。Further, the circuit pattern 4 of the first insulating substrate 1 is formed so as to extend to substantially the central portion of the antenna pattern 2a formed on the second insulating substrate 2 as shown in FIG. The antenna pattern 2a is capacitively coupled as described above.
【００２７】 この様に構成されたマイクロストリップアンテナはアンテナパターン2aで送信 又は受信する場合、前記同様に容量結合された回路パターン４から直接、機器内 部の高周波回路に送受信信号を伝達することができる。When transmitting or receiving by the antenna pattern 2a, the microstrip antenna configured as described above can transmit a transmission / reception signal directly to the high-frequency circuit inside the device from the circuit pattern 4 capacitively coupled as described above. it can.
【００２８】 また、他の実施例（実施例３）の図４において、７はアンテナパターン2aに密 着した給電板であり、この給電板７には図のように給電用端子7aを有し、この給 電用端子7aが導電性物質５によって回路パターン４に接続されている。In addition, in FIG. 4 of another embodiment (embodiment 3), reference numeral 7 is a power feeding plate closely attached to the antenna pattern 2a, and this power feeding plate 7 has a power feeding terminal 7a as shown in the drawing. The power supply terminal 7a is connected to the circuit pattern 4 by the conductive material 5.
【００２９】 この様に構成したマイクロストリップアンテナは、アンテナパターン2aと上記 給電板７とが大きい面積で密着し容量結合度を増大することが可能であり、アン テナパターン2aで受信した高周波通信の受信電波が弱くても、上記大きい容量結 合度によってより感度の高い受信ができる。一方、送信時は前述のように容量結 合度が大きいため、よりハイパワー送信を可能にしたマイクロストリップアンテ ナを実現することができる。In the microstrip antenna configured as described above, the antenna pattern 2a and the feeding plate 7 can be in close contact with each other in a large area to increase the degree of capacitive coupling, and the high frequency communication received by the antenna pattern 2a can be achieved. Even if the received radio wave is weak, a higher sensitivity can be received due to the above-mentioned large capacity coupling degree. On the other hand, during transmission, the degree of capacity coupling is large as described above, so a microstrip antenna that enables higher power transmission can be realized.
【００３０】 また、他の実施例（実施例４）の図５において、８は第１の絶縁基板１に設け た給電用パターンであり、この給電用パターン８は図のように前記実施例３で示 した給電板７と同様に大きい面積を形成し、回路パターン8aと１体に形成して高 周波回路（図示せず）に接続されている。In addition, in FIG. 5 of another embodiment (embodiment 4), reference numeral 8 is a power feeding pattern provided on the first insulating substrate 1, and this power feeding pattern 8 is the same as that of the third embodiment as shown in FIG. A large area is formed in the same manner as the power feeding plate 7 shown in FIG. 2 and is formed in one body with the circuit pattern 8a and connected to a high frequency circuit (not shown).
【００３１】 更に、第２の絶縁基板２は実施例２と同様に表裏逆向きに第１の絶縁基板１に 載置して密着し、第１の絶縁基板１のグランドパターン1aに開口部６を形成した ものである。Further, the second insulating substrate 2 is placed on the first insulating substrate 1 in the opposite direction to the first insulating substrate 1 and adheres to the second insulating substrate 2 in the same manner as in the second embodiment, and the opening 6 is formed in the ground pattern 1 a of the first insulating substrate 1. Is formed.
【００３２】 この様に構成したマイクロストリップアンテナは、アンテナパターン2aと上記 給電用パターン８とが大きい面積で密着し容量結合度を増大することができるの で、アンテナパターン2aで受信した高周波通信の受信電波に対してより感度の高 い受信ができる。一方、送信時は前述のように容量結合度が大きいため、よりハ イパワー送信を行うことができる。In the microstrip antenna configured as described above, since the antenna pattern 2a and the feeding pattern 8 are in close contact with each other in a large area and the degree of capacitive coupling can be increased, the high frequency communication received by the antenna pattern 2a can be improved. It is possible to receive signals with higher sensitivity to received radio waves. On the other hand, during transmission, since the degree of capacitive coupling is large as described above, higher power transmission can be performed.
【００３３】 以上、実施例１〜４のマイクロストリップアンテナはアンテナパターン2a上に 導電性物質５などによる接続を無くして容量結合作用によるアンテナパターン2a の給電を可能にすることができる。更に、上記第１及び第２の絶縁基板２を高周 波回路を構成する絶縁基板とは異なる種類の絶縁基板、例えば、誘電率や誘電正 接の優れた絶縁基板を使用することにより、前記容量結合性能を向上させること もできる。As described above, in the microstrip antennas of Examples 1 to 4, it is possible to eliminate the connection by the conductive material 5 or the like on the antenna pattern 2a and enable the feeding of the antenna pattern 2a by the capacitive coupling action. Furthermore, by using an insulating substrate of a type different from that of the insulating substrate forming the high frequency circuit, for example, an insulating substrate having an excellent dielectric constant or dielectric loss, the above-mentioned first and second insulating substrates 2 It can also improve the capacitive coupling performance.
【００３４】[0034]
この考案に係るマイクロストリップアンテナは前述にように、給電線３や給電 板７によるアンテナパターン2aとの容量結合（実施例1,3)、回路パターン４の延 長や給電用パターン８によるアンテナパターン2aとの容量結合（実施例2,4)を形 成し、配線作業の簡略化を可能にし、アンテナ機能上の品質の安定性を向上させ ることができるという効果がある。 As described above, the microstrip antenna according to the present invention is capacitively coupled with the antenna pattern 2a by the feed line 3 and the feed plate 7 (Examples 1 and 3), the extension of the circuit pattern 4 and the antenna pattern by the feed pattern 8. The capacitive coupling with 2a (Examples 2 and 4) is formed, the wiring work can be simplified, and the stability of the quality of the antenna function can be improved.
【００３５】 また、絶縁基板の厚み方向を薄く形成することができるので、例えば、薄型カ ードなどに装着するマイクロストリップアンテナを可能にすることができるとい う効果もある。Further, since the insulating substrate can be formed thin in the thickness direction, there is an effect that a microstrip antenna mounted on a thin card or the like can be made possible, for example.
【００３６】 しかも、構造が簡単であって、また、安価に構成することができるため実施も 容易であるなどの優れた特長を有している。Moreover, it has excellent features such as a simple structure and easy implementation because it can be constructed at low cost.
【図１】この考案に係るマイクロストリップアンテナの
実施例の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of a microstrip antenna according to the present invention.
【図２】この考案の実施例の側面図である。FIG. 2 is a side view of an embodiment of the present invention.
【図３】他の実施例（実施例２）を示した斜視図であ
る。FIG. 3 is a perspective view showing another example (Example 2).
【図４】他の実施例（実施例３）を示した斜視図であ
る。FIG. 4 is a perspective view showing another example (Example 3).
【図５】他の実施例（実施例４）を示した斜視図であ
る。FIG. 5 is a perspective view showing another example (Example 4).
【図６】従来例を示した斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a conventional example.
【図７】従来例の側面図である。FIG. 7 is a side view of a conventional example.
１ 第１の絶縁基板 1a グランドパターン ２ 第２の絶縁基板 2a アンテナパターン 2b グランドパターン ３ 給電線 ４ 回路パターン ５ 導電性物質 ６ 開口部 ７ 給電板 7a 給電用端子 ８ 給電用パターン 8a 回路パターン 1 1st insulating board 1a Ground pattern 2 2nd insulating board 2a Antenna pattern 2b Ground pattern 3 Feed line 4 Circuit pattern 5 Conductive material 6 Opening 7 Feed plate 7a Feed terminal 8 Feed pattern 8a Circuit pattern
Claims (4)
裏両面に形成した第１の絶縁基板の所定位置にアンテナ
パターンとグランドパターンとを表裏両面に形成した第
２の絶縁基板を密着させ、上記アンテナパターンに導電
性物質で接続した給電線を介して上記回路パターンに導
電性物質で接続したマイクロストリップアンテナにおい
て、 上記給電線の寸法を長く形成し、この給電線と上記アン
テナパターンとが容量結合するよう構成したことを特徴
とするマイクロストリップアンテナ。1. An antenna pattern, wherein a circuit pattern and a ground pattern are formed on both front and back surfaces of a first insulation substrate, and a second insulation substrate having the front surface and the back surface of the antenna pattern is closely attached to a predetermined position of the first insulation substrate. In a microstrip antenna in which a conductive material is connected to the circuit pattern via a conductive wire connected to a conductive material, the dimension of the power supply line is formed to be long so that the power supply line and the antenna pattern are capacitively coupled. A microstrip antenna characterized by being constructed.
第１の絶縁基板に密着させ、上記第１の絶縁基板のグラ
ンドパターンに開口部を設け、この第１の絶縁基板の回
路パターンと上記アンテナパターンとが容量結合するよ
う構成したことを特徴とする請求項１記載のマイクロス
トリップアンテナ。2. The circuit pattern of the first insulating substrate, wherein the second insulating substrate is closely attached to the first insulating substrate in a reverse direction, and an opening is provided in a ground pattern of the first insulating substrate. The microstrip antenna according to claim 1, wherein the antenna pattern and the antenna pattern are capacitively coupled.
した給電板を密着させ、この給電板と上記アンテナパタ
ーンとが容量結合し、この給電板の給電用端子を上記回
路パターンに導電性物質で接続したことを特徴とする請
求項１記載のマイクロストリップアンテナ。3. A power feeding plate having a power feeding terminal is closely attached to the antenna pattern, the power feeding plate and the antenna pattern are capacitively coupled, and the power feeding terminal of the power feeding plate is made of a conductive material on the circuit pattern. The microstrip antenna according to claim 1, which is connected.
第１の絶縁基板に密着させ、上記第１の絶縁基板のグラ
ンドパターンに開口部を設け、この第１の絶縁基板の回
路パターンを板状に形成した給電用パターンと、この給
電用パターンと上記アンテナパターンとが容量結合する
よう構成したことを特徴とする請求項１記載のマイクロ
ストリップアンテナ。4. The circuit pattern of the first insulating substrate, wherein the second insulating substrate is closely attached to the first insulating substrate in a reverse direction, and an opening is provided in a ground pattern of the first insulating substrate. 2. The microstrip antenna according to claim 1, wherein the feeding pattern is formed in a plate shape, and the feeding pattern and the antenna pattern are capacitively coupled.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP801592U JPH0568108U (en) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | Microstrip antenna |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP801592U JPH0568108U (en) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | Microstrip antenna |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0568108U true JPH0568108U (en) | 1993-09-10 |
Family
ID=11681525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP801592U Pending JPH0568108U (en) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | Microstrip antenna |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0568108U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007139702A (en) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Gas hose |
| JP2014179858A (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Kojima Press Industry Co Ltd | On-vehicle antenna |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP801592U patent/JPH0568108U/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007139702A (en) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Gas hose |
| JP2014179858A (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Kojima Press Industry Co Ltd | On-vehicle antenna |
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