JPH0563023U - Electronic parts - Google Patents

Electronic parts

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Publication number
JPH0563023U
JPH0563023U JP305492U JP305492U JPH0563023U JP H0563023 U JPH0563023 U JP H0563023U JP 305492 U JP305492 U JP 305492U JP 305492 U JP305492 U JP 305492U JP H0563023 U JPH0563023 U JP H0563023U
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JP
Japan
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transformer
board
small
substrate
loop
Prior art date
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Pending
Application number
JP305492U
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Japanese (ja)
Inventor
幸次 中村
Original Assignee
野上電機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板にトランスを設置した電子部品に関し、
できるだけ基板からの高さを低くする事を目的とする。 【構成】 小型基板上にループ状トランスを設け、該小
型基板の周辺に設けた外部接続用電極に該トランスの端
子を接続し、外部の基板と面実装が出来るように構成す
るか、又はそのループ状トランスを小型基板に設けた開
孔部内に収まるように配置し、両者の底面が一致するよ
うに保持する構成とする。
(57) [Abstract] [Purpose] Regarding electronic components with a transformer installed on the board,
The purpose is to make the height from the substrate as low as possible. [Structure] A loop-shaped transformer is provided on a small board, and terminals of the transformer are connected to electrodes for external connection provided on the periphery of the small board so that the transformer can be surface-mounted with an external board. The loop-shaped transformer is arranged so as to fit inside the opening provided on the small-sized board, and is held so that the bottom surfaces of both are aligned.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は電子部品に関し、特に基板にトランスを設置した電子部品に関するも のである。 The present invention relates to an electronic component, and more particularly to an electronic component in which a transformer is installed on a board.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

種々の電子機器に用いられる電子部品は、近年の高度な技術の発達に伴い、抵 抗素子、容量素子、及び誘導素子等の各素子はプリント基板内に組み込むことが 可能になって来ているが、一定以上のインピーダンス、キャパシダンス、及びイ ンダクタンスを与えるためにはそれに対応する素子を基板上に別途取り付ける必 要がある。 With the development of advanced technology in recent years, electronic components used in various electronic devices have become capable of incorporating each element such as a resistance element, a capacitive element, and an inductive element in a printed circuit board. However, in order to provide impedance, capacitance, and inductance above a certain level, it is necessary to separately mount a corresponding element on the substrate.

【0003】 このような場合、特にDC−DCコンバータ等の電源として使用されるために 比較的大きなインダクタンスを必要とするトランスの場合には、プリント配線に よって形成することは依然として技術的に難しい点が存在しており、この為、図 6に示すようにトランスTを基板20に差し込み、基板20の反対側に飛び出た 足21を基板20にハンダ22によって接着している。In such a case, particularly in the case of a transformer which requires a relatively large inductance because it is used as a power source for a DC-DC converter or the like, it is technically difficult to form it by printed wiring. Therefore, the transformer T is inserted into the substrate 20 as shown in FIG. 6, and the foot 21 protruding to the opposite side of the substrate 20 is bonded to the substrate 20 by the solder 22.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

この様に、従来の電子部品において基板にトランスを設置する場合、基板から トランスの最上点までの距離hは大きくなってしまい、近年の電子部品の小型化 に対応出来ないと言うような問題点があった。 As described above, when the transformer is installed on the substrate in the conventional electronic component, the distance h from the substrate to the uppermost point of the transformer becomes large, and it is not possible to cope with the recent miniaturization of electronic components. was there.

【0005】 従って本考案は、基板にトランスを設置する電子部品において、できるだけ基 板からの高さを低くする事を目的とする。Therefore, an object of the present invention is to reduce the height from a base plate as much as possible in an electronic component in which a transformer is installed on a substrate.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

上記の目的を達成するため、本発明に係る電子部品においては、基板の他に更 に小型基板を用意し、この小型基板上にループ状トランスを設け、この小型基板 の周辺に設けた外部接続用電極にそのループ状トランスの端子を接続するように したものである。 In order to achieve the above object, in the electronic component according to the present invention, a small board is prepared in addition to the board, a loop transformer is provided on the small board, and an external connection is provided around the small board. The terminal of the loop transformer is connected to the work electrode.

【0007】 また、本考案では、上記のループ状トランスを、その小型基板に設けた開孔部 内に収まるように配置し、トランスの底面と小型基板の底面とが一致するように 保持材によって保持することも出来る。Further, in the present invention, the above loop-shaped transformer is arranged so as to be accommodated in the opening portion provided in the small board, and the holding member is provided so that the bottom surface of the transformer and the bottom surface of the small board are aligned with each other. You can also hold it.

【0008】 さらに本考案では、ループ状トランスとしてトロイダルコイルを用いることが 出来る。Further, in the present invention, a toroidal coil can be used as the loop transformer.

【0009】 さらに本考案では、上記の電極が、小型基板の上面、側面、及び底面に連続的 に設けられた三面電極とすることも可能である。Further, in the present invention, the above electrodes may be three-sided electrodes continuously provided on the upper surface, the side surface, and the bottom surface of the small substrate.

【0010】[0010]

【作用】[Action]

本考案では、通常のトランスと比較してループ状トランスの厚さが薄いことに 着目したものであり、この様な厚さの薄いループ状トランスを小型基板上に設け 、この小型基板の周辺に設けた電極にトランスの端子を接続して電子部品を構成 し、この様な電子部品を基板に面実装する事により基板からトランスの最上点ま での高さを低くしている。 The present invention focuses on the fact that the loop-shaped transformer is thinner than an ordinary transformer, and a loop-shaped transformer with such a thin thickness is provided on a small board, and the circumference of this small board is By connecting the terminals of the transformer to the provided electrodes to form electronic components, and mounting such electronic components on the substrate, the height from the substrate to the highest point of the transformer is lowered.

【0011】 また、このような場合に小型基板に開孔部を設けておき、この開孔部にループ 状のトランスを収納し且つトランスの底面と小型基板の底面とが一致するように 保持材によって保持するようにすれば、さらに基板からトランス最上点までの高 さを低くすることが出来る。Further, in such a case, an opening portion is provided in the small substrate, a loop-shaped transformer is housed in the opening portion, and a holding material is placed so that the bottom surface of the transformer and the bottom surface of the small substrate coincide with each other. If it is held by, the height from the substrate to the transformer top point can be further reduced.

【0012】 また、ループ状トランスとしてトロイダルコイルを用いれば、漏れ磁束が少な くコイルを小型化出来ると共に高周波用に適した電子部品が得られることとなる 。If a toroidal coil is used as the loop-shaped transformer, leakage magnetic flux is small and the coil can be miniaturized, and an electronic component suitable for high frequencies can be obtained.

【0013】 さらに電極を、上記の小型基板の上面、側面、及び底面に連続的に設けられた 三面電極とする事により、この小型基板を基板に面実装する際には最適なハンダ 付け状態を得ることが出来る。Further, the electrodes are three-sided electrodes continuously provided on the upper surface, the side surface, and the bottom surface of the above-mentioned small board, so that the optimum soldering state can be obtained when the small board is surface-mounted on the board. You can get it.

【0014】[0014]

【実施例】【Example】

図1は本考案に係る電子部品の一実施例を平面から見た図であり、この側面図 が図2に示されている。この実施例では、1は小型基板であり、この小型基板1 の上にはループ状トランスとしてのトロイダルコイル2が設置されており、この トロイダルコイル2はトロイダルコア2aとコイル2bとで構成されている。尚 、このコイル2bには、一時巻線と二次巻線とが含まれているが、一時巻線の線 径と二次巻線の線径とは等しく、巻数のみが異なって配置されている。 FIG. 1 is a plan view of an embodiment of an electronic component according to the present invention, a side view of which is shown in FIG. In this embodiment, 1 is a small board, and a toroidal coil 2 as a loop transformer is installed on the small board 1. The toroidal coil 2 is composed of a toroidal core 2a and a coil 2b. There is. The coil 2b includes a temporary winding and a secondary winding, but the wire diameter of the temporary winding is equal to the wire diameter of the secondary winding, and only the number of turns is different. There is.

【0015】 また、小型基板1の表面の周辺には電極3a〜3e(符号3で総称することが ある)が設けられており、トロイダルコイル2の端子4a〜4eは、それぞれハ ンダ付部5a〜5eを介して電極3a〜3eに接続されている。尚、電極3aと ハンダ付部5aとはプリント配線部6によって接続されており、同様に電極3b はハンダ付部5eとプリント配線部7によって接続されている。In addition, electrodes 3a to 3e (may be collectively referred to as reference numeral 3) are provided around the surface of the small substrate 1, and the terminals 4a to 4e of the toroidal coil 2 are respectively soldered portions 5a. To 5e are connected to the electrodes 3a to 3e. The electrode 3a and the soldered portion 5a are connected by the printed wiring portion 6, and similarly, the electrode 3b is connected by the soldered portion 5e and the printed wiring portion 7.

【0016】 また電極3a〜3eには半円状の切欠部9a〜9eがそれぞれ設けられており 、各切欠部9a〜9eの内側にはそれぞれ小型基板1の側面を成す電極8a〜8 eが電極3a〜3eと接合された形で設けられており、更に図2に示すようにこ れらの電極3a〜3e及び8a〜8eは小型基板1の底面に設けた電極10a〜 10e(図2では10b及び10eのみを示す)と接合されている。The electrodes 3a to 3e are provided with semicircular cutouts 9a to 9e, respectively, and the electrodes 8a to 8e forming the side surface of the small substrate 1 are provided inside the cutouts 9a to 9e, respectively. The electrodes 3a to 3e are provided so as to be bonded to each other. As shown in FIG. 2, these electrodes 3a to 3e and 8a to 8e are provided on the bottom surface of the small substrate 1 (see FIGS. In the figure, only 10b and 10e are shown).

【0017】 この様に図1及び図2に示された本考案による電子部品は、図3に示すように 外部の最終的な基板11の上に設置され且つ電極3a〜3e、8a〜8e、及び 10a〜10bがそれぞれ基板11上にプリント配線した配線部12a〜12e と接続可能に配置されている。言い換えると、基板11の配線部12a〜12e と小型基板1の電極3a〜3e、8a〜8e、及び10a〜10bとは互いにそ の位置が合うように作られることになる。As shown in FIG. 3, the electronic component according to the present invention shown in FIGS. 1 and 2 is installed on the external final substrate 11 and the electrodes 3a to 3e, 8a to 8e, And 10a to 10b are arranged so as to be connectable to the wiring portions 12a to 12e printed on the substrate 11, respectively. In other words, the wiring portions 12a to 12e of the board 11 and the electrodes 3a to 3e, 8a to 8e, and 10a to 10b of the small board 1 are made to be aligned with each other.

【0018】 図4は、図3のように基板11上に小型基板1を配置した状態を側面から見た 状態を示しており、基板11の上に小型基板1が設置され、更にこの小型基板1 の上にトロイダルコイル2が設置されている。そして、電極3、8(図示せず) 、及び10(総称)はハンダ付部13(総称)によりプリント配線部12と接合 される。FIG. 4 shows a state in which the small substrate 1 is arranged on the substrate 11 as shown in FIG. 3, as seen from a side surface. The small substrate 1 is installed on the substrate 11, and the small substrate 1 is further installed. A toroidal coil 2 is installed on top of 1. Then, the electrodes 3, 8 (not shown), and 10 (general term) are joined to the printed wiring section 12 by the soldered portion 13 (general term).

【0019】 この様にして、本考案による電子部品によれば、基板11からトロイダルコイ ル2の最上点までの高さを従来の場合(図6参照)では6mm位であったものがそ の半分の3mm位にすることが出来る。As described above, according to the electronic component of the present invention, the height from the substrate 11 to the uppermost point of the toroidal coil 2 is about 6 mm in the conventional case (see FIG. 6). It can be about 3mm, which is half.

【0020】 上記の実施例ではトロイダルコイル2を小型基板1の上に配置したが、図5に 示すように小型基板1にトロイダルコイル2が収まるような開孔部14を設け、 この開孔部14にトロイダルコイル2を収めて小型基板1の底面とトロイダルコ イル2の底面とが一致するように保持材としての接着テープ15により両者を接 着すれば、基板からトロイダルコイル2の最上点迄の高さを一層低くすることが 出来る。Although the toroidal coil 2 is arranged on the small-sized board 1 in the above-mentioned embodiment, as shown in FIG. 5, the small-sized board 1 is provided with the opening portion 14 for accommodating the toroidal coil 2. If the toroidal coil 2 is housed in 14 and the two are attached by an adhesive tape 15 as a holding material so that the bottom surface of the small substrate 1 and the bottom surface of the toroidal coil 2 are aligned with each other, from the substrate to the uppermost point of the toroidal coil 2. The height of can be made lower.

【0021】 なお、上記の実施例において小型基板1の電極3a〜3eに切欠部9a〜9e を設けたが、これは小型基板1を大きな基板から切断して幾つも作ったときに、 上下の電極3a〜3e及び10a〜10eの他に各小型基板の側面にも電極8a 〜8eが形成されるようにするためである。In the above-mentioned embodiment, the electrodes 3a to 3e of the small substrate 1 are provided with the cutouts 9a to 9e. This is because the electrodes 8a to 8e are formed on the side surfaces of the small substrates in addition to the electrodes 3a to 3e and 10a to 10e.

【0022】[0022]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上述べたように、本考案に係る電子部品によれば、小型基板上にループ状ト ランスを設け、該小型基板の周辺に設けた外部接続用電極に該トランスの端子を 接続し、外部の基板と面実装が出来るように構成したので、基板からトランスの 最上点までの高さを大幅に低減させることができる。 As described above, according to the electronic component of the present invention, the loop-shaped transformer is provided on the small board, and the terminal of the transformer is connected to the external connection electrode provided on the periphery of the small board. Since it is configured so that it can be surface-mounted with the board, the height from the board to the highest point of the transformer can be greatly reduced.

【0023】 また、そのループ状トランスを小型基板に設けた開孔部内に収まるように配置 し、両者の底面が一致するように保持すれば、よりいっそうトランスの最上点を 低くすることが出来る。Further, by arranging the loop-shaped transformer so as to fit in the opening provided in the small-sized board and holding the two so that their bottom surfaces are aligned with each other, the highest point of the transformer can be further lowered.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案に係る電子部品の一実施例を示した平面
図である。
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of an electronic component according to the present invention.

【図2】本考案に係る電子部品の一実施例を示した側面
図である。
FIG. 2 is a side view showing an embodiment of an electronic component according to the present invention.

【図3】本考案に係る電子部品を外部の基板に設置した
状態を示した平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing a state in which the electronic component according to the present invention is installed on an external substrate.

【図4】外部の基板の基板上に本考案に係る電子部品を
設置し且つ電極とプリント配線とをハンダ付けした状態
を示した図である。
FIG. 4 is a diagram showing a state in which an electronic component according to the present invention is installed on a substrate of an external substrate and electrodes and printed wiring are soldered.

【図5】本考案に係る電子部品の他の実施例を示した側
面図である。
FIG. 5 is a side view showing another embodiment of the electronic component according to the present invention.

【図6】従来例を示した側面図である。FIG. 6 is a side view showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 小型基板 2 ループ状トランス(トロイダルコイル) 3,3a〜3e,8,8a〜8e,10,10a〜10
e 電極 4a〜4e 端子 5a〜5e ハンダ付部 11 外部基板 14 開孔部 15 保持材(接着テープ) 図中、同一符号は同一又は同一部分を示す。
1 Small board 2 Loop-shaped transformer (toroidal coil) 3,3a-3e, 8,8a-8e, 10,10a-10
e Electrodes 4a to 4e Terminals 5a to 5e Soldering part 11 External substrate 14 Opening part 15 Holding material (adhesive tape) In the drawings, the same reference numerals indicate the same or the same parts.

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 小型基板上にループ状トランスを設け、
該小型基板の周辺に設けた外部接続用電極に該トランス
の端子を接続し、外部の基板と面実装可能にしたことを
特徴とする電子部品。
1. A loop-shaped transformer is provided on a small board,
An electronic component characterized in that terminals of the transformer are connected to electrodes for external connection provided around the small board so as to be surface-mountable with an external board.
【請求項2】 該ループ状トランスが該小型基板に設け
た開孔部内に収まるように配置され、その底面が該小型
基板の底面と一致するように保持材によって保持されて
いることを特徴とした請求項1に記載の電子部品。
2. The loop-shaped transformer is arranged so as to fit within an opening provided in the small board, and is held by a holding material so that the bottom surface of the loop transformer is aligned with the bottom surface of the small board. The electronic component according to claim 1.
【請求項3】 該ループ状トランスがトロイダルコイル
であることを特徴とした請求項1又は2に記載の電子部
品。
3. The electronic component according to claim 1, wherein the loop transformer is a toroidal coil.
【請求項4】 該電極が該小型基板の上面、側面、及び
底面に連続的に設けられた三面電極であることを特徴と
した請求項1乃至3のいずれかに記載の電子部品。
4. The electronic component according to claim 1, wherein the electrode is a three-sided electrode continuously provided on the upper surface, the side surface, and the bottom surface of the small substrate.
JP305492U 1992-01-30 1992-01-30 Electronic parts Pending JPH0563023U (en)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59127832A (en) * 1983-01-12 1984-07-23 Agency Of Ind Science & Technol Plasma cvd device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59127832A (en) * 1983-01-12 1984-07-23 Agency Of Ind Science & Technol Plasma cvd device

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Legal Events

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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19951212