JPH0555249U - Electronics - Google Patents

Electronics

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JPH0555249U
JPH0555249U JP11123491U JP11123491U JPH0555249U JP H0555249 U JPH0555249 U JP H0555249U JP 11123491 U JP11123491 U JP 11123491U JP 11123491 U JP11123491 U JP 11123491U JP H0555249 U JPH0555249 U JP H0555249U
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JP
Japan
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integrated circuit
electronic device
circuit device
lid
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富博 早川
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Casio Computer Co Ltd
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Casio Computer Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 集積回路メモリ装置を収納する形式の電子機
器の小型化を図ることを目的とする。 【構成】 この電子機器100は、蓋体120によって
開閉される収納部112中に集積回路装置200がその
厚み方向から収脱可能に収納設置される。そして、その
収納部112中に、前記集積回路装置200を前記収納
部112中から脱する方向に付勢する付勢用スプリング
115が設置されている。一方、前記蓋体120には前
記集積回路装置200からの出力信号に基づいて表示を
行う表示部DPが設けられている。
(57) [Abstract] [Purpose] It is an object of the present invention to reduce the size of an electronic device that houses an integrated circuit memory device. [Structure] In this electronic device 100, an integrated circuit device 200 is housed and installed in a housing portion 112 that is opened and closed by a lid 120 so that the integrated circuit device 200 can be retracted from the thickness direction. In addition, a biasing spring 115 that biases the integrated circuit device 200 in a direction in which the integrated circuit device 200 is removed from the storage section 112 is installed in the storage section 112. On the other hand, the lid 120 is provided with a display portion DP for displaying based on an output signal from the integrated circuit device 200.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial application]

この考案は、コンパクトで、内部に収集した集積回路装置を取り出し易くした 電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device that is compact and facilitates taking out integrated circuit devices collected inside.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

従来、ICカードと言われる集積回路メモリ装置を装着することにより電子機 器のメモリ容量の増大を図っている。 このような集積回路メモリ装置は、電子機器との接続方法により、2ピースコ ネクタ型と、1ピースコネクタ型とに大別される。2ピース型は集積回路メモリ 装置がコネクタを内蔵する構造であり、このため電子機器との接続は確実である が、厚さは1ピース型よりも厚くなる。1ピース型は接続端子を基板の印刷配線 とするために2ピース型よりは薄くなるが、カード本体が、樹脂ケースにアルミ ニウムパネルを接着する構造のために、最低でも2mm程度の厚さが必要となる。 又、両者共に、外形はクレジットカードと同じ54mm×85.6mm程度の大きさ とされており、このように大きな集積回路メモリ装置を収納する電子機器は、液 晶表示パネル等の表示部およびキー入力部が収納された機器本体の底面側に、表 示部と平面部に並ぶ位置に集積回路メモリ装置収納部を有するものであった。 Conventionally, an integrated circuit memory device called an IC card is mounted to increase the memory capacity of an electronic device. Such integrated circuit memory devices are roughly classified into a two-piece connector type and a one-piece connector type, depending on the method of connecting to an electronic device. The two-piece type has a structure in which the integrated circuit memory device has a built-in connector, so that the connection with the electronic device is reliable, but the thickness is larger than that of the one-piece type. The one-piece type is thinner than the two-piece type because the connection terminal is used as the printed wiring of the board, but the card body has a structure in which the aluminum panel is bonded to the resin case, so the thickness is at least about 2 mm. Will be needed. In addition, both of them have an outer shape of 54 mm x 85.6 mm, which is the same as a credit card. An electronic device housing such a large integrated circuit memory device is a display unit such as a liquid crystal display panel and a key. On the bottom surface side of the device main body in which the input section is stored, the integrated circuit memory device storage section is provided at a position aligned with the display section and the flat section.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

このように従来の集積回路メモリ装置を装着可能な電子機器は前記集積回路メ モリ装置を収納部とその記憶データ等を表示させる表示部の双方が非折畳み形式 の機器本体に並設する構造とされていたので、前記集積回路メモリ装置を収納す る電子機器は、例えば、腕時計程度の大きさにまで小型化できないという問題が あった。 この考案は、上記問題を解決するためになされたもので、集積回路メモリ装置 を収納する形式の電子機器の小型化を図ることを目的とする。 As described above, in the conventional electronic device in which the integrated circuit memory device can be mounted, both the storage part and the display part for displaying the stored data of the integrated circuit memory device are arranged side by side on the non-folding type device main body. Therefore, there is a problem in that the electronic device housing the integrated circuit memory device cannot be downsized to a size of, for example, a wristwatch. The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to miniaturize an electronic device of a type that accommodates an integrated circuit memory device.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

この考案に係る電子機器は、上記課題を達成するため、集積回路装置を収納す る収納部を開閉する蓋体に前記集積回路装置からの出力信号に基づいて表示を行 う表示部が設けられ、前記収納部中に、同収納部中に収納された集積回路装置を その外部に脱する方向に付勢する弾性部材を設置した構成とした。 前記収納部の内周に沿って複数の被接触端子を設け、該被接触端子に、前記集 積回路装置の外周に設けられた複数の接触端子をそれぞれ対応して電気的に接触 させるようにしてもよい。 また、前記被接触端子を内向きの被接触面として形成される一方、前記接触端 子を外向きの接触面として形成し、前記被接触面に前記接触面を面接触させた構 成にしてもよい。 また、前記収納部に位置決め部を設ける一方、前記集積回路装置に被位置決め 部を設け、該被位置決め部を前記位置決め部に係合させることによって前記集積 回路装置を位置決めさせてもよい。 In order to achieve the above-mentioned object, the electronic device according to the present invention is provided with a display unit for displaying on the basis of an output signal from the integrated circuit device, on a lid that opens and closes a storage unit for housing the integrated circuit device. An elastic member for urging the integrated circuit device housed in the housing part to the outside is installed in the housing part. A plurality of contacted terminals are provided along the inner circumference of the storage portion, and the plurality of contact terminals provided on the outer circumference of the integrated circuit device are respectively brought into electrical contact with the contacted terminals. May be. Further, the contacted terminal is formed as an inward contacted surface, the contact terminal is formed as an outward contact surface, and the contact surface is brought into surface contact with the contacted surface. Good. The integrated circuit device may be positioned by providing a positioning part in the storage part and providing a positioned part in the integrated circuit device and engaging the positioned part with the positioning part.

【0005】[0005]

【作用】[Action]

この考案に係る電子機器によれば、集積回路装置をその厚み方向から収納する 収納部を開閉する蓋体に、前記集積回路装置からの出力信号に基づいて表示を行 う表示部が設けられているので、電子機器の本体部分に表示部を設けた従来のも のに比べて、小型化が図れる。また、蓋体によって開閉される収納部に、同収納 部中に収納される集積回路装置がその外部に脱する方向に付勢する弾性部材を設 置しているので、その蓋体を開けたときに、その集積回路装置が弾性部材によっ て外部に押し出されて、その取出しが容易となる。 According to the electronic device of the present invention, the lid that opens and closes the storage unit that stores the integrated circuit device in the thickness direction is provided with the display unit that displays based on the output signal from the integrated circuit device. Therefore, the size of the electronic device can be reduced compared to the conventional one, which has a display unit on the main body. Further, an elastic member for urging the integrated circuit device housed in the storage unit to the outside is installed in the storage unit opened and closed by the cover, so that the cover is opened. At times, the integrated circuit device is pushed out by the elastic member to facilitate its removal.

【0006】[0006]

【実施例】【Example】

以下、この考案の実施例を、図面に基づいて説明する。 図1はこの考案の実施例に係る集積回路記憶装置および電子機器の斜視図、図 2は集積回路記憶装置の分解斜視図、図3は図1の集積回路記憶装置を搭載した 電子機器の縦断側面図である。 この電子機器100は、この実施例の場合、腕時計のような腕掛け型の小型電 子機器として構成されている。そして、その収納部112中に収納された集積回 路記憶装置200の記憶データが前記電子機器100に採り入れられて該電子機 器100の表示部(後述)に表示されるようになっている。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a perspective view of an integrated circuit memory device and an electronic device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the integrated circuit memory device, and FIG. 3 is a vertical section of an electronic device equipped with the integrated circuit memory device of FIG. It is a side view. In this embodiment, the electronic device 100 is configured as a wrist-worn type small electronic device such as a wristwatch. The storage data of the integrated circuit storage device 200 stored in the storage unit 112 is taken into the electronic device 100 and displayed on a display unit (described later) of the electronic device 100.

【0007】 前記電子機器100は、本体ケース110と、該本体ケース110に支軸12 1を介して開閉可能に取り付けられた蓋体120とを具え、前記本体ケース11 0にはリストバンド130が取り付けられている。 そして、前記本体ケース110の上側には前記蓋体120を嵌入させる凹状部 111が形成され、該凹状部111の中央には収納部112が形成されている。The electronic device 100 includes a main body case 110 and a lid 120 that is openably and closably attached to the main body case 110 via a support shaft 121. The main body case 110 has a wristband 130. It is installed. A concave portion 111 into which the lid 120 is fitted is formed on the upper side of the main body case 110, and a storage portion 112 is formed at the center of the concave portion 111.

【0008】 前記収納部112は後述する集積回路記憶装置200の直径よりも少し大きい 直径を有する円筒状空間に形成され、その内部の周囲に沿ってばね片からなる被 接触端子113,113,…が配設されている。また、この収納部112の内周 壁には前記集積回路記憶装置200の位置決めを行う位置決め部として係止突起 114が形成され、同収納部112内の底部中央には前記集積回路記憶装置20 0を上方に付勢して取り出し易くする弾性部材としての付勢用スプリング115 が設置されている。The accommodating portion 112 is formed in a cylindrical space having a diameter slightly larger than the diameter of an integrated circuit memory device 200 described later, and the contact terminals 113, 113, ... Are arranged. Further, a locking protrusion 114 is formed on the inner peripheral wall of the storage portion 112 as a positioning portion for positioning the integrated circuit storage device 200, and the integrated circuit storage device 200 is provided at the center of the bottom of the storage portion 112. An urging spring 115 is installed as an elastic member that urges the upper part to make it easier to take out.

【0009】 一方、前記蓋体120は例えばその表側に液晶による表示部DP(図3参照) を有する時計として構成されている。この蓋体120内にはその表側の表示部D Pに時計表示を行わせる時計回路および前記集積回路記憶装置200の記憶デー タからの情報を表示させる制御回路を有する集積回路チップおよび回路基板等か らなる電子回路(図示省略)が収納されている。On the other hand, the lid 120 is configured as a timepiece having a liquid crystal display portion DP (see FIG. 3) on its front side, for example. An integrated circuit chip and a circuit board having a clock circuit for displaying a clock on the display portion DP on its front side and a control circuit for displaying information from the storage data of the integrated circuit storage device 200 in the lid 120 An electronic circuit (not shown) made up of these is housed.

【0010】 また、この蓋体120の裏側中央に前記集積回路記憶装置200を押える弾性 材123が貼着されている。また、この蓋体120の自由端部の裏側には、前記 本体ケース110の対応する位置に設けられた被係合部116に係合して、該蓋 体120を閉めた状態に係止し得るフック122が形成されている。An elastic material 123 for pressing the integrated circuit storage device 200 is attached to the center of the back side of the lid 120. Further, the back side of the free end of the lid 120 is engaged with an engaged portion 116 provided at a corresponding position of the main body case 110 to lock the lid 120 in a closed state. A hook 122 for obtaining is formed.

【0011】 前記集積回路記憶装置200は、図2に示すように、回路基板210と、該回 路基板210上の中央部に設置された集積回路メモリチップ220と、前記回路 基板210の外周縁上に設置されたコア部材230と、前記回路基板210の下 側に両面接着シート240を介して接着された下シート250と、前記コア部材 230上に両面接着シート260を介して接着された上シート270とから構成 されている。As shown in FIG. 2, the integrated circuit storage device 200 includes a circuit board 210, an integrated circuit memory chip 220 installed in a central portion of the circuit board 210, and an outer peripheral edge of the circuit board 210. The core member 230 installed above, the lower sheet 250 adhered to the lower side of the circuit board 210 via the double-sided adhesive sheet 240, and the lower sheet 250 adhered onto the core member 230 via the double-sided adhesive sheet 260. It is composed of a seat 270.

【0012】 より詳しく説明すると、前記回路基板210は絶縁板をベースとして、その上 側中央寄りにパッド211,211,…が設けられる一方、その外周縁上に放射 状に電極212,212,…が設けられ、それらパッド211と電極212,2 12,…とを電気的接続させるリード213が配設されている。そして、前記パ ッド211,211,…上に電気的接続された状態で前記集積回路メモリチップ 220の電極(図示せず)が前記回路基板210上にボンディングされる。More specifically, the circuit board 210 has an insulating plate as a base and pads 211, 211, ... Provided near the center of the upper side thereof, while electrodes 212, 212 ,. Are provided, and leads 213 for electrically connecting the pads 211 and the electrodes 212, 212, ... Are provided. Then, electrodes (not shown) of the integrated circuit memory chip 220 are bonded onto the circuit board 210 while being electrically connected to the pads 211, 211, ....

【0013】 また、前記コア部材230はリング状の絶縁部材をベースとして、所定間隔が とに接触端子231,231,…が放射状に配列されている。 そして、このコア部材230の各接触端子231,231,…に、前記集積回 路メモリチップ220の電極が、前記回路基板210のパッド211,211, …、リード213および電極212,212,…を介して電気的に接続された状 態となっている。The core member 230 has a ring-shaped insulating member as a base, and contact terminals 231, 231, ... Are radially arranged at predetermined intervals. The electrodes of the integrated circuit memory chip 220 have the pads 211, 211, ..., Leads 213 and electrodes 212, 212, ... Of the circuit board 210 attached to the contact terminals 231, 231 ,. It is in the state of being electrically connected via the.

【0014】 また、この集積回路記憶装置本体を構成する回路基板210、コア部材230 、両面接着シート210,260、下シート250、上シート270の外周には 、前記電子機器100の収納部112の係合突起114(位置決め部)と係合し 得る被係合凹部201(被位置決め部)が形成されている。Further, the circuit board 210, the core member 230, the double-sided adhesive sheets 210 and 260, the lower sheet 250, and the upper sheet 270 which form the main body of the integrated circuit memory device are provided on the outer periphery of the storage section 112 of the electronic device 100. An engaged recess 201 (positioned part) that can be engaged with the engaging protrusion 114 (positioning part) is formed.

【0015】 この集積回路記憶装置200は、このように構成されていて、前記電子機器1 00の収納部112中に、被係合凹部201が係合突起114と係合して位置決 めされた状態で収納されて、蓋体120が閉められた状態となっている。The integrated circuit memory device 200 is configured as described above, and the engaged recess 201 is engaged with the engaging protrusion 114 to be positioned in the housing 112 of the electronic device 100. It is stored in a closed state, and the lid 120 is in a closed state.

【0016】 この場合、集積回路記憶装置200を電子機器100の収納部112に収納す るには、集積回路記憶装置200の被係合凹部201を電子機器100に形成さ れた係合突起114に位置合わせして蓋体120を支軸121を中心に本体ケー ス110側に回動して閉塞すればよく、このようにすることにより、集積回路記 憶装置200は蓋体120の裏面に貼着された弾性材123により押圧されて付 勢用スプリング115を圧縮しながら収納部112内に収納され図3の収納状態 となる。このとき、蓋体120に形成されたフック122は、本体ケース110 に設けられた被係合部116に係合し、この状態が維持される。In this case, in order to store the integrated circuit storage device 200 in the storage portion 112 of the electronic device 100, the engaged recessed portion 201 of the integrated circuit storage device 200 is formed in the engagement protrusion 114 formed in the electronic device 100. The lid 120 may be rotated around the support shaft 121 to the main body case 110 side to close the lid 120, and by doing so, the integrated circuit memory device 200 is attached to the back surface of the lid 120. While being pressed by the attached elastic material 123 to compress the biasing spring 115, the biasing spring 115 is stored in the storage portion 112, and the storage state of FIG. 3 is obtained. At this time, the hook 122 formed on the lid 120 engages with the engaged portion 116 provided on the main body case 110, and this state is maintained.

【0017】 このように収納された状態において、集積回路記憶装置200の各接触端子2 31,231,…に、電子機器100側の対応する被接触端子113,113, …が圧接した状態となっている。In such a housed state, the contacted terminals 1131, 113, ... On the electronic device 100 side are brought into pressure contact with the contact terminals 231, 231, ... Of the integrated circuit memory device 200. ing.

【0018】 そして、その蓋体120の表側の前記表示部DPに常時は時計表示がなされて いて、電子機器100の切換スイッチ(図示省略)の操作によって、その表示部 DPに、集積回路記憶装置200の記憶データの情報を映し出せるようになって いる。A clock is always displayed on the display portion DP on the front side of the lid 120, and an integrated circuit memory device is displayed on the display portion DP by operating a changeover switch (not shown) of the electronic device 100. It is designed to display information on 200 stored data.

【0019】 次に、図4および図5を用いて、この集積回路記憶装置200の取り出し方に ついて説明する。 図4は蓋体120を開けて集積回路記憶装置200が浮き上がった状態を示す 本体ケース110の縦断側面図、図5はその浮き上がった集積回路記憶装置20 0を本体ケース110の収納部112中から手で取り出す状態を示す本体ケース の縦断側面図である。Next, with reference to FIGS. 4 and 5, how to take out the integrated circuit memory device 200 will be described. FIG. 4 shows a state in which the integrated circuit storage device 200 is lifted up by opening the lid 120. FIG. 5 is a vertical cross-sectional side view of the main body case 110, and FIG. 5 is a view showing the lifted integrated circuit storage device 200 in the storage portion 112 of the main body case 110. FIG. 4 is a vertical cross-sectional side view of the main body case showing a state of being taken out by hand.

【0020】 電子機器100の収納部112中から集積回路記憶装置200を取り出したい ときには、先ず、蓋体120を開けると、集積回路記憶装置200が付勢用スプ リング115に付勢されて、図4に示すように浮いた状態となる。 この状態で、図5に示すように、その集積回路記憶装置200の一端側を、例 えば、人差指で押し下げると、他端側がより高く浮いた状態となるので、その下 側に親指を入れて摘み出せば、その集積回路記憶装置200を簡単に取り出すこ とが出来る。 そして、他の集積回路記憶装置と入れ換えることができる。When it is desired to take out the integrated circuit storage device 200 from the storage section 112 of the electronic device 100, first, when the lid 120 is opened, the integrated circuit storage device 200 is urged by the urging spring 115, and It will be in a floating state as shown in FIG. In this state, as shown in FIG. 5, if one end side of the integrated circuit memory device 200 is pushed down with, for example, an index finger, the other end side is floated higher, so put a thumb on the lower side. If it is extracted, the integrated circuit memory device 200 can be easily taken out. Then, it can be replaced with another integrated circuit memory device.

【0021】 この実施例に係る電子機器100によれば、集積回路装置200をその厚み方 向から収納する収納部112を開閉する蓋体120に、前記集積回路装置200 からの出力信号に基づいて表示を行う表示部DPが設けられているので、電子機 器1の本体部分に表示部DPを設けた従来のものに比べて、小型化が図れる。ま た、蓋体120によって開閉される収納部112に、同収納部112中に収納さ れる集積回路装置200がその外部に脱する方向に付勢する付勢用スプリング1 15を設置しているので、その蓋体120を開けたときに、その集積回路装置2 00が付勢用スプリング115によって外部に押し出されて、その取出しが容易 となる。According to the electronic device 100 of this embodiment, the lid 120 that opens and closes the storage portion 112 that stores the integrated circuit device 200 in the thickness direction thereof is based on the output signal from the integrated circuit device 200. Since the display unit DP for displaying is provided, the size can be reduced as compared with the conventional one in which the display unit DP is provided in the main body of the electronic device 1. In addition, a biasing spring 115 that biases the integrated circuit device 200 housed in the housing 112 to the outside is installed in the housing 112 opened and closed by the lid 120. Therefore, when the lid 120 is opened, the integrated circuit device 200 is pushed out to the outside by the biasing spring 115, and the taking out thereof becomes easy.

【0022】 この実施例に係る集積回路記憶装置200は、その外周に複数の接触端子23 1,231,…が設けられているので、その上面又は下面に接触端子を設けた場 合に比べて、その接触端子231の数を多くしたり、その端子面積を大きくして 電子機器100側の被接触端子113,113,…と電気的接触状態を良好にす ることができ、集積回路記憶装置200を小型にして腕時計などの小型電子機器 1に適用できるものとなる。そして、その集積回路記憶装置200に記憶されて いる情報を電子機器1に採り入れてその表示部に表示することができる。Since the integrated circuit memory device 200 according to this embodiment is provided with a plurality of contact terminals 231, 231, ... On its outer periphery, compared with the case where the contact terminals are provided on the upper surface or the lower surface thereof. , The number of the contact terminals 231 can be increased or the terminal area can be increased to improve the electrical contact state with the contacted terminals 113, 113, ... On the electronic device 100 side. The miniaturized 200 can be applied to a small electronic device 1 such as a wrist watch. Then, the information stored in the integrated circuit storage device 200 can be taken into the electronic device 1 and displayed on the display unit.

【0023】 また、集積回路記憶装置200の接触端子231,231,…が外向きの接触 面として形成されているので、それら接触端子231,231,…が突出しない 分、集積回路記憶装置200のコンパクト化が図れる。Further, since the contact terminals 231, 231, ... Of the integrated circuit memory device 200 are formed as outward contact surfaces, the contact terminals 231, 231 ,. Can be made compact.

【0024】 また、前記集積回路記憶装置200に、前記電子機器100の前記収納部11 2に設けられた係合突起114(位置決め部)と係合し得る被係合凹部201( 位置決め部)が設けられることにより、集積回路記憶装置200の位置決めが容 易に行える。Further, the integrated circuit storage device 200 is provided with an engaged recessed portion 201 (positioning portion) that can be engaged with an engagement protrusion 114 (positioning portion) provided in the storage portion 112 of the electronic device 100. By being provided, the integrated circuit storage device 200 can be easily positioned.

【0025】 また、この実施例に係る電子機器100は、集積回路記憶装置200の外周に 設けられた複数の接触端子231,231,…が、電子機器本体100の収納部 112の内周に沿って設けられた被接触端子113,113,…にそれぞれ対応 して電気的に接触した構成となっているので、その上面又は下面に入出力端子を 設けた場合に比べて、その接触端子の数を多くしたり、その端子面積を大きくし て電子機器100側の被接触端子113,113,…と電気的接触状態を良好に することができ、集積回路記憶装置200を搭載した電子機器100を小さくす ることができる。そして、その集積回路記憶装置200に記憶されている情報を 電子機器1の表示部に表示することができる。Further, in the electronic device 100 according to this embodiment, the plurality of contact terminals 231, 231, ... Provided on the outer periphery of the integrated circuit memory device 200 are arranged along the inner periphery of the housing portion 112 of the electronic device main body 100. Since the contacted terminals 113, 113, ... Provided respectively are electrically connected to each other, the number of contact terminals is greater than that in the case where the input / output terminals are provided on the upper surface or the lower surface thereof. Can be increased or the terminal area can be increased to make good electrical contact with the contacted terminals 113, 113, ... On the electronic device 100 side, and the electronic device 100 equipped with the integrated circuit memory device 200 can be provided. It can be made smaller. Then, the information stored in the integrated circuit storage device 200 can be displayed on the display unit of the electronic device 1.

【0026】 また、前記被接触端子113,113,…が内向きの被接触面として形成され る一方、前記接触端子231,231,…が外向きの接触面として形成され、前 記被接触面に前記接触面が面接触する構成としているので、接触端子231,2 31,…が突出しない分、集積回路記憶装置200を小さくして、その集積回路 記憶装置200を搭載した電子機器100をより小さくすることができる。The contact terminals 113, 113, ... Are formed as inward contact surfaces, while the contact terminals 231, 231, ... Are formed as outward contact surfaces. Since the contact surfaces are in surface contact with each other, the integrated circuit memory device 200 is made smaller by the amount that the contact terminals 231, 23, ... Do not protrude, and the electronic device 100 equipped with the integrated circuit memory device 200 is further improved. Can be made smaller.

【0027】 また、電子機器100の収納部112に位置決め部としての係合突起114が 設けられている一方、前記集積回路装置200に被位置決め部としての被係合凹 部201が設けられ、該被係合凹部201が前記係合突起114に係合すること によって前記集積回路記憶装置200が位置決めされる構成となっているので、 電子機器本体100に対して集積回路記憶装置200の位置決めを簡単に行うこ とができる。Further, the housing 112 of the electronic device 100 is provided with an engaging projection 114 as a positioning portion, while the integrated circuit device 200 is provided with an engaged concave portion 201 as a positioned portion. Since the integrated circuit storage device 200 is positioned by engaging the engaged concave portion 201 with the engagement protrusion 114, the integrated circuit storage device 200 can be easily positioned with respect to the electronic device main body 100. You can do it

【0028】 なお、弾性部材の例として付勢用スプリング115を示したが、スプリングに 限定せず、どのような種類の弾性部材であっもよい。Although the biasing spring 115 is shown as an example of the elastic member, the elastic member is not limited to the spring and may be any kind of elastic member.

【0029】 また、上記実施例では、集積回路記憶装置200側の接触端子231,231 ,…をその外周側部に設けたが、図6(変形例に係る集積回路装置の縦断側面図 )に示すように、集積回路記憶装置300の下面側に接触端子231,231, …を設けてもよい。Further, in the above embodiment, the contact terminals 231, 231 on the integrated circuit storage device 200 side are provided on the outer peripheral side thereof, but FIG. 6 (a vertical side view of the integrated circuit device according to the modification). As shown, the contact terminals 231, 231, ... May be provided on the lower surface side of the integrated circuit memory device 300.

【0030】 また、電子機器1は腕時計に限定せず、どのような種類の電子機器に適用して もよい。The electronic device 1 is not limited to a wristwatch, and may be applied to any type of electronic device.

【0031】 また、上記接触端子231,231,…は集積回路記憶装置200の外周部に 凹凸形状に形成してもよい。Further, the contact terminals 231, 231, ... May be formed in an uneven shape on the outer peripheral portion of the integrated circuit memory device 200.

【0032】 また、電子機器100の収納部112中に収納されるものは、集積回路記憶装 置200に限定せず、制御用集積回路装置など、どのような種類の集積回路装置 としてもよい。Further, what is stored in the storage section 112 of the electronic device 100 is not limited to the integrated circuit storage device 200, and may be any type of integrated circuit device such as a control integrated circuit device.

【0033】[0033]

【考案の効果】[Effect of the device]

請求項1記載の考案に係る電子機器によれば、集積回路装置をその厚み方向か ら収納する収納部を開閉する蓋体に、前記集積回路装置からの出力信号に基づい て表示を行う表示部が設けられているので、電子機器の本体部分に表示部を設け た従来のものに比べて、小型化が図れる。また、蓋体によって開閉される収納部 に、同収納部中に収納される集積回路装置がその外部に脱する方向に付勢する弾 性部材を設置しているので、その蓋体を開けたときに、その集積回路装置が弾性 部材によって外部に押し出されて、その取出しが容易となる。 According to the electronic device of the invention of claim 1, a display unit that displays on the lid that opens and closes the storage unit that stores the integrated circuit device in the thickness direction based on the output signal from the integrated circuit device. Since this is provided, the size of the electronic device can be reduced compared to the conventional one in which the display unit is provided in the main body. In addition, an elastic member for urging the integrated circuit device housed in the storage unit to the outside is installed in the storage unit opened and closed by the cover body, so that the cover body is opened. At times, the integrated circuit device is pushed out by the elastic member, which facilitates its removal.

【0034】 請求項2記載の考案に係る電子機器は、集積回路装置の外周に設けられた複数 の接触端子が、電子機器本体の収納部の内周に沿って設けられた被接触端子にそ れぞれ対応して電気的に接触する構成となっているので、その上面又は下面に入 出力端子を設けた場合に比べて、その接触端子の数を多くしたり、その端子面積 を大きくして電子機器本体側の被接触端子と電気的接触状態を良好にすることが できる。In the electronic device according to the second aspect of the present invention, the plurality of contact terminals provided on the outer periphery of the integrated circuit device are connected to the contacted terminals provided along the inner periphery of the housing portion of the electronic device body. Since they are configured to make electrical contact with each other, the number of contact terminals is increased and the terminal area is increased compared to the case where input / output terminals are provided on the upper or lower surface. It is possible to improve the electrical contact with the contacted terminal on the electronic device body side.

【0035】 請求項4記載の考案によれば、電子機器の収納部に位置決め部が設けられてい る一方、集積回路装置に前記位置決め部と係合し得る被位置決め部が設けらてい るので、集積回路装置の収納部への位置決めが容易となる。According to the invention as set forth in claim 4, since the positioning portion is provided in the housing portion of the electronic device, the positioned portion that can be engaged with the positioning portion is provided in the integrated circuit device. The positioning of the integrated circuit device in the housing becomes easy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この考案の実施例に係る集積回路記憶装置およ
び電子機器の斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of an integrated circuit memory device and electronic equipment according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の集積回路記憶装置の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the integrated circuit memory device of FIG.

【図3】図1の集積回路記憶装置が収納された電子機器
の縦断側面図である。
3 is a vertical sectional side view of an electronic device in which the integrated circuit memory device of FIG. 1 is housed.

【図4】図3における蓋体を開放したときに、集積回路
記憶装置が浮き上がった状態を示す本体ケースの縦断側
面図である。
FIG. 4 is a vertical cross-sectional side view of the main body case showing a state in which the integrated circuit storage device is lifted when the lid body in FIG. 3 is opened.

【図5】図4の状態から浮き上がった集積回路記憶装置
を本体ケースの電子機器収納部から手で取り出す状態を
示す本体ケースの縦断側面図である。
5 is a vertical cross-sectional side view of the main body case showing a state in which the integrated circuit storage device lifted up from the state of FIG. 4 is taken out from the electronic device housing portion of the main body case by hand.

【図6】変形例に係る集積回路記憶装置の縦断側面図で
ある。
FIG. 6 is a vertical sectional side view of an integrated circuit memory device according to a modification.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100 電子機器 110 本体ケース 112 収納部 113 被接触片 114 係合突起(位置決め部) 115 付勢用スプリング(弾性部材) 120 蓋体 200 集積回路記憶装置 201 被係合凹部(被位置決め部) 210 回路基板 230 コア部材 231 接触片 100 Electronic Equipment 110 Main Body Case 112 Storage Part 113 Contacted Piece 114 Engagement Protrusion (Positioning Part) 115 Energizing Spring (Elastic Member) 120 Lid 200 Integrated Circuit Memory Device 201 Engagement Recessed Part (Positioned Part) 210 Circuit Substrate 230 Core member 231 Contact piece

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 蓋体によって開閉される収納部中に集積
回路装置がその厚み方向から収脱可能に収納設置される
電子機器であって、前記収納部中に、前記集積回路装置
を前記収納部中から脱する方向に付勢する弾性部材が設
置され、前記蓋体に、前記集積回路装置からの出力信号
に基づいて表示を行う表示部が設けられていることを特
徴とする電子機器。
1. An electronic device in which an integrated circuit device is stored and installed in a storage portion opened and closed by a lid so that the integrated circuit device can be retracted from the thickness direction thereof, and the integrated circuit device is stored in the storage portion. An electronic device is provided, in which an elastic member that urges in a direction of coming out of the unit is installed, and the lid is provided with a display unit that displays based on an output signal from the integrated circuit device.
【請求項2】 前記収納部の内周に沿って複数の被接触
端子が設けられ、該被接触端子に、前記集積回路装置の
外周に設けられた複数の接触端子がそれぞれ対応して電
気的に接触することを特徴とする請求項1記載の電子機
器。
2. A plurality of contacted terminals are provided along the inner circumference of the storage portion, and the plurality of contact terminals provided on the outer circumference of the integrated circuit device respectively correspond to the contacted terminals and electrically. The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device contacts the electronic device.
【請求項3】 前記被接触端子が内向きの被接触面とし
て形成される一方、前記接触端子が外向きの接触面とし
て形成され、前記被接触面に前記接触面が面接触するこ
とを特徴とする請求項2記載の電子機器。
3. The contacted terminal is formed as an inward contacted surface, while the contact terminal is formed as an outward contact surface, and the contacted surface is in surface contact with the contacted surface. The electronic device according to claim 2.
【請求項4】 前記収納部に位置決め部が設けられる一
方、前記集積回路装置に前記被位置決め部と係合する被
位置決め部が設けられていることを特徴とする請求項
1、2又は3記載の電子機器。
4. The positioning section is provided in the storage section, while the positioned section that engages with the positioned section is provided in the integrated circuit device. Electronics.
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