JPH0551909B2 - - Google Patents

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JPH0551909B2
JPH0551909B2 JP61029792A JP2979286A JPH0551909B2 JP H0551909 B2 JPH0551909 B2 JP H0551909B2 JP 61029792 A JP61029792 A JP 61029792A JP 2979286 A JP2979286 A JP 2979286A JP H0551909 B2 JPH0551909 B2 JP H0551909B2
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Shigeru Shirai
Keishi Saito
Takashi Arai
Minoru Kato
Yasushi Fujioka
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Canon Inc
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    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G5/00Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
    • G03G5/02Charge-receiving layers
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    • G03G5/082Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
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Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

〔発明の属する分野の説明〕 本発明は光(ここでは広義の光であつて紫外
線、可視光線、赤外線、x線、γ線等を意味す
る。)のような電磁波に対して感受性のある電子
写真用光受容部材に関する。 〔従来の技術の説明〕 像形成分野において、電子写真用光受容部材に
おける光受容層を形成する光導電材料としては、
高感度で、SN比〔光電流(Ip)/暗電流(Id)〕
が高く、照射する電磁波のスペクトル特性に適合
した吸収スペクトル特性を有すること、光応答性
が速く、所望の暗抵抗値を有すること、使用時に
おいて人体に対して無公害であること、等の特性
が要求される。殊に、事務機としてオフイスで使
用される電子写真装置内に組込まれる電子写真用
光受容部材の場合には、上記の使用時における無
公害性は重要な点である。 このような点に立脚して最近注目されている光
導電材料にアモルフアスシリコン(以後A−Siと
表記す)があり、例えば、独国公開第2746967号
公報、同第2855718号公報には電子写真用光受容
部材としての応用が記載されている。 しかしながら、従来のA−Siで構成された光受
容層を有する電子写真用光受容部材は、暗抵抗
値、光感度、光応答性などの電気的、光学的、光
導電的特性および使用環境特性の点、更には経時
的安定性および耐久性の点において、各々、個々
には特性の向上が計られているが、総合的な特性
向上を計る上で更に改良される余地が存するのが
実情である。 たとえば、電子写真用光受容部材に適用した場
合に、高光感度化、高暗抵抗化を同時に計ろうと
すると従来においてはその使用時において残留電
位が残る場合が度々観測され、この種の光受容材
料は長時間繰返し使用し続けると、繰返し使用に
よる疲労の蓄積が起こつて、残像が生ずる所謂ゴ
ースト現象を発する様になる等の不都合な点が少
なくなかつた。 また、A−Si材料で光受容層を構成する場合に
は、その電気的、光導電的特性の改良を計るため
に、水素原子あるいは弗素原子や塩素原子などの
ハロゲン原子、および電気的伝導型の制御のため
に硼素原子や燐原子などが或いはその他の特性改
良のために他の原子が、各々構成原子として光導
電層中に含有されるが、これらの構成原子の含有
の仕方如何によつては、形成した層の電気的ある
いは光導電的特性や耐圧性に問題が生ずる場合が
あつた。 即ち、例えば、形成した光導電層中に光照射に
よつて発生したフオトキヤリアの該層中での寿命
が充分でないことや、或いは、転写紙に転写され
た画像に俗に「白ヌケ」と呼ばれる、局在的な放
電破壊現象によると思われる画像欠陥や、クリー
ニングにブレードを用いると、その摺擦によると
思われる、俗に「白スジ」と云われている画像欠
陥が生じたりしていた。また、多湿雰囲気中で使
用したり、又例えば表面に一定の膜厚の表面層を
有しこれが使用光に対して実質的に透明であるよ
うな場合には長時間の摺擦による摩耗によつて表
面層の反射スペクトルに変化が生じ、特に感度等
に関し好ましくない経時的な変化が生じる場合が
少なくなかつた。また、多湿雰囲気中で使用した
り、或いは多湿雰囲気中に長時間放置した直後に
使用すると俗に云う画像のボケが生ずる場合が少
なくなかつた。 従つてA−Si材料そのものの特性改良が計られ
る一方で光受容材料を設計する際に、上記したよ
うな問題の総てが解決されるように層構成、各層
の化学的組成、作成法などが工夫される必要があ
る。 〔発明の目的〕 本発明は、上述のごときA−Siで構成された従
来の光受容層を有する電子写真用光受容部材にお
ける諸問題を解決することを目的とするものであ
る。 即ち、本発明の主たる目的は、電気的、光学
的、光導電的特性が使用環境に殆んど依存するこ
となく実質的に常時安定しており、耐光疲労に優
れ、繰返し使用に際しても劣化現象を起こさず耐
久性、耐湿性に優れ、残留電位が全くかまたは殆
んど観測されない、A−Si及び多結晶シリコンで
構成された光受容層を有する電子写真用光受容部
材を提供することにある。 本発明の他の目的は、支持体上に設けられる層
と支持体との間や積層される層の各層間における
密着性に優れ、構造配列的に緻密で安定的であ
り、層品質の高い、A−Si及び多結晶シリコンで
構成された光受容層を有する電子写真用光受容部
材を提供することにある。 本発明の更に他の目的は、電子写真用光受容部
材として適用させた場合、静電像形成のための帯
電処理の際の電荷保持能力が充分であり、通常の
電子写真法が極めて有効に適用され得る優れた電
子写真特性を示す、A−Si及び多結晶シリコンで
構成された光受容層を有する電子写真用光受容部
材を提供することにある。 本発明の別の目的は、長期の使用において画像
欠陥や画像のボケが全くなく、濃度が高く、ハー
フトーンが鮮明に出て、且つ解像度の高い高品質
画像を得ることが容易にできる、電子写真用のA
−Si及び多結晶シリコンで構成された光受容層を
有する光受容部材を提供することにある。 本発明の更に別の目的は、高光感度性、高SN
比特性及び高電気的耐圧性を有する、A−Si及び
多結晶シリコンで構成された光受容層を有する電
子写真用光受容部材を提供することにある。 〔発明の構成〕 本発明の電子写真用光受容部材は、支持体と該
支持体上に、シリコン原子とゲルマニウム原子と
を含有し、無機材料で構成され、長波長光に感度
を有する長波長光感光層と、シリコン原子を母体
とし、周期律表第族又は第族に属する原子を
含有する多結晶材料で構成された電荷注入阻止層
と、シリコン原子を母体とし、水素原子及びハロ
ゲン原子の少なくともいずれか一方を構成要素と
して含む非晶質材料で構成され、光導電性を示す
光導電層と、シリコン原子と炭素原子と水素原子
とを構成要素として含む非晶質材料で構成されて
いる表面層と、を有する光受容層とを有し、前記
表面層内において、前記表面層と前記光導電層と
の界面に向かつて前記炭素原子の濃度が減少する
ように前記構成要素の層厚方向の濃度分布を変化
させてあり、かつ水素原子の層厚方向の該表面層
内最大濃度が41〜70原子%であることを特徴とす
る。 前記表面層にはハロゲン原子が含有されていて
も良く、前記電荷注入阻止層には層厚方向に均一
に又は支持体側に多く分布する分布状態で構成原
子として周期律第族や第族に属する原子のよ
うな、伝導性を制御する物質が含有されても良
い。 さらに層厚方向に均一に又は支持体側に多く分
布する分布状態で構成原子として酸素原子又は/
及び窒素原子を含有してもよい。前記電荷注入阻
止層中の酸素原子又は/及び窒素原子は支持体側
に内在してもよい。 又、前記光導電層は構成原子として酸素原子、
窒素原子及び伝導性を制御する物質の少なくとも
一種を含有してもよい。 本発明に於しては前記長波長光感光層は構成原
子としてシリコン原子とゲルマニウム原子と必要
に応じて水素原子とハロゲン原子の少なくとも1
種とを含有するアモルフアス材料、いわゆる水素
化アモルフアスシリコンゲルマニウム、ハロゲン
化アモルフアスシリコンゲルマニウム、あるいは
ハロゲン含有水素化アモルフアスシリコンゲルマ
ニウム(以後これらの総称的表記として「A−
SiGe(H,X)」を使用する」)から構成されてい
る。 又、長波長光感光層には伝導性を制御する物質
(周期律表第族または第族に属する原子)、酸
素原子、窒素原子のうち少なくとも1種を含有し
てもよい。 上記した様な層構成を取る様にして設計された
本発明の電子写真用光受容部材は、前記した諸問
題の総てを解決し得、極めて優れた電気的、光学
的、光導電的特性、耐圧性及び使用環境特性を示
す。 すなわち、電子写真用光受容部材として適用さ
せた場合には、画像形成への残留電位の影響が全
くなく、その電気的特性が安定しており高感度
で、高SN比を有するものであつて、耐光疲労、
繰返し使用特性に長け、濃度が高く、ハーフトー
ンが鮮明に出て、且つ解像度の高い、高品質の画
像を安定して繰返し得ることができる。 さらに本発明の電子写真用光受容部材は、全可
視光域に於いて光感度が高く殊に、半導体レーザ
とのマツチングに優れ、且つ光応答が速い。 以下、図面に従つて本発明の電子写真用光受容
部材に就て詳細に説明する。 第1−1図、第1−2図は、本発明の電子写真
用光受容部材を説明する為に模式的に示した模式
的構成図である。 第1−1図に示す電子写真用光受容部材は、光
受容層100が光受容部材用としての支持体10
1の上に設けられており、該光受容層100は、
長波長光感光層102、電荷注入阻止層103、
A−Si(H,X)から成り、光導電性を有する光
導電層104と、シリコン原子と、炭素原子と水
素原子とを構成要素とする非晶質材料で構成さ
れ、これら構成要素の濃度が少くとも前記光導電
層との界面において光学的バンドギヤツプの整合
性が得られるような形に変化しておりかつ水素原
子の最大濃度が41〜70原子%である表面層104
とからなる層構成を有する。 以下、本発明の電子写真用光受容部材を構成す
る各層について記載する。 本発明において使用される支持体としては、導
電性でも電気絶縁性であつても良い導電性支持体
としては、例えば、NiCr、ステンレス、Al、
Cr、Mo、Au、Nb、Ta、V、Ti、Pt、Pb等の
金属またはこれ等の合金が挙げられる。 電気絶縁性支持体としては、ポリエステル、ポ
リエチレン、ポリカーボネート、セルローズアセ
テート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ
塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド等の
合金樹脂のフイルム又はシート、ガラス、セラミ
ツク、紙などが通常使用される。これ等の電気絶
縁性支持体は、好適には少なくともその一方の表
面を導電処理され、該導電処理された表面側に他
の層が設けられるのが望ましい。 例えば、ガラスであれば、その表面に、NiCr、
Al、Cr、Mo、Au、Ir、Nb、Ta、V、Ti、Pt、
Pd、In2O3、SnO2、ITO(In2O3+SnO2)等から
成る薄膜を設けることによつて導電性が付与さ
れ、或いはポリエステルフイルム等の合成樹脂フ
イルムであれば、NiCr、Al、Ag、Pb、Zn、Ni、
Au、Cr、Mo、Ir、Nb、Ta、V、Ti、Pt等の金
属の薄膜を真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパツタ
リング等でその表面に設け、又は前記金属でその
表面をラミネート処理して、その表面に導電性が
付与される。支持体の形状としては、円筒状、ベ
ルト状、板状等任意の形状とし得、所望によつ
て、その形状は決定されるが、例えば、連続高速
複写の場合には、無端ベルト状又は円筒状とする
のが望ましい。支持体の厚さは、所望通りの電子
写真用光受容部材が形成される様に適宜決定され
るが、電子写真用光受容部材として可撓性が要求
される場合には、支持体としての機能が十分発揮
される範囲内であれば可能な限り薄くされる。し
かしながら、この様な場合、支持体の製造上及び
取扱い上、機械的強度等の点から、通常は10μ以
上とされる。 特にレーザー光などの可干渉性光を用いて像記
録を行なう場合には、可視画像において現われ
る、所謂、干渉縞模様による画像不良を解消する
ために、支持体表面に凹凸を設けてもよい。 支持体表面に設けられる凹凸は、V字形状の切
刃を有するバイトをフライス盤、旋盤等の切削加
工機械の所定位置に固定し、例えば円筒状支持体
をあらかじめ所望に従つて設計されたプログラム
に従つて回転させながら規則的に所定方向に移動
させることにより、支持体表面を正確に切削加工
することで所望の凹凸形状、ピツチ、深さで形成
される。この様な切削加工法によつて形成される
凹凸が作り出す逆V字形線状突起部は、円筒状支
持体の中心軸を中心とした螺線構造を有する。逆
V字形突起部の螺線構造は、二重、三重の多重螺
線構造、又は交叉螺線構造とされても差支えな
い。 或いは、螺線構造に加えて中心軸に沿つた平行
線構造を導入しても良い。 支持体表面に設けられる凹凸の凸部の縦断面形
状は形成される各層の微小カラム内に於ける層厚
の管理された不均一化と、支持体と該支持体上に
直接設けられる層との間に良好な密着性や所望の
電気的接続を確保する為に逆V字形とされるが、
好ましくは第20図に示される様に実質的に二等
辺三角形、直角三角形或いは不等辺三角形とされ
るのが望ましい。これ等の形状の中殊に二等辺三
角形、直角三角形が望ましい。 本発明に於ては、管理された状態で支持体表面
に設けられる凹凸の各デイメンジヨンは、以下の
点を考慮した上で、本発明の目的を結果的に達成
出来る様に設定される。 即ち、第1は光受容層を構成するA−Si(H,
X)層は、層形成される表面の状態に構造敏感で
あつて、表面状態に応じて層品質は大きく変化す
る。 従つて、A−Si(H,X)層の層品質の低下を
招来しない様に支持体表面に設けられる凹凸のデ
イメンジヨンを設定する必要がある。 第2には光受容層の自由表面に極端な凹凸があ
ると、画像形成後のクリーニングに於てクリーニ
ングを完全に行なうことが出来なくなる。 また、ブレードクリーニングを行う場合、ブレ
ードのいたみが早くなるという問題がある。 上記した層堆積上の問題点、電子写真法のプロ
セス上の問題点および、干渉縞模様を防ぐ条件を
検討した結果、支持体表面の凹部のピツチは、好
ましくは500μm〜0.3μm、より好ましくは200μm
〜1μm、最適には50μm〜5μmであるのが望まし
い。 また、凹部の最大の深さは、好ましくは0.1μm
〜5μm、より好ましくは0.3〜3μm、最適には
0.6μm〜2μmとされるのが望ましい。支持体表面
の凹部のピツチと最大深さが上記の範囲にある場
合、凹部(又は線上突起部)の傾斜面の傾きは、
好ましくは1度〜20度、より好ましくは3度〜15
度、最適には4度〜10度とされるのが望ましい。 又、この様な支持体上に堆積される各層の層圧
の不均一に基く層厚差の最大は、同一ピツチ内で
好ましくは0.1μm〜2μm、より好ましくは0.1μm
〜1.5μm、最適には0.2μm〜1μmとされるのが望
ましい。 又、レーザー光などの可干渉性光を用いた場合
の干渉縞模様による画像不良を解消する別の方法
として、支持体表面に複数の球状痕跡窪みによる
凹凸形状を設けてもよい。 即ち支持体の表面が電子写真用光受容部材に要
求される解像力よりも微小な凹凸を有し、しかも
該凹凸は、複数の球状痕跡窪みによるものであ
る。 以下に、本発明の電子写真用光受容部材におけ
る支持体の表面の形状及びその好適な製造例を、
第21図及び第22図により説明するが、本発明
の光受容部材における支持体の形状及びその製造
法は、これによつて限定されるものではない。 第21図は、本発明の電子写真用光受容部材に
おける支持体の表面の形状の典型的的一例を、そ
の凹凸形状の一部を部分的に拡大して模式的に示
すものである。 第21図において1601は支持体、1602
は支持体表面、1603は剛体真球、1604は
球状痕跡窪みを示している。 さらに第21図は、該支持体表面形状を得るの
に好ましい製造方法の1例をも示すものである。
即ち、剛体真球1603を、支持体表面1602
より所定高さの位置より自然落下させて支持体表
面1602に衝突させることにより、球状窪み1
604を形成しうることを示している。そして、
ほぼ同一径R′の剛体真球1603を複数個用い、
それらを同一の高さhより、同時あるいは逐時、
落下させることにより、支持体表面1602に、
ほぼ同一曲線半径R及び同一幅Dを有する複数の
球状痕跡窪み1604を形成することができる。 前述のごとくして、表面に複数の球状痕跡窪み
による凹凸形状の形成された支持体の典型例を第
22図に示す。同図に於いて、1701は支持
体、1702の点線は凹凸部の位置を、1703
は剛体真球を、1704は凹部表面を示す。 ところで、本発明の電子写真用光受容部材の支
持体表面の球状痕跡窪みによる凹凸形状の曲率半
径R及び幅Dは、こうした本発明の光受容部材に
おける干渉縞の発生を防止する作用効果を効率的
に達成するためには重要な要因である。本発明者
らは、各種実験を重ねた結果以下のところを究明
した。即ち、曲率半径R及び幅Dが次式: D/R≧0.035 を満足する場合には、各々の痕跡窪み内にシエア
リング干渉によるニユートンリングが0.5本以上
存在することとなる。更に次式: D/R≧0.055 を満足する場合には、各々の痕跡窪み内にシエア
リング干渉によるニユートンリングが1本以上存
在することとなる。 こうした事から、光受容部材の全体に発生する
干渉縞を各々の痕跡窪み内に分散せしめ、光受容
部材における干渉縞の発生を防止するためには、
前記D/Rを0.035、好ましくは0.055以上とするこ とが望ましい。 又、痕跡窪みによる凹凸の幅Dは、大きくとも
500μm程度、好ましくは200μm以下、より好ま
しくは100μm以下とするのが好ましい。 第23図は、上記方法によつて形成された凹凸
形状を有する支持体2301上にその凹凸の傾斜
面に沿つて、光受容層2300を備えた光受容部
材を示している。この時、自由表面2306並び
に光受容層2300中に形成される界面における
傾斜の程度が異なるため、自由表面2306並び
に光受容層2300中に形成される界面での反射
光の反射角度が各々異なる。 従つて、いわゆるニユートンリング現象に相当
するシエアリング干渉が生起し、干渉縞は窪み内
で分散されるところとなる。これによりこうした
光受容部材を介して現出さえる画像は、ミクロ的
には干渉縞が仮りに現出されたとしても、それら
は視覚的にはとらえられない程度のものとなる。
即ち、かくなる表面形状を有する支持体2301
の使用は、その上に多層構成の光受容層2300
を形成してなる光受容部材にあつて、該光受容層
2300を通過した光が、層界面及び支持体表面
で反射し、それらが干渉することにより、形成さ
れる画像が縞模様となることを効率的に防止す
る。 第23図に於いて、2302は長波長光感光
層、2303は電荷注入阻止層、2304は光導
電層、2305は表面層である。 長波長光感光層 本発明における長波長光感光層は、シリコン原
子とゲルマニウム原子を含有する無機材料(多結
晶材料又は非晶質材料)で構成され、該層に含有
されるゲルマニウム原子は該層中に万偏無く均一
に分布されても良いし、或いは、層厚方向には万
偏無く含有されてはいるが分布濃度が不均一であ
つても良い。而乍ら、いずれの場合にも支持体の
表面と平行な面内方向に於いては、均一な分布で
万偏無く含有されることが、面内方向に於ける特
性の均一化を計る点からも必要である。すなわ
ち、長波長光感光層の層厚方向には万偏無く含有
されていて且つ前記支持体の設けられてある側と
は反対の側(光受容層の自由表面側)の方に対し
て前記支持体側の方に多く分布した状態となる様
にするか、或いは、この逆の分布状態となる様に
前記長波長光感光層中に含有される。 本発明の光受容部材においては、前記した様に
長波長光感光層中に含有されるゲルマニウム原子
の分布状態は、層厚方向においては、前記の様な
分布状態を取り、支持体の表面と平行な面内方向
には均一な分布状態とされるのが望ましい。 又、好ましい実施態様例の1つに於いては、長
波長光感光層中に於けるゲルマニウム原子の分布
状態は全層領域にゲルマニウム原子が連続的に万
偏無く分布し、ゲルマニウム原子の層厚方向の分
布濃度Cが支持体側より電荷注入阻止層に向つて
減少する変化が与えられているので、長波長光感
光層と電荷注入阻止層との間に於ける親和性に優
れ、且つ後述する様に、支持体側端部に於いてゲ
ルマニウム原子の分布濃度Cを極端に大きくする
ことにより、畔導体レーザ等を使用した場合の、
光導電層では殆ど吸収し切れない長波長側の光を
長波長光感光層に於いて、実質的に完全に吸収す
ることが出来、支持体面からの反射による干渉を
防止することが出来る。 第2図乃至第7図には、本発明における光受容
部材の長波長光感光層中に含有されるゲルマニウ
ムの層厚方向の分布状態が不均一な場合の典型的
例が示される。 第2図乃至第7図において、横軸はゲルマニウ
ム原子の分布濃度Cを、縦軸は、長波長光感光層
の層厚を示し、tBは支持体側の長波長光感光層の
端面の位置を、tTは支持体側とは反対側の長波長
光感光層の端面の位置を示す。即ち、ゲルマニウ
ム原子の含有される長波長光感光層はtB側よりtT
側に向つて層形成がなされる。 第2図には、長波長光感光層中に含有されるゲ
ルマニウム原子の層厚方向の分布状態の第1の典
型例が示される。 第2図に示される例では、ゲルマニウム原子の
含有される長波長光感光層が形成される表面と該
長波長光感光層の表面とが接する界面位置tBより
t1の位置までは、ゲルマニウム原子の分布濃度C
がC1なる一定の値を取り乍らゲルマニウム原子
が形成される長波長光感光層が含有され、位置t1
よりは濃度C2より界面位置tTに至るまで徐々に連
続的に減少されている。界面位置tTにおいてはゲ
ルマニウム原子の分布濃度CはC3とされる。 第3図に示される例においては、含有されるゲ
ルマニウム原子の分布濃度Cは位置tBより位置tT
に至るまで濃度C4から徐々に連続的に減少して
位置tTにおいて濃度C5となる様な分布状態を形成
している。 第4図の場合には、位置tBより位置t2まではゲ
ルマニウム原子の分布濃度Cは濃度C6と一定値
とされ、位置t2と位置tTとの間において、徐々に
連続的に減少され、位置tTにおいて、分布濃度C
は実質的に零とされている(ここで実質的に零と
は検出限界量未満の場合である)。 第5図の場合には、ゲルマニウム原子の分布濃
度Cは位置tBより位置tTに至るまで、濃度C8より
連続的に徐々に減少され、位置tTにおいて実質的
に零とされている。 第6図に示す例においては、ゲルマニウム原子
の分布濃度Cは、位置tBとt3間においては、濃度
C9と一定値であり、位置tTにおいては濃度C10
される。位置t3と位置tTとの間では、分布濃度C
は一次関数的に位置t3より位置tTに至るまで減少
されている。 第7図に示す例においては、位置tB側より位置
tTに至るまで、ゲルマニウム原子の分布濃度Cは
濃度C11より実質的に零に至る様に一次関数的に
減少している。 以上、第2図乃至第7図により、長波長光感光
層中に含有されるゲルマニウム原子の層厚方向の
分布状態の典型例の幾つかを説明した様に、本発
明においては、支持体側において、ゲルマニウム
原子の分布濃度Cの高い部分を有し、界面tT側に
おいては、前記分布濃度Cは支持体側に較べて可
成り低くされた部分を有するゲルマニウム原子の
分布状態が長波長光感光層に設けられている場合
は、好適な例の1つとして挙げられる。ゲルマニ
ウム原子の層厚方向の分布状態としてゲルマニウ
ム原子の分布濃度の最大値Cmaxがシリコン原子
との和に対して、好ましくは1000原子ppm以上、
より好適には5000原子ppm以上、最適には1×
104原子ppm以上とされる様な分布状態となり得
る様に層構成されるのが望ましい。 本発明において、長波長光感光層中に含有され
るゲルマニウム原子の含有量としては、本発明の
目的が効果的に達成される様に所望に従つて適宜
決められるが、シリコン原子との和に対して、好
ましくは1〜10×105原子ppm、好ましくは100〜
9.5×105原子ppm、最適には500〜8×105原子
ppmとされるのが望ましい。 前記、長波長光感光層はさらに伝導性を制御す
る物質、酸素原子、窒素原子のうち少なくとも1
つを含有してもよい。 また、前記の伝導性を制御する物質としては、
半導体分野における、いわゆる不純物を挙げるこ
とができ、本発明においては、p型伝導特性を与
える周期律表族に属する原子(以下「第族原
子」という。)、またはN型伝導特性を与える周期
律表族に属する原子(以下「第族原子」とい
う。)を用いる。第族原子としては、具体的に
は、B(硼素),Al(アルミニウム),Ga(ガリウ
ム),In(インジウム),Tl(タリウム)等があり、
特にB,Gaが好適である。第族原子としては、
具体的には、P(燐),As(砒素),Sb(アンチモ
ン),Bi(ビスマス)等があり、特にP,Asが好
適である。 本発明に於いて、長波長光感光層中に含有され
る伝導特性を制御する物質の含有量としては、好
ましくは0.01〜5×105原子ppm、より好ましく
は0.5〜1×104原子ppm、最適には1〜5×103
原子ppmとされるのが望ましいものである。 長波長光感光層中に含有される窒素原子(N)の
量、又は酸素原子(O)の量又は窒素原子と酸素原子
の量の和(N+O)は好ましくは0.01〜40原子
%、より好ましくは0.05〜30原子%、最適には
0.1〜25原子%とされるのが望ましい。 本発明において長波長光感光層の層厚は、好ま
しくは30Å〜50μm、より好ましくは40Å〜40μ
m、最適には50Å〜30μmとされるのが望まし
い。 本発明の電子写真用光受容部材に於いては、支
持体と長波長光感光層との間に密着性の一層の向
上を計る目的で、例えば、Si3N4,SiO2,SiC,
Sio、水素原子及びハロゲン原子の少なくとも一
方と、窒素原子、酸素原子、炭素原子の少なくと
も一方と、シリコン原子とを含む非晶質材料や多
結晶材料等で構成される密着層を設けても良い。 電荷注入阻止層 本発明における電荷注入阻止層は、多結晶シリ
コンで構成され、該層の全層領域に伝導性を制御
する物質を均一に又は好ましくは支持体側に多く
分布するように不均一状態で含有する。さらに必
要に応じて該層の全層領域又は一部の層領域に酸
素原子又/及び窒素原子を均一に、又は好ましく
は支持体側に多く分布するように不均一状態で含
有させることで、該層と長波長光感光層との間の
密着性の改善や、バンドギヤツプの調整を計るこ
とが出来る。 本発明においては、電荷注入層を多結晶シリコ
ンで構成しているので、含有される伝導性を制御
する物質(周期律表第族または第族原子)に
よる伝導特性をより効果的に制御することがで
き、長期間にわたつて、帯電時における電荷の注
入の阻止をより効果的に行なえると共に、露光時
の電荷の流れを如げることがない。従つて、高品
質の画像を長期間にわたつて得ることができる。 電荷注入阻止層に含有される前記の伝導特性を
制御する物質としては、半導体分野における、い
わゆる不純物を挙げることができ、本発明におい
ては、p型伝導特性を与える周期律表第族に属
する原子(以下「第族原子」という。)、または
N型伝導特性を与える周期律表第V族に属する原
子(以下「第V族原子」という。)を用いる。第
族原子としては、具体的には、B(硼素),Al
(アルミニウム),Ga(ガリウム),In(インジウ
ム),Tl(タリウム)等があり、特にB,Gaが好
適である。第V族原子としては、具体的には、P
(燐),As(砒素),Sb(アンチモン),Bi(ビスマ
ス)等があり、特にP,Asが好適である。 第8図乃至第12図には電荷注入阻止層に含有
される第族原子又は第族原子の層厚方向の分
布状態の典型的例が示される。 第3図乃至第12図の例において横軸は第族
原子又は第族原子の分布濃度Cを、縦軸は電荷
注入阻止層の層厚tを示し、tBは支持体側の界面
位置を、tTは支持体側とは反対側の界面の位置を
示す。即ち、電荷注入阻止層はtB側よりtT側に向
つて層形成がなされる。 第8図には電荷注入阻止層中に含有される第
族原子又は第族原子の層厚方向に分布状態の第
一の典型例が示される。 第8図に示される例では界面位置tBよりもt1
位置までは、第族原子又は第族原子の含有濃
度CがC1なる一定の値を取り乍ら含有され、位
置t1より分布濃度Cは界面位置tTに至るまでC2
り徐々に連続的に減少されている。界面位置tT
おいては分布濃度CはC3とされる。 第9図に示される例においては、含有される第
族原子又は第族原子の分布濃度Cは位置tB
より位置tTに至るまでC4から徐々に連続的に減少
して位置tTに於いてC5となる様な分布状態を形成
している。 第10図に示す例においては、第族原子又は
第族原子の分布濃度Cは、位置tBと位置t2間に
おいては、C6と一定値であり、位置tTにおいては
C7とされる。位置t2と位置tTとの間では、分布濃
度Cは一次関数的に位置t2より位置tTに至るまで
減少されている。 第11図に示される例に於いては、分布濃度C
は位置tBより位置t3まではC8の一定値を取り、位
置t3より位置tTまではC9よりC10まで一次関数的
に減少する分布状態とされている。 第12図に示される例においては、分布濃度C
は位置tBより位置tTまでC11の一定値を取る。 本発明において電荷注入阻止層が第族原子又
は第族原子を支持体側において多く分布する分
布状態で含有する場合、第族原子又は第族原
子の分布濃度値の最大値が、好ましくは50原子
ppm以上、より好適には80原子ppm以上、最適に
は100原子ppm以上とされるような分布状態とな
り得る様に層形成されるのが望ましい。 本発明において電荷注入阻止層中に含有される
第族原子又は第族原子の含有量としては、本
発明の目的が効果的に達成される様に所望に従つ
て適宜決められるが、好ましくは30〜5×104
子ppm、より好ましくは50〜1×104原子ppm、
最適には1×102〜5×103原子ppmとされるのが
望ましいものである。 電荷注入阻止層は前記したように酸素原子又
は/及び窒素原子の含有によつて、重点的に長波
長光感光層と電荷注入阻止層との間の密着性の向
上及び電荷注入阻止層と光導電層との間の密着性
の向上又は、該層のハンドギヤツプの調整が図ら
れる。 第13図乃至第19図には電荷注入阻止層に含
有される酸素原子又は/及び窒素原子の層厚方向
の分布状態の典型的例が示される。 第13図乃至第19図の例において横軸は酸素
原子又は/及び窒素原子の分布濃度Cを、縦軸は
電荷注入阻止層の層厚tを示し、tBは支持体側の
界面位置を、tTは支持体側とは反対側の界面の位
置を示す。即ち、電荷注入阻止層はtBよりtT側に
向つて層形成がなされる。 第13図には電荷注入阻止層中に含有される酸
素原子又は/及び窒素原子の層厚方向の分布状態
の第一の典型例が示される。 第13図に示される例では界面位置tBよりもt4
の位置までは、酸素原子又は/及び窒素原子の含
有濃度CがC12なる一定の値を取り乍ら含有され
位置t4より分布濃度Cは界面位置tTに至るまでC13
より徐々に連続的に減少されている。界面位置tT
においては分布濃度CはC14とされる。 第14図に示される例においては、含有される
酸素原子又は/及び窒素原子の分布度Cは位置tB
より位置tTに至るまでC15から徐々に連続的に減
少して位置tTにおいてC16となる様な分布状態を
形成している。 第15図の場合には、位置tBより位置t5までは
酸素原子又は/及び窒素原子の分布濃度CはC17
と一定値とされ、位置t5と位置tTとの間におい
て、徐々に連続的に減少され、位置tTにおいて、
実質的に零とされている。 第16図の場合には、酸素原子又は/及び窒素
原子は位置tBより位置tTに至るまで、分布濃度C
はC19より連続的に徐々に減少され、位置tTにお
いて実質的に零とされている。 第17図に示す例においては、酸素原子又は/
及び窒素原子の分布濃度Cは位置tBより位置t7
ではC22の一定値を取り、位置t7より位置tTまでは
C23よりC24まで一次関数的にする分布状態とされ
ている。 第18図に示す例においては、酸素原子又は/
及び窒素原子の分布濃度Cは、位置tBと位置t6
においては、C20と一定値であり位置tTにおいて
はC21とされる。位置t6と位置tTとの間では、分布
濃度Cは一次関数的に位置t6より位置tTに至るま
で減少されている。 第19図に示される例に於いては、分布濃度C
は位置tBより位置tTまではC25の一定値を取る。 本発明に於て電荷注入阻止層103が酸素原子
又は/及び窒素原子を支持体101側に於て多く
分布する分布状態で含有する場合、酸素原子又
は/及び窒素原子の分布濃度値又は両原子の和の
最大値が、好ましくは500原子ppm以上、好適に
は800原子ppm以上、最適には1000原子ppm以上
とされる様な分布状態となり得る様に層形成され
るのが望ましい。 本発明において電荷注入阻止層中に含有される
酸素原子又は/及び窒素原子の含有量まは両者の
和としては、本発明の目的が効果的に達成される
様に所望に従つて適宜決められるが、好ましくは
0.001〜50原子%、より好ましくは0.002〜40原子
%、最適には0.003〜30原子%とされるのが望ま
しい。 本発明において電荷注入阻止層の層厚は所望の
電子写真特性が得られること及び経済的効果等の
点から、好ましくは0.01〜10μ、より好ましくは
0.05〜8μ、最適には0.1〜5μとされるのが望まし
い。 光導電層 本発明における光導電層は、A−Si(H,X)
で構成され所望の電子写真特性を満足する光導電
特性を有する。 尚、該層の全層領域に伝導性を制御する物質を
該層に要求される特性を損なわない範囲に於いて
含有してもよい。 又、該層の全層領域に該層に要求される特性を
損なわない範囲に於いて炭素原子、酸素原子及び
窒素原子の少なくとも一方を含有してもよい。 前記の伝導性を制御する物質としては前述の電
荷注入阻止層と同様に、第族原子や第族原子
を用いることが出来る。 本発明における光導電層の全層領域に第族原
子又は第族原子を含有する場合は主として伝導
型及び/又は伝導率を制御する効果を奏し、前記
第族原子又は第族原子の含有量は比較的少量
であり、好適には1×10-3〜3×102原子ppm、
より好適には5×10-3〜102原子ppm、最適には
1×10-2〜50原子ppmとされるのが望ましい。 又、本発明における光導電層の全層領域に酸素
原子又は炭素原子を含有する場合は、主として高
暗抵抗化と、電荷注入阻止層と光導電層との間の
密着性の向上等の効果を奏するが、殊に該層10
4の光導電特性を劣化させないために酸素原子又
は炭素原子の含有量は比較的少量とされるがの望
ましい。 窒素原子の場合は、上記の点に加えて、例えば
第族原子、殊にBとの共存に於いて光感度の向
上を計ることが出来る。光導電層104中に含有
される酸素原子又は窒素原子の含有量、又は、両
者の和は、好適には1×10-3〜103原子ppm、よ
り好適には5×10-2〜5×102原子ppm、最適に
は1×10-1〜2×102原子ppmとされるのが望ま
しい。 本発明に於いて、その目的を効果的に達成する
為に、支持体上に形成され、光受容層の一部を構
成する光導電層は下記に示す半導体特性を有し、
照射される光に対して光導電性を示すA−Si(H,
X)で構成される。 p型A−Si(H,X)……アクセプターのみ
を含むもの。或いはドナーとアクセプターとの
両方を含み、アクセプターの相対的濃度が高い
もの。 p−型A−Si(H,X)……のタイプに於
いてアクセプターの濃度(Na)が低いか、又
はアクセプターの相対的濃度が低いもの。 n型A−Si(H,X)……ドナーのみを含む
もの。或いはドナーとアクセプターの両方を含
み、ドナーの相対的濃度が高いもの。 n−型A−Si(H,X)……のタイプに於
いてドナーの濃度(Nd)が低いか、又はドナ
ーの相対的濃度が低いもの。 i型A−Si(H,X)……NaNdOのも
の又は、NaNdのもの。 本発明に於いて、長波長光感光層又は/及び電
荷注入阻止層又は/及び光導電層中に含有される
ハロゲン原子(X)として好適なものはF,Cl,Br,
Iであり、殊にF,Clが望ましいものである。 本発明に於いて、長波長光感光層又は/及び電
荷注入阻止層103又は/及び光導電層を形成す
るには、例えばグロー放電法、マイクロ波放電
法、スパツタリング法、或いはイオンプレーテイ
ング法等の放電現象を利用する真空堆積法によつ
て成される。例えば、グロー放電法によつて多結
晶性シリコンで構成される電荷注入阻止層又は/
及びA−Si(H,X)で構成される光導電層を形
成するには、基本的にはシリコン原子(Si)を供
給し得るSi供給用の原料ガスと共に、水素原子(H)
導入用の又は/及びハロゲン原子(X)導入用の原料
ガスを、内部が減圧にし得る堆積室内に導入し
て、該堆積室内にグロー放電を生起させ、予め所
定位置に設置されてある所定の支持体表面上に多
結晶性シリコン又は/及びA−Si(H,X)から
なる層を形成させれば良い。又、スパツタリング
法で形成する場合には、例えばAr,He等の不活
性ガス又はこれ等のガスをベースとした混合雰囲
気中でSiで構成されたターゲツトをスパツタリン
グする際、水素原子(H)又は/及びハロゲン原子(X)
導入用のガスをスパツタリング用の堆積室に導入
してやれば良い。 又、グロー放電法によつてシリコン原子とゲル
マニウム原子を含有する多結晶材料又は非晶質材
料で構成される長波長光感光層を形成するには、
基本的にはシリコン原子(Si)を供給し得るSi供
給用の原料ガスと共に、ゲルマニウム原子(Ge)
を供給し得るGe供給用の原料ガスと必要に応じ
て、水素原子(H)導入用の又は/及びハロゲン原子
(X)導入用の原料ガスを、内部が減圧にし得る堆積
室内に導入して、該堆積室内にグロー放電を生起
させ、予め所定位置に設置されてある所定の支持
体表面上に層を形成させれば良い。又、スパツタ
リング法で形成する場合には、例えばAr,He等
の不活性ガス又はこれ等のガスをベースとした混
合ガスの雰囲気中でSiで構成されたターゲツト、
或いは、該ターゲツトとGeで構成されたターゲ
ツトの二枚を使用して、又は、SiとGeの混合さ
れたターゲツトを使用して、必要に応じて、He,
Ar等の稀釈ガスで稀釈されたGe供給用の原料ガ
スを、必要に応じて、水素原子(H)又は/及びハロ
ゲン原子(X)導入用のガスをスパツタリング用の堆
積室に導入し、所望のガスのプラズマ雰囲気を形
成することによつて成される。 本発明に於いて使用されるSi供給用の原料ガス
としては、SiH4,Si2H6,Si3H8,Si4H10等のガ
ス状態の又はガス化し得る水素化硅素(シラン
類)有効に使用されるものとして挙げられ、殊
に、層作成作業の扱い易さ、Si供給効率の良さ等
の点でSiH4,Si2H6が好ましいものとして挙げら
れる。 Ge供給用の原料ガスと成り得る物質としては、
GeH4,Ge2H6,Ge3H8,Ge4H10,Ge5H12
Ge5H14,Ge7H15,Ge8H18,Ge9H20等のガス状
態の又はガス化し得る水素化ゲルマニウムが有効
に使用されるものとして挙げられ、殊に、層作成
作業時の取扱い易さ、Ge供給効率の良さ等の点
で、GeH4,Ge2H6,Ge3H8が好ましいものとし
て挙げられる。 本発明に於いて使用されるハロゲン原子導入用
の原料ガスとして有効なのは、多くのハロゲン化
合物が挙げられ、例えばハロゲンガス、ハロゲン
化物、ハロゲン間化合物、ハロゲンで置換された
シラン誘導体等のガス状態の又はガス化し得るハ
ロゲン化合物好ましく挙げられる。 又、更には、シリコン原子とハロゲン原子とを
構成要素とするガス状態の又はガス化し得る、ハ
ロゲン原子を含む硅素化合物も有効なものとして
本発明に於いては挙げることが出来る。 本発明に於いて好適に使用し得るハロゲン化合
物としては、具体的には、フツ素,塩素,臭素,
ヨウ素のハロゲンガス,BrF,ClF,ClF3
BrF5,BrF3,IF3,IF7,ICl,IBr等のハロゲン
間化合物を挙げることが出来る。 ハロゲン原子を含む硅素化合物、所謂、ハロゲ
ン原子で置換されたシラン誘導体としては、具体
的には例えばSiF4,Si2F6,SiCl4,SiBr4等のハ
ロゲン化硅素が好ましいものとして挙げることが
出来る。 この様なハロゲン原子を含む硅素化合物を採用
してグロー放電法によつて本発明の特徴的な光導
電部材を形成する場合には、Siを供給し得る原料
ガスとしての水素化硅素ガスを使用しなくとも、
所定の支持体上にハロゲン原子を構成要素として
含むA−Si:Hから成る層を形成する事が出来
る。 グロー放電法に従つて、ハロゲン原子を含む層
を製造する場合、基本的にはSi供給用の原料ガス
であるハロゲン化硅素ガスとAr,H2,He等のガ
ス等を所定の混合比とガス流量になる様にして所
望の層を形成する堆積室内に導入し、グロー放電
を生起してこれ等のガスのプラズマ雰囲気を形成
することによつて、所定の支持体上に所望の層を
形成得るものであるが、水素原子の導入を計る為
にこれ等のガスに更に水素原子を含む硅素化合物
のガスを所定量混合して層形成しても良い。 又、長波長光感光層を形成する場合には、ハロ
ゲン原子導入用の原料ガスとして上記されたハロ
ゲン化合物或いはハロゲンを含む硅素化合物が有
効なものとして使用されるものであるが、その他
に、GeHF3,GeH2F2,GeH3F,GeHCl3
GeH2Cl2,GeH3Cl,GeHBr3,GeH2Br2
GeH2Br,GeHI2,GeH2I2,GeH3I等の水素化ハ
ロゲン化ゲルマニウム、等の水素原子を構成要素
の1つとするハロゲン化物、GeF4,GeCl4
GeBr4,GeI4,GeF2,GeCl2,GeBr2,GeI2等の
ハロゲン化ゲルマニウム、等々のガス状態の或い
はガス化し得る物質も有効な長波長光感光層形成
用の出発物質として挙げる事が出来る。 又、各ガスは単独種のみでなく所定の混合比で
複数種混合して使用しても差支えないものであ
る。 反応スパツタリング法或いはイオンプレーテイ
ング法に依つてA−Si(H,X)から成る層を形
成するには、例えばスパツタリング法の場合には
Siから成るターゲツトを使用して、これを所定の
ガスプラズマ雰囲気中でスパツタリングし、イオ
ンプレーテイング法の場合には、多結晶シリコン
又は単結晶シリコンを蒸発源として蒸着ボートに
収容し、このシリコン蒸発源を抵抗加熱法、或い
はエレクトロンビーム法(EB法)等によつて加
熱蒸発させ飛翔蒸発物を所定のガスプラズマ雰囲
気中を通過させる事で行う事が出来る。 この際、スパツタリング法、イオンプレーテイ
ング法の何れの場合にも形成される層中にハロゲ
ン原子を導入するには、前記のハロゲン化合物又
は前記のハロゲン原子を含む硅素化合物のガスを
堆積室中に導入して該ガスのプラズマ雰囲気を形
成してやれば良いものである。 又、水素原子を導入する場合には、水素原子導
入用の原料ガス、例えば、H2、或いは前記した
シラン類等のガスをスパツタリング用の堆積室中
に導入して該ガスのプラズマ雰囲気を形成してや
れば良い。 本発明に於いては、ハロゲン原子導入用の原料
ガスとして上記されたハロゲン化合物或いはハロ
ゲンを含む硅素化合物或いはハロゲンを含むゲル
マニウム化合物が有効なものとして使用されるも
のであるが、その他に、HF,HCl,HBr,HI等
のハロゲン化水素、SiH2F2,SiH2I2,SiH2Cl2
SiHCl3,SiH2Br2,SiHBr3等のハロゲン置換水
素化硅素、等々のガス状態の或いはガス化し得
る、水素原子を構成要素の1つとするハロゲン化
物も有効な長波長光感光層、電荷注入阻止層及び
光導電層形成用の出発物質として挙げる事が出来
る。 これ等の水素原子を含むハロゲン化物は、層形
成の際に形成される層中にハロゲン原子の導入と
同時に電気的或いは光電的特性の制御に極めて有
効な水素原子も導入されるので、本発明に於いて
は好適なハロゲン原子導入用の原料として使用さ
れる。 水素原子を、形成される層中に構造的に導入す
るには、上記の他にH2、或いはSiH4,Si2H6
Si3H8,Si4H10等の水素化硅素のガスをSiを供給
する為のシリコン化合物と堆積室中に共存させて
放電を生起させる事で行う事が出来る。 例えば、反応スパツタリング法の場合には、Si
ターゲツトを使用し、ハロゲン原子導入用のガス
及びH2ガスを必要に応じてHe,Ar等の不活性ガ
スも含めて堆積室内に導入してプラズマ雰囲気を
形成し、前記Siターゲツトをスパツタリングする
事によつて、基板上に多結晶性シリコンやA−Si
(H,X)から成る層が形成される。 更には、不純物のドーピングも兼ねてB2H6
のガスを導入してやることも出来る。 本発明に於いて、形成される電子写真用光受容
部材の長波長光感光層、電荷注入阻止層及び光導
電層中に含有される水素原子(H)の量又はハロゲン
原子(X)の量又は水素原子とハロゲン原子の量の和
は好ましくは1〜40原子%、より好適には5〜30
原子%とされるのが望ましい。 形成される層中に含有される水素原子(H)又は/
及びハロゲン原子(X)の量を制御するには、例えば
支持体温度又は/及び水素原子(H)、あるいはハロ
ゲン原子(X)を含有させる為に使用される出発物質
の体積装置系内へ導入する量、放電電力等を制御
してやれば良い。 長波長光感光層、電荷注入阻止層や光導電層
に、第族原子又は第族原子、及び炭素原子、
酸素原子、又は窒素原子を含有させるには、グロ
ー放電法や反応スパツタリング法等による電荷注
入阻止層や光導電層の形成の際に、第族原子又
は第族原子導入用の出発物質、及び酸素原子導
入用、窒素導入用,炭素導入用の出発物質を夫々
前記した電荷注入阻止層や光導電層形成用の出発
物質と共に使用して、形成される層中にその量を
制御し乍ら含有してやる事によつて成される。 その様炭素原子導入用の、酸素原子導入用の又
は/及び窒素原子導入用の出発物質、又は第族
原子又は第族原子導入用の出発物質としては、
少なくとも炭素原子、酸素原子及び窒素原子のい
ずれか、或いは第族原子又は第族原子を構成
原子とするガス状の物質又はガス化し得る物質を
ガス化したものの中の大概のものが使用され得
る。 例えば酸素原子を含有させるものであればシリ
コン原子(Si)を構成原子とする原料ガスと、酸
素原子(O)を構成原子とする原料ガスと、必要に応
じて水素原子(H)又は及びハロゲン原子(X)を構成原
子とする原料ガスとを所望の混合比で混合して使
用するか、又は、シリコン原子(Si)を構成原子
とする原料ガスと、酸素原子(O)及び水素原子(H)を
構成原子とする原料ガスとを、これも又所望の混
合比で混合するか、或いは、シリコン原子(Si)
を構成原子とする原料ガスと、シリコン原子
(Si)、酸素原子(O)及び水素原子(H)の3つを構成原
子とする原料ガスとを混合して使用することが出
来る。 又、別には、シリコン原子(Si)と水素原子(H)
とを構成原子とする原料ガスに酸素原子(O)を構成
原子とする原料ガスを混合して使用しても良い。 酸素原子導入用のおよび窒素原子導入用の出発
物質となるものとして具体的には、例えば酸素
(O2),オゾン(O3),一酸化窒素(NO),二酸化
窒素(NO2),一二酸化窒素(N2O),三二酸化
窒素(N2O3),四二酸化窒素(N2O4),五二酸化
窒素(N2O5),三酸化窒素(NO3),窒素(N2),
アンモニア(NH3),アジ化水素(HN3),ヒド
ラジン(NH2NH2),シリコン原子(Si)と酸素
原子(O)と水素原子(H)とを構成原子とする、例えば
ジシクロキサン(H3SiOSiH3),トリシロキサン
(H3SiOSiH2OSiH3)等の低級シロキサン等を挙
げることが出来る。 炭素原子導入用の原料となる炭素原子含有化合
物としては、例えば炭素数1〜4の飽和炭化水
素、炭素数2〜4のエチレン系炭化水素、炭素数
2〜3のアセチレン系炭化水素等が挙げられる。 具体的には、飽和炭化水素としては、メタン
(CH4),エタン(C2H6),プロパン(C3H8),n
−ブタン(n−C4H10),ペンタン(C5H12),エ
チレン系炭化水素としては、エチレン(C2H4),
プロピレン(C3H6),ブテン−1(C4H8),ブテ
ン−2(C4H8),イソブチレン(C4H8),ペンテ
ン(C5H10),アセチレン系炭化水素としては、
アセチレン(C2H2),メチルアセチレン
(C3H4),ブチン(C4H6)等が挙げられる。 SiとCとHとを構成原子とする原料ガスとして
は、Si(CH3)4,Si(C2H44等のケイ化アルキ
ルを挙げる事が出来る。 第族原子又は第族原子の含有される長波長
光感光層、電荷注入阻止層及び光導電層を形成す
るのにグロー放電法を用いる場合、該層形成用の
原料ガスとなる出発物質は、前記した長波長光感
光層、電荷注入阻止層及び光導電層形成用の出発
物質の中から適宜選択したものに、第族原子又
は第族原子導入用の出発物質が加えられたもの
である。そのような第族原子又は第族原子導
入用の出発物質としては第族原子又は第族原
子を構成原子とするガス状態の物質又はガス化し
うる物質をガス化したものであれば、いずれのも
のであつてもよい。 本発明に於いて第族原子導入用の出発物質と
して有効に使用されるものとしては、具体的には
硼素原子導入用として、B2H6,B4H10,B5H9
B5H11,B6H10,B6H12,B6H14等の水素化硼素、
BF3,BCl3,BBr3等のハロゲン化硼素等を挙げ
る事ができるが、この他AlCl3,GaCl3,InCl3
TlCl3等も挙げる事ができる。 本発明において第族原子導入用の出発物質と
して有効に使用されるのは、具体的には燐原子導
入用としては、PH3,P2H4等の水素化燐、
PH4I,PF3,PF5,PCl3,PCl5,PBr3,PBr5
PI3等のハロゲン化燐が挙られる。この他、
AsH3,AsF3,AsCl3,AsBr3,AsF5,SbH3
SbF3,SbF5,SbCl3,SbCl5,BiH3,BiCl3
BiBr3等も挙げることができる。 第族原子又は第族原子を含有する長波長光
感光層、電荷注入阻止層及び光導電層導入される
第族原子又は第族原子の含有量は、堆積室中
に流入される第族原子又は第族原子導入用の
出発物質のガス流量、ガス流量比、放電パワー、
支持体温度、堆積室内の圧力等を制御することに
よつて任意に制御されうる。 本発明における目的が効果的に達成される為の
支持体温度は、適宜最適範囲を選択するが多結晶
性材料で構成される、長波長光感光層及び電荷注
入阻止層を形成する場合、好ましくは200℃〜700
℃、より好適には250℃〜600℃、非晶質材料で構
成される長波長光感光層及び光導電層を形成する
場合、好ましくは50℃〜350℃、より好適には100
℃〜300℃とするのが望ましい。 本発明における長波長光感光層、電荷注入阻止
層及び光導電層の形成には、層を構成する原子の
組成比の微妙な制御や層厚の制御が他の方法に比
較して容易であることから、グロー放電法やスパ
ツタリング法の採用が望ましいが、これ等の層形
成法で長波長光感光層、電荷注入阻止層及び光導
電層を形成する場合には、前記の支持体温度と同
様に、層の形成の際の放電パワー、ガス圧が作成
される長波長光感光層、電荷注入阻止層や光導電
層の特性を左右する重要な要因である。 本発明の目的を達成しうる特性を有する長波長
光感光層、電荷注入阻止層及び光導電層を生産性
良く且つ効率的に作成するに当つては、放電パワ
ー条件については、多結晶材料で構成される長波
長光感光層及び電荷注入阻止層を形成する場合、
好ましくは100〜5000W、より好適には200〜
2000Wとするのが望ましく、非晶質材料で構成さ
れる長波長光感光層及び光導電層を形成する場
合、好ましくは10〜1000W、より好適には20〜
500Wとするのが望ましい。又、堆積室内のガス
圧については、多結晶材料で構成される長波長光
感光層及び電荷注入阻止層を形成する場合、好ま
しくは10-3〜0.8Torr、より好適には5×10-3
0.5Torr程度とするのが望ましく非晶質材料で構
成される長波長光感光層及び光導電層を形成する
場合、好ましくは0.01〜1Torr、より好適には0.1
〜0.5Torr程度とするのが望ましい。 本発明においては、長波長光感光層、電荷注入
阻止層及び光導電層を作成する為の支持体温度、
放電パワーの望ましい数値範囲として前記した範
囲が挙げられるが、これらの層形成フアクター
は、通常は独立的に別々に決められるものではな
く、所望の特性を有する長波長光感光層、電荷注
入阻止層及び光導電層を形成すべく、相互的且つ
有機的関連性に基づいて、各層作成フアクターの
最適値を決めるのが望ましい。 本発明に於いて、形成される光導電層中に含有
される炭素、酸素または窒素の量は、形成される
電子写真用光受容部材の特性を大きく左右するも
のであつて、所望に応じて適宜決定されねばなな
いが、好ましくは0.005〜30原子%、より好適に
は0.001〜20原子%、最適には0.002〜15原子%と
されるのが望ましい。 光導電層の層厚は、所望のスペクトル特性を有
する光の照射によつて発生されるフオトキヤリア
が効率良く輸送される様に所望に従つて適宜決め
られ、通常は1〜100μ、より好適には2〜50μと
されるのが望ましい。 表面層 光導電層上に形成される表面層は、自由表面を
有し、主に耐湿性、連続繰返し使用特性、電気的
耐圧性使用環境特性、耐久性に於いて本発明の目
的を達成する為に設けられる。 そして本発明の光受容部材にあつては表面層と
光導電層との界面に於いて、量層の光学的バンド
ギヤツプが整合するか又は表面層と光導電層との
界面に於ける入射光の反射を実質的に防止しうる
程度には少なくとも整合するように構成されるこ
とが極めて重要なポイントである。と同時に、こ
れが水素含有率との相関に於いて、極めて特異な
好適条件を現出せしめることも又、重要なポイン
トである。更に本発明に於いては、表面層の表面
に近い領域、少なくとも最表面に於いて含有水素
量を所定の濃度に設定することが必要である。 以上の諸条件を満たす上で、表面層内の構成要
素の分布状態は、厳密な条件制御のもとに決定づ
けられる必要がある。 更に上述の条件に加えて、表面層の自由表面側
の端部に於いては、一表面層の下に設けられてい
る光導電層に到達する入射光の光量が充分に確保
できるようにするため、表面層の自由表面側の端
部に於いては、表面層の有する光学的バンドギヤ
ツプEoptを充分に大きくするように構成される
ことも考慮すべき点である。そして、表面層と光
導電層との界面に於いて光学的バンドギヤツプ
Eoptが整合するように構成するとともに、表面
層の自由表面側の端部に於いて光学的バンドギヤ
ツプEoptを充分に大きくするように構成する場
合、表面層の有する光学的バンドギヤツプが、表
面層の層厚方向に於いて連続的に変化する領域を
少くとも含む様に構成される。 表面層の光学的バンドギヤツプEoptの層厚方
向に於ける値を前述のごとく制御するには、代表
的には光学的バンドギヤツプの主な調整原子であ
るところの炭素原子(C)の表面層に含有せしめる量
を制御することによつて行なえば良く、又、バン
ドギヤツプの変化に応じた形で表面層のその他の
特性を最適条件にマツチングさせる働きを持つ水
素に関しても特定の分布状態になる様に含有量を
制御する。 以下、表面層に於ける炭素原子及び水素原子の
分布状態の典型的な例のいくつかを第25図乃至
第28図によつて説明するが、本発明はこれらの
例によつて限定されるものではない。 第25図乃至第28図に於いて横軸は原子
(C,Si)及び原子(H)の分布濃度C、縦軸は表面
層の層厚tを示しており、図中、tTは感光層と表
面層との界面位置、tFは自由表面位置、実線は炭
素原子(C)の分布濃度の変化、二点鎖線はシリコン
原子(Si)の分布濃度の変化又、一点鎖線は水素
原子(H)の分布濃度の変化をそれぞれ示している。 第25図は、表面層中に含有せしめ炭素原子(C)
とシリコン原子(Si)及び水素原子(H)の層厚方向
の分布状態の第一の典型例を示している。該例で
は、界面位置tTより位置t1まで、炭素原子(C)の分
布濃度Cがゼロより濃度C1となるまで一次関数
的に増加し、一方、シリコン原子の分布濃度は、
濃度C2から濃度C3となるまで一次関数的に減少
し、又、水素原子の分布濃度はC4かC5となるま
で一次関数的に増加し、位置t1から位置tFにいた
るまでは、炭素原子(C)及びシリコン原子及び水素
原子の分布濃度Cは各々濃度C1及び濃度C3及び
濃度C5の一定値を保つ、尚ここでは、説明の便
宜上、各成分とも分布状態の変曲点をt1としたが
互いにずれても実質上何支ら障ない。 第26図に示す例では、位置tTから位置tF
で、炭素原子(C)はゼロから濃度C6まで又、シリ
コン原子(Si)はC7からC8まで、又、水素原子
(H)はC9からC10まで、夫々一次関数的に変化させ
ている。この例の場合は表面層全域にわたつて成
分が変化するため、成分の不連続に起因する弊害
を尚一層改善することが可能である。 又、例えば第27図乃至第28図のように成分
の変化率が刻々と変わるようなパターン及び第2
5図から第28図で述べた典型例の組合せも可能
で、所望の膜特性又は製造装置上の条件等に応じ
て適宜選択され得る。更に界面に於けるバンドギ
ヤツプの整合性は前述した通り実質的に充分な値
であれば良くその意味に於いてtTに於ける炭素量
を0とは限らず、ある有限の値を有しても良く、
又、分布領域に於いて成分の変化が一定区間停滞
することもこの観点から許され得る。 表面層の形成はグロー放電法、マイクロ波放電
法、スパツタリング法、イオンインプランテーシ
ヨン法、イオンプレーテイング法、エレクトロン
ビーム法等によつて成される。これ等の製造法
は、製造条件、設備資本投下の負荷程度、製造規
模、作製される電子写真用光受容部材に所望され
る特性等の要因によつて適宜選択されて採用され
るが、所望する特性を有する電子写真用光受容部
材を製造する為の作成条件の制御が比較容易であ
る。シリコン原子と共に炭素原子及び水素原子を
作製する表面層中に導入するのが容易に行える等
の利点からグロー放電法或はスパツタリング法が
好適に採用される。 更に本発明に於いては、グロー放電法とスパツ
タリング法とを同一装置系内で併用して表面層を
形成しても良い。 グロー放電法によつて表面層を形成するには、
構成要素の分布領域に於いても一定領域に於いて
も基本的には同一A−(SiXC1-Xy:H1-y形成用の
原料ガスを必要に応じて稀釈ガスと所定量の混合
比で混合して、支持体の設置してある真空堆積用
の堆積室に導入し、導入されたガスをグロー放電
を生起させることでガスプラズマ化して前記支持
体上に既に形成されてある光導電層上にA−(SiX
C1-Xy:H1-yを堆積させれば良い。分布領域の
形成は、変化させる成分、例えば炭素原子含有ガ
ス及びシリコン原子含有ガス及び水素原子等を
夫々スタート時流量から所望の分布パターンにな
る様に設定された特定のシーケンスに従つて増減
させれば用意になされる。 本発明に於てA−(SiXC1-Xy:H1-y形成用の原
料ガスとしては、Si,C,Hの中の少なくとも一
つを構成原子とするガス状の物質又はガス化し得
る物質をガス化したものの中の大概のものが使用
され得る。 Si,C,Hの中の1つとしてSiを構成原子とす
る原料ガスを使用する場合は、例えばSiを構成原
子とする原料ガスと、Cを構成原子とする原料ガ
スと、Hを構成原子とする原料ガスとを所望の混
合比で混合して使用するか、又は、Siを構成原子
とする原料ガスと、C及びHを構成原子とする原
料ガスとを、これも又所望の混合比で混合する
か、或いは、Siを構成原子とする原料ガスと、
Si,C及びHの3つを構成原子とする原料ガスと
を混合して使用することが出来る。 又、別には、SiとHとを構成原子とする原料ガ
スにCを構成原子とする原料ガスを混合して使用
しても良い。又、分夫領域に於いては、上記混合
率を所定のシーケンスに従つて変化させれば良
い。 本発明に於いて、表面層形成用の原料ガスとし
て有効に使用されるのは、SiとHとを構成原子と
するSiH4,Si2H6,Si3H3,Si4H10等のシラン
(Silane)類等の水素化硅素ガス、CとHとを構
成原子とする、例えば炭素数1〜4の飽和炭化水
素、炭素数2〜4のエチレン系炭化水素、炭素数
2〜3のアセチレン系炭化水素等が挙げられる。 具体的には、飽和炭化水素としては、メタン
(CH4),エタン(C2H6),プロパン(C3H8),n
−ブタン(n−C4H10),ペンタン(C5H12)、エ
チレン系炭化水素としては、エチレン(C2H4),
プロピレン(C3H6),ブテン−1(C4H8),ブテ
ン−2(C4H8),イソブチレン(C4H8),ペンテ
ン(C5H10),アセチレン系炭化水素としては、
アセチレン(C2H2),メチルアセチレン
(C3H4),ブチン(C4H6)等が挙げられる。 SiとCとHとを構成原子とする原料ガスとして
は、Si(CH34,Si(C2H54等のケイ化アルキルを
挙げることが出来る。これ等の原料ガスの他、H
導入用の原料ガスとしては勿論H2も有効なもの
として使用される。 スパツタリング法によつて表面層を形成するに
は、単結晶又は多結晶のSiウエーハー又はCウエ
ーハー又はSiとCが混合されて含有されているウ
エーハーとターゲツトとして、これ等を種々のガ
ス雰囲気中でスパツタリングする事によつて行え
ば良い。 例えば、Siウエーハーをターゲツトとして使用
すれば、CとHを導入する為の原料ガスを、必要
に応じて稀釈ガスで稀釈して、スパツタ用の堆積
室中に導入し、これ等のガスをガスプラズマを形
成して前記Siウエーハーをスパツタリングすれば
良い。この場合の分布領域は、例えばCを含有す
る原料ガス濃度を一定のシーケンスに従つて変化
させれば良い。 又、別には、SiとCとは別々のターゲツトとし
て、又はSiとCの混合した一枚のターゲツトを使
用することによつて、少なくとも水素原子を含有
するガス雰囲気中でスパツタリングすることによ
つて成される。この場合の分布領域は、C又はSi
の少なくともどちらか一方を含有するガスを併用
し、これらのガス濃度を一定のシーケンスに従つ
て変化させる必要がある。 C又はH導入用の原料ガスとしては、先述した
グロー放電の例で示した原料ガスが、スパツタリ
ングの場合にも有効なガスとして使用され得る。
本発明に於いて、表面層をグロー放電法又はスパ
ツタリング法で形成する際に使用される稀釈ガス
としては、所謂・稀ガス、例えばHe,Ne,Ar
等を好適なものとして挙げることが出来る。 本発明に於ける表面層は、前述のとおり本発明
の主旨に従つた分布領域を有すると同時に表面層
全層的な観点からもその要求される特性が所望通
りに与えられる様に注意深く形成される。 即ち、Si,C、及びHを構成原子とする物質は
その作成条件によつて構造的には結晶からアモル
フアスまでの形態を取り、電気物性的には導電性
から導体性、絶縁性までの間の性質を、又光導電
的性質から非光導電的性質までの間の性質を各々
示すので、本発明に於いては、目的に応じた所望
の特性を有するA−SiXC1-Xが形成される様に、
所望に従つてその作成条件の選択が厳密に成され
る。 例えば、表面層を耐圧性の向上を主な目的とし
て設けるには、A−(SiXC1-Xy:H1-yは使用環境
に於いて電気絶縁性的挙動の顕著な非晶質材料と
してアレンジされる。 又、連続繰返し使用特性や使用環境特性の向上
を主たる目的として表面層が設けられる場合には
上記の電気絶縁性の度合はある程度緩和され、照
射される光に対してある程度の感度を有する非晶
質材料としてA−SiXC1-Xがアレンジされる。 光導電層の表面にA−(SiXC1-XyH1-yから成る
表面層を形成する際、層形成中の支持体温度は、
形成される層の構造及び特性を左右する重要な因
子であつて、本発明に於いては、目的とする特性
を有する(A−SiXC1-XyH1-yが所望通りに作成
され得る様に層作成時の支持体温度が厳密に制御
されるのが望ましい。 本発明に於ける目的が効果的に達成される為の
表面層を形成する際の支持体温度としては、表面
層の形成法に併せて適宜最適範囲が選択されて、
表面層の形成が実行されるが、好ましくは、50℃
〜350℃、より好適には100℃〜300℃とされるの
が望ましいものである。表面層の形成には、層を
構成する原子の組成比の微妙な制御や層厚の制御
が他の方法に較べて比較的容易である事などの為
に、グロー放電法やスパツタリング法の採用有利
であるが、これ等の層形成法で表面層を形成する
場合には、前記の支持体温度と同様に層形成の際
の放電パワー、ガス圧が作成されるA−(SiX
C1-Xy:H1-yの特性を左右する重要な因子の1
つである。 本発明に於ける目的が達成される為の特性を有
するA−(SiXC1-Xy:H1-yが生産性良く効果的に
作成される為の放電パワー条件としては、好まし
くは、10〜1000W、より好適には20〜500Wとさ
れるのが望ましい。堆積室内のガス圧は好ましく
は0.01〜1Torr、より好適には0.1〜0.5Torr程度
とされるのが望ましい。 本発明に於いては、表面層を作成する為の支持
体温度、放電パワーの望ましい数値範囲として前
記した範囲の値が挙げられるが、これ等の層作成
フアクターは、独立的に別々に決められるもので
はなく、所望特性のA−SiXC1-Xから成る表面層
が形成される様に相互的有機的関連性に基づい
て、各層形成フアクターの最適値が決められるの
が望ましい。 本発明の電子写真用光受容部材に於ける表面層
に含有される炭素原子及び水素原子の量は、前述
した通り表面層の作製条件と同様、本発明の目的
を達成する所望の特性が得られる表面層が形成さ
れる重要な因子である。 本発明に於ける表面層105に含有される炭素
原子の量は、分布領域に於いてはシリコン原子と
炭素原子の総量に対して通常は0〜〜90原子%、
好ましくは0〜85原子%、最適には0〜80原子%
の範囲内で変化させるのが望ましく、一定領域に
於いては通常は1×10-3〜90原子%、好ましくは
1〜90原子%、最適には10〜80原子%とされるの
が望ましいものである。水素原子の含有量として
は、分布領域に於いては構成原子の総量に対し
て、1〜70原子%の範囲内で一定もしくは変化さ
せるのが望ましく、又、一定領域もしくは少なく
とも最表面に於いては通常は41〜70原子%、好適
には45〜60原子%とされるのが望ましい。 記したような量範囲及び前記分布状態更には前
記作製条件のもとに作成された表面層を有する光
受容部材は実際面に於いて従来にない格段に優れ
たものとして充分適用され得るものである。以下
2、3の例によりその作用を説明する。 まず、バンドギヤツプの整合性の面について説
明すると、例えば従来のような表面層と光導電層
との間に明確な光学的界面が存在する場合には、
該界面での入射光の反射が生じるが、これと自由
表面での反射が干渉し合うことにより光導電層へ
の入射光量が多少なりとも左右される現象がみら
れる。殊に光源として可干渉性の光、例えばレー
ザー光などを用いた場合にはこの傾向が顕著であ
る。一方、例えばブレードクリーニング法を用い
た複写機の場合では、長期の使用により表面層が
多かれ少なかれ摩耗するのが避けられないが、こ
の摩耗になる表面層の膜厚変化は前記干渉状態に
変化を及ぼす。すなわち摩耗することによつて光
導電層への入射光量が多少なりとも左右される現
象がみられるということになる。 本発明に於けるバンドギヤツプの整合性の制御
は、一つは前記界面での反射を成分の連続性の面
から最小にするという効果を奏するという一面を
もち、また別にはバンドギヤツプを変化させてい
ることにより光の吸収性それ自体に連続性を持た
せるという2重の好ましい作用を生じる。従つて
既に述べた好ましい電子写真諸特性の中でも、特
に長期使用の際の特性の維持に関し抜群の効果を
示すというのがこの場合の特筆すべき作用である
といえる。 次に表面層中での水素の役割について述べる。 表面層内に存在する欠陥(主にシリコン原子や
炭素原子のダングリングボンド)は電子写真用光
受容部材としての特性に悪影響を及ぼすことが知
られ、例えば自由表面からの電荷の注入による帯
電特性の劣化、使用環境、例えば高い湿度もとで
表面構造が変化することによる帯電特性の変動、
更にコロナ帯電時や光照射時に光導電層より表面
層に電荷が注入し、前記表面層内の欠陥に電荷が
トラツプされることによる繰り返し使用時の残像
現象等があげられる。 しかしながら表面層中の水素含有量を少なくと
も最表面領域に於いて41原子%以上に制御するこ
とで、前記の問題点は全て解消し、殊に従来のも
のに較べて電気的特性面及び高速連続使用性に於
いて飛躍的な向上を計ることが出来る。 一方、前記表面層中の水素含有量が71原子%以
上になると表面層の硬度が低下するために、繰り
返し使用に耐えられない。従つて、表面層中の水
素含有量を前記の範囲内に制御することが格段に
優れた所望の電子写真特性を得る上で非常に重要
な因子の1つである。表面層中の水素含有量は、
H2ガスの流量、支持体温度、放電パワー、ガス
圧等によつて制御し得る。 又、前記バンドギヤツプの整合性と水素含有状
態との間にも特異な相関性があり、特にバンドギ
ヤツプの代表的な変化成分である炭素原子(C)の分
布領域に於いては、水素の含有状態はその領域で
の構造を最適化するように、又はそして、ダング
リングボンドを最少にするようにその含有量が設
定されてあり、かつ前記表面層中での水素の役割
で述べた作用をするのに必要な値になるように、
いいかえれば少なくとも自由表面側に向つて水素
量が増加するような傾向にするのに、最も無理の
ない形に設定されている。 従つて、本発明に於ける表面層の水素含有状態
はバンドギヤツプの整合性の作用と、水素含有率
それ自体による作用が共に最大限に発揮されるよ
うに両者間のマツチングをとるというもう一つの
作用も有しているということができる。 表面層中にはハロゲン原子を含有させてもよ
い。表面層中にハロゲン原子を含有させる方法と
しては、例えば原料ガスにSiF4,SiFH3,Si2F6
SiF3SiH3,SiCl4等のハロゲン化シリコンガスを
混合させるか、又は/及びCF4,CCl4,CH3CF3
等のハロゲン化炭酸ガスを混合させてグロー放電
分解法又はスパツタリング法で形成すればよい。 本発明に於ける層厚の数値範囲は、本発明の目
的を効果的に達成する為の重要な因子の1つであ
る。 本発明に於ける表面層の層厚の数値範囲は、本
発明の目的を効果的に達成する様に所期の目的に
応じて適宜所望に従つて決められる。 又、表面層の層厚は、光導電層の層厚との関係
に於いても、各々の層領域に要求される特性に応
じた有機的な関連性の下に所望に従つて適宜決定
される必要がある。更に加え得るに、生産性や最
産性を加味した経済性の点に於いても考慮される
のが望ましい。 本発明に於ける表面層の層厚としては、好まし
くは0.003〜30μ、より好適には0.004〜20μ、最適
には0.005〜10μとされるのが望ましいものであ
る。 本発明に於ける電子写真用光受容部材100の
光受容層の層厚としては、目的に適合させて所望
に従つて適宜決定される。 本発明に於いては、光受容層の層厚としては、
光受容層を構成する光導電層と表面層に付与され
る特性が各々有効に活されて本発明の目的が効果
的に達成される様に光導電層と表面層との層厚関
係に於いて適宜所望に従つて決められるものであ
り、好ましくは表面層の層厚に対して光導電層の
層厚が数百〜数千倍以上となる様にされるのが好
ましいものである。 本発明の電子写真用光受容部材に於いては、支
持体101と光導電層とな間に密着性の一層の向
上を計る目的で、例えばSi3N4,SiO2,SiO、水
素原子及びハロゲン原子の少なくとも一方と、窒
素原子、酸素原子の少なくとも一方と、シリコン
原子とを含む非晶質材料等で構成される密着層を
設けても良い。 次にグロー放電分解法によつて形成される光導
電部材の製造方法について説明する。 第24図にグロー放電分解法による電子写真用
光受容部材の製造装置を示す。 図中の1102,1103,1104,110
5,1106のガスボンベには、本発明の夫々の
層を形成するための原料ガスが密封されており、
その一例として例えば1102は、SiH4(純度
99.999%)ボンベ、1103はH2で稀釈された
B2H6ガス(純度99.999%、以下B2H6/H2と略
す。)、1104はH2ガス(純度99.99999%)ボ
ンベ、1105はNOガス(純度99.999%)ボン
ベ、1106はCH4ガス(純度99.99%)ボンベ
である。 これらのガスを反応室1101に流入させるに
はガスボンベ1102〜1106のバルブ112
2〜1126、リークバルブ1135が閉じられ
ていることを確認し、又、流入バルブ1112〜
1116、流出バルブ1117〜1121、補助
バルブ1132、1133が開かれていることを
確認して先づメインバルブ1134を開いて反応
室1101、ガス配管内を排気する。次に真空計
1136の読みが約5×10-6torrになつた時点で
補助バルブ1132,1133、流出バルブ11
17〜1121を閉じる。 次にシリンダー状基体1137上に第1図に示
す層構成の電子写真用光受容部材を形成する場合
の一例をあげると、ガスボンベ1102より
SiH4ガス、ガスボンベ1104よりH2ガスをガ
スボンベ1103よりB2H6/H2ガスを、ガスボ
ンベ1105よりNOガスを夫々バルブ1122
〜1125を開いて出口圧ゲージ1127〜11
30の圧を夫々1Kg/cm2に調整し、流入バルブ1
112〜1115を夫々徐々に開けて、マスフロ
コントローラ1107〜1110内に夫々流入さ
せる。引き続いて流出バルブ1117〜1120
補助バルブ1132を徐々に開いて夫々のガスを
反応室1101に流入させる。このときのSiH4
ガス流量とB2H6/H2ガス流量、NOガス流量と
の比が所望の値になるように流出バルス1117
〜1120を調整し、又、反応室内の圧力が所望
の値になるように真空計1136の読みを見なが
らメインバルブ1134の開口を調整する。そし
て基体シリンダー1137の温度が加熱ヒーター
1138により50〜350℃の範囲の温度に設定さ
れている事を確認された後、電源1140を所望
の電力に設定して反応室1101内にグロー放電
を生起させ、同時にあらかじめ設計された変化率
曲線に従つてB2H6/H2ガス又は/及びNOガス
の流量を手動あるいは外部駆動モータ等の方法に
よつてバルブ1118又は/及び1120を漸次
変化させる操作を行なつて形成される層中に含有
される硼素原子又は/及び酸素原子の層厚方向の
分布濃度を制御する。 上記の様にして、所望層厚に硼素原子と酸素原
子の含有された電荷注入阻止層が形成された時点
で、流出バルブ1120及び1118を閉じ、反
応室1101内へのB2H6/Heガス及びNOガス
の流入を遮断し同時に流出バルブ1117及び1
119を調整してSiH4ガス及びH2ガスの流量を
制御し、引続き層形成を行なうことによつて、酸
素原子及び硼素原子を含有しない光導電層を電荷
注入阻止層上に所望の層厚に形成する。 又、酸素原子又は/及び硼素原子を含有する光
導電層を形成する場合には流出バルブ1118又
は/及び1120を閉じるかわりに所望の流量に
調整すればよい。 電荷注入阻止層及び光導電層中にハロゲン原子
を含有させる場合には上記のガスに例えばSiF4
スを、更に付加して反応室1101内に送り込
む。 各層を形成する際ガス種の選択によつては、層
形成速度を更に高めることが出来る。例えば
SiH4ガスのかわりにSi2H6ガスを用いて層形成を
行なえば、数倍高めることが出来、生産性が向上
する。 上記の様にして作成された光導電層上に表面層
を形成するには、光導電層の形成の際と同様なバ
ルブ操作によつて例えば、SiH4ガス、CH4ガス
及び、必要に応じてH2等の稀釈ガスを、所望の
流量比で反応室1101中に流し、所望の条件に
従つて、グロー放電を生起させることによつて成
される。 表面層中の含有される炭素原子の量は例えば、
SiH4ガスと、CH4ガスの反応室1101内に導
入される流量比を所望に従つて任意に変えること
によつて、所望に応じて制御することが出来る。 又、表面層中に含有される水素原子の量は例え
ば、H2ガスの反応室1101内に導入される流
量を所望に従つて任意に変えることによつて、所
望に応じて制御することが出来る。 夫々の層を形成する際に必要なガス以外の流出
バルブは全て閉じることは言うまでもなく、又、
夫々の層を形成する際、前層の形成に使用したガ
スが反応室1101内、流出バルブ1117〜1
121から反応室1101内に至る配管内に残留
することを避けるために、流出バルブ1117〜
1121を閉じて補助バルブ1132を開いてメ
インバルブ1134を全開して系内を一旦高真空
に排気する操作を必要に応じて行う。 又、層形成を行つている間は層形成の均一化を
図るため基体シリンダー1137は、モータ11
39によつて所望される速度で一定に回転させ
る。 実施例 1 第24図の製造装置を用い、第1表の作製条件
に従つて鏡面加工を施したアルミシリンダー上に
電子写真用光受容部材を形成した。又、第24図
と同型の装置を用い、同一仕様のシリンダー上に
電荷注入阻止層のみを形成したもの及び長波長光
感光層のみを形成したものをそれぞれ分析用サン
プルとして別個に用意した。光受容部材(以後ド
ラムと表現)の方は、780nmの波長を有する半
導体レーザーを光源としたデジタル露光機能の電
子写真装置にセツトして、種々の条件のもとに、
初期の帯電能、残留電位、ゴースト等の電子写真
特性をチエツクし、又、150万枚実機耐久後の帯
電能低下、感度劣化、画像欠陥の増加を調べた。
更に、35℃、85%の高温・高湿雰囲気中でのドラ
ムの画像流れについても評価した。そして、評価
の終了したドラムは、画像部の上・中・下に相当
する部分を切り出し、SIMSを利用して表面層中
に含まれる水素の定量分析に供した。又、電荷注
入阻止層のみのサンプル及び長波長光感光層のみ
のサンプルの方は、同要領で切り出し後、X線回
折装置を使用して回折角27゜付近のSi111に対
応する回析パターンを求め、結晶性の有無を調べ
た。上記の評価結果及び表面層中の水素含有量の
最大値、さらに電荷注入阻止層と長波長光感光層
の結晶性の有無を総合して第2表に示す。第2表
に見られる様に、特に初期帯電能、画像流れ、残
留電位、ゴースト、画像欠陥の増加及び母線方向
光感度ムラ、感度劣化の多項目にわたり、著しい
優位性が認められた。 比較例 1 作製条件を第3表のように変えた以外は、実施
例1と同様の装置、方法でドラム及び分析用サン
プルを作成し、同様の評価・分析に供した。その
結果を第4表に示す。 第4表にみられる様に、実施例1と比べて諸々
の項目について劣ることが認められた。 実施例 2 第24図の製造装置を用い、第5表の作製条件
に従つて鏡面加工を施したアルミシリンダー上に
電子写真用光受容部材を形成した。又、第24図
と同型の装置を用い、同一仕様のシリンダー上に
電荷注入阻止層のみ及び長波長光感光層のみを形
成させたものをサンプルとしてそれぞれ別個に用
意した。光受容部材(以後ドラムと表現)の方
は、780nmの波長を有する半導体レーザーを光
源としたデジタル露光機能の電子写真装置にセツ
トして、種々の条件のもとに、初期の帯電能、残
留電位、ゴースト等の電子写真特性をチエツク
し、又、150万枚実機耐久後の帯電能低下、感度
劣化、画像欠陥の増加を調べた。更に、35℃、85
%の高温・高湿雰囲気中でのドラムの画像流れに
ついても評価した。そして、評価の終了したドラ
ムは、画像部の上・中・下に相当する部分を切り
出し、SIMSを利用して表面層中に含まれる水素
の定量分析に供し、又、表面層中に於けるシリコ
ン原子(Si)、炭素原子(C)、水素原子(H)の層厚方
向での成分プロフアイルを調べた。更に、電荷注
入阻止層に於ける層厚方向でのホウ素(B)、酸素(O)
の成分プロフアイル及び長波長光感光層に於ける
層厚方向でのゲルマニウム(Ge)の成分プロフ
アイルを調べた。一方、電荷注入阻止層のみのサ
ンプル及び長波長光感光層のみのサンプルの方
は、同要領で切り出し後、X線回折装置にて回折
角27゜付近のSi111に対応する回折パターンを
求め、結晶性の有無を調べた。上記の評価結果及
び表面層中の水素含有量の最大値、又、電荷注入
阻止層と長波長光感光層の結晶性の有無を総合し
て第6表に示す。更に上記表面層中の当該元素の
成分プロフアイルを第31図に、上記電荷注入阻
止層中の当該元素の成分プロフアイルと上記長波
長光感光層中の当該元素の成分プロフアイルを第
32図に示す。 第6表に見られる様に、特に初期帯電性、残留
電位、ゴースト、画像流れ、画像欠陥、画像欠陥
の増加、母線方向光感度ムラ、感度劣化及び干渉
縞の多種・多項目にわたり、著しい優位性が認め
られた。 実施例 3(比較例2) 表面層の作製条件を第7表に示す数種の条件に
変え、それ以外は実施例1と同様の条件にて複数
のドラムを形成し、同様の評価に供した。そし
て、評価の終了したドラムを実施例1と同様の方
法で、切り出してサンプルとし、同様の分析にか
けた。以上の結果を、第8表に示す。 実施例 4 光導電層の作製条件を第9表に示す数種の条件
に変え、それ以外は実施例1と同様の条件にて複
数のドラムを用意した。これらのドラムを実施例
1と同様の評価にかけた結果、第10表に示すよう
な結果を得た。 実施例 5 電荷注入阻止層の作製条件を第11表に示す数種
の条件に変え、それ以外は実施例1と同様の条件
にて複数のドラム及び電荷注入阻止層のみを形成
させたサンプルを用意した。これらのドラム及び
分析用サンプルを実施例1と同様の評価・分析に
かけた結果、第12表に示すような結果を得た。 実施例 6 電荷注入阻止層の作製条件を第13表に示す数種
の条件に変え、それ以外は実施例1と同様の条件
にて複数のドラム及び電荷注入阻止層のみを形成
させたサンプルを用意した。これらのドラム及び
分析用サンプルを実施例1と同様の評価・分析に
かけた結果、第14表に示すような結果を得た。 実施例 7 長波長光感光層の作製条件を第15表に示す数種
の条件に変え、それ以外は実施例1と同様の条件
にて複数のドラム及び長波長光感光層のみを形成
させた分析用サンプルを用意した。ドラムの方
は、実施例1と同様の評価にかけ、又、サンプル
の方は、一部を切り出し、X線回折装置にて回折
角27゜付近のSi111に対応する回折パターンを
求め結晶性の有無を調べた。以上の結果を第16表
に示す。 実施例 8 長波長光感光層の作製条件を第17表に示す数種
の条件に変え、それ以外は実施例1と同様の条件
にて複数のドラム及び長波長光感光層のみを形成
させた分析用サンプルを用意した。ドラムの方は
実施例1と同様の評価にかけ、又、サンプルの方
は、一部を切り出し、X線回折装置にて回折角
27゜付近のSi111に対応する回折パターンを求
め結晶性の有無を調べた。以上の結果を第18表に
示す。 実施例 9 長波長光感光層の作製条件を第19表に示す数種
の条件に変え、それ以外は実施例1と同様の条件
にて複数のドラム及び長波長光感光層のみを形成
させた分析用サンプルを用意した。ドラムの方は
実施例1と同様の評価にかけ、又、サンプルの方
は、一部を切り出し、X線回折装置にて回折角
27゜付近のSi111に対応する回折パターンを求
め結晶性の有無を調べた。以上の結果を第20表に
示す。 実施例 10 長波長光感光層の作製条件を第21表に示す数種
の条件に変え、それ以外は実施例1と同様の条件
にて複数のドラム及び長波長光感光層のみを形成
させた分析用サンプルを用意した。ドラムの方は
実施例1と同様の評価にかけ、又、サンプルの方
は、一部を切り出し、X線回折装置にて回折角
27゜付近のSi111に対応する回折パターンを求
め結晶性の有無を調べた。以上の結果を第22表に
示す。 実施例 11 基体シリンダー上に第23表に示す数種の作製条
件のもとで、密着層を形成し、更にその上に実施
例1と同様の作製条件のもとで光受容部材を形成
した。これと別の密着層のみを形成させたサンプ
ルを用意した。光受容部材の方は、実施例1と同
様の評価にかけ、又、サンプルの方は、一部を切
り出し、X線回折装置にて回折角27゜付近のSi1
11に対応する回折パターンを求め結晶性の有無
を調べた。以上の結果を第24表に示す。 実施例 12 基体シリンダー上に第25表に示す数種の作製条
件のもとで、密着層を形成し、更にその上に実施
例1と同様の作製条件のもとで光受容部材を形成
した。これと別の密着層のみを形成させたサンプ
ルを用意した。光受容部材の方は、実施例1と同
様の評価にかけ、又、サンプルの方は、一部を切
り出し、X線回折装置にて回折角27゜付近のSi1
11に対応する回折パターンを求め結晶性の有無
を調べた。以上の結果を第24表に示す。 実施例 13 鏡面加工を施したシリンダーを更に様々な角度
を持つ剣バイトによる施盤加工に供し、第29図
のような断面形状で第27表のような種々の断面パ
ターンを持つシリンダーを複数本用意した。該シ
リンダーを順次第24図の製造装置にセツトし、
実施例1と同様の作製条件の基にドラム作製し
た。作成されたドラムは、780nmの波長を有す
る半導体レーザーを光源としたデジタル露光機能
の電子写真装置により、種々の評価を行い、第28
表の結果を得た。 実施例 14 鏡面加工を施したシリンダーの表面を、引続き
多数のベアリング用球の落下の基にさらしてシリ
ンダー表面に無数の打痕を生ぜしめる、いわゆる
表面デインプル化処理を施し、第30図のような
断面形状で第29表のような種々の断面パターンを
持つシリンダーを複数本用意した。該シリンダー
を順次第24図の製造装置にセツトし、実施例1
と同様の作製条件の基にドラム作製した。作成さ
れたドラムは、780nmの波長を有する半導体レ
ーザーを光源としたデジタル露光機能の電子写真
装置により、種々の評価を行い、第30表の結果を
得た。
[Description of the field to which the invention pertains] The present invention is directed to light (here, light in a broad sense, ultraviolet light).
rays, visible light, infrared rays, x-rays, gamma rays, etc.
Ru. ) that are sensitive to electromagnetic waves such as
The present invention relates to a photographic light-receiving member. [Description of conventional technology] In the image forming field, for electrophotographic light receiving members.
The photoconductive material forming the photoreceptive layer in
High sensitivity and SN ratio [photocurrent (Ip)/dark current (Id)]
Highly compatible with the spectral characteristics of the electromagnetic waves being emitted
have absorption spectrum characteristics, photoresponsiveness
is fast and has the desired dark resistance value when in use.
Characteristics such as being non-polluting to the human body
is required. Especially for office use as a business machine.
For electrophotography built into electrophotographic equipment used
In the case of light-receiving members, the above-mentioned
Pollution is an important point. Based on these points, light has recently been attracting attention.
Amorphous silicon (hereinafter referred to as A-Si) is used as a conductive material.
For example, German Publication No. 2746967
Publication No. 2855718 describes a photoreceptor for electrophotography.
Application as a member is described. However, the conventional photoreceptor made of A-Si
An electrophotographic light-receiving member having a dark resistance layer has a dark resistance.
Electrical, optical, optical values, photosensitivity, photoresponsiveness, etc.
In terms of conductive properties and use environment characteristics, as well as aging
In terms of physical stability and durability, each
Although the characteristics have been improved, the overall characteristics
There is room for further improvement in measuring improvement.
This is the reality. For example, when applied to light-receiving members for electrophotography,
In this case, we are trying to achieve high light sensitivity and high dark resistance at the same time.
Therefore, in the past, the residual voltage was
This type of photoreceptor material
If the product is used repeatedly for a long period of time, it may become damaged due to repeated use.
This is the so-called gore that accumulates due to fatigue and causes afterimages.
There are fewer inconveniences such as the occurrence of
It was gone. In addition, when configuring the photoreceptive layer with A-Si material,
to improve its electrical and photoconductive properties.
In addition, hydrogen atoms, fluorine atoms, chlorine atoms, etc.
For control of halogen atoms and electrical conductivity type
contains boron atoms, phosphorus atoms, etc., or has other property modifications.
For good reason, other atoms each serve as a light guide.
Contained in the electric layer, but the content of these constituent atoms
Depending on the method used, the electrical properties of the formed layer may be
Otherwise, problems may occur with photoconductive properties or voltage resistance.
It was hot. That is, for example, when a formed photoconductive layer is exposed to light,
Lifespan of photocarriers generated in this layer
There may be insufficient information, or the image may not be transferred to the transfer paper.
Localized radiation, commonly called “white spots”, appears in the image.
Image defects or creases that may be caused by electrical breakdown
When a blade is used for cleaning, due to its abrasion,
There is no image of what is commonly referred to as "white stripes."
There were some pitfalls. Also, it may not be used in a humid atmosphere.
or, for example, by applying a surface layer of a certain thickness to the surface.
so that it is substantially transparent to the light used.
In such cases, the damage may appear due to wear caused by long-term rubbing.
Changes occur in the reflection spectrum of the surface layer, especially sensitivity etc.
Unfavorable changes may occur over time regarding
There was no shortage of them. Also, if used in a humid atmosphere,
or immediately after being left in a humid atmosphere for a long time.
When used, it is rare that the so-called blurring of the image occurs.
It was gone. Therefore, efforts were made to improve the properties of the A-Si material itself.
On the other hand, when designing photoreceptive materials, the above-mentioned
The layer structure and each layer are designed to solve all of these problems.
It is necessary to devise the chemical composition and preparation method of
Ru. [Purpose of the invention] The present invention provides a secondary structure made of A-Si as described above.
For electrophotographic light-receiving members with conventional light-receiving layers.
The aim is to solve various problems that
Ru. That is, the main purpose of the present invention is to
The photoconductive properties mostly depend on the usage environment.
It is virtually always stable and has excellent resistance to light fatigue.
It is durable even after repeated use without causing any deterioration phenomenon.
Excellent durability and moisture resistance, with no or almost no residual potential.
In A-Si and polycrystalline silicon, which is rarely observed.
Electrophotographic light-receiving unit having a light-receiving layer configured
The aim is to provide materials. Another object of the invention is the layer provided on the support.
and the support and between each laminated layer.
Excellent adhesion, dense and stable structure
A-Si and polycrystalline silicon with high layer quality.
Electrophotographic light-receiving unit having a light-receiving layer configured
The aim is to provide materials. Still another object of the present invention is to provide a photoreceptor for electrophotography.
When applied as a material, it can be used as a strip for electrostatic imaging.
It has sufficient charge retention ability during electrical processing, and is
Excellent electrophotography to which electrophotography can be applied very effectively
In A-Si and polycrystalline silicon, which exhibits photographic properties.
Electrophotographic light-receiving unit having a light-receiving layer configured
The aim is to provide materials. Another object of the invention is to improve the image quality in long-term use.
There are no defects or blurred images, high density, and hard
High quality with clear contrast and high resolution
A for electrophotography that allows you to easily obtain images
-A photoreceptive layer composed of Si and polycrystalline silicon
An object of the present invention is to provide a light-receiving member having the following. Still another object of the present invention is to provide high photosensitivity and high SN.
A-Si and
A cell with a photoreceptive layer made of polycrystalline silicon.
An object of the present invention is to provide a light-receiving member for child photography. [Structure of the invention] The electrophotographic light-receiving member of the present invention comprises a support and a light-receiving member for electrophotography.
On the support, silicon atoms and germanium atoms
Contains, is composed of inorganic materials and is sensitive to long wavelength light.
A long-wavelength photosensitive layer with a silicon atom matrix
and atoms belonging to group or groups of the periodic table.
Charge injection blocking layer composed of polycrystalline material containing
, with silicon atoms as the base material, hydrogen atoms and halo atoms
At least one of the Gen atoms is a constituent element.
It is composed of an amorphous material that exhibits photoconductivity.
Photoconductive layer, silicon atoms, carbon atoms, and hydrogen atoms
It is composed of an amorphous material containing as a constituent element
and a light-receiving layer having the above-mentioned
In the surface layer, the surface layer and the photoconductive layer
The concentration of carbon atoms decreases towards the interface of
The concentration distribution of the constituent elements in the layer thickness direction is changed as follows.
and the surface layer in the layer thickness direction of hydrogen atoms.
characterized by a maximum concentration of 41 to 70 at%
Ru. The surface layer contains halogen atoms.
The charge injection blocking layer has a uniform thickness in the layer thickness direction.
Constituent elements are distributed in large amounts on the support side or on the side of the support.
As a child, an atom belonging to a group or a group of the periodic law.
However, it may contain substances that control conductivity.
stomach. In addition, it is distributed uniformly in the layer thickness direction or in large part on the support side.
Oxygen atoms or/
and may contain a nitrogen atom. The charge injection barrier
Oxygen atoms and/or nitrogen atoms in the stop layer are on the support side
may be inherent in Further, the photoconductive layer has oxygen atoms as constituent atoms,
At least a nitrogen atom and a substance that controls conductivity
It may contain one type. In the present invention, the long wavelength photosensitive layer is composed of
Required with silicon atoms and germanium atoms as children
At least one hydrogen atom and a halogen atom depending on
Amorphous materials containing seeds, so-called hydrogen
amorphous silicon germanium, halogen
amorphous silicon germanium, or
Halogen-containing hydrogenated amorphous silicon germanium
(Hereinafter, these generic notations will be referred to as “A-
It is composed of SiGe (H,
Ru. In addition, the long wavelength photosensitive layer contains a substance that controls conductivity.
(atom belonging to group or groups of the periodic table), acid
Contains at least one of elementary atoms and nitrogen atoms
It's okay. It was designed to have the layer structure described above.
The light-receiving member for electrophotography of the present invention has the above-mentioned problems.
Extremely superior electrical and optical technology that can solve all problems
Indicates optical properties, photoconductive properties, pressure resistance, and usage environment characteristics.
vinegar. In other words, it is applied as a light-receiving member for electrophotography.
In this case, the influence of residual potential on image formation is completely
It has stable electrical characteristics and high sensitivity.
It has a high signal-to-noise ratio, light fatigue resistance,
Has excellent repeatability, high concentration, and half-tone
High-quality images with clear images and high resolution.
Images can be stably and repeatedly obtained. Furthermore, the electrophotographic light-receiving member of the present invention can be
Semiconductor lasers have high photosensitivity in the visual range, especially
It has excellent matching with other materials and fast photoresponse. Hereinafter, according to the drawings, the photoreceptor for electrophotography of the present invention will be described.
The members will be explained in detail. 1-1 and 1-2 are electrophotographs of the present invention.
A schematic diagram to explain the light-receiving member for use
It is a configuration diagram. The electrophotographic light-receiving member shown in FIG.
The receptor layer 100 is a support 10 for a light-receiving member.
1, and the photoreceptive layer 100 is provided on
long wavelength photosensitive layer 102, charge injection blocking layer 103,
A-Si(H,X) light with photoconductivity
conductive layer 104, silicon atoms, carbon atoms and water
It is composed of an amorphous material whose constituent elements are elementary atoms.
and the concentration of these components is at least as high as the photoconductor.
Optical bandgap alignment at interfaces with layers
It has changed into a shape that gives it a hydrogen atom.
surface layer 104 with a maximum concentration of 41 to 70 atomic percent
It has a layered structure consisting of. Below, the components constituting the electrophotographic light receiving member of the present invention are as follows.
Describe each layer. The support used in the present invention includes conductive
Conductive support that can be electrically conductive or electrically insulating
For example, NiCr, stainless steel, Al,
Cr, Mo, Au, Nb, Ta, V, Ti, Pt, Pb, etc.
Examples include metals and alloys thereof. As the electrically insulating support, polyester, polyester, etc.
Liethylene, polycarbonate, cellulose acetate
Tate, polypropylene, polyvinyl chloride, poly
Vinylidene chloride, polystyrene, polyamide, etc.
Alloy resin film or sheet, glass, ceramic
Tsuku, paper, etc. are usually used. These electric shock
The edge support preferably has at least one surface.
The surface is electrically conductive treated, and the other surface is electrically conductive.
It is desirable that a layer of . For example, if it is glass, NiCr,
Al, Cr, Mo, Au, Ir, Nb, Ta, V, Ti, Pt,
Pd, In2O3, SnO2, ITO (In2O3+SnO2) etc.
Conductivity is imparted by providing a thin film of
or synthetic resin film such as polyester film.
For ilms, NiCr, Al, Ag, Pb, Zn, Ni,
Gold such as Au, Cr, Mo, Ir, Nb, Ta, V, Ti, Pt, etc.
Vacuum evaporation, electron beam evaporation, sputtering
Provided on the surface with a ring etc., or attached with the metal mentioned above.
The surface is laminated to make it conductive.
Granted. The shape of the support body may be cylindrical or base.
It can be of any shape such as a bolt shape or a plate shape, and can be shaped as desired.
For example, the shape is determined by
In the case of copying, it should be in the form of an endless belt or a cylinder.
is desirable. The thickness of the support can be adjusted to
determined as appropriate to form a photographic light-receiving member.
However, flexibility is required as a light-receiving member for electrophotography.
If the material is
It is made as thin as possible within the specified range. death
However, in such cases, the manufacturing and
In terms of handling and mechanical strength, it is usually 10μ or more.
considered to be above. In particular, image recording using coherent light such as laser light
When recording, it is important to
Eliminates image defects caused by so-called interference fringes.
For this reason, the surface of the support may be provided with irregularities. The unevenness provided on the surface of the support is a V-shaped cut.
Cutting tools with blades using milling machines, lathes, etc.
Fixed in place on the machine tool, e.g. cylindrical support
A program designed in advance according to your wishes
Move regularly in a specified direction while rotating according to
The support surface can be precisely cut by
By doing this, the desired uneven shape, pitch, and depth can be formed.
be done. Formed by this cutting method
The inverted V-shaped linear protrusion created by the unevenness is a cylindrical support.
It has a spiral structure centered on the central axis of the holder. reverse
The spiral structure of the V-shaped protrusion has double and triple spirals.
It may be a linear structure or a crossed spiral structure.
stomach. Alternatively, in addition to the spiral structure, parallel along the central axis
A line structure may also be introduced. Vertical cross-sectional shape of the uneven convex portion provided on the support surface
The shape is the layer thickness within the microcolumn of each layer formed.
controlled heterogeneity of the support and the support
Good adhesion between the directly applied layer and the desired
It is shaped like an inverted V to ensure electrical connection, but
Preferably substantially second order as shown in FIG.
It is considered a side triangle, right triangle, or scalene triangle.
It is desirable to In the middle of these shapes, isosceles three
Preferably a square or right triangle. In the present invention, the surface of the support is controlled in a controlled manner.
Each dimension of unevenness provided in the
Taking these points into consideration, the purpose of the present invention can be achieved as a result.
It is set up so that it can be done. That is, the first is A-Si(H,
X) The layer is structurally sensitive to the conditions of the surface on which it is formed.
The layer quality varies greatly depending on the surface condition.
Ru. Therefore, the deterioration of the layer quality of the A-Si(H,X) layer is
An uneven design is provided on the surface of the support to prevent
It is necessary to set up an image. Second, the free surface of the photoreceptor layer has extreme irregularities.
When cleaning after image formation,
You will not be able to perform the process completely. Also, when cleaning the blade,
There is a problem in that the board becomes damaged more quickly. The above-mentioned layer deposition problems and the electrophotographic process
problems with access and conditions to prevent interference fringes.
As a result of the study, the pitch of the recesses on the surface of the support was found to be suitable.
Preferably 500 μm to 0.3 μm, more preferably 200 μm
~1μm, optimally 50μm ~ 5μm is desirable.
stomach. Furthermore, the maximum depth of the recess is preferably 0.1 μm.
~5μm, more preferably 0.3-3μm, optimally
It is desirable that the thickness be 0.6 μm to 2 μm. Support surface
If the pitch and maximum depth of the recess are within the above range,
In this case, the slope of the slope of the recess (or linear protrusion) is
Preferably 1 degree to 20 degrees, more preferably 3 degrees to 15 degrees
degree, optimally 4 degrees to 10 degrees. Also, the layer pressure of each layer deposited on such a support
The maximum difference in layer thickness due to the non-uniformity of
Preferably 0.1 μm to 2 μm, more preferably 0.1 μm
~1.5μm, optimally 0.2μm ~ 1μm.
Delicious. Also, when using coherent light such as laser light
Another method to eliminate image defects caused by interference fringe patterns
As a result of multiple spherical trace depressions on the surface of the support.
An uneven shape may be provided. That is, the surface of the support is required for electrophotographic light receiving members.
It has finer irregularities than the required resolution, and
The unevenness is due to a plurality of spherical trace depressions.
Ru. The electrophotographic light receiving member of the present invention will be described below.
The shape of the surface of the support and its preferred manufacturing example,
As will be explained with reference to FIGS. 21 and 22, the present invention
Shape of support in light-receiving member and manufacture thereof
The law is not limited thereby. FIG. 21 shows the electrophotographic light receiving member of the present invention.
A typical example of the surface shape of the support is shown below.
A partially enlarged and schematic diagram of the uneven shape of
It is something. In FIG. 21, 1601 is a support, 1602
is the support surface, 1603 is a rigid true sphere, and 1604 is
It shows a spherical trace depression. Furthermore, FIG. 21 shows how to obtain the surface shape of the support.
An example of a preferred manufacturing method is also shown.
That is, the rigid true sphere 1603 is connected to the support surface 1602.
Let it fall naturally from a predetermined height to the support surface.
By colliding with the surface 1602, the spherical depression 1
604 can be formed. and,
Using a plurality of rigid true spheres 1603 with approximately the same diameter R',
from the same height h, simultaneously or sequentially.
By dropping, onto the support surface 1602,
A plurality of curves having approximately the same curve radius R and the same width D
A spherical vestigial depression 1604 can be formed. As mentioned above, there are multiple spherical trace depressions on the surface.
The following is a typical example of a support with an uneven shape formed by
It is shown in Figure 22. In the same figure, 1701 is the support
The dotted line at 1702 indicates the position of the uneven part, 1703
1704 indicates a rigid true sphere, and 1704 indicates a concave surface. By the way, the support for the electrophotographic light receiving member of the present invention
The curvature half of the uneven shape due to the spherical trace depression on the surface of the holding body
The diameter R and width D of the light receiving member of the present invention are
Effectively prevents interference fringes in
This is an important factor in achieving this goal. Inventor
As a result of various experiments, they discovered the following:
did. That is, the radius of curvature R and the width D are as follows: D/R≧0.035 If it satisfies the
0.5 or more Newton rings due to ring interference
It will exist. Furthermore, the following formula: D/R≧0.055 If it satisfies the
There is one or more Newton rings due to ring interference.
There will be. Because of these things, it occurs throughout the photoreceptor member.
Interference fringes are dispersed within each trace depression, allowing light reception.
In order to prevent interference fringes from occurring in the member,
The D/R is 0.035, preferably 0.055 or more. is desirable. In addition, the width D of the unevenness due to the trace depression is at most
About 500 μm, preferably 200 μm or less, more preferably
More preferably, the thickness is 100 μm or less. Figure 23 shows the unevenness formed by the above method.
The slope of the unevenness on the support body 2301 having the shape
A photoreceptor with a photoreceptor layer 2300 along the surface.
It shows the material. At this time, the free surface 2306 is arranged
At the interface formed in the photoreceptive layer 2300
Since the degree of inclination is different, the free surface 2306 is aligned
Reflection at the interface formed in the light-receiving layer 2300
Each has a different angle of light reflection. Therefore, it corresponds to the so-called Newton ring phenomenon.
Shearing interference occurs, and the interference fringes are inside the depression.
This is where it will be dispersed. This results in
The image that appears through the photoreceptor is microscopic.
Even if interference fringes appear, they are
is something that cannot be grasped visually.
That is, the support body 2301 having such a surface shape
The use of a multilayer photoreceptive layer 2300 on top of the photoreceptive layer 2300
In the light-receiving member formed by forming the light-receiving layer, the light-receiving layer
2300, the light passes through the layer interface and the support surface.
formed by reflection and their interference.
This method effectively prevents striped images from appearing in the image.
Ru. In Figure 23, 2302 is long wavelength photosensitive
2303 is a charge injection blocking layer, 2304 is a light guide layer.
The electric layer 2305 is a surface layer. Long wavelength photosensitive layer The long wavelength photosensitive layer in the present invention is a silicon raw material.
Inorganic materials containing atoms and germanium atoms (polycrystalline)
(crystalline material or amorphous material) and is contained in the layer.
The germanium atoms are uniform throughout the layer.
Alternatively, it may be distributed throughout the layer thickness direction.
It is contained evenly, but the distribution concentration is uneven.
It's good to wear. However, in any case, the support
In the in-plane direction parallel to the surface, the distribution is uniform.
Being evenly contained is a special feature in the in-plane direction.
This is also necessary from the perspective of equalizing gender. Sunawa
It is uniformly contained in the layer thickness direction of the long wavelength photosensitive layer.
and the side on which the support is provided;
is for the opposite side (free surface side of the photoreceptor layer)
It seems that more of the particles are distributed on the support side.
or the opposite distribution state.
It is contained in the long wavelength photosensitive layer. In the light receiving member of the present invention, as described above,
Germanium atoms contained in the long wavelength photosensitive layer
In the layer thickness direction, the distribution state of
The distribution state is taken in the in-plane direction parallel to the surface of the support.
It is desirable to have a uniform distribution state. Also, in one of the preferred embodiments, a long
Distribution of germanium atoms in the wavelength photosensitive layer
The state is such that germanium atoms are continuously distributed throughout the entire layer.
Evenly distributed, germanium atoms are distributed in the layer thickness direction.
The cloth density C is from the support side toward the charge injection blocking layer.
Given the decreasing change, long wavelength light sensitivity
Excellent affinity between the optical layer and the charge injection blocking layer
In addition, as will be described later, there is a gap at the end of the support.
Extremely increase the distribution concentration C of rumanium atoms
Therefore, when using a conductor laser etc.,
The photoconductive layer absorbs almost no light at long wavelengths.
In the long wavelength photosensitive layer, virtually complete absorption is achieved.
interference caused by reflection from the support surface.
It can be prevented. FIG. 2 to FIG. 7 show the photoreceptor in the present invention.
Germanium contained in the long wavelength photosensitive layer of the member
Typical case where the distribution state of the layer thickness direction is non-uniform
An example is shown. In Figures 2 to 7, the horizontal axis is germanium.
The vertical axis represents the distribution concentration C of atoms in the long wavelength photosensitive layer.
indicates the layer thickness of tBis the long wavelength photosensitive layer on the support side.
The position of the end face is tTis the long wavelength on the side opposite to the support side
The position of the end face of the photosensitive layer is shown. That is, germanium
The long wavelength photosensitive layer containing mu atoms is tBT from the sideT
Layering takes place towards the sides. Figure 2 shows the gel contained in the long wavelength photosensitive layer.
The first source of the distribution state of rumanium atoms in the layer thickness direction
A type example is shown. In the example shown in Figure 2, the germanium atom
The surface on which the contained long-wavelength photosensitive layer is formed and the corresponding
Interface position t in contact with the surface of the long wavelength photosensitive layerBThan
t1Up to the position, the distribution concentration of germanium atoms C
is C1germanium atoms while taking a certain value
A long wavelength photosensitive layer is formed, and the position t1
Rather than concentration C2The interface position tTgradually until it reaches
It is being continuously reduced. Interface position tTIn the game
The distribution concentration C of rumanium atoms is C3It is said that In the example shown in Figure 3, the contained
The distribution concentration C of rumanium atoms is at position tBMore positionT
Concentration C up toFourgradually and continuously decreasing from
position tTconcentration C atFiveForm a distribution state such that
are doing. In the case of Figure 4, position tBMore position2until then
The distribution concentration C of rumanium atoms is the concentration C6and a constant value
and position t2and position tTgradually between
Continuously decreased position tT, the distribution concentration C
is substantially zero (here, substantially zero and
is below the detection limit). In the case of Figure 5, the distribution concentration of germanium atoms is
Degree C is position tBMore positionTup to the concentration C8Than
Continuously gradually decreased position tTsubstantially in
It is said to be zero. In the example shown in Figure 6, germanium atoms
The distribution concentration C of is given by the position tBand t3In between, the concentration
C9is a constant value, and the position tTThe concentration CTenand
be done. position t3and position tTbetween, the distribution concentration C
is the position t linearly3More positionTdecreased up to
has been done. In the example shown in FIG. 7, the position tBposition from the side
tTUntil , the distribution concentration C of germanium atoms is
Concentration C11linearly so that it more effectively reaches zero
is decreasing. As described above, from Fig. 2 to Fig. 7, long wavelength photosensitive
germanium atoms contained in the layer in the layer thickness direction
As we have explained some typical examples of distribution states, the present invention
In the light, germanium is added on the support side.
It has a part with a high distribution concentration C of atoms, and the interface tTto the side
In this case, the distribution concentration C is smaller than that on the support side.
germanium atom with a reduced portion
When the distribution state is provided in the long wavelength photosensitive layer
is cited as one of the preferred examples. Germani
Germanium atoms are distributed in the layer thickness direction.
The maximum value Cmax of the distribution concentration of silicon atoms is
preferably 1000 atomic ppm or more relative to the sum of
More preferably 5000 atomic ppm or more, optimally 1×
TenFourThe distribution state can be such that it is considered to be more than atomic ppm.
It is desirable that the layer be constructed in such a way that the In the present invention, the long wavelength photosensitive layer contains
The content of germanium atoms in the present invention is as follows:
Appropriately as desired so that the purpose is effectively achieved
However, it is preferable for the sum with silicon atoms.
Preferably 1~10×10FiveAtomic ppm, preferably 100~
9.5×10FiveAtomic ppm, optimally 500 to 8×10Fiveatom
Preferably in ppm. The above-mentioned long wavelength photosensitive layer further controls the conductivity.
At least one of the substances, oxygen atoms, and nitrogen atoms
It may contain one. In addition, as the substance that controls the conductivity,
List of so-called impurities in the semiconductor field.
In the present invention, it is possible to provide p-type conduction characteristics.
Atoms belonging to groups of the periodic table (hereinafter referred to as "group atoms")
"Child". ), or the period that gives N-type conduction characteristics
Atoms belonging to the Ritual Table Group (hereinafter referred to as "Group atoms")
cormorant. ) is used. As a group atom, specifically
are B (boron), Al (aluminum), Ga (gallium).
In (indium), Tl (thallium), etc.
Particularly suitable are B and Ga. As group atoms,
Specifically, P (phosphorus), As (arsenic), Sb (antimony)
), Bi (bismuth), etc. P and As are particularly preferred.
suitable. In the present invention, the long wavelength photosensitive layer contains
The content of the substance that controls the conduction properties is preferably
Preferably 0.01~5×10FiveAtomic ppm, more preferably
is 0.5~1×10FourAtomic ppm, optimally 1-5×103
Preferably, it is expressed in atomic ppm. Nitrogen atoms (N) contained in the long wavelength photosensitive layer
amount, or amount of oxygen atoms (O), or nitrogen atoms and oxygen atoms
The sum of the amounts (N+O) is preferably 0.01 to 40 atoms
%, more preferably 0.05 to 30 atomic %, optimally
The content is preferably 0.1 to 25 at%. In the present invention, the layer thickness of the long wavelength photosensitive layer is preferably
preferably 30 Å to 50 μm, more preferably 40 Å to 40 μm
m, preferably 50 Å to 30 μm.
stomach. In the electrophotographic light receiving member of the present invention, the support
Improved adhesion between the carrier and the long wavelength photosensitive layer.
For the purpose of measuring the top, for example, Si3NFour, SiO2, SiC,
Sio, at least one of a hydrogen atom and a halogen atom
and at least nitrogen, oxygen, and carbon atoms.
On the other hand, amorphous materials containing silicon atoms and
An adhesion layer made of a crystalline material or the like may be provided. Charge injection blocking layer The charge injection blocking layer in the present invention is made of polycrystalline silicon.
The conductivity is controlled in the entire layer area of the layer.
Apply the substance uniformly or preferably in large quantities on the support side.
Contains in a non-uniform distribution. Furthermore, it is necessary
If necessary, add acid to the entire layer area or a part of the layer area.
elementary atoms and/or nitrogen atoms uniformly or preferably
is contained in a non-uniform state so that it is mostly distributed on the support side.
By having the layer between the layer and the long wavelength photosensitive layer,
Improve adhesion and adjust band gap.
I can do that. In the present invention, the charge injection layer is made of polycrystalline silicon.
The conductivity of the contained material can be controlled.
to a substance (group group or group atom of the periodic table)
conduction properties can be controlled more effectively.
and over a long period of time, the amount of charge during charging
This makes it possible to more effectively prevent
The flow of charge is not interrupted. Therefore, high quality
High quality images can be obtained over a long period of time. The above-mentioned conductive properties contained in the charge injection blocking layer are
As substances to be controlled, there are
In the present invention, so-called impurities can be mentioned.
belongs to group of the periodic table which gives p-type conductivity characteristics.
(hereinafter referred to as "group atoms"), or
Elements belonging to group V of the periodic table that give N-type conduction characteristics
(hereinafter referred to as "Group V atoms"). No.
Specifically, the group atoms include B (boron), Al
(aluminum), Ga (gallium), In (indium)
), Tl (thallium), etc. B and Ga are particularly preferred.
suitable. Specifically, the Group V atoms include P
(phosphorus), As (arsenic), Sb (antimony), Bi (bisma)
Among them, P and As are particularly suitable. In FIGS. 8 to 12, the charge injection blocking layer contains
group atoms or the portion of group atoms in the layer thickness direction
Typical examples of cloth conditions are shown. In the examples in Figures 3 to 12, the horizontal axis is the group.
The distribution concentration C of atoms or group atoms is shown, and the vertical axis is the charge.
Indicates the layer thickness t of the injection blocking layer, tBis the interface on the support side
position, tTis the position of the interface on the opposite side from the support side.
show. That is, the charge injection blocking layer is tBT from the sideTtowards the side
Layer formation is then carried out. FIG. 8 shows the charge injection blocking layer containing
The distribution state of group atoms or group atoms in the layer thickness direction
One typical example is shown. In the example shown in Figure 8, the interface position tBthan t1of
Up to the position, the group atom or the concentration of group atom
Degree C is C1It is contained while taking a certain value, and the position
Placement1Therefore, the distribution concentration C is the interface position tTC up to2Yo
has been gradually and continuously reduced. Interface position tTto
The distribution concentration C is C3It is said that In the example shown in FIG.
The distribution concentration C of group atoms or group atoms is at position tB~ side
More positionTC up toFourgradually and continuously decreasing from
and position tTC inFiveForm a distribution state such that
are doing. In the example shown in Figure 10, the group atoms or
The distribution concentration C of group atoms is given by the position tBand position t2Between
In other words, C6is a constant value, and the position tTIn
C7It is said that position t2and position tTThe distribution density is
The degree C is a linear function of the position t2More positionTup to
has been reduced. In the example shown in FIG. 11, the distribution concentration C
is position tBMore position3Until C8Take a constant value of
Placement3More positionTUntil C9More CTenlinear function up to
It is said that the distribution state decreases to . In the example shown in FIG. 12, the distribution concentration C
is position tBMore positionTup to C11takes a constant value. In the present invention, the charge injection blocking layer is composed of group atoms or
is the proportion of group atoms distributed more on the support side.
When contained in a cloth state, group atoms or group elements
The maximum value of the child distribution concentration value is preferably 50 atoms.
ppm or higher, more preferably 80 atomic ppm or higher, optimally
The distribution state is such that the amount is more than 100 atomic ppm.
It is desirable that the layer be formed in such a way that it can be used as a layer. Contained in the charge injection blocking layer in the present invention
The content of group atoms or group atoms is
Follow the wishes so that the purpose of the invention is effectively achieved
It can be determined as appropriate, but preferably 30 to 5 x 10Fouroriginal
ppm, more preferably 50 to 1×10Fouratomic ppm,
Optimally 1×102~5×103The atomic ppm is
It is desirable. As mentioned above, the charge injection blocking layer is made of oxygen atoms or
Due to the inclusion of nitrogen atoms,
Improving the adhesion between the long-photosensitive layer and the charge injection blocking layer
Adhesion between top and charge injection blocking layer and photoconductive layer
improvement or adjustment of the handgap of the layer.
It will be done. FIG. 13 to FIG. 19 show the charge injection blocking layer.
Layer thickness direction of oxygen atoms and/or nitrogen atoms
A typical example of the distribution state of is shown. In the examples in Figures 13 to 19, the horizontal axis is oxygen.
The vertical axis represents the distribution concentration C of atoms and/or nitrogen atoms.
Indicates the layer thickness t of the charge injection blocking layer, tBis on the support side
The interface position is tTis the position of the interface on the opposite side from the support side.
Indicates the location. That is, the charge injection blocking layer is tBMoretTto the side
Layer formation is carried out in this direction. Figure 13 shows the acid contained in the charge injection blocking layer.
Distribution state of elementary atoms and/or nitrogen atoms in the layer thickness direction
The first typical example is shown below. In the example shown in Fig. 13, the interface position tBthan tFour
Up to the position, the content of oxygen atoms and/or nitrogen atoms is
The concentration C is C12It is contained while taking a certain value.
position tFourTherefore, the distribution concentration C is the interface position tTC up to13
It has been gradually and continuously reduced. Interface position tT
In , the distribution concentration C is C14It is said that In the example shown in Figure 14, it contains
The degree of distribution C of oxygen atoms and/or nitrogen atoms is at position tB
More positionTC up to15gradually and continuously decreases from
a little position tTIn C16The distribution state becomes
is forming. In the case of Figure 15, position tBMore positionFiveUntil
The distribution concentration C of oxygen atoms and/or nitrogen atoms is C17
is assumed to be a constant value, and the position tFiveand position tTThe smell between
is gradually and continuously decreased, and the position tTIn,
It is essentially zero. In the case of Figure 16, oxygen atoms or/and nitrogen
Atom is at position tBMore positionTuntil the distribution concentration C
is C19The position t is gradually decreased more continuouslyTNii
It is said that it is essentially zero. In the example shown in FIG. 17, oxygen atoms or /
and the distribution concentration C of nitrogen atoms is at the position tBMore position7Ma
Then Ctwenty twoTake a constant value of and position t7More positionTUntil
Ctwenty threeMore Ctwenty fourIt is assumed that the distribution state is a linear function until
ing. In the example shown in FIG. 18, oxygen atoms or /
and the distribution concentration C of nitrogen atoms is at the position tBand position t6while
In C20is a constant value and the position tTin
is Ctwenty oneIt is said that position t6and position tTThe distribution is between
The concentration C is linearly proportional to the position t6More positionTuntil
has been reduced. In the example shown in FIG. 19, the distribution concentration C
is position tBMore positionTUntil Ctwenty fivetakes a constant value. In the present invention, the charge injection blocking layer 103 is composed of oxygen atoms.
or/and more nitrogen atoms on the support 101 side.
When contained in a distributed state, oxygen atoms or
is/and the distribution concentration value of nitrogen atoms or the sum of both atoms
The maximum value is preferably 500 atomic ppm or more, preferably
is above 800 atomic ppm, optimally above 1000 atomic ppm
The layers are formed in such a way that a distribution state can be obtained.
It is desirable to Contained in the charge injection blocking layer in the present invention
Content of oxygen atoms and/or nitrogen atoms or both
Overall, the objectives of the present invention are effectively achieved.
Although it can be determined appropriately according to the desired condition, it is preferable that
0.001-50 atomic%, more preferably 0.002-40 atomic%
%, ideally 0.003 to 30 at%.
Yes. In the present invention, the layer thickness of the charge injection blocking layer is determined as desired.
Obtaining electrophotographic properties and economical effects, etc.
From the point, preferably 0.01 to 10μ, more preferably
The desired value is 0.05 to 8μ, optimally 0.1 to 5μ.
stomach. photoconductive layer The photoconductive layer in the present invention is A-Si(H,X)
A photoconductive material that satisfies the desired electrophotographic properties.
have characteristics. In addition, a substance that controls conductivity is applied to the entire layer area.
within the range that does not impair the properties required for the layer.
May be contained. In addition, the characteristics required for the layer are provided in the entire layer area.
Carbon atoms, oxygen atoms and
It may contain at least one of nitrogen atoms. As the substance that controls the conductivity, the above-mentioned electrical
Similar to the charge injection blocking layer, group atoms and
can be used. In the present invention, group elements are present in the entire layer region of the photoconductive layer.
If it contains children or group atoms, it is mainly conductive.
It has the effect of controlling type and/or conductivity, and
Relatively small content of group atoms or group atoms
and preferably 1×10-3~3×102atomic ppm,
More preferably 5×10-3~Ten2Atomic ppm, optimally
1×10-2It is desirable that it be ~50 atomic ppm. Furthermore, oxygen is present in the entire layer region of the photoconductive layer in the present invention.
If it contains atoms or carbon atoms, it is mainly
dark resistance and the difference between the charge injection blocking layer and the photoconductive layer.
It has the effect of improving adhesion, but especially the layer 10
In order not to deteriorate the photoconductive properties of 4, oxygen atoms or
Although the content of carbon atoms is considered to be relatively small, it is desired that
Delicious. In the case of nitrogen atoms, in addition to the above points, e.g.
Increased photosensitivity in coexistence with group atoms, especially B.
You can measure the top. Contained in photoconductive layer 104
content of oxygen atoms or nitrogen atoms, or both
The sum of the numbers is preferably 1×10-3~Ten3Atomic ppm, yo
Preferably 5×10-2~5×102Atomic ppm, optimally
is 1×10-1~2×102Preferably in atomic ppm
Yes. In the present invention, the purpose is effectively achieved.
It is formed on the support and constitutes a part of the photoreceptive layer.
The photoconductive layer formed has the semiconductor properties shown below,
A-Si(H,
X). p-type A-Si (H,X)...acceptor only
including. Or between donor and acceptor
Contains both and has a high relative concentration of acceptor
thing. In the type of p-type A-Si(H,X)...
If the acceptor concentration (Na) is low or
has a low relative concentration of acceptor. n-type A-Si(H,X)...contains only donor
thing. or include both donor and acceptor.
and those with a high relative concentration of donor. In the type of n-type A-Si(H,X)...
If the donor concentration (Nd) is low or the donor
The relative concentration of - is low. i-type A-Si(H,X)……NaNdO also
or NaNd. In the present invention, the long wavelength photosensitive layer or/and the electrode
Contained in charge injection blocking layer and/or photoconductive layer
Preferred halogen atoms (X) are F, Cl, Br,
I, particularly F and Cl are preferred. In the present invention, the long wavelength photosensitive layer or/and the electrode
Forming charge injection blocking layer 103 and/or photoconductive layer
For example, glow discharge method, microwave discharge method
method, sputtering method, or ion platey method.
By using a vacuum deposition method that utilizes discharge phenomena such as
It will be done. For example, by using the glow discharge method,
A charge injection blocking layer made of crystalline silicon or/
and A-Si(H,X).
Basically, silicon atoms (Si) are provided to
Along with the raw material gas for Si supply that can be supplied, hydrogen atoms (H)
Raw material for introduction and/or introduction of halogen atom (X)
A gas is introduced into a deposition chamber whose interior can be reduced in pressure.
A glow discharge is generated in the deposition chamber, and a predetermined
on a given support surface in place.
From crystalline silicon or/and A-Si(H,X)
It is sufficient to form a layer. Also, sputtering
When forming by the method, for example, an inert material such as Ar or He
atmospheric gases or mixed atmospheres based on these gases
Sputtering a target composed of Si in air
When grouping hydrogen atoms (H) or/and halogen atoms (X)
Introducing the introduction gas into the deposition chamber for sputtering
Just do it. In addition, silicon atoms and gel can be separated by glow discharge method.
Polycrystalline or amorphous material containing manium atoms
To form a long wavelength photosensitive layer composed of
Basically, it is a Si donor that can supply silicon atoms (Si).
Along with the feedstock gas, germanium atoms (Ge)
Raw material gas for Ge supply that can supply
and/or halogen atom for hydrogen atom (H) introduction
(X) Deposition where the internal pressure can be reduced for the raw material gas for introduction.
Introduced into the chamber to generate a glow discharge within the deposition chamber.
and a predetermined support that has been installed in a predetermined position.
It is sufficient to form a layer on the body surface. Also, spatuta
When forming by the ring method, for example, Ar, He, etc.
inert gases or mixtures based on these gases.
A target composed of Si in a gas atmosphere,
Alternatively, a target composed of the target and Ge
Using two pieces of Tuto, or a mixture of Si and Ge.
He, if necessary, using the target
Raw material gas for Ge supply diluted with diluent gas such as Ar
hydrogen atoms (H) or/and halo atoms as necessary.
The gas for introducing Gen atoms (X) is added to the sputtering deposit.
Introduced into the storage chamber to form a plasma atmosphere of the desired gas.
It is accomplished by doing. Raw material gas for supplying Si used in the present invention
As, SiH4, Si2H6,Si3H8,SiFourHTenmoths such as
Silicon hydride (silane) in gaseous or gasifiable form
class) are listed as those that are effectively used and are especially
In addition, it is easy to handle the layer creation work, and has good Si supply efficiency.
SiH in terms ofFour,Si2H6are listed as preferable.
It will be done. Substances that can be used as raw material gas for Ge supply include:
GeHFour,Ge2H6,Ge3H8,GeFourHTen,GeFiveH12
GeFiveH14,Ge7H15,Ge8H18,Ge9H20gaseous such as
germanium hydride is effective
It is used for layer creation, especially for layer creation.
Ease of handling during work, good Ge supply efficiency, etc.
So, GeHFour,Ge2H6,Ge3H8is preferred.
can be mentioned. For introducing halogen atoms used in the present invention
Many halogenated gases are effective as raw material gases for
For example, halogen gas, halogen
compounds, interhalogens, halogen-substituted
Gaseous or gasifiable materials such as silane derivatives
Preferred examples include rogogen compounds. Furthermore, silicon atoms and halogen atoms
Constituent halves in a gaseous state or capable of being gasified
Silicon compounds containing rogen atoms are also considered effective.
In the present invention, the following can be mentioned. Halogen compounds that can be suitably used in the present invention
Specifically, the substances include fluorine, chlorine, bromine,
Iodine halogen gas, BrF, ClF, ClF3
BrFFive,BrF3,IF3,IF7, ICl, IBr, etc.
Intermediate compounds can be mentioned. Silicon compounds containing halogen atoms, so-called halogens
Examples of silane derivatives substituted with carbon atoms include
For example, SiFFour,Si2F6,SiClFour, SiBrFouretc.
Silicon rogenide is preferred.
I can do it. Adopts silicon compounds containing such halogen atoms
The characteristic light guide of the present invention is produced by the glow discharge method.
When forming electrical parts, raw materials that can supply Si
Even without using silicon hydride gas as a gas,
Halogen atoms as constituents on a given support
It is possible to form a layer consisting of A-Si:H containing
Ru. A layer containing halogen atoms according to the glow discharge method
When producing Si, basically the raw material gas for supplying Si is
Silicon halide gas and Ar, H2, He et al.
Place the gas at the specified mixing ratio and gas flow rate.
Glow discharge is introduced into the deposition chamber to form the desired layer.
to form a plasma atmosphere of these gases.
The desired layer is deposited on a given support by
Although it can be formed, in order to introduce hydrogen atoms
In addition, silicon compounds containing hydrogen atoms in these gases
A layer may be formed by mixing a predetermined amount of gases. In addition, when forming a long wavelength photosensitive layer, halogen
The halo gas mentioned above as a raw material gas for introducing gen atoms
Contains hydrogen compounds or silicon compounds containing halogens.
It is used as an effective thing, but other
In, GeHF3, GeH2F2, GeH3F, GeHCl3
GeH2Cl2, GeH3Cl, GeHBr3, GeH2Br2
GeH2Br, GeHI2, GeH2I2, GeH3Hydrogenation of I etc.
Hydrogen atoms are the constituent elements of germanium rogenide, etc.
One of the halides, GeFFour, GeClFour
GeBrFour, GeIFour, GeF2, GeCl2, GeBr2, GeI2etc.
germanium halides, etc., or
is a long-wavelength photosensitive layer formation that is effective even for substances that can be gasified.
can be mentioned as a starting material for In addition, each gas can be used not only as a single species but also in a predetermined mixing ratio.
It is safe to use a mixture of multiple types.
Ru. Reactive sputtering method or ion platey
A layer consisting of A-Si(H,X) is formed using the
For example, in the case of sputtering method,
Using a target consisting of Si, this is
Sputtering in a gas plasma atmosphere to generate iodine
In the case of the plating method, polycrystalline silicon
Or use monocrystalline silicon as an evaporation source in a deposition boat.
This silicon evaporation source is heated using resistance heating method or
is added by electron beam method (EB method) etc.
Thermal evaporation and flying evaporates are placed in a specified gas plasma atmosphere.
This can be done by passing air through it. At this time, sputtering method, ion plate
In both cases, halogen is present in the layer formed.
In order to introduce a ion atom, the above-mentioned halogen compound or
is the silicon compound gas containing the above halogen atom.
The gas is introduced into the deposition chamber to form a plasma atmosphere.
It is good if you can do it. In addition, when introducing hydrogen atoms, hydrogen atom guide
Necessary raw material gas, e.g. H2, or the above
In a deposition chamber for sputtering gases such as silanes.
to form a plasma atmosphere of the gas.
That's fine. In the present invention, the raw material for introducing halogen atoms
The halogen compounds or halogens listed above as gases
silicon compound containing gen or gel containing halogen
Although manium compounds are used as effective
In addition, HF, HCl, HBr, HI, etc.
Hydrogen halide, SiH2F2,SiH2I2,SiH2Cl2
SiHCl3,SiH2Br2,SiHBr3halogen-substituted water such as
In the gaseous state or capable of being gasified, such as silicon nitride, etc.
, halogenation with hydrogen atom as one of the constituent elements
Also effective long wavelength photosensitive layer, charge injection blocking layer and
It can be mentioned as a starting material for forming a photoconductive layer.
Ru. These halides containing hydrogen atoms are layered.
The introduction of halogen atoms into the layer formed during
At the same time, it is extremely useful for controlling electrical or photoelectric characteristics.
Since effective hydrogen atoms are also introduced, in the present invention,
is used as a suitable raw material for introducing halogen atoms.
It will be done. Hydrogen atoms are introduced structurally into the formed layer.
In addition to the above,2, or SiHFour,Si2H6
Si3H8,SiFourHTenSupply Si with silicon hydride gas such as
coexist with a silicon compound in the deposition chamber to
This can be done by causing electrical discharge. For example, in the case of the reactive sputtering method, Si
Gas for introducing halogen atoms using a target
and H2If necessary, use an inert gas such as He or Ar.
A plasma atmosphere is created by introducing the
forming and sputtering the Si target.
In some cases, polycrystalline silicon or A-Si may be deposited on the substrate.
A layer consisting of (H,X) is formed. Furthermore, B also serves as impurity doping.2H6etc
It is also possible to introduce gas. In the present invention, the electrophotographic light receptor formed
Long wavelength photosensitive layer, charge injection blocking layer and light guiding layer
Amount of hydrogen atoms (H) or halogen contained in the electrical layer
Amount of atom (X) or sum of amounts of hydrogen and halogen atoms
is preferably 1 to 40 at%, more preferably 5 to 30
It is preferable to express it in atomic percent. Hydrogen atoms (H) or/
and to control the amount of halogen atoms (X), e.g.
Support temperature or/and hydrogen atom (H) or halo
Starting material used to contain the Gen atom (X)
Controls the amount introduced into the volumetric device system, discharge power, etc.
Just do it. Long wavelength photosensitive layer, charge injection blocking layer and photoconductive layer
a group atom or a group atom, and a carbon atom,
In order to contain oxygen atoms or nitrogen atoms,
-Charge injection by discharge method, reactive sputtering method, etc.
When forming an entry blocking layer or a photoconductive layer, group atoms or
is the starting material for the introduction of group atoms, and the oxygen atom conductor.
The starting materials for nitrogen introduction, nitrogen introduction, and carbon introduction, respectively, were
Starting material for forming the charge injection blocking layer and photoconductive layer described above
used with a substance to deposit its amount into the layer formed.
This is achieved by controlling the content. In this way, for introducing carbon atoms and for introducing oxygen atoms.
is/and the starting material for the introduction of nitrogen atoms, or group
As starting materials for introducing atoms or group atoms,
At least carbon atoms, oxygen atoms and nitrogen atoms
or a group atom or a group atom
A gaseous substance or a substance that can be gasified into atoms
Most of the gasified materials can be used.
Ru. For example, if it contains oxygen atoms, silicon
A raw material gas containing silicon atoms (Si) and an acid
Raw material gas containing elemental atoms (O) and, if necessary,
hydrogen atom (H) or halogen atom (X) as a constituent element.
Mix the raw material gas at the desired mixing ratio and use it.
or silicon atoms (Si)
A raw material gas with oxygen atoms (O) and hydrogen atoms (H)
The raw material gas, which is the constituent atoms, is also mixed in the desired manner.
Mix in a composite ratio or silicon atoms (Si)
Raw material gas with constituent atoms and silicon atoms
(Si), oxygen atom (O) and hydrogen atom (H).
It is possible to use it by mixing it with raw material gas.
come. Also, separately, silicon atoms (Si) and hydrogen atoms (H)
Oxygen atoms (O) are formed in the raw material gas whose constituent atoms are
A mixture of raw material gases containing atoms may be used. Departures for the introduction of oxygen atoms and for the introduction of nitrogen atoms
Specifically, as a substance, for example, oxygen
(O2), ozone (O3), nitric oxide (NO), dioxide
Nitrogen (NO2), nitrogen monoxide (N2O), sesquioxide
Nitrogen (N2O3), nitrogen tetroxide (N2OFour), pentoxide
Nitrogen (N2OFive), nitrogen trioxide (NO3), nitrogen (N2),
Ammonia (NH3), hydrogen azide (HN3), Hido
Radin (NH2N.H.2), silicon atoms (Si) and oxygen
For example, the constituent atoms are an atom (O) and a hydrogen atom (H).
Dicycloxane (H3SiOSiH3), trisiloxane
(H3SiOSiH2OSiH3) and other lower siloxanes.
You can get it. Carbon atom-containing compounds that serve as raw materials for introducing carbon atoms
For example, saturated hydrocarbons having 1 to 4 carbon atoms
Ethylene hydrocarbon with 2 to 4 carbon atoms, carbon number
Examples include 2 to 3 acetylene hydrocarbons. Specifically, methane is a saturated hydrocarbon.
(CHFour), ethane (C2H6), propane (C3H8), n
-butane (n-CFourHTen), pentane (CFiveH12),workman
Ethylene (C2HFour),
Propylene (C3H6), butene-1 (CFourH8), Butte
N-2 (CFourH8), isobutylene (CFourH8), pente
(CFiveHTen), as acetylenic hydrocarbons,
Acetylene (C2H2), methylacetylene
(C3HFour), butin (CFourH6) etc. As a raw material gas containing Si, C, and H as constituent atoms
is Si(CH3)4,Si(C2HFour)Fouralkyl silicide such as
I can list the following. Group atoms or long wavelengths contained in group atoms
Forming a photosensitive layer, a charge injection blocking layer and a photoconductive layer
When using the glow discharge method to form the layer,
The starting material that becomes the raw material gas is
Starting material for forming optical layer, charge injection blocking layer and photoconductive layer
A suitable selection of substances may contain group atoms or
is added with starting material for introduction of group atoms
It is. Such a group atom or group atom conductor
Group atoms or group atom(s) are used as starting materials.
A gaseous substance or gasified substance whose constituent atoms are
Any gasified substance that can be used
It may be so. In the present invention, the starting material for introducing group atoms
Specifically, what can be effectively used as
B for introducing boron atoms2H6,BFourHTen,BFiveH9
BFiveH11,B6HTen,B6H12,B6H14Boron hydride, such as
BF3, BCl3,BBr3Boron halides such as
In addition, AlCl3,GaCl3,InCl3
TlCl3etc. can also be mentioned. In the present invention, the starting material for introducing group atoms
Specifically, phosphorus atom conductors are effectively used as
For use, PH3,P2HFourPhosphorus hydride, etc.
PHFourI, P.F.3,PFFive, PCl3, PClFive, PBr3, PBrFive
P.I.3Examples include halogenated phosphorus such as. In addition,
AsH3,AsF3,AsCl3, AsBr3,AsFFive,SbH3
SbF3,SbFFive,SbCl3,SbClFive, BiH3, BiCl3
BiBr3etc. can also be mentioned. Group atoms or long wavelength light containing group atoms
Photosensitive layer, charge injection blocking layer and photoconductive layer are introduced.
The content of group atoms or group atoms in the deposition chamber
for the introduction of group atoms or group atoms into
Starting material gas flow rate, gas flow rate ratio, discharge power,
Controlling support temperature, pressure inside the deposition chamber, etc.
Therefore, it can be controlled arbitrarily. In order to effectively achieve the purpose of the present invention,
The support temperature should be selected within the optimum range, but polycrystalline
A long-wavelength photosensitive layer and a charge injection layer composed of
When forming an entry blocking layer, preferably 200°C to 700°C
°C, more preferably 250 °C to 600 °C, constructed of amorphous material.
forming a long wavelength photosensitive layer and a photoconductive layer
preferably from 50℃ to 350℃, more preferably 100℃
It is desirable to set it as ℃~300℃. Long wavelength photosensitive layer in the present invention, charge injection prevention
The formation of layers and photoconductive layers involves
Fine control of composition ratio and layer thickness compared to other methods
Glow discharge method and spa
It is desirable to adopt the vine ring method, but these layered
Long wavelength photosensitive layer, charge injection blocking layer and light guiding layer
When forming a conductive layer, the temperature of the support is the same as above.
Similarly, during the formation of the layer, the discharge power and gas pressure created
Long wavelength photosensitive layer, charge injection blocking layer and photoconductive layer
It is an important factor that influences the properties of the layer. Long wavelength having characteristics that can achieve the purpose of the present invention
Productivity of photosensitive layer, charge injection blocking layer and photoconductive layer
In order to create a good and efficient discharge power
- Regarding the conditions, long-wavelength
When forming a long photosensitive layer and a charge injection blocking layer,
Preferably 100~5000W, more preferably 200~
It is desirable to set it to 2000W, and it is made of amorphous material.
When forming a long wavelength photosensitive layer and a photoconductive layer,
preferably 10~1000W, more preferably 20~
It is desirable to set it to 500W. Also, the gas in the deposition chamber
Regarding pressure, long wavelength light composed of polycrystalline materials
When forming a photosensitive layer and a charge injection blocking layer, preferred
Or 10-3~0.8Torr, more preferably 5×10-3~
It is desirable to set it to about 0.5 Torr, and it is made of amorphous material.
forming a long wavelength photosensitive layer and a photoconductive layer
If so, preferably 0.01 to 1 Torr, more preferably 0.1
It is desirable to set it to about 0.5 Torr. In the present invention, a long wavelength photosensitive layer, a charge injection
support temperature for creating the blocking layer and photoconductive layer;
The range described above as the desirable numerical range of discharge power
However, these layer formation factors
are not normally determined independently and separately.
A long-wavelength photosensitive layer with desired properties, a charge injection layer, etc.
mutually and
of each layer creation factor based on organic relevance.
It is desirable to determine the optimal value. In the present invention, contained in the photoconductive layer formed
The amount of carbon, oxygen or nitrogen formed is
It greatly influences the characteristics of light-receiving materials for electrophotography.
Therefore, it must be determined appropriately according to the desired
However, preferably 0.005 to 30 atom%, more preferably
is 0.001 to 20 at%, optimally 0.002 to 15 at%.
It is desirable that The layer thickness of the photoconductive layer has the desired spectral characteristics.
Photocarrier generated by irradiation with light
Decide as appropriate to ensure efficient transport of
usually 1 to 100μ, more preferably 2 to 50μ.
It is desirable that surface layer The surface layer formed on the photoconductive layer covers the free surface.
Mainly moisture resistance, continuous repeated use characteristics, electrical
The focus of the present invention is on pressure resistance, use environment characteristics, and durability.
It is established to achieve a goal. In the light-receiving member of the present invention, the surface layer and
At the interface with the photoconductive layer, the optical band of the quantum layer
If the gap is aligned or the surface layer and photoconductive layer
Can substantially prevent reflection of incident light at the interface
be configured to at least match the degree of
This is an extremely important point. At the same time, this
This has a very unique correlation with the hydrogen content.
It is also an important point to bring about favorable conditions.
It is. Furthermore, in the present invention, the surface of the surface layer
Hydrogen contained in the region close to, at least on the outermost surface
It is necessary to set the amount to a predetermined concentration. In order to satisfy the above conditions, the structural elements in the surface layer
The distribution state of the elements is determined under strict control of conditions.
I need to be kicked. Furthermore, in addition to the above conditions, the free surface side of the surface layer
At the edge of the
Ensuring sufficient amount of incident light reaches the photoconductive layer
The free surface edge of the surface layer
In some parts, the optical band gear that the surface layer has
Constructed to make Eopt sufficiently large
This is also something to consider. And the surface layer and light
Optical band gap at the interface with the conductive layer
Configure the Eopt to match and
Optical band gear at the free surface end of the layer
If you configure Eopt to be large enough,
In this case, the optical bandgap of the surface layer is
The area that changes continuously in the thickness direction of the surface layer
Constructed to include at least Optical bandgap Eopt layer thickness of surface layer
To control the value in the direction as described above, the representative
In other words, it is the main tuning atom of the optical bandgap.
The amount of carbon atoms (C) contained in the surface layer of
This can be done by controlling the
Other parts of the surface layer change in response to changes in dogpup.
Water that has the function of matching properties to optimal conditions
The content of the elements is also adjusted to achieve a specific distribution state.
Control. Below, the carbon and hydrogen atoms in the surface layer are
Some typical examples of distribution states are shown in Figures 25 to 25.
As will be explained with reference to FIG. 28, the present invention
The examples are not intended to be limiting. In Figures 25 to 28, the horizontal axis is the atom
Distribution concentration C of (C, Si) and atoms (H), vertical axis is surface
The layer thickness t of the layer is shown, and in the figure, tTis the photosensitive layer and the surface
Interface position with surface layer, tFis the free surface position, the solid line is the charcoal
Changes in the distribution concentration of elementary atoms (C), the chain double-dashed line is silicon
Changes in the distribution concentration of atoms (Si), and the dashed line indicates hydrogen
Each figure shows changes in the distribution concentration of atoms (H). Figure 25 shows carbon atoms (C) contained in the surface layer.
and layer thickness direction of silicon atoms (Si) and hydrogen atoms (H)
The first typical example of the distribution state is shown. In this example
is the interface position tTMore position1up to, the number of carbon atoms (C)
Cloth density C is less than zero1linear function until
On the other hand, the distribution concentration of silicon atoms is
Concentration C2From concentration C3decreases linearly until
Also, the distribution concentration of hydrogen atoms is CFouror CFiveTonaruma
increases linearly at position t1from position tFwas in
Until carbon atoms (C), silicon atoms and hydrogen
The distribution concentration C of atoms is each concentration C1and concentration C3as well as
Concentration CFiveFor convenience of explanation, we keep a constant value of
For convenience, let the inflection point of the distribution state of each component be t1But
Even if they are shifted from each other, there is virtually no problem. In the example shown in FIG. 26, the position tTfrom position tFMa
So, carbon atom (C) increases from zero to concentration C6Until then, Siri
Con atom (Si) is C7from C8until, also, hydrogen atom
(H) is C9from CTenup to
ing. In this example, the formation occurs over the entire surface layer.
The negative effects caused by the discontinuity of the components as the components change.
It is possible to further improve this. Also, for example, as shown in FIGS. 27 to 28, the components
A pattern in which the rate of change of
Combinations of the typical examples described in Figures 5 to 28 are also possible.
Depending on the desired film properties or manufacturing equipment conditions, etc.
can be selected as appropriate. Furthermore, the bandgi at the interface
As mentioned above, Yatsupu's consistency is practically sufficient.
In that sense, it is fine.Tamount of carbon in
is not necessarily 0, but may have a certain finite value,
In addition, the changes in the components stagnate over a certain period in the distribution region.
From this point of view, it is also permissible to do so. The surface layer is formed using glow discharge method or microwave discharge.
method, sputtering method, ion implantation method
Yon method, ion plating method, electron
This is done by the beam method, etc. How to make these
depends on manufacturing conditions, the level of capital investment, and manufacturing regulations.
It is desired for the electrophotographic light-receiving member to be produced.
be selected and adopted as appropriate depending on factors such as the characteristics
However, the electrophotographic light receiving part has the desired characteristics.
It is relatively easy to control the production conditions for manufacturing materials.
Ru. Carbon and hydrogen atoms along with silicon atoms
Easily introduced into the surface layer to be prepared, etc.
Glow discharge method or sputtering method is preferred due to the advantages of
Suitably adopted. Furthermore, in the present invention, glow discharge method and spatula
The surface layer is
It may be formed. To form the surface layer by glow discharge method,
Even in the distribution area of the constituent elements, in a certain area
are also basically the same A-(SiXC1-X)y:H1-yfor forming
Mix a predetermined amount of raw material gas with dilution gas as needed
For vacuum deposition with mixed ratio and support installed
is introduced into the deposition chamber, and the introduced gas is glow discharged.
The support is converted into gas plasma by generating
A-(SiX
C1-X)y:H1-yAll you have to do is deposit it. distribution area
The formation is carried out by modifying the components, e.g. carbon-containing gases.
gas, silicon atom-containing gas, hydrogen atoms, etc.
The desired distribution pattern is achieved from the starting flow rate.
increase or decrease according to a specific sequence set to
If you let it, it will be prepared. In the present invention, A-(SiXC1-X)y:H1-yraw material for formation
At least one of Si, C, and H is used as the source gas.
A gaseous substance or gasifying substance whose constituent atoms are
Most of the gasified substances used are
can be done. Si is one of the constituent atoms among Si, C, and H.
For example, when using raw material gas containing Si as a component gas,
A raw material gas containing C as a constituent atom and a raw material gas containing C as a constituent atom.
A desired mixture of gas and raw material gas containing H as a constituent atom is formed.
Use by mixing in a composite ratio, or use Si as a constituent atom.
A raw material gas containing C and H as its constituent atoms
and the feed gas at the desired mixing ratio.
Or, a raw material gas containing Si as a constituent atom,
A raw material gas containing three constituent atoms: Si, C, and H.
Can be used in combination. In addition, there is also a raw material gas whose constituent atoms are Si and H.
mixed with raw material gas containing C as a constituent atom.
You may do so. In addition, in the division area, the above mixture
It is only necessary to change the rate according to a predetermined sequence.
stomach. In the present invention, the raw material gas for forming the surface layer is
What is effectively used is Si and H as constituent atoms.
SiHFour,Si2H6,Si3H3,SiFourHTenSilane etc.
Silicon hydride gas such as (Silane), which consists of C and H.
For example, saturated hydrocarbons having 1 to 4 carbon atoms
Ethylene hydrocarbon with 2 to 4 carbon atoms, carbon number
Examples include 2 to 3 acetylene hydrocarbons. Specifically, methane is a saturated hydrocarbon.
(CHFour), ethane (C2H6), propane (C3H8), n
-butane (n-CFourHTen), pentane (CFiveH12),workman
Ethylene (C2HFour),
Propylene (C3H6), butene-1 (CFourH8), Butte
N-2 (CFourH8), isobutylene (CFourH8), pente
(CFiveHTen), as acetylenic hydrocarbons,
Acetylene (C2H2), methylacetylene
(C3HFour), butin (CFourH6) etc. As a raw material gas containing Si, C, and H as constituent atoms
is Si(CH3)Four,Si(C2HFive)FourAlkyl silicide such as
I can list them. In addition to these raw material gases, H
Of course, H is used as the raw material gas for introduction.2is also valid
used as. To form a surface layer by sputtering method
is a single crystal or polycrystalline Si wafer or C wafer.
-Har or curing containing a mixture of Si and C
These can be used as targets for various types of gas.
This can be done by sputtering in a gas atmosphere.
Good. For example, using a Si wafer as a target
Then, the raw material gas for introducing C and H is required.
Deposit for sputtering by diluting with diluent gas according to
These gases are introduced into the chamber to form a gas plasma.
If the above-mentioned Si wafer is sputtered with
good. In this case, the distribution area is, for example, a C-containing area.
The raw material gas concentration is changed according to a certain sequence.
Just let it happen. Additionally, Si and C are separate targets.
or using a single target with a mixture of Si and C.
containing at least a hydrogen atom.
by sputtering in a gas atmosphere that
It will be done. In this case, the distribution area is C or Si
Combined with a gas containing at least one of the following:
and the concentrations of these gases follow a certain sequence.
It is necessary to make changes. As the raw material gas for introducing C or H, the above-mentioned
The raw material gas shown in the glow discharge example is
It can also be used as an effective gas in the case of
In the present invention, the surface layer is formed using a glow discharge method or a sputtering method.
Diluent gas used when forming by the tuttering method
So-called rare gases, such as He, Ne, Ar
etc. can be mentioned as suitable ones. The surface layer in the present invention is as described above.
It has a distribution area according to the principle of
The required characteristics are as desired from the perspective of all layers.
It is carefully formed so that it can be given to the child. That is, a substance whose constituent atoms are Si, C, and H is
Depending on its creation conditions, the structure varies from crystal to amorphous.
It takes the form of up to FAS, and is electrically conductive in terms of electrical properties.
properties ranging from conductivity to insulation, and photoconductivity.
properties ranging from photoconductive properties to non-photoconductive properties.
Therefore, in the present invention, the desired
A-Si with the characteristics ofXC1-Xso that it is formed,
The selection of the production conditions is made strictly according to the desired
Ru. For example, the main purpose of the surface layer is to improve pressure resistance.
A-(SiXC1-X)y:H1-yis the usage environment
Amorphous materials with remarkable electrically insulating behavior in
and arranged. In addition, improvements in continuous repeated use characteristics and usage environment characteristics
When the surface layer is provided primarily for the purpose of
The above degree of electrical insulation is relaxed to some extent, and
Amorphous that has a certain degree of sensitivity to the light that is emitted
A-Si as a quality materialXC1-Xwill be arranged. A-(SiXC1-X)yH1-yconsists of
When forming the surface layer, the support temperature during layer formation is
Important factors that influence the structure and properties of the formed layer
In the present invention, the desired characteristics
(A-SiXC1-X)yH1-ycreated as desired
The support temperature during layer creation is strictly controlled so that
It is desirable that In order to effectively achieve the purpose of the present invention,
The support temperature when forming the surface layer is
The optimal range is selected according to the layer formation method,
Formation of the surface layer is carried out, preferably at 50°C
~350℃, more preferably 100℃~300℃
is desirable. To form the surface layer, layer
Subtle control of the composition ratio of constituent atoms and control of layer thickness
This is because it is relatively easy compared to other methods.
Advantages of using glow discharge method and sputtering method
However, the surface layer is formed using these layer formation methods.
In this case, the temperature of the support may be changed during layer formation as well as
A-(SiX
C1-X)y:H1-yOne of the important factors that influences the characteristics of
It is one. Having the characteristics to achieve the purpose of the present invention
A-(SiXC1-X)y:H1-ybe productive and effective
The preferable discharge power conditions for creating
preferably 10-1000W, more preferably 20-500W.
It is desirable that The gas pressure in the deposition chamber is favorable
is about 0.01 to 1 Torr, more preferably about 0.1 to 0.5 Torr
It is desirable that this is done. In the present invention, the support for creating the surface layer is
The desired numerical ranges for body temperature and discharge power are
The values in the range shown are listed, but these layers cannot be created.
Factors can be determined independently and separately.
A-Si with desired characteristicsXC1-Xsurface layer consisting of
based on mutual organic relationships so that
Therefore, the optimal value of each layer formation factor can be determined.
is desirable. Surface layer in the electrophotographic light-receiving member of the present invention
The amount of carbon atoms and hydrogen atoms contained in
As described above, the objective of the present invention is as well as the preparation conditions of the surface layer.
A surface layer is formed that achieves the desired properties.
This is an important factor. Carbon contained in the surface layer 105 in the present invention
The amount of atoms is similar to that of silicon atoms in the distribution region.
Usually 0 to 90 atom% based on the total amount of carbon atoms,
Preferably 0 to 85 atom%, optimally 0 to 80 atom%
It is desirable to vary within a certain range.
Usually 1×10-3~90 atom%, preferably
It is considered to be 1 to 90 at%, optimally 10 to 80 at%.
is desirable. As the content of hydrogen atoms
is relative to the total amount of constituent atoms in the distribution region.
It is constant or variable within the range of 1 to 70 atomic%.
It is desirable that the
Usually 41 to 70 atom% on the outermost surface, suitable
It is desirable that the content be 45 to 60 atom%. The amount range and the distribution state as described above as well as the above
Light with a surface layer created under the stated manufacturing conditions
The receiving member is actually much superior to conventional ones.
It can be fully applied as a standard. below
The effect will be explained using a few examples. First, we will discuss the consistency aspect of the band gap.
For example, the conventional surface layer and photoconductive layer
If there is a clear optical interface between
Reflection of the incident light occurs at the interface, but this and the free
to the photoconductive layer due to interference of reflections on the surface.
There is a phenomenon in which the amount of incident light is affected to some extent.
It will be done. In particular, coherent light, e.g. a laser, is used as a light source.
This tendency is noticeable when using laser light, etc.
Ru. On the other hand, for example, using the blade cleaning method
In the case of copiers, the surface layer may deteriorate due to long-term use.
Although some wear is inevitable, this
The change in the thickness of the surface layer that results in wear is due to the interference state mentioned above.
effect change; i.e. light by abrasion
The fact that the amount of light incident on the conductive layer is influenced to some extent.
This means that you can see an elephant. Control of bandgap integrity in the present invention
One is that the reflection at the interface is a plane of continuity of the components.
One aspect is that it has the effect of minimizing the
Also, the band gap is changed.
By doing so, the light absorption property itself has continuity.
This produces two favorable effects: accordingly
Among the preferable electrophotographic properties already mentioned,
Outstanding effectiveness in maintaining properties during long-term use.
The noteworthy effect in this case is to show
It can be said. Next, we will discuss the role of hydrogen in the surface layer. Defects present in the surface layer (mainly silicon atoms and
Dangling bonds of carbon atoms) are used as light for electrophotography.
Known to have an adverse effect on properties as a receiving member.
For example, bands due to charge injection from the free surface
Deterioration of electrical characteristics, use environment, such as high humidity
Fluctuations in charging characteristics due to changes in surface structure;
Furthermore, during corona charging or light irradiation, the surface of the photoconductive layer
Charge is injected into the layer and defects in the surface layer are charged.
Afterimage during repeated use due to being trapped
Examples include phenomena. However, if the hydrogen content in the surface layer is reduced,
can be controlled to 41 atomic% or more in the outermost surface area.
All of the above problems are solved, especially the conventional one.
In terms of electrical characteristics and high-speed continuous use compared to
It is possible to measure dramatic improvements. On the other hand, the hydrogen content in the surface layer is 71 atomic% or more.
As the hardness of the surface layer decreases,
Cannot withstand repeated use. Therefore, water in the surface layer
It is much easier to control the elemental content within the above range.
Very important in obtaining excellent desired electrophotographic properties
This is one of the important factors. The hydrogen content in the surface layer is
H2Gas flow rate, support temperature, discharge power, gas
It can be controlled by pressure, etc. In addition, the consistency of the band gap and the hydrogen content
There is also a unique correlation between
Carbon atom (C), which is a typical variable component of Yatsupu
In the fabric area, the hydrogen content is
So as to optimize the structure of or dung
Its content is designed to minimize ring bonds.
and the role of hydrogen in the surface layer.
so that it has the value necessary to achieve the effect described in
In other words, at least towards the free surface side, hydrogen
The most unreasonable way to create a tendency toward increasing volume is to
It is set to no shape. Therefore, the hydrogen-containing state of the surface layer in the present invention
is the effect of bandgap integrity and hydrogen content.
The effects of itself will be maximized together.
Another goal is to match the sea urchins and sea urchins.
It can be said that it also has an effect. Halogen atoms may be included in the surface layer.
stomach. A method of containing halogen atoms in the surface layer and
For example, SiF is added to the raw material gas.Four,SiFH3,Si2F6
SiF3SiH3,SiClFoursilicon halide gas such as
Mix or/and CFFour,CClFour,CH3C.F.3
Glow discharge by mixing halogenated carbon dioxide gas such as
It may be formed by a decomposition method or a sputtering method. The numerical range of the layer thickness in the present invention is
It is one of the important factors to effectively achieve the target.
Ru. The numerical range of the layer thickness of the surface layer in the present invention is
To the intended purpose so as to effectively achieve the purpose of the invention
It can be determined as appropriate and desired. Also, the thickness of the surface layer is related to the thickness of the photoconductive layer.
Even in
Determined as appropriate based on the organic relationship between
need to be done. In addition, productivity and
Economic efficiency including productivity is also taken into consideration.
is desirable. The thickness of the surface layer in the present invention is preferably
preferably 0.003 to 30μ, more preferably 0.004 to 20μ, optimal
It is desirable that the value be 0.005 to 10μ.
Ru. The light receiving member 100 for electrophotography according to the present invention
The thickness of the photoreceptive layer can be adjusted as desired depending on the purpose.
To be determined accordingly. In the present invention, the layer thickness of the photoreceptive layer is as follows:
It is added to the photoconductive layer and surface layer that make up the photoreceptive layer.
The objectives of the present invention can be achieved by effectively utilizing each of the characteristics
The layer thickness relationship between the photoconductive layer and the surface layer is
It shall be decided as appropriate and according to the wishes of the concerned parties.
and preferably the thickness of the photoconductive layer relative to the layer thickness of the surface layer.
It is preferable that the layer thickness is several hundred to several thousand times or more.
It's a beautiful thing. In the electrophotographic light receiving member of the present invention, the support
Improved adhesion between the support 101 and the photoconductive layer
For the purpose of measuring the upper3NFour, SiO2,SiO,water
At least one of elementary atoms and halogen atoms and nitrogen
At least one of elementary atoms, oxygen atoms, and silicon
An adhesion layer made of an amorphous material containing atoms, etc.
It may be provided. Next, the light guide formed by glow discharge decomposition method
A method of manufacturing an electric member will be explained. Figure 24 shows electrophotography using glow discharge decomposition method.
1 shows an apparatus for manufacturing a light-receiving member. 1102, 1103, 1104, 110 in the diagram
No. 5,1106 gas cylinders have each of the present invention.
The raw material gas for forming the layer is sealed,
As an example, 1102 is SiHFour(purity
99.999%) cylinder, 1103 is H2diluted with
B2H6Gas (purity 99.999%, below B2H6/H2Abbreviation
vinegar. ), 1104 is H2Gas (99.99999% purity) bottle
1105 is NO gas (99.999% purity) cylinder
Be, 1106 is CHFourGas (99.99% purity) cylinder
It is. To allow these gases to flow into the reaction chamber 1101
is the valve 112 of the gas cylinders 1102 to 1106
2-1126, leak valve 1135 is closed
Also, check that the inflow valves 1112~
1116, outflow valve 1117-1121, auxiliary
Check that valves 1132 and 1133 are open.
After checking, first open the main valve 1134 and react.
The chamber 1101 and the gas piping are evacuated. Next, the vacuum gauge
The reading of 1136 is approximately 5×10-6As soon as it becomes torr
Auxiliary valves 1132, 1133, outflow valve 11
Close 17-1121. Next, on the cylindrical base 1137, as shown in FIG.
When forming an electrophotographic light-receiving member with a layer structure
For example, from gas cylinder 1102
SiHFourGas, H from gas cylinder 11042gas
B from Sbonbe 11032H6/H2gas, gas bottle
NO gas is supplied from valve 1105 to valve 1122.
~1125 open and outlet pressure gauge 1127~11
30 pressures each 1Kg/cm2Adjust the inflow valve 1 to
Gradually open each of 112 to 1115, and
into the controllers 1107 to 1110, respectively.
let Subsequently, the outflow valves 1117-1120
Gradually open the auxiliary valve 1132 to supply each gas.
It is made to flow into the reaction chamber 1101. SiH at this timeFour
Gas flow rate and B2H6/H2Gas flow rate, NO gas flow rate and
Outflow pulse 1117 such that the ratio of
~1120 and also the desired pressure in the reaction chamber.
Check the reading on the vacuum gauge 1136 so that the value is
Then adjust the opening of the main valve 1134. stop
The temperature of the base cylinder 1137 is increased by the heating heater.
1138 to a temperature range of 50 to 350℃.
After confirming that the power supply 1140 is
Glow discharge is generated in the reaction chamber 1101 by setting the power to
and at the same time a pre-designed rate of change.
B according to the curve2H6/H2Gas or/and NO gas
Flow rate can be adjusted manually or by external drive motor, etc.
Therefore, valves 1118 and/or 1120 are gradually
Contained in a layer formed by performing an operation to change
of boron atoms and/or oxygen atoms in the layer thickness direction
Control distribution concentration. As described above, boron atoms and oxygen atoms are added to the desired layer thickness.
When the charge injection blocking layer containing the particles is formed
Then close the outflow valves 1120 and 1118 and
B to reception room 11012H6/He gas and NO gas
At the same time, the outflow valves 1117 and 1
SiH by adjusting 119Fourgas and H2gas flow rate
By controlled and subsequent layer formation, acid
Charge a photoconductive layer that does not contain elementary atoms or boron atoms.
A desired layer thickness is formed on the injection blocking layer. Also, light containing oxygen atoms and/or boron atoms
When forming a conductive layer, the outflow valve 1118 or
to the desired flow rate instead of closing 1120.
Just adjust it. Halogen atoms in charge injection blocking layer and photoconductive layer
If the above gas contains SiF, for example,FourGa
Further add gas and send it into the reaction chamber 1101.
nothing. Depending on the gas type selected when forming each layer, the layer
The formation rate can be further increased. for example
SiHFourSi instead of gas2H6Layer formation using gas
If you do this, you can increase it several times and improve productivity.
do. A surface layer is placed on the photoconductive layer created as described above.
To form the photoconductive layer, a barrier similar to that used in forming the photoconductive layer is used.
For example, SiHFourgas, CHFourgas
And H as necessary2etc. to the desired dilution gas.
Flow into the reaction chamber 1101 at a flow rate ratio to achieve desired conditions.
Therefore, by generating glow discharge,
be done. The amount of carbon atoms contained in the surface layer is, for example,
SiHFourGas and CHFourGas is introduced into the reaction chamber 1101.
Arbitrarily changing the input flow rate ratio as desired
can be controlled as desired. Also, the amount of hydrogen atoms contained in the surface layer is
Ba, H2A flow of gas introduced into the reaction chamber 1101
by arbitrarily varying the amount as desired.
It can be controlled as desired. Outflow of gases other than those required to form each layer
It goes without saying that all valves are closed, and
When forming each layer, remove the gas used to form the previous layer.
inside the reaction chamber 1101, outflow valves 1117-1
Remains in the piping from 121 to reaction chamber 1101
In order to avoid the outflow valve 1117~
1121 and open the auxiliary valve 1132 to
Fully open the in-valve 1134 to create a high vacuum inside the system.
Perform the operation to exhaust the air as necessary. Also, while forming layers, make sure that the layer formation is uniform.
For this purpose, the base cylinder 1137 is connected to the motor 11.
Rotate constantly at the desired speed by 39
Ru. Example 1 Using the manufacturing equipment shown in Figure 24, the manufacturing conditions shown in Table 1
on an aluminum cylinder with a mirror finish according to
A light receiving member for electrophotography was formed. Also, Figure 24
using the same type of equipment and on a cylinder with the same specifications.
Those with only a charge injection blocking layer and long wavelength light
Samples with only the photosensitive layer formed are used for analysis.
Prepared separately as a pull. Light-receiving member (hereinafter referred to as
(expressed as ram) has a wavelength of 780 nm.
A digital exposure function using a conductor laser as a light source.
Set it on the secondary photographic device and take pictures under various conditions.
Electrophotography of initial chargeability, residual potential, ghost, etc.
We checked the characteristics and also tested the belt after 1.5 million sheets of actual machine durability.
We investigated the decrease in power, sensitivity deterioration, and increase in image defects.
In addition, the driver can be operated in a high temperature and high humidity atmosphere of 35℃ and 85%.
We also evaluated the image flow in the images. And evaluation
The completed drum corresponds to the top, middle, and bottom of the image area.
Cut out the part and use SIMS to measure the inside of the surface layer.
The sample was subjected to quantitative analysis of hydrogen contained in the sample. Also, electric charge Note
Sample with only entry blocking layer and only long wavelength photosensitive layer
The sample was cut out in the same manner and then subjected to X-ray treatment.
Using a diffraction device, we focused on Si111 with a diffraction angle of around 27°.
Obtain the corresponding diffraction pattern and examine the presence or absence of crystallinity.
Ta. The above evaluation results and the hydrogen content in the surface layer
Maximum value, plus charge injection blocking layer and long wavelength photosensitive layer
The presence or absence of crystallinity is summarized in Table 2. Table 2
As seen in Figure 2, the initial charging ability, image blur, and residual
Increase in storage potential, ghost, image defects and generatrix direction
Significant problems such as uneven light sensitivity and deterioration of sensitivity
superiority was recognized. Comparative example 1 Implemented except that the manufacturing conditions were changed as shown in Table 3.
Drum and analytical sample were prepared using the same equipment and method as in Example 1.
A pull was created and subjected to similar evaluation and analysis. the
The results are shown in Table 4. As seen in Table 4, there are various differences compared to Example 1.
It was recognized that the performance was inferior in the following items. Example 2 Using the manufacturing equipment shown in Figure 24, the manufacturing conditions shown in Table 5
on an aluminum cylinder with a mirror finish according to
A light-receiving member for electrophotography was formed. Also, Figure 24
using the same type of equipment and on a cylinder with the same specifications.
Forming only a charge injection blocking layer and a long wavelength photosensitive layer
The results obtained can be used separately as samples.
I meant it. For the light-receiving member (hereinafter referred to as drum)
is a semiconductor laser with a wavelength of 780 nm.
It is set in an electrophotographic device with digital exposure function as a source.
The initial charging capacity and residual
Check electrophotographic characteristics such as retention potential and ghost
However, the charging ability and sensitivity decrease after 1.5 million sheets of actual machine durability.
Deterioration and increase in image defects were investigated. Furthermore, 35℃, 85
% of image drift on the drum in a high temperature and high humidity atmosphere.
I also evaluated it. Then, the driver whose evaluation has been completed
The image is cut off at the top, middle, and bottom of the image.
hydrogen contained in the surface layer using SIMS.
It is also used for quantitative analysis of silico in the surface layer.
Layer thickness of carbon atoms (Si), carbon atoms (C), and hydrogen atoms (H)
We investigated the component profile in the direction of Furthermore, the charge Note
Boron (B) and oxygen (O) in the layer thickness direction in the entry blocking layer
component profile and long wavelength photosensitive layer of
Germanium (Ge) composition profile in the layer thickness direction
I looked into the aisle. On the other hand, the charge injection blocking layer alone is
Samples and samples with only long wavelength photosensitive layer
was cut out in the same manner and diffracted using an X-ray diffraction device.
The diffraction pattern corresponding to Si111 around the 27° angle is
The presence or absence of crystallinity was investigated. The above evaluation results and
Maximum value of hydrogen content in surface layer and charge injection
Comprehend the presence or absence of crystallinity of the blocking layer and the long wavelength photosensitive layer.
are shown in Table 6. Furthermore, the element in the above surface layer
The component profile is shown in Figure 31.
Component profile of the element in the stop layer and the above long wavelength
The component profile of the element in the long-photosensitive layer is determined first.
Shown in Figure 32. As shown in Table 6, especially initial chargeability and residual
Potential, ghost, image deletion, image defect, image defect
increase, uneven light sensitivity in the generatrix direction, sensitivity deterioration and interference
Remarkable superiority has been recognized across many types and items of stripes.
It was done. Example 3 (Comparative example 2) The surface layer was prepared under several conditions shown in Table 7.
other than that, under the same conditions as Example 1.
A drum was formed and subjected to the same evaluation. stop
After the evaluation was completed, the drum was placed in the same manner as in Example 1.
cut out and use it as a sample for similar analysis.
I got it. The above results are shown in Table 8. Example 4 Several conditions for producing the photoconductive layer are shown in Table 9.
, and the other conditions were the same as in Example 1.
I prepared several drums. Examples of these drums
The results of the same evaluation as in 1 are shown in Table 10.
I got good results. Example 5 Several conditions for preparing the charge injection blocking layer are shown in Table 11.
The conditions were changed to , and the other conditions were the same as in Example 1.
Forming only multiple drums and charge injection blocking layer
A sample was prepared. These drums and
The sample for analysis was evaluated and analyzed in the same manner as in Example 1.
As a result, the results shown in Table 12 were obtained. Example 6 Table 13 shows several conditions for preparing the charge injection blocking layer.
The conditions were changed to , and the other conditions were the same as in Example 1.
Forming only multiple drums and charge injection blocking layer
A sample was prepared. These drums and
The sample for analysis was evaluated and analyzed in the same manner as in Example 1.
As a result, the results shown in Table 14 were obtained. Example 7 Several conditions for producing the long wavelength photosensitive layer are shown in Table 15.
The conditions were changed to , and the other conditions were the same as in Example 1.
Forms only multiple drums and long wavelength photosensitive layer
A sample for analysis was prepared. drum person
was subjected to the same evaluation as in Example 1, and the sample
If so, cut out a part and diffract it using an X-ray diffraction device.
The diffraction pattern corresponding to Si111 around the 27° angle is
The presence or absence of crystallinity was investigated. Table 16 shows the above results.
Shown below. Example 8 Several conditions for producing the long wavelength photosensitive layer are shown in Table 17.
The conditions were changed to , and the other conditions were the same as in Example 1.
Forms only multiple drums and long wavelength photosensitive layer
A sample for analysis was prepared. As for the drums
The sample was subjected to the same evaluation as in Example 1.
Cut out a part and measure the diffraction angle using an X-ray diffraction device.
Find the diffraction pattern corresponding to Si111 around 27°.
The presence or absence of crystallinity was investigated. The above results are shown in Table 18.
show. Example 9 Several conditions for producing the long wavelength photosensitive layer are shown in Table 19.
The conditions were changed to , and the other conditions were the same as in Example 1.
Forms only multiple drums and long wavelength photosensitive layer
A sample for analysis was prepared. As for the drums
The sample was subjected to the same evaluation as in Example 1.
Cut out a part and measure the diffraction angle using an X-ray diffraction device.
Find the diffraction pattern corresponding to Si111 around 27°.
The presence or absence of crystallinity was investigated. The above results are shown in Table 20.
show. Example 10 Several conditions for producing the long wavelength photosensitive layer are shown in Table 21.
The conditions were changed to , and the other conditions were the same as in Example 1.
Forms only multiple drums and long wavelength photosensitive layer
A sample for analysis was prepared. As for the drums
The sample was subjected to the same evaluation as in Example 1.
Cut out a part and measure the diffraction angle using an X-ray diffraction device.
Find the diffraction pattern corresponding to Si111 around 27°.
The presence or absence of crystallinity was investigated. The above results are shown in Table 22.
show. Example 11 Several types of fabrication strips shown in Table 23 are formed on the base cylinder.
Under certain conditions, an adhesion layer is formed and further applied on top of it.
Forming a light-receiving member under the same manufacturing conditions as Example 1
did. A sample with only an adhesion layer formed
I prepared a file. The light receiving member is the same as in Example 1.
In addition, some of the samples were cut out.
Si1 with a diffraction angle of around 27° was taken out using an X-ray diffraction device.
Obtain the diffraction pattern corresponding to 11 and determine the presence or absence of crystallinity.
I looked into it. The above results are shown in Table 24. Example 12 Several types of fabrication strips shown in Table 25 are formed on the base cylinder.
Under certain conditions, an adhesion layer is formed and further applied on top of it.
Forming a light-receiving member under the same manufacturing conditions as Example 1
did. A sample with only an adhesion layer formed
I prepared a file. The light receiving member is the same as in Example 1.
In addition, some of the samples were cut out.
Si1 with a diffraction angle of around 27° was taken out using an X-ray diffraction device.
Obtain the diffraction pattern corresponding to 11 and determine the presence or absence of crystallinity.
I looked into it. The above results are shown in Table 24. Example 13 The mirror-finished cylinder can be viewed from various angles.
Figure 29.
With the cross-sectional shape as shown in Table 27, various cross-sectional patterns are available.
Multiple cylinders with turns were prepared. The
Set the cylinders one after another in the manufacturing equipment shown in Figure 24,
A drum was manufactured under the same manufacturing conditions as in Example 1.
Ta. The created drum has a wavelength of 780nm
Digital exposure function using a semiconductor laser as a light source
Various evaluations were conducted using the electrophotographic equipment, and the 28th
Obtained the results in the table. Example 14 Continue to polish the mirror-finished surface of the cylinder.
The series is exposed to the dropping of many bearing balls.
This causes countless dents on the surface of the so-called
The surface is dimpled, as shown in Figure 30.
Various cross-sectional patterns as shown in Table 29 can be created by cross-sectional shape.
I prepared multiple cylinders to hold. the cylinder
were sequentially set in the manufacturing equipment shown in Fig. 24, and Example 1
A drum was fabricated under the same fabrication conditions. created
The drum is equipped with a semiconductor laser with a wavelength of 780 nm.
Electronic photography with digital exposure function using a laser as a light source
Various evaluations were performed using the equipment, and the results in Table 30 were
Obtained.

【表】【table】

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〔発明の効果の概略〕[Summary of effects of the invention]

本発明の光受容部材は、A−Si(H,X)で構
成された光導電層を有する電子写真用光受容部材
の層構成を前述のごとき特定の層構成としたこと
により、A−Si(H,X)で構成された従来の電
子写真用光受容部材における諸問題を全て解決す
ることができ、特に極めて優れた耐湿性、連続繰
返し使用特性、電気的耐圧性、使用環境特性およ
び耐久性等を有するものである。又、残留電位の
影響が全くなく、その電気的特性が安定してお
り、それを用いて得られる画像は、濃度が高く、
ハーフトーンが鮮明に出る等、すぐれた極めて秀
でたものとなる。 特に本発明における電子写真用光受容部材にお
いて、電荷注入阻止層を設けたことにより、比較
的広範囲の波長の光に感度を有する、比較的低抵
抗な光導電層を用いることが可能になつた。しか
も前述のごとき特定の層構成としたことにより光
照射及び熱的に励起された多数の電荷が光導電層
だけでなく電荷注入阻止層や表面層中においても
充分に速く掃き出されるため、いかなる露光条件
のもとでも残留電位やゴーストが全く生じない、
且つ解像度の高い高品質な画像を安定して繰り返
し得ることができる。
The light-receiving member of the present invention has a photoconductive layer composed of A-Si (H, It can solve all the problems with conventional electrophotographic light-receiving members composed of (H, It is something that has gender, etc. In addition, there is no influence of residual potential and its electrical characteristics are stable, and the images obtained using it have high density and
The results are excellent, with clear halftones and other features. In particular, in the electrophotographic light-receiving member of the present invention, by providing a charge injection blocking layer, it has become possible to use a relatively low-resistance photoconductive layer that is sensitive to light in a relatively wide range of wavelengths. . Furthermore, due to the specific layer structure described above, a large number of charges that are irradiated with light and thermally excited are swept out sufficiently quickly not only in the photoconductive layer but also in the charge injection blocking layer and the surface layer. No residual potential or ghosting occurs even under exposure conditions.
Moreover, high-resolution, high-quality images can be stably and repeatedly obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1−1図、第1−2図は本発明の電子写真用
光受容部材の層構成を説明する為の模式的層構成
図、第2図乃至第7図は各々、長波長光感光層を
構成するゲルマニウム原子の分布状態を説明する
ための説明図、第8図乃至第12図は、各々電荷
注入阻止層を構成する第族原子又は第族原子
の分布状態を説明するための説明図、第13図乃
至第19図は、各々電荷注入阻止層を構成する酸
素原子又は窒素原子の分布状態を説明するための
説明図、第20図乃至第22図は支持体表面の凹
凸形状及び該凹凸形状を作製する方法を説明する
ための模式図、第23図は本発明の別の電子写真
用光受容部材の説明図、第24図は本発明の電子
写真用光受容部材の光受容層を形成するための装
置の一例で、グロー放電法による製造装置の模式
的説明図である。第25図乃至第28図は炭素原
子及び水素原子の分布を示す分布図、第29図、
第30図は支持体の形状を示す模式図、第31図
及び第32図は各原子の層中の分布を示す分布図
である。 第1−1図及び第1−2図について、100…
…光受容層、101……支持体、102……長波
長光感光層、103……電荷注入阻止層、104
……光導電層、105……表面層、106……自
由表面、107……密着層、第23図について、
2300……光受容層、2301……支持体、2
302……長波長光感光層、2303……電荷注
入阻止層、2304……光導電層、2305……
表面層、2306……自由表面、第21図、第2
2図について、1601,1701……支持体、
1602,1702……支持体表面、1603,
1703……剛体真球、1604,1704……
球状痕跡窪み、第24図について、1101……
反応室、1102〜1106……ガスボンベ、1
107〜1111……マスフロコントローラ、1
112〜1116……流入バルブ、1117〜1
121……流入バルブ、1122〜1126……
バルブ、1127〜1131……圧力調整器、1
132,1133……補助バルブ、1134……
メインバルブ、1135……リークバルブ、11
36……真空計、1137……基体シリンダー、
1138……加熱ヒーター、1139……モータ
ー、1140……高周波電源。
1-1 and 1-2 are schematic layer configuration diagrams for explaining the layer configuration of the electrophotographic light-receiving member of the present invention, and FIGS. 2 to 7 are long-wavelength photosensitive layers, respectively. FIGS. 8 to 12 are explanatory diagrams for explaining the distribution state of germanium atoms constituting the charge injection blocking layer, respectively. , FIG. 13 to FIG. 19 are explanatory diagrams for explaining the distribution state of oxygen atoms or nitrogen atoms constituting the charge injection blocking layer, respectively, and FIG. 20 to FIG. 22 are explanatory diagrams for explaining the uneven shape of the support surface and the FIG. 23 is an explanatory diagram of another electrophotographic light-receiving member of the present invention, and FIG. 24 is a light-receiving layer of the electrophotographic light-receiving member of the present invention. FIG. 2 is a schematic explanatory diagram of a manufacturing apparatus using a glow discharge method, which is an example of an apparatus for forming a . Figures 25 to 28 are distribution charts showing the distribution of carbon atoms and hydrogen atoms; Figure 29;
FIG. 30 is a schematic diagram showing the shape of the support, and FIGS. 31 and 32 are distribution diagrams showing the distribution of each atom in the layer. Regarding Figures 1-1 and 1-2, 100...
...Photoreceptive layer, 101...Support, 102...Long wavelength photosensitive layer, 103...Charge injection blocking layer, 104
... photoconductive layer, 105 ... surface layer, 106 ... free surface, 107 ... adhesion layer, regarding Fig. 23,
2300...Photoreceptive layer, 2301...Support, 2
302... Long wavelength photosensitive layer, 2303... Charge injection blocking layer, 2304... Photoconductive layer, 2305...
Surface layer, 2306...free surface, FIG. 21, 2
Regarding Figure 2, 1601, 1701...Support,
1602, 1702...Support surface, 1603,
1703... Rigid true sphere, 1604, 1704...
Regarding the spherical trace depression, Fig. 24, 1101...
Reaction chamber, 1102-1106...Gas cylinder, 1
107-1111...Mass flow controller, 1
112-1116...Inflow valve, 1117-1
121...Inflow valve, 1122-1126...
Valve, 1127-1131...Pressure regulator, 1
132, 1133...Auxiliary valve, 1134...
Main valve, 1135...Leak valve, 11
36... Vacuum gauge, 1137... Base cylinder,
1138... Heater, 1139... Motor, 1140... High frequency power supply.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 支持体と該支持体上に、シリコン原子とゲル
マニウム原子とを含有し、無機材料で構成され、
長波長光に感度を有する長波長光感光層と、シリ
コン原子を母体とし、周期律表第族又は第族
に属する原子を含有する多結晶材料で構成された
電荷注入阻止層と、シリコン原子を母体とし、水
素原子及びハロゲン原子の少なくともいずれか一
方を構成要素として含む非晶質材料で構成され、
光導電性を示す光導電層と、シリコン原子と炭素
原子と水素原子とを構成要素として含む非晶質材
料で構成されている表面層と、を有する光受容層
とを有し、前記表面層内において、前記表面層と
前記光導電層との界面に向かつて前記炭素原子の
濃度が減少するように前記構成要素の層厚方向の
濃度分布を変化させてあり、かつ水素原子の層厚
方向の該表面層内最大濃度が41〜70原子%である
ことを特徴とする電子写真用光受容部材。 2 前記表面層の構成要素の分布領域が、該表面
層の支持体側に内在していることを特徴とする特
許請求の範囲第1項に記載の電子写真用光受容部
材。 3 前記表面層の構成要素の分布領域が、該表面
層の全域にわたつていることを特徴とする特許請
求の範囲第1項に記載の電子写真用光受容部材。 4 前記表面層が構成要素の分布領域において表
面側方向に向つて多く分布する分布状態で炭素原
子を含有している特許請求の範囲第2項及び第3
項に記載の電子写真用光受容部材。 5 前記表面層が構成要素の分布領域において表
面側方向に向つて多く分布する分布状態で水素原
子を含有している特許請求の範囲第1項〜第4項
に記載の電子写真用光受容部材。 6 前記表面層にハロゲン原子が含有されている
特許請求の範囲第1項に記載の電子写真用光受容
部材。 7 前記光導電層に炭素原子、酸素原子、窒素原
子の少なくとも1種類を含有する特許請求の範囲
第1項に記載の電子写真用光受容部材。 8 前記電荷注入阻止層が酸素原子及び窒素原子
の少なくとも一方を含有している特許請求の範囲
第1項に記載の電子写真用光受容部材。 9 前記電荷注入阻止層が支持体側に多く分布す
る分布状態で周期律表第族又は第族に属する
原子を含有している特許請求の範囲第1項及び第
8項に記載の電子写真用光受容部材。 10 前記電荷注入阻止層が支持体側に多く分布
する分布状態で酸素原子及び窒素原子の少なくと
も一方を含有している特許請求の範囲第8項及び
第9項に記載の電子写真用光受容部材。 11 前記電荷注入阻止層に含有される酸素原子
及び窒素原子の少なくとも一方が支持体側に内在
している特許請求の範囲第8項乃至第10項に記
載の電子写真用光受容部材。 12 前記長波長光感光層が周期律表第族又は
第族に属する原子、酸素原子、窒素原子のうち
少なくとも1つを含有している特許請求の範囲第
1項〜第11項に記載の電子写真用光受容部材。
[Claims] 1. A support, which contains silicon atoms and germanium atoms on the support, and is made of an inorganic material,
A long-wavelength photosensitive layer sensitive to long-wavelength light; a charge injection blocking layer made of a polycrystalline material containing silicon atoms as a matrix and containing atoms belonging to Group 1 or Group 3 of the periodic table; The base material is an amorphous material containing at least one of a hydrogen atom and a halogen atom as a constituent element,
a photoreceptive layer having a photoconductive layer exhibiting photoconductivity and a surface layer made of an amorphous material containing silicon atoms, carbon atoms, and hydrogen atoms as constituent elements; The concentration distribution of the constituent elements in the layer thickness direction is changed such that the concentration of the carbon atoms decreases toward the interface between the surface layer and the photoconductive layer, and the concentration distribution of the hydrogen atoms in the layer thickness direction is changed. A light-receiving member for electrophotography, characterized in that the maximum concentration in the surface layer of is 41 to 70 atomic %. 2. The light-receiving member for electrophotography according to claim 1, wherein the distribution region of the constituent elements of the surface layer is present on the support side of the surface layer. 3. The light-receiving member for electrophotography according to claim 1, wherein the distribution area of the constituent elements of the surface layer extends over the entire surface layer. 4. Claims 2 and 3, wherein the surface layer contains carbon atoms in a distribution state in which carbon atoms are distributed more toward the surface side in the distribution region of the constituent elements.
2. The electrophotographic light-receiving member described in 1. 5. The light-receiving member for electrophotography according to claims 1 to 4, wherein the surface layer contains hydrogen atoms in a distribution state in which hydrogen atoms are distributed more toward the surface side in the distribution region of the constituent elements. . 6. The electrophotographic light-receiving member according to claim 1, wherein the surface layer contains halogen atoms. 7. The electrophotographic light-receiving member according to claim 1, wherein the photoconductive layer contains at least one of carbon atoms, oxygen atoms, and nitrogen atoms. 8. The electrophotographic light-receiving member according to claim 1, wherein the charge injection blocking layer contains at least one of oxygen atoms and nitrogen atoms. 9. The electrophotographic light according to Claims 1 and 8, wherein the charge injection blocking layer contains atoms belonging to Group 1 or Group 3 of the periodic table in a distribution state in which the charge injection blocking layer is distributed more toward the support side. Receptive member. 10. The electrophotographic light-receiving member according to claims 8 and 9, wherein the charge injection blocking layer contains at least one of oxygen atoms and nitrogen atoms in a distribution state in which the charge injection blocking layer is distributed in large quantities on the support side. 11. The electrophotographic light-receiving member according to claims 8 to 10, wherein at least one of oxygen atoms and nitrogen atoms contained in the charge injection blocking layer is present on the support side. 12. The electron according to claims 1 to 11, wherein the long wavelength photosensitive layer contains at least one of an atom belonging to Group 1 or Group 3 of the periodic table, an oxygen atom, and a nitrogen atom. Photographic light-receiving member.
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