JPH0547889A - 金属配線の信頼性評価方法 - Google Patents

金属配線の信頼性評価方法

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JPH0547889A
JPH0547889A JP3487991A JP3487991A JPH0547889A JP H0547889 A JPH0547889 A JP H0547889A JP 3487991 A JP3487991 A JP 3487991A JP 3487991 A JP3487991 A JP 3487991A JP H0547889 A JPH0547889 A JP H0547889A
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JP
Japan
Prior art keywords
metal wiring
current
coil
wiring
reliability
Prior art date
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Pending
Application number
JP3487991A
Other languages
English (en)
Inventor
Ichiro Noborikawa
一郎 登川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
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Publication of JPH0547889A publication Critical patent/JPH0547889A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 高周波電流による金属配線の信頼性を正確に
評価する。 【構成】 信頼性評価用半導体装置として、シリコン基
板1上に閉じた配線であるコイル状の金属配線5を形成
する。この信頼性評価用半導体装置を電磁シールドボッ
クス6中に入れる。電磁波の放射源となるマグネトロン
7を電磁シールドボックス6中に入れ、電磁シールドボ
ックス6の外に設置したマグネトロン用電源8と接続す
る。マグネトロン用電源8を操作してマグネトロン7か
ら電磁波を金属配線5に照射する。電磁波の照射により
金属配線5に高周波の交流電流が流れる。さらに電磁シ
ールドボックス6全体を温度制御する。その後、試験を
実施した金属配線5のコイル状の中心にコイル9を近づ
けて、交流電源3からコイル9に任意の周波数の交流電
流を流し、その電流値を交流電流計4で測定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置に形成さ
れる金属配線の信頼性評価方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体装置の高集積化,微細化に
ともない、各半導体素子を接続する金属配線が細くなっ
てきており、金属配線に流れる電流の電流密度が高くな
るため、エレクトロマイグレーション現象による金属配
線の断線が発生しやすくなってきている。そのため、金
属配線の信頼性を評価することがますます重要となって
いる。
【0003】従来、金属配線の信頼性を評価するのに直
流電流が用いられてきたが、半導体装置の実使用にそぐ
わないため、交流電流が用いられるようになってきてい
る。交流電流を用いる金属配線の信頼性評価方法を図面
を参照しながら説明する。図2に示すように、シリコン
基板1上に引き出し部2aを設けた金属配線2を形成し
て信頼性評価用半導体装置とする。そして、引き出し部
2aから交流電源3および交流電流計4を金属配線2と
直列に接続し、交流電流を流し、適当な温度環境の下で
信頼性評価を実施する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法では、引き出し部2aを設けた金属配線2と交流
電源3の間の浮遊容量や浮遊インダクタンスの影響によ
り、金属配線2に高周波の電流を流すことができず、使
用する周波数に上限があった。このため、高周波用半導
体装置の金属配線の信頼性を正確に評価することが困難
であった。
【0005】この発明の目的は、高周波電流による金属
配線の信頼性を正確に評価することができる金属配線の
信頼性評価方法を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明の金属配線の信
頼性評価方法は、半導体基板上に形成された閉じたコイ
ル状の金属配線に電磁波を照射することにより金属配線
に交流電流を発生させた後、金属配線に接近させたコイ
ルに電流を流してこのコイルに流れる電流値を測定し金
属配線の断線を検出するようにしている。
【0007】
【作用】この発明の構成によれば、閉じたコイル状の金
属配線に電磁波を照射することにより金属配線に交流電
流が流れる。その後、金属配線に接近させたコイルに電
流を流したときに、金属配線が断線していなければ金属
配線に誘導電流が流れ測定値はコイルに本来流れる電流
値より増加した値となり、金属配線が断線していれば測
定値はコイルに本来流れる電流値となる。
【0008】
【実施例】この発明の一実施例を図1を参照しながら説
明する。図1(a) はこの発明による金属配線の信頼性評
価方法における試験方法を示す図である。図1(a) に示
すように、信頼性評価用半導体装置として、シリコン基
板1上に閉じた配線であるコイル状の金属配線5を形成
する。そして、この信頼性評価用半導体装置を電磁シー
ルドボックス6中に入れる。さらに、電磁波の放射源と
なるマグネトロン7を電磁シールドボックス6中に入
れ、電磁シールドボックス6の外に設置したマグネトロ
ン用電源8と接続する。
【0009】その後、マグネトロン用電源8を操作して
マグネトロン7から電磁波を金属配線5に照射する。こ
のとき高周波の磁束が金属配線5のコイル状の中心を通
るように予め配置しておく。電磁波の照射により金属配
線5に高周波の交流電流が流れる。さらに電磁シールド
ボックス6全体を温度制御することにより信頼性評価を
実施する。
【0010】つぎに、金属配線5が断線したかどうかを
測定する方法を図1(b) を参照しながら説明する。図1
(b) に示すように、コイル9と交流電源3と交流電流計
4とを直列接続する。試験を実施した金属配線5のコイ
ル状の中心にコイル9を近づけて、交流電源3からコイ
ル9に任意の周波数の交流電流を流し、その電流値を交
流電流計4で測定する。このとき交流電流計4は、金属
配線5が断線していればコイル9に本来流れる電流値を
示す。一方、金属配線5が断線していなければ金属配線
5に誘導電流が流れるため、コイル9に流れる電流は本
来流れる電流値より増加する。なお、測定感度の向上の
ためコイル9に強磁性金属の芯を設けてもよい。
【0011】この実施例によれば、浮遊容量や浮遊イン
ダクタンスの影響を受けにくいため、高周波電流による
金属配線の信頼性を正確に評価することができる。
【0012】
【発明の効果】この発明の金属配線の信頼性評価方法
は、閉じたコイル状の金属配線に電磁波を照射して金属
配線に交流電流を流すようにしたことにより、浮遊容量
や浮遊インダクタンスの影響を受けにくく、高周波電流
による金属配線の信頼性を正確に評価することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a) はこの発明の一実施例の金属配線の信頼性
評価方法における試験方法を示す図、(b) は同実施例に
おける測定方法を示す図である。
【図2】従来の金属配線の信頼性評価方法を示す図であ
る。
【符号の説明】
1 シリコン基板 3 交流電源 4 交流電流計 5 金属配線 7 マグネトロン 9 コイル
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年7月31日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図2】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体基板上に形成された閉じたコイル
    状の金属配線に電磁波を照射することにより前記金属配
    線に交流電流を発生させた後、前記金属配線に接近させ
    たコイルに電流を流してこのコイルに流れる電流値を測
    定し前記金属配線の断線を検出する金属配線の信頼性評
    価方法。
JP3487991A 1991-03-01 1991-03-01 金属配線の信頼性評価方法 Pending JPH0547889A (ja)

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JP3487991A JPH0547889A (ja) 1991-03-01 1991-03-01 金属配線の信頼性評価方法

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JP3487991A JPH0547889A (ja) 1991-03-01 1991-03-01 金属配線の信頼性評価方法

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JPH0547889A true JPH0547889A (ja) 1993-02-26

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100372051C (zh) * 2001-03-19 2008-02-27 株式会社半导体能源研究所 半导体器件的制造方法
CN109585322A (zh) * 2018-08-31 2019-04-05 友达光电股份有限公司 晶粒检测方法及系统

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