JPH0545965U - connector - Google Patents

connector

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JPH0545965U
JPH0545965U JP9612491U JP9612491U JPH0545965U JP H0545965 U JPH0545965 U JP H0545965U JP 9612491 U JP9612491 U JP 9612491U JP 9612491 U JP9612491 U JP 9612491U JP H0545965 U JPH0545965 U JP H0545965U
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 コンタクトの全長にわたってインピーダンス
を一定に保つことができ、クロストークを小さくするこ
とが可能なコネクタを提供すること。 【構成】 ソケットコンタクト2s,2gはピンコンタ
クト1s,1gを挟み込んで接触する第2の接触部を有
している。前記第2の接触部の一方は平板状片22であ
り、平板状片22の前記接触側との反対面がソケットコ
ンタクト2の略全長にわたってソケットインシュレータ
4に接している。前記対のソケットコンタクト2s,2
gは平板状片22の前記接触部側との反対面がソケット
インシュレータ4を挟んで対向している。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide a connector capable of keeping impedance constant over the entire length of a contact and reducing crosstalk. [Structure] The socket contacts 2s and 2g have a second contact portion that sandwiches and contacts the pin contacts 1s and 1g. One of the second contact portions is a flat plate-shaped piece 22, and the surface of the flat plate-shaped piece 22 opposite to the contact side is in contact with the socket insulator 4 over substantially the entire length of the socket contact 2. The pair of socket contacts 2s, 2
In g, the surface of the flat plate-like piece 22 opposite to the contact portion side faces the socket insulator 4 in between.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案はコネクタに関し、詳しくは、高速な伝達信号に対応したインピーダン ス整合性の良いコネクタに関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector, and more particularly, to a connector having a high impedance matching for high speed transmission signals.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

最近の各種電子機器の高性能化によって、電子回路における信号周波数が益々 高くなる傾向にある。また高速化に伴う伝達信号の減衰量を減らすため、電子回 路における各部品のインピーダンス整合を図ることが必要となる。このような高 速信号に対応したインピーダンス整合コネクタとしては、例えば特表平1―50 1982号公報に記載されたものが知られている。 With the recent high performance of various electronic devices, the signal frequency in electronic circuits tends to increase. Also, in order to reduce the amount of attenuation of the transmitted signal due to the increase in speed, it is necessary to match the impedance of each component in the electronic circuit. As such an impedance matching connector compatible with high speed signals, for example, the one described in Japanese Patent Publication No. 1-501982 is known.

【0003】 従来のインピーダンス整合コネクタは、図9に示すように、複数の導電性のピ ンコンタクト10を有している。ピンコンタクト10は所定のピッチで離間させ て2列にかつ並列に配列されている。これらのピンコンタクト10の間には長尺 の導電性要素7を配している。これらのピンコンタクト10及び導電性要素7は ピンインシュレータ30に装着されている。そして、これらの導電性要素7をグ ランド(アース母線)とすることで、コンタクト10同士のインピーダンス整合 を図っている。図10はピン側のコネクタをプリント基板5に実装するとともに 、ソケットインシュレータ40に導電性のソケットコンタクト20を装着してい る。As shown in FIG. 9, a conventional impedance matching connector has a plurality of conductive pin contacts 10. The pin contacts 10 are arranged in two rows in parallel with a predetermined pitch therebetween. A long conductive element 7 is arranged between these pin contacts 10. These pin contacts 10 and conductive elements 7 are mounted on the pin insulator 30. Then, by using these conductive elements 7 as grounds (earth busbars), impedance matching between the contacts 10 is achieved. In FIG. 10, the pin side connector is mounted on the printed circuit board 5, and the socket insulator 40 is mounted with the conductive socket contact 20.

【0004】 ソケットコンタクト20はプリント基板6に実装されている。ソケット側のコ ネクタとピン側のコネクタとは、略直角に接続した状態を示したものである。こ のソケット側のコネクタにおいても上記同様に、並列させた複数の導電性のソケ ットコンタクト20の間に導電性要素8を配する構成としている。これらの導電 性要素7、8の一端はプリント基板5、6にそれぞれ半田付けにより接続されて いる。また導電性要素7、8の他端は図示したように相互に接続される。更に図 11はピン側のコネクタと、ソケット側のコネクタとを平行接続した例を示した ものである。The socket contact 20 is mounted on the printed circuit board 6. The connector on the socket side and the connector on the pin side are shown as being connected at substantially right angles. In this socket-side connector as well, similarly to the above, the conductive element 8 is arranged between the plurality of conductive socket contacts 20 arranged in parallel. One ends of these conductive elements 7 and 8 are connected to the printed circuit boards 5 and 6 by soldering. The other ends of the conductive elements 7, 8 are also connected to each other as shown. Further, FIG. 11 shows an example in which the pin side connector and the socket side connector are connected in parallel.

【0005】[0005]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

しかしながら、このようなインピーダンス整合用のコネクタの場合、コンタク ト全長に対して精密なインピーダンス整合を図ることが困難であるという問題が ある。即ち、ピンコンタクト10の場合、プリント基板5に接続する半田付け部 分である端子部104と保持部103との間にある接続部107において、グラ ンドである導電性要素7との距離が離れている部分が長く存在する。また、ソケ ットコンタクト20の場合にも、プリント基板6に接続する半田付け部分である 端子部204と保持部203との間の接続部207において導電性要素8との距 離が離れている部分が長く存在する。 However, in the case of such an impedance matching connector, there is a problem that it is difficult to achieve precise impedance matching for the entire contact length. That is, in the case of the pin contact 10, in the connection portion 107 between the terminal portion 104, which is the soldering portion connected to the printed circuit board 5, and the holding portion 103, the distance from the conductive element 7 that is the ground is large. There is a long part. In the case of the socket contact 20 as well, in the connection portion 207 between the terminal portion 204 and the holding portion 203, which is the soldering portion connected to the printed circuit board 6, there is a portion that is far from the conductive element 8. Exists for a long time.

【0006】 更に、図9及び図10に示したピンコンタクト10の場合には、接触部101 と偏心部105との間の接続部106において導電性要素7との距離が長く離れ ている部分が存在する。図10に示したソケットコンタクト20の場合には、接 触部201と偏心部208との間の接続部207において導電性要素8との距離 が長く離れている部分が存在する。そしてこれらの部分においては特性インピー ダンスが他の部分と比較して高くなることから、コンタクト全長にわたってイン ピーダンスを一定に保つことが困難であり、精密なインピーダンス整合をとるこ とができない。Furthermore, in the case of the pin contact 10 shown in FIG. 9 and FIG. 10, in the connection portion 106 between the contact portion 101 and the eccentric portion 105, the portion where the distance from the conductive element 7 is long is long. Exists. In the case of the socket contact 20 shown in FIG. 10, there is a portion where the distance from the conductive element 8 is long in the connecting portion 207 between the contact portion 201 and the eccentric portion 208. Since the characteristic impedance of these parts is higher than that of other parts, it is difficult to keep the impedance constant over the entire contact length, and precise impedance matching cannot be achieved.

【0007】 また、ピンコンタクト10と別に長尺の導電性要素7が必要であるため、製造 コストがその分高くつくという問題もある。更に、グランドの位置が中央に設け られた長尺の導電性要素7に限られているため、コンタクトのピッチ方向間の電 気的結合が大きく、従ってクロストークが大きいという問題もある。Further, since a long conductive element 7 is required in addition to the pin contact 10, there is also a problem that the manufacturing cost is high accordingly. Further, since the position of the ground is limited to the long conductive element 7 provided at the center, there is a problem that the electric coupling between the pitch directions of the contacts is large and thus the crosstalk is large.

【0008】 それ故に本考案の課題は、上記従来の欠点を除去し、コンタクトの全長にわた ってインピーダンスを一定に保つことができ、また製造コストを低く抑えること ができ、更にクロストークを小さくすることが可能なコネクタを提供することに ある。Therefore, the object of the present invention is to eliminate the above-mentioned conventional drawbacks, keep the impedance constant over the entire length of the contact, keep the manufacturing cost low, and further reduce crosstalk. The purpose is to provide a connector that can

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案によれば、それぞれ2列に対向して配された複数の導電性のピンコンタ クト及びソケットコンタクトを有し、該ソケットコンタクトは前記対向方向に信 号用のソケットコンタクトとグランド用のソケットコンタクトとが対をなして配 されており、前記ピンコンタクトを挟み込んで接触する一対の接触部を有し、該 接触部の一方は平板状片であり、該平板状片の接触とは反対面がソケットインシ ュレータの隔壁に接しており、前記平板状片は前記反対面が前記隔壁を挟んで対 向していることを特徴とするコネクタが得られる。 According to the present invention, there are provided a plurality of conductive pin contacts and socket contacts, which are arranged so as to face each other in two rows, and the socket contacts are a socket contact for signal and a socket contact for ground in the facing direction. Have a pair of contact portions that sandwich and contact the pin contact, one of the contact portions is a flat plate-shaped piece, and the surface opposite to the contact of the flat plate-shaped piece is A connector is obtained, which is in contact with a partition wall of a socket insulator, and the flat plate-shaped piece has the opposite surface facing the partition wall.

【0010】 また、本考案によれば、前記平板状片はその先端を前記ソケットインシュレー タの嵌合面まで突出させたことを特徴とするコネクタが得られる。Further, according to the present invention, there can be obtained a connector in which the tip of the flat plate-shaped piece is projected to the fitting surface of the socket insulator.

【0011】 また、本考案によれば、前記ソケットコンタクトは、プリント基板に接続する 端子部を有し、該端子部は互いに隣接して配されており、前記ソケットインシュ レータに保持する保持部を有し、該保持部と前記端子部との間隔を狭くしたこと を特徴とするが得られる。Further, according to the present invention, the socket contact has terminal portions connected to the printed circuit board, the terminal portions are arranged adjacent to each other, and a holding portion for holding the socket insulator is provided. It is characterized in that the holding portion and the terminal portion have a narrow interval.

【0012】 また、本考案によれば、それぞれ2列に対向して配された複数の導電性のピン コンタクト及びソケットコンタクトを有し、該ピンコンタクトは前記対向方向に 信号用のピンコンタクトとグランド用のピンコンタクトとが対をなして配されて おり、前記対のピンコンタクトは前記ソケットコンタクトとの接触部と、前記ピ ンインシュレータ内に保持され且つ偏心部を介して連結された保持部とを有し、 前記偏心部を前記ピンインシュレータのソケットインシュレータとの嵌合面より ソケットインシュレータ側に突出させて設けたことを特徴とするコネクタが得ら れる。According to the present invention, a plurality of conductive pin contacts and socket contacts, which are arranged so as to face each other in two rows, are provided, and the pin contacts are provided in the facing direction with a signal pin contact and a ground contact. And a pin contact for use in a pair, and the pin contact of the pair includes a contact portion with the socket contact and a holding portion held in the pin insulator and connected via an eccentric portion. A connector is obtained in which the eccentric portion is provided so as to project toward the socket insulator side from a fitting surface of the pin insulator with which the socket insulator is fitted.

【0013】 また、本考案によれば、前記対のピンコンタクトのプリント基板との端子部を 隣接させるとともに、前記ピンインシュレータに保持する保持部と前記端子部と の間の部分を広幅としてこの部分における前記対のピンコンタクトの間隔を狭く したことを特徴とするコネクタが得られる。Further, according to the present invention, the terminal portions of the pair of pin contacts with the printed circuit board are adjacent to each other, and the portion between the holding portion held by the pin insulator and the terminal portion is widened to form this portion. A connector is obtained in which the distance between the pair of pin contacts in is narrowed.

【0014】[0014]

【作用】[Action]

このコネクタの構成によると、ソケットコンタクトにはピンコンタクトとの接 触部の間に挟まれるソケットインシュレータの厚さを一定に保つことができ、こ のためソケットコンタクトの特性インピーダンスの変動を抑えることができる。 また、ソケットコンタクトの平板状部の先端を、ソケットインシュレータのピ ンインシュレータとの嵌合面まで突出させる構成とすれば、厚さを一定に保つこ とができる部分が増し、特性インピーダンスの変動を、より一層抑えることがで きる。 According to this connector configuration, the socket contact can keep the thickness of the socket insulator sandwiched between the contact portions with the pin contacts constant, which suppresses the fluctuation of the characteristic impedance of the socket contact. it can. In addition, if the tip of the flat part of the socket contact is made to project to the mating surface of the socket insulator with the pin insulator, the part where the thickness can be kept constant increases and the fluctuation of the characteristic impedance is increased. , Can be further suppressed.

【0015】 更に、ピンコネクタを対向方向に信号用のピンコンタクトとグランド用のピン コンタクトとが対をなして配されている。また、対のピンコンタクトをソケット コンタクトとの接触部と、ピンインシュレータ内に保持され且つ偏心部を介して 連結された保持部とから構成するとともに、偏心部をピンインシュレータのソケ ットインシュレータとの嵌合面よりソケットインシュレータ側に突出させて設け るようにしても良い。この構成とすることで、対のピンコンタクト間の距離をソ ケットインシュレータ内で一定に保つことができ、ピンコンタクトの特性インピ ーダンスの変動を抑えることができる。Furthermore, a pin connector for signal and a pin contact for ground are arranged in a pair so as to face each other in the pin connector. In addition, the pair of pin contacts is composed of a contact portion with the socket contact and a holding portion held in the pin insulator and connected via the eccentric portion, and the eccentric portion is connected to the socket insulator of the pin insulator. It may be provided so as to project toward the socket insulator side from the fitting surface. With this configuration, the distance between the pair of pin contacts can be kept constant in the socket insulator, and fluctuations in the characteristic impedance of the pin contacts can be suppressed.

【0016】 その他、対のコンタクト(ソケットコンタクト、ピンコンタクト)のプリント 基板との端子部同士を隣接させるとともに、インシュレータ(ソケットインシュ レータ、ピンインシュレータ)との保持部と端子部との間の部分を広幅としてこ の部分における上記対のコンタクトの間隔を狭くする構成としても良い。こうす れば、コンタクトの保持部と端子部との間の部分の特性インピーダンスを低くす ることができる。In addition, the terminals of the pair of contacts (socket contact, pin contact) with the printed circuit board are adjacent to each other, and the portion between the holding portion with the insulator (socket insulator, pin insulator) and the terminal is provided. The width may be wide so that the distance between the pair of contacts in this portion is narrowed. By doing so, the characteristic impedance of the portion between the contact holding portion and the terminal portion can be lowered.

【0017】 また、上記の2列に配したコンタクトの一方を信号用に、また他方をグランド 用にそれぞれ用いることで、信号用コンタクトとグランド用コンタクトとを同一 部品によって構成することができ、このため製造コストを従来に比べて低く抑え ることができる。Further, by using one of the contacts arranged in the above two rows for a signal and the other for the ground, the signal contact and the ground contact can be formed by the same component. Therefore, the manufacturing cost can be kept lower than in the past.

【0018】 更に、対のコンタクト(ソケットコンタクト、ピンコンタクト)において、例 えば、隣接する対のコンタクトにおける信号用のコンタクトとグランド用のコン タクトとの位置を互い違いにして信号用のコンタクトとグランド用コンタクトと を千鳥状に配置する構成とすれば、信号用コンタクトの隣接距離が増すとともに 、信号用コンタクト同士の間にグランド用コンタクトが介在するために、信号用 コンタクト間の電気的結合が小さくなり、信号用コンタクト間のクロストークを 小さくすることが可能となる。Further, in the pair of contacts (socket contact, pin contact), for example, the positions of the signal contact and the ground contact in the adjacent pair of contacts are staggered, and the signal contact and the ground contact are alternately arranged. If the contacts and the contacts are arranged in a zigzag pattern, the distance between the signal contacts is increased and the ground contact is interposed between the signal contacts, so the electrical coupling between the signal contacts is reduced. It is possible to reduce the crosstalk between the signal contacts.

【0019】[0019]

【実施例】【Example】

以下に本考案のコネクタの一実施例を説明する。図1乃至図4は、本考案のイ ンピーダンズ整合用のコネクタの一実施例を示したものである。このコネクタで は、複数の導電性のピンコンタクト1s,1g及びソケットコンタクト2s,2 gを、図1において左右方向にそれぞれ2列づつ対向させて合計4列に並べた構 成としている。ピンコンタクト1s,1gは対向方向(図1において左右方向) に信号用のピンコンタクト1sとグランド用のピンコネクタ1gとが対をなして いる。ソケットコンタクト2s,2gも同様に、対向方向に信号用のソケットコ ンタクト2sとグランド用のソケットコンタクト2gとが対をなしている。また これら対のコンタクト1s,1g,2s,2gにおいては、図示したように、隣 接する対のコンタクト1s,1g,2s,2gにおける信号用のピンコンタクト 1s,1g及びソケットコンタクト2s,2gとの位置を互い違いにして信号用 のコンタクト1s,2sとグランド用のコンタクト1g,2gとを千鳥状に配置 してある。尚、このように互い違いに配さずに同じ向きにしても、勿論良い。 An embodiment of the connector of the present invention will be described below. 1 to 4 show an embodiment of a connector for impedance matching according to the present invention. In this connector, a plurality of conductive pin contacts 1s and 1g and socket contacts 2s and 2g are arranged in a total of four rows with two rows facing each other in the left-right direction in FIG. The pin contacts 1s and 1g are paired with a signal pin contact 1s and a ground pin connector 1g in the opposite direction (left and right direction in FIG. 1). Similarly, the socket contacts 2s and 2g are paired with the signal socket contact 2s and the ground socket contact 2g in the opposite direction. Further, in these pairs of contacts 1s, 1g, 2s, 2g, as shown in the drawing, the positions of the signal pin contacts 1s, 1g and the socket contacts 2s, 2g in the adjacent pairs of contacts 1s, 1g, 2s, 2g. The contacts 1 s and 2 s for signals and the contacts 1 g and 2 g for ground are arranged in a staggered manner by staggering. Incidentally, it is of course possible to make the same orientation without arranging them alternately.

【0020】 ピンコンタクト1s,1gは、ソケットコンタクト2s,2gに接触する第1 の接触部11、ピンインシュレータ3に保持する第1の保持部13、プリント基 板5に半田付けされる第1の端子部14を備えている。第1の保持部13と第1 の接触部11との間には偏心部15が設けられており、この偏心部15によって 第1の接触部11におけるピンコンタクト1s,1g同士の間隔がやや広がって いる。また、第1の保持部13と第1の端子部14とは第1の接続部17によっ て接続されている。この第1の接続部17によってピンコンタクト1s,1g同 士の間隔がやや広げられている。さらに、対のピンコンタクト1s,1gにおけ る第1の保持部13同士の間に介在するピンインシュレータ3の隔壁4aの板厚 t1 は、ソケットコンタクト1s,1gの板厚と略等しい。また、ピンインシュ レータ3内におけるピンコンタクト1s,1gの幅は、ソケットコンタクト2s ,2gの幅t2 (図2参照)と略同じ幅となっている。The pin contacts 1s and 1g are the first contact portion 11 that contacts the socket contacts 2s and 2g, the first holding portion 13 that holds the pin insulator 3, and the first solder portion that is soldered to the printed board 5. The terminal portion 14 is provided. An eccentric portion 15 is provided between the first holding portion 13 and the first contact portion 11, and the eccentric portion 15 slightly widens the distance between the pin contacts 1s and 1g in the first contact portion 11. ing. Further, the first holding portion 13 and the first terminal portion 14 are connected by the first connecting portion 17. The first connecting portion 17 slightly widens the distance between the pin contacts 1s and 1g. Further, the plate thickness t 1 of the partition wall 4a of the pin insulator 3 interposed between the first holding portions 13 of the pair of pin contacts 1s and 1g is substantially equal to the plate thickness of the socket contacts 1s and 1g. The width of the pin contacts 1s and 1g in the pin insulator 3 is substantially the same as the width t 2 (see FIG. 2) of the socket contacts 2s and 2g.

【0021】 また、ソケットコンタクト2s,2gは、ピンコンタクト1s,1gに接触す る第2の接触部(接触バネ片21及び平板状片22)と、ソケットインシュレー タ4に保持する第2の保持部23、並びにプリント基板6に半田付けされる第2 の端子部24を有している。保持部23は略コの字状に折曲形成(箱曲げ)して 構成されたもので、その一方の側面は平板状片22と連続し、この平板状片22 と同一延長面で形成されている。また、この平板状片22の面におけるコンタク ト幅t2 は略一定となっている。また、平板状片22はその反対面が略全長にわ たってソケットインシュレータ4の隔壁面4aに接している。第2の保持部23 の他方の側面は接触バネ片21と連続している。接触バネ片21の先端は平板状 片22側に折曲形成されてバネ力が付与されている。In addition, the socket contacts 2 s and 2 g have a second contact portion (contact spring piece 21 and flat plate-shaped piece 22) that comes into contact with the pin contacts 1 s and 1 g, and a second contact portion that is held by the socket insulator 4. It has a holding portion 23 and a second terminal portion 24 to be soldered to the printed circuit board 6. The holding portion 23 is formed by bending (box bending) into a substantially U shape, and one side surface thereof is continuous with the flat plate-like piece 22 and is formed with the same extension surface as the flat plate-like piece 22. ing. Further, the contact width t 2 on the surface of the flat plate-shaped piece 22 is substantially constant. The opposite surface of the flat plate-shaped piece 22 is in contact with the partition wall surface 4a of the socket insulator 4 over substantially the entire length. The other side surface of the second holding portion 23 is continuous with the contact spring piece 21. The tip of the contact spring piece 21 is bent toward the flat plate-like piece 22 to give a spring force.

【0022】 以上のピンコンタクト1s,1g及びソケットコンタクト2s,2gでは、同 じ形状のものを裏返して対を構成している。即ち、ソケットコンタクト2s,2 gの場合、対のソケットコンタクト2s,2gは、平板状片22のピンコンタク ト1s,1gとの接触側の反対面がソケットインシュレータ4の隔壁4bを挟ん で対向して配置されている。また、ピンコンタクト1s、1gは、保持部13の 反対面がピンインシュレータ3を挟んで対向して配置されている。The pin contacts 1s, 1g and the socket contacts 2s, 2g described above are turned upside down to form a pair. That is, in the case of the socket contacts 2s and 2g, the pair of socket contacts 2s and 2g are arranged such that the opposite surfaces of the flat plate-shaped pieces 22 on the contact side with the pin contacts 1s and 1g face each other with the partition wall 4b of the socket insulator 4 interposed therebetween. It is arranged. Further, the pin contacts 1s and 1g are arranged such that the opposite surfaces of the holding portion 13 are opposed to each other with the pin insulator 3 interposed therebetween.

【0023】 図5及び図6は本考案の他の実施例を示したものである。この実施例では、ソ ケットコンタクト2s,2gの平板状片22の先端を、ソケットインシュレータ 4のピンインシュレータ3との嵌合面付近まで突出させた構成としている。この ように構成すれば、ソケットコンタクト2s,2gの第2の保持部23乃至平板 状片22における幅t2 の一定寸法とによってできる長さを更に長くすることが 可能となる。5 and 6 show another embodiment of the present invention. In this embodiment, the tip ends of the flat plate-like pieces 22 of the socket contacts 2s, 2g are made to project to the vicinity of the fitting surface of the socket insulator 4 with the pin insulator 3. According to this structure, it is possible to further increase the length of the socket contacts 2s and 2g, which is defined by the second holding portion 23 to the flat plate-like piece 22 having a constant width t 2 .

【0024】 また図7に、ソケットコンタクト2s,2gの平板状部22に突起部26を設 けるなどして平板状片22を部分的にピンコンタクト1s,1g側に突出させた 構成とした実施例を示した。この構成とすれば、ピンコンタクト1s,1gと平 板状片22との接触部分を接触バネ部21とピンコンタクト1s,1gとの接触 部分に特定することができる。In addition, in FIG. 7, a configuration is adopted in which the flat plate-like piece 22 is partially projected toward the pin contacts 1s, 1g side by providing a projection 26 on the flat plate-like portion 22 of the socket contacts 2s, 2g. An example was given. With this configuration, the contact portion between the pin contacts 1s and 1g and the flat plate-shaped piece 22 can be specified as the contact portion between the contact spring portion 21 and the pin contacts 1s and 1g.

【0025】 図8は対のソケットコンタクト2s,2gのプリント基板6との第2の端子部 24同士を隣接させるとともに、ソケットインシュレータ4との保持部23と端 子部24との間の部分27を広幅としてこの広幅部分27における対のソケット コンタクト2s,2gの間隔を狭くした実施例を示したものである。この構成と すれば、この広幅部分27におけるソケットコンタクト2s,2gの特性インピ ーダンスを低くすることができる。尚、図示は省略したが、対のピンコンタクト 1s,1gの場合にも同様な構成を採り得ることは、勿論である。FIG. 8 shows that the second terminal portions 24 of the pair of socket contacts 2 s and 2 g with the printed circuit board 6 are adjacent to each other, and the portion 27 between the holding portion 23 with the socket insulator 4 and the terminal portion 24. Is shown as a wide width, and the gap between the pair of socket contacts 2s and 2g in the wide width portion 27 is narrowed. With this configuration, the characteristic impedance of the socket contacts 2s and 2g in the wide portion 27 can be reduced. Although illustration is omitted, it goes without saying that a similar configuration can be adopted in the case of the pair of pin contacts 1s and 1g.

【0026】 次に、以上説明した本考案の実施例のコネクタと、先に説明した従来のコネク タにおける特性インピーダンスを理論計算に基づいて考察する。まず、コンタク ト幅をt1 、対となるコンタクト間の間隔をt2 、インシュレータの比誘電率を εr(=2〜4)としたとき、コネクタの特性インピーダンスZは数式となる 。Next, the characteristic impedance in the connector of the embodiment of the present invention described above and the conventional connector described above will be considered based on theoretical calculation. First, when the contact width is t 1 , the distance between the pair of contacts is t 2 , and the relative permittivity of the insulator is εr (= 2 to 4), the characteristic impedance Z of the connector is given by the following formula.

【0027】[0027]

【数1】 [Equation 1]

【0028】 ここで、インダクタンスL、キャパシタンスCはそれぞれ数式であり、また μ0 、ε0 はそれぞれ数式であるから、これらを数式に代入すれば数式と なる。Here, since the inductance L and the capacitance C are mathematical expressions, and μ0 and ε0 are mathematical expressions, substituting them into the mathematical expression results in a mathematical expression.

【0029】[0029]

【数2】 [Equation 2]

【0030】[0030]

【数3】 [Equation 3]

【0031】[0031]

【数4】 [Equation 4]

【0032】 そして数式より、対となるコンタクトの間隔t2 が広くなっている部分(従 来例で接続部207、106、および接触部201の部分)では特性インピーダ ンスが高くなる。特に、従来例の接続部207では対のコンタクトの間に空気が 介在しているため、実質上εrが小さくなり(1に近づく)、特性インピーダン スが一層高くなる。また従来例では接続部107において対となるコンタクトの 間隔t2 が大きくなるために特性インピーダンスが高くなる。本考案の実施例で は対応する第1の接続部17の距離をできるだけ近接することでコンタクトの間 隔t2 を小さくしている。From the mathematical expression, the characteristic impedance is high in the portion where the distance t 2 of the pair of contacts is wide (the connection portions 207 and 106 and the contact portion 201 in the conventional example). In particular, since air is present between the pair of contacts in the connection portion 207 of the conventional example, εr is substantially reduced (close to 1) and the characteristic impedance is further increased. Further, in the conventional example, the characteristic impedance is increased because the distance t 2 between the pair of contacts in the connection portion 107 is increased. In the embodiment of the present invention, the distance t 2 between the contacts is made small by making the distances of the corresponding first connecting portions 17 as close as possible.

【0033】 図1乃至図4に示した実施例では、ソケットコンタクト2s,2gの第2の保 持部23と第2の端子部24の間の広幅部分27は、プリント基板6に半田付け する必要上から、コンタクトの幅aがコンタクト板厚と略同じとなるため、幅t1 をあまり大きくすることができない。また大部分が空気となるために比誘電率 εrも小さくなり、このため特性インピーダンスが他の部分と比較して高くなっ てしまう。この場合には、図8の実施例のようにこの広幅部分27におけるコン タクト間寸法を小さくするように構成すれば、特性インピーダンスをできるだけ 低くして他の部分に近づけることができ、ソケットコンタクト2s,2g全体の インピーダンス整合性を向上させることができるのである。In the embodiment shown in FIGS. 1 to 4, the wide portions 27 between the second holding portions 23 and the second terminal portions 24 of the socket contacts 2s and 2g are soldered to the printed circuit board 6. Since the width a of the contact is substantially the same as the contact plate thickness from the necessity, the width t 1 cannot be increased so much. Also, since the majority of the air is air, the relative permittivity εr also becomes small, and therefore the characteristic impedance becomes higher than that of the other parts. In this case, if the contact-to-contact dimension in the wide portion 27 is made small as in the embodiment of FIG. 8, the characteristic impedance can be made as low as possible to approach other portions, and the socket contact 2s. , 2g as a whole, the impedance matching property can be improved.

【0034】[0034]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上の通り本考案によれば、コンタクトの全長にわたってインピーダンスを一 定に保つことができるので、インピーダンス特性が良好なコネクタを提供するこ とができる。また信号用コンタクトとグランド用コンタクトとを同一部品によっ て構成することができるため、製造コストを従来に比べて低く抑えることができ る。 As described above, according to the present invention, the impedance can be kept constant over the entire length of the contact, so that it is possible to provide a connector having excellent impedance characteristics. Further, since the signal contact and the ground contact can be configured by the same component, the manufacturing cost can be suppressed lower than the conventional one.

【0035】 更に、隣接する対のコンタクトにおける信号用のコンタクトとグランド用のコ ンタクトとを千鳥状に配置する構成とすることで、信号用コンタクト間の電気的 結合が小さくできて信号用コンタクト間のクロストークを小さく抑えることがで きる。Further, by arranging the signal contacts and the ground contacts in the adjacent pair of contacts in a zigzag pattern, the electrical coupling between the signal contacts can be reduced and the signal contacts can be reduced. It is possible to reduce the crosstalk of.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の実施例のコネクタの説明図である。FIG. 1 is an explanatory view of a connector according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1におけるII II 線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II II in FIG.

【図3】図1に示した実施例のピンコネクタを図2の平
面図である。
3 is a plan view of the pin connector of the embodiment shown in FIG. 1 shown in FIG.

【図4】図1に示した実施例のソケットコネクタを図2
の底面図である。
FIG. 4 shows the socket connector of the embodiment shown in FIG.
FIG.

【図5】本考案の他の実施例のソケットコネクタの下面
図である。
FIG. 5 is a bottom view of a socket connector according to another embodiment of the present invention.

【図6】図5のコネクタの断面図である。6 is a cross-sectional view of the connector of FIG.

【図7】ソケットコンタクトの平板状部に突起を設けた
本考案の他の実施例を示す断面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention in which the flat portion of the socket contact is provided with a protrusion.

【図8】ソケットコンタクトの保持部と端子部の間の部
分を広幅として本考案の他の実施例を示す説明図であ
る。
FIG. 8 is an explanatory view showing another embodiment of the present invention in which the portion between the holding portion and the terminal portion of the socket contact is made wide.

【図9】従来のコネクタを示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a conventional connector.

【図10】図9の断面図である。10 is a cross-sectional view of FIG.

【図11】図9のコネクタの変形例を示す断面図であ
る。
11 is a cross-sectional view showing a modified example of the connector of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1s 信号用のピンコンタクト 1g グランド用のピンコンタクト 2s 信号用のソケットコンタクト 2g グランド用のソケットコンタクト 7 導電性要素 5 プリント基板 10 ピンコンタクト 20 ソケットコンタクト 3、30 ピンインシュレータ 4、40 ソケットインシュレータ 11 第1の接触部 13 第1の保持部 14 第1の端子部 15、105 偏心部 21 接触バネ片 22 平板状片 1s Pin contact for signal 1g Pin contact for ground 2s Socket contact for signal 2g Socket contact for ground 7 Conductive element 5 Printed circuit board 10 Pin contact 20 Socket contact 3, 30 pin insulator 4, 40 Socket insulator 11 1st Contact part 13 First holding part 14 First terminal part 15, 105 Eccentric part 21 Contact spring piece 22 Flat piece

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 それぞれ2列に対向して配された複数の
導電性のピンコンタクト及びソケットコンタクトを有
し、該ソケットコンタクトは前記対向方向に信号用のソ
ケットコンタクトとグランド用のソケットコンタクトと
が対をなして配されており、前記ピンコンタクトを挟み
込んで接触する一対の接触部を有し、該接触部の一方は
平板状片であり、該平板状片の接触とは反対面がソケッ
トインシュレータの隔壁に接しており、前記平板状片は
前記反対面が前記隔壁を挟んで対向していることを特徴
とするコネクタ。
1. A plurality of conductive pin contacts and socket contacts, which are arranged so as to face each other in two rows, and the socket contacts have a signal socket contact and a ground socket contact in the facing direction. They are arranged in pairs and have a pair of contact portions that sandwich and contact the pin contacts, one of the contact portions is a flat plate-shaped piece, and the surface opposite to the contact of the flat plate-shaped piece is a socket insulator. The connector is characterized in that it is in contact with the partition wall, and the opposite faces of the flat plate-shaped piece face each other across the partition wall.
【請求項2】 前記平板状片はその先端を前記ソケット
インシュレータの嵌合面まで突出させたことを特徴とす
る請求項1記載のコネクタ。
2. The connector according to claim 1, wherein a tip of the flat plate-like piece is projected to a fitting surface of the socket insulator.
【請求項3】 前記ソケットコンタクトは、プリント基
板に接続する端子部を有し、該端子部は互いに隣接して
配されており、前記ソケットインシュレータに保持する
保持部を有し、該保持部と前記端子部との間隔を狭くし
たことを特徴とする請求項1記載のコネクタ。
3. The socket contact has a terminal portion connected to a printed circuit board, the terminal portions are arranged adjacent to each other, and a holding portion for holding the socket insulator is provided. The connector according to claim 1, wherein a distance between the terminal portion and the terminal portion is narrowed.
【請求項4】 それぞれ2列に対向して配された複数の
導電性のピンコンタクト及びソケットコンタクトを有
し、該ピンコンタクトは前記対向方向に信号用のピンコ
ンタクトとグランド用のピンコンタクトとが対をなして
配されており、前記対のピンコンタクトは前記ソケット
コンタクトとの接触部と、前記ピンインシュレータ内に
保持され且つ偏心部を介して連結された保持部とを有
し、前記偏心部を前記ピンインシュレータのソケットイ
ンシュレータとの嵌合面よりソケットインシュレータ側
に突出させて設けたことを特徴とするコネクタ。
4. A plurality of conductive pin contacts and socket contacts, which are arranged so as to face each other in two rows, and the pin contacts have a signal pin contact and a ground pin contact in the facing direction. The pair of pin contacts have a contact portion with the socket contact and a holding portion held in the pin insulator and connected via an eccentric portion. Is provided so as to project toward the socket insulator side from a fitting surface of the pin insulator with which the socket insulator is fitted.
【請求項5】 前記対のピンコンタクトのプリント基板
との端子部を隣接させるとともに、前記ピンインシュレ
ータに保持する保持部と前記端子部との間の部分を広幅
としてこの部分における前記対のピンコンタクトの間隔
を狭くしたことを特徴とする請求項4記載のコネクタ。
5. The pin contact of the pair of pin contacts is adjacent to the printed circuit board, and a portion between the terminal portion and the holding portion which is held by the pin insulator is made wide so that the pair of pin contacts in this portion. 5. The connector according to claim 4, wherein the interval between the two is narrowed.
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