JPH0541641U - Assembly parts module - Google Patents

Assembly parts module

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JPH0541641U
JPH0541641U JP9208791U JP9208791U JPH0541641U JP H0541641 U JPH0541641 U JP H0541641U JP 9208791 U JP9208791 U JP 9208791U JP 9208791 U JP9208791 U JP 9208791U JP H0541641 U JPH0541641 U JP H0541641U
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JP
Japan
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assembly
guide pin
assembled
assembling
switch spring
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Application number
JP9208791U
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Japanese (ja)
Inventor
勉 山本
Original Assignee
セイコー電子工業株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ケース内の突設部に接触させる必要のある組
部品の組込みにおいて、組込時に、公差や位置ずれによ
って組部品が突設部に干渉し、組込みが妨げられること
を防止する。 【構成】 ガイドピンを用いて組込む組部品モジュール
において、ガイドピンが組部品と突設部との間隔が大き
く開いた状態になる位置となる先端部と、接触した状態
になる根元部を持ち、ガイドピンを植設する基体に対し
て傾斜して配設したものである。
(57) [Abstract] [Purpose] When assembling assembled parts that need to contact the protruding parts in the case, the assembled parts interfere with the protruding parts due to tolerances or misalignment during assembly, and the assembly is hindered. Prevent that. [Constitution] In an assembly part module assembled by using a guide pin, the guide pin has a tip part at a position where the interval between the assembly part and the projecting part is wide open, and a root part in contact with each other, The guide pins are arranged so as to be inclined with respect to the base.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

この考案は、ガイドピンを用いて組込む組部品モジュールに関する。 The present invention relates to an assembly part module assembled by using a guide pin.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

従来の組部品モジュールは、図2に示すようにケース8に配設された基体5の 所望の位置へ、前記基体5の上面に対して垂直に配設されたガイドピン1に、前 記ガイドピン1に合う穴を開けてある組部品の基部9が嵌合されて、組部品2が 所望の位置に組込まれる。この際、組方向に垂直な平面においての組部品の位置 の変化は起こらない。 As shown in FIG. 2, the conventional assembly part module has a guide pin 1 arranged perpendicularly to the upper surface of the base body 5 at a desired position of the base body 5 arranged in the case 8 and the guide described above. The base part 9 of the assembly part having a hole for fitting the pin 1 is fitted, and the assembly part 2 is assembled in a desired position. At this time, the position of the assembled parts on the plane perpendicular to the assembly direction does not change.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

しかし、従来の組部品モジュールは、図2に示すように前記ケース内に前記組 部品と接触、もしくは近接するよう配設された突設部4がある場合、組込時にお いて、公差により、図3に示すように前記組部品が前記突設部に干渉し、組込み が困難となる可能性が生じ、特に、自動組立の場合には組込みが妨げられる恐れ が生じるという課題があった。 However, in the conventional assembly component module, as shown in FIG. 2, when there is a projecting portion 4 arranged so as to come into contact with or approach the assembly component in the case as shown in FIG. As shown in FIG. 3, there is a possibility that the assembled parts may interfere with the projecting portions, making it difficult to assemble, and there is a problem that the assembly may be hindered particularly in the case of automatic assembly.

【0004】 そこで、この考案の目的は従来のこのような課題を解決するために、前記組部 品組込時には、前記組部品と前記突設部との間に、お互いが干渉しない間隔を持 ち、前記組部品組込終了時には前記組部品と前記突設部とが接触、もしくは近接 することができる組部品モジュールを得ることである。Therefore, in order to solve such a conventional problem, an object of the present invention is to provide a space between the assembled component and the projecting portion so as not to interfere with each other when the assembled component is assembled. Then, at the end of the assembling of the assembling parts, it is possible to obtain an assembling parts module in which the assembling parts can come into contact with or come close to each other.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

上記課題を解決するためにこの考案は、前記組部品モジュールにおいて、ガイ ドピンを斜めに配設した構造とすることにより、前記組部品と前記突設部が所望 の位置関係になるような位置にある根元部と、前記組部品と前記突設部が充分離 れるような位置にある先端部を持つ形状とすることによって、前記組部品の組込 開始時には前記組部品と前記突設部との間に充分な間隔があり、組込終了時には 、前記組部品と前記突設部が所望の位置関係となるようにした。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention has a structure in which guide pins are obliquely arranged in the assembly component module so that the assembly component and the projecting portion have a desired positional relationship. By having a shape with a certain root part and a tip part at a position where the assembly part and the protruding part are filled and separated, at the start of the assembly of the assembly part, the assembly part and the protruding part are separated from each other. There is a sufficient space between them, and at the end of the assembling, the assembling parts and the projecting portions have a desired positional relationship.

【0006】[0006]

【作用】[Action]

上記のように構成された組部品モジュールにおいては、前記組部品の組込開始 時には、前記組部品用ガイドピン先端部によって、前記組部品と前記突設部が干 渉することなく組込みができ、前記組部品を組込んで行くに従って前記組部品用 ガイドピンの側面によって前記組部品が前記突設部に近づいて行き、組込終了時 には前記組込用ガイドピンの根元部によって、前記組部品と前記突設部が接触、 もしくは近接することとなる。 In the assembled component module configured as described above, at the time of starting the assembly of the assembled component, the guide pin tip for the assembled component allows the assembly component and the projecting portion to be assembled without interference. As the assembling parts are installed, the assembling parts approach the projecting portion by the side surface of the assembling parts guide pin, and at the end of assembling, the assembling parts are guided by the root part of the assembling parts. The part and the protruding portion come into contact with or come close to each other.

【0007】[0007]

【実施例】【Example】

以下にこの考案の実施例を図に基づいて説明する。ここでは、組部品の例とし て、小型電子機器用スイッチばねを用いている。 図1において、スイッチばね先端部3と接触するように配設された突設部4を 持つケース8に配設された基体5の所望の位置へ、前記基体5に対して傾斜して 配設されたガイドピン1に、前記ガイドピン1に合うスイッチばね穴10を開け てあるスイッチばね基部9が嵌合されて、スイッチばね2が所望の位置に組込ま れる。組込方式は、自動組立で多く行われている落下式組立による方式である。 An embodiment of this invention will be described below with reference to the drawings. Here, a switch spring for a small electronic device is used as an example of the assembled component. In FIG. 1, a base body 5 mounted on a case 8 having a protruding portion 4 arranged so as to come into contact with the switch spring tip portion 3 is disposed at a desired position with a tilt with respect to the base body 5. A switch spring base 9 having a switch spring hole 10 that fits the guide pin 1 is fitted into the guide pin 1 thus formed, so that the switch spring 2 is assembled at a desired position. The built-in method is a drop-type assembly method that is often used in automatic assembly.

【0008】 図4において、前記ガイドピン1の側面によって、前記スイッチばね2が上か ら組込まれていくに従い、ガイドピン根元部7の方向へ移動する。 図5において、前記スイッチばね2の組込開始時にはガイドピン先端部6によ って前記スイッチばね2が前記突設部4から離れた状態となり、組込終了時には 、前記ガイドピン根元部7によってスイッチばね先端部3が前記突設部4に接触 する。In FIG. 4, the side surface of the guide pin 1 moves toward the guide pin root portion 7 as the switch spring 2 is assembled from above. In FIG. 5, the switch spring 2 is separated from the projecting portion 4 by the guide pin tip portion 6 when the switch spring 2 is started to be assembled, and by the guide pin root portion 7 when the assembly is completed. The tip portion 3 of the switch spring contacts the protruding portion 4.

【0009】 図6において、この考案による前記スイッチばね2の組込みを上面より見た場 合には、前記スイッチばね2が平行移動して前記突設部4に近づく。 図7において、前記スイッチばね先端部3より離れた側の前記ガイドピン1の 向きを180゜回転させることによって組込時には前記スイッチばね基部9が回 転することになり、前記スイッチばね先端部3において、より大きな位置変化を 与えることができる。In FIG. 6, when the incorporation of the switch spring 2 according to the present invention is viewed from above, the switch spring 2 moves in parallel and approaches the projecting portion 4. In FIG. 7, by rotating the direction of the guide pin 1 on the side farther from the switch spring tip 3 by 180 °, the switch spring base 9 rotates during assembly, and the switch spring tip 3 is rotated. In, a larger position change can be given.

【0010】 図8は、ガイドピンの他の実施例を示し、この実施例では前記突設部4側の側 面のみを前記基体5に対して傾斜させている。FIG. 8 shows another embodiment of the guide pin. In this embodiment, only the side surface of the protruding portion 4 side is inclined with respect to the base body 5.

【0011】[0011]

【考案の効果】[Effect of the device]

この考案は、以上説明したように組部品モジュールにおいて、前記基体に対し て斜めに前記ガイドピンを配設することにより、組部品の組込終了時には、前記 突設部と組部品が接触した状態になり、なおかつ、組込開始時には、前記突設部 と組部品との間に充分な間隔を持ち、お互いがぶつかり合って組込みを妨げるこ とを防止できるという効果がある。 As described above, according to the present invention, in the assembled component module, the guide pin is disposed obliquely with respect to the base body so that the protruding portion and the assembled component are in contact with each other at the end of the assembly of the assembled component. Further, at the start of the assembling, there is an effect that a sufficient space is provided between the protruding portion and the assembling component, and it is possible to prevent the assembling from interfering with the assembling.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of the present invention.

【図2】従来例の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a conventional example.

【図3】従来例の組込開始時の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a conventional example at the start of assembly.

【図4】本考案によるガイドピンの断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a guide pin according to the present invention.

【図5】(a)は本考案による組込開始時の断面図であ
る。(b)は本考案による組込終了時の断面図である。
FIG. 5 (a) is a cross-sectional view of the present invention at the start of assembly. (B) is a sectional view of the present invention at the end of the assembling.

【図6】(a)は本考案による組込開始時の平面図であ
る。(b)は本考案による組込終了時の平面図である。
FIG. 6 (a) is a plan view of the present invention at the start of assembly. (B) is a plan view of the present invention at the end of installation.

【図7】(a)は他の実施例の組込開始時の平面図であ
る。(b)は他の実施例の組込終了時の平面図である。
FIG. 7A is a plan view of another embodiment at the start of assembly. (B) is a plan view of another embodiment at the end of the assembling.

【図8】他のガイドピン形状の実施例である。FIG. 8 is an example of another guide pin shape.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ガイドピン 2 スイッチばね 3 スイッチばね先端部 4 突設部 5 ガイドピン基体 6 ガイドピン先端部 7 ガイドピン根元部 8 ケース 9 スイッチばね基部 10 スイッチばね穴 1 Guide Pin 2 Switch Spring 3 Switch Spring Tip 4 Projection 5 Guide Pin Base 6 Guide Pin Tip 7 Guide Pin Root 8 Case 9 Switch Spring Base 10 Switch Spring Hole

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 組部品収納部が形成されたケースと、前
記ケースと一体に成形、もしくは別個に成形した後にケ
ースに配設され、組部品のベースとなる基体と、前記基
体の所望の場所に配設されているガイドピンと、前記ガ
イドピンに嵌合されて組込まれる組部品とからなるモジ
ュール構造において、前記ガイドピンを前記基体に対し
て傾斜して配設したことを特徴とする組部品モジュー
ル。
1. A case in which an assembly component storage portion is formed, a base body which is integrally formed with the case or separately formed and then disposed in the case, and which serves as a base for the assembly component, and a desired location of the base body. In a module structure composed of a guide pin disposed in the guide pin and an assembled component fitted and assembled to the guide pin, the guide pin is disposed so as to be inclined with respect to the base body. module.
JP9208791U 1991-11-11 1991-11-11 Assembly parts module Pending JPH0541641U (en)

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