JPH0537210U - Implant holding pin set - Google Patents
Implant holding pin setInfo
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- JPH0537210U JPH0537210U JP9627391U JP9627391U JPH0537210U JP H0537210 U JPH0537210 U JP H0537210U JP 9627391 U JP9627391 U JP 9627391U JP 9627391 U JP9627391 U JP 9627391U JP H0537210 U JPH0537210 U JP H0537210U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リン酸カルシウム系化合物の焼結体から成る
インプラントを汚染したり、損傷したりすることなく把
持することができるピンセットを提供すること。
【構成】 金属製又はプラスチック製のピンセット１の
少なくとも把持部の表面にリン酸カルシウム系化合物コ
ーティング層２を有することを特徴とするインプラント
把持用ピンセットである。
【効果】 インプラントの表面に損傷を与える危険性が
少なく、また、たとえ、ピンセットの表面が削られてイ
ンプラントに付着しても、削られた材料がリン酸カルシ
ウム系化合物であるから、生体内に埋入されても生体に
全く悪影響を及ぼさない。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide tweezers capable of gripping an implant made of a sintered body of a calcium phosphate compound without contaminating or damaging it. A tweezer for holding an implant, characterized in that a tweezers 1 made of metal or plastic has a calcium phosphate compound coating layer 2 on at least a surface of a holding portion. [Effect] There is little risk of damaging the surface of the implant, and even if the surface of the tweezers is scraped and adheres to the implant, the scraped material is a calcium phosphate-based compound, so it is implanted in the living body. Even if it is done, it has no adverse effect on the living body.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、人工骨、人工歯根などのインプラントを把持するため用いられるピ ンセットに関する。 The present invention relates to a headset used for gripping an implant such as an artificial bone or an artificial tooth root.
【０００２】[0002]
現在使用されているピンセットは、金属製又はプラスチック製のものである。 一方、人工骨、人工歯根などのインプラントの素材としては、アパタイトを始め とするリン酸カルシウム系化合物の焼結体が用いられている。アパタイトインプ ラントをピンセットで把持する場合、金属製又は樹脂製のピンセットは、アパタ イトより硬度が低いため、削られ、アパタイトインプラント表面を汚染する恐れ がある。 The tweezers currently used are made of metal or plastic. On the other hand, as a material for implants such as artificial bones and artificial tooth roots, a sintered body of a calcium phosphate-based compound such as apatite is used. When gripping the apatite implant with tweezers, the metal or resin tweezers have a lower hardness than the apatite and may be scraped off to contaminate the apatite implant surface.
【０００３】 さらに、先端にジルコニア焼結体層を設けたピンセットも知られているが、ジ ルコニア焼結体は非常に硬度が高く、アパタイトインプラントに損傷を与えるこ とがある。Further, tweezers having a zirconia sintered body layer provided at the tip are also known, but the zirconia sintered body has a very high hardness and may damage the apatite implant.
【０００４】[0004]
本考案は、リン酸カルシウム系化合物の焼結体から成るインプラントを汚染し たり、損傷したりすることなく把持することができるピンセットを提供すること を目的とする。 An object of the present invention is to provide tweezers capable of gripping an implant made of a sintered body of a calcium phosphate compound without contaminating or damaging it.
【０００５】[0005]
本考案によるインプラント把持用ピンセットは、金属製又はプラスチック製の ピンセットの少なくとも把持部の表面にリン酸カルシウム系化合物コーティング 層を有することを特徴とする。 The implant-holding tweezers according to the present invention is characterized by having a calcium phosphate-based compound coating layer on at least the surface of the holding part of metal or plastic tweezers.
【０００６】 本考案のピンセットの表面に設けるコーティング層に用いるリン酸カルシウム 系化合物としては、ハイドロキシアパタイト、フッ素アパタイトなどのアパタイ ト、リン酸三カルシウム、リン酸四カルシウム及びこれらの混合物が挙げられる 。Examples of the calcium phosphate-based compound used in the coating layer provided on the surface of the tweezers of the present invention include apatites such as hydroxyapatite and fluoroapatite, tricalcium phosphate, tetracalcium phosphate, and mixtures thereof.
【０００７】 リン酸カルシウム系化合物コーティング層は、溶射法、スパッタ法、熱分解法 （リン酸カルシウム系化合物を含む液をピンセット表面部に塗布し、熱処理する 方法）などの方法で設けることができるが、ピンセット自体の素材との密着性な どを考慮して適宜選択することができる。リン酸カルシウム系化合物コーティン グ層の厚さは、通常、１〜１０００μｍ、好ましくは１０〜３００μｍとする。 この層が１μｍ未満であると、コーティング層の効果が少なく、１０００μｍを 超えると、コーティング層と基材との密着力が弱くなる。The calcium phosphate-based compound coating layer can be provided by a method such as a thermal spraying method, a sputtering method, a thermal decomposition method (a method in which a liquid containing a calcium phosphate-based compound is applied to the surface of the tweezers and then heat-treated). It can be appropriately selected in consideration of adhesion with the material. The thickness of the calcium phosphate-based compound coating layer is usually 1 to 1000 μm, preferably 10 to 300 μm. If this layer is less than 1 μm, the effect of the coating layer is small, and if it exceeds 1000 μm, the adhesion between the coating layer and the substrate is weakened.
【０００８】[0008]
次に、図面を参照して本考案の実施例をさらに具体的に説明する。図１は、本 考案の一実施例を示すインプラント把持用ピンセットの断面図である。図１にお いて、ステンレススチール製ピンセット１の把持部を、ハイドロキシアパタイト を主成分とするリン酸カルシウム粉体で高速ジェットフレーム溶射法によりコー ティングし、膜厚５０μｍのアパタイトコーティング層２を形成した。 Next, embodiments of the present invention will be described more specifically with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of an implant gripping forceps showing an embodiment of the present invention. In FIG. 1, the grip of stainless steel tweezers 1 was coated with calcium phosphate powder containing hydroxyapatite as a main component by a high-speed jet flame spraying method to form an apatite coating layer 2 having a thickness of 50 μm.
【０００９】 形成されたアパタイトコーティング層２の表面硬度は、約 2.5ＧＰa であり、 インプラントを構成するアパタイト焼結体の硬度 5.5ＧＰa より半分程度低い。 したがって、アパタイトインプラントの表面を傷つける危険性はほとんどない。 また、たとえ、ピンセットのアパタイトコーティング層が削られても、アパタイ トがインプラントに付着することになるので、インプラントが汚染されるわけで はなく、全く生体に悪影響を及ぼさない。The surface hardness of the formed apatite coating layer 2 is about 2.5 GPa, which is about half lower than the hardness of 5.5 GPa of the apatite sintered body constituting the implant. Therefore, there is little risk of damaging the surface of the apatite implant. Further, even if the apatite coating layer of the tweezers is scraped off, the apatite adheres to the implant, so that the implant is not contaminated and has no adverse effect on the living body at all.
【００１０】 なお、実施例には、ピンセットの把持部のみにアパタイトコーティング層を設 けたが、さらに上部まであるいは全体をアパタイトでコーティングしてもよい。In the embodiment, the apatite coating layer is provided only on the gripping portion of the tweezers, but the upper portion or the entire portion may be coated with apatite.
【００１１】[0011]
本考案によるインプラント把持用ピンセットは、把持部が生体親和性を有し、 かつ焼結体より硬度の低いリン酸カルシウム系化合物によってコーティングされ ているので、アパタイト焼結体から成るインプラントの表面に損傷を与える危険 性が少なく、また、たとえ、ピンセットの表面が削られてインプラントに付着し ても、削られた材料がリン酸カルシウム系化合物であるから、そのまま生体内に 埋入されても生体に全く悪影響を及ぼさない。 The implant gripping tweezers according to the present invention damages the surface of an implant made of apatite sintered body because the gripping portion is coated with a calcium phosphate compound having biocompatibility and lower hardness than the sintered body. There is little danger, and even if the surface of the tweezers is scraped and adheres to the implant, the scraped material is a calcium phosphate compound, so even if it is directly implanted in the living body, it has no adverse effect on the living body. Absent.
【図１】本考案の一実施例を示すインプラント把持用ピ
ンセットの断面図である。FIG. 1 is a sectional view of an implant gripping forceps showing an embodiment of the present invention.
１ ステンレススチール製ピンセット ２ リン酸カルシウム系化合物コーティング層 1 Stainless steel tweezers 2 Calcium phosphate compound coating layer
Claims (2)
の少なくとも把持部の表面にリン酸カルシウム系化合物
コーティング層を有することを特徴とするインプラント
把持用ピンセット。1. A forceps for gripping an implant, characterized in that a tweezers made of metal or plastic has a calcium phosphate-based compound coating layer on at least the surface of the gripping portion.
層が溶射アパタイト層である請求項１記載のインプラン
ト把持用ピンセット。2. The forceps for gripping an implant according to claim 1, wherein the calcium phosphate-based compound coating layer is a spray-coated apatite layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9627391U JPH0537210U (en) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | Implant holding pin set |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9627391U JPH0537210U (en) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | Implant holding pin set |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537210U true JPH0537210U (en) | 1993-05-21 |
Family
ID=14160541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9627391U Pending JPH0537210U (en) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | Implant holding pin set |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537210U (en) |
-
1991
- 1991-10-28 JP JP9627391U patent/JPH0537210U/en active Pending
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