JPH05339371A - Poly@(3754/24)azole-imide) - Google Patents

Poly@(3754/24)azole-imide)

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JPH05339371A
JPH05339371A JP14938592A JP14938592A JPH05339371A JP H05339371 A JPH05339371 A JP H05339371A JP 14938592 A JP14938592 A JP 14938592A JP 14938592 A JP14938592 A JP 14938592A JP H05339371 A JPH05339371 A JP H05339371A
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JP
Japan
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chemical
poly
imide
polymer
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JP14938592A
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Japanese (ja)
Inventor
Kunio Kimura
邦生 木村
Keiichi Uno
敬一 宇野
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Toyobo Co Ltd
Original Assignee
Toyobo Co Ltd
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Publication date
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  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain a polymer excellent in heat resistance and mechanical characteristics and improved in solubility by selecting a polymer comprising specific repeating units having thiazole rings and imide rings directly included in the main chain and by specifying the wt. decrease temp. CONSTITUTION:A poly(azole-imide) comprises repeating units of formula I, has a reduced specific viscosity (measured at 25 deg.C in 0.5% sulfuric acid soln.) of 0.1 or higher, and does not have the wt. decrease temp. below 300 deg.C. In formula I, Ar<1> and Ar<2> are each an arom. group of formula II, III, or IV provided that when Ar<2> is a group of formula VI, then Ar<1> is not a group of formula V nor VI; X is -O- or -S-; and the arrow indicates that X and N may be replaced with each other. In formula III, Y is -O-, -CO-, -SO2-, -CH2-C(CH3)2-, -C(CF3)2-, or a group of formula VI; and m is 0 or 1, while in formula IV, n is 0 or 1.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、新規ポリ(アゾール−
イミド)に関する。更に詳しくは、主鎖骨格に直接結合
したアゾール環とイミド環を有し、還元比粘度が0.1
以上、且つ、300℃以下に重量減少温度を有していな
い新規なポリ(アゾール−イミド)に関するものであ
る。本発明によるポリマーは耐熱性、且つ、力学特性等
に優れており、また、著しく改良された溶解性を有して
いるために、繊維はもとよりフイルム、シート、コーテ
ィング剤或は接着剤等として用いることが出来、衣料用
や産業資材用としてのみならず電気・電子産業はもとよ
り自動車・航空機産業等の各方面において好適に利用さ
れるものである。
The present invention relates to a novel poly (azole-
Imide). More specifically, it has an azole ring and an imide ring directly bonded to the main chain skeleton and has a reduced specific viscosity of 0.1.
The present invention relates to a novel poly (azole-imide) which does not have a weight reduction temperature below 300 ° C. The polymer according to the present invention is excellent in heat resistance and mechanical properties, and has remarkably improved solubility, so that it is used as a film, a sheet, a coating agent or an adhesive agent as well as a fiber. Therefore, it is suitably used not only for clothing and industrial materials but also in various fields such as the electric and electronic industries as well as the automobile and aircraft industries.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリイミドは、優れた耐熱性や機械特
性、更には良好な電気的また光学的特性などの諸物性に
より、非常に多くの産業分野で用いられている有用な素
材であることは周知の通りである。一般に、ポリイミド
の如く耐熱性高分子は、その優れた諸物性とは裏腹に不
溶不融な場合が多く、成形加工性に乏しいのが通常であ
る。しかし、ポリイミドは、前駆体であるところのポリ
アミド酸が良好な溶解性を有しており、このポリアミド
酸状態での汎用溶媒による溶液成形により加工した後イ
ミド化する方法が可能なため、魅力有る素材としてより
多くの産業分野で賞用されている。
2. Description of the Related Art Polyimide is a useful material used in numerous industrial fields because of its excellent heat resistance, mechanical properties, and various physical properties such as good electrical and optical properties. As is well known. In general, heat-resistant polymers such as polyimide are often insoluble and infusible in spite of their excellent physical properties, and are usually poor in moldability. However, polyimide is attractive because polyamic acid as a precursor has good solubility, and a method of imidizing after processing by solution molding with a general-purpose solvent in this polyamic acid state is possible. It is used as a material in more industrial fields.

【0003】しかしながら、ポリアミド酸前駆体からの
イミド化の際に、ボイドやピンホールの発生、歪による
反り等といった問題が発生し、充分満足する成形方法と
は言えない。この問題を解決するために熱イミド化条件
や化学イミド化の条件が数々研究、提案されてきたが、
何れも満足するに至っていないのが現状である。
However, during imidization from the polyamic acid precursor, problems such as generation of voids and pinholes and warpage due to strain occur, and it cannot be said that the molding method is sufficiently satisfactory. In order to solve this problem, many thermal imidization conditions and chemical imidization conditions have been studied and proposed.
The current situation is that none of them has been satisfied.

【0004】この問題を解決するために、可溶性ポリイ
ミドの開発が精力的に行なわれている。ポリイミドに可
溶性を付与するために、多くの嵩高い置換基や屈曲性結
合を導入する試みがなされている(例えば、J.Pol
ym.Lett.13..283(1975))。し
かしながら、充分な可溶性を付与するためには、これら
の嵩高い置換基や屈曲性の非常に高い結合を多量に共重
合する必要があり、ポリイミドが有している優れた諸物
性を著しく損なってしまう。
In order to solve this problem, development of soluble polyimide has been vigorously carried out. Attempts have been made to introduce many bulky substituents and flexible bonds to impart solubility to the polyimide (see, for example, J. Pol.
ym. Lett. 13. 5 . 283 (1975)). However, in order to impart sufficient solubility, it is necessary to copolymerize a large amount of these bulky substituents and very flexible bonds, which significantly impairs various excellent properties of polyimide. I will end up.

【0005】一方、ポリイミドに匹敵する耐熱性を含め
た優れた諸物性を有する高分子としてポリ(p−フェニ
レンベンゾビスオキサゾール)(PBO)、ポリ(p−
フェニレンベンゾビスチアゾール)(PBT)及びポリ
(p−フェニレンベンゾビスイミダゾール)(PBI)
に代表されるポリベンズビスアゾール(以下PBZと省
略する)が注目され、精力的に研究開発されてきた。例
えば、SRIインターナショナのウルフェら(米国特許
4,533,692 1985年、米国特許4,53
3,724 1985年及び 米国特許4,533,6
93 1985年並びにMacromorecules
14巻 909頁 1981年、同雑誌 14巻 9
15頁 1981年等)など多数の報告例がある。これ
らPBZは、濃硫酸やメタンスルホン酸といった一般有
機溶媒に溶解し、上記ポリイミドの如く問題は無い。
On the other hand, poly (p-phenylenebenzobisoxazole) (PBO) and poly (p-) are polymers having excellent physical properties including heat resistance comparable to that of polyimide.
(Phenylenebenzobisthiazole) (PBT) and poly (p-phenylenebenzobisimidazole) (PBI)
The polybenzbisazole (hereinafter abbreviated as PBZ), which is typified by, has been paid attention and has been vigorously researched and developed. For example, Wolfe et al., SRI International (US Pat. No. 4,533,692 1985, US Pat.
3,724 1985 and US Pat. No. 4,533,6
93 1985 and Macromorecules
Volume 14, page 909 1981, same magazine 14 volumes 9
There are many reports such as page 15, 1981). These PBZs are dissolved in general organic solvents such as concentrated sulfuric acid and methanesulfonic acid, and there is no problem as with the above polyimide.

【0006】しかしながら、これらのPBZは一般的に
は、ポリリン酸の如く強酸を重合溶媒に使用せねばなら
ず、重合工程において酸腐食性に対する煩わしい配慮が
必要となる。この問題を解決するために、新しい重合法
の研究が成されているが、限られた化学構造のPBZに
適用できるのみである。
However, these PBZs generally require the use of a strong acid such as polyphosphoric acid as a polymerization solvent, which requires troublesome consideration for acid corrosion in the polymerization process. In order to solve this problem, a new polymerization method has been studied, but it can only be applied to PBZ having a limited chemical structure.

【0007】一方、チアゾール環とイミド環を含むポリ
チアゾールイミドが上述の問題点を解決するために提案
されているが(J.Polym.Sci.;Part
A:Polym.Chem.,27,738(198
9))、非常に剛直なテトラカルボン酸無水物を用いて
おり、フイルム形成能を含む充分な成形性が発現されて
いない。
On the other hand, polythiazole imides containing a thiazole ring and an imide ring have been proposed to solve the above-mentioned problems (J. Polym. Sci .; Part.
A: Polym. Chem. , 27 , 738 (198
9)), a very rigid tetracarboxylic acid anhydride is used, and sufficient moldability including film forming ability is not expressed.

【0008】このように、一般に耐熱性を含む諸物性の
良好な素材は、成形加工性が低く、この二律背反的問題
は高分子の性能を追及する上で避けられない問題であ
る。しかし、前述の如く、現在のところ煩わしい重合工
程を必要とせず、優れた耐熱性や力学特性などの物性を
有し、且つ、良好な成形性を有しているポリマーは得難
い。このような問題の解決された高分子が得られれば、
繊維は基よりフイルム、シート、コーティング剤、或は
接着剤として非常に有役であり、且つ、電気、電子、自
動車、航空機産業を含むあらゆる産業分野で有用であ
る。
As described above, materials having good physical properties including heat resistance generally have low moldability, and this trade-off is an unavoidable problem in pursuit of polymer performance. However, as described above, at present, it is difficult to obtain a polymer which does not require a troublesome polymerization step, has excellent physical properties such as heat resistance and mechanical properties, and has good moldability. If a polymer that solves these problems is obtained,
The fiber is very useful as a film, sheet, coating agent, or adhesive agent from the base, and is useful in all industrial fields including the electric, electronic, automobile and aircraft industries.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】ここにおいて、本発明
者らは、煩わしい重合工程を必要とせず、改良された溶
解性を有し、且つ、優れた力学特性と耐熱性を兼ね備え
た成形加工性の良好なポリマーの開発が甚だ重要である
との認識に立ち、上記従来法の諸欠点を解決することが
急務であると考えるに到ったのである。
Here, the present inventors do not require a troublesome polymerization step, have improved solubility, and have moldability which is excellent in mechanical properties and heat resistance. Based on the recognition that the development of a good polymer of (1) is extremely important, it has become urgent to solve the above-mentioned drawbacks of the conventional method.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】前期課題を解決するため
本発明者らは鋭意研究、検討した結果、遂に本発明を完
成するに到った。即ち本発明は,下記一般式化7を繰り
返し単位とし、0.5%硫酸溶液中25℃で測定した還
元比粘度が0.1以上であり、且つ、300℃以下に重
量減少温度を有していないことを特徴とするポリ(アゾ
ール−イミド)である。
[Means for Solving the Problems] As a result of intensive research and study by the present inventors in order to solve the above-mentioned problems, the present invention has finally been completed. That is, the present invention has the following general formula 7 as a repeating unit and has a reduced specific viscosity of 0.1 or more measured in a 0.5% sulfuric acid solution at 25 ° C. and a weight reduction temperature of 300 ° C. or less. Is a poly (azole-imide).

【0011】[0011]

【化7】 (但し一般式化7において、Ar1 およびAr2 は下記
一般式化2、化3および化4で示される芳香族基であ
り、Ar2 が化12で示される基のときは、Ar 1 は化
11および化12で存在しない。またXは−O−、−S
−であり、化7中矢印はXとNとが入れ替わっても良い
ことを示す。)
[Chemical 7](However, in the general formula 7,1And Ar2Is the following
An aromatic group represented by the general formulas 2, 3, and 4
R, Ar2When is a group represented by Chemical formula 12, Ar is 1Haka
11 and 12 are absent. X is -O-, -S
-, And the arrow in chemical formula 7 may switch X and N.
Indicates that. )

【0012】[0012]

【化8】 [Chemical 8]

【0013】[0013]

【化9】 (化9においてYは−O−、−CO−、−SO2 −、−
CH2 −、−C(CH 3 2 、−C(CF3 2 −およ
び化6であり、mはO又は1である。)
[Chemical 9](In the chemical formula 9, Y is -O-, -CO-, -SO.2-,-
CH2-, -C (CH 3)2, -C (CF3)2-And
And m is O or 1. )

【0014】[0014]

【化10】 (化10においてnは0又は1である。)[Chemical 10] (In Chemical formula 10, n is 0 or 1.)

【0015】[0015]

【化11】 [Chemical 11]

【0016】[0016]

【化12】 [Chemical formula 12]

【0017】以下本発明を詳細に述べる。本発明ポリマ
ーは、2種類のモノマー群より選ばれたモノマーの組み
合わせにより製造される。第一のモノマー群としては、
炭素数6以上24以下よりなる芳香族ジアミン化合物で
あり、具体的には例えば下記一般式化13〜化30で示
される化合物に代表される。
The present invention will be described in detail below. The polymer of the present invention is produced by a combination of monomers selected from two types of monomer groups. As the first monomer group,
It is an aromatic diamine compound having 6 or more and 24 or less carbon atoms, and specific examples thereof include compounds represented by the following general formulas 13 to 30.

【0018】[0018]

【化13】 [Chemical 13]

【0019】[0019]

【化14】 [Chemical 14]

【0020】[0020]

【化15】 [Chemical 15]

【0021】[0021]

【化16】 [Chemical 16]

【0022】[0022]

【化17】 [Chemical 17]

【0023】[0023]

【化18】 [Chemical 18]

【0024】[0024]

【化19】 [Chemical 19]

【0025】[0025]

【化20】 [Chemical 20]

【0026】[0026]

【化21】 [Chemical 21]

【0027】[0027]

【化22】 [Chemical formula 22]

【0028】[0028]

【化23】 [Chemical formula 23]

【0029】[0029]

【化24】 [Chemical formula 24]

【0030】[0030]

【化25】 [Chemical 25]

【0031】[0031]

【化26】 [Chemical formula 26]

【0032】[0032]

【化27】 [Chemical 27]

【0033】[0033]

【化28】 [Chemical 28]

【0034】[0034]

【化29】 [Chemical 29]

【0035】[0035]

【化30】 [Chemical 30]

【0036】また、アゾール環を含まないジアミン化合
物としては、例えば、p−フェニレンジアミン、m−フ
ェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエー
テル、4,4’−ジアミノジフェニルスルフォン、4,
4’−ジアミノベンゾフェノン、2,2−ビス(4−ア
ミノフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノフ
ェニル)ヘキサフルオロプロパン、4,4’−ジオミノ
ジフェニルなどを一部共重合しても全く差し支えない。
Examples of the diamine compound containing no azole ring include p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 4,
By partially copolymerizing 4'-diaminobenzophenone, 2,2-bis (4-aminophenyl) propane, 2,2-bis (4-aminophenyl) hexafluoropropane, 4,4'-diominodiphenyl, etc. It does not matter at all.

【0037】第二のモノマー群は、炭素数6以上24以
下よりなる芳香族テトラカルボン酸無水物であり、具体
的には例えば下記に一般式化31に示される化合物に代
表される。
The second monomer group is an aromatic tetracarboxylic acid anhydride having a carbon number of 6 or more and 24 or less, and specific examples thereof include compounds represented by the following general formula 31.

【0038】[0038]

【化31】 [Chemical 31]

【0039】本発明ポリ(アゾール−イミド)を得る方
法としては、ポリイミドについて従来公知の全ての重合
方法、例えば、低温溶液重合、熱媒中重合或は溶融重合
等により合成することが可能である。
As the method for obtaining the poly (azole-imide) of the present invention, all the conventionally known polymerization methods for polyimide, for example, low temperature solution polymerization, heat medium polymerization or melt polymerization can be used for synthesis. ..

【0040】以上の如く得られた本発明のポリマーは、
0.5%硫酸溶液中25℃で測定した還元比粘度が0.
1以上である必要がある。0.1未満の場合には、重合
度が充分でなく、耐熱性を含めたポリマーとしての優れ
た物性を示すに足らないからである。
The polymer of the present invention obtained as described above is
The reduced specific viscosity measured at 25 ° C. in a 0.5% sulfuric acid solution is 0.
Must be 1 or greater. When it is less than 0.1, the degree of polymerization is not sufficient, and it is not enough to exhibit excellent physical properties as a polymer including heat resistance.

【0041】本発明ポリ(アゾール−イミド)は、場合
によって紫外線吸収剤、各種顔料、ガラス繊維や炭素繊
維の如く繊維状補強材、粘土などの非繊維状補強材、艶
消剤、或は、酸化防止剤等を適宜配合する場合もあり、
何等差し支えない。
The poly (azole-imide) of the present invention may optionally contain an ultraviolet absorber, various pigments, a fibrous reinforcing material such as glass fiber or carbon fiber, a non-fibrous reinforcing material such as clay, a matting agent, or In some cases, antioxidants may be added appropriately,
No problem whatsoever.

【0042】以下に実施例をもって本発明を具体的に示
すが、これらでもって本発明が限定されるものではな
い。なお実施例において採用した測定方法は以下のとお
りである。 還元比粘度:ポリ(アゾール−イミド)の場合:濃硫
酸を溶媒として、0.50gのポリマーを溶媒100m
lに溶解し、25℃の恒温槽中で測定した。 ポリ(アゾール−アミド酸)の場合:N−メチルピロ
リドン(NMP)を溶媒として、0.50gのポリマー
を溶媒100mlに溶解し、25℃の恒温槽中で測定し
た。熱重量減少開始温度の設定:熱天秤により、試料5
mgを用い、40ml/分の窒素気流下室温10℃/分
の昇温速度で測定し、重量減少が開始する温度とした。
The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited by these. The measuring methods used in the examples are as follows. Reduced specific viscosity: In the case of poly (azole-imide): 0.50 g of polymer in 100 m of solvent using concentrated sulfuric acid as a solvent
It melt | dissolved in 1 and measured in the 25 degreeC thermostat. In the case of poly (azole-amic acid): Using N-methylpyrrolidone (NMP) as a solvent, 0.50 g of a polymer was dissolved in 100 ml of the solvent and measured in a thermostat at 25 ° C. Setting of thermogravimetric reduction start temperature: Sample 5 by thermobalance
Using mg, the temperature was measured under a nitrogen stream of 40 ml / min at a room temperature of 10 ° C./min to obtain the temperature at which weight loss started.

【0043】参考例1 2,6−ジアミノベンゾビスチアゾールの合成 J.ウルフェらの方法(Macromolecules
14巻 909頁1981年)に従い粗生成物を合成
した。即ち、p−フェニレンジアミンとチオシアン酸ア
ンモニウムを水溶液中還流して、p−フェニレンビスチ
オウレアを合成し、その後、クロロホルム中臭素と反応
した。反応生成物を酢酸から2回再結晶し、淡黄色粗生
成物を得た。本粗生成物を更にN,N−ジメチルアセト
アミドから再結晶することによって、無色目的物を得
た。
Reference Example 1 Synthesis of 2,6-diaminobenzobisthiazole J. Wolfe et al.'S method (Macromolecules
14, page 909, 1981) to synthesize the crude product. That is, p-phenylenediamine and ammonium thiocyanate were refluxed in an aqueous solution to synthesize p-phenylenebisthiourea, and then reacted with bromine in chloroform. The reaction product was recrystallized twice from acetic acid to obtain a pale yellow crude product. The crude product was recrystallized from N, N-dimethylacetamide to obtain a colorless target product.

【0044】実施例1 攪拌機、温度計及びガス導入管を備えた100mlの3
つ口フラスコに、2,6−ジアミノベンゾビスチアゾー
ル 2.1gとN−メチルピロリドン(NMP)45m
lを仕込んだ。この溶液に、室温攪拌下4.20gの
2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)パーフ
ルオロプロパン無水物を加え、窒素気流下24時間反応
した。得られたポリアミド酸の還元比粘度は、0.36
9dl/gであった。次に得られたポリマーのNMP溶
液をガラス板上にキャストし、乾燥してフイルムを作成
した。このフイルムを減圧下240℃4時間熱処理を行
ない、ポリ(チアゾール−イミド)を得た。得られたポ
リ(チアゾール−イミド)の還元比粘度は、0.659
dl/gであった。また、ポリマーの化学構造は、赤外
線吸収スペクトル(図1)により確認した。このポリマ
ーの熱重量減少温度は505℃であり、非常に良好な耐
熱性を示した。
Example 1 100 ml of 3 equipped with stirrer, thermometer and gas inlet tube
In a two-necked flask, 2.1 g of 2,6-diaminobenzobisthiazole and 45 m of N-methylpyrrolidone (NMP) were added.
I was prepared. To this solution was added 4.20 g of 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) perfluoropropane anhydride under stirring at room temperature, and the mixture was reacted under a nitrogen stream for 24 hours. The reduced specific viscosity of the obtained polyamic acid was 0.36.
It was 9 dl / g. Next, the NMP solution of the obtained polymer was cast on a glass plate and dried to form a film. This film was heat-treated under reduced pressure at 240 ° C. for 4 hours to obtain poly (thiazole-imide). The reduced specific viscosity of the obtained poly (thiazole-imide) was 0.659.
It was dl / g. The chemical structure of the polymer was confirmed by infrared absorption spectrum (Fig. 1). The thermogravimetric reduction temperature of this polymer was 505 ° C., which showed very good heat resistance.

【0045】実施例2 実施例1で得られたポリアミド酸のNMP溶液に100
mlの酢酸/ピリジン混合溶液(混合体積比70/3
0)を加え、4時間還流してポリ(チアゾール−イミ
ド)を得た。得られたポリ(チアゾール−イミド)の還
元比粘度は、0.494dl/gであった。また、ポリ
マーの化学構造は、赤外線吸収スペクトルにより実施例
1のポリマーと同一であることを確認した。
Example 2 100 parts of the NMP solution of the polyamic acid obtained in Example 1 was added.
ml acetic acid / pyridine mixed solution (mixing volume ratio 70/3
0) was added and the mixture was refluxed for 4 hours to obtain poly (thiazole-imide). The reduced specific viscosity of the obtained poly (thiazole-imide) was 0.494 dl / g. Also, the chemical structure of the polymer was confirmed to be the same as that of the polymer of Example 1 by infrared absorption spectrum.

【0046】実施例3〜9 実施例1、及び2と同様にして、表1に示す各モノマー
よりポリマーを合成した。得られたポリマーの還元比粘
度、熱重量減少温度を表1に示す。また、実施例3〜5
で得られたポリマーの赤外線吸収スペクトルを図2〜4
に示す。
Examples 3 to 9 In the same manner as in Examples 1 and 2, polymers were synthesized from the monomers shown in Table 1. Table 1 shows the reduced specific viscosity and the thermogravimetric reduction temperature of the obtained polymer. In addition, Examples 3 to 5
2 to 4 show infrared absorption spectra of the polymer obtained in
Shown in.

【0047】[0047]

【表1】 なお表1においてポリ(アゾール−イミド)の還元比粘
度の上段は熱環化後のポリマー、下段は、化学環化後の
ポリマーの粘度を表す。また、使用されたモノマーとし
て、(a)〜(f)は下記一般式化32で示される化合
物である。
[Table 1] In Table 1, the upper part of the reduced specific viscosity of poly (azole-imide) represents the polymer after thermal cyclization, and the lower part represents the viscosity of the polymer after chemical cyclization. Further, as the monomers used, (a) to (f) are compounds represented by the following general formula 32.

【0048】[0048]

【化32】 [Chemical 32]

【0049】比較例1 攪拌機、温度計及びガス導入管を備えた100mlの3
つ口フラスコに、2,6−ジアミノベンゾビスチアゾー
ル 3.0gとN−メチルピロリドン(NMP)45m
lを仕込んだ。この溶液に、室温攪拌下2.94gのピ
ロメリット酸無水物を加え、窒素気流下24時間反応し
た。得られたポリアミド酸の還元比粘度は、0.581
1/gであった。実施例2及び3と同様にしてポリ(チ
アゾール−イミド)を得たが、濃硫酸に不溶であった。
Comparative Example 1 100 ml of 3 equipped with a stirrer, thermometer and gas inlet tube
In a two-necked flask, 3.0 g of 2,6-diaminobenzobisthiazole and 45 m of N-methylpyrrolidone (NMP)
I was prepared. To this solution, 2.94 g of pyromellitic dianhydride was added with stirring at room temperature, and the mixture was reacted under a nitrogen stream for 24 hours. The reduced specific viscosity of the obtained polyamic acid was 0.581.
It was 1 / g. Poly (thiazole-imide) was obtained in the same manner as in Examples 2 and 3, but was insoluble in concentrated sulfuric acid.

【0050】比較例2 反応温度を100℃としたこと以外は実施例1と同様に
ポリ(チアゾール−アミド酸)を合成し、さらにポリ
(チアゾール−イミド)を得た。得られたポリマーの還
元比粘度は、0.0811/gであった。このポリマー
は200℃付近から熱重量減少が始まり、良好な耐熱性
を有しているとは言えなかった。
Comparative Example 2 Poly (thiazole-amic acid) was synthesized in the same manner as in Example 1 except that the reaction temperature was 100 ° C., and poly (thiazole-imide) was obtained. The reduced specific viscosity of the obtained polymer was 0.0811 / g. The thermal weight loss of this polymer started around 200 ° C., and it could not be said that the polymer had good heat resistance.

【0051】[0051]

【発明の効果】本発明は、主鎖骨格に直接結合したアゾ
ール環とイミド環、及び屈曲性結合を有しているため、
目的とするところのポリマーの溶解性に基く成形性が著
しく向上し、且つ、ポリマーの耐熱性等の諸物性が損な
われないので、その用途範囲が著しく広げられて、産業
界に寄与すること大である。
The present invention has an azole ring and an imide ring directly bonded to the main chain skeleton, and a flexible bond.
Moldability based on the solubility of the intended polymer is significantly improved, and various physical properties such as heat resistance of the polymer are not impaired, so the range of applications is significantly expanded and it contributes to the industrial world. Is.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明実施例1で得られたポリ(アゾール−イ
ミド)の赤外線吸収スペクトルである。
FIG. 1 is an infrared absorption spectrum of poly (azole-imide) obtained in Example 1 of the present invention.

【図2】本発明実施例3で得られたポリ(アゾール−イ
ミド)の赤外線吸収スペクトルである。
FIG. 2 is an infrared absorption spectrum of poly (azole-imide) obtained in Example 3 of the present invention.

【図3】本発明実施例4で得られたポリ(アゾール−イ
ミド)の赤外線吸収スペクトルである。
FIG. 3 is an infrared absorption spectrum of the poly (azole-imide) obtained in Example 4 of the present invention.

【図4】本発明実施例5で得られたポリ(アゾール−イ
ミド)の赤外線吸収スペクトルである。
FIG. 4 is an infrared absorption spectrum of the poly (azole-imide) obtained in Example 5 of the present invention.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下記一般式化1を繰り返し単位とし、
0.5%硫酸溶液中25℃で測定した還元比粘度が0.
1以上であり、且つ、300℃以下に重量減少温度を有
していないことを特徴とするポリ(アゾール−イミ
ド)。 【化1】 (但し一般式化1において、Ar1 およびAr2 は下記
一般式化2、化3および化4で示される芳香族基であ
り、Ar2 が化6で示される基のときはAr1 は化5お
よび化6で存在しない。またXは、−O−、−S−であ
り、化1中矢印はXとNとが入れ替わっても良いことを
示す。) 【化2】 【化3】 (化3においてYは−O−、−CO−、−SO2 −、−
CH2 −、−C(CH 3 2 −、−C(CF3 2 −お
よび化6であり、mは0又は1である。) 【化4】 (化4においてnは0又は1である。) 【化5】 【化6】
1. The following general formula 1 is used as a repeating unit,
The reduced specific viscosity measured at 25 ° C. in a 0.5% sulfuric acid solution is 0.
1 or more and a weight reduction temperature of 300 ° C or less
Not having poly (azole-imid)
De). [Chemical 1](However, in the general formula 1, Ar1And Ar2Is the following
An aromatic group represented by the general formulas 2, 3, and 4
R, Ar2Is a group represented by Chemical formula 6, Ar1Haka 5
And chemical formula 6 do not exist. X is -O- or -S-.
In the formula 1, the arrow indicates that X and N may be interchanged.
Show. ) [Chemical 2][Chemical 3](In chemical formula 3, Y is -O-, -CO-, -SO.2-,-
CH2-, -C (CH 3)2-, -C (CF3)2-O
And Chemical formula 6, and m is 0 or 1. ) [Chemical 4](In the chemical formula 4, n is 0 or 1.)[Chemical 6]
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Cited By (2)

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