JPH0533124Y2 - - Google Patents

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JPH0533124Y2
JPH0533124Y2 JP1126988U JP1126988U JPH0533124Y2 JP H0533124 Y2 JPH0533124 Y2 JP H0533124Y2 JP 1126988 U JP1126988 U JP 1126988U JP 1126988 U JP1126988 U JP 1126988U JP H0533124 Y2 JPH0533124 Y2 JP H0533124Y2
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conductive
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reinforcing
cut
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Description

【考案の詳細な説明】 (a) 産業上の利用分野 本考案は医療用電極、被着体の静電気を除去し
たり、或いは被着体との電気的接続に用いるコネ
クター等に好適に採用される、端子部付き接着性
電極板に関する。
[Detailed description of the invention] (a) Industrial application field The present invention is suitably employed in medical electrodes, connectors used to remove static electricity from adherends, or for electrical connection with adherends. The present invention relates to an adhesive electrode plate with a terminal portion.

(b) 従来の技術 患者の皮膚表面に接着、固定して生体皮膚表面
からの電気信号を医療・診断装置に伝達する際に
用いる電極板、又は被着体表面の静電気の除去や
被着体との電気的接続等に用いるコネクターとし
ては、接着性の電極性の端子部に、クリツプやホ
ツク或いはビン挿入用の接続端子などを取り付け
たものが提案されている。
(b) Prior art Electrode plates that are adhered and fixed to the patient's skin surface and used to transmit electrical signals from the biological skin surface to medical/diagnostic equipment, or for removing static electricity on the surface of an adherend or adherends. As connectors used for electrical connection, etc., there have been proposed connectors in which a clip, hook, or connection terminal for inserting a bottle is attached to an adhesive electrode terminal part.

(c) 考案が解決しようとする問題点 しかしながら、この接着性電極板は、本体とク
リツプ等の接続端子が別体であり、部品数が多く
なつてその管理が繁雑になると共に製造工程も多
くなり、この結果、製造コストが高くなるなどの
問題がある。
(c) Problems that the invention aims to solve However, with this adhesive electrode plate, the main body and the connection terminals such as clips are separate pieces, and the number of parts increases, making management complicated and requiring many manufacturing steps. As a result, there are problems such as increased manufacturing costs.

特に、従来の接着性電極板を医療用電極として
用いる場合、該接着性電極板は接着性電極板本体
と該本体の縁部に取り付けられたクリツプ等の接
続端子で構成されているから、該接続端子を起立
させ、この端子を医療・診断装置の端末と接続す
る際に、皮膚に接着している接着性電極板がその
接続端末箇所で引き上げられて剥離することにな
り、この結果、接続端末箇所と皮膚表面との間に
劈開力が働きストレスが生ずるのであり、しかも
このように接続端末箇所が剥がされるから電極板
が接着不十分となつて電気信号の安定性が失われ
るのであり、この現象は上記接着性電極板が長期
間のモニタリングに使用されると無視できなくな
るなどの問題がある。
In particular, when a conventional adhesive electrode plate is used as a medical electrode, the adhesive electrode plate is composed of an adhesive electrode plate body and a connecting terminal such as a clip attached to the edge of the body. When the connection terminal is erected and connected to the terminal of a medical/diagnostic device, the adhesive electrode plate that adheres to the skin is pulled up and peeled off at the connection terminal, resulting in the connection being interrupted. A cleavage force acts between the terminal point and the skin surface, creating stress, and since the connection terminal point is peeled off in this way, the electrode plate becomes insufficiently bonded and the stability of the electrical signal is lost. This phenomenon poses a problem that cannot be ignored when the adhesive electrode plate is used for long-term monitoring.

(d) 問題点を解決するための手段 本考案者らは上記問題点を解決すべく鋭意検討
を重ねた結果、柔軟な補強用基板と柔軟な導電性
粘着剤層の間に、二重折りにして成る柔軟な導電
性基板を介装してその折り返しの一方片を導電性
粘着剤層と接着し且つその折り返しの他方片を上
記補強用基板に接触させ、該導電性基板に対応す
る箇所において、上記補強用基板に切れ目を設け
て当該切れ目箇所を接続端子部とし、必要によ
り、該接続用端子部を突出させて医療・診断装置
の端末と接続すると、その接続が極めて容易にな
しうるうえ、患者との接着性も良好で装着も簡単
であり、しかも製造が簡単で、製造コストが安価
になるとの知見を得、本考案を完成するに至つた
ものである。
(d) Means for solving the problem As a result of intensive studies to solve the above problem, the inventors of the present invention have developed a double fold between the flexible reinforcing substrate and the flexible conductive adhesive layer. A flexible conductive substrate made of the above is interposed, one piece of the folded piece is adhered to the conductive adhesive layer, and the other piece of the folded piece is brought into contact with the reinforcing substrate, at a location corresponding to the conductive substrate. In this case, if a cut is made in the reinforcing substrate and the cut part is used as a connection terminal part, and if necessary, the connection terminal part is made to protrude and is connected to a terminal of a medical/diagnostic device, the connection can be made extremely easily. In addition, the present invention was completed based on the knowledge that it has good adhesion to the patient, is easy to wear, is easy to manufacture, and has low manufacturing costs.

即ち、本考案の端子部付き接着性電極板は、柔
軟な補強用基板と柔軟な導電性粘着剤層を積層し
た接着性電極板であつて、この補強用基板と導電
性粘着剤層の間には二重折りにして成る柔軟な導
電性基板を介装してその折り返しの一方片を導電
性粘着剤層と接着し、且つその折り返しの他方片
を上記補強用基板に接触させ、該導電性基板に対
応する箇所において、上記補強用基板に切れ目を
設けて当該切れ目箇所を接続端子部とし、該接続
端子部が上記切れ目で外方に突出するように構成
されていることを特徴とするものである。
That is, the adhesive electrode plate with a terminal portion of the present invention is an adhesive electrode plate in which a flexible reinforcing substrate and a flexible conductive adhesive layer are laminated, and between the reinforcing substrate and the conductive adhesive layer. A double-folded flexible conductive substrate is interposed between the double-folded flexible conductive substrate, one piece of the folded piece is adhered to the conductive adhesive layer, and the other piece of the folded piece is brought into contact with the reinforcing substrate. A cut is provided in the reinforcing substrate at a location corresponding to the flexible substrate, and the cut is used as a connecting terminal portion, and the connecting terminal portion is configured to protrude outward at the cut. It is something.

以下、本考案を詳細に説明する。 The present invention will be explained in detail below.

本考案に用いられる補強用基板としては柔軟性
を有するものであれば、導電性の補強用基板、或
いは非導電性の補強用基板のいずれも採用でき
る。
The reinforcing substrate used in the present invention may be either a conductive reinforcing substrate or a non-conductive reinforcing substrate as long as it has flexibility.

本考案においては、特に、製造が簡単で、材料
コストが安価であり、経済性及び取扱い性の観点
より非導電性の補強用基板が好ましい。
In the present invention, a non-conductive reinforcing substrate is particularly preferred because it is easy to manufacture, has low material cost, and is economical and easy to handle.

上記導電性の補強用基板としては、後述する導
電性基板に用いられるものが好適に採用される。
As the conductive reinforcing substrate, those used for the conductive substrate described below are preferably employed.

又、非導電性の補強用基板としては、紙、プラ
スチツクシート・フイルム、織布、不織布又は多
孔性シート・フイルムが挙げられる。
Examples of the non-conductive reinforcing substrate include paper, plastic sheets/films, woven fabric, non-woven fabric, and porous sheets/films.

かかるプラスチツクシート・フイルムとして
は、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフイン、ポリエチレンテレフタレート等の
ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニ
ルホルマール、ポリテトラフルオロエチレン、ア
クリル樹脂、ポリウレタン、ポリアミド又はポリ
イミド等の合成樹脂のうち少なくとも一種の合成
樹脂で形成されたシートやフイルム、或いはこれ
らで形成された複合シートが挙げられる。
Examples of such plastic sheets/films include polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polyesters such as polyethylene terephthalate, ethylene-vinyl acetate copolymers,
A sheet or film made of at least one synthetic resin such as polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl formal, polytetrafluoroethylene, acrylic resin, polyurethane, polyamide, or polyimide, or a composite made of these. Examples include sheets.

又、本考案においては、上記非導電性の補強用
基板として、収縮性の補強用基板が挙げられる。
Further, in the present invention, the non-conductive reinforcing substrate may be a shrinkable reinforcing substrate.

上記収縮性の補強用基板としては、熱又は照射
線に感応して一軸方向に収縮し、これによつて、
後述の接続端子部を外方に突出させるものであれ
ば特に限定されるものではない。
The shrinkable reinforcing substrate shrinks in a uniaxial direction in response to heat or irradiation, thereby
There is no particular limitation as long as the connecting terminal portion, which will be described later, protrudes outward.

上記熱収縮性の補強用基板としては、ポリブタ
ジエン、ポリイソプレン、クロロプレン、ポリエ
ステル、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリ
エチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ
塩化ビニリデン、ポリビニルホルマール、ポリテ
トラフルオロエチレン、アクリル樹脂、ポリウレ
タン、ポリアミド、ポリイミド又はこれらを主成
分とする共重合体から成るシート(フイルム)や
フオーム或いは不織布や織布等が挙げられる。
Examples of the heat-shrinkable reinforcing substrate include polybutadiene, polyisoprene, chloroprene, polyester, polyvinyl chloride, polypropylene, polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinylidene chloride, polyvinyl formal, polytetrafluoroethylene, and acrylic resin. Examples include sheets (films), foams, nonwoven fabrics, and woven fabrics made of polyurethane, polyamide, polyimide, or copolymers containing these as main components.

又、上記照射線に感応して硬化ないし三次元架
橋し、これによつて収縮する収縮性の補強用基板
としては、アクリル樹脂、ポリエステル、ポリウ
レタン又はアクリルオリゴマー、ポリエステルオ
リゴマー、ポリウレタンオリゴマー或いはこれら
の単量体よりなる群から選ばれた少なくとも1種
で形成されたものが挙げられる。
In addition, the shrinkable reinforcing substrate that cures or three-dimensionally crosslinks in response to the irradiation and shrinks thereby may be acrylic resin, polyester, polyurethane, acrylic oligomer, polyester oligomer, polyurethane oligomer, or a single material thereof. Examples include those formed of at least one member selected from the group consisting of mercury.

上記収縮性の補強用基板としては熱によつて収
縮するものが最も取り扱い易く実用上好ましいの
である。
As the above-mentioned shrinkable reinforcing substrate, one that shrinks due to heat is the easiest to handle and is preferred from a practical standpoint.

そして、この熱源としては、ドライヤー等の熱
風源や加熱ゴテ、赤外ヒーター等が挙げられる。
Examples of the heat source include a hot air source such as a dryer, a heating iron, and an infrared heater.

又、上記照射線としては、日光、紫外線、電子
線、放射線等から選ばれた少なくとも1種が挙げ
られる。
Further, the above-mentioned irradiation rays include at least one selected from sunlight, ultraviolet rays, electron beams, radiation, and the like.

ところが、本考案においては、上記補強用基板
の裏面に粘着剤層を設けたり、或いは補強用基板
の裏面にホツトメルト接着剤層を積層したものも
採用できるのである。
However, in the present invention, an adhesive layer may be provided on the back surface of the reinforcing substrate, or a hot melt adhesive layer may be laminated on the back surface of the reinforcing substrate.

本考案に用いられる柔軟な導電性粘着剤層は電
極板を被着体に接着、固定し、該電極板が接着さ
れた被着体から受け取つた電気信号を上記導電性
基板を介して医療・診断装置等の被接続体(装
置)に送るためのものである。
The flexible conductive adhesive layer used in the present invention adheres and fixes the electrode plate to the adherend, and transmits the electrical signals received from the adherend to which the electrode plate is adhered to the medical and medical fields through the conductive substrate. It is for sending to a connected object (device) such as a diagnostic device.

そして、この導電性粘着剤層は各種金属粉末、
炭素粉末又は塩化カリウムや塩化ナトリウム等の
水溶液(電解液)などの導電性付与剤と、カラヤ
ゴムなどの多糖類、各種セルロースなどの半合成
高分子物質、ポリアクリル酸及び/又はその塩、
ポリアクリル酸エステル誘導体、ポリビニルアル
コール又は他の親水性ポリマーのホモポリマー或
いはコポリマーなどの合成高分子物質などの粘着
性物質との混合物で構成された導電層である。
This conductive adhesive layer is made of various metal powders,
A conductivity imparting agent such as carbon powder or an aqueous solution (electrolyte) of potassium chloride or sodium chloride, polysaccharides such as Karaya gum, semi-synthetic polymer substances such as various celluloses, polyacrylic acid and/or its salts,
It is a conductive layer composed of a mixture with an adhesive substance such as a synthetic polymeric material such as a homopolymer or copolymer of polyacrylic acid ester derivatives, polyvinyl alcohol, or other hydrophilic polymers.

本考案の最も大きな特徴は、上記補強用基板と
導電性粘着剤層の間に、二重折りにして成る柔軟
な導電性基板を介装してその折り返しの一方片を
導電性粘着剤層と接着し、且つその折り返しの他
方片を上記補強用基板に接触させ、該導電性基板
に対応する箇所において、上記補強用基板に切れ
目を設けて該切れ目箇所を接続端子部とし、該接
続端子部が上記切れ目で外方に突出するように構
成されている点にある。
The most significant feature of the present invention is that a double-folded flexible conductive substrate is interposed between the reinforcing substrate and the conductive adhesive layer, and one side of the folded back is used as the conductive adhesive layer. bonded and the other folded piece is brought into contact with the reinforcing substrate, a cut is made in the reinforcing substrate at a location corresponding to the conductive substrate, the cut portion is used as a connecting terminal portion, and the connecting terminal portion is bonded. is configured to protrude outward at the cut.

本考案に用いられる導電性基板としては柔軟で
導電性のある箔やシート(フイルム)で形成され
たものであれば特に限定されるものではない。
The conductive substrate used in the present invention is not particularly limited as long as it is made of flexible and conductive foil or sheet (film).

かかる柔軟な導電性基板の具体例としては、例
えば以下のものが挙げられる。
Specific examples of such flexible conductive substrates include the following.

柔軟な導電性基板が白金、金、銀、銅、亜
鉛、錫、アルミニウム、ニツケル、インジウム
又はこれらの金属の組合わせから成る合金、或
いはこれらの金属を主成分とする合金やステン
レス鋼で形成され、且つ厚さ10〜500μmの箔又
はシートで形成されたものである。
The flexible conductive substrate is made of platinum, gold, silver, copper, zinc, tin, aluminum, nickel, indium, or an alloy consisting of a combination of these metals, or an alloy based on these metals, or stainless steel. , and made of foil or sheet with a thickness of 10 to 500 μm.

柔軟な導電性基板が厚さ10μm以下の白金、
金、銀、銅、亜鉛、錫、アルミニウム、ニツケ
ル、インジウム又はこれらの金属の組合わせか
ら成る合金、或いはこれらの金属を主成分とす
る合金やステンレス鋼で形成された金属箔と該
金属箔の片面に設けられた合成樹脂製のフイル
ム・シートとの積層フイルム・シートで形成さ
れたものである。
The flexible conductive substrate is platinum with a thickness of less than 10 μm,
Metal foil made of gold, silver, copper, zinc, tin, aluminum, nickel, indium, or a combination of these metals, or an alloy containing these metals as the main component, or stainless steel, and the metal foil. It is made of a laminated film sheet with a synthetic resin film sheet provided on one side.

柔軟な導電性基板が金属蒸着、無電解メツキ
又は金属箔を積層したプラスチツクフイルム、
紙、織物又は不織布で形成されたものである。
A plastic film on which a flexible conductive substrate is laminated with metal vapor deposition, electroless plating, or metal foil;
It is made of paper, woven or non-woven fabric.

ここで用いられるプラスチツクフイルムとし
ては上記合成樹脂で形成されたフイルムなどが
挙げられる。
Examples of the plastic film used here include films made of the above-mentioned synthetic resins.

カーボンブラツクとゴムを混練したシートで
形成されたものである。
It is made of a sheet made of a mixture of carbon black and rubber.

金属を練り込んだ不織布で形成されたもので
ある。
It is made of non-woven fabric mixed with metal.

炭素繊維からなる不織布、炭素繊維を含んだ
シートで形成されたものである。
It is made of a nonwoven fabric made of carbon fiber or a sheet containing carbon fiber.

金属繊維で織つた網体で形成されたものであ
る。
It is made of a net woven from metal fibers.

ところで、導電性基板として、上記及びの
積層フイルム・シートで形成されたものを用いる
場合には、これを二重折りにするとき、当該積層
フイルム・シートにおける金属箔が外側になるよ
うに折り曲げ、これによつて、当該金属箔におい
て、その折り返しの一方片を導電性粘着剤層と接
着し、且つその折り返しの他方片を導電性の補強
用基板に接触させることを要し、このように構成
することにより、確実に、被着体からの電気信号
を医療・診断装置に伝達したり、被着体表面の静
電気の除去や被着体との電気的接続等に用いるコ
ネクターとして用いることができるのである。
By the way, when using a conductive substrate made of the above laminated film sheet, when folding it double, fold the laminated film sheet so that the metal foil is on the outside, As a result, in the metal foil, it is necessary to adhere one folded piece to the conductive adhesive layer and to bring the other folded piece into contact with the conductive reinforcing substrate. By doing so, it can be used as a connector to reliably transmit electrical signals from the adherend to medical/diagnostic equipment, remove static electricity from the surface of the adherend, and make electrical connections with the adherend. It is.

この場合、補強用基板の裏面に粘着剤層を設け
たもの或いは補強用基板の裏面にホツトメルト系
接着剤層を設けたものを用いるときには、上記導
電性基板の折り返し他方片を補強用基板に接着し
たり、或いは補強用基板の裏面にホツトメルト接
着剤層を積層し、これを導電性基板の折り返し他
方片に加熱、加圧して接着してもよいのである。
In this case, when using a reinforcing substrate with an adhesive layer on the back side or a hot melt adhesive layer on the back side of the reinforcing substrate, the other folded piece of the conductive substrate is glued to the reinforcing substrate. Alternatively, a hot melt adhesive layer may be laminated on the back side of the reinforcing substrate, and this may be bonded to the other folded piece of the conductive substrate by heating and pressing.

そして、本考案においては、上記補強用基板と
上記導電性粘着剤層の間に介装された導電性基板
に対応する箇所において、上記補強用基板に切れ
目がその厚さ方向に設けられて当該切れ目箇所を
接続端子部とし、該接続端子部が上記切れ目で外
方に突出するように構成されたものであり、した
がつて、この導電性基板の介装部位は特に限定さ
れるものではないが、接続端子部箇所の接続用コ
ードの引張りにも充分耐える強度を有し、しかも
電極の安定性等の観点から中央部或いは左右中央
部の全幅に亙つて設け、その中央部に接続端子を
設けるのが好ましい。
In the present invention, cuts are provided in the reinforcing substrate in its thickness direction at locations corresponding to the conductive substrate interposed between the reinforcing substrate and the conductive adhesive layer. The cut portion is used as a connection terminal portion, and the connection terminal portion is configured to protrude outward at the cut portion.Therefore, the intervening portion of this conductive substrate is not particularly limited. However, it has enough strength to withstand the tension of the connection cord at the connection terminal part, and from the viewpoint of electrode stability, it is provided in the center or across the entire width of the left and right center, and the connection terminal is placed in the center. It is preferable to provide one.

そして、本考案におては、切れ目が補強用基板
と導電性基板をこれらの厚さ方向に切断して形成
されてなるものである。
In the present invention, the cut is formed by cutting the reinforcing substrate and the conductive substrate in the thickness direction thereof.

即ち、補強用基板に切れ目を設けるにあたり、
二重折りにしてなる導電性基板の解放端の三周縁
箇所をその厚さ方向に切れ目を設けるばあいには
導電性基板に切れ目を設ける必要がないが、導電
性基板の中央部に対応する箇所に切れ目を設ける
ときには補強用基板と導電性基板の両方、特に補
強用基板と二重折りにしてなる導電性基板の補強
用基板と接触する他方片に切れ目を設ける必要が
あり、このように構成すると、所望の形状の接続
端子部を形成できるから望ましいのである。
In other words, when creating cuts in the reinforcing substrate,
If cuts are made in the thickness direction at the three circumferential edges of the open end of the conductive substrate formed by double folding, it is not necessary to make cuts in the conductive substrate, but it is not necessary to make cuts in the conductive substrate at the center of the conductive substrate. When creating a cut at a location, it is necessary to make a cut in both the reinforcing substrate and the conductive substrate, especially in the other piece of the reinforcing substrate and the conductive substrate that is folded double. This configuration is desirable because a connecting terminal portion having a desired shape can be formed.

又、本考案において、補強用基板に形成される
切れ目は、使用の際に当該切れ目箇所を、二重折
りにして成る導電性基板の弾性復元力によつて自
然に外方に突出させたり、或いはピンセツト等に
より簡単に外方に突出させ、この突出箇所を接続
端子部として医療・診断装置等の被接続体の端末
や端子などと接続するためのものであり、この意
味において、この切れ目の形態は、当該切れ目箇
所、つまり接続端子部が容易に捲り起きて外方に
突出する構造であれば特に限定されるものではな
い。
In addition, in the present invention, the cut formed in the reinforcing substrate can be made to naturally protrude outward due to the elastic restoring force of the double-folded conductive substrate during use. Alternatively, it can be easily protruded outward using tweezers or the like, and the protruding portion can be used as a connection terminal to connect to a terminal or terminal of an object to be connected, such as a medical or diagnostic device. The form is not particularly limited as long as the cut portion, that is, the connection terminal portion can be easily rolled up and protruded outward.

具体的には、例えば、切れ目を略U字状や略V
字状、更にコ字状等の任意形状に形成し、これに
よつて、接続端子部を形成したり或いは切れ目を
鉤形状に形成し、これによつて、接続端子部を形
成してもよく、更にこれらに代えて補強用基板の
端縁から互いに適宜間隔をあけて2本平行に切れ
目を設けて形成してもよいのである。
Specifically, for example, the cut may be shaped like a U-shape or a V-shape.
The connection terminal portion may be formed by forming an arbitrary shape such as a letter shape or a U-shape, or by forming a cut into a hook shape. Furthermore, instead of these, two parallel cuts may be formed at an appropriate distance from each other from the edge of the reinforcing substrate.

ところで、本考案においては、上述の如く、収
縮性の補強用基板を用いることができるが、この
補強用基板に切れ目を設け、これによつて、接続
端子部を設けるにあたり、該接続端子部における
切れ目の基端を結ぶ直線の方向が収縮性の補強用
基板の収縮方向に対し0〜60度の角度を有するよ
うに形成され、該接続端子部が当該補強用基板の
収縮により捲り上がつて外方に突出するように構
成するのが好ましい。
By the way, in the present invention, as mentioned above, a shrinkable reinforcing substrate can be used, and by providing a cut in this reinforcing substrate, when providing a connecting terminal portion, The direction of the straight line connecting the base ends of the cuts is formed at an angle of 0 to 60 degrees with respect to the contraction direction of the shrinkable reinforcing substrate, and the connecting terminal portion is rolled up due to contraction of the reinforcing substrate. Preferably, it is configured to protrude outward.

即ち、本考案においては、導電性基板を二つ折
りにし、この折り返し他方片を補強用基板の切れ
目箇所で捲り上げるものであり、この切れ目箇
所、つまり接続端子部は導電性基板によつて補強
され、このため、該接続端子部に医療・診断装置
の端末等を取り付ける際や取り付けた後、当該端
末(クリツプ等)の重み或いは何らかの負荷がか
かつても当該接続端子部が裂けて破断する恐れは
なくなるが、補強用基板及び導電性基板の強度が
低い場合には接続端子部が裂けて破断する恐れが
あり、この際、切れ目を収縮性の補強用基板の収
縮方向に沿つて設けると、当該補強用基板の収縮
度が高く、容易に捲れ起きてくるが、切れ目箇
所、つまり接続端子部に何らかの負荷がかかると
当該接続端子部が裂けて破断する場合があり、こ
の欠点を補うために、接続端子部を形成する際に
は当該接続端子部における切れ目の基端を結ぶ直
線の方向が収縮性の補強用基板の収縮方向に対し
0〜60度の角度を有するように形成するのが望ま
しいのである。
That is, in the present invention, the conductive substrate is folded in half, and the other half of the folded piece is rolled up at the cut point of the reinforcing substrate, and this cut point, that is, the connection terminal part, is reinforced by the conductive substrate. Therefore, when or after attaching a terminal of a medical/diagnostic device to the connection terminal, there is no risk of the connection terminal tearing or breaking even if the weight of the terminal (clip, etc.) or any other load is applied. However, if the strength of the reinforcing substrate and conductive substrate is low, there is a risk that the connecting terminal part will tear and break. The reinforcing board has a high degree of shrinkage and easily rolls up, but if any load is applied to the cut point, that is, the connection terminal part, the connection terminal part may tear and break.In order to compensate for this drawback, When forming the connecting terminal part, it is desirable to form it so that the direction of the straight line connecting the base ends of the cuts in the connecting terminal part has an angle of 0 to 60 degrees with respect to the shrinking direction of the shrinkable reinforcing substrate. It is.

ところで、収縮性の補強用基板における切れ目
箇所、つまり接続端子部の強度が十分に強いもの
であれば接続端子部の形成方向は何ら制限を受け
るものではないが、上記のように切れ目を設ける
と被接続体(装置)の端末との接続などその取扱
い中に不慮の大きな裂き力が加えられても破れる
ことがなく、取扱い易くなるので好ましい。
By the way, there is no restriction on the formation direction of the connecting terminal portion as long as the strength of the cut point in the shrinkable reinforcing substrate, that is, the connecting terminal portion is sufficiently strong, but if the cut point is provided as described above, This is preferable because it does not break even if an unexpectedly large tearing force is applied during handling such as connection to a terminal of a connected object (device), making it easier to handle.

本考案において、接続端子部における切れ目の
基端を結ぶ直線の方向が収縮性の補強用基板の収
縮方向に対し0〜60度の角度を有するように形成
するとは、接続端子部が収縮性の補強用基板の収
縮方向に沿つて設けられているばあいを除く趣旨
である。
In the present invention, forming the connecting terminal so that the direction of the straight line connecting the base ends of the cuts in the connecting terminal has an angle of 0 to 60 degrees with respect to the shrinking direction of the shrinkable reinforcing substrate means that the connecting terminal is This is intended to exclude cases where the reinforcing substrate is provided along the direction of contraction of the reinforcing substrate.

つまり、収縮性の補強用基板はその収縮方向に
沿つて裂け易く、この方向に沿つて接続端子部を
形成するとその取扱い中等に破断するなどの事故
が発生する場合があり、実用上問題が生じること
がある。
In other words, shrinkable reinforcing substrates tend to tear along the direction of contraction, and if connecting terminals are formed along this direction, accidents such as breakage may occur during handling, which poses a practical problem. Sometimes.

そこで、接続端子部における切れ目の基端を結
ぶ直線の方向が収縮性の補強用基板の収縮方向に
対し0〜60度の角度を有するように構成したもの
である。
Therefore, the structure is such that the direction of the straight line connecting the base ends of the cuts in the connection terminal portion has an angle of 0 to 60 degrees with respect to the direction of shrinkage of the shrinkable reinforcing substrate.

この角度が60度を越えると接続端子部の強度が
不充分となり、この結果、その取扱い中等に裂け
て破損する場合があるから好ましくないのであ
る。
If this angle exceeds 60 degrees, the strength of the connecting terminal portion will be insufficient, and as a result, it may tear or break during handling, which is not preferable.

ところで、収縮性の補強用基板が二軸延伸によ
つて形成されつているときには、上記収縮方向と
は収縮率が高い方向をいう。
By the way, when the shrinkable reinforcing substrate is formed by biaxial stretching, the shrinkage direction refers to the direction in which the shrinkage rate is high.

この場合において、切れ目の基端を結ぶ直線の
方向が収縮方向に対して0度となるようにとは、
つまり収縮方向と切れ目の基端を結ぶ直線の方向
が平行になることをいう。
In this case, the direction of the straight line connecting the base ends of the cuts is 0 degrees with respect to the contraction direction.
In other words, the contraction direction and the straight line connecting the base end of the cut are parallel to each other.

(e) 作用 本考案は、上記構成を有し、柔軟な導電性基板
が二重折りに形成されてなり、この折り返し片同
士は相互に全く接着していないから補強用基板と
これを接触する二重折りにして成る導電性基板の
他方片に切り目を設けると、導電性基板の弾性復
元力により、当該切り目箇所が自然に捲れ上がつ
て外方に突出したり、或いは、当該切れ目箇所を
ピンセツト等で摘まむことによつて当該接続端子
部が極めて容易に捲れ上がつてこれを外方に突出
させうる作用を有するものである。
(e) Effect The present invention has the above-mentioned structure, and is formed by folding a flexible conductive substrate into double folds, and since the folded pieces are not adhered to each other at all, the reinforcing substrate and the reinforcing substrate are brought into contact with each other. When a cut is made in the other half of the double-folded conductive substrate, the cut may naturally roll up and protrude outward due to the elastic restoring force of the conductive substrate, or the cut may be removed with tweezers. By pinching the terminal with a handle, the connecting terminal can be easily rolled up and protruded outward.

この場合、補強用基板と導電性基板が相互に補
強し合つているから当該補強用基板として収縮性
の補強用基板を用いても使用中に接続端子部が破
断するのが極力防止される作用を有するのであ
る。
In this case, since the reinforcing substrate and the conductive substrate mutually reinforce each other, even if a shrinkable reinforcing substrate is used as the reinforcing substrate, the connection terminal portion is prevented from breaking during use as much as possible. It has.

そして、この接続端子部の突出箇所を、被接続
装置等の端子(ワニ口クリツプ等)や端末と電気
的に接続しうるのであり、その接続が極めて簡単
になしうる他、二重折りにして成る導電性基板は
その折り返しの一方片が導電性粘着剤層と接着し
ており且つその折り返しの他方片が補強用基板と
接触しており、従つて、導電性粘着剤層が被着体
から受けた電気信号を導電性基板を介して確実に
医療・診断装置に伝達しうる作用を有するのであ
る。
The protruding part of the connection terminal part can be electrically connected to the terminal (alligator clip, etc.) or terminal of the connected device, etc., and the connection can be made extremely easily, and it can be folded double. One of the folded pieces of the conductive substrate is bonded to the conductive adhesive layer, and the other folded piece is in contact with the reinforcing substrate, so that the conductive adhesive layer is separated from the adherend. It has the function of reliably transmitting received electrical signals to medical/diagnostic equipment via the conductive substrate.

又、この接続の際に接着性電極板にかかる力
は、当該接続端子部が一層捲れ上がることによつ
て吸着されるから接着性電極板自体に剥離力がか
かることがなく、この結果、接着皮膚表面にスト
レスが生ずることがない作用を有するのである。
In addition, the force applied to the adhesive electrode plate during this connection is absorbed by the connection terminal part being rolled up further, so no peeling force is applied to the adhesive electrode plate itself, and as a result, the adhesive It has the effect of not causing stress on the skin surface.

(f) 実施例 以下、本考案を実施例に基づき詳細に説明する
が、本考案はこれに限定されるものではない。
(f) Examples Hereinafter, the present invention will be explained in detail based on Examples, but the present invention is not limited thereto.

第1図〜第8図において、1は平面視略長方形
状の端子部付き接着性電極板で、該接着性電極板
1は、柔軟な補強用基板2と柔軟な導電性粘着剤
層3とを積層し、この補強用基板2と導電性粘着
剤層2の間に、二重折りにして成る柔軟な導電性
基板4を介装してその折り返しの一方片4aを導
電性粘着剤層と接着し、且つその折り返しの他方
片4bを上記補強用基板2に接触させて成る。
1 to 8, reference numeral 1 denotes an adhesive electrode plate with a terminal portion having a substantially rectangular shape in plan view, and the adhesive electrode plate 1 includes a flexible reinforcing substrate 2 and a flexible conductive adhesive layer 3. are laminated, and a flexible conductive substrate 4 made of double fold is interposed between the reinforcing substrate 2 and the conductive adhesive layer 2, and one piece 4a of the folded back is the conductive adhesive layer. The reinforcing substrate 2 is bonded and the other folded piece 4b is brought into contact with the reinforcing substrate 2.

5は切れ目であり、該切れ目5は、上記導電性
基板4に対応する箇所において、上記補強用基板
2とこれに接触する導電性基板4の他方片4bに
設けられ、該切れ目5箇所を接続端子部6とし、
該接続端子部6が上記切れ目5で外方に突出する
ように構成されてなる。
5 is a cut, and the cut 5 is provided in the reinforcing substrate 2 and the other piece 4b of the conductive substrate 4 that contacts this at a location corresponding to the conductive substrate 4, and the five cuts are connected. As the terminal part 6,
The connecting terminal portion 6 is configured to protrude outward at the cut 5.

そして、この場合、上記補強用基板2は厚さ数
百μmの不織布で形成されており、又、上記導電
性基板4は厚さ100μmの銅箔で形成されており、
更に、上記導電性粘着剤層3はアクリル系粘着剤
に銀粉末を添加、混合したもので形成されてい
る。
In this case, the reinforcing substrate 2 is made of a nonwoven fabric with a thickness of several hundred μm, and the conductive substrate 4 is made of copper foil with a thickness of 100 μm.
Further, the conductive adhesive layer 3 is made of an acrylic adhesive mixed with silver powder.

このように導電性基板4を二重折りに折曲して
圧縮状態で補強用基板2と導電性粘着剤層3の間
に介装するとその反発力により後述の切れ目5箇
所、つまり接続端子部6の捲れ上がりが一層容易
になつたり、或いはピンセツト等を用いて接続端
子部6を容易に捲れ上げることができるのであ
る。
When the conductive substrate 4 is folded double in this way and inserted between the reinforcing substrate 2 and the conductive adhesive layer 3 in a compressed state, the repulsive force creates five cuts, which will be described later, at the connection terminal area. This makes it easier to roll up the connecting terminal portion 6, or the connecting terminal portion 6 can be easily rolled up using tweezers or the like.

この場合、補強用基板2の裏面に粘着剤層を設
けて導電性基板4の折り返し他方片4bを補強用
基板2に接着したり、或いは補強用基板2の裏面
にホツトメルト系接着剤層を積層し、これを導電
性基板4の折り返し他方片4bに加熱、加圧して
接着してもよいのである。
In this case, an adhesive layer is provided on the back surface of the reinforcing substrate 2 and the other folded piece 4b of the conductive substrate 4 is glued to the reinforcing substrate 2, or a hot melt adhesive layer is laminated on the back surface of the reinforcing substrate 2. However, this may be bonded to the other folded piece 4b of the conductive substrate 4 by applying heat and pressure.

以下、上記接続端子部6について更に詳細に説
明する。
The connection terminal section 6 will be explained in more detail below.

第1図〜第4図に示すように、上記接続端子部
6を、補強用基板2と導電性粘着剤層3の間に介
装した導電性基板4に対応する箇所において、補
強用基板2と導電性基板4をこれらの厚さ方向に
コ字状に切断して形成してもよく、或いはこれに
代えて、第5図に示すように、補強用基板2と導
電性粘着剤層3の間に介装した導電性基板4に対
応する箇所において、その端縁から互いに適宜間
隔をあけ、且つ補強用基板2をその厚さ方向に2
本平行に切断して切れ目5を設けて形成してもよ
く、更に、第6図及び第7図に示すように、上記
のように介装した導電性基板4に対応する箇所に
おいて、補強用基板2と導電性基板4をこれらの
厚さ方向に略U字状に切断してその切れ目5の先
端が上記導電性基板4の折り返し解放端に届くよ
うに形成してもよく、これらに代えて、第8図に
示すように、コ字状の切れ目5を補強用基板2と
導電性粘着剤層3との間に介装した導電性基板4
において、補強用基板2をその厚さ方向に切断し
て切れ目5を設け、該切れ目5の基端が、導電性
基板4の解放端に位置するように形成してもよい
のである。
As shown in FIGS. 1 to 4, the connection terminal portion 6 is attached to the reinforcing substrate 2 at a location corresponding to the conductive substrate 4 interposed between the reinforcing substrate 2 and the conductive adhesive layer 3. and conductive substrate 4 may be cut into a U-shape in the thickness direction, or alternatively, as shown in FIG. 5, reinforcing substrate 2 and conductive adhesive layer 3 may be At locations corresponding to the conductive substrates 4 interposed between them, the reinforcing substrates 2 are spaced appropriately from their edges, and the reinforcing substrates 2 are
It may be formed by cutting parallel to the main plate and providing cuts 5, and as shown in FIGS. 6 and 7, reinforcing Alternatively, the substrate 2 and the conductive substrate 4 may be cut into a substantially U-shape in the thickness direction so that the tip of the cut 5 reaches the folded open end of the conductive substrate 4. As shown in FIG. 8, a conductive substrate 4 with a U-shaped cut 5 interposed between the reinforcing substrate 2 and the conductive adhesive layer 3 is formed.
In this case, the reinforcing substrate 2 may be cut in its thickness direction to provide a cut 5, and the base end of the cut 5 may be located at the open end of the conductive substrate 4.

次に、本考案の端子部付き接着性電極板の製造
例を第9図a〜dに基づき説明する。
Next, a manufacturing example of the adhesive electrode plate with terminal portions of the present invention will be explained based on FIGS. 9a to 9d.

即ち、第9図aに示す柔軟な補強用基板2と第
9図cに示す柔軟な導電性粘着剤層3とを積層
し、この補強用基板2と導電性粘着剤層3の間
に、第9図bに示す、二重折りにして成る柔軟な
導電性基板4を介装してその折り返しの一方片4
aを導電性粘着剤層と接着し、且つその折り返し
の他方片4bを上記補強用基板2に接触させる。
That is, the flexible reinforcing substrate 2 shown in FIG. 9a and the flexible conductive adhesive layer 3 shown in FIG. 9c are laminated, and between the reinforcing substrate 2 and the conductive adhesive layer 3, One piece 4 of the double-folded flexible conductive substrate 4 is interposed therebetween as shown in FIG. 9b.
A is adhered to the conductive adhesive layer, and the other folded piece 4b is brought into contact with the reinforcing substrate 2.

次いで、上記導電性基板4に対応する箇所にお
いて、上記補強用基板2に切れ目5を設け、これ
によつて、該切れ目5箇所を接続端子部6とし、
該接続端子部6が上記切れ目5で外方に突出する
ように構成する[第9図d]。
Next, cuts 5 are provided in the reinforcing substrate 2 at locations corresponding to the conductive substrate 4, whereby the five cuts are used as connection terminal portions 6;
The connecting terminal portion 6 is constructed so as to protrude outward at the cut 5 [FIG. 9d].

この場合、補強用基板2の裏面に粘着剤層を設
けて導電性基板4の折り返し他方片4bを補強用
基板2に接着したり、或いは補強用基板2の裏面
にホツトメルト系接着剤層を積層し、これを導電
性基板4の折り返し他方片4bに加熱、加圧して
接着してもよいのである。
In this case, an adhesive layer is provided on the back surface of the reinforcing substrate 2 and the other folded piece 4b of the conductive substrate 4 is glued to the reinforcing substrate 2, or a hot melt adhesive layer is laminated on the back surface of the reinforcing substrate 2. However, this may be bonded to the other folded piece 4b of the conductive substrate 4 by applying heat and pressure.

上記導電性基板4としては上記のものに代えて
他の金属箔や金属製シール或いは金属と合成樹脂
フイルム(シート)の積層シートを用いてもよい
のであり、この場合、導電性基板4を二つ折りに
形成するにあたり、その金属箔側を外側とし、且
つ補強用基板2として導電性のものを用いること
を要する。
As the conductive substrate 4, another metal foil, a metal seal, or a laminated sheet of metal and synthetic resin film (sheet) may be used instead of the above-mentioned one. In this case, the conductive substrate 4 may be When forming it into a folded shape, it is necessary to make the metal foil side the outer side and to use a conductive material as the reinforcing substrate 2.

上記実施例、つまり第1図〜第8図に示す例で
は、導電性基板4としてその縦・横の大きさが補
強用基板2及び導電性粘着剤層3の縦・横の大き
さより小さいものを用いたが、これに代えて、第
10図及び第11図に示すように、導電性基板4
としてその縦方向の大きさのみを補強用基板2よ
り小さくし、つまり、導電性基板4の横方向の大
きさと補強用基板2及び導電性粘着剤層3の横方
向の大きさを同じく形成したものを用いてもよい
のであり、或いはこれに代えて、第12図及び第
13図に示すように、導電性基板4としてその横
方向の大きさのみを補強用基板2より小さくし、
つまり導電性基板4の縦方向の大きさと補強用基
板2及び導電性粘着剤層3の縦方向の大きさを同
じく形成したものを用いてもよいのである。
In the above embodiments, that is, the examples shown in FIGS. 1 to 8, the conductive substrate 4 has vertical and horizontal dimensions smaller than those of the reinforcing substrate 2 and the conductive adhesive layer 3. However, instead of this, as shown in FIGS. 10 and 11, a conductive substrate 4
In other words, the horizontal size of the conductive substrate 4 and the horizontal size of the reinforcing substrate 2 and the conductive adhesive layer 3 were formed to be the same. Alternatively, as shown in FIGS. 12 and 13, only the lateral size of the conductive substrate 4 is made smaller than that of the reinforcing substrate 2.
In other words, it is possible to use a structure in which the vertical size of the conductive substrate 4 is the same as that of the reinforcing substrate 2 and the conductive adhesive layer 3.

この場合、切れ目5の形状及びその形成方法と
しては上記実施例と同様に形成したものが挙げら
れる。
In this case, the shape of the cut 5 and the method of forming it may be the same as in the above embodiment.

このように構成すると、長尺状の補強用基板2
と長尺状の導電性粘着剤層3の間に、長尺状であ
つて且つ二重折りにして成る柔軟な導電性基板4
を連続的に介装しつつ、この長尺状積層体を、そ
の長手方向に対し直角方向、或いは長手方向に沿
つて適宜間隔で切断すればよいのであり、この結
果、連続的に端子部付き接着性電極板が容易に製
造しうるので生産性が著しく向上し、極めて経済
的である。
With this configuration, the elongated reinforcing substrate 2
and an elongated conductive adhesive layer 3, a flexible conductive substrate 4 which is elongated and double-folded.
The long laminate may be cut at appropriate intervals in the direction perpendicular to the longitudinal direction or along the longitudinal direction while continuously interposing the terminal parts. Since the adhesive electrode plate can be easily manufactured, productivity is significantly improved and it is extremely economical.

勿論、この場合においても、第9図a〜第9図
dで示すのと同様の方向で製造してもよいのであ
る。
Of course, even in this case, manufacturing may be carried out in the same direction as shown in FIGS. 9a to 9d.

(g) 考案の効果 本考案の端子部付き導電性電極板は、上記構成
を有し、接続端子部を極めて容易に外方に突出さ
せることができ、これを被着体に適用して、その
接続端子部を医療・診断装置等と確実に且つ容易
に接続できる効果を有するのである。
(g) Effects of the invention The conductive electrode plate with a terminal part of the present invention has the above-mentioned structure, and the connecting terminal part can be made to protrude outward very easily, and when this is applied to an adherend, This has the effect that the connection terminal portion can be reliably and easily connected to medical/diagnostic equipment, etc.

又、本考案は、柔軟な導電性基板を二重折りに
して、その折り返し一方片を導電性粘着剤に接着
し、且つその折り返し他方片を補強用基板に接触
させ、該補強用基板、或いは必要により補強用基
板と導電性基板の両方に切り目を設けて接続用端
子を突出させるものであり、構造が簡単である
上、クリツプ、ホツク、ピン等の端子を備えてい
ないから部品数が少なくなるのであり、また、こ
れらの端子を取り付ける必要が無いので製造工程
数が少なく製造が簡単であると共に連続生産が可
能で量産性に優れるのであり、結局両者相俟つて
製造コストが著しく低下するのである。
In addition, the present invention involves folding a flexible conductive substrate into double folds, bonding one folded piece to a conductive adhesive, and bringing the other folded piece into contact with a reinforcing substrate. If necessary, cuts are made in both the reinforcing board and the conductive board to allow the connection terminals to protrude.The structure is simple, and the number of parts is small because there are no terminals such as clips, hooks, or pins. In addition, since there is no need to attach these terminals, the number of manufacturing steps is small and manufacturing is easy, and continuous production is possible and mass production is excellent.In the end, the combination of these two results in a significant reduction in manufacturing costs. be.

加えて、本考案の端子部付き接着性電極板は、
クリツプ、ホツク、ピン等の端子を備えていない
から嵩張らず、従つて包装や運搬、更に在庫等が
安価になしうる効果を有するのである。
In addition, the adhesive electrode plate with terminals of the present invention has
Since it does not have terminals such as clips, hooks, pins, etc., it is not bulky and has the advantage of being inexpensive to package, transport, and stock.

そして、本考案の端子部付き接続性電極板を医
療用電極として用いる場合には、該電極板を皮膚
に接着後、接続端子部を突出させて当該端子部を
医療・診断装置の端末と接続する際に、この接続
端子部が適度に捲れ上がつて皮膚表面に剥離力が
かからず、この結果、接着表面面にストレスを感
じず、長時間安定な状態で使用しうる効果を有す
るのである。
When the connectable electrode plate with a terminal part of the present invention is used as a medical electrode, after adhering the electrode plate to the skin, the connecting terminal part is protruded and the terminal part is connected to a terminal of a medical/diagnostic device. When applying the adhesive, the connecting terminal part will be rolled up appropriately and no peeling force will be applied to the skin surface.As a result, the adhesive surface will not feel stress and can be used in a stable state for a long time. be.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図〜第8図はそれぞれ異なる他の実施例を
示す平面図、第9図a〜dはその製造例を示す工
程図、第10図は他の実施例を示す斜視図、第1
1図はその−線視断面図、第12図は更に他
の実施例を示す平面図、第13図はその−線
視断面図である。 1……端子部付き接着性電極板、2……補強用
基板、3……導電性粘着剤層、4……導電性基
板、5……切れ目、6……接続端子部。
1 to 8 are plan views showing other different embodiments, FIGS. 9 a to d are process diagrams showing manufacturing examples thereof, and FIG. 10 is a perspective view showing another embodiment.
1 is a cross-sectional view taken along the - line, FIG. 12 is a plan view showing still another embodiment, and FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the - line. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Adhesive electrode plate with terminal portion, 2... Reinforcing substrate, 3... Conductive adhesive layer, 4... Conductive substrate, 5... Cut, 6... Connection terminal portion.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 柔軟な補強用基板と柔軟な導電性粘着剤層を積
層した接着性電極板であつて、この補強用基板と
導電性粘着剤層の間には二重折りにして成る柔軟
な導電性基板を介装してその折り返しの一方片を
導電性粘着剤層と接着し、且つその折り返しの他
方片を上記補強用基板に接触させ、該導電性基板
に対応する箇所において、上記補強用基板に切れ
目を設けて当該切れ目箇所を接続端子部とし、該
接続端子部が上記切れ目で外方に突出するように
構成されていることを特徴とする端子部付き接着
性電極板。
It is an adhesive electrode plate in which a flexible reinforcing substrate and a flexible conductive adhesive layer are laminated, and a double-folded flexible conductive substrate is placed between the reinforcing substrate and the conductive adhesive layer. One piece of the folded piece is glued to the conductive adhesive layer through interposition, and the other piece of the folded piece is brought into contact with the reinforcing substrate, and a cut is made in the reinforcing substrate at a location corresponding to the conductive substrate. An adhesive electrode plate with a terminal portion, characterized in that the cut portion is formed as a connecting terminal portion, and the connecting terminal portion is configured to protrude outward at the cut portion.
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