JPH0531962B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0531962B2 JPH0531962B2 JP61272137A JP27213786A JPH0531962B2 JP H0531962 B2 JPH0531962 B2 JP H0531962B2 JP 61272137 A JP61272137 A JP 61272137A JP 27213786 A JP27213786 A JP 27213786A JP H0531962 B2 JPH0531962 B2 JP H0531962B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface portion
- metal cap
- resonant element
- piezoelectric resonant
- piezoelectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 33
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、両端に金属キヤツプが取付けられ
た筒状のケース内に圧電共振素子を収納し、金属
キヤツプにリード端子を固定してなる構造のリー
ド付圧電振動部品に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] This invention has a structure in which a piezoelectric resonant element is housed in a cylindrical case with metal caps attached to both ends, and lead terminals are fixed to the metal caps. This invention relates to piezoelectric vibrating parts with leads.
［従来の技術］
実公昭59−67026号には、第２図に示す２端子
型の圧電共振素子１を内部に収納したリード付圧
電振動部品が開示されている。このリード付圧電
振動部品を、第３図に示す。絶縁性材料よりなる
筒状ケース２内に圧電共振素子１が挿入されてい
る。筒状ケース２の両端開口は、導電性材料より
なるキヤツプ３，４を圧入することにより閉成さ
れており、同時に圧電共振素子１が該導電性キヤ
ツプ３，４の内面を利用して筒状ケース２内に位
置決めされている。圧電共振素子１の電極５，６
は、それぞれ、導電性キヤツプ３，４に導電性接
着剤等を利用して電気的にかつ機械的に接合され
ている。導電性キヤツプ３，４の外側には、リー
ド端子７，８がはんだ付けあるいは溶接等により
接合されている。[Prior Art] Japanese Utility Model Publication No. 59-67026 discloses a leaded piezoelectric vibrating component in which a two-terminal piezoelectric resonant element 1 shown in FIG. 2 is housed. This leaded piezoelectric vibrating component is shown in FIG. A piezoelectric resonant element 1 is inserted into a cylindrical case 2 made of an insulating material. The openings at both ends of the cylindrical case 2 are closed by press-fitting caps 3 and 4 made of conductive material, and at the same time, the piezoelectric resonant element 1 uses the inner surfaces of the conductive caps 3 and 4 to open the cylindrical case. It is positioned within case 2. Electrodes 5 and 6 of piezoelectric resonant element 1
are electrically and mechanically bonded to conductive caps 3 and 4 using conductive adhesive or the like. Lead terminals 7, 8 are connected to the outside of the conductive caps 3, 4 by soldering, welding, or the like.
［発明が解決しようとする問題点］
導電性キヤツプ３，４自体は熱伝導性に優れて
おり、したがつて従来構造ではリード端子７，８
の接合に際し加えられる熱により圧電共振素子１
の特性が劣化するという問題があつた。[Problems to be Solved by the Invention] The conductive caps 3 and 4 themselves have excellent thermal conductivity, so in the conventional structure, the lead terminals 7 and 8
The heat applied during the bonding of the piezoelectric resonant element 1
There was a problem that the characteristics of the device deteriorated.
そこで、この発明の目的は、特にはんだ付けに
よるリード端子の接合に際して加えられる熱によ
る特性の劣化の少ないリード付圧電振動部品を提
供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a lead-equipped piezoelectric vibrating component whose characteristics are less likely to deteriorate due to heat applied particularly when joining lead terminals by soldering.
［問題点を解決するための手段］
この発明は、圧電共振素子と、両端に開口が形
成されており、内部に圧電共振素子が収納された
筒状ケースと、筒状ケースの両端に接着された金
属キヤツプと、金属キヤツプに固定されたリード
端子とを備えるリード付圧電振動部品の改良に関
するものであり、
金属キヤツプは、圧電共振素子の端部が内側面
に当接される第１の面部分と、第１の面部分の周
囲に位置する１以上の第２の面部分とを有し、第
２の面部分の外側面は、第１の面部分の外側面に
比べてより外方に位置し、リード端子は、第２の
面部分の外側面の一部においてのみはんだで接合
されていることを特徴とするものである。[Means for Solving the Problems] The present invention includes a piezoelectric resonant element, a cylindrical case having openings formed at both ends and housing the piezoelectric resonant element inside, and a piezoelectric resonant element bonded to both ends of the cylindrical case. This invention relates to an improvement in a piezoelectric vibrating component with a lead, which includes a metal cap and a lead terminal fixed to the metal cap. and one or more second surface portions located around the first surface portion, the outer surface of the second surface portion being further outward than the outer surface of the first surface portion. , and the lead terminal is soldered only on a part of the outer surface of the second surface portion.
［作用および発明の効果］
この発明では、リード端子は、圧電共振素子が
内側面に当接される第１の面部分とは異なる第２
の面部分の外側面の一部においてのみはんだで金
属キヤツプに接合されているので、リード端子を
はんだ付けにより接合する際に加えられる熱が第
１の面部分に伝わりにくくされているとともに、
溶けたはんだが第１の面部分の外側面に流れて第
１の面部分を加熱することもない。よつて、リー
ド端子の接合の際に生じ得る圧電共振素子の特性
の変化を極めて小さくすることが可能である。[Operation and Effects of the Invention] In the present invention, the lead terminal has a second surface portion that is different from the first surface portion on which the piezoelectric resonant element is brought into contact with the inner surface portion.
Since only a part of the outer surface of the surface portion is joined to the metal cap with solder, the heat applied when joining the lead terminal by soldering is difficult to be transmitted to the first surface portion, and
The melted solder does not flow to the outer surface of the first surface portion and heat the first surface portion. Therefore, it is possible to extremely minimize changes in the characteristics of the piezoelectric resonant element that may occur when the lead terminals are joined.
したがつて、この発明によれば、所望通りの共
振特性を有するリード付圧電共振部品を得ること
ができる。 Therefore, according to the present invention, it is possible to obtain a leaded piezoelectric resonant component having desired resonance characteristics.
［実施例の説明］
第１図は、この発明の一実施例の部分断面正面
図である。この実施例のリード付圧電振動部品１
１では、絶縁性材料よりなり、両端が開いた円筒
形の筒状ケース１２内に圧電共振素子１３が収納
されている。圧電共振素子１３は、第２図に示し
た圧電共振素子１と同様の構成を有するものであ
り、両主面に電極１４が形成されている。筒状ケ
ース１２は、内壁に圧電共振素子１４を接触させ
ない状態で該圧電共振素子１４を収納するもので
あるため、内径が圧電共振素子１４の幅よりも大
きくされている。[Description of Embodiment] FIG. 1 is a partially sectional front view of an embodiment of the present invention. Leaded piezoelectric vibrating component 1 of this example
1, a piezoelectric resonant element 13 is housed in a cylindrical case 12 made of an insulating material and open at both ends. The piezoelectric resonant element 13 has the same configuration as the piezoelectric resonant element 1 shown in FIG. 2, and electrodes 14 are formed on both main surfaces. Since the cylindrical case 12 accommodates the piezoelectric resonant element 14 in a state where the piezoelectric resonant element 14 is not in contact with the inner wall, the inner diameter is made larger than the width of the piezoelectric resonant element 14.
筒状ケース１２の両端には、第４図に示す金属
キヤツプ１６が取付けられている。金属キヤツプ
１６は、筒状ケース１２に装着された状態で両端
に位置する端面１７と、筒状ケース１２の側面に
被せられる側面部１８とを有する。この端面部１
７には、内方に突出するように環状突出部１７ａ
が形成されている。環状突出部１７ａの内径は、
圧電共振素子１４の幅と略等しいように選ばれて
いる。これは、第５図に拡大して示すように、金
属キヤツプ１６を取付けた状態で、圧電共振素子
１４を金属キヤツプ１６の内面に点接触的に支持
されるように該環状突出部１７ａで位置決め支持
するためである。 Metal caps 16 shown in FIG. 4 are attached to both ends of the cylindrical case 12. The metal cap 16 has end faces 17 located at both ends when attached to the cylindrical case 12, and a side surface portion 18 that covers the side surface of the cylindrical case 12. This end face part 1
7 has an annular protrusion 17a that protrudes inward.
is formed. The inner diameter of the annular protrusion 17a is
The width is selected to be approximately equal to the width of the piezoelectric resonant element 14. As shown in an enlarged view in FIG. 5, with the metal cap 16 attached, the piezoelectric resonant element 14 is positioned by the annular protrusion 17a so that it is supported in point contact with the inner surface of the metal cap 16. This is to support them.
筒状ケース１２、金属キヤツプ１６およびリー
ド端子２２の一部を囲繞するように、図示しない
が、外装樹脂が塗着されている。外装樹脂は、絶
縁性材料よりなる筒状ケース１２内の密封性をよ
り確実なものとするとともに、外観良好なものと
するために設けられているものである。 Although not shown, an exterior resin is applied so as to partially surround the cylindrical case 12, the metal cap 16, and the lead terminals 22. The exterior resin is provided to ensure more reliable sealing within the cylindrical case 12 made of an insulating material and to provide a good appearance.
なお、金属キヤツプ１６の固定は、導電性接着
剤１９を用いて行なわれ、該導電性接着剤１９は
圧電共振素子１４の電極を金属キヤツプ１６と電
気的に接続する機能をも果たす。 Note that the metal cap 16 is fixed using a conductive adhesive 19, and the conductive adhesive 19 also functions to electrically connect the electrode of the piezoelectric resonant element 14 to the metal cap 16.
第５図を参照して、金属キヤツプ１６の端面に
は、リード端子２２がはんだ付けにより接合され
ている。 Referring to FIG. 5, a lead terminal 22 is joined to the end surface of the metal cap 16 by soldering.
ところで、リード端子２２の金属キヤツプ１６
に接合される部分は、環状突出部１７ａの外周側
の領域である。すなわち、この実施例では、環状
突出部１７ａで囲まれた部分が第１の面部分２５
を構成しており、第１の面部分２５は、環状突出
部１７ａの外周側の端面部分２６および側面部２
７で構成される第２の面部分に対して、環状突出
部１７ａにより隔てられている。また、第２の面
部分としての環状突出部１７ａの外周側の端面部
分２６の外側面は、第１の面部分２５の外側面に
比べてより外方に位置している。よつて、環状突
出部１７ａの外周側の端面部分２６においてリー
ド端子２２をはんだ付けした場合、溶けたはんだ
が第１の面部分２５に流れることがなく、また、
加えられる熱は圧電共振素子１４に伝わりにくく
されており、したがつて圧電共振素子１４の熱劣
化を効果的に防止することが可能とされている。 By the way, the metal cap 16 of the lead terminal 22
The portion joined to is the area on the outer peripheral side of the annular protrusion 17a. That is, in this embodiment, the portion surrounded by the annular protrusion 17a is the first surface portion 25.
The first surface portion 25 includes an end surface portion 26 on the outer peripheral side of the annular protrusion 17a and a side surface portion 2.
7, it is separated by an annular projection 17a. Further, the outer surface of the end surface portion 26 on the outer peripheral side of the annular protrusion 17a serving as the second surface portion is located further outward than the outer surface of the first surface portion 25. Therefore, when the lead terminal 22 is soldered on the end surface portion 26 on the outer peripheral side of the annular protrusion 17a, melted solder does not flow to the first surface portion 25, and
The applied heat is made difficult to be transmitted to the piezoelectric resonant element 14, and therefore it is possible to effectively prevent thermal deterioration of the piezoelectric resonant element 14.
第６図は、リード端子２２の形状の他の例を示
す正面図である。第１図実施例ではリード端子２
２は筒状ケース１２と直交する方向に直線状に延
ばされていたが、第６図に示すよう筒状ケース１
２と同一方向に延びるリード端子３２を金属キヤ
ツプ１６に接合してもよく、それによつてアキシ
ヤルタイプのリード付圧電共振部品とすることが
できる。 FIG. 6 is a front view showing another example of the shape of the lead terminal 22. In the embodiment shown in Fig. 1, the lead terminal 2
2 was extended linearly in a direction perpendicular to the cylindrical case 12, but as shown in FIG.
A lead terminal 32 extending in the same direction as 2 may be joined to the metal cap 16, thereby making it possible to form an axial type leaded piezoelectric resonant component.
同様に、第６図に想像線Ａで示すようにリード
端子３０の一部を折曲げ、第１図実施例のリード
端子２２と同様にラジアルタイプのリード付圧電
振動部品とすることも可能である。 Similarly, it is also possible to bend a part of the lead terminal 30 as shown by the imaginary line A in FIG. 6 to create a radial type leaded piezoelectric vibrating component similar to the lead terminal 22 of the embodiment in FIG. be.
第７図および第８図は、この発明のさらに他の
実施例を説明するための図である。この実施例の
圧電振動部品４１においても、絶縁材料よりなり
両端が開いた円筒状の筒状ケース４２が用いられ
る。筒状ケース４２内には、圧電共振素子４４が
収納されており、該圧電共振素子４４は、第２図
に示した圧電共振素子１と同様の構成を有する。 FIG. 7 and FIG. 8 are diagrams for explaining still another embodiment of the present invention. The piezoelectric vibrating component 41 of this embodiment also uses a cylindrical case 42 made of an insulating material and open at both ends. A piezoelectric resonant element 44 is housed within the cylindrical case 42, and the piezoelectric resonant element 44 has the same configuration as the piezoelectric resonant element 1 shown in FIG.
筒状ケース４２の内径は、圧電共振素子４４の
幅よりも若干大きくされており、それによつて圧
電共振素子４４を収納した状態で筒状ケース４２
の内壁が圧電共振素子４４と接触しないようにさ
れている。 The inner diameter of the cylindrical case 42 is made slightly larger than the width of the piezoelectric resonant element 44, so that when the piezoelectric resonant element 44 is accommodated, the cylindrical case 42
The inner wall of the piezoelectric resonant element 44 is prevented from coming into contact with the piezoelectric resonant element 44.
筒状ケース４２の両端には、金属キヤツプ４６
が導電性接着剤（図示せず）を利用して固定され
ている。金属キヤツプ４６は、端面部４７と、筒
状ケース４２の側面に被せられる側面部４８とを
有する。そして、この側面部４８に、リード端子
５２がはんだ付けにより接合されている。 Metal caps 46 are attached to both ends of the cylindrical case 42.
are fixed using a conductive adhesive (not shown). The metal cap 46 has an end surface portion 47 and a side surface portion 48 that covers the side surface of the cylindrical case 42 . A lead terminal 52 is joined to this side surface portion 48 by soldering.
第７図および第８図実施例では、金属キヤツプ
４６の端面部４７が第１の面部分を構成し、側面
部４８が第２の面部分を構成する。すなわち、圧
電共振素子４４の端部は、第１の面部分である端
面部４７の内側面に当接され、第２の面部分とな
る側面部４８は、第１の面部分となる端面部４７
の周囲に位置している。また、第２の面部分とな
る側面部４８の外側面は、第１の面部分となる端
面部４７の外側面に比べてより外方に位置してい
る。そして、この実施例では、端面部４７と側面
部４８とは、金属キヤツプ４６の端縁によつて隔
てられている。したがつて、リード端子５２がは
んだ付けされる際、溶けたはんだが端面部４７に
流れたりすることがなく、また、その際に加えら
れる熱は、圧電共振素子４４に伝えられにくくさ
れているため、圧電共振素子４４が、この熱に基
づき特性が劣化されることを効果的に防止するこ
とができる。 In the embodiment of FIGS. 7 and 8, the end surface 47 of the metal cap 46 constitutes the first surface portion, and the side surface portion 48 constitutes the second surface portion. That is, the end portion of the piezoelectric resonant element 44 is brought into contact with the inner surface of the end surface portion 47 which is the first surface portion, and the side surface portion 48 which is the second surface portion is in contact with the inner surface of the end surface portion 47 which is the first surface portion. 47
is located around. Further, the outer surface of the side surface portion 48, which is the second surface portion, is located further outward than the outer surface of the end surface portion 47, which is the first surface portion. In this embodiment, the end surface portion 47 and the side surface portion 48 are separated by the edge of the metal cap 46. Therefore, when the lead terminal 52 is soldered, molten solder does not flow to the end face 47, and the heat applied at that time is difficult to be transmitted to the piezoelectric resonant element 44. Therefore, it is possible to effectively prevent the characteristics of the piezoelectric resonant element 44 from deteriorating due to this heat.
なお、第７図および第８図実施例においても、
金属キヤツプ４６の端面部４７に第１図実施例の
ような環状突出部を設けてもよく、それによつて
金属キヤツプ４６の装着と同時に圧電共振素子４
４の位置決めをも果たすことができる。 Note that also in the embodiments of FIGS. 7 and 8,
The end face 47 of the metal cap 46 may be provided with an annular protrusion as in the embodiment shown in FIG.
4 positioning can also be achieved.
なお、いずれの実施例においても、圧電共振素
子１４，４４と金属キヤツプ１６，４６との電気
的接続を図るには、導電性接着剤を用いずともよ
く、たとえば導電性ゴムや導電性材料よりなるば
ね等の弾力性を有する部材を用いることにより両
者を電気的に接続してもよい。 In any of the embodiments, it is not necessary to use a conductive adhesive to electrically connect the piezoelectric resonant elements 14, 44 and the metal caps 16, 46. The two may be electrically connected by using a resilient member such as a spring.
第１図は、この発明の一実施例の部分断面正面
図、第２図は圧電共振素子の一例を示す斜視図、
第３図は従来の圧電振動部品の一例を示す断面
図、第４図は第１図実施例に用いられる金属キヤ
ツプを示す部分断面斜視図、第５図は第１図実施
例の要部拡大断面図、第６図はリード端子の形状
の他の例を説明するための正面図、第７図はこの
発明の他の実施例を示す斜視図、第８図は第７図
実施例の断面図である。
図において、１１はリード付圧電共振部品、１
２は筒状ケース、１４は圧電共振素子、１６は金
属キヤツプ、１７は金属キヤツプの端面部、１７
ａは環状突出部、１８は側面部、２２はリード端
子を示す。
FIG. 1 is a partially sectional front view of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing an example of a piezoelectric resonant element.
Fig. 3 is a cross-sectional view showing an example of a conventional piezoelectric vibrating component, Fig. 4 is a partial cross-sectional perspective view showing a metal cap used in the embodiment shown in Fig. 1, and Fig. 5 is an enlarged view of the main part of the embodiment shown in Fig. 1. 6 is a front view for explaining another example of the shape of the lead terminal, FIG. 7 is a perspective view showing another embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a cross section of the embodiment shown in FIG. It is a diagram. In the figure, 11 is a piezoelectric resonant component with a lead, 1
2 is a cylindrical case, 14 is a piezoelectric resonant element, 16 is a metal cap, 17 is an end face of the metal cap, 17
a indicates an annular protrusion, 18 indicates a side surface, and 22 indicates a lead terminal.
Claims (1)
共振素子が収納された筒状ケースと、 前記筒状ケースの両端に装着される金属キヤツ
プと、 前記金属キヤツプに固定されたリード端子とを
備えるリード付圧電振動部品において、 前記金属キヤツプは、圧電共振素子の端部が内
側面に当接される第１の面部分と、第１の面部分
の周囲に位置する１以上の第２の面部分とを有
し、第２の面部分の外側面は、第１の面部分の外
側面に比べてより外方に位置し、 前記リード端子は、前記第２の面部分の外側面
の一部においてのみはんだで接合されていること
を特徴とする、リード付圧電振動部品。 ２ 前記第１の面部分は、金属キヤツプの端面に
内方に突出形成された環状突出部で囲まれてお
り、前記圧電共振素子は、該環状突出部により点
接触的に支持されており、前記第２の面部分は、
金属キヤツプの端面における前記環状突出部の外
周側の面部分を含み、 前記リード端子は、金属キヤツプの端面におけ
る前記環状突出部の外周側の面部分に接合されて
いる、特許請求の範囲第１項記載のリード付圧電
振動部品。 ３ 前記第１の面部分は金属キヤツプの端面部で
あり、前記第２の面部分は金属キヤツプの側面部
であり、前記リード端子は金属キヤツプの前記側
面部に接合されている、特許請求の範囲第１項記
載のリード付圧電振動部品。[Scope of Claims] 1. A piezoelectric resonant element, a cylindrical case having openings formed at both ends and housing the piezoelectric resonant element inside, and a metal cap attached to both ends of the cylindrical case. In the leaded piezoelectric vibrating component comprising a lead terminal fixed to the metal cap, the metal cap has a first surface portion against which an end of the piezoelectric resonant element comes into contact with an inner surface, and a first surface portion. one or more second surface portions located around the periphery of the lead terminal, the outer surface of the second surface portion being located further outward than the outer surface of the first surface portion; . A piezoelectric vibrating component with a lead, characterized in that the second surface portion is joined with solder only on a part of the outer surface. 2. The first surface portion is surrounded by an annular protrusion formed to protrude inward from the end face of the metal cap, and the piezoelectric resonant element is supported by the annular protrusion in a point contact manner, The second surface portion is
Claim 1 includes a surface portion on the outer circumference side of the annular protrusion on the end surface of the metal cap, and the lead terminal is joined to a surface portion on the outer circumference side of the annular protrusion on the end surface of the metal cap. Piezoelectric vibrating parts with leads as described in . 3. The first surface portion is an end surface portion of the metal cap, the second surface portion is a side surface portion of the metal cap, and the lead terminal is joined to the side surface portion of the metal cap. A piezoelectric vibrating component with a lead as described in Scope 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27213786A JPS63125010A (en) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | Piezoelectric vibrator component with lead |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27213786A JPS63125010A (en) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | Piezoelectric vibrator component with lead |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63125010A JPS63125010A (en) | 1988-05-28 |
| JPH0531962B2 true JPH0531962B2 (en) | 1993-05-13 |
Family
ID=17509604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27213786A Granted JPS63125010A (en) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | Piezoelectric vibrator component with lead |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63125010A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102304629B1 (en) * | 2021-04-05 | 2021-09-24 | 주식회사 렛유인 | Method, device and system for providing content for learning of semiconductor process and equipment based on ar and xr |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5986915A (en) * | 1982-11-11 | 1984-05-19 | Murata Mfg Co Ltd | Chip-like piezoelectric oscillation parts |
-
1986
- 1986-11-14 JP JP27213786A patent/JPS63125010A/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5986915A (en) * | 1982-11-11 | 1984-05-19 | Murata Mfg Co Ltd | Chip-like piezoelectric oscillation parts |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102304629B1 (en) * | 2021-04-05 | 2021-09-24 | 주식회사 렛유인 | Method, device and system for providing content for learning of semiconductor process and equipment based on ar and xr |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63125010A (en) | 1988-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0531962B2 (en) | ||
| JPH0769704B2 (en) | Piezoelectric sounder manufacturing method | |
| JPH0312695U (en) | ||
| JPS6345518A (en) | Temperature sensor | |
| JPH0244411B2 (en) | ||
| JPH06310003A (en) | Proximity switch | |
| JPH056673U (en) | Battery with terminal | |
| JPH06813Y2 (en) | Structure of capacitor contact plate | |
| JPH0641439Y2 (en) | Microphone | |
| JPS58161516A (en) | Crystal oscillator | |
| JPH051947A (en) | Manufacture of pyroelectric infrared sensor | |
| JPS6020916Y2 (en) | Axial lead capacitor | |
| JP2550886Y2 (en) | Variable resistor for high voltage | |
| JPH07270449A (en) | Piezoelectric type acceleration sensor | |
| JP2878374B2 (en) | Electric coil device | |
| JPS62166608A (en) | Piezoelectric resonator | |
| JPH0597123U (en) | Surface mount crystal unit | |
| JPH0613831A (en) | Chip type electronic parts | |
| JP2000030598A (en) | Cylindrical fuse with terminal | |
| JPS63125011A (en) | Capacitor built-in type piezoelectric resonator component | |
| JPH0538862U (en) | Feedthrough capacitor | |
| JPH03259609A (en) | Piezoelectric vibration component | |
| JP2004363977A (en) | Crystal oscillator with pedestal | |
| JP2001186711A (en) | Dc dynamoelectric machine | |
| JPS6119210A (en) | Piezoelectric vibrator |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |