JPH05317329A - 医科用レーザー装置 - Google Patents
医科用レーザー装置Info
- Publication number
- JPH05317329A JPH05317329A JP4169823A JP16982392A JPH05317329A JP H05317329 A JPH05317329 A JP H05317329A JP 4169823 A JP4169823 A JP 4169823A JP 16982392 A JP16982392 A JP 16982392A JP H05317329 A JPH05317329 A JP H05317329A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- kaleidoscope
- laser
- laser device
- processing
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laser Surgery Devices (AREA)
- Dental Tools And Instruments Or Auxiliary Dental Instruments (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 医科用レーザー装置において、局所的な微小
部分への位置出しが容易で、他に損傷を与えることがな
く容易に安全に目的加工ができるように改良する。 【構成】 レーザー発振器２の発生するレーザービーム
を照射すると共に供給パイプ３から水、空気、ガス等を
噴射供給しながら骨、歯等の加工を行なう医科用レーザ
ー装置に於て、光をガイドするカレイドスコープを設
け、前記照射レーザーと噴射供給する水、空気、ガス等
を前記カレイドスコープ１を通して供給する。
部分への位置出しが容易で、他に損傷を与えることがな
く容易に安全に目的加工ができるように改良する。 【構成】 レーザー発振器２の発生するレーザービーム
を照射すると共に供給パイプ３から水、空気、ガス等を
噴射供給しながら骨、歯等の加工を行なう医科用レーザ
ー装置に於て、光をガイドするカレイドスコープを設
け、前記照射レーザーと噴射供給する水、空気、ガス等
を前記カレイドスコープ１を通して供給する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は医科用レーザー装置に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、虫歯の加工、象牙質加工、骨組織
加工等には、各々に適した刃を具えた各種工具が利用さ
れている。例えば、歯茎の退耗による象牙質の露出が原
因となった歯根部の治療には患部を除去する加工を行な
い、その後象牙質の接着剤を塗布して硬化処理する。
又、抜け歯を補綴するためには、両側に残った天然歯を
削ってそれらの間に固定ブリッジを装着させる。これら
の加工にレーザーを用いることが行なわれているが、口
腔内の加工には入念な注意と熟練を必要とする。即ち、
洞窩部、神経、歯槽管等の隣接した色々な解剖学的構造
や隣接する天然歯構造に重大な損傷を与える可能性があ
り、危険を伴うもので、したがってこの局所的に微小部
分に位置出し微細加工することは極めて困難である。
加工等には、各々に適した刃を具えた各種工具が利用さ
れている。例えば、歯茎の退耗による象牙質の露出が原
因となった歯根部の治療には患部を除去する加工を行な
い、その後象牙質の接着剤を塗布して硬化処理する。
又、抜け歯を補綴するためには、両側に残った天然歯を
削ってそれらの間に固定ブリッジを装着させる。これら
の加工にレーザーを用いることが行なわれているが、口
腔内の加工には入念な注意と熟練を必要とする。即ち、
洞窩部、神経、歯槽管等の隣接した色々な解剖学的構造
や隣接する天然歯構造に重大な損傷を与える可能性があ
り、危険を伴うもので、したがってこの局所的に微小部
分に位置出し微細加工することは極めて困難である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこの医科用レ
ーザー装置において、局所的な微小部分への位置出しが
容易で、他に損傷を与えることがなく、容易に、安全に
目的加工ができる装置を提案するものである。
ーザー装置において、局所的な微小部分への位置出しが
容易で、他に損傷を与えることがなく、容易に、安全に
目的加工ができる装置を提案するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】加工部分にレーザーを照
射すると共に水、空気、ガス等を噴射供給しながら骨、
歯等の加工を行なう医科用レーザー装置に於て、光をガ
イドするカレイドスコープを設け、前記照射レーザーと
噴射供給する水、空気、ガス等を前記カレイドスコープ
を通して供給するようにしたことを特徴とする。
射すると共に水、空気、ガス等を噴射供給しながら骨、
歯等の加工を行なう医科用レーザー装置に於て、光をガ
イドするカレイドスコープを設け、前記照射レーザーと
噴射供給する水、空気、ガス等を前記カレイドスコープ
を通して供給するようにしたことを特徴とする。
【０００５】
【作用】本発明は前記のように、カレイドスコープに照
射レーザーと噴射供給する水、空気、ガス等を通して加
工部分に供給するようにしたので、局所的な照射が容易
にでき他の部分に損傷を与えることなく安全に加工でき
る。又、照射レーザーはカレイドスコープによってビー
ムの変形を修正して、常に真円に絞った状態で照射で
き、しかも基本波長光のエネルギー密度を高めて照射で
き、局所的微細加工が極めて容易にできる。又、冷却、
洗浄等を行なう水、空気、ガス等の噴射がカレイドスコ
ープによって微小に絞ることができ、しかも前記レーザ
ー光の照射部分に向けて噴射供給することができるの
で、冷却、洗浄等が効果的にでき、周囲に飛散すること
もなく安定に供給することができる。
射レーザーと噴射供給する水、空気、ガス等を通して加
工部分に供給するようにしたので、局所的な照射が容易
にでき他の部分に損傷を与えることなく安全に加工でき
る。又、照射レーザーはカレイドスコープによってビー
ムの変形を修正して、常に真円に絞った状態で照射で
き、しかも基本波長光のエネルギー密度を高めて照射で
き、局所的微細加工が極めて容易にできる。又、冷却、
洗浄等を行なう水、空気、ガス等の噴射がカレイドスコ
ープによって微小に絞ることができ、しかも前記レーザ
ー光の照射部分に向けて噴射供給することができるの
で、冷却、洗浄等が効果的にでき、周囲に飛散すること
もなく安定に供給することができる。
【０００６】
【実施例】以下、図面の一実施例により本発明を説明す
る。図１において、１はカレイドスコープで、例えば入
口径が４ｍｍ、出口径が０．２ｍｍで、長さが２０ｍｍ
程度のもので、内部テーパー面には通常金メッキ、アル
ミメッキして反射効率を高めたものである。２はレーザ
ー発振器で、カレイドスコープ１に直接結合して設け
る。３はカレイドスコープ１の入口に連通する冷却液の
供給パイプである。歯科加工用のレーザー発振器２に
は、エキシマレーザー（波長２４８ｎｍ），カドミウム
レーザー（波長３２５ｎｍ），Ｈｅ−Ｎｅ（波長８３５
ｎｍ），ＹＡＧ（波長１０６０ｎｍ），ＬＤ（波長８１
０ｎｍ），ＰｒＹＡＧ（波長３２５ｎｍ），ＬＤＹＡＧ
（波長１０６０ｎｍ），ＳｍＹＡＧ（波長５９９ｎｍ）
等の１〜１０ｗ程度の発振器を用いる。
る。図１において、１はカレイドスコープで、例えば入
口径が４ｍｍ、出口径が０．２ｍｍで、長さが２０ｍｍ
程度のもので、内部テーパー面には通常金メッキ、アル
ミメッキして反射効率を高めたものである。２はレーザ
ー発振器で、カレイドスコープ１に直接結合して設け
る。３はカレイドスコープ１の入口に連通する冷却液の
供給パイプである。歯科加工用のレーザー発振器２に
は、エキシマレーザー（波長２４８ｎｍ），カドミウム
レーザー（波長３２５ｎｍ），Ｈｅ−Ｎｅ（波長８３５
ｎｍ），ＹＡＧ（波長１０６０ｎｍ），ＬＤ（波長８１
０ｎｍ），ＰｒＹＡＧ（波長３２５ｎｍ），ＬＤＹＡＧ
（波長１０６０ｎｍ），ＳｍＹＡＧ（波長５９９ｎｍ）
等の１〜１０ｗ程度の発振器を用いる。
【０００７】発振器２から照射する光がカレイドスコー
プ１を通過することにより、鏡面処理したスコープ内テ
ーパー面で反射を繰返しながら進むことによってビーム
変形とか広がりを修正し、真円形に絞ったビームを出口
先端から照射することができる。又、カレイドスコープ
１のテーパー面で反射を繰返しながら微小径に絞られる
ことによって基本波長光のエネルギー密度を１００倍乃
至１０００倍にも高めることができ、高エネルギービー
ムを微小部分に照射することができる。又、連通する供
給パイプ３から供給される冷却液もこのカレイドスコー
プ１を通過することによって微小に絞られてレーザー光
の照射部分に向けて噴射供給することができる。これに
より、歯とか骨等の局所部分の微細加工が安定して加工
でき、冷却、洗浄しながら精密に効率的に加工すること
ができる。又、加工中に照射するレーザーはカレイドス
コープ１によって加工部分までガイドされていて、加工
部以外に漏洩したり、当ったりしないので、他を損傷す
ることもなく、極めて安全に治療加工を進めることがで
きる。
プ１を通過することにより、鏡面処理したスコープ内テ
ーパー面で反射を繰返しながら進むことによってビーム
変形とか広がりを修正し、真円形に絞ったビームを出口
先端から照射することができる。又、カレイドスコープ
１のテーパー面で反射を繰返しながら微小径に絞られる
ことによって基本波長光のエネルギー密度を１００倍乃
至１０００倍にも高めることができ、高エネルギービー
ムを微小部分に照射することができる。又、連通する供
給パイプ３から供給される冷却液もこのカレイドスコー
プ１を通過することによって微小に絞られてレーザー光
の照射部分に向けて噴射供給することができる。これに
より、歯とか骨等の局所部分の微細加工が安定して加工
でき、冷却、洗浄しながら精密に効率的に加工すること
ができる。又、加工中に照射するレーザーはカレイドス
コープ１によって加工部分までガイドされていて、加工
部以外に漏洩したり、当ったりしないので、他を損傷す
ることもなく、極めて安全に治療加工を進めることがで
きる。
【０００８】図２はカレイドスコープの他の実施例で、
先端を弯曲させたスコープ１１を設けたもので、レーザ
ー発振器２及び冷却液供給パイプ３が同様に設けられ
る。このようにカレイドスコープ１１が曲って設けられ
た場合は光の集束に僅かに歪みは生ずるが、加工には殆
んど影響がなく加工することができ、口腔内等の凹部へ
のレーザーの照射、加工操作が極めて容易になる効果が
得られる。
先端を弯曲させたスコープ１１を設けたもので、レーザ
ー発振器２及び冷却液供給パイプ３が同様に設けられ
る。このようにカレイドスコープ１１が曲って設けられ
た場合は光の集束に僅かに歪みは生ずるが、加工には殆
んど影響がなく加工することができ、口腔内等の凹部へ
のレーザーの照射、加工操作が極めて容易になる効果が
得られる。
【０００９】図３は先端にカレイドスコープ１１を支持
するホルダに可撓性チューブ４を設けたものである。可
撓性チューブ４は図４に示すように先に凸部４１ａを基
に凹部４１ｂを形成したチューブを複数個４１，４２，
４３，４４設け、この複数チューブの凸部を他のチュー
ブの凹部に勘合させるように組合せ、全体として弯曲自
在に可撓性に構成したものである。５はこの可撓性チュ
ーブ４内に挿入した光ファイバーで、ファイバー先端を
カレイドスコープ１１の入口に対向して設けたものであ
る。これによれば、点線のように可撓性チューブ４の部
分から任意の大きさに弯曲させて利用することができ、
穴の中等の任意の部分に対向して加工することができ
る。尚、供給パイプ３から供給する流体は液体に限らず
空気、ガス等も同様に利用することができる。
するホルダに可撓性チューブ４を設けたものである。可
撓性チューブ４は図４に示すように先に凸部４１ａを基
に凹部４１ｂを形成したチューブを複数個４１，４２，
４３，４４設け、この複数チューブの凸部を他のチュー
ブの凹部に勘合させるように組合せ、全体として弯曲自
在に可撓性に構成したものである。５はこの可撓性チュ
ーブ４内に挿入した光ファイバーで、ファイバー先端を
カレイドスコープ１１の入口に対向して設けたものであ
る。これによれば、点線のように可撓性チューブ４の部
分から任意の大きさに弯曲させて利用することができ、
穴の中等の任意の部分に対向して加工することができ
る。尚、供給パイプ３から供給する流体は液体に限らず
空気、ガス等も同様に利用することができる。
【００１０】
【発明の効果】以上のように本発明は、カレイドスコー
プに照射レーザーと噴射供給する水、空気、ガス等を通
して加工部分に供給するようにしたので、局所的な照射
が容易にでき他の部分に損傷を与えることなく安全に加
工できる。又、照射レーザーはカレイドスコープによっ
てビームの変形を修正して常に真円に絞った状態で照射
でき、しかも基本波長光のエネルギー密度を高めて照射
でき、局所的微細加工が極めて容易にできる。又、冷
却、洗浄等を行なう水、空気、ガス等の噴射がカレイド
スコープによって微小に絞ることができ、しかも前記レ
ーザー光の照射部分に向けて噴射供給することができる
ので、冷却、洗浄等が効果的にでき、周囲に飛散するこ
ともなく安定に供給することができ、加工効果を高める
ことができる。
プに照射レーザーと噴射供給する水、空気、ガス等を通
して加工部分に供給するようにしたので、局所的な照射
が容易にでき他の部分に損傷を与えることなく安全に加
工できる。又、照射レーザーはカレイドスコープによっ
てビームの変形を修正して常に真円に絞った状態で照射
でき、しかも基本波長光のエネルギー密度を高めて照射
でき、局所的微細加工が極めて容易にできる。又、冷
却、洗浄等を行なう水、空気、ガス等の噴射がカレイド
スコープによって微小に絞ることができ、しかも前記レ
ーザー光の照射部分に向けて噴射供給することができる
ので、冷却、洗浄等が効果的にでき、周囲に飛散するこ
ともなく安定に供給することができ、加工効果を高める
ことができる。
【図１】本発明の一実施例構造図。
【図２】本発明の他の実施例図。
【図３】本発明の他の実施例図。
【図４】図３の一部拡大詳細図。
１ カレイドスコープ ２ レーザー発振器 ３ 冷却液供給パイプ
Claims (2)
- 【請求項１】 加工部分にレーザーを照射すると共に
水、空気、ガス等を噴射供給しながら骨、歯等の加工を
行なう医科用レーザー装置に於て、光をガイドするカレ
イドスコープを通して供給するようにしたことを特徴と
する医科用レーザー装置。 - 【請求項２】 請求項１に於て、前記カレイドスコープ
を支持するホルダーに、凹部と凸部を組合せた可撓性チ
ューブを設けたことを特徴とする医科用レーザー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4169823A JPH05317329A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 医科用レーザー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4169823A JPH05317329A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 医科用レーザー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05317329A true JPH05317329A (ja) | 1993-12-03 |
Family
ID=15893568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4169823A Pending JPH05317329A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 医科用レーザー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05317329A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995013759A1 (de) * | 1993-11-19 | 1995-05-26 | Peter Rechmann | Handstück, sowie verfahren zur spülung des arbeitspunktes eines aus einem lichtleiter austretenden laserlichtstrahls |
| JPH09135847A (ja) * | 1995-11-16 | 1997-05-27 | Jiyuu Denshi Laser Kenkyusho:Kk | レーザ照射装置 |
| JP2001085745A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Toshiba Corp | 発光装置 |
| EP1905529A1 (en) * | 2005-07-21 | 2008-04-02 | Shibuya Kogyo Co., Ltd. | Hybrid laser processing device |
| DE102014223716A1 (de) * | 2014-11-20 | 2016-05-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung sowie Verfahren zur Bearbeitung eines Bauteils mittels eines in einem Flüssigkeitsstrahl propagierenden Laserstrahls |
-
1992
- 1992-05-19 JP JP4169823A patent/JPH05317329A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995013759A1 (de) * | 1993-11-19 | 1995-05-26 | Peter Rechmann | Handstück, sowie verfahren zur spülung des arbeitspunktes eines aus einem lichtleiter austretenden laserlichtstrahls |
| US5762493A (en) * | 1993-11-19 | 1998-06-09 | Rechmann; Peter | Hand-held unit for flushing the operating point of a laser light beam emerging from a light conductor |
| JPH09135847A (ja) * | 1995-11-16 | 1997-05-27 | Jiyuu Denshi Laser Kenkyusho:Kk | レーザ照射装置 |
| JP2001085745A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Toshiba Corp | 発光装置 |
| EP1905529A1 (en) * | 2005-07-21 | 2008-04-02 | Shibuya Kogyo Co., Ltd. | Hybrid laser processing device |
| EP1905529A4 (en) * | 2005-07-21 | 2009-05-20 | Shibuya Kogyo Co Ltd | HYBRID LASER PROCESSING DEVICE |
| DE102014223716A1 (de) * | 2014-11-20 | 2016-05-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung sowie Verfahren zur Bearbeitung eines Bauteils mittels eines in einem Flüssigkeitsstrahl propagierenden Laserstrahls |
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