JPH0530587B2 - - Google Patents
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- JPH0530587B2 JPH0530587B2 JP57209380A JP20938082A JPH0530587B2 JP H0530587 B2 JPH0530587 B2 JP H0530587B2 JP 57209380 A JP57209380 A JP 57209380A JP 20938082 A JP20938082 A JP 20938082A JP H0530587 B2 JPH0530587 B2 JP H0530587B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B13/00—Machines or devices designed for grinding or polishing optical surfaces on lenses or surfaces of similar shape on other work; Accessories therefor
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- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
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- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/182—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by the machine tool function, e.g. thread cutting, cam making, tool direction control
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、被加工面としての回転対称非球面を
効率的にしかも自動的に磨き得るように構成され
た磨き装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a polishing device configured to efficiently and automatically polish a rotationally symmetric aspherical surface as a surface to be processed.
従来より被加工面であるところの曲面を磨くに
は、砥石による倣い磨きや回転弾性体工具によつ
ている。これらの研磨作業は、手作業による研磨
と機械による研磨の２方法があるが、被加工面で
あるところの曲面の範囲が狭いもの、すなわち研
磨すべきワークの外径が小さいものに対しては、
砥石もしくは回転弾性体工具を小型化する必要が
ある。たとえば、ワークの外径が10mm位の曲面を
研磨するためには、砥石もしくは回転弾性体工具
の外径寸法は１〜２mm位にする必要がある。
Traditionally, curved surfaces to be machined have been polished by copy polishing using a grindstone or by using a rotating elastic tool. There are two methods for these polishing operations: manual polishing and mechanical polishing. ,
It is necessary to downsize the grindstone or rotating elastic tool. For example, in order to polish a curved surface of a workpiece with an outer diameter of about 10 mm, the outer diameter of the grindstone or rotating elastic tool needs to be about 1 to 2 mm.
一方、手作業による研磨の場合には、工具の小
型化もさることながら、曲面位置によつて磨き量
にばらつきが生じる。これは、曲面に対する工具
の研磨圧力が人手によるために変動することに起
因しており、手作業による研磨の欠点となつてい
る。他方、工具を高速振動させる機械研磨が提案
されている。この方法では、電気−油圧サーボ制
御によつて曲面に対する工具の研磨圧力を一定に
することが可能である。しかしながら、振動によ
る振幅を必要とするために、工具はこの振幅を見
込んでさらに小型化する必要が生じる。 On the other hand, in the case of manual polishing, the amount of polishing varies depending on the position of the curved surface, in addition to the miniaturization of the tool. This is due to the fact that the polishing pressure of the tool on the curved surface fluctuates due to manual polishing, which is a drawback of manual polishing. On the other hand, mechanical polishing in which the tool is vibrated at high speed has been proposed. In this method, it is possible to keep the polishing pressure of the tool on the curved surface constant through electro-hydraulic servo control. However, since an amplitude due to vibration is required, the tool needs to be further miniaturized in consideration of this amplitude.
第１図は、振動する砥石によつて曲面を倣い磨
きする場合を示したものである。砥石１は、ユニ
バーサルジヨイント２を介して、研磨ヘツド３に
取付けられており、砥石１が矢印方向に振動され
た状態でワーク４を矢印方向に送り、砥石１が被
加工面である曲面５を研磨するようにしたもので
ある。この場合の問題点は、被加工面である曲面
５に対して、砥石１の安定性が悪いことである。
すなわち、振動する砥石１が曲面５を倣うことが
できず、振動と相まつて砥石１が不規則運動を起
こし、この結果として曲面５にビビリマークと称
する波状欠陥を発生させる。したがつて、ワーク
の外径が小さいものに対しては、機械研磨による
方法においても、被加工面を均質に磨き得ないと
いう欠点がある。 FIG. 1 shows a case in which a vibrating grindstone is used to trace and polish a curved surface. The grindstone 1 is attached to a polishing head 3 via a universal joint 2, and the workpiece 4 is sent in the direction of the arrow with the grindstone 1 being vibrated in the direction of the arrow. It is designed to polish. The problem in this case is that the stability of the grindstone 1 is poor with respect to the curved surface 5 that is the surface to be machined.
That is, the vibrating whetstone 1 cannot follow the curved surface 5, and together with the vibration, the whetstone 1 causes irregular movement, and as a result, a wavy defect called a chatter mark is generated on the curved surface 5. Therefore, for workpieces with small outer diameters, even the mechanical polishing method has the disadvantage that the surface to be processed cannot be uniformly polished.
本発明の目的は、砥石による磨きの場合であつ
ても、また回転弾性体工具による磨きの場合であ
つても、全曲面を磨き量のばらつきなくして均質
に、しかも自動的に磨き得る自動磨き装置を提供
することにある。
An object of the present invention is to provide automatic polishing that can uniformly and automatically polish all curved surfaces without variation in polishing amount, whether polishing with a grindstone or a rotating elastic tool. The goal is to provide equipment.
この目的のために、本発明は従来と同様の電気
−油圧サーボ制御による研磨ヘツドによつて磨き
工具であるところの砥石もしくは弾性体工具をＺ
軸廻りに回転させ、従来の工具振動による研磨を
工具回転による研磨とし、かつワークの回転と工
具の回転を同期化させることによつて、工具の摩
耗を均一にし、さらに従来の工具が被加工面を倣
う方式であつたものを、工具と被加工面の位置制
御にNC制御（数値制御）を用いる構成としたこ
とを特徴とする。
To this end, the present invention provides a polishing tool, such as a grinding wheel or a elastomeric tool, by means of a conventional electro-hydraulic servo-controlled polishing head.
By rotating around the axis, polishing by rotating the tool instead of polishing by conventional tool vibration, and by synchronizing the rotation of the work and the rotation of the tool, the wear of the tool is made uniform, and the conventional tool is It is characterized by a configuration that uses NC control (numerical control) to control the position of the tool and the workpiece surface, instead of the method that copied the surface.
以下、本発明について第２図から第５図により
説明する。第２図は、本発明による自動磨き装置
の全体図を示す。
The present invention will be explained below with reference to FIGS. 2 to 5. FIG. 2 shows an overall view of the automatic polishing device according to the invention.
ベツド６にはテーブル７が積載されており、テ
ーブル７上には軸８を回転させるための傾角装置
９が設置されている。前記テーブル７および前記
傾角装置９は、NC制御装置１０の指令信号によ
り動作し、テーブル７はＸ軸方向に移動するとと
もに傾角装置９は軸８を回転する。傾角装置９の
軸８の他端にはモータＡ１１と回転テーブル１２
から構成されるワーク回転装置１３が具備されて
おり、モータＡ１１の回転を回転テーブル１２に
伝達し、該回転テーブル１２上に取付けられてい
るワーク４を回転させる。 A table 7 is loaded on the bed 6, and a tilting device 9 for rotating a shaft 8 is installed on the table 7. The table 7 and the tilting device 9 are operated by a command signal from the NC control device 10, and the table 7 moves in the X-axis direction, and the tilting device 9 rotates the shaft 8. A motor A11 and a rotary table 12 are connected to the other end of the shaft 8 of the tilting device 9.
A work rotation device 13 is provided, which transmits the rotation of the motor A11 to the rotary table 12 and rotates the work 4 mounted on the rotary table 12.
一方、ベツド６にはコラム１４が接合されてお
り、コラム１４に設けられたガイドレール１５上
を摺動可能なように研磨ヘツド３が取付けられて
いる。研磨ヘツド３は、変位計２３、コントロー
ル１６、油圧制御装置１７および油圧シリンダ１
８から構成される電気−油圧サーボにより、Ｚ軸
方向に移動することによつて、砥石もしくは弾性
体などの工具１９を、ワーク４に一定研磨圧力で
作用させる。さらに、研磨ヘツド３は、モータＢ
２０を内蔵しており、工具１９に回転を与える構
造となつている。 On the other hand, a column 14 is joined to the bed 6, and the polishing head 3 is attached so as to be able to slide on a guide rail 15 provided on the column 14. The polishing head 3 includes a displacement meter 23, a control 16, a hydraulic control device 17, and a hydraulic cylinder 1.
By moving in the Z-axis direction by an electro-hydraulic servo composed of 8, a tool 19 such as a grindstone or an elastic body is applied to the workpiece 4 with a constant polishing pressure. Furthermore, the polishing head 3 is driven by a motor B
20 built-in, and has a structure that gives rotation to the tool 19.
さて、以上のようにしてなる自動磨き装置の動
作を以下に説明する。 Now, the operation of the automatic polishing device constructed as described above will be explained below.
第３図は、本発明による自動磨き装置の動作説
明図である。被加工面である曲面５が、Ｚ＝Ｆ(x)
なる関数で構成されていると、曲面５上の半径方
向位置ｘを工具１９で研磨する場合にはワーク４
を角度θだけ傾け、さらに工具１９を工具位置ｌ
だけ移動させる。この場合の演算式は、軸８の中
心点Ｏから曲面５とワーク４の中心線の交点Ｐの
間の距離をＬとして(1)式のようになる。 FIG. 3 is an explanatory diagram of the operation of the automatic polishing device according to the present invention. The curved surface 5, which is the surface to be machined, is Z=F(x)
When polishing the radial position x on the curved surface 5 with the tool 19, the workpiece 4
is tilted by an angle θ, and the tool 19 is moved to the tool position l.
move only. The arithmetic expression in this case is as shown in equation (1), where L is the distance from the center point O of the axis 8 to the intersection P of the center line of the curved surface 5 and the workpiece 4.
θ＝tan-1（dF(x)／dx）
α＝tan-1｛（Ｌ＋Ｆ(x)）／ｘ｝
ｌ＝cos（α−θ）・ｘ／cosα
＝Ｌ−ｌ・tan（α−θ） …(1)
(1)式の演算は、コントローラ１６に組み込んだ
マイクロコンピユータ（図示せず）で行ない、関
数Ｆ(x)の１次微分演算、αを計算する逆正接演算
およびｌを計算する余弦演算、を計算する正接演
算を処理する。θ=tan -1 (dF(x)/dx) α=tan -1 {(L+F(x))/x} l=cos(α-θ)・x/cosα=L−l・tan(α-θ )...(1) The calculation of equation (1) is performed by a microcomputer (not shown) built into the controller 16, and includes the first-order differential calculation of the function F(x), the arctangent calculation to calculate α, and the calculation of l. Process the cosine operation, calculate the tangent operation.
一方、被加工面である曲面５を工具１９で均一
に研磨するために、工具位置ｌにおけるワーク４
の回転速度Nwを(2)式の演算によりコントロール
１６で制御する。 On the other hand, in order to uniformly polish the curved surface 5, which is the surface to be machined, with the tool 19, the workpiece 4 at the tool position l is
The rotational speed Nw of is controlled by the control 16 by calculating the equation (2).
Nw＝Vc／（2πx） …(2)
ここで、ｘは(1)式の半径方向位置であり、πは
円周率、Vcは後述する設定周速度である。 N w =V c /(2πx) (2) Here, x is the radial position in equation (1), π is pi, and V c is the set circumferential velocity described later.
以上により、被加工面である曲面５上の半径方
向位置ｘを研磨する場合のワーク傾角、工具位置
およびワークの回転速度の設定について説明し
た。次に、工具１９の回転速度について図４によ
り説明する。工具１９は、中心軸を軸方向に持つ
円筒形状で構成されており、回転速度Ntで中心
軸を回転中心として回転する。曲面５上の半径方
向位置ｘを研磨する場合には、ワーク４は回転速
度Nwで回転しており、工具１９の中心位置での
周速度Vcは(2)式で計算される。一方、工具１９
の半径をγtとするとａ点では、工具１９とワーク
４の周速度が加算され、その相対周速度Vaは、
2π（ｘ＋γt）Nw−2πγtNtとなり、他方ｂ点におけ
る相対周速度Vbは、2π（ｘ−γt）Nw＋2πγtNtとな
る。被加工面である曲面５を高精度で研磨するた
めには、工具１９の底面を水平に維持することが
必要である。曲面５を工具１９によつて研磨する
ことにより、工具１９は摩耗するが上記理由によ
り均一な摩耗が要求されることになる。本発明者
らは、この均一摩耗を得るために工具１９の外径
内における周速度分布を均一にする必要があるこ
とを見い出した。このような観点から第４図の工
具１９に一様な周速度分布を与えるには、前記相
対周速度Va、Vc、Vbを等しくすれば良いことが
わかる。そこでVa＝Vb＝Vcを満足する、工具回
転速度Ntは、ワーク回転速度Nwと同値にし、か
つその回転方向はワークの回転方向と同一にすれ
ば良いことになる。 The above describes the setting of the workpiece inclination angle, tool position, and workpiece rotation speed when polishing the radial position x on the curved surface 5, which is the surface to be machined. Next, the rotational speed of the tool 19 will be explained with reference to FIG. The tool 19 has a cylindrical shape with a central axis in the axial direction, and rotates about the central axis at a rotational speed Nt . When polishing a radial position x on the curved surface 5, the workpiece 4 is rotating at a rotational speed Nw , and the circumferential speed Vc at the center position of the tool 19 is calculated by equation (2). On the other hand, tool 19
Letting the radius of γ t be, at point a, the circumferential speeds of the tool 19 and the workpiece 4 are added, and the relative circumferential speed V a is
2π(x+ γt ) Nw − 2πγtNt , and the relative circumferential velocity Vb at point b on the other hand becomes 2π(x− γt ) Nw + 2πγtNt . In order to polish the curved surface 5, which is the surface to be machined, with high precision, it is necessary to maintain the bottom surface of the tool 19 horizontally. By polishing the curved surface 5 with the tool 19, the tool 19 is worn, but uniform wear is required for the above reasons. The present inventors have discovered that in order to obtain this uniform wear, it is necessary to make the circumferential velocity distribution within the outer diameter of the tool 19 uniform. From this point of view, it can be seen that in order to give the tool 19 shown in FIG. 4 a uniform circumferential velocity distribution, it is sufficient to make the relative circumferential velocities V a , V c , and V b equal. Therefore, the tool rotational speed N t that satisfies V a =V b =V c can be set to the same value as the workpiece rotational speed N w , and its rotational direction can be made the same as the rotational direction of the workpiece.
以上により、自動磨き装置の動作を説明した。
以下では、研磨作業の動作について第３図により
説明する。第２図の操作卓２１に取付けられてい
るデータ設定器２２により、コントローラ１６へ
入力データを与える。入力データは、被加工面で
ある曲面５の関数Ｆ(x)、曲面５の研磨範囲x1，x2
工具１９とワーク４に対する相対周速度値Vc、
および後述する周回回数ｎ、工具１９の上昇下降
距離ｈ、移動量△ｘ、ワーク面逃げ量ｍにより構
成される。 The operation of the automatic polishing device has been explained above.
Below, the operation of the polishing work will be explained with reference to FIG. Input data is given to the controller 16 by a data setter 22 attached to the operation console 21 in FIG. The input data is the function F(x) of the curved surface 5 which is the surface to be machined, and the polishing range x 1 , x 2 of the curved surface 5
Relative circumferential velocity value V c for tool 19 and workpiece 4,
It is composed of the number of revolutions n, the up-and-down distance h of the tool 19, the amount of movement Δx, and the workpiece surface relief amount m, which will be described later.
第３図において、ワーク４ならびに研磨ヘツド
３の初期設定では、角度θならびに工具位置ｌは
すべてゼロの状態になつている。この状態におい
て研磨作業の起動がかかると、曲面５上の半径方
向位置ｘをx1として、コントローラ１６は(1)式を
処理し、これらの演算結果をNC制御装置１０に
渡すことにより、傾角装置９はワーク回転装置１
３を角度θだけ傾けるとともに、テーブル７が移
動して工具位置ｌが設定される。さらに、コント
ローラ１６は、(2)式を処理することによつてワー
ク回転速度Nwを算出し、モータＡ１１を起動さ
せてワーク４を回転させると共に、これと同期し
てモータＢ２０を回転させて工具１９をワーク４
の回転速度に一致させる。かかる状態において、
コントローラ１６により、油圧制御装置１７が作
動して研磨ヘツド３が下降する。 In FIG. 3, in the initial settings of the workpiece 4 and the polishing head 3, the angle .theta. and the tool position l are all zero. When the polishing operation is started in this state, the controller 16 processes equation (1) with the radial position x on the curved surface 5 as x 1 , and passes these calculation results to the NC control device 10 to calculate the inclination angle. Device 9 is work rotation device 1
3 by an angle θ, and the table 7 is moved to set the tool position l. Furthermore, the controller 16 calculates the workpiece rotation speed Nw by processing equation (2), starts the motor A11 to rotate the workpiece 4, and rotates the motor B20 in synchronization with this. Tool 19 to work 4
Match the rotation speed of In such a situation,
The controller 16 operates the hydraulic control device 17 to lower the polishing head 3.
ここで、研磨ヘツド３を動作させる油圧シリン
ダ１８と油圧制御装置１７に関して、第５図で詳
細動作説明を行なう。油圧制御装置１７は、油圧
ポンプ１７ａ、サーボ弁１７ｂから主として構成
されており、油圧シリンダ１８のロツド２４の前
進、後退時の速度の加減速を行なうことにより、
研磨ヘツド３の上昇、下降速度を制御できる構造
となつている。いま、第５図のＺ方向高さｈの所
に工具１９があると、コントローラ１６は変位計
２３によりその位置を確認し、コントローラ１６
は(1)式の演算値をもとに、ワーク面逃げ量ｍを用
いて（−ｍ）なる量を算出する。次に、この（−
ｍ）の位置まで変位制御で研磨ヘツド３を高速で
下降させる。研磨ヘツド３が所定位置（−ｍ）に
なると、コントローラ１６は圧力制御の信号をサ
ーボ弁１７ｂに与えることにより、工具１９は曲
面５に低速で接触して研磨作業が実施される。こ
の状態で曲面５に対する工具１９の研磨圧力は一
定に作用する。このようにして、曲面５上の半径
位置x1でワーク４が周回回数ｎ回だけ回転する
と、コントローラ１６の指令信号により、再度変
位制御で研磨ヘツド３は、Ｚ軸方向に高さｈだけ
高速で上昇する。次に、入力データの移動量△ｘ
がx1に加算され、コントローラ１６は曲面５上の
半径位置ｘをx1＋△ｘとして更新する。こうし
て、曲面５上の半径位置ｘを、研磨範囲x1からx2
まで、コントローラ１６で処理して行くと共に、
研磨ヘツドの上昇、下降動作はコントローラによ
つて制御され、ワークの曲面付近に工具が近づく
と圧力制御で研磨圧力一定制御を実施し、工具を
上昇して退避させる場合、および工具をワークに
近づける場合には変位制御により高速で研磨ヘツ
ドを動作させることによつて、被加工面である曲
面は、効率良く、かつ自動的に均質に研磨が実施
されることになる。 Here, the detailed operation of the hydraulic cylinder 18 and hydraulic control device 17 for operating the polishing head 3 will be explained with reference to FIG. The hydraulic control device 17 mainly includes a hydraulic pump 17a and a servo valve 17b, and accelerates and decelerates the forward and backward speed of the rod 24 of the hydraulic cylinder 18.
The polishing head 3 has a structure in which the raising and lowering speeds of the polishing head 3 can be controlled. Now, if the tool 19 is located at a height h in the Z direction in FIG.
Based on the calculated value of equation (1), the amount (-m) is calculated using the work surface relief amount m. Next, this (−
The polishing head 3 is lowered at high speed by displacement control to the position m). When the polishing head 3 is at a predetermined position (-m), the controller 16 gives a pressure control signal to the servo valve 17b, so that the tool 19 comes into contact with the curved surface 5 at a low speed to carry out the polishing operation. In this state, the polishing pressure of the tool 19 on the curved surface 5 acts constantly. In this way, when the workpiece 4 rotates the number of revolutions n times at the radial position x 1 on the curved surface 5, the polishing head 3 is moved at high speed by the height h in the Z-axis direction by displacement control again according to the command signal from the controller 16. rises. Next, the amount of movement of input data △x
is added to x 1 , and the controller 16 updates the radial position x on the curved surface 5 as x 1 +Δx. In this way, the radial position x on the curved surface 5 is changed from the polishing range x 1 to x 2
The controller 16 processes up to
The raising and lowering operations of the polishing head are controlled by the controller, and when the tool approaches the curved surface of the workpiece, the polishing pressure is controlled to be constant using pressure control. In some cases, by operating the polishing head at high speed through displacement control, the curved surface to be processed can be polished efficiently and automatically and uniformly.
本発明によれば、従来の倣い研磨を数値制御に
よるNCとしたために、被加工面における曲面が
既知関数である場合には、高精度な研磨が行なえ
る。また、このNC研磨は工具の交換および被加
工物の機械への取付など、一部の人手作業を除く
と、すべて自動運転がなされ効率の良い研磨が行
なえる。
According to the present invention, since the conventional copying polishing is performed by NC using numerical control, highly accurate polishing can be performed when the curved surface of the workpiece surface is a known function. Additionally, with the exception of some manual labor, such as changing tools and attaching workpieces to the machine, all of this NC polishing is automated, allowing highly efficient polishing.
第１図は従来方法による機械研磨の説明図、第
２図は本発明による自動磨き装置の全体図、第３
図は本発明による自動磨き装置の動作説明図、第
４図はワークと工具の周速度分布の説明図、第５
図は本発明による自動磨き装置の研磨ヘツドの動
作説明図である。
３……研磨ヘツド、４……ワーク、５……曲
面、７……テーブル、９……傾角装置、１０……
NC制御装置、１１……モータＡ、１２……回転
テーブル、１３……ワーク回転装置、１４……コ
ラム、１６……コントローラ、１７……油圧制御
装置、１７ａ……油圧ポンプ、１７ｂ……サーボ
弁、１８……油圧シリンダ、１９……工具、２１
……操作卓、２２……データ設定器、２３……変
位計。
Fig. 1 is an explanatory diagram of mechanical polishing using a conventional method, Fig. 2 is an overall view of an automatic polishing device according to the present invention, and Fig. 3 is an illustration of mechanical polishing using a conventional method.
The figure is an explanatory diagram of the operation of the automatic polishing device according to the present invention, Fig. 4 is an explanatory diagram of the circumferential velocity distribution of the workpiece and tool, and Fig. 5
The figure is an explanatory diagram of the operation of the polishing head of the automatic polishing device according to the present invention. 3... Polishing head, 4... Workpiece, 5... Curved surface, 7... Table, 9... Tilt device, 10...
NC control device, 11...Motor A, 12...Rotary table, 13...Work rotation device, 14...Column, 16...Controller, 17...Hydraulic control device, 17a...Hydraulic pump, 17b...Servo Valve, 18... Hydraulic cylinder, 19... Tool, 21
...Operation console, 22...Data setting device, 23...Displacement meter.
Claims (1)
系において、 所定の研磨圧力を得るべく油圧シリンダ等に全
体が取付け支持されＺ軸方向に移動可能な研磨ヘ
ツドに、砥石あるいは弾性体工具から構成される
磨き工具と、 該磨き工具を回転させる第１の回転装置と、 中心軸を有する回転対称な曲面を備えた被加工
物を該中心軸廻りに回転させる第２の回転装置を
Ｚ軸上に配置し、該第２の回転装置を積載して前
記被加工物の前記曲面の中心軸をXZ平面内で傾
けるための傾角装置と、 該傾角装置をＸ軸方向に移動させる移動装置
と、前記第１の回転装置、前記第２の回転装置、
前記傾角装置及び前記移動装置に対して制御指示
を与える制御装置と、 外部からの操作によつて該制御装置に入力指示
を与える設定装置とを備え、 前記制御装置が前記入力情報より、前記曲面上
の離点Ｍを演算して、前記磨き工具を前記離点Ｍ
に高速で下降させ、この後前記磨き工具を前記曲
面に低速で接触させて 前記設定装置からの入力情報により、前記制御
装置が前記移動装置と前記傾角装置とを制御する
ことによつて前記磨き工具が対向する前記曲面上
の研磨部位をＸ軸にほぼ平行にさせるとともに、
前記第１の回転装置の回転速度と前記第２の回転
装置の回転速度とを同値に、かつその回転方向を
同一方向に制御して研磨し、 所定の回数だけ前記曲面を回転させたのちに、
前記磨き工具を高速に上昇させるように構成させ
たことを特徴とする自動磨き装置。[Claims] 1. In a right-handed orthogonal coordinate system having X, Y, and Z axes, a polishing head that is entirely mounted and supported by a hydraulic cylinder or the like and movable in the Z-axis direction in order to obtain a predetermined polishing pressure, A polishing tool composed of a grindstone or an elastic tool, a first rotating device for rotating the polishing tool, and a second rotating device for rotating a workpiece having a rotationally symmetrical curved surface having a central axis about the central axis. a tilting device for tilting the central axis of the curved surface of the workpiece in the XZ plane by placing the second rotating device on the Z-axis; and tilting the tilting device in the X-axis direction. a moving device for moving the device, the first rotating device, the second rotating device,
a control device that gives control instructions to the tilting device and the moving device; and a setting device that gives input instructions to the control device by an external operation, and the control device determines the curved surface based on the input information. The above separation point M is calculated, and the polishing tool is moved to the separation point M.
the polishing tool is brought into contact with the curved surface at a low speed, and the control device controls the moving device and the tilting device based on the input information from the setting device. While making the polishing area on the curved surface that the tool faces substantially parallel to the X axis,
Polishing is performed by controlling the rotational speed of the first rotating device and the rotational speed of the second rotating device to be the same value and the rotational direction in the same direction, and after rotating the curved surface a predetermined number of times. ,
An automatic polishing device characterized in that the polishing tool is configured to be raised at high speed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20938082A JPS59102566A (en) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | Automatic polisher |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20938082A JPS59102566A (en) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | Automatic polisher |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59102566A JPS59102566A (en) | 1984-06-13 |
| JPH0530587B2 true JPH0530587B2 (en) | 1993-05-10 |
Family
ID=16571953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20938082A Granted JPS59102566A (en) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | Automatic polisher |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59102566A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63232956A (en) * | 1987-03-19 | 1988-09-28 | Canon Inc | Polishing device |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4877495A (en) * | 1972-01-20 | 1973-10-18 | ||
| JPS50140988A (en) * | 1973-10-26 | 1975-11-12 | ||
| JPS5748464A (en) * | 1980-09-01 | 1982-03-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Forming method |
| JPS57127662A (en) * | 1981-01-29 | 1982-08-07 | Ricoh Co Ltd | Lens processing machine |
| JPS57173449A (en) * | 1981-04-16 | 1982-10-25 | Minolta Camera Co Ltd | Method and apparatus for working aspheric surface of lens and the like |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS588441Y2 (en) * | 1978-03-17 | 1983-02-15 | 共立精機株式会社 | Lens grinding machine cutting device |
-
1982
- 1982-12-01 JP JP20938082A patent/JPS59102566A/en active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4877495A (en) * | 1972-01-20 | 1973-10-18 | ||
| JPS50140988A (en) * | 1973-10-26 | 1975-11-12 | ||
| JPS5748464A (en) * | 1980-09-01 | 1982-03-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Forming method |
| JPS57127662A (en) * | 1981-01-29 | 1982-08-07 | Ricoh Co Ltd | Lens processing machine |
| JPS57173449A (en) * | 1981-04-16 | 1982-10-25 | Minolta Camera Co Ltd | Method and apparatus for working aspheric surface of lens and the like |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59102566A (en) | 1984-06-13 |
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