JPH05305464A - Laser beam machine - Google Patents
Laser beam machineInfo
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- JPH05305464A JPH05305464A JP4109856A JP10985692A JPH05305464A JP H05305464 A JPH05305464 A JP H05305464A JP 4109856 A JP4109856 A JP 4109856A JP 10985692 A JP10985692 A JP 10985692A JP H05305464 A JPH05305464 A JP H05305464A
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- laser
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- oscillator
- laser oscillator
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- Lasers (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工機、特にその
レーザの出力制御に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing machine, and more particularly to control of laser output.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１１は例えば特開昭６１−２３８４９
０号公報に示された従来のレーザ加工機の構成図であ
る。図１１において、１０１はレーザ発振器、１０２は
レーザ発振器１０１より取り出されたレーザビーム、１
０３はレーザビーム１０２の方向を変えるための反射
鏡、１０４はレーザビーム１０２を集光するためのレン
ズ、１０５は被加工物、１０６は被加工物１０５を載置
して移動させるテーブル、１０７はテーブル１０６を移
動させるモータ、１０８はモータ１０７を駆動するため
のモータ駆動部、１０９はモータ駆動部１０８を制御す
るモータ駆動制御部、１１０はモータ１０７の回転を検
出するタコジェネレータ、１１２はレーザビーム１０２
に対して小さな角度傾けて設けられたビームスプリッ
タ、１１３は例えば金ゲルマニウム素子からなり、ビー
ムスプリッタ１１２で反射するレーザビームの出力を検
出する出力検出センサ、１１４は、タコジェネレータ１
１０で検出したテーブル１０６の移動速度より、予め記
憶されたデータに基づいて最適レーザビーム出力を決定
し、この信号を出力する最適出力決定手段、１１５は出
力検出センサ１１３で検出したレーザビーム出力信号
（以下、検出信号という）Ｐｏと、最適レーザビーム出
力信号（以下、最適出力信号という）Ｐｉを比較し、そ
の差が零となるように最適出力信号Ｐｉを補正して出力
制御信号Ｐｃを出力する出力制御信号補正手段、１１６
は出力制御信号Ｐｃを受けてレーザ発振器１０１を制御
するレーザ発振器制御手段である。2. Description of the Related Art FIG. 11 shows, for example, JP-A-61-23849.
It is a block diagram of the conventional laser processing machine shown by 0 publication. In FIG. 11, 101 is a laser oscillator, 102 is a laser beam extracted from the laser oscillator 101,
Reference numeral 03 is a reflecting mirror for changing the direction of the laser beam 102, 104 is a lens for condensing the laser beam 102, 105 is a workpiece, 106 is a table on which the workpiece 105 is placed and moved, 107 is A motor for moving the table 106, a motor drive unit 108 for driving the motor 107, a motor drive control unit 109 for controlling the motor drive unit 108, a tacho generator 110 for detecting the rotation of the motor 107, and a laser beam 112. 102
A beam splitter 113 tilted by a small angle with respect to, an output detection sensor 113 for detecting an output of a laser beam reflected by the beam splitter 112, a reference numeral 113 denotes a tacho-generator 1
The optimum laser beam output is determined based on the data stored in advance based on the moving speed of the table 106 detected in step 10, and the optimum output determination means 115 outputs the signal, and 115 is the laser beam output signal detected by the output detection sensor 113. Po (hereinafter referred to as detection signal) is compared with optimum laser beam output signal (hereinafter referred to as optimum output signal) Pi, and the optimum output signal Pi is corrected so that the difference becomes zero, and output control signal Pc is output. Output control signal correction means 116
Is a laser oscillator control means for controlling the laser oscillator 101 by receiving the output control signal Pc.
【０００３】次に、上記構成のレーザ加工機の動作を図
１２のフローチャートに基づいて説明する。被加工物１
０５の切断あるいは溶接等の加工開始信号により、ま
ず、タコジェネレータ１１０でテーブル１０６の移動速
度即ち加工速度Ｖｏを検出し（ステップ１２１）、この
加工速度Ｖｏに基づいて最適出力決定手段１１４で最適
出力信号Ｐｉを決定する（ステップ１２２）。一方、出
力検出センサ１１３はビームスプリッタ１１２から反射
されたレーザビームの出力を検出し、検出信号Ｐｏを出
力する（ステップ１２３）。ビームスプリッタ１１２は
レーザビーム１０２に対して５度前後傾けられており、
レーザビーム１０２のごく一部分のみを反射するが、こ
のレーザビームの反射量はビームスプリッタ１１２に入
射するレーザビーム１０２の出力に比例するので、これ
を出力検出センサ１１３で検出することにより、レーザ
ビーム１０２の全出力を検出することができる。Next, the operation of the laser beam machine having the above structure will be described with reference to the flowchart of FIG. Workpiece 1
In response to a processing start signal such as 05 for cutting or welding, the tachogenerator 110 first detects the moving speed of the table 106, that is, the processing speed Vo (step 121), and the optimum output determining means 114 outputs the optimum output based on the processing speed Vo. The signal Pi is determined (step 122). On the other hand, the output detection sensor 113 detects the output of the laser beam reflected from the beam splitter 112 and outputs the detection signal Po (step 123). The beam splitter 112 is tilted about 5 degrees with respect to the laser beam 102,
Although only a small portion of the laser beam 102 is reflected, the amount of reflection of this laser beam is proportional to the output of the laser beam 102 incident on the beam splitter 112. Therefore, by detecting this with the output detection sensor 113, the laser beam 102 is detected. The full output of can be detected.
【０００４】この最適出力信号Ｐｉと検出信号Ｐｏを出
力制御信号補正手段１１５で比較し、その差が零になる
ように最適出力信号Ｐｉを補正して、出力制御信号Ｐｃ
を決定する（ステップ１２４）。出力制御信号Ｐｃは Ｐｃ＝Ｐｉ（１−α（Ｐｏ−Ｐｉ）／Ｐｉ） で求められる。但し、αは制御利得であり、一般には
０．２から１．０程度の値で、検出制御の時間応答性や
変動量によって最適値が決定できるものである。この出
力制御信号Ｐｃに対応して、レーザ発振器制御手段１１
６によりレーザ発振器１０１の出力を制御する（ステッ
プ１２５）。以上の制御動作を加工終了信号があるまで
くり返して加工を終了する（ステップ１２６）。The output control signal correcting means 115 compares the optimum output signal Pi with the detection signal Po, corrects the optimum output signal Pi so that the difference becomes zero, and outputs the output control signal Pc.
Is determined (step 124). The output control signal Pc is obtained by Pc = Pi (1-α (Po-Pi) / Pi). However, α is a control gain, which is generally a value of about 0.2 to 1.0, and the optimum value can be determined depending on the time response of detection control and the amount of fluctuation. The laser oscillator control means 11 corresponds to the output control signal Pc.
The output of the laser oscillator 101 is controlled by 6 (step 125). The above control operation is repeated until the processing end signal is received, and the processing is ended (step 126).
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のレ
ーザ加工機では、加工速度に応じたレーザ出力を得るた
めの補正を実行している間に加工速度が変化するような
場合、加工速度に正確に適応したレーザ出力を得ること
ができないという課題があった。本発明はこの課題を解
決するために成されたもので、加工速度に正確に適応し
たレーザ出力が得られるレーザ加工機を提供することを
目的とする。However, in the conventional laser processing machine, when the processing speed is changed while the correction for obtaining the laser output corresponding to the processing speed is being performed, the processing speed is accurately determined. There was a problem that an adapted laser output could not be obtained. The present invention has been made to solve this problem, and an object of the present invention is to provide a laser processing machine that can obtain a laser output accurately adapted to the processing speed.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】第１の発明は、電極間に
放電電流が流れて加工用レーザを出力するレーザ発振器
のレーザ出力を加工速度に応じて制御するレーザ加工機
において、レーザ発振器の実際のレーザ出力値を検出す
る第１の検出手段と、第１の検出手段で得られた検出値
からレーザ発振器の電極間の放電電流とレーザ出力との
関係を生成する出力検出レーザ出力生成手段とを備え、
出力検出レーザ出力生成手段で得られた関係に基づいて
レーザ発振器のレーザ出力を補正するようにしたもので
ある。A first aspect of the present invention is a laser processing machine for controlling a laser output of a laser oscillator for outputting a processing laser by flowing a discharge current between electrodes according to a processing speed. First detection means for detecting an actual laser output value, and output detection laser output generation means for generating a relationship between the discharge current between the electrodes of the laser oscillator and the laser output from the detection value obtained by the first detection means. With and
The laser output of the laser oscillator is corrected based on the relationship obtained by the output detection laser output generation means.
【０００７】第２の発明は、電極間に放電電流が流れて
加工用レーザを出力するレーザ発振器のレーザ出力を加
工速度に応じて制御するレーザ加工機において、レーザ
発振器の電極間の放電電流値を検出する第２の検出手段
と、第２の検出手段で得られた検出値からレーザ発振器
の電極間の放電電流とレーザ出力との関係を生成する電
流検出レーザ出力生成手段とを備え、電流検出レーザ出
力生成手段で得られた関係に基づいてレーザ発振器のレ
ーザ出力を補正するようにしたものである。A second invention is a laser processing machine for controlling a laser output of a laser oscillator for outputting a processing laser by flowing a discharge current between the electrodes according to a processing speed, and a discharge current value between electrodes of the laser oscillator. Current detection laser output generation means for generating a relation between the discharge current between the electrodes of the laser oscillator and the laser output from the detection value obtained by the second detection means. The laser output of the laser oscillator is corrected based on the relationship obtained by the detected laser output generation means.
【０００８】[0008]
【作用】第１の発明において、出力検出レーザ出力生成
手段で得られるレーザ発振器の電極間の放電電流とレー
ザ出力との関係は、レーザ発振器の実際の出力から求め
られたものであり、したがって、この関係に基づいてレ
ーザ発振器のレーザ出力を補正すれば、レーザ発振器の
レーザ出力を加工速度に応じて正確に適応させることが
できる。In the first invention, the relation between the discharge current between the electrodes of the laser oscillator and the laser output, which is obtained by the output detecting laser output generating means, is obtained from the actual output of the laser oscillator, and therefore, If the laser output of the laser oscillator is corrected based on this relationship, the laser output of the laser oscillator can be accurately adapted according to the processing speed.
【０００９】第２の発明において、電流検出レーザ出力
生成手段で得られるレーザ発振器の電極間の放電電流と
レーザ出力との関係は、レーザ発振器の実際の電極間の
放電電流から求められたものであり、したがって、この
関係に基づいてレーザ発振器のレーザ出力を補正すれ
ば、レーザ発振器のレーザ出力を加工速度に応じて正確
に適応させることができる。In the second invention, the relation between the discharge current between the electrodes of the laser oscillator and the laser output obtained by the current detection laser output generation means is obtained from the actual discharge current between the electrodes of the laser oscillator. Therefore, if the laser output of the laser oscillator is corrected based on this relationship, the laser output of the laser oscillator can be accurately adapted according to the processing speed.
【００１０】[0010]
実施例１．図１は本発明のレーザ加工機の実施例を示す
構成図、図２は本発明のレーザ加工機の実施例を示す外
観図である。加工用レーザを出力するレーザ発振器１
は、実際のレーザの出力値を検出する第１の検出手段２
と、レーザ発振器１内の電極間の放電電流を検出する第
２の検出手段とを内に有している。また、制御装置４は
レーザ加工機全体を制御するマイクロコンピュータ５
と、マイクロコンピュータ５からのデジタル信号をアナ
ログ信号に変換しレーザ発振器１に出力するＤ／Ａ変換
器６と、レーザ発振器１からのアナログ信号をデジタル
信号に変換しマイクロコンピュータ５に出力するＡ／Ｄ
変換器７とを有している。Example 1. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of a laser processing machine of the present invention, and FIG. 2 is an external view showing an embodiment of the laser processing machine of the present invention. Laser oscillator 1 that outputs a processing laser
Is the first detecting means 2 for detecting the actual output value of the laser.
And second detecting means for detecting the discharge current between the electrodes in the laser oscillator 1. Further, the control device 4 is a microcomputer 5 that controls the entire laser processing machine.
A D / A converter 6 that converts a digital signal from the microcomputer 5 into an analog signal and outputs the analog signal to the laser oscillator 1, and an A / A converter that converts the analog signal from the laser oscillator 1 into a digital signal and outputs the digital signal to the microcomputer 5. D
And a converter 7.
【００１１】制御装置４内のマイクロコンピュータ５
は、被加工物に対する加工速度を取り込んで加工速度に
比例したレーザ出力値を計算し当該出力値を出力させる
ための指令電圧をレーザ発振器１に指令する演算手段８
と、演算手段８の指令電圧に基づくレーザ発振器１の実
際のレーザ出力値を第１の検出手段２で検出して、この
検出値からレーザ発振器１内の電極間の放電電流とレー
ザ出力との関係を生成する出力検出レーザ出力生成手段
９と、演算手段８に基づく指令電圧によるレーザ発振器
１の電極間の放電電流を第２の検出手段で検出して、こ
の検出値からレーザ発振器１内の電極間の放電電流とレ
ーザ出力との関係を生成する電流検出レーザ出力生成手
段１０と、被加工物の設置搬送を行うコンベア１１を制
御するコンベア位置決め手段１２と、レーザ出力の補正
信号を所定の時間毎に出力するクロック１３を有してい
る。Microcomputer 5 in control device 4
Is a calculating means 8 which takes in a processing speed for a workpiece, calculates a laser output value proportional to the processing speed, and gives a command voltage to the laser oscillator 1 for outputting the output value.
And the actual laser output value of the laser oscillator 1 based on the command voltage of the calculating means 8 is detected by the first detecting means 2, and the discharge current between the electrodes in the laser oscillator 1 and the laser output are detected from this detected value. The second detection means detects the discharge current between the electrodes of the laser oscillator 1 by the command voltage based on the output detection laser output generation means 9 for generating the relationship and the calculation means 8, and the laser current in the laser oscillator 1 is detected from this detected value. A current detection laser output generation means 10 for generating a relation between the discharge current between the electrodes and the laser output, a conveyor positioning means 12 for controlling the conveyor 11 for installing and transporting the workpiece, and a predetermined laser output correction signal. It has a clock 13 that outputs every time.
【００１２】次に、上記構成のレーザ加工機における出
力検出レーザ出力生成手段９の動作を、図３、図４及び
図５を参照しながら説明する。ここで、図３はレ−ザ発
振器１におけるマイクロコンピュータ５からの指令電圧
とレ−ザ発振器１内の電極間放電電流との関係ｉｅ１を
示す関係図、図４はレ−ザ発振器１内の電極間放電電流
とレ−ザ発振器１の実際のレーザ出力との関係ｐｉ１を
示す関係図、図５は出力検出レーザ出力生成手段９の動
作のフローチャートである。なお、図３のｉｅ１、及び
図４のｐｉ１の関係はあらかじめ求めておく。Next, the operation of the output detection laser output generation means 9 in the laser processing machine having the above configuration will be described with reference to FIGS. 3, 4 and 5. Here, FIG. 3 is a relationship diagram showing a relationship ie1 between the command voltage from the microcomputer 5 in the laser oscillator 1 and the inter-electrode discharge current in the laser oscillator 1, and FIG. FIG. 5 is a relationship diagram showing a relationship pi1 between the interelectrode discharge current and the actual laser output of the laser oscillator 1, and FIG. The relationship between ie1 in FIG. 3 and pi1 in FIG. 4 is obtained in advance.
【００１３】まず、複数のサンプリング出力を、例えば
１００Ｗ、２００Ｗ、３００Ｗのように決定し（ステッ
プ２０）、当該サンプリング出力をレ−ザ発振器１に出
力させるための指令電圧を図３及び図４より算出する
（ステップ２１）。この算出方法は、サンプリング出力
をｐ１とした場合、図４から放電電流ｉ１を求め、この
放電電流ｉ１を使って図３により指令電圧ｅ１を求める
ものである。そして、算出した指令電圧をＤ／Ａ変換器
６を介してレ−ザ発振器１に出力し（ステップ２２）、
当該指令電圧によるレ−ザ発振器１のレーザ出力が安定
するまで待つ（ステップ２３）。次に、第１の検出手段
が実際のレーザ出力値ｐ２を検出し、Ａ／Ｄ変換器７を
介してマイクロコンピュータ５に取り込む（ステップ２
４）。これにより、図４のように、レ−ザ発振器１の実
際のレーザ出力値がｐ２であったとすると、サンプリン
グ出力ｐ１に対する実際の放電電流とレーザ出力の関係
を示すｓｉ２が求められる。そしてステップ２４の実際
のレーザ出力値の取り込みが、ステップ２０で決定され
た全サンプリング出力に対して行われたかどうかを確認
し（ステップ２５）、全部が完了したならば実際の放電
電流とレーザ出力の関係ｐｉ２を生成する（ステップ２
６）。First, a plurality of sampling outputs are determined, for example, 100 W, 200 W, 300 W (step 20), and the command voltage for outputting the sampling outputs to the laser oscillator 1 is shown in FIGS. 3 and 4. Calculate (step 21). In this calculation method, when the sampling output is p1, the discharge current i1 is obtained from FIG. 4, and the command voltage e1 is obtained from FIG. 3 using this discharge current i1. Then, the calculated command voltage is output to the laser oscillator 1 via the D / A converter 6 (step 22),
It waits until the laser output of the laser oscillator 1 is stabilized by the command voltage (step 23). Next, the first detecting means detects the actual laser output value p2 and fetches it into the microcomputer 5 via the A / D converter 7 (step 2).
4). As a result, if the actual laser output value of the laser oscillator 1 is p2 as shown in FIG. 4, si2 showing the relationship between the actual discharge current and the laser output with respect to the sampling output p1 can be obtained. Then, it is confirmed whether or not the actual laser output value in step 24 is fetched for all the sampling outputs determined in step 20 (step 25), and if all are completed, the actual discharge current and laser output are determined. Generate a relation pi2 (step 2
6).
【００１４】このようにして生成された実際の放電電流
とレーザ出力の関係ｐｉ２によれば、レーザ発振器１か
らレーザ出力ｐ１を出力させたい場合、指令電圧をｅ１
ではなくｅ２とすることによって、レーザ発振器１から
実際にレーザ出力ｐ１が出力される。According to the relationship pi2 between the actual discharge current and the laser output generated in this way, when it is desired to output the laser output p1 from the laser oscillator 1, the command voltage is e1.
Instead of e2, the laser output p1 is actually output from the laser oscillator 1.
【００１５】実施例２．次に、上記構成のレーザ加工機
における電流検出レーザ出力生成手段１０の動作を、図
４、図６及び図７を参照しながら説明する。ここで、図
６はマイクロコンピュータ５からの指令電圧とレ−ザ発
振器１の実際のレ−ザ出力との関係ｐｅ１を示す関係
図、図７は電流検出レーザ出力生成手段１０の動作のフ
ローチャートである。なお、図６のｐｅ１の関係はあら
かじめ求めておく。Example 2. Next, the operation of the current detection laser output generation means 10 in the laser processing machine having the above configuration will be described with reference to FIGS. 4, 6 and 7. Here, FIG. 6 is a relationship diagram showing the relationship pe1 between the command voltage from the microcomputer 5 and the actual laser output of the laser oscillator 1, and FIG. 7 is a flow chart of the operation of the current detection laser output generation means 10. is there. The relationship of pe1 in FIG. 6 is obtained in advance.
【００１６】まず、複数のサンプリング出力を、例えば
１００Ｗ、２００Ｗ、３００Ｗのように決定し（ステッ
プ３０）、当該サンプリング出力をレ−ザ発振器１に出
力させるための指令電圧を図６より算出する（ステップ
３１）。サンプリング出力をｐ１とした場合には指令電
圧はｅ３となる。そして、算出した指令電圧をＤ／Ａ変
換器６を介してレ−ザ発振器１に出力し（ステップ３
２）、当該指令電圧によるレ−ザ発振器１のレーザ出力
が安定するまで待つ（ステップ３３）。この待時間は実
施例１でのステップ２３より長い。次に、第１の検出手
段２により実際のレーザ出力値を測定しながら、実際の
レーザ出力値がｐ１となるまで指令電圧を補正し、レー
ザ出力値がｐ１となった時点に電極に流れている放電電
流ｉ２を第２の検出手段３で検出し、Ａ／Ｄ変換器７を
介してマイクロコンピュータ５に取り込む（ステップ３
４）。これにより、実際のレーザ出力ｐ１と、このとき
電極に流れている放電電流ｉ２から、実際の放電電流と
レーザ出力の関係を示すｓｉ３が求められる。そしてス
テップ３４の取り込みが、ステップ３０で決定された全
サンプリング出力に対して行われたかどうかを確認し
（ステップ３５）、全部が完了したならば実際の放電電
流とレーザ出力の関係ｐｉ２を生成する（ステップＳ３
６）。First, a plurality of sampling outputs are determined as 100 W, 200 W, 300 W, for example (step 30), and a command voltage for outputting the sampling outputs to the laser oscillator 1 is calculated from FIG. 6 ( Step 31). When the sampling output is p1, the command voltage is e3. Then, the calculated command voltage is output to the laser oscillator 1 via the D / A converter 6 (step 3
2) Wait until the laser output of the laser oscillator 1 is stabilized by the command voltage (step 33). This waiting time is longer than step 23 in the first embodiment. Next, while measuring the actual laser output value by the first detecting means 2, the command voltage is corrected until the actual laser output value becomes p1, and when the laser output value becomes p1, the command voltage is applied to the electrode. The discharging current i2 which is present is detected by the second detecting means 3 and is taken into the microcomputer 5 via the A / D converter 7 (step 3).
4). As a result, si3 indicating the relationship between the actual discharge current and the laser output is obtained from the actual laser output p1 and the discharge current i2 flowing in the electrode at this time. Then, it is confirmed whether or not the capturing in step 34 is performed for all the sampling outputs determined in step 30 (step 35), and if all are completed, the relation pi2 between the actual discharge current and the laser output is generated. (Step S3
6).
【００１７】このようにして生成された実際の放電電流
とレーザ出力の関係ｐｉ２によれば、レーザ発振器１か
らレーザ出力ｐ１を出力させたい場合、指令電圧をｅ１
ではなくｅ２とすることによって、レーザ発振器１から
実際にレーザ出力ｐ１が出力される。According to the relationship pi2 between the actual discharge current and the laser output generated in this way, when it is desired to output the laser output p1 from the laser oscillator 1, the command voltage is e1.
Instead of e2, the laser output p1 is actually output from the laser oscillator 1.
【００１８】次に、実施例１又は実施例２で生成した関
係に基づいて、レーザ発振器１のレーザ出力を補正す
る、すなわち指令電圧を補正する場合のタイミングの幾
つかを説明しておく。Next, some of the timings for correcting the laser output of the laser oscillator 1, that is, for correcting the command voltage will be described based on the relationship generated in the first or second embodiment.
【００１９】実施例３．図８はコンベア１１の移動中の
Ｔ１の間にレーザ出力を補正する例である。これによれ
ば、補正に要する時間を加工時間に吸収させることがで
き、加工時間を増加させることなく、予め設定された加
工速度に対応したレーザ出力を、加工速度に正確に適応
させることができる。Example 3. FIG. 8 shows an example in which the laser output is corrected during T1 during the movement of the conveyor 11. According to this, the time required for correction can be absorbed in the processing time, and the laser output corresponding to the preset processing speed can be accurately adapted to the processing speed without increasing the processing time. ..
【００２０】実施例４．図９は加工の区切りとなる時期
にレーザ出力を補正する例である。これによれば、加工
と加工の間隔Ｔ２が長時間となった場合においても、予
め設定された加工速度に対応したレーザ出力を、加工速
度に正確に適応させることができる。Example 4. FIG. 9 shows an example in which the laser output is corrected at the time when it becomes a processing break. According to this, even when the interval T2 between machining is long, the laser output corresponding to the preset machining speed can be accurately adapted to the machining speed.
【００２１】実施例５．図１０は予め設定された時間に
合わせて周期的（ここではＴ３）にレーザ出力を補正す
る例である。すなわち、所定の時間間隔に設定されたク
ロック１３からの信号をトリガとして、レーザ出力を補
正する。これによれば、加工時間Ｔ４が長時間となった
場合においても、予め設定された加工速度に対応したレ
ーザ出力を、加工速度に正確に適応させることができ
る。Embodiment 5. FIG. 10 is an example in which the laser output is periodically (here, T3) corrected according to a preset time. That is, the laser output is corrected by using the signal from the clock 13 set at a predetermined time interval as a trigger. According to this, even when the processing time T4 is long, the laser output corresponding to the preset processing speed can be accurately adapted to the processing speed.
【００２２】なお、図１において、第１の検出手段２と
第２の検出手段３とをレーザ発振器１の中に含めたが、
レーザ発振器１と別に構成してもよい。Although the first detecting means 2 and the second detecting means 3 are included in the laser oscillator 1 in FIG.
It may be configured separately from the laser oscillator 1.
【００２３】[0023]
【発明の効果】第１の発明によれば、出力検出レーザ出
力生成手段で得られるレーザ発振器の電極間の放電電流
とレーザ出力との関係は、レーザ発振器の実際の出力か
ら求められたものであり、この関係に基づいてレーザ発
振器のレーザ出力を補正すれば、レーザ発振器のレーザ
出力を加工速度に正確に適応させることができる。これ
によって、切れ残りのない加工が可能になり、またレー
ザ出力の過大な設定を排除して生産コストの低減も図れ
る。According to the first aspect of the invention, the relationship between the discharge current between the electrodes of the laser oscillator and the laser output obtained by the output detection laser output generation means is obtained from the actual output of the laser oscillator. If the laser output of the laser oscillator is corrected based on this relationship, the laser output of the laser oscillator can be accurately adapted to the processing speed. As a result, it is possible to perform processing without cutting residue, and it is possible to reduce the production cost by eliminating the excessive setting of the laser output.
【００２４】第２の発明によれば、電流検出レーザ出力
生成手段で得られるレーザ発振器の電極間の放電電流と
レーザ出力との関係は、レーザ発振器の電極間の放電電
流から求められたものであり、この関係に基づいてレー
ザ発振器のレーザ出力を補正すれば、レーザ発振器のレ
ーザ出力を加工速度に正確に適応させることができる。
これによって、切れ残りのない加工が可能になり、また
レーザ出力の過大な設定を排除して生産コストの低減も
図れる。According to the second invention, the relationship between the discharge current between the electrodes of the laser oscillator and the laser output obtained by the current detection laser output generating means is obtained from the discharge current between the electrodes of the laser oscillator. If the laser output of the laser oscillator is corrected based on this relationship, the laser output of the laser oscillator can be accurately adapted to the processing speed.
As a result, it is possible to perform processing without cutting residue, and it is possible to reduce the production cost by eliminating the excessive setting of the laser output.
【図１】本発明の実施例を示すレーザ加工機の構成図で
ある。FIG. 1 is a configuration diagram of a laser processing machine showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例を示すレーザ加工機の外観図で
ある。FIG. 2 is an external view of a laser processing machine showing an embodiment of the present invention.
【図３】レ−ザ発振器における指令電圧と電極間放電電
流との関係図である。FIG. 3 is a relationship diagram between a command voltage and an inter-electrode discharge current in a laser oscillator.
【図４】レ−ザ発振器における電極間放電電流と実際の
レーザ出力との関係図である。FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the inter-electrode discharge current and the actual laser output in the laser oscillator.
【図５】出力検出レーザ出力生成手段の動作のフローチ
ャートである。FIG. 5 is a flowchart of the operation of output detection laser output generation means.
【図６】レ−ザ発振器における指令電圧と実際のレーザ
出力との関係図である。FIG. 6 is a relationship diagram between a command voltage in a laser oscillator and an actual laser output.
【図７】電流検出レーザ出力生成手段の動作のフローチ
ャートである。FIG. 7 is a flowchart of the operation of the current detection laser output generation means.
【図８】レーザ発振器のレーザ出力の補正実施時を示す
タイミングチャートである。FIG. 8 is a timing chart showing a case where a laser output of a laser oscillator is corrected.
【図９】レーザ発振器のレーザ出力の補正実施時を示す
タイミングチャートである。FIG. 9 is a timing chart showing a case where a laser output of a laser oscillator is corrected.
【図１０】レーザ発振器のレーザ出力の補正実施時を示
すタイミングチャートである。FIG. 10 is a timing chart showing the correction of the laser output of the laser oscillator.
【図１１】従来のレーザ加工機の構成図である。FIG. 11 is a configuration diagram of a conventional laser processing machine.
【図１２】従来のレーザ加工機の動作を示すフローチャ
ートである。FIG. 12 is a flowchart showing the operation of a conventional laser processing machine.
１ レーザ発振器 ２ 第１の検出手段 ３ 第２の検出手段 ４ 制御装置 ５ マイクロコンピュータ ８ 演算手段 ９ 出力検出レーザ出力生成手段 １０ 電流検出レーザ出力生成手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser oscillator 2 1st detection means 3 2nd detection means 4 Control apparatus 5 Microcomputer 8 Computing means 9 Output detection laser output generation means 10 Current detection laser output generation means
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成４年６月３０日[Submission date] June 30, 1992
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Name of item to be corrected] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【書類名】 明細書[Document name] Statement
【発明の名称】 レーザ加工機[Title of Invention] Laser processing machine
【特許請求の範囲】[Claims]
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工機、特にその
レーザの出力制御に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing machine, and more particularly to control of laser output.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１１は例えば特開昭６１−２３８４９
０号公報に示された従来のレーザ加工機の構成図であ
る。図１１において、１０１はレーザ発振器、１０２は
レーザ発振器１０１より取り出されたレーザビーム、１
０３はレーザビーム１０２の方向を変えるための反射
鏡、１０４はレーザビーム１０２を集光するためのレン
ズ、１０５は被加工物、１０６は被加工物１０５を載置
して移動させるテーブル、１０７はテーブル１０６を移
動させるモータ、１０８はモータ１０７を駆動するため
のモータ駆動部、１０９はモータ駆動部１０８を制御す
るモータ駆動制御部、１１０はモータ１０７の回転を検
出するタコジェネレータ、１１２はレーザビーム１０２
に対して小さな角度傾けて設けられたビームスプリッ
タ、１１３は例えば金ゲルマニウム素子からなり、ビー
ムスプリッタ１１２で反射するレーザビームの出力を検
出する出力検出センサ、１１４は、タコジェネレータ１
１０で検出したテーブル１０６の移動速度より、予め記
憶されたデータに基づいて最適レーザビーム出力を決定
し、この信号を出力する最適出力決定手段、１１５は出
力検出センサ１１３で検出したレーザビーム出力信号
（以下、検出信号という）Ｐｏと、最適レーザビーム出
力信号（以下、最適出力信号という）Ｐｉを比較し、そ
の差が零となるように最適出力信号Ｐｉを補正して出力
制御信号Ｐｃを出力する出力制御信号補正手段、１１６
は出力制御信号Ｐｃを受けてレーザ発振器１０１を制御
するレーザ発振器制御手段である。2. Description of the Related Art FIG. 11 shows, for example, JP-A-61-23849.
It is a block diagram of the conventional laser processing machine shown by 0 publication. In FIG. 11, 101 is a laser oscillator, 102 is a laser beam extracted from the laser oscillator 101,
Reference numeral 03 is a reflecting mirror for changing the direction of the laser beam 102, 104 is a lens for condensing the laser beam 102, 105 is a workpiece, 106 is a table on which the workpiece 105 is placed and moved, 107 is A motor for moving the table 106, a motor drive unit 108 for driving the motor 107, a motor drive control unit 109 for controlling the motor drive unit 108, a tacho generator 110 for detecting the rotation of the motor 107, and a laser beam 112. 102
A beam splitter 113 tilted by a small angle with respect to, an output detection sensor 113 for detecting an output of a laser beam reflected by the beam splitter 112, a reference numeral 113 denotes a tacho-generator 1
The optimum laser beam output is determined based on the data stored in advance based on the moving speed of the table 106 detected in step 10, and the optimum output determination means 115 outputs the signal, and 115 is the laser beam output signal detected by the output detection sensor 113. Po (hereinafter referred to as detection signal) is compared with optimum laser beam output signal (hereinafter referred to as optimum output signal) Pi, and the optimum output signal Pi is corrected so that the difference becomes zero, and output control signal Pc is output. Output control signal correction means 116
Is a laser oscillator control means for controlling the laser oscillator 101 by receiving the output control signal Pc.
【０００３】次に、上記構成のレーザ加工機の動作を図
１２のフローチャートに基づいて説明する。被加工物１
０５の切断あるいは溶接等の加工開始信号により、ま
ず、タコジェネレータ１１０でテーブル１０６の移動速
度即ち加工速度Ｖｏを検出し（ステップ１２１）、この
加工速度Ｖｏに基づいて最適出力決定手段１１４で最適
出力信号Ｐｉを決定する（ステップ１２２）。一方、出
力検出センサ１１３はビームスプリッタ１１２から反射
されたレーザビームの出力を検出し、検出信号Ｐｏを出
力する（ステップ１２３）。ビームスプリッタ１１２は
レーザビーム１０２に対して５度前後傾けられており、
レーザビーム１０２のごく一部分のみを反射するが、こ
のレーザビームの反射量はビームスプリッタ１１２に入
射するレーザビーム１０２の出力に比例するので、これ
を出力検出センサ１１３で検出することにより、レーザ
ビーム１０２の全出力を検出することができる。Next, the operation of the laser beam machine having the above structure will be described with reference to the flowchart of FIG. Workpiece 1
In response to a processing start signal such as 05 for cutting or welding, the tachogenerator 110 first detects the moving speed of the table 106, that is, the processing speed Vo (step 121), and the optimum output determining means 114 outputs the optimum output based on the processing speed Vo. The signal Pi is determined (step 122). On the other hand, the output detection sensor 113 detects the output of the laser beam reflected from the beam splitter 112 and outputs the detection signal Po (step 123). The beam splitter 112 is tilted about 5 degrees with respect to the laser beam 102,
Although only a small portion of the laser beam 102 is reflected, the amount of reflection of this laser beam is proportional to the output of the laser beam 102 incident on the beam splitter 112. Therefore, by detecting this with the output detection sensor 113, the laser beam 102 is detected. The full output of can be detected.
【０００４】この最適出力信号Ｐｉと検出信号Ｐｏを出
力制御信号補正手段１１５で比較し、その差が零になる
ように最適出力信号Ｐｉを補正して、出力制御信号Ｐｃ
を決定する（ステップ１２４）。出力制御信号Ｐｃは Ｐｃ＝Ｐｉ（１−α（Ｐｏ−Ｐｉ）／Ｐｉ） で求められる。但し、αは制御利得であり、一般には
０．２から１．０程度の値で、検出制御の時間応答性や
変動量によって最適値が決定できるものである。この出
力制御信号Ｐｃに対応して、レーザ発振器制御手段１１
６によりレーザ発振器１０１の出力を制御する（ステッ
プ１２５）。以上の制御動作を加工終了信号があるまで
くり返して加工を終了する（ステップ１２６）。The output control signal correcting means 115 compares the optimum output signal Pi with the detection signal Po, corrects the optimum output signal Pi so that the difference becomes zero, and outputs the output control signal Pc.
Is determined (step 124). The output control signal Pc is obtained by Pc = Pi (1-α (Po-Pi) / Pi). However, α is a control gain, which is generally a value of about 0.2 to 1.0, and the optimum value can be determined depending on the time response of detection control and the amount of fluctuation. The laser oscillator control means 11 corresponds to the output control signal Pc.
The output of the laser oscillator 101 is controlled by 6 (step 125). The above control operation is repeated until the processing end signal is received, and the processing is ended (step 126).
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のレ
ーザ加工機では、加工速度に応じたレーザ出力を得るた
めの補正を実行している間に加工速度が変化するような
場合、加工速度に正確に適応したレーザ出力を得ること
ができないという課題があった。本発明はこの課題を解
決するために成されたもので、加工速度に正確に適応し
たレーザ出力が得られるレーザ加工機を提供することを
目的とする。However, in the conventional laser processing machine, when the processing speed is changed while the correction for obtaining the laser output corresponding to the processing speed is being performed, the processing speed is accurately determined. There was a problem that an adapted laser output could not be obtained. The present invention has been made to solve this problem, and an object of the present invention is to provide a laser processing machine that can obtain a laser output accurately adapted to the processing speed.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】第１の発明は、電極間に
放電電流が流れて加工用レーザを出力するレーザ発振器
のレーザ出力を加工速度に応じて制御するレーザ加工機
において、レーザ発振器の実際のレーザ出力値を検出す
る第１の検出手段と、第１の検出手段で得られた検出値
からレーザ発振器の電極間の放電電流とレーザ出力との
関係を生成する出力検出レーザ出力生成手段とを備え、
出力検出レーザ出力生成手段で得られた関係に基づいて
レーザ発振器にレーザ出力を指令するようにしたもので
ある。A first aspect of the present invention is a laser processing machine for controlling a laser output of a laser oscillator for outputting a processing laser by flowing a discharge current between electrodes according to a processing speed. First detection means for detecting an actual laser output value, and output detection laser output generation means for generating a relationship between the discharge current between the electrodes of the laser oscillator and the laser output from the detection value obtained by the first detection means. With and
The laser output is commanded to the laser oscillator based on the relation obtained by the output detection laser output generation means.
【０００７】第２の発明は、電極間に放電電流が流れて
加工用レーザを出力するレーザ発振器のレーザ出力を加
工速度に応じて制御するレーザ加工機において、レーザ
発振器の電極間の放電電流値を検出する第２の検出手段
と、第２の検出手段で得られた検出値からレーザ発振器
の電極間の放電電流とレーザ出力との関係を生成する電
流検出レーザ出力生成手段とを備え、電流検出レーザ出
力生成手段で得られた関係に基づいてレーザ発振器にレ
ーザ出力を指令するようにしたものである。A second invention is a laser processing machine for controlling a laser output of a laser oscillator for outputting a processing laser by flowing a discharge current between the electrodes according to a processing speed, and a discharge current value between electrodes of the laser oscillator. Current detection laser output generation means for generating a relation between the discharge current between the electrodes of the laser oscillator and the laser output from the detection value obtained by the second detection means. The laser output is commanded to the laser oscillator based on the relationship obtained by the detected laser output generation means.
【０００８】[0008]
【作用】第１の発明において、出力検出レーザ出力生成
手段で得られるレーザ発振器の電極間の放電電流とレー
ザ出力との関係は、レーザ発振器の実際の出力から求め
られたものであり、したがって、この関係に基づいてレ
ーザ発振器にレーザ出力を指令すれば、レーザ発振器の
レーザ出力を加工速度に応じて正確に適応させることが
できる。In the first invention, the relation between the discharge current between the electrodes of the laser oscillator and the laser output, which is obtained by the output detecting laser output generating means, is obtained from the actual output of the laser oscillator, and therefore, If the laser output is commanded to the laser oscillator based on this relationship, the laser output of the laser oscillator can be accurately adapted according to the processing speed.
【０００９】第２の発明において、電流検出レーザ出力
生成手段で得られるレーザ発振器の電極間の放電電流と
レーザ出力との関係は、レーザ発振器の実際の電極間の
放電電流から求められたものであり、したがって、この
関係に基づいてレーザ発振器にレーザ出力を指令すれ
ば、レーザ発振器のレーザ出力を加工速度に応じて正確
に適応させることができる。In the second invention, the relation between the discharge current between the electrodes of the laser oscillator and the laser output obtained by the current detection laser output generation means is obtained from the actual discharge current between the electrodes of the laser oscillator. Therefore, if the laser output is instructed to the laser oscillator based on this relationship, the laser output of the laser oscillator can be accurately adapted according to the processing speed.
【００１０】[0010]
【実施例】 実施例１．図１は本発明のレーザ加工機の実施例を示す
構成図、図２は本発明のレーザ加工機の実施例を示す外
観図である。加工用レーザを出力するレーザ発振器１
は、実際のレーザの出力値を検出する第１の検出手段２
と、レーザ発振器１内の電極間の放電電流を検出する第
２の検出手段とを内に有している。また、制御装置４は
レーザ加工機全体を制御するマイクロコンピュータ５
と、マイクロコンピュータ５からのデジタル信号をアナ
ログ信号に変換しレーザ発振器１に出力するＤ／Ａ変換
器６と、レーザ発振器１からのアナログ信号をデジタル
信号に変換しマイクロコンピュータ５に出力するＡ／Ｄ
変換器７とを有している。EXAMPLES Example 1. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of a laser processing machine of the present invention, and FIG. 2 is an external view showing an embodiment of the laser processing machine of the present invention. Laser oscillator 1 that outputs a processing laser
Is the first detecting means 2 for detecting the actual output value of the laser.
And second detecting means for detecting the discharge current between the electrodes in the laser oscillator 1. Further, the control device 4 is a microcomputer 5 that controls the entire laser processing machine.
A D / A converter 6 that converts a digital signal from the microcomputer 5 into an analog signal and outputs the analog signal to the laser oscillator 1, and an A / A converter that converts the analog signal from the laser oscillator 1 into a digital signal and outputs the digital signal to the microcomputer 5. D
And a converter 7.
【００１１】制御装置４内のマイクロコンピュータ５
は、被加工物に対する加工速度を取り込んで加工速度に
比例したレーザ出力値を計算し当該出力値を出力させる
ための指令電圧をレーザ発振器１に指令する演算手段８
と、演算手段８の指令電圧に基づくレーザ発振器１の実
際のレーザ出力値を第１の検出手段２で検出して、この
検出値からレーザ発振器１内の電極間の放電電流とレー
ザ出力との関係を生成する出力検出レーザ出力生成手段
９と、演算手段８に基づく指令電圧によるレーザ発振器
１の電極間の放電電流を第２の検出手段で検出して、こ
の検出値からレーザ発振器１内の電極間の放電電流とレ
ーザ出力との関係を生成する電流検出レーザ出力生成手
段１０と、被加工物の設置搬送を行うコンベア１１を制
御するコンベア位置決め手段１２と、レーザ出力の補正
信号を所定の時間毎に出力するクロック１３を有してい
る。Microcomputer 5 in control device 4
Is a calculating means 8 which takes in a processing speed for a workpiece, calculates a laser output value proportional to the processing speed, and gives a command voltage to the laser oscillator 1 for outputting the output value.
And the actual laser output value of the laser oscillator 1 based on the command voltage of the calculating means 8 is detected by the first detecting means 2, and the discharge current between the electrodes in the laser oscillator 1 and the laser output are detected from this detected value. The second detection means detects the discharge current between the electrodes of the laser oscillator 1 by the command voltage based on the output detection laser output generation means 9 for generating the relationship and the calculation means 8, and the laser current in the laser oscillator 1 is detected from this detected value. A current detection laser output generation means 10 for generating a relation between the discharge current between the electrodes and the laser output, a conveyor positioning means 12 for controlling the conveyor 11 for installing and transporting the workpiece, and a predetermined laser output correction signal. It has a clock 13 that outputs every time.
【００１２】次に、上記構成のレーザ加工機における出
力検出レーザ出力生成手段９の動作を、図３、図４及び
図５を参照しながら説明する。ここで、図３はレ−ザ発
振器１におけるマイクロコンピュータ５からの指令電圧
とレ−ザ発振器１内の電極間放電電流との関係ｉｅ１を
示す関係図、図４はレ−ザ発振器１内の電極間放電電流
とレ−ザ発振器１の実際のレーザ出力との関係ｐｉ１を
示す関係図、図５は出力検出レーザ出力生成手段９の動
作のフローチャートである。なお、図３のｉｅ１、及び
図４のｐｉ１の関係はあらかじめ求めておく。Next, the operation of the output detection laser output generation means 9 in the laser processing machine having the above configuration will be described with reference to FIGS. 3, 4 and 5. Here, FIG. 3 is a relationship diagram showing a relationship ie1 between the command voltage from the microcomputer 5 in the laser oscillator 1 and the inter-electrode discharge current in the laser oscillator 1, and FIG. FIG. 5 is a relationship diagram showing a relationship pi1 between the interelectrode discharge current and the actual laser output of the laser oscillator 1, and FIG. The relationship between ie1 in FIG. 3 and pi1 in FIG. 4 is obtained in advance.
【００１３】まず、複数のサンプリング出力を、例えば
１００Ｗ、２００Ｗ、３００Ｗのように決定し（ステッ
プ２０）、当該サンプリング出力をレ−ザ発振器１に出
力させるための指令電圧を図３及び図４より算出する
（ステップ２１）。この算出方法は、サンプリング出力
をｐ１とした場合、図４から放電電流ｉ１を求め、この
放電電流ｉ１を使って図３により指令電圧ｅ１を求める
ものである。そして、算出した指令電圧をＤ／Ａ変換器
６を介してレ−ザ発振器１に出力し（ステップ２２）、
当該指令電圧によるレ−ザ発振器１のレーザ出力が安定
するまで待つ（ステップ２３）。次に、第１の検出手段
が実際のレーザ出力値ｐ２を検出し、Ａ／Ｄ変換器７を
介してマイクロコンピュータ５に取り込む（ステップ２
４）。これにより、図４のように、レ−ザ発振器１の実
際のレーザ出力値がｐ２であったとすると、サンプリン
グ出力ｐ１に対する実際の放電電流とレーザ出力の関係
を示すｓｉ２が求められる。そしてステップ２４の実際
のレーザ出力値の取り込みが、ステップ２０で決定され
た全サンプリング出力に対して行われたかどうかを確認
し（ステップ２５）、全部が完了したならば実際の放電
電流とレーザ出力の関係ｐｉ２を生成する（ステップ２
６）。First, a plurality of sampling outputs are determined, for example, 100 W, 200 W, 300 W (step 20), and the command voltage for outputting the sampling outputs to the laser oscillator 1 is shown in FIGS. 3 and 4. Calculate (step 21). In this calculation method, when the sampling output is p1, the discharge current i1 is obtained from FIG. 4, and the command voltage e1 is obtained from FIG. 3 using this discharge current i1. Then, the calculated command voltage is output to the laser oscillator 1 via the D / A converter 6 (step 22),
It waits until the laser output of the laser oscillator 1 is stabilized by the command voltage (step 23). Next, the first detecting means detects the actual laser output value p2 and fetches it into the microcomputer 5 via the A / D converter 7 (step 2).
4). As a result, if the actual laser output value of the laser oscillator 1 is p2 as shown in FIG. 4, si2 showing the relationship between the actual discharge current and the laser output with respect to the sampling output p1 can be obtained. Then, it is confirmed whether or not the actual laser output value in step 24 is fetched for all the sampling outputs determined in step 20 (step 25), and if all are completed, the actual discharge current and laser output are determined. Generate a relation pi2 (step 2
6).
【００１４】このようにして生成された実際の放電電流
とレーザ出力の関係ｐｉ２によれば、レーザ発振器１か
らレーザ出力ｐ１を出力させたい場合、指令電圧をｅ１
ではなくｅ２とすることによって、レーザ発振器１から
実際にレーザ出力ｐ１が出力される。According to the relationship pi2 between the actual discharge current and the laser output generated in this way, when it is desired to output the laser output p1 from the laser oscillator 1, the command voltage is e1.
Instead of e2, the laser output p1 is actually output from the laser oscillator 1.
【００１５】実施例２．次に、上記構成のレーザ加工機
における電流検出レーザ出力生成手段１０の動作を、図
４、図６及び図７を参照しながら説明する。ここで、図
６はマイクロコンピュータ５からの指令電圧とレ−ザ発
振器１の実際のレ−ザ出力との関係ｐｅ１を示す関係
図、図７は電流検出レーザ出力生成手段１０の動作のフ
ローチャートである。なお、図６のｐｅ１の関係はあら
かじめ求めておく。Example 2. Next, the operation of the current detection laser output generation means 10 in the laser processing machine having the above configuration will be described with reference to FIGS. 4, 6 and 7. Here, FIG. 6 is a relationship diagram showing the relationship pe1 between the command voltage from the microcomputer 5 and the actual laser output of the laser oscillator 1, and FIG. 7 is a flow chart of the operation of the current detection laser output generation means 10. is there. The relationship of pe1 in FIG. 6 is obtained in advance.
【００１６】まず、複数のサンプリング出力を、例えば
１００Ｗ、２００Ｗ、３００Ｗのように決定し（ステッ
プ３０）、当該サンプリング出力をレ−ザ発振器１に出
力させるための指令電圧を図６より算出する（ステップ
３１）。サンプリング出力をｐ１とした場合には指令電
圧はｅ３となる。そして、算出した指令電圧をＤ／Ａ変
換器６を介してレ−ザ発振器１に出力し（ステップ３
２）、当該指令電圧によるレ−ザ発振器１のレーザ出力
が安定するまで待つ（ステップ３３）。この待時間は実
施例１でのステップ２３より長い。次に、第１の検出手
段２により実際のレーザ出力値を測定しながら、実際の
レーザ出力値がｐ１となるまで指令電圧を補正し、レー
ザ出力値がｐ１となった時点に電極に流れている放電電
流ｉ２を第２の検出手段３で検出し、Ａ／Ｄ変換器７を
介してマイクロコンピュータ５に取り込む（ステップ３
４）。これにより、実際のレーザ出力ｐ１と、このとき
電極に流れている放電電流ｉ２から、実際の放電電流と
レーザ出力の関係を示すｓｉ３が求められる。そしてス
テップ３４の取り込みが、ステップ３０で決定された全
サンプリング出力に対して行われたかどうかを確認し
（ステップ３５）、全部が完了したならば実際の放電電
流とレーザ出力の関係ｐｉ２を生成する（ステップＳ３
６）。First, a plurality of sampling outputs are determined as 100 W, 200 W, 300 W, for example (step 30), and a command voltage for outputting the sampling outputs to the laser oscillator 1 is calculated from FIG. 6 ( Step 31). When the sampling output is p1, the command voltage is e3. Then, the calculated command voltage is output to the laser oscillator 1 via the D / A converter 6 (step 3
2) Wait until the laser output of the laser oscillator 1 is stabilized by the command voltage (step 33). This waiting time is longer than step 23 in the first embodiment. Next, while measuring the actual laser output value by the first detecting means 2, the command voltage is corrected until the actual laser output value becomes p1, and when the laser output value becomes p1, the command voltage is applied to the electrode. The discharging current i2 which is present is detected by the second detecting means 3 and is taken into the microcomputer 5 via the A / D converter 7 (step 3).
4). As a result, si3 indicating the relationship between the actual discharge current and the laser output is obtained from the actual laser output p1 and the discharge current i2 flowing in the electrode at this time. Then, it is confirmed whether or not the capturing in step 34 is performed for all the sampling outputs determined in step 30 (step 35), and if all are completed, the relation pi2 between the actual discharge current and the laser output is generated. (Step S3
6).
【００１７】このようにして生成された実際の放電電流
とレーザ出力の関係ｐｉ２によれば、レーザ発振器１か
らレーザ出力ｐ１を出力させたい場合、指令電圧をｅ１
ではなくｅ２とすることによって、レーザ発振器１から
実際にレーザ出力ｐ１が出力される。According to the relationship pi2 between the actual discharge current and the laser output generated in this way, when it is desired to output the laser output p1 from the laser oscillator 1, the command voltage is e1.
Instead of e2, the laser output p1 is actually output from the laser oscillator 1.
【００１８】次に、実施例１又は実施例２で関係を生成
する場合のタイミングの幾つかを説明しておく。Next, some of the timings for generating the relationship in the first or second embodiment will be described.
【００１９】実施例３．図８はコンベア１１の移動中の
Ｔ１の間に放電電流とレーザ出力の関係を生成する例で
ある。これによれば、生成に要する時間を加工時間に吸
収させることができ、加工時間を増加させることなく、
予め設定された加工速度に対応したレーザ出力を、加工
速度に正確に適応させることができる。Example 3. FIG. 8 is an example in which the relationship between the discharge current and the laser output is generated during T1 during the movement of the conveyor 11. According to this, it is possible to absorb the time required for generation in the processing time, without increasing the processing time,
The laser output corresponding to the preset processing speed can be accurately adapted to the processing speed.
【００２０】実施例４．図９は加工の区切りとなる時期
に放電電流とレーザ出力の関係を生成する例である。こ
れによれば、加工と加工の間隔Ｔ２が長時間となった場
合においても、予め設定された加工速度に対応したレー
ザ出力を、加工速度に正確に適応させることができる。Example 4. FIG. 9 shows an example in which the relationship between the discharge current and the laser output is generated at the time when it becomes a break point for machining. According to this, even when the interval T2 between machining is long, the laser output corresponding to the preset machining speed can be accurately adapted to the machining speed.
【００２１】実施例５．図１０は予め設定された時間に
合わせて周期的（ここではＴ３）に放電電流とレーザ出
力の関係を生成する例である。すなわち、所定の時間間
隔に設定されたクロック１３からの信号をトリガとし
て、放電電流とレーザ出力の関係を生成する。これによ
れば、加工時間Ｔ４が長時間となった場合においても、
予め設定された加工速度に対応したレーザ出力を、加工
速度に正確に適応させることができる。Embodiment 5. FIG. 10 shows an example in which the relationship between the discharge current and the laser output is generated periodically (here, T3) according to a preset time. That is, a signal from the clock 13 set at a predetermined time interval is used as a trigger to generate the relationship between the discharge current and the laser output. According to this, even when the processing time T4 becomes long,
The laser output corresponding to the preset processing speed can be accurately adapted to the processing speed.
【００２２】なお、図１において、第１の検出手段２と
第２の検出手段３とをレーザ発振器１の中に含めたが、
レーザ発振器１と別に構成してもよい。Although the first detecting means 2 and the second detecting means 3 are included in the laser oscillator 1 in FIG.
It may be configured separately from the laser oscillator 1.
【００２３】[0023]
【発明の効果】第１の発明によれば、出力検出レーザ出
力生成手段で得られるレーザ発振器の電極間の放電電流
とレーザ出力との関係は、レーザ発振器の実際の出力か
ら求められたものであり、この関係に基づいてレーザ発
振器にレーザ出力を指令すれば、レーザ発振器のレーザ
出力を加工速度に正確に適応させることができる。これ
によって、切れ残りのない加工が可能になり、またレー
ザ出力の過大な設定を排除して生産コストの低減も図れ
る。According to the first aspect of the invention, the relationship between the discharge current between the electrodes of the laser oscillator and the laser output obtained by the output detection laser output generation means is obtained from the actual output of the laser oscillator. If the laser output is instructed to the laser oscillator based on this relationship, the laser output of the laser oscillator can be accurately adapted to the processing speed. As a result, it is possible to perform processing without cutting residue, and it is possible to reduce the production cost by eliminating the excessive setting of the laser output.
【００２４】第２の発明によれば、電流検出レーザ出力
生成手段で得られるレーザ発振器の電極間の放電電流と
レーザ出力との関係は、レーザ発振器の電極間の放電電
流から求められたものであり、この関係に基づいてレー
ザ発振器にレーザ出力を指令すれば、レーザ発振器のレ
ーザ出力を加工速度に正確に適応させることができる。
これによって、切れ残りのない加工が可能になり、また
レーザ出力の過大な設定を排除して生産コストの低減も
図れる。According to the second invention, the relationship between the discharge current between the electrodes of the laser oscillator and the laser output obtained by the current detection laser output generating means is obtained from the discharge current between the electrodes of the laser oscillator. If the laser output is instructed to the laser oscillator based on this relationship, the laser output of the laser oscillator can be accurately adapted to the processing speed.
As a result, it is possible to perform processing without cutting residue, and it is possible to reduce the production cost by eliminating the excessive setting of the laser output.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の実施例を示すレーザ加工機の構成図で
ある。FIG. 1 is a configuration diagram of a laser processing machine showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例を示すレーザ加工機の外観図で
ある。FIG. 2 is an external view of a laser processing machine showing an embodiment of the present invention.
【図３】レ−ザ発振器における指令電圧と電極間放電電
流との関係図である。FIG. 3 is a relationship diagram between a command voltage and an inter-electrode discharge current in a laser oscillator.
【図４】レ−ザ発振器における電極間放電電流と実際の
レーザ出力との関係図である。FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the inter-electrode discharge current and the actual laser output in the laser oscillator.
【図５】出力検出レーザ出力生成手段の動作のフローチ
ャートである。FIG. 5 is a flowchart of the operation of output detection laser output generation means.
【図６】レ−ザ発振器における指令電圧と実際のレーザ
出力との関係図である。FIG. 6 is a relationship diagram between a command voltage in a laser oscillator and an actual laser output.
【図７】電流検出レーザ出力生成手段の動作のフローチ
ャートである。FIG. 7 is a flowchart of the operation of the current detection laser output generation means.
【図８】レーザ発振器の放電電流とレーザ出力の関係の
生成実施時を示すタイミングチャートである。FIG. 8 is a timing chart showing the time of generation of the relationship between the discharge current of the laser oscillator and the laser output.
【図９】レーザ発振器の放電電流とレーザ出力の関係の
生成実施時を示すタイミングチャートである。FIG. 9 is a timing chart showing the generation of the relationship between the discharge current of the laser oscillator and the laser output.
【図１０】レーザ発振器の放電電流とレーザ出力の関係
の生成実施時を示すタイミングチャートである。FIG. 10 is a timing chart showing the time of generation of the relationship between the discharge current of the laser oscillator and the laser output.
【図１１】従来のレーザ加工機の構成図である。FIG. 11 is a configuration diagram of a conventional laser processing machine.
【図１２】従来のレーザ加工機の動作を示すフローチャ
ートである。FIG. 12 is a flowchart showing the operation of a conventional laser processing machine.
【符号の説明】 １ レーザ発振器 ２ 第１の検出手段 ３ 第２の検出手段 ４ 制御装置 ５ マイクロコンピュータ ８ 演算手段 ９ 出力検出レーザ出力生成手段 １０ 電流検出レーザ出力生成手段[Description of Reference Signs] 1 laser oscillator 2 first detecting means 3 second detecting means 4 controller 5 microcomputer 8 computing means 9 output detecting laser output generating means 10 current detecting laser output generating means
Claims (2)
を出力するレーザ発振器のレーザ出力を加工速度に応じ
て制御するレーザ加工機において、 前記レーザ発振器の実際のレーザ出力値を検出する第１
の検出手段と、 該第１の検出手段で得られた検出値から前記レーザ発振
器の電極間の放電電流とレーザ出力との関係を生成する
出力検出レーザ出力生成手段とを備え、 出力検出レーザ出力生成手段で得られた関係に基づいて
前記レーザ発振器のレーザ出力を補正することを特徴と
するレーザ加工機。1. A laser processing machine for controlling a laser output of a laser oscillator for outputting a processing laser by flowing a discharge current between electrodes according to a processing speed, wherein a laser output value of the laser oscillator is actually detected. 1
Output detection laser output generation means for generating a relationship between the discharge current between the electrodes of the laser oscillator and the laser output from the detection value obtained by the first detection means. A laser beam machine for correcting the laser output of the laser oscillator based on the relationship obtained by the generating means.
を出力するレーザ発振器のレーザ出力を加工速度に応じ
て制御するレーザ加工機において、 前記レーザ発振器の電極間の放電電流値を検出する第２
の検出手段と、 前記第２の検出手段で得られた検出値から前記レーザ発
振器の電極間の放電電流とレーザ出力との関係を生成す
る電流検出レーザ出力生成手段とを備え、 電流検出レーザ出力生成手段で得られた関係に基づいて
前記レーザ発振器のレーザ出力を補正することを特徴と
するレーザ加工機。2. A laser processing machine for controlling a laser output of a laser oscillator for outputting a processing laser by flowing a discharge current between electrodes according to a processing speed, wherein a discharge current value between electrodes of the laser oscillator is detected. Second
And a current detection laser output generation means for generating a relationship between the discharge current between the electrodes of the laser oscillator and the laser output from the detection value obtained by the second detection means. A laser beam machine for correcting the laser output of the laser oscillator based on the relationship obtained by the generating means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4109856A JPH05305464A (en) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | Laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4109856A JPH05305464A (en) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | Laser beam machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05305464A true JPH05305464A (en) | 1993-11-19 |
Family
ID=14520932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4109856A Pending JPH05305464A (en) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | Laser beam machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05305464A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012016717A (en) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam machining device |
-
1992
- 1992-04-28 JP JP4109856A patent/JPH05305464A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012016717A (en) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam machining device |
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