JPH05290915A - Connector for circuit substrate - Google Patents
Connector for circuit substrateInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路基板に実装さ
れる回路基板用コネクタに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board connector mounted on a printed circuit board.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、印刷回路基板に実装される回
路基板用コネクタが知られている。この種のコネクタは
コネクタピンを印刷回路基板上に複数本設けることでコ
ネクタ雄部とする一方、このコネクタ雄部に対して電気
的導通を確保すると共に、抜け防止を図るコネクタ雌部
を1組単位としてなるものである。この回路基板用コネ
クタとしては、基板実装面に対してコネクタピンを略垂
設して設けるストレートタイプと、コネクタピンを途中
から直角に曲げて基板実装面に対して略平行に設けるエ
ッジタイプが代表的である。2. Description of the Related Art Conventionally, a circuit board connector mounted on a printed circuit board has been known. In this type of connector, a plurality of connector pins are provided on the printed circuit board to form a male connector portion, while at the same time electrical continuity is secured to the male connector portion and a female connector portion for preventing disconnection is provided. It is a unit. Typical types of this circuit board connector are a straight type in which connector pins are provided substantially vertically to the board mounting surface, and an edge type in which connector pins are bent at a right angle from the middle and are provided substantially parallel to the board mounting surface. Is.
【0003】図に基づいて、従来の回路基板用コネクタ
のストレートタイプのものについて簡単に説明すると、
図9は従来の回路基板用コネクタの正面図である。本図
において、回路基板用コネクタはコネクタ雄部20とコ
ネクタ雌部21を1組単位としてなるものであり、コネ
クタ雌部21には単線23またはフラットケーブル(不
図示)を接続している破線図示のコネクタ端子24が内
蔵されており、コネクタ端子24が有する弾性部分がコ
ネクタピン9に挿通される際に弾性変形して発生する当
接力により、コネクタ端子24とコネクタピン9間の電
気的な導通を図るものであり、種々の形式が実用化され
ている。A straight type conventional circuit board connector will be briefly described with reference to the drawings.
FIG. 9 is a front view of a conventional circuit board connector. In this figure, the circuit board connector is made up of a connector male part 20 and a connector female part 21 as a unit, and a single wire 23 or a flat cable (not shown) is connected to the connector female part 21 in a broken line illustration. Of the connector terminal 24, the elastic portion of the connector terminal 24 is elastically deformed when it is inserted into the connector pin 9, and the contact force is generated, whereby electrical continuity between the connector terminal 24 and the connector pin 9 is achieved. The various formats have been put into practical use.
【0004】また、コネクタ雄部20は回路基板7の実
装面上にコネクタピン9の全てを略垂直状態で設けるた
めに樹脂材料から成るブロック体22にコネクタピン9
を予め一体成形または圧入しておき、コネクタピン9の
端部9aを回路基板7面上の回路パターンのランド穴部
に対して挿通させた後に、半田づけ装置等を通過させて
一度に半田8を形成させることで、所謂半田付けをさせ
る様にしている。Further, the connector male portion 20 is provided with a block body 22 made of a resin material in order to provide all the connector pins 9 on the mounting surface of the circuit board 7 in a substantially vertical state.
Are integrally molded or press-fitted in advance, the end portions 9a of the connector pins 9 are inserted into the land hole portions of the circuit pattern on the surface of the circuit board 7, and then passed through a soldering device or the like to solder 8 at a time. The so-called soldering is performed by forming the.
【0005】この様にして設けられた、コネクタ雄部2
0に対してコネクタ雌部21を直脱自在に圧入してコネ
クタとして使用される。The connector male portion 2 thus provided
The connector female portion 21 is directly press-fitted into 0 to be used as a connector.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回路基
板7は、実際の使用状態においては、広い温度範囲(例
えば−10°C〜+85°C)の条件にさらされるた
め、上記の従来のコネクタにおいては、周囲の温度変化
により、コネクタ雄部20を構成するブロック体22
が、その長手方向に膨張収縮し、これに伴って、コネク
タピン9のピッチ間隔が、回路基板7上のランド穴部の
ピッチ間隔に対してズレるという現象が発生する。実際
には、回路基板7もブロック体22と同じ方向に膨張収
縮するので、そのズレの大きさは緩和されるのである
が、一般的にブロック体22を構成する材料と回路基板
7を構成する材料との熱膨張率は異なるため、必ず、コ
ネクタピン9のピッチ間隔と、回路基板7のランド穴部
のピッチ間隔に食い違いが生ずることとなる。However, since the circuit board 7 is exposed to the conditions of a wide temperature range (for example, -10 ° C to + 85 ° C) in the actual use condition, the conventional connector described above is used. Is a block body 22 that constitutes the male connector section 20 due to a change in ambient temperature.
However, it expands and contracts in the longitudinal direction, which causes a phenomenon that the pitch interval of the connector pins 9 deviates from the pitch interval of the land hole portions on the circuit board 7. Actually, the circuit board 7 also expands and contracts in the same direction as the block body 22, so the magnitude of the deviation is alleviated. Generally, the material forming the block body 22 and the circuit board 7 are formed. Since the coefficient of thermal expansion differs from that of the material, the pitch interval between the connector pins 9 and the pitch interval between the land hole portions of the circuit board 7 will always be different.
【0007】このピッチ間隔の食い違いは、半田8に応
力を生じさせることとなる。更には、コネクタピン9を
回路基板7に半田付けする際に、半田8の固化に伴って
ブロック体22と回路基板7の間には熱収縮差を生じ、
この熱収縮差も半田8に残留応力を生じさせる。この様
な半田8に生ずる応力は、図10に示した様に半田クラ
ックを発生させたり、回路パターンの剥離を発生させた
りする原因となる。このように半田クラックや回路パタ
ーンの剥離が発生すると、電気回路の信号線の断線を引
き起こすこととなり、故障等の原因となる。This discrepancy in the pitch intervals causes stress in the solder 8. Furthermore, when soldering the connector pins 9 to the circuit board 7, a difference in thermal contraction occurs between the block body 22 and the circuit board 7 as the solder 8 solidifies.
This thermal contraction difference also causes residual stress in the solder 8. Such stress generated in the solder 8 causes solder cracks or peeling of the circuit pattern as shown in FIG. The occurrence of solder cracks and peeling of the circuit pattern in this way causes disconnection of the signal lines of the electric circuit, which causes a failure or the like.
【0008】従って、本発明は上述した課題に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、周囲の温
度が変化しても半田に応力が生じにくくすると共に、半
田の固化に伴う回路基板とコネクタとの熱収縮差による
残留応力を低減し、半田クラックや回路パターンの剥離
を防止することができる様な回路基板用コネクタを提供
することにある。Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to prevent stress from being generated in the solder even when the ambient temperature changes and to cause a circuit accompanying solidification of the solder. It is an object of the present invention to provide a circuit board connector capable of reducing residual stress due to a difference in thermal contraction between the board and the connector and preventing solder cracks and peeling of a circuit pattern.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決し、目
的を達成するために、本発明の回路基板用コネクタは、
コネクタ本体に対して列状に配設された複数のコネクタ
ピンを、回路基板の回路パターン穴に挿通した後に半田
付けすることにより、前記回路基板に電気的に接続され
る回路基板用コネクタにおいて、前記コネクタ本体は、
前記複数のコネクタピンの夫々を独立的に保持する複数
の保持部と、前記複数の保持部の夫々の間に配設され、
前記コネクタピンの配列方向に変形容易にされた低剛性
部とを具備することを特徴としている。In order to solve the above-mentioned problems and to achieve the object, a circuit board connector of the present invention comprises:
In a connector for a circuit board electrically connected to the circuit board by soldering after inserting a plurality of connector pins arranged in a row with respect to the connector body into a circuit pattern hole of the circuit board, The connector body is
A plurality of holding portions that independently hold each of the plurality of connector pins, and are arranged between each of the plurality of holding portions,
And a low-rigidity portion which is easily deformed in the arrangement direction of the connector pins.
【0010】また、この発明に係わる回路基板用コネク
タにおいて、前記低剛性部は、前記複数の保持部と一体
成形されていることを特徴としている。また、この発明
に係わる回路基板用コネクタにおいて、前記低剛性部
は、前記保持部の断面積よりも断面積を小さくした梁状
に形成されていることを特徴としている。Further, in the circuit board connector according to the present invention, the low-rigidity portion is formed integrally with the plurality of holding portions. Further, in the circuit board connector according to the present invention, the low-rigidity portion is formed in a beam shape having a cross-sectional area smaller than that of the holding portion.
【0011】[0011]
【作用】以上の様に、この発明に係わる回路基板用コネ
クタは構成されているので、保持部と保持部の間の低剛
性部が伸縮することにより、半田付けの残留応力を低減
させることができると共に、周囲の温度が変化してコネ
クタ本体と回路基板との間に熱膨張差が生じた場合で
も、半田部分に生ずる応力を低減させることができるの
で、半田クラックや回路パターンの剥離を防止すること
ができる。As described above, since the circuit board connector according to the present invention is constructed, the residual rigidity of soldering can be reduced by expanding and contracting the low-rigidity portion between the holding portions. Even when the surrounding temperature changes and a difference in thermal expansion occurs between the connector body and the circuit board, the stress generated in the solder portion can be reduced, preventing solder cracks and circuit pattern peeling. can do.
【0012】[0012]
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について、添付
図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の実施例で
説明する回路基板用コネクタは、既に説明したストレー
トタイプのものであり、その雄部の構造についてのみ説
明する。 (第1の実施例)図1は、第1の実施例の回路基板用コ
ネクタの雄部10の構造を示した外観斜視図であり、図
2は、図1の側断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. The circuit board connector described in the following embodiments is of the straight type already described, and only the structure of its male part will be described. (First Embodiment) FIG. 1 is an external perspective view showing the structure of a male portion 10 of a circuit board connector of the first embodiment, and FIG. 2 is a side sectional view of FIG.
【0013】図1間まず2において、回路基板用コネク
タの雄部10は、コネクタ本体2と、複数のコネクタピ
ン1とから構成されている。樹脂材料等から成るコネク
タ本体2には、その長手方向に沿って一定のピッチ間隔
を置いて、複数のコネクタピン1が起立した状態で配置
されている。コネクタピン1は、コネクタ本体2の成形
時に、インサート射出成形によりコネクタ本体2と一体
的に成形されるか、あるいは、圧入等の方法により後か
らコネクタ本体2に対して取り付けられるようにされて
いる。また、コネクタピン1は、銅等の材料を角柱状に
加工したものであり、表面に金メッキ等が施されてい
る。コネクタピン1を角柱状にすることにより、コネク
タの雌部に配設されているコネクタ端子の当接力を受け
る面積を確保することができると共に、インサート成形
または圧入後の抜けを防止することができる。First, referring to FIG. 1, the male portion 10 of the circuit board connector is composed of a connector body 2 and a plurality of connector pins 1. In a connector body 2 made of a resin material or the like, a plurality of connector pins 1 are arranged in an upright state at regular pitch intervals along the longitudinal direction. The connector pin 1 is formed integrally with the connector body 2 by insert injection molding when the connector body 2 is molded, or is attached to the connector body 2 later by a method such as press fitting. .. Further, the connector pin 1 is made by processing a material such as copper into a prismatic shape, and has a surface plated with gold or the like. By making the connector pin 1 into a prismatic shape, it is possible to secure an area for receiving the abutting force of the connector terminal arranged in the female portion of the connector, and also to prevent the connector pin from coming off after insert molding or press fitting. ..
【0014】一方、コネクタ本体2は、図示した様に、
コネクタピン1を保持するためのブロック状の保持部2
aと、この保持部2aの間に位置する断面積の小さい梁
部2b(低剛性部)とを有している。このように構成さ
れた回路基板用コネクタの雄部10を回路基板に対して
半田付けした場合には、半田の固化に伴う回路基板とコ
ネクタ本体2の熱収縮差が梁部2bにより吸収されるた
め、コネクタピン1が傾くことが無く、半田にクラック
が発生することが防止される。また、半田付け終了後の
実際の使用状態において、周囲の温度の変化により回路
基板とコネクタ本体2の間に熱膨張差が生じた場合で
も、この膨張差が梁部2bで吸収されるため、同様に半
田にクラックが発生することが防止される。更には、コ
ネクタピン1の本数が多い場合でも、コネクタ本体2を
分離させる必要が無くなる。On the other hand, the connector body 2 is, as shown in the figure,
Block-shaped holding portion 2 for holding the connector pin 1
a and a beam portion 2b (low rigidity portion) having a small cross-sectional area, which is located between the holding portions 2a. When the male portion 10 of the circuit board connector thus configured is soldered to the circuit board, the beam contraction difference between the circuit board and the connector body 2 due to the solidification of the solder is absorbed by the beam portion 2b. Therefore, the connector pin 1 is not tilted, and cracking of the solder is prevented. Further, even if a difference in thermal expansion occurs between the circuit board and the connector body 2 due to a change in the ambient temperature in the actual use state after the completion of soldering, the difference in expansion is absorbed by the beam portion 2b. Similarly, cracking of the solder is prevented. Furthermore, even if the number of connector pins 1 is large, it is not necessary to separate the connector body 2.
【0015】ここで、回路基板とコネクタ本体2の熱収
縮差(または熱膨張差)を梁部2bが吸収する作用は、
同じ材質であれば、断面積の小さいもの程、同じ圧縮荷
重または引っ張り荷重を受けた場合、単位面積あたりの
荷重が大きくなり、寸法変化(縮み、つぶれ、伸び等)
が大きくなるという原理に基づくものである。従って、
梁部2bの長さ及び断面積の違いにより、回路基板とコ
ネクタ本体2との熱収縮差(熱膨張差)の吸収の度合い
が異なってくる。 (第2の実施例)図3は、第2の実施例の回路基板用コ
ネクタの雄部12の構造を示した外観斜視図であり、図
4は、図3の側断面図である。The function of the beam portion 2b to absorb the difference in thermal contraction (or difference in thermal expansion) between the circuit board and the connector body 2 is as follows.
With the same material, the smaller the cross-sectional area, the larger the load per unit area when subjected to the same compressive load or tensile load, and the dimensional change (shrinkage, crushing, elongation, etc.)
Is based on the principle that Therefore,
The degree of absorption of the difference in thermal contraction (difference in thermal expansion) between the circuit board and the connector body 2 varies depending on the length and cross-sectional area of the beam 2b. (Second Embodiment) FIG. 3 is an external perspective view showing the structure of the male portion 12 of the circuit board connector of the second embodiment, and FIG. 4 is a side sectional view of FIG.
【0016】この第2の実施例は第1の実施例における
梁部2bを、保持部2aの上下に夫々配置された梁部2
cに置き換えたものである。その他の部分は、第1の実
施例と同一であるので、同一部分には同一符号を付して
その説明を省略する。この第2の実施例においても、回
路基板とコネクタ本体2の熱収縮差(熱膨張差)を梁部
2cで吸収することができるので、第1の実施例と全く
同様に、半田クラックが発生することを防止できる。ま
た、コネクタピン1の本数が多い場合でも、コネクタ本
体2を分離させる必要が無くなる。 (第3の実施例)図5は、第3の実施例の回路基板用コ
ネクタの雄部14の構造を示した外観斜視図であり、図
6は、図5の側断面図である。In the second embodiment, the beam portion 2b of the first embodiment is arranged above and below the holding portion 2a.
It is replaced with c. Since other parts are the same as those in the first embodiment, the same parts are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. In this second embodiment as well, since the difference in thermal contraction (difference in thermal expansion) between the circuit board and the connector body 2 can be absorbed by the beam portion 2c, solder cracks are generated in exactly the same way as in the first embodiment. Can be prevented. Further, even if the number of connector pins 1 is large, it is not necessary to separate the connector body 2. (Third Embodiment) FIG. 5 is an external perspective view showing the structure of the male portion 14 of the circuit board connector of the third embodiment, and FIG. 6 is a side sectional view of FIG.
【0017】この第3の実施例は、第1の実施例におけ
る梁部2bを、保持部2aの左右に夫々配置された梁部
2dに置き換えたものである。その他の部分は、第1の
実施例と同一であるので、同一部分には同一符号を付し
てその説明を省略する。この第3の実施例においても、
回路基板とコネクタ本体2の熱収縮差(熱膨張差)を梁
部2dで吸収することができるので、第1の実施例と全
く同様に、半田クラックが発生することを防止できる。
また、コネクタピン1の本数が多い場合でも、コネクタ
本体2を分離させる必要が無くなる。 (第4の実施例)図7(a)は第4の実施例の回路基板
用コネクタの雄部16を回路基板3に取り付けた状態を
示した図であり、図7(b)は回路基板7の平面図であ
る。In the third embodiment, the beam portions 2b in the first embodiment are replaced by beam portions 2d arranged on the left and right sides of the holding portion 2a. Since other parts are the same as those in the first embodiment, the same parts are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. Also in this third embodiment,
Since the difference in thermal contraction (difference in thermal expansion) between the circuit board and the connector body 2 can be absorbed by the beam portion 2d, it is possible to prevent the occurrence of solder cracks, just as in the first embodiment.
Further, even if the number of connector pins 1 is large, it is not necessary to separate the connector body 2. (Fourth Embodiment) FIG. 7A is a view showing a state in which the male portion 16 of the circuit board connector of the fourth embodiment is attached to the circuit board 3, and FIG. 7B is a circuit board. 7 is a plan view of FIG.
【0018】この第4の実施例は、第1の実施例におけ
る梁部2bを、保持部2aに対してループ状に形成され
た梁部2eで置き換えたものである。その他の部分は、
第1の実施例と同一であるので、同一部分には同一符号
を付してその説明を省略する。また、図8は、第4の実
施例の回路基板用コネクタの雄部16に対応する雌部1
8の構造を示したものである。この雌部18も、雄部1
6と同様の構造に形成されており、コネクタピン1のピ
ッチ間隔の変動に対応して、雌側のピッチ間隔も変動可
能にされている。In the fourth embodiment, the beam portion 2b in the first embodiment is replaced with a beam portion 2e formed in a loop shape with respect to the holding portion 2a. The other parts are
Since it is the same as the first embodiment, the same parts are designated by the same reference numerals and the description thereof is omitted. Further, FIG. 8 shows a female portion 1 corresponding to the male portion 16 of the circuit board connector of the fourth embodiment.
8 shows the structure of No. 8. This female part 18 is also the male part 1.
It is formed in the same structure as that of No. 6, and the pitch interval on the female side can also be changed in accordance with the change in pitch interval of the connector pin 1.
【0019】以上説明した様に、上記の実施例の回路基
板用コネクタによれば、半田クラックの発生による導通
不良を招くことが無く、また、コネクタピンの本数が多
い場合でも、コネクタ本体を分離する必要が無くなる。
なお、本発明は、その主旨を逸脱しない範囲で上記実施
例を修正または変形したものに適用可能である。As described above, according to the circuit board connector of the above-mentioned embodiment, the conduction failure due to the generation of the solder crack is not caused, and the connector body is separated even when the number of the connector pins is large. There is no need to do it.
The present invention can be applied to the modified or modified embodiment described above without departing from the spirit of the invention.
【0020】[0020]
【発明の効果】以上説明した様に、本発明の回路基板用
コネクタによれば、保持部と保持部の間の低剛性部が伸
縮することにより、半田付けの残留応力を低減させるこ
とができると共に、周囲の温度が変化してコネクタ本体
と回路基板との間に熱膨張差が生じた場合でも、半田部
分に生ずる応力を低減させることができるので、半田ク
ラックや回路パターンの剥離を防止することができる。As described above, according to the connector for a circuit board of the present invention, the low-rigidity portion between the holding portions expands and contracts, so that the residual stress of soldering can be reduced. At the same time, even if the ambient temperature changes and a difference in thermal expansion occurs between the connector body and the circuit board, the stress generated in the solder portion can be reduced, so solder cracks and circuit pattern peeling can be prevented. be able to.
【図1】第1の実施例の回路基板用コネクタの雄部の構
造を示した外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view showing the structure of a male part of a circuit board connector according to a first embodiment.
【図2】図1の側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view of FIG.
【図3】第2の実施例の回路基板用コネクタの雄部の構
造を示した外観斜視図である。FIG. 3 is an external perspective view showing the structure of a male portion of the circuit board connector of the second embodiment.
【図4】図3の側断面図である。FIG. 4 is a side sectional view of FIG.
【図5】第3の実施例の回路基板用コネクタの雄部の構
造を示した外観斜視図である。FIG. 5 is an external perspective view showing the structure of the male part of the circuit board connector of the third embodiment.
【図6】図5の側断面図である。FIG. 6 is a side sectional view of FIG.
【図7】第4の実施例の回路基板用コネクタの雄部を回
路基板に取り付けた状態を示した図、及び回路基板の平
面図である。FIG. 7 is a diagram showing a state in which a male part of a circuit board connector of a fourth embodiment is attached to a circuit board, and a plan view of the circuit board.
【図8】第4の実施例の回路基板用コネクタの雄部に対
応する雌部の構造を示した図である。FIG. 8 is a diagram showing the structure of a female portion corresponding to the male portion of the circuit board connector of the fourth embodiment.
【図9】従来の回路基板用コネクタの正面図である。FIG. 9 is a front view of a conventional circuit board connector.
【図10】半田クラックの発生した様子を示す図であ
る。FIG. 10 is a diagram showing how solder cracks occur.
1 コネクタピン 2 コネクタ本体 3 回路基板 10,12,14,16 回路基板用コネクタの雄部 18 回路基板用コネクタの雌部 1 Connector Pin 2 Connector Body 3 Circuit Board 10, 12, 14, 16 Male Part of Circuit Board Connector 18 Female Part of Circuit Board Connector
Claims (3)
複数のコネクタピンを、回路基板の回路パターン穴に挿
通した後に半田付けすることにより、前記回路基板に電
気的に接続される回路基板用コネクタにおいて、 前記コネクタ本体は、前記複数のコネクタピンの夫々を
独立的に保持する複数の保持部と、 前記複数の保持部の夫々の間に配設され、前記コネクタ
ピンの配列方向に変形容易にされた低剛性部とを具備す
ることを特徴とする回路基板用コネクタ。1. A circuit electrically connected to the circuit board by inserting a plurality of connector pins arranged in a row with respect to the connector body into a circuit pattern hole of the circuit board and then soldering the connector pins. In the board connector, the connector body is arranged between a plurality of holding portions that individually hold the plurality of connector pins and each of the plurality of holding portions, and is arranged in the arrangement direction of the connector pins. A circuit board connector comprising a low-rigidity portion that is easily deformed.
体成形されていることを特徴とする請求項1に記載の回
路基板用コネクタ。2. The circuit board connector according to claim 1, wherein the low-rigidity portion is integrally formed with the plurality of holding portions.
りも断面積を小さくした梁状に形成されていることを特
徴とする請求項2に記載の回路基板用コネクタ。3. The circuit board connector according to claim 2, wherein the low-rigidity portion is formed in a beam shape having a cross-sectional area smaller than a cross-sectional area of the holding portion.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4096464A JPH05290915A (en) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | Connector for circuit substrate |
US08/046,193 US5380222A (en) | 1992-04-16 | 1993-04-12 | Connector for circuit boards, and device using same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP4096464A JPH05290915A (en) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | Connector for circuit substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05290915A true JPH05290915A (en) | 1993-11-05 |
Family
ID=14165757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4096464A Pending JPH05290915A (en) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | Connector for circuit substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH05290915A (en) |
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