JPH05271999A - Device for preventing spark in electroplating line - Google Patents

Device for preventing spark in electroplating line

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JPH05271999A
JPH05271999A JP7405892A JP7405892A JPH05271999A JP H05271999 A JPH05271999 A JP H05271999A JP 7405892 A JP7405892 A JP 7405892A JP 7405892 A JP7405892 A JP 7405892A JP H05271999 A JPH05271999 A JP H05271999A
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JP
Japan
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spark
current
plating
electrode
plated
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Application number
JP7405892A
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Japanese (ja)
Inventor
Mitsuhiro Miyake
光広 三宅
Hiroyuki Okada
博行 岡田
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JFE Engineering Corp
Original Assignee
NKK Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To prevent the continuous generation of sparks and to improve the quality of a plated body. CONSTITUTION:A voltage between a material to be plated 3 and an electrode 1 and a current flowing between the material 3 and the electrode 1 are detected and when the voltage and the current device from respective prescribed values, the generation of the spark between the material 3 and the electrode 1 is detected by a spark detecting means 10. When the generation of the spark is detected, the current in a plating vessel generating the sparks is reduced by a current regulating means 20. Thus, the continuous generation of the sparks is prevented.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、複数の鍍金槽を備えて
連続的に鍍金を行う電気鍍金ラインのスパーク防止装置
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spark prevention device for an electric plating line, which is provided with a plurality of plating tanks and continuously performs plating.

【0002】[0002]

【従来の技術】図4は電気鍍金ラインの構成図であっ
て、1つの鍍金槽を示している。鍍金槽には鍍金液が貯
えられており、この鍍金液中に電極1及びコンダクタロ
ール(以下、ロールと称する)2が配置されている。被
鍍金体であるコイル3はロール2上に載置され、このロ
ール2の回転により矢印(イ)方向に所定速度で移動す
るものとなっている。この場合、コイル3は電極1の下
方を移動する。
2. Description of the Related Art FIG. 4 is a block diagram of an electroplating line, showing one plating tank. A plating solution is stored in the plating tank, and an electrode 1 and a conductor roll (hereinafter, referred to as a roll) 2 are arranged in the plating solution. The coil 3 which is the object to be plated is placed on the roll 2 and is rotated at a predetermined speed in the arrow (a) direction by the rotation of the roll 2. In this case, the coil 3 moves below the electrode 1.

【0003】又、電極1とロール2との間には整流器4
が接続され、その「+」電極が電極1に接続されるとと
もに「−」電極(アース電位)がロール2に接続されて
いる。これにより、電極1は陽極として作用し、コイル
3は陰極として作用する。
A rectifier 4 is provided between the electrode 1 and the roll 2.
Are connected, and the “+” electrode is connected to the electrode 1 and the “−” electrode (earth potential) is connected to the roll 2. Thereby, the electrode 1 acts as an anode and the coil 3 acts as a cathode.

【0004】かかる構成であれば、コイル3が移動して
いる状態に、電極1とコイル3との間に電圧(以下、鍍
金電圧と称する)が印加されると、電極1とコイル3と
の間における電気分解作用によりコイル3は電気鍍金さ
れる。
With this structure, when a voltage (hereinafter referred to as a plating voltage) is applied between the electrode 1 and the coil 3 while the coil 3 is moving, the electrode 1 and the coil 3 are separated from each other. The coil 3 is electroplated by the electrolysis action between the two.

【0005】ところが、コイル3に形状不良があった
り、コイル3の張力が低かったり、又鍍金液の流速が変
化したりすると、コイル3にはたわみやばたつきが生じ
る。このようにたわみなどが生じると、コイル3は電極
1と接触し、これらコイル3と電極1との間でスパーク
が発生する。
However, if the coil 3 has a defective shape, the tension of the coil 3 is low, or the flow velocity of the plating solution changes, the coil 3 is bent or flaps. When such bending occurs, the coil 3 comes into contact with the electrode 1 and a spark is generated between the coil 3 and the electrode 1.

【0006】このスパークが発生すると、コイル3に酸
化被膜が付着したり、アークスポットと呼ばれる痕跡が
残ったりする。これにより、コイル3の品質は低下し、
かつ電極1も損傷する。
When this spark occurs, an oxide film adheres to the coil 3 or a trace called an arc spot remains. This reduces the quality of the coil 3,
Moreover, the electrode 1 is also damaged.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】このようなスパーク発
生の検出方法としては、例えば特開平1−219191
号公報に記載された技術があるが、この技術ではその検
出器の構成及びその検出方法については明確でない。
As a method of detecting such spark occurrence, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 1-219191.
Although there is a technique described in the publication, the configuration of the detector and the detection method are not clear in this technique.

【0008】又、スパーク防止方法としては、例えば特
開昭62−170498号公報に記載された技術があ
り、これでは電極の表面を部分的に耐蝕性、耐摩耗性の
良い絶縁物で覆うことが記載されている。しかしなが
ら、電極1を絶縁物で覆ってもコイル3と接触すること
により、コイル3には損傷等が生じる。そこで本発明
は、スパークが連続的に発生するのを防止できて被鍍金
体の品質を向上できる電気鍍金ラインのスパーク防止装
置を提供することを目的とする。
As a method for preventing sparks, for example, there is a technique described in Japanese Patent Laid-Open No. 170498/1987, in which the surface of the electrode is partially covered with an insulator having good corrosion resistance and wear resistance. Is listed. However, even if the electrode 1 is covered with an insulating material, the coil 3 is damaged by contact with the coil 3. Therefore, an object of the present invention is to provide a spark prevention device for an electric plating line that can prevent sparks from being continuously generated and improve the quality of a body to be plated.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、複数の鍍金槽
内に連続的に被鍍金体を浸透し、かつ各鍍金槽では被鍍
金体と電極とを所定間隔おいて配置し、これら被鍍金体
と電極との間に電力を供給して被鍍金体を鍍金する電気
鍍金ラインのスパーク防止装置において、被鍍金体と電
極との間に電力を供給する装置、例えば整流器の電圧及
びこれら被鍍金体と電極との間に電力を供給する装置、
例えば整流器に流れる電流を検出し、これら電圧及び電
流が各所定値を外れたときに被鍍金体と電極との間にス
パークが発生したことを検出するスパーク検出手段と、
このスパーク検出手段によりスパーク発生の検出された
鍍金槽における電流量を減少させる電流調整手段とを備
えて上記目的を達成しようとする電気鍍金ラインのスパ
ーク防止装置である。
SUMMARY OF THE INVENTION In the present invention, a material to be plated is continuously penetrated into a plurality of plating tanks, and in each plating tank, the object to be plated and the electrode are arranged at a predetermined interval, and In a spark prevention device for an electric plating line for supplying electric power between a plated body and an electrode to plate a body to be plated, a device for supplying power between the body to be plated and the electrode, for example, a voltage of a rectifier and these covered bodies. A device for supplying electric power between the plating body and the electrode,
For example, a spark detecting means that detects a current flowing through the rectifier and detects that a spark has occurred between the plated object and the electrode when the voltage and the current deviate from the respective predetermined values,
A spark preventing device for an electric plating line, which includes the current adjusting means for reducing the amount of current in the plating tank in which the spark is detected by the spark detecting means, to achieve the above object.

【0010】又、本発明は、複数の鍍金槽内に連続的に
被鍍金体を浸透し、かつ各鍍金槽では被鍍金体と電極と
を所定間隔おいて配置し、これら被鍍金体と電極との間
に電力を供給して被鍍金体を鍍金する電気鍍金ラインの
スパーク防止装置において、被鍍金体と電極との間に電
力を供給する装置、例えば整流器の電圧及びこれら被鍍
金体と電極との間に電力を供給する装置、例えば整流器
に流れる電流を検出し、これら電圧及び電流が各所定値
を外れたときに被鍍金体と電極との間にスパークが発生
したことを検出するスパーク検出手段と、このスパーク
検出手段によりスパーク発生の検出された鍍金槽におけ
る電流量を減少させる電流調整手段と、この電流調整手
段により減少した電流量分だけスパークの発生していな
い鍍金槽における電流量を増加する鍍金調整手段とを備
えて上記目的を達成しようとする電気鍍金ラインのスパ
ーク防止装置である。
Further, according to the present invention, the object to be plated is continuously penetrated into a plurality of plating tanks, and the object to be plated and the electrode are arranged at a predetermined interval in each plating tank. In a spark preventive device for an electroplating line for supplying electric power between a substrate to be plated and a device to supply electric power between the substrate to be plated and an electrode, for example, the voltage of a rectifier and the substrate to be plated and the electrode. A device that supplies power between the device and the device, for example, a current that flows in a rectifier, and a spark that detects that a spark has occurred between the plated object and the electrode when these voltage and current deviate from respective predetermined values. In the plating tank in which a spark is not generated by the detection means, a current adjusting means for reducing the current amount in the plating tank in which the spark is detected by the spark detecting means, and the current amount reduced by the current adjusting means. And a plating adjusting means for increasing the flow rate is a spark prevention device for electroplating lines to be achieved the above objects.

【0011】[0011]

【作用】このような手段を備えたことにより、整流器の
電圧・電流を検出することにより、これら電圧及び電流
が各所定値を外れると、スパーク検出手段によって被鍍
金体と電極との間のスパーク発生が検出される。このス
パーク発生が検出されると、電流調整手段によりスパー
クの発生した鍍金槽における電流量が減少される。これ
により、スパークの連続発生は防止される。
With the provision of such means, the voltage and current of the rectifier are detected, and when these voltages and currents deviate from the respective predetermined values, the spark detecting means causes the spark between the plated object and the electrode. Occurrence detected. When the occurrence of this spark is detected, the current adjusting means reduces the amount of current in the plating tank where the spark has occurred. This prevents continuous sparking.

【0012】又、本発明は、整流器の電圧・電流がそれ
ぞれ所定値を外れると、スパーク検出手段によって被鍍
金体と電極との間のスパーク発生が検出され、電流調整
手段によりスパークの発生した鍍金槽における電流量が
減少される。これと共に減少した電流量分だけ鍍金調整
手段によりスパークの発生していない鍍金槽における電
流量が増加される。
Further, according to the present invention, when the voltage / current of the rectifier deviates from a predetermined value, the spark detection means detects the spark generation between the object to be plated and the electrode, and the current adjusting means plating the spark. The amount of current in the cell is reduced. Along with this, the amount of current in the plating tank in which no spark is generated is increased by the plating adjusting means by the amount of the decreased current.

【0013】[0013]

【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。なお、図4と同一部分には同一符号を付
してその詳しい説明は省略する。図1は電気鍍金ライン
のスパーク防止装置の構成図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. The same parts as those in FIG. 4 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. FIG. 1 is a block diagram of a spark prevention device for an electroplating line.

【0014】スパーク検出手段10はコイル3と電極1
との間の鍍金電圧及びこれらに流れる鍍金電流を検出
し、これら鍍金電圧及び鍍金電流が各所定値を外れたと
きにコイル3と電極1との間にスパークが発生したこと
を検出する機能を有するものである。
The spark detecting means 10 comprises a coil 3 and an electrode 1.
Between the coil 3 and the electrode 1 when the plating voltage and the plating current flowing therethrough deviate from the respective predetermined values. I have.

【0015】具体的には、定周期毎に整流器4の出力電
圧を検出する電圧検出器11及び定周期毎に整流器4の
出力電流を検出する電流検出器12が設けられている。
このうち、電圧検出器11の出力端子は微分器13を介
して比較器14の一入力端子に接続されている。又、こ
の比較器14の他入力端子には電圧設定器15が接続さ
れ、スパーク発生を検出するための鍍金電圧設定値が入
力している。
Specifically, there are provided a voltage detector 11 for detecting the output voltage of the rectifier 4 at regular intervals and a current detector 12 for detecting the output current of the rectifier 4 at regular intervals.
Among them, the output terminal of the voltage detector 11 is connected to one input terminal of the comparator 14 via the differentiator 13. Further, a voltage setting device 15 is connected to the other input terminal of the comparator 14, and a plating voltage setting value for detecting the occurrence of spark is input.

【0016】又、電流検出器12の出力端子は微分器1
6を介して比較器17の一入力端子に接続されている。
又、この比較器17の他入力端子には電流設定器18が
接続され、スパーク発生を検出するための鍍金電流設定
値が入力している。
The output terminal of the current detector 12 is the differentiator 1
It is connected to one input terminal of the comparator 17 via 6.
A current setting device 18 is connected to the other input terminal of the comparator 17, and a plating current setting value for detecting the occurrence of spark is input.

【0017】各比較器14、17は各微分器13、16
から電圧は低い場合、電流は高い場合に微分信号と各設
定値とをそれぞれ比較し、微分信号レベルが設定値レベ
ルよりも高い場合にハイレベル信号を出力する機能を有
している。これら比較器14、17の出力端子にはアン
ドゲート19が接続され、このアンドゲート19からハ
イレベルのスパーク検出信号Sを出力するものとなって
いる。
The comparators 14 and 17 are differentiators 13 and 16 respectively.
When the voltage is low and the current is high, the differential signal is compared with each set value, and the high level signal is output when the differential signal level is higher than the set value level. An AND gate 19 is connected to the output terminals of the comparators 14 and 17, and the AND gate 19 outputs the high-level spark detection signal S.

【0018】スパーク時電流設定回路20は、スパーク
検出信号Sを受けると、スパークが発生した鍍金槽にお
ける鍍金電流量を減少させる電流調整手段としての機能
を有するものである。すなわち、スパーク時電流設定回
路20はスパーク検出信号Sを受けたときに整流器4か
ら出力される鍍金電流を減少させるスパーク時電流設定
値Q1を各槽整流器電流演算器30へ送出する機能を有
している。
Upon receiving the spark detection signal S, the spark current setting circuit 20 has a function as a current adjusting means for reducing the plating current amount in the plating tank in which the spark is generated. That is, the spark current setting circuit 20 has a function of sending the spark current setting value Q1 for reducing the plating current output from the rectifier 4 to the tank rectifier current calculator 30 when receiving the spark detection signal S. ing.

【0019】以上説明したスパーク検出手段10及びス
パーク時設定回路20は各鍍金槽ごとに設けられ、各ス
パーク時電流設定値Q2〜Qnを送出する構成となって
いる。そして、これらスパーク時電流設定値Q2〜Qn
は共に各槽整流器電流演算器30に送られている。
The spark detecting means 10 and the spark setting circuit 20 described above are provided for each plating tank, and are configured to send out the spark current setting values Q2 to Qn. Then, these spark current setting values Q2 to Qn
Are sent to each tank rectifier current calculator 30.

【0020】この各槽整流器電流演算器30は、各スパ
ーク時電流設定値Q2〜Qnを受けてスパークの発生し
た鍍金槽を判断し、この鍍金槽の整流器制御器21へ各
スパーク時電流設定値Q2〜Qnを各整流器電流設定値
P2〜Pnとして通し、かつその鍍金槽で減少した鍍金
電流値分だけスパークの発生していない例えば1つの鍍
金槽における鍍金電流設定値を増加し、この増加し変更
した電流設定値を整流器電流設定値P2〜Pnとして送
出する鍍金調整手段としての機能を有している。次に上
記の如く構成された装置の作用について説明する。
The tank rectifier current calculator 30 receives the spark current setting values Q2 to Qn to determine the plating tank in which the spark has occurred, and the rectifier controller 21 of the plating tank receives the spark current setting values. Q2 to Qn are passed as rectifier current setting values P2 to Pn, and sparks are not generated by the amount of the plating current reduced in the plating tank. For example, the plating current setting value in one plating tank is increased, and this increase is increased. It has a function as a plating adjusting means for sending the changed current set value as the rectifier current set values P2 to Pn. Next, the operation of the device configured as described above will be described.

【0021】コイル3が移動している状態に、電極1と
コイル3との間に鍍金電圧が印加されると、電極1とコ
イル3との間における電気分解作用によりコイル3は電
気鍍金される。
When a plating voltage is applied between the electrode 1 and the coil 3 while the coil 3 is moving, the coil 3 is electroplated by the electrolysis action between the electrode 1 and the coil 3. ..

【0022】このとき、電圧検出器11は整流器4の出
力電圧を一定周期で検出し、この検出電圧に応じた電気
信号を出力する。この電気信号は微分器13で微分さ
れ、鍍金電圧の変化分が微分出力として比較器14に送
られる。この比較器4は微分出力と鍍金電圧設定値とを
比較し、微分出力よりも鍍金電圧設定値のレベルが低け
ればローレベル信号を出力する。
At this time, the voltage detector 11 detects the output voltage of the rectifier 4 in a constant cycle and outputs an electric signal corresponding to the detected voltage. This electric signal is differentiated by the differentiator 13, and the amount of change in the plating voltage is sent to the comparator 14 as a differential output. This comparator 4 compares the differential output with the plating voltage setting value, and outputs a low level signal if the level of the plating voltage setting value is lower than the differential output.

【0023】一方、電流検出器12は整流器4の出力電
流を一定周期で検出し、この検出電流に応じた電気信号
を出力する。この電気信号は微分器16で微分され、鍍
金電流の変化分が比較器17に送られる。この比較器7
は微分出力と鍍金電流設定値とを比較し、微分出力より
も鍍金電流設定値のレベルが高ければローレベル信号を
出力する。
On the other hand, the current detector 12 detects the output current of the rectifier 4 in a constant cycle and outputs an electric signal corresponding to the detected current. This electric signal is differentiated by the differentiator 16, and the amount of change in the plating current is sent to the comparator 17. This comparator 7
Compares the differential output with the plating current setting value, and outputs a low level signal if the level of the plating current setting value is higher than the differential output.

【0024】以上の状態であれば、コイル3と電極1と
の間にはスパークが発生しておらず、アンドゲート19
からはローレベル信号が出力される。従って、各槽整流
器電流演算器30は各鍍金槽の整流器制御器21に対し
て通常の鍍金電流設定値P1〜Pnを送出する。
In the above state, no spark is generated between the coil 3 and the electrode 1, and the AND gate 19
Outputs a low level signal. Therefore, each tank rectifier current calculator 30 sends the normal plating current set values P1 to Pn to the rectifier controller 21 of each plating tank.

【0025】ところが、コイル3にたわみやばたつきが
生じ、コイル3は電極1とが接触してスパークが発生す
ると、図2の等価回路に示すように液抵抗RE は零とな
り、負荷抵抗はコイル抵抗及び設備固有の抵抗Rs のみ
となる。このため、コイル3と電極1との間の鍍金電圧
は図3に示すように低下し、かつその鍍金電流量は増加
する。
However, when the coil 3 is bent or fluttered and the coil 3 comes into contact with the electrode 1 to generate a spark, the liquid resistance RE becomes zero and the load resistance becomes the coil resistance as shown in the equivalent circuit of FIG. And the resistance Rs peculiar to the equipment. Therefore, the plating voltage between the coil 3 and the electrode 1 is lowered as shown in FIG. 3, and the plating current amount is increased.

【0026】従って、これら鍍金電圧及び鍍金電流が電
圧検出器11及び電流検出器12により検出され、その
電気信号が各微分器13、16に送られると、これら微
分器13、16の各微分出力は各設定値レベル以上とな
る。これにより、各比較器14、17は各ハイレベル信
号を出力し、アンドゲート19からハイレベルのスパー
ク検出信号Sが出力される。
Therefore, when the plating voltage and the plating current are detected by the voltage detector 11 and the current detector 12, and their electric signals are sent to the differentiators 13 and 16, respectively, the differential outputs of the differentiators 13 and 16 are output. Is above each set value level. As a result, each of the comparators 14 and 17 outputs a high level signal, and the AND gate 19 outputs a high level spark detection signal S.

【0027】そして、スパーク時設定回路20にスパー
ク検出信号Sが入ると、このスパーク時設定回路20は
整流器4の設定鍍金電流を減少させるスパーク時電流設
定値Q1を各槽整流器電流演算器30へ送出する。
When the spark detection signal S is input to the spark time setting circuit 20, the spark time setting circuit 20 supplies the spark current setting value Q1 for decreasing the set plating current of the rectifier 4 to each tank rectifier current calculator 30. Send out.

【0028】この各槽整流器電流演算器30は、スパー
ク時電流設定値Q1を受けてスパークの発生した鍍金槽
を判断し、この鍍金槽の整流器制御器21へスパーク時
電流設定値Q1を整流器電流設定値P1として送出す
る。
Each tank rectifier current calculator 30 receives the spark current setting value Q1 to determine the plating tank in which the spark has occurred, and sends the spark current setting value Q1 to the rectifier controller 21 of the plating tank. It is sent as the set value P1.

【0029】この整流器制御器21は整流器電流設定値
P1を受けて、所定電流量だけ整流器4の出力電流を制
限する。これにより、コイル3と電極1との間に発生し
たスパークは減少する。
The rectifier controller 21 receives the rectifier current set value P1 and limits the output current of the rectifier 4 by a predetermined current amount. As a result, the spark generated between the coil 3 and the electrode 1 is reduced.

【0030】又、各槽整流器電流演算器30は、スパー
ク発生前の鍍金電流設定値からスパーク時電流設定値Q
1を減算して減少した電流量分を求め、この電流量分だ
けスパークの発生していない例えば1つの鍍金槽におけ
る鍍金電流に加算する。そして、この増加した鍍金電流
量の整流器電流設定値P2をその鍍金槽の整流器制御器
21へ送出する。この結果、スパークの発生した鍍金槽
での鍍金付着量は減少するが、この鍍金付着量分だけ鍍
金がスパークの発生していない鍍金槽で行われる。な
お、図3において期間Tは通常の鍍金動作時の鍍金電圧
及び鍍金電流を示している。
Further, each tank rectifier current calculator 30 calculates the spark current setting value Q from the plating current setting value before spark generation.
1 is subtracted to obtain a reduced current amount, and this current amount is added to the plating current in, for example, one plating tank in which no spark is generated. Then, the rectifier current set value P2 of the increased plating current amount is sent to the rectifier controller 21 of the plating tank. As a result, the amount of plating adhered in the plating tank in which sparks have occurred is reduced, but plating is performed in the plating tank in which sparks are not generated by the amount of this plating adhesion. In FIG. 3, period T indicates the plating voltage and the plating current during the normal plating operation.

【0031】このように上記一実施例によれば、整流器
4の出力電圧及び出力電流の変化を検出することにより
スパーク発生をいち早く検出でき、スパークの連続的な
発生を確実に防止できる。この場合、鍍金電圧及び鍍金
電流の両方が共に所定値を外れたときをスパーク発生と
しているので、確実なスパーク発生が検出できる。又、
スパークの発生した鍍金槽でき鍍金付着量が減少する
が、他の鍍金槽でこの鍍金付着量を補うことができ、鍍
金の品質を低下させることがない。
As described above, according to the above-described embodiment, the occurrence of spark can be detected promptly by detecting the changes in the output voltage and the output current of the rectifier 4, and the continuous occurrence of spark can be reliably prevented. In this case, the spark is generated when both the plating voltage and the plating current both deviate from the predetermined values, so that the reliable spark generation can be detected. or,
Although the amount of plating adhered in the plating tank in which the spark is generated is reduced, the amount of plating applied can be compensated for in another plating tank, and the quality of the plating is not deteriorated.

【0032】なお、本発明は上記一実施例に限定される
ものでなくその要旨を変更しない範囲で変形してもよ
い。例えば、スパーク発生により鍍金電流設定値を減少
させているが、この減少の後、所定期間経過後に再び鍍
金電流設定値を通常の値に復帰させてもよい。又、スパ
ークの発生した鍍金槽の付着鍍金量を補う場合、この付
着鍍金量を複数の鍍金槽で分配して補うように、つまり
各鍍金槽の各鍍金電流をそれぞれ増加して鍍金を行うよ
うにしてもよい。
The present invention is not limited to the above-mentioned one embodiment, and may be modified within the scope of the invention. For example, although the plating current setting value is decreased due to the occurrence of sparks, the plating current setting value may be returned to the normal value again after a predetermined period has elapsed after the decrease. In addition, when supplementing the amount of deposited plating in the plating tank in which sparks have occurred, the deposited plating amount should be distributed among multiple plating tanks to compensate, that is, the plating current should be increased in each plating tank to perform plating. You can

【0033】[0033]

【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、ス
パークが連続的に発生するのを防止できて被鍍金体の品
質を向上できる電気鍍金ラインのスパーク防止装置を提
供できる。
As described above in detail, according to the present invention, it is possible to provide a spark preventing device for an electric plating line which can prevent continuous sparks from being generated and can improve the quality of a plated object.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係わる電気鍍金ラインのスパーク防止
装置の一実施例を示す構成図。
FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of a spark prevention device for an electroplating line according to the present invention.

【図2】同装置の等価回路図。FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the device.

【図3】同装置の動作タイミング図。FIG. 3 is an operation timing chart of the device.

【図4】従来装置の構成図。FIG. 4 is a block diagram of a conventional device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…電極、2…ロール、3…コイル、4…整流器、10
…スパーク検出手段、20…スパーク時設定回路、30
…各槽整流器電流演算器。
1 ... Electrode, 2 ... Roll, 3 ... Coil, 4 ... Rectifier, 10
... spark detecting means, 20 ... spark setting circuit, 30
… Each tank rectifier current calculator.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の鍍金槽内に連続的に被鍍金体を浸
透し、かつ前記各鍍金槽では前記被鍍金体と電極とを所
定間隔おいて配置し、これら被鍍金体と電極との間に電
力を供給して前記被鍍金体を鍍金する電気鍍金ラインの
スパーク防止装置において、 前記被鍍金体と前記電極との間に電力を供給する装置の
電圧及びこれら被鍍金体と電極との間の流れる電流を検
出し、これら電圧及び電流が各所定値を外れたときに前
記被鍍金体と前記電極との間にスパークが発生したこと
を検出するスパーク検出手段と、このスパーク検出手段
によりスパーク発生の検出された前記鍍金槽における前
記電流量を減少させる電流調整手段とを具備したことを
特徴とする電気鍍金ラインのスパーク防止装置。
1. A substrate to be plated continuously penetrates into a plurality of plating tanks, and the substrate to be plated and an electrode are arranged at a predetermined interval in each of the plating tanks. In a spark prevention device for an electroplating line that supplies electric power between and to plate the object to be plated, a voltage of a device that supplies power between the object to be plated and the electrode, and a voltage between the object to be plated and the electrode. Spark detection means for detecting a current flowing between and detecting that a spark has occurred between the object to be plated and the electrode when the voltage and the current deviate from respective predetermined values, and the spark detection means. An electric plating line spark prevention device comprising: a current adjusting unit that reduces the current amount in the plating tank in which a spark is detected.
【請求項2】 複数の鍍金槽内に連続的に被鍍金体を浸
透し、かつ前記各鍍金槽では前記被鍍金体と電極とを所
定間隔おいて配置し、これら被鍍金体と電極との間に電
力を供給して前記被鍍金体を鍍金する電気鍍金ラインの
スパーク防止装置において、 前記被鍍金体と前記電極との間に電力を供給する装置の
電圧及びこれら被鍍金体と電極との間の流れる電流を検
出し、これら電圧及び電流が各所定値を外れたときに前
記被鍍金体と前記電極との間にスパークが発生したこと
を検出するスパーク検出手段と、このスパーク検出手段
によりスパーク発生の検出された前記鍍金槽における前
記電流量を減少させる電流調整手段と、この電流調整手
段により減少した電流量分だけスパークの発生していな
い前記鍍金槽における電流量を増加する鍍金調整手段と
を具備したことを特徴とする電気鍍金ラインのスパーク
防止装置。
2. The object to be plated is continuously permeated into a plurality of plating tanks, and the object to be plated and the electrode are arranged at a predetermined interval in each of the plating tanks. In a spark prevention device for an electroplating line that supplies electric power between and to plate the object to be plated, a voltage of a device that supplies power between the object to be plated and the electrode, and a voltage between the object to be plated and the electrode. Spark detection means for detecting a current flowing between and detecting that a spark has occurred between the object to be plated and the electrode when the voltage and the current deviate from respective predetermined values, and the spark detection means. Current adjusting means for reducing the amount of current in the plating tank in which spark is detected, and plating for increasing the amount of current in the plating tank in which no spark is generated by the amount of current reduced by the current adjusting means. Spark prevention device for electroplating lines, characterized by comprising a settling unit.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006265691A (en) * 2005-03-25 2006-10-05 Jfe Steel Kk Spark detection apparatus and method
CN105040087A (en) * 2015-07-08 2015-11-11 东北石油大学 Method and device used for optimizing electroplating parameters in laboratory

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