JPH05256720A - Resin mold transmitter - Google Patents
Resin mold transmitterInfo
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- JPH05256720A JPH05256720A JP8785192A JP8785192A JPH05256720A JP H05256720 A JPH05256720 A JP H05256720A JP 8785192 A JP8785192 A JP 8785192A JP 8785192 A JP8785192 A JP 8785192A JP H05256720 A JPH05256720 A JP H05256720A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、アンテナを含めた送信
部のすべてを樹脂にて一体的にモールドした樹脂モール
ド送信機に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin-molded transmitter in which the entire transmitter including the antenna is integrally molded with resin.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図２は、従来のトランシーバやコードレ
ス電話などにおける送信機の縦断面図である。従来の送
信機１７は、基板上に幾つかの電子部品（例えば電子部
品（Ａ）１３と電子部品（Ｂ）１４・・・）がハンダ付
けされた送信部９を、樹脂ケース１０内にねじ１５で固
定し、上部から樹脂カバー１１で覆ったものであった。
尚、図中、１２は、送信部９のまわりの空間部をあらわ
す空気層である。2. Description of the Related Art FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a transmitter in a conventional transceiver or cordless telephone. In a conventional transmitter 17, a transmitter 9 having several electronic components (for example, electronic component (A) 13 and electronic component (B) 14 ...) Soldered on a substrate is screwed into a resin case 10. It was fixed with 15 and covered with the resin cover 11 from the upper part.
In the figure, 12 is an air layer that represents a space around the transmitter 9.
【０００３】[0003]
【発明が解決しょうとする課題】］しかしながら、前記
構造のように、送信部９のまわりに空気層１２がある
と、外部からの温湿度や衝撃に対して影響を受けやす
い。例えば、自動車の走行中、タイヤの空気圧情報を無
線で伝えるタイヤ空気圧警報装置において、従来の送信
機１７をタイヤホイールに取り付けた場合には、外部か
らの衝撃や遠心力が加わり、送信部９を構成している電
子部品（Ａ）１３、電子部品（Ｂ）１４等のハンダ付部
分に損傷または破壊を起こしたり、あるいは、電子部品
（Ａ）１３と電子部品（Ｂ）１４が隣接して設けられた
時には、その間に結露１６が生じて送信レベルが減衰し
たり、動作不良を起こす原因となっていた。尚、上記の
問題点のうち、単純に湿度だけであれば、樹脂ケース１
０と樹脂カバー１１との間にパッキン１０Ａを組み込め
ば良いが、樹脂ケース１０や樹脂ケース１１の構造が複
雑になるばかりか、パッキン使用によるコストアップを
招くのでこの手段は採用し難いものであった。However, if there is an air layer 12 around the transmitter 9 as in the above structure, it is easily affected by temperature and humidity from the outside and impact. For example, when a conventional transmitter 17 is attached to a tire wheel in a tire pressure alarm device that wirelessly transmits tire pressure information while the vehicle is running, external impact or centrifugal force is applied to the transmitter 9 and The soldered parts of the constituent electronic parts (A) 13 and (B) 14 are damaged or destroyed, or the electronic parts (A) 13 and (B) 14 are provided adjacent to each other. When this happens, dew condensation 16 occurs during that time, which causes the transmission level to be attenuated and malfunction. In addition, if only the humidity is one of the above problems, the resin case 1
0 may be assembled between the resin cover 11 and the resin cover 11. However, this structure is difficult to adopt because not only the structure of the resin case 10 and the resin case 11 becomes complicated but also the cost increases due to the use of the packing. It was
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
衝撃や遠心力、湿度に起因して送信レベルが減衰するの
を防ぐためになされたもので、シリコン樹脂で完全モー
ルドした樹脂モールド送信機とするとともに、このモー
ルド成形によって生じる浮遊コンデンサ８のキャパシタ
ンスの影響を最小限に抑えることを目的とするものであ
る。The present invention has been made to prevent the transmission level from being attenuated due to the impact, centrifugal force and humidity as described above. The purpose of this is to minimize the influence of the capacitance of the floating capacitor 8 caused by this molding.
【０００５】すなわち、本発明の樹脂モールド送信機１
は、図１に示す如く、基本波を出力する発振部２と、基
本波を逓倍するコンデンサ５とコイル６とからなるＬＣ
並列共振部３と、アンテナ４とを具備するとともに、こ
れらを樹脂製のモールド材７にて被覆したものであっ
て、前記モールド材７としてシリコン樹脂を用いるとと
もに、モールド成形によって前記ＬＣ並列共振部３に並
列に形成される浮遊コンデンサ８のキャパシタンスＣ1
を想定し、ＬＣ並列共振部３のコンデンサ５のキャパシ
タンスＣ2 を、本来計算上必要とするキャパシタンスＣ
0 から前記浮遊コンデンサ８のキャパシタンスＣ1 を差
し引いた値Ｃ0 −Ｃ1 にしたことを特徴とするものであ
る。That is, the resin mold transmitter 1 of the present invention
1 is an LC including an oscillator 2 that outputs a fundamental wave, a capacitor 5 and a coil 6 that multiply the fundamental wave.
A parallel resonance part 3 and an antenna 4 are provided, and these are covered with a resin molding material 7. Silicon resin is used as the molding material 7, and the LC parallel resonance part is formed by molding. Capacitance C 1 of the floating capacitor 8 formed in parallel with 3
Assuming that the capacitance C 2 of the capacitor 5 of the LC parallel resonance unit 3 is the capacitance C originally required for calculation.
The value C 0 −C 1 is obtained by subtracting the capacitance C 1 of the floating capacitor 8 from 0 .
【０００６】[0006]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は、本発明の樹脂モールド送信機の構成を示
すブロック図である。本発明の送信機１は、水晶振動
子、カスタムＩＣ、電池等からなる基本波を出力する発
振部２と、基本波を逓倍するコンデンサ５とコイル６と
からなるＬＣ並列共振部３と、アンテナ４とで構成さ
れ、これらの電子部品は、従来品と同様に基板にハンダ
付けされている。そして、前記の基板を適宜な樹脂ケー
スに収納した後、モールド材７として液状シリコンを注
入し、これを加熱等により硬化させたものである。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of the resin mold transmitter of the present invention. A transmitter 1 of the present invention includes an oscillator 2 that outputs a fundamental wave composed of a crystal oscillator, a custom IC, a battery, and the like, an LC parallel resonance part 3 that includes a capacitor 5 and a coil 6 that multiplies the fundamental wave, and an antenna. 4 and these electronic components are soldered to the substrate like the conventional products. Then, after the substrate is housed in an appropriate resin case, liquid silicon is injected as the molding material 7 and is cured by heating or the like.
【０００７】また、前記コンデンサ５とコイル６とから
なるＬＣ並列共振部３のコンデンサ５のキャパシタンス
Ｃ2 は、本来計算上必要とするキャパシタンスＣ0 から
モールド成形によって生じる前記浮遊コンデンサ８のキ
ャパシタンスＣ1 を差し引いた値、すなわちＣ2 ＝Ｃ0
−Ｃ1 にしてある。例えば、キャパシタンス１０p Ｆの
時に送信レベルがピークとなるＬＣ並列共振部３におい
て、シリコンモールドを行った場合の実験によると、前
記コンデンサ５と並列に形成される浮遊コンデンサ８の
キャパシタンスＣ1 は５ｐＦであった。したがって、前
記コンデンサ５のキャパシタンスＣ2 は、５ｐＦのもの
を使用すれば、図３のキャパシタンス−送信レベル特性
に示すように、コンデンサ５のキャパシタンス５ｐＦに
浮遊コンデンサ８のキャパシタンス５ｐＦが加わり、送
信レベルがピークとなるキャパシタンス１０p Ｆが得ら
れる。Further, the capacitance C 2 of the capacitor 5 of the LC parallel resonance part 3 composed of the capacitor 5 and the coil 6 is the capacitance C 1 of the floating capacitor 8 generated by molding from the capacitance C 0 originally necessary for calculation. Value obtained by subtracting, ie, C 2 = C 0
It is to -C 1. For example, in the LC parallel resonance part 3 where the transmission level reaches a peak when the capacitance is 10 pF, according to an experiment when silicon molding is performed, the capacitance C 1 of the floating capacitor 8 formed in parallel with the capacitor 5 is 5 pF. there were. Therefore, if the capacitance C 2 of the capacitor 5 is 5 pF, the capacitance 5 pF of the floating capacitor 8 is added to the capacitance 5 pF of the capacitor 5 as shown in the capacitance-transmission level characteristic of FIG. A peak capacitance of 10 p F is obtained.
【０００８】なお、本発明の送信機においては、モール
ド材７としてシリコン樹脂を用いることに限定している
が、これは次の理由による。例えば、シリコン樹脂に代
わるモールド材としてエポキシ樹脂があるが、この樹脂
でモールド成形した場合は、誘電正接が高く、その分損
失が大きくなって送信機自体が大型化し実用面で適さな
いことを実験で確認している。Although the transmitter of the present invention is limited to the use of silicone resin as the molding material 7, this is for the following reason. For example, there is epoxy resin as a molding material that replaces silicon resin. However, when molded with this resin, it was tested that the dielectric loss tangent was high and the loss was large, and the transmitter itself became large and was not suitable for practical use. Have confirmed with.
【０００９】[0009]
【作用】このように構成された本発明の樹脂モールド送
信機１は、シリコン樹脂で完全モールドしたものである
から、外部からの温湿度や衝撃に対しても動作不良を起
こす恐れが全くない。また、ＬＣ並列共振部３のキャパ
シタンスは、モールド成形によって生じる浮遊コンデン
サ８のキャパシタンスＣ1 を想定して設定しているた
め、浮遊コンデンサ８の影響を最小限に抑え、性能が優
れた送信機とすることができる。Since the resin-molded transmitter 1 of the present invention thus constructed is completely molded with silicone resin, there is no possibility of malfunction due to external temperature and humidity or impact. Further, since the capacitance of the LC parallel resonance unit 3 is set by assuming the capacitance C 1 of the floating capacitor 8 generated by molding, the effect of the floating capacitor 8 is minimized and the transmitter is excellent in performance. can do.
【００１０】[0010]
【発明の効果】本発明の樹脂モールド送信機では、発振
部２と、コンデンサ５とコイル６とからなるＬＣ並列共
振部３と、アンテナ４とを具備するとともに、これらを
樹脂製のモールド材７にて被覆し、外部からの衝撃や遠
心力、温湿度に起因して電子部品の接続部が破損した
り、また送信レベルが減衰するのを防いでいるため、例
えば、自動車のタイヤ空気圧警報装置における回転体と
いう厳しい条件下のもとでも使用することができる。ま
た、ＬＣ並列共振部３のコンデンサ５のキャパシタンス
は、モールド成形によって生じる浮遊コンデンサ８のキ
ャパシタンスＣ1 を想定してその分だけ小さく設定して
いるため、浮遊コンデンサ８の影響が相殺され、性能が
優れた送信機とすることができる。The resin-molded transmitter of the present invention is provided with the oscillator 2, the LC parallel resonance part 3 including the capacitor 5 and the coil 6, and the antenna 4, and these are molded with a resin molding material 7. To prevent damage to the connection parts of electronic parts and attenuation of the transmission level due to external impact, centrifugal force, temperature and humidity, for example, a tire pressure warning device for automobiles. It can be used under the severe conditions of rotating bodies in. Further, the capacitance of the capacitor 5 of the LC parallel resonance unit 3 is set to be smaller by assuming the capacitance C 1 of the floating capacitor 8 generated by molding, so that the influence of the floating capacitor 8 is canceled and the performance is improved. It can be an excellent transmitter.
【図１】 本発明による樹脂モールド送信機の構成を示
すブロック図。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a resin mold transmitter according to the present invention.
【図２】 従来の送信機の縦断面図。FIG. 2 is a vertical sectional view of a conventional transmitter.
【図３】 本発明による樹脂モールド送信機におけるキ
ャパシタンス−送信レベル特性。FIG. 3 is a capacitance-transmission level characteristic of the resin-molded transmitter according to the present invention.
１ 送信機。 ２ 発振部。 ３ ＬＣ並列共振部。
４ アンテナ。 ５ コンデンサ。 ６ コイル。 ７
モールド材。 ８ 浮遊コンデンサ。 ９ 送信部。
１０ 樹脂ケース。 １０Ａ パッキン。 １１ 樹
脂ケース。 １２空気層。 １３ 電子部品(A) 。 １
４ 電子部品(B) 。 １５ ネジ。 １６ 結露。 １
７ 送信機。1 transmitter. 2 Oscillator. 3 LC parallel resonance part.
4 antennas. 5 capacitors. 6 coils. 7
Mold material. 8 Floating capacitors. 9 Transmitter.
10 Resin case. 10A packing. 11 Resin case. 12 air layers. 13 Electronic parts (A). 1
4 Electronic parts (B). 15 screws. 16 Condensation. 1
7 transmitter.
Claims (1)
逓倍するコンデンサ５とコイル６とからなるＬＣ並列共
振部３と、アンテナ４とを具備するとともに、これらを
樹脂製のモールド材７にて被覆した送信機１であって、
前記モールド材７としてシリコン樹脂を用いるととも
に、モールド成形によって前記ＬＣ並列共振部３に並列
に形成される浮遊コンデンサ８のキャパシタンスＣ1 を
想定し、ＬＣ並列共振部３のコンデンサ５のキャパシタ
ンスＣ2 を、本来計算上必要とするキャパシタンスＣ0
から前記浮遊コンデンサ８のキャパシタンスＣ1 を差し
引いた値Ｃ0 −Ｃ1 にしたことを特徴とする樹脂モール
ド送信機。1. An oscillator 2 for outputting a fundamental wave, an LC parallel resonance part 3 composed of a capacitor 5 and a coil 6 for multiplying the fundamental wave, and an antenna 4 are provided, and these are made of a resin molding material. The transmitter 1 covered with 7,
Assuming the capacitance C 1 of the floating capacitor 8 that is formed in parallel with the LC parallel resonance part 3 by molding while using a silicone resin as the molding material 7, the capacitance C 2 of the capacitor 5 of the LC parallel resonance part 3 is assumed. , The capacitance C 0 originally required for calculation
A resin-molded transmitter having a value C 0 −C 1 obtained by subtracting the capacitance C 1 of the floating capacitor 8 from the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8785192A JPH05256720A (en) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | Resin mold transmitter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8785192A JPH05256720A (en) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | Resin mold transmitter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05256720A true JPH05256720A (en) | 1993-10-05 |
Family
ID=13926393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8785192A Pending JPH05256720A (en) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | Resin mold transmitter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05256720A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005093463A (en) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | Niobium solid electrolytic capacitor |
| JP5513408B2 (en) * | 2008-12-09 | 2014-06-04 | 株式会社ブリヂストン | In-tire information acquisition device |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP8785192A patent/JPH05256720A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005093463A (en) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | Niobium solid electrolytic capacitor |
| JP5513408B2 (en) * | 2008-12-09 | 2014-06-04 | 株式会社ブリヂストン | In-tire information acquisition device |
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