JPH052380U - Laser processable connector - Google Patents
Laser processable connectorInfo
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- JPH052380U JPH052380U JP046128U JP4612892U JPH052380U JP H052380 U JPH052380 U JP H052380U JP 046128 U JP046128 U JP 046128U JP 4612892 U JP4612892 U JP 4612892U JP H052380 U JPH052380 U JP H052380U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハウジング内の端子板に対する電線の接続を
ハウジングの外部からできるようにする。
【構成】 レーザーエネルギーの透過可能な材料製筒状
のハウジング内に端子板を収納し、この端子板の電線接
続部をハウジングのレーザー照射位置に臨ませておき、
このあとの端子板の電線接続部に対する電線の接続に際
し、電線接続部に電線を挿入して、上記ハウジングの外
部からレーザー照射位置に向けてレーザーを照射するこ
とにより、上記電線接続部に上記電線を溶着によって接
続する。
(57) [Summary] [Purpose] To enable the connection of electric wires to the terminal board inside the housing from the outside of the housing. [Structure] A terminal board is housed in a cylindrical housing made of a material through which laser energy can be transmitted, and the electric wire connection part of this terminal board is exposed to the laser irradiation position of the housing.
At the time of connecting the electric wire to the electric wire connecting portion of the terminal plate after that, by inserting the electric wire into the electric wire connecting portion and irradiating the laser from the outside of the housing toward the laser irradiation position, the electric wire connecting portion is connected to the electric wire. Are connected by welding.
Description
【0001】[0001]
本考案は、レーザー加工可能なコネクタに関する。 The present invention relates to a laser processable connector.
【0002】[0002]
従来、加工済みの端子は、電線に接続した後に、ハウジングの内部に装着され ていた。このため、ハウジングとの関係で、装着可能な電線および端子の規格が 制限され、それらの部品管理が繁雑である。しかし、端子が予めハウジングの内 部に装着されていると、端子に対する電線の接続つまり圧着や半田付けなどは、 ハウジングの外部からできなくなる。 Traditionally, machined terminals are installed inside the housing after connecting to the wires. Was there. For this reason, the standards for the wires and terminals that can be installed are related to the housing. They are limited and their parts management is complicated. However, if the terminals are not When attached to the part, the connection of the electric wire to the terminal, that is, crimping and soldering, It cannot be done from outside the housing.
【0003】[0003]
ここに、本考案の目的は、ハウジング内の端子板に対する電線の接続をハウジ ングの外部からできるようにすることである。 Here, the purpose of the present invention is to connect the electric wire to the terminal board in the housing. It is to be able to do it from the outside.
【0004】[0004]
上記目的のもとに、本考案は、レーザーエネルギーの材料透過性に着目し、レ ーザーエネルギーの透過可能な材料製筒状のハウジング内に端子板を収納し、こ の端子板の電線接続部をハウジングのレーザー照射位置に臨ませておき、このあ との端子板の電線接続部に対する電線の接続に際し、電線接続部に電線を挿入し て、上記ハウジングの外部からレーザー照射位置に向けてレーザーを照射するこ とにより、上記電線接続部に上記電線を溶着によって接続するようにしている。 Based on the above-mentioned object, the present invention focuses on the material permeability of laser energy, The terminal board is housed in a cylindrical housing made of a material that can transmit energy. Make sure that the wire connection part of the terminal plate of is facing the laser irradiation position of the housing. Insert the wire into the wire connection part when connecting the wire to the wire connection part of the terminal board with Laser from the outside of the housing to the laser irradiation position. Thus, the electric wire is connected to the electric wire connecting portion by welding.
【0005】 ここで、上記端子板は、少なくとも部分的にレーザー透過可能な材料のハウジ ング内に予め収納されており、これに接続すべき電線は、レーザー加工による接 続段階でハウジング内の端子板に挿入される。したがって、端子板と電線とは、 予め接続されていなくてもよく、このため、両者の組み合わせは、実際の接続時 点で任意に設定できることになる。[0005] Here, the terminal board is a housing made of a material that is at least partially laser permeable. The wires that have been stored in advance and should be connected to the In a subsequent step, it is inserted into the terminal board inside the housing. Therefore, the terminal board and the electric wire It does not have to be connected in advance, so the combination of The points can be set arbitrarily.
【0006】[0006]
図1は、本考案のレーザー加工可能なコネクタ1を示している。このレーザー 加工可能なコネクタ1は、ハウジング2と端子板3とで構成されており、このハ ウジング2は、レーザーエネルギーの透過可能な材料例えば透明プラスチック製 の筒状成形品であり、内部で例えば雌型の端子板3を位置決めしながら抜け止め 状態で収納している。 FIG. 1 shows a laser-machineable connector 1 of the present invention. This laser The machinable connector 1 is composed of a housing 2 and a terminal plate 3, and The housing 2 is made of a material capable of transmitting laser energy, for example, transparent plastic. This is a cylindrical molded product of, for example, while internally positioning the female terminal plate 3 It is stored in the state.
【0007】 端子板3は、導電材料によって構成されており、一端の接触部4をハウジング 2の開口部5に臨ませており、また他端の電線接続部6をハウジング2の電線挿 入口7に位置させている。そして、電線接続部6は、ハウジング2のレーザー照 射位置8に臨ませている。ここで、このレーザー照射位置8の部分は、ハウジン グ7と一体的に、凸レンズ9として構成されている。[0007] The terminal plate 3 is made of a conductive material, and the contact portion 4 at one end is provided in the housing. 2 and the electric wire connecting portion 6 at the other end is inserted into the electric wire of the housing 2. It is located at the entrance 7. Then, the electric wire connecting portion 6 is used for the laser irradiation of the housing 2. It is facing the shooting position 8. Here, the portion of the laser irradiation position 8 is a house. A convex lens 9 is formed integrally with the lens 7.
【0008】 一方、電線10は、例えば被覆電線であり、電線挿入口7の部分から電線接続 部6の内部に挿入される。 そして、電線接続部6と電線10との電気的な接続に際し、レーザービーム1 1が用いられる。レーザービーム11は、レーザー照射位置8の部分からハウジ ング2の内部の電線接続部6と電線10との接合部分に向けて短い時間だけ照射 される。[0008] On the other hand, the electric wire 10 is, for example, a covered electric wire, and is connected to the electric wire from the electric wire insertion port 7 portion. It is inserted inside the part 6. Then, when electrically connecting the electric wire connecting portion 6 and the electric wire 10, the laser beam 1 1 is used. The laser beam 11 is emitted from the laser irradiation position 8 Irradiation for a short time toward the joint between the electric wire connecting portion 6 and the electric wire 10 inside the ring 2. To be done.
【0009】 このとき、レーザービーム11のエネルギーは、ハウジング2の材料特にその レーザー照射位置8の部分でほとんど吸収されず、それを透過して、電線接続部 6および電線10の部分に集中的に照射され、それらまたは半田などの接続用金 属を加熱し、溶融状態とする。なお、この接続用金属は、予め電線接続部6もし くは電線10の先端に付着しておくか、または接続に際し、接続位置に供給され る。[0009] At this time, the energy of the laser beam 11 depends on the material of the housing 2, especially It is hardly absorbed at the laser irradiation position 8, passes through it, and is connected to the electric wire. 6 and the portion of the electric wire 10 are intensively irradiated, and gold for connecting them or solder The genus is heated to a molten state. In addition, if the wire connecting portion 6 The wire is attached to the tip of the electric wire 10 or supplied to the connection position when connecting. It
【0010】 このとき、レーザー照射位置8が凸レンズ9によって構成されているので、レ ーザービーム11は、凸レンズ9を透過する過程で、電線接続部6の接続点に向 けて集中的に収束される。これによって、電線接続部6および電線10または半 田などの接続用金属は、直接または接合金属を媒体として溶融状態となり、互い に電気的な接続状態となる。[0010] At this time, since the laser irradiation position 8 is composed of the convex lens 9, The laser beam 11 is directed toward the connection point of the wire connecting portion 6 in the process of passing through the convex lens 9. It converges intensively. Thereby, the wire connecting portion 6 and the wire 10 or half The connecting metal such as rice field becomes molten state directly or by using the joining metal as a medium, The electrical connection is established.
【0011】 なお、この照射時に、レーザービーム11の一部が電線接続部6に当たって反 射したとしても、その反射による二次エネルギーは、ハウジング2を透過するた め、ハウジング2の内面にほとんど悪影響を及ぼさない。[0011] During this irradiation, a part of the laser beam 11 hits the electric wire connecting portion 6 and is reflected. Even if it is emitted, the secondary energy due to the reflection is transmitted through the housing 2. Therefore, the inner surface of the housing 2 is hardly adversely affected.
【0012】 上記のようなレーザー加工によると、端子板3と電線11とが予め接続されて いなくてもよいため、端子板3と電線10との組み合わせは、最終的な接続段階 で用途に応じ、電線の太さや規格、さらに被覆部分の着色状態などを考慮して任 意に選択できる。[0012] According to the laser processing as described above, the terminal board 3 and the electric wire 11 are connected in advance. Since it does not need to be present, the combination of the terminal board 3 and the electric wire 10 should be the final connection step. Depending on the application, take into consideration the thickness and standard of the electric wire, and the coloring of the coated part. You can choose at will.
【0013】 また、電気的な接続段階で、従来の圧着や半田付けと異なり、機械的な力が電 線接続部6に作用しないため、材料の局部応力や曲げ加工による材料の折れ曲が りなどが全く存在せず、それらの接続部位が機械的かつ電気的に安定な状態とな る。[0013] Also, unlike the conventional crimping and soldering, mechanical force is applied at the electrical connection stage. Since it does not act on the wire connecting portion 6, the bending of the material due to local stress of the material or bending Are not present at all, and their connecting parts are in a mechanically and electrically stable state. It
【0014】 さらにハウジング2の内部に端子板3が予め位置決め状態で収納されており、 これに対し接続対象の電線10が挿入され、それらが一体となって取り扱い易い 状態となるため、端子板3についてテーピングや位置決めなどの手段を必要とせ ず、レーザー加工装置などに連続的に供給できる状態となる。したがって、端子 の接続加工が能率よく自動的に行える。[0014] Furthermore, the terminal plate 3 is stored in the housing 2 in a pre-positioned state, On the other hand, the electric wire 10 to be connected is inserted, and they are integrated and easy to handle. Therefore, the terminal board 3 needs taping, positioning, and other means. Instead, it can be continuously supplied to a laser processing device or the like. Therefore, the terminal Connection processing can be performed automatically and efficiently.
【0015】[0015]
上記実施例は、一例として、ハウジング2の内部に端子板3を圧入により、ま たは材料の弾性変形などを利用して端子板3を挿入しているが、ハウジング2お よび端子板3の位置決め状態での組み合わせは、インサート成形などを利用する ことによって一体化してもよい。 In the above embodiment, as an example, the terminal plate 3 is pressed into the housing 2 to Although the terminal board 3 is inserted by utilizing the elastic deformation of the material, Insertion molding or the like is used for the combination of the terminal and the terminal plate 3 in the positioned state. You may integrate by doing.
【0016】 また、ハウジング2は、1つの成形部材で構成されていなくてもよく、例えば 本体部分とそれに圧入などによって組み合わせられる蓋の部分とに二分割されて いてもよい。そして、レーザー透過性は、少なくともレーザー照射位置8のみで も足りる。[0016] Further, the housing 2 does not have to be composed of one molding member, and for example, It is divided into two parts, the main body part and the lid part that is combined with it by press fitting etc. You may stay. And the laser transparency is at least only at the laser irradiation position 8. Is enough.
【0017】[0017]
本考案では、ハウジングと端子板とが予め位置決め状態で組み合わせられてい るため、それらが一体として取り扱い可能となること、またハウジング内の端子 板と電線とが予め接続されていなくてもよく、両者が接続段階で任意に組み合わ せられること、ハウジングの外部からレーザービームの照射によって、ハウジン グ内の端子板と電線とが簡単に接続できるため、端子板や電線などに機械的な外 力さらに局部応力などが発生せず、電気的に安定な接続状態となること、などの 特有の効果が得られる。 According to the present invention, the housing and the terminal board are pre-assembled in the assembled state. Therefore, they can be handled as a unit, and the terminals inside the housing The plate and the wire do not have to be connected in advance, and both can be combined at the connection stage. The housing is exposed to a laser beam from outside the housing. Since the terminal board inside the group and the electric wire can be easily connected, the mechanical Force, local stress, etc. do not occur, resulting in an electrically stable connection state, etc. A unique effect can be obtained.
【0018】 もちろん、ハウジングは、筒状であるから、端子板などを内部に収納し、それ の最終使用状態で、絶縁機能、保護機能および継ぎ止め機能を継続的に営み、電 気的接続状態の特性低下を防止している。[0018] Of course, since the housing is tubular, you can store the terminal board inside and In the final use state of the It prevents the deterioration of the characteristics of the air connection state.
【図1】レーザー加工可能なコネクタの拡大断面図であ
る。FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view of a laser processable connector.
1 レーザー加工可能なコネクタ 2 ハウジング 3 端子板 4 接触部 5 開口部 6 電線接続部 7 電線挿入口 8 レーザー照射位置 9 凸レンズ 10 電線 11 レーザビーム 1 Laser processable connector 2 housing 3 terminal board 4 contact part 5 openings 6 Wire connection 7 Wire insertion port 8 Laser irradiation position 9 convex lens 10 electric wires 11 laser beam
Claims (3)
る接触部および外部導出用の電線接続部を一体的に形成
し、この端子板をレーザーエネルギーの透過可能な材料
製筒状のハウジング内に収納し、接触部をハウジングの
開口部に臨ませ、かつ電線接続部をハウジングの電線挿
入口に位置させ、さらに電線接続部と電線接続部により
保持される電線との接合部分をハウジングのレーザー照
射位置に臨ませてなることを特徴とするレーザー加工可
能なコネクタ。1. A terminal plate made of a conductive material is integrally formed with a contact portion for a counterpart terminal and an electric wire connection portion for external lead-out, and the terminal plate is inside a cylindrical housing made of a material capable of transmitting laser energy. Housing, the contact part faces the opening of the housing, the wire connection part is located in the wire insertion port of the housing, and the connection part between the wire connection part and the wire held by the wire connection part is the laser of the housing. A laser-processable connector characterized by facing the irradiation position.
置の部分をレーザー透過率の高い材料により構成するこ
とを特徴とする請求項2記載のレーザー加工可能なコネ
クタ。2. The laser processable connector according to claim 2, wherein at least a portion of the housing at a laser irradiation position is made of a material having a high laser transmittance.
ハウジングと一体の凸レンズにより構成することを特徴
とする請求項1または請求項2記載のレーザー加工可能
なコネクタ。3. The laser processable connector according to claim 1, wherein the portion of the housing at the laser irradiation position is formed by a convex lens integrated with the housing.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP046128U JPH052380U (en) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | Laser processable connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP046128U JPH052380U (en) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | Laser processable connector |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH052380U true JPH052380U (en) | 1993-01-14 |
Family
ID=12738351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP046128U Pending JPH052380U (en) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | Laser processable connector |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH052380U (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5116176A (en) * | 1974-07-29 | 1976-02-09 | Seiwa Sangyo | Yokiniokeru wakutaino keiseihoho |
JPS53120526A (en) * | 1977-03-30 | 1978-10-21 | Hitachi Ltd | Thermal developing device |
JPS5858206A (en) * | 1981-09-30 | 1983-04-06 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Controlling method for temperature of reducing gas in production of pig iron |
-
1992
- 1992-06-10 JP JP046128U patent/JPH052380U/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5116176A (en) * | 1974-07-29 | 1976-02-09 | Seiwa Sangyo | Yokiniokeru wakutaino keiseihoho |
JPS53120526A (en) * | 1977-03-30 | 1978-10-21 | Hitachi Ltd | Thermal developing device |
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