JPH0523513U - Multilayer inductance component - Google Patents

Multilayer inductance component

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JPH0523513U
JPH0523513U JP7755391U JP7755391U JPH0523513U JP H0523513 U JPH0523513 U JP H0523513U JP 7755391 U JP7755391 U JP 7755391U JP 7755391 U JP7755391 U JP 7755391U JP H0523513 U JPH0523513 U JP H0523513U
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JP
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electrodes
laminated body
conductors
inductance component
internal
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信雄 儘田
将孝 小原
欣也 入
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 積層体内部での内部電極相互の電磁干渉を無
くし、高いインピーダンス値を得て、EMI対策の効果
を高める。 【構成】 フェライトを主成分とした積層体2の内部に
形成された内部電極5、5’がスルーホール導体6、
6’を介して順次接続され、その間にシールド電極7、
7が介在されている。内部電極5、5の端部が積層体2
の両端面に形成された外部電極1、1に接続され、シー
ルド電極7、7の両側の積層体2の側面に外部電極3、
3がされている。シールド電極7、7をその外部電極
3、3を介してグランドに接続することにより、隣接す
る内部電極5、5’間に生じる磁界の干渉を防ぐことが
できる。
(57) [Summary] (Modified) [Purpose] To eliminate the electromagnetic interference between the internal electrodes inside the laminated body, obtain a high impedance value, and enhance the effect of EMI countermeasures. [Structure] Internal electrodes 5, 5'formed inside a laminated body 2 containing ferrite as a main component are through-hole conductors 6,
6 ', which are sequentially connected through the shield electrode 7,
7 is interposed. The end portions of the internal electrodes 5 and 5 are the laminated body 2
Connected to the external electrodes 1 and 1 formed on both end faces of the external electrodes 3, and the external electrodes 3 on the side surfaces of the laminate 2 on both sides of the shield electrodes 7 and 7,
3 has been done. By connecting the shield electrodes 7, 7 to the ground via the external electrodes 3, 3, it is possible to prevent the interference of the magnetic field generated between the adjacent internal electrodes 5, 5 '.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、ラインフィルター等に用いられる積層インダクタンス部品に関し、 特に積層体内部での内部導体間の電磁干渉を防止し、高いインピーダンスを得る ことができる積層インダクタンス部品に関する。 The present invention relates to a laminated inductance component used for a line filter or the like, and more particularly to a laminated inductance component capable of preventing electromagnetic interference between internal conductors inside a laminated body and obtaining high impedance.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

デジタル回路の信号ラインに重畳されるノイズや不要な高周波の電磁界干渉( EMI)の対策として様々な手法がとられているが、特にグランドが弱く、イン ピーダンスの低い信号ラインのEMI対策には、フェライトを使用したラインフ ィルターが効果的である。 近年、電子機器の小型・軽量化に伴い、回路部品であるラインフィルターにも 小型化、チップ化が要求されている。そのような要求に適したものとして積層技 術を用いた積層インダクタンス部品が用いられている。 Various methods have been taken as measures against noise superimposed on signal lines of digital circuits and unnecessary high frequency electromagnetic field interference (EMI), but as a countermeasure against EMI of signal lines with a particularly weak ground and low impedance. A line filter using ferrite is effective. In recent years, as electronic devices have become smaller and lighter, the line filters, which are circuit components, have also been required to have smaller sizes and chips. As a material suitable for such a demand, a laminated inductance component using a laminated technique is used.

【0003】 この積層インダクタンス部品は、図4に示すように、層状の内部導体5、5’ がセラミック層4を介して積み重ねられると共に、これら各内部導体5、5’が 図6で示すような積層体2の内部でスルーホール導体6、6…を介して順次往復 状態になるよう接続されている。これにより、フェライトである積層体2の中を 通過する内部導体5、5’の有効導体長さを長くとっている。そして、内部導体 5、5の両端が引き出された積層体2の端部に外部電極1、1が形成されている 。この積層インダクタンス部品の外観は、図5の通りであり、積層コンデンサと 同様の形態を有する角形チップ状部品として構成される。In this laminated inductance component, as shown in FIG. 4, layered internal conductors 5 and 5 ′ are stacked via a ceramic layer 4, and these internal conductors 5 and 5 ′ are as shown in FIG. Inside the laminate 2, the through-hole conductors 6, 6 ... Are sequentially connected so as to be reciprocated. As a result, the effective conductor length of the internal conductors 5 and 5'passing through the laminated body 2 made of ferrite is long. Then, the external electrodes 1 and 1 are formed at the end portions of the laminated body 2 from which both ends of the internal conductors 5 and 5 are drawn out. The appearance of this multilayer inductance component is as shown in FIG. 5, and is configured as a rectangular chip component having the same form as the multilayer capacitor.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとしている課題】[Problems that the device is trying to solve]

しかし、前記のような従来の積層インダクタンス部品では、内部導体5、5’ が積層体2の中で往復状に接続されているため、隣接する内部導体5、5’での 電流は互いに逆向きとなる。内部導体5、5’を流れる電流によって発生する磁 界は、いわゆる右ネジの法則に従って互いに逆方向に発生するため、隣接する内 部導体5、5’間に発生する磁界が相互に打ち消されてしまう。このため、内部 導体の有効導体長さを長くとっても、結局インピーダンス値が低くなり、EMI 対策としての効果が得られない。 本考案は、前記の問題点を鑑みて、積層体内部での内部導体相互の電磁干渉を 無くし、高いインピーダンス値が得られる積層インダクタンス部品を提供する。 However, in the conventional laminated inductance component as described above, since the internal conductors 5 and 5'are connected in a reciprocating manner in the laminated body 2, the currents in the adjacent internal conductors 5 and 5'are opposite to each other. Becomes The magnetic fields generated by the currents flowing in the inner conductors 5 and 5'are generated in the opposite directions according to the so-called right-handed screw rule, so that the magnetic fields generated between the adjacent inner conductors 5 and 5'cancel each other. I will end up. For this reason, even if the effective conductor length of the inner conductor is increased, the impedance value eventually decreases, and the effect as an EMI countermeasure cannot be obtained. In view of the above problems, the present invention provides a laminated inductance component that eliminates electromagnetic interference between internal conductors inside a laminated body and can obtain a high impedance value.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

すなわち本考案では、前記の目的を達成するため、セラミック磁性体層を積層 してなる積層体と、該セラミック磁性体層の層間に形成された内部導体と、これ ら内部導体を前記積層体内で往復状態に接続したスルーホール導体と、前記内部 導体に接続するよう積層体の表面に形成された外部電極とを有する積層インダク タンス部品において、前記各内部導体の間に介在され、これら内部導体と電気的 に導通してないシールド電極と、該シールド電極に接続するよう積層体の表面に 形成されたアース用の外部電極とを有することを特徴とする積層インダクタンス 部品を提供する。 That is, according to the present invention, in order to achieve the above object, a laminated body formed by laminating ceramic magnetic material layers, an internal conductor formed between layers of the ceramic magnetic material layer, and an internal conductor formed in the laminated body are provided. In a laminated inductance component having a through-hole conductor connected in a reciprocating state and an external electrode formed on the surface of a laminate so as to be connected to the internal conductor, the internal conductor is interposed between the internal conductors and Provided is a laminated inductance component having a shield electrode which is not electrically connected and an external electrode for grounding which is formed on the surface of the laminate so as to be connected to the shield electrode.

【0006】[0006]

【作用】[Action]

前記積層インダクタンス部品では、内部導体の間にシールド電極が介在されて いるため、これらシールド電極をその外部電極を介してグランドに接続すること により、隣接する内部導体間に生じる磁界の干渉を防ぐことができる。すなわち 、内部導体に電流が流れた時に発生した磁界は、シールド電極に電流を誘起する 。内部導体に流れる電流が高周波、すなわちフェライトのEMI除去効果がある 周波数電流であれば、前記シールド電極に誘起された電流は、表皮効果により、 シールド電極の表面を流れ、グランドに逃げる。これによって、内部導体間の磁 気干渉を抑えることができる。 In the above-mentioned laminated inductance component, since shield electrodes are interposed between the inner conductors, connecting these shield electrodes to the ground via the outer electrodes prevents interference of magnetic fields generated between adjacent inner conductors. You can That is, the magnetic field generated when a current flows through the inner conductor induces a current in the shield electrode. If the current flowing in the inner conductor is a high frequency, that is, a frequency current that has the effect of removing EMI of ferrite, the current induced in the shield electrode flows on the surface of the shield electrode and escapes to the ground due to the skin effect. This can suppress magnetic interference between the inner conductors.

【0007】[0007]

【実施例】【Example】

次ぎに、本考案の実施例について具体的に説明する。 本考案の実施例による積層インダクタンス部品の構成を、その一般的な製造方 法の例と共に説明すると、図1で示すように、フェライトを主成分とした磁性体 セラミックのグリーンシート4の上に、Agペースト等の導電ペーストをスクリ ーン印刷し、内部導体5、5’を形成する。図1では、この内部導体5、5’の 部分を何れもドットを施して示している。この内部導体5、5’のうち、図1に おいて上下両側のグリーンシート4、4の内部導体5、5は、グリーンシート4 の互いに反対側の端縁に各々達するよう形成されている。また、図1においてそ の間の内部導体5’は、グリーンシート4の中央部分にのみ形成され、グリーン シート4の縁には達していない。これら内部導体5、5’が印刷されるグリーン シート4、4…のうち、最も下のグリーンシート4を除いて、内部導体5、5’ の端部に位置する個所に予めスルーホールが形成され、前記内部導体5、5’の 印刷と同時に、このスルーホールにスルーホール導体6、6が印刷される。 Next, an embodiment of the present invention will be specifically described. The structure of the laminated inductance component according to the embodiment of the present invention will be described together with an example of a general manufacturing method thereof. As shown in FIG. 1, a magnetic ceramic green sheet 4 containing ferrite as a main component, A conductive paste such as Ag paste is screen-printed to form the internal conductors 5 and 5 '. In FIG. 1, the inner conductors 5 and 5'are all shown by dots. Of the internal conductors 5 and 5 ', the internal conductors 5 and 5 of the upper and lower green sheets 4 and 4 in FIG. 1 are formed so as to reach the edges of the green sheet 4 opposite to each other. Further, in FIG. 1, the internal conductor 5 ′ between them is formed only in the central portion of the green sheet 4, and does not reach the edge of the green sheet 4. Of the green sheets 4, 4, ... On which the inner conductors 5, 5'are printed, except for the green sheet 4 at the bottom, through holes are formed in advance at the positions located at the ends of the inner conductors 5, 5 '. Simultaneously with the printing of the internal conductors 5, 5 ', the through-hole conductors 6, 6 are printed in the through-holes.

【0008】 さらに同様にして、別のグリーンシート4、4にシールド電極7、7とスルー ホール導体6’、6’とを形成する。このシールド電極7、7は、グリーンシー ト4、4の周囲とスルーホール導体6’、6’の周りを除いて形成され、その両 側の一部がグリーンシートの両側縁に引き出されている。Further, similarly, shield electrodes 7, 7 and through-hole conductors 6 ′, 6 ′ are formed on the other green sheets 4, 4. The shield electrodes 7 and 7 are formed except around the green sheets 4 and 4 and around the through-hole conductors 6'and 6 ', and parts of both sides thereof are drawn out to both side edges of the green sheet. ..

【0009】 こうして内部導体5、5’とシールド電極7、7及びスルーホール6、6’を 印刷したグリーンシート4、4…を、図1で示す順序で積層する。すなわち、内 部導体5、5’が印刷されたグリーンシート4、4…の間にシールド電極7、7 が印刷されたグリーンシート4、4を挿入する。この場合、内部導体5、5’が 印刷されたグリーンシート4、4とその下のシールド電極7、7が印刷されたグ リーンシート4、4とでは、それらのスルーホール導体6、6’の位置が上下に 合うようにする。また、内部導体5、5’が印刷された上下のグリーンシート4 、4間では、スルーホール導体6、6が交互にグリーンシート4、4の別の端部 寄りに位置するようにする。さらに、これら内部導体5、5’とシールド電極7 、7とが印刷されたグリーンシート4、4…の両側に、何も印刷されてないグリ ーンシートを数枚ずつ積層する。そして、これらグリーンシート4、4…を両側 から圧着する。In this way, the green sheets 4, 4 ... With the inner conductors 5, 5 ', the shield electrodes 7, 7 and the through holes 6, 6'printed thereon are laminated in the order shown in FIG. That is, the green sheets 4, 4 on which the shield electrodes 7, 7 are printed are inserted between the green sheets 4, 4, ... On which the inner conductors 5, 5'are printed. In this case, the green sheets 4 and 4 having the inner conductors 5 and 5 ′ printed thereon and the green sheets 4 and 4 having the shield electrodes 7 and 7 printed thereunder have the through-hole conductors 6 and 6 ′, respectively. Make sure that the positions match vertically. Further, between the upper and lower green sheets 4 and 4 on which the inner conductors 5 and 5'are printed, the through-hole conductors 6 and 6 are alternately located near the other ends of the green sheets 4 and 4. Further, green sheets with nothing printed are laminated on each side of the green sheets 4, 4 ... On which the internal conductors 5, 5'and the shield electrodes 7, 7 are printed. Then, the green sheets 4, 4, ... Are pressure-bonded from both sides.

【0010】 次に、この積層体2を焼成した後、図2で示すように、積層体2の両端面と両 側面に各々導電ペーストを塗布し、これを焼付けて外部電極1、3を形成する。 こうして出来上がった積層インダクタンス部品の断面を図3に示す。積層体2の 両端面に形成された外部電極1、1は、内部導体5、5の積層体2の端面に導出 された部分に接続され、また図示はしてないが、両側面の外部電極3、3は、シ ールド電極7、7の両側の積層体2の側面に導出された部分に接続される。そし て、内部導体5、5’は、スルーホール導体6、6’を介して順次接続され、そ の間にシールド電極7、7が介在されている。Next, after firing the laminated body 2, as shown in FIG. 2, conductive paste is applied to both end faces and both side faces of the laminated body 2 and baked to form the external electrodes 1 and 3. To do. FIG. 3 shows a cross section of the laminated inductance component thus completed. The external electrodes 1 and 1 formed on both end surfaces of the laminate 2 are connected to the portions of the inner conductors 5 and 5 led out to the end surfaces of the laminate 2, and although not shown, the external electrodes on both side surfaces are also connected. The electrodes 3 and 3 are connected to the portions of the shield electrodes 7 and 7 which are led out to the side surfaces of the laminated body 2 on both sides. The inner conductors 5 and 5'are sequentially connected via the through-hole conductors 6 and 6 ', and the shield electrodes 7 and 7 are interposed therebetween.

【0011】 このような積層インダクタンス部品は、前記積層体2の両端の外部電極1、1 を信号ラインに接続し、側面の外部電極3、3をグランドに接続して用いる。 なお、図1では、積層インダクタンス部品1個ずつのグリーンシートの積層順 序を示したが、実際は、積層インダクタンス部品の複数個分のグリーンシートを 積層、圧着した後、個々の積層インダクタンス毎に裁断し、焼成するのが一般的 な製造方法である。Such a laminated inductance component is used by connecting the external electrodes 1 and 1 at both ends of the laminated body 2 to the signal line and connecting the external electrodes 3 and 3 on the side surfaces to the ground. In addition, in FIG. 1, the stacking order of the green sheets for each of the laminated inductance components is shown. The general manufacturing method is firing and firing.

【0012】 次に、図7の実施例について説明すると、前記実施例では、シールド電極7、 7の両側をグリーンシート4、4…の両側縁に引出し、積層体2の両側に形成し た外部電極3、3に接続しているのに対し、この図7の実施例では、積層される 全てのグリーンシート4、4…の両側にスルーホールを形成し、その中に形成し たスルーホール導体8、8…でシールド電極7、7を接続すると共に、積層体2 の上下両面にスルーホール導体8、8を導出している。そして、図8で示すよう に、このスルーホール導体8、8に接続するように、積層体2の上下両面と側面 とに亙って外部電極3、3を形成している。Next, the embodiment of FIG. 7 will be described. In the embodiment, both sides of the shield electrodes 7, 7 are drawn to both side edges of the green sheets 4, 4, ... In contrast to the connection to the electrodes 3 and 3, in the embodiment of FIG. 7, through holes are formed on both sides of all the laminated green sheets 4, 4, ... The shield electrodes 7, 7 are connected by 8, 8 ... And the through-hole conductors 8, 8 are led out on both the upper and lower surfaces of the laminate 2. Then, as shown in FIG. 8, external electrodes 3, 3 are formed on both upper and lower surfaces and side surfaces of the laminated body 2 so as to be connected to the through-hole conductors 8, 8.

【0013】[0013]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上説明した通り、本考案によれば、内部導体5、5’相互の電磁干渉が防止 され、インピーダンス値の高い積層インダクタンス部品が得られ、デジタル信号 回路のいわゆるEMI対策用のラインフィルター等として、高い効果が得られる 。 As described above, according to the present invention, the electromagnetic interference between the inner conductors 5 and 5 ′ is prevented, a laminated inductance component having a high impedance value is obtained, and as a line filter for a so-called EMI countermeasure of a digital signal circuit, Highly effective.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の積層インダクタンス部品の製造例を示
す分解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a manufacturing example of a laminated inductance component of the present invention.

【図2】本考案の積層インダクタンス部品の外観の例を
示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing an example of the appearance of a laminated inductance component of the present invention.

【図3】本考案の積層インダクタンス部品の内部構造の
例を示す断面斜視図である。
FIG. 3 is a cross-sectional perspective view showing an example of the internal structure of the laminated inductance component of the present invention.

【図4】従来の積層インダクタンス部品の製造例を示す
分解斜視図である。
FIG. 4 is an exploded perspective view showing a manufacturing example of a conventional laminated inductance component.

【図5】従来の積層インダクタンス部品の外観の例を示
す斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing an example of the appearance of a conventional laminated inductance component.

【図6】従来の積層インダクタンス部品の内部構造の例
を示す断面斜視図である。
FIG. 6 is a cross-sectional perspective view showing an example of the internal structure of a conventional laminated inductance component.

【図7】本考案の積層インダクタンス部品の他の製造例
を示す分解斜視図である。
FIG. 7 is an exploded perspective view showing another example of manufacturing the laminated inductance component of the present invention.

【図8】本考案の積層インダクタンス部品の外観の他の
例を示す斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view showing another example of the appearance of the laminated inductance component of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 外部電極 2 積層体 3 外部電極 4 グリーンシート 5 内部導体 5’ 内部導体 6 スルーホール導体 6’ スルーホール導体 7 シールド電極 1 External Electrode 2 Laminated Body 3 External Electrode 4 Green Sheet 5 Inner Conductor 5'Internal Conductor 6 Through Hole Conductor 6'Through Hole Conductor 7 Shield Electrode

Claims (1)

【整理番号】 0030254−01 【実用新案登録請求の範囲】[Reference number] 0030254-01 [Claims for utility model registration] 【請求項1】 セラミック磁性体層を積層してなる積層
体と、該セラミック磁性体層の層間に形成された内部導
体と、これら内部導体を前記積層体内で往復状態に接続
したスルーホール導体と、前記内部導体に接続するよう
積層体の表面に形成された外部電極とを有する積層イン
ダクタンス部品において、前記各内部導体の間に介在さ
れ、これら内部導体と電気的に導通してないシールド電
極と、該シールド電極に接続するよう積層体の表面に形
成されたアース用の外部電極とを有することを特徴とす
る積層インダクタンス部品。
1. A laminated body formed by laminating ceramic magnetic material layers, an internal conductor formed between layers of the ceramic magnetic material layer, and a through-hole conductor in which these internal conductors are reciprocally connected in the laminated body. A laminated inductance component having an external electrode formed on the surface of the laminated body so as to be connected to the internal conductor, and a shield electrode interposed between the internal conductors and not electrically connected to the internal conductors. And a grounding external electrode formed on the surface of the laminated body so as to be connected to the shield electrode.
JP7755391U 1991-08-31 1991-08-31 Multilayer inductance component Pending JPH0523513U (en)

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Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11069615B2 (en) 2018-11-20 2021-07-20 Taiyo Yuden Co., Ltd. Inductor, filter, and multiplexer

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