JPH05214291A - Coating resin composition and its production - Google Patents

Coating resin composition and its production

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JPH05214291A
JPH05214291A JP4222692A JP4222692A JPH05214291A JP H05214291 A JPH05214291 A JP H05214291A JP 4222692 A JP4222692 A JP 4222692A JP 4222692 A JP4222692 A JP 4222692A JP H05214291 A JPH05214291 A JP H05214291A
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JP
Japan
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aromatic
epoxy resin
resin composition
polysulfone
coating
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Application number
JP4222692A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yuji Tanaka
祐二 田中
Kiyotoshi Iwafune
聖敏 岩船
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SEKIYU SANGYO KASSEIKA CENTER
Cosmo Oil Co Ltd
Japan Petroleum Energy Center JPEC
Original Assignee
SEKIYU SANGYO KASSEIKA CENTER
Cosmo Oil Co Ltd
Petroleum Energy Center PEC
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Publication date
Application filed by SEKIYU SANGYO KASSEIKA CENTER, Cosmo Oil Co Ltd, Petroleum Energy Center PEC filed Critical SEKIYU SANGYO KASSEIKA CENTER
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Abstract

PURPOSE:To obtain the title composition excellent in heat resistance, corrosion resistance, adhesiveness, etc., by compatibly mixing an aromatic polyimide with an aromatic polysulfone to give a resin composition and mixing this composition with an epoxy resin and a specified compound. CONSTITUTION:90-30wt.% aromatic polyimide is compatibly mixed with 10-70wt.% aromatic polysulfone to give a resin composition, which is mixed with 10-50wt.% epoxy resin and then with an imidazole compound (e.g. benzimidazole) in an amount of 5-30wt.% based on the weight of the epoxy resin to give the title composition. It is obtained preferably by subjecting an aromatic diamine of formula II (wherein Ar is a divalent aromatic group) and an aromatic tetracarboxylic acid dianhydride of formula III [wherein R is a tetravalent group selected from monocyclic and (non)condensed polycyclic aromatic groups] to ultrasonic waves to react in an organic solvent in the presence of an aromatic polysulfone having repeating units of formula I to give an aromatic polyimide precursor of formula IV, and mixing the precursor with an epoxy resin and an imidazole compound.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐食性、耐ス
チーム性、接着性、機械的強度等に優れた、芳香族ポリ
イミド、芳香族ポリスルホン、エポキシ樹脂及びその硬
化剤からなる、コーティング用の樹脂組成物(以下、コ
ーティング樹脂組成物という)及びその製造法に関す
る。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a coating for an aromatic polyimide, an aromatic polysulfone, an epoxy resin and a curing agent thereof, which are excellent in heat resistance, corrosion resistance, steam resistance, adhesiveness and mechanical strength. (Hereinafter, referred to as coating resin composition) and its manufacturing method.

【0002】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】石油精
製や石油化学等のプラントにおいては、各所に様々の防
食対策が講じられている。例えば、原油の常圧蒸留塔等
では、含有されている塩分、硫黄分、あるいは有機酸に
よる腐食が起きることは良く知られており、この防食対
策として、アンモニアやアミン等の注入が行われてい
る。しかし、この対策では、塔頂部等に使用される炭素
鋼を完全に腐食から守ることはできない。
2. Description of the Related Art In plants such as petroleum refining and petrochemicals, various anticorrosive measures are taken in various places. For example, it is well known that in an atmospheric distillation column of crude oil, etc., corrosion due to the contained salt, sulfur, or organic acid occurs, and as a countermeasure against this, injection of ammonia, amine, etc. is performed. There is. However, this measure cannot completely protect the carbon steel used for the tower top and the like from corrosion.

【0003】このような部分にチタンを溶射ライニング
するといった対策も行われる場合があるが、コストが高
いばかりか、チタンの溶射膜が多孔質であり、必ずしも
好ましい対策とはいえない。
There is a case where a countermeasure such as spray lining titanium is applied to such a portion, but it is not always preferable because the cost is high and the spray coating of titanium is porous.

【0004】また、従来から、このような部分に有機材
料をコートして防食するという対策も行われており、こ
の有機材料として、フェノール樹脂、不飽和ポリエステ
ル、エポキシ樹脂が良く使われている。しかし、これら
のポリマーは、耐熱温度が低いため、たとえガラス繊
維、無機粉体(シリカ、アルミナ、カーボンブラック
等)、その他の耐熱温度の高い適宜のフィラーを混合し
たとしても、200℃ものプラントの運転環境下では使
用することはできない。
Further, conventionally, measures have been taken to coat such portions with an organic material to prevent corrosion, and phenolic resins, unsaturated polyesters, and epoxy resins are often used as the organic materials. However, since these polymers have a low heat resistant temperature, even if glass fibers, inorganic powders (silica, alumina, carbon black, etc.) and other suitable fillers having a high heat resistant temperature are mixed, the temperature of the plant at 200 ° C. It cannot be used under driving environment.

【0005】このような樹脂に代えて耐熱性に優れたフ
ッ素系ポリマー、例えばテフロン等を使用することもあ
るが、このようなポリマーは、価格が高いことと、接着
性、作業性に劣ることから、特殊な場合のみに適用され
ているに過ぎない。
A fluorine-based polymer having excellent heat resistance, such as Teflon, may be used in place of such a resin, but such a polymer is expensive and inferior in adhesiveness and workability. Therefore, it is applied only in special cases.

【0006】これに対し、近年急速に開発が進んでいる
高性能高分子のなかで、300℃近い耐熱性を有する
上、価格も比較的安価なものが数多く提案されている。
従って、このような高性能高分子を主成物とする有機材
料であれば、上記したような耐熱性及び価格の問題は解
決できる。
On the other hand, among the high-performance polymers that have been rapidly developed in recent years, many have been proposed that have heat resistance close to 300 ° C. and are relatively inexpensive.
Therefore, the above-mentioned problems of heat resistance and price can be solved by using an organic material mainly composed of such a high-performance polymer.

【0007】このような高性能高分子の中から、腐食に
耐え得る機能を有するポリマーとして複素環を含む芳香
族系高分子を選択すれば、高温腐食環境下で実用に充分
耐え得るコーティング材となることが考えられる。そこ
で、各種芳香族系高分子の物性評価を行ったところ、芳
香族ポリイミドが有望であることが分かった。
From such high-performance polymers, when an aromatic polymer containing a heterocycle is selected as a polymer having a function of withstanding corrosion, a coating material that can withstand practical use in a high temperature corrosive environment. It is possible that Therefore, when the physical properties of various aromatic polymers were evaluated, it was found that aromatic polyimide was promising.

【0008】ところで、芳香族ポリイミドは、耐熱性、
耐薬品性に優れているものの、高温酸性条件下ではイミ
ド結合、アミド結合の開裂が起こり、分子量の低下、性
能劣化を引き起こすため、その性能を補うために高温耐
水性を有するエーテル結合をもつ芳香族ポリスルホンを
混合することが好ましい。但し、芳香族ポリイミドと芳
香族ポリスルホンの混合は極めて困難であるため、本発
明者等により先に提案された特願平2−61516号明
細書に記載の超音波照射法により両者を均一に細かく分
散させ混合させることが好ましい。
By the way, the aromatic polyimide has heat resistance,
Although it has excellent chemical resistance, it decomposes imide and amide bonds under high temperature and acidic conditions, causing a decrease in molecular weight and deterioration in performance.Therefore, in order to compensate for this performance, an aromatic fragrance with an ether bond having high temperature water resistance. It is preferred to mix the group polysulfone. However, since it is extremely difficult to mix the aromatic polyimide and the aromatic polysulfone, both of them are uniformly finely divided by the ultrasonic irradiation method described in Japanese Patent Application No. 2-61516 previously proposed by the present inventors. It is preferable to disperse and mix.

【0009】しかしながら、芳香族ポリイミドと芳香族
ポリスルホンとを超音波照射法により均一に混合した樹
脂組成物を、このままでコーティング材として用いて
も、芳香族ポリスルホンの接着強度が低いため、十分に
機能しない。それを補うために、従来から接着剤として
広く用いられているエポキシ樹脂、中でも特に耐熱性又
はその指標となるTgが高い芳香族系エポキシ樹脂を混
合することが考えられる。
However, even if a resin composition obtained by uniformly mixing an aromatic polyimide and an aromatic polysulfone by an ultrasonic irradiation method is used as a coating material as it is, the adhesive strength of the aromatic polysulfone is low, so that it functions sufficiently. do not do. In order to compensate for this, it is conceivable to mix an epoxy resin which has been widely used as an adhesive from the past, in particular, an aromatic epoxy resin having high heat resistance or Tg which is an index thereof.

【0010】エポキシ樹脂は、一般には、イミダゾール
等の硬化剤を添加して結合を生じさせ、高分子化させる
手法が採用される。一方、イミダゾールは、ポリイミド
の前駆体であるポリアミド酸からの閉環反応を低温で起
こす触媒になることが報告されている(特開昭59−2
23725号公報参照)。さらに、イミダゾールは、そ
れ自体が防食機能を有することも知られており、これを
添加することにより、耐食コーティング材としての性能
をさらに高めることができる。
For the epoxy resin, a method of adding a curing agent such as imidazole to form a bond and polymerize the epoxy resin is generally adopted. On the other hand, it has been reported that imidazole serves as a catalyst for causing a ring-closing reaction from a polyamic acid which is a precursor of polyimide at a low temperature (Japanese Patent Laid-Open No. 59-2).
No. 23725). Further, it is known that imidazole itself has an anticorrosion function, and by adding it, the performance as a corrosion resistant coating material can be further enhanced.

【0011】本発明は、以上の諸点を考慮し、耐熱性、
耐食性、接着性、機械強度等に優れたコーティング樹脂
組成物とその製造法を提供することを目的とする。
In consideration of the above points, the present invention takes heat resistance,
It is an object of the present invention to provide a coating resin composition having excellent corrosion resistance, adhesiveness, mechanical strength and the like, and a method for producing the same.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段及び作用】本発明者等は、
上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、有機
溶媒中で、芳香族ポリイミドの前駆体である芳香族ポリ
アミド酸と、芳香族ポリスルホンとが緊密に混合された
状態に、エポキシ樹脂及びその硬化剤であるイミダゾー
ル系化合物を混合することにより、耐熱性、耐食性、接
着性、機械強度等に優れ、従ってコーティング材として
優れた樹脂組成物を得ることができることを見い出し、
本発明を完成するに至った。
Means and Actions for Solving the Problems The present inventors have
As a result of extensive studies to achieve the above object, in an organic solvent, aromatic polyamic acid which is a precursor of aromatic polyimide, and aromatic polysulfone in a state of being intimately mixed, an epoxy resin and its By mixing an imidazole-based compound that is a curing agent, it was found that heat resistance, corrosion resistance, adhesiveness, mechanical strength, etc. are excellent, and therefore a resin composition excellent as a coating material can be obtained.
The present invention has been completed.

【0013】すなわち、本発明のコーティング樹脂組成
物は、芳香族ポリイミドと芳香族ポリスルホン、エポキ
シ樹脂及びその硬化剤を含む混合物であって、芳香族ポ
リスルホン約10〜70重量%に、芳香族ポリイミド約
30〜90重量%が緊密に混合された樹脂組成物に、エ
ポキシ樹脂約10〜50wt%、好ましくは約20〜3
0wt%、さらに、硬化剤としてのイミダゾール系化合
物、好ましくは芳香核を持つイミダゾール系化合物を、
エポキシ樹脂の重量に対し約5〜30wt%、好ましく
は約5〜15wt%を添加してなることを特徴とする。
That is, the coating resin composition of the present invention is a mixture containing an aromatic polyimide, an aromatic polysulfone, an epoxy resin and a curing agent thereof, wherein the aromatic polysulfone is about 10 to 70% by weight and the aromatic polyimide is about 10% by weight. About 30 to 90% by weight of an intimately mixed resin composition, about 10 to 50% by weight of an epoxy resin, preferably about 20 to 3%.
0 wt%, and further, an imidazole compound as a curing agent, preferably an imidazole compound having an aromatic nucleus,
It is characterized in that about 5 to 30 wt%, preferably about 5 to 15 wt% is added to the weight of the epoxy resin.

【0014】また、本発明のコーティング樹脂組成物の
製造法は、有機溶媒中で、芳香族ポリイミドの前駆体で
ある芳香族ポリアミド酸と芳香族ポリスルホンとが均一
に分散された状態において、エポキシ樹脂と硬化剤とし
てのイミダゾール系化合物、好ましくは芳香核を持つイ
ミダゾール系化合物を混合することを特徴とする。
Further, the method for producing the coating resin composition of the present invention is a method of producing an epoxy resin in a state where an aromatic polyamic acid which is a precursor of an aromatic polyimide and an aromatic polysulfone are uniformly dispersed in an organic solvent. And an imidazole compound as a curing agent, preferably an imidazole compound having an aromatic nucleus.

【0015】さらに、本発明のコーティング樹脂組成物
の製造法は、有機溶媒中で、化4の一般式(I)で表さ
れる繰り返し単位を有する芳香族ポリスルホンの存在下
において、化5の一般式(II)で表される芳香族ジア
ミンと化6の一般式(III)で表される芳香族テトラ
カルボン酸二無水物とを超音波を照射させながら反応さ
せて得られる芳香族ポリイミドの前駆体である化7の一
般式(IV)で表される芳香族ポリアミド酸に、エポキ
シ樹脂及びその硬化剤であるイミダゾール系化合物、好
ましくは芳香核を持つイミダゾール系化合物を混合する
ことを特徴とする。
Further, the method for producing the coating resin composition of the present invention is the same as that of Chemical formula 5 in the presence of an aromatic polysulfone having a repeating unit represented by the general formula (I) of Chemical formula 4 in an organic solvent. A precursor of an aromatic polyimide obtained by reacting an aromatic diamine represented by the formula (II) with an aromatic tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula (III) of Chemical formula 6 while irradiating ultrasonic waves. The aromatic polyamic acid represented by the general formula (IV) of the chemical formula 7 is mixed with an epoxy resin and an imidazole compound as a curing agent thereof, preferably an imidazole compound having an aromatic nucleus. ..

【0016】[0016]

【化5】 [Chemical 5]

【0017】[0017]

【化6】 [Chemical 6]

【0018】[0018]

【化7】 [Chemical 7]

【0019】[0019]

【化8】 [Chemical 8]

【0020】本発明で用いる一般式(I)で表される芳
香族ポリスルホンは、アリーレン単位がエーテル及びス
ルホン結合とともに無秩序又は秩序正しく位置するポリ
アリーレン化合物であり、固有粘度(0.5g/dl,
ジメチルホルムアミド,30℃)が約0.1〜4.0、
好ましくは約0.3〜2.0のものが好適である。具体
的には、化8の一般式(V)で表され、更に具体的な繰
り返し単位の例として化9に示されるもの等を挙げるこ
とができる。
The aromatic polysulfone represented by the general formula (I) used in the present invention is a polyarylene compound in which an arylene unit is randomly or regularly arranged together with an ether and a sulfone bond and has an intrinsic viscosity (0.5 g / dl,
Dimethylformamide, 30 ° C) is about 0.1-4.0,
Those of about 0.3 to 2.0 are preferable. Specifically, there may be mentioned those represented by the general formula (V) of Chemical formula 8 and further specific examples of the repeating unit are shown in Chemical formula 9.

【0021】[0021]

【化9】 [Chemical 9]

【0022】[0022]

【化10】 [Chemical 10]

【0023】また、本発明において用いられる芳香族ポ
リイミドの種々の良好な物性を損なわない範囲で用いる
ことのできる一般式(II)で表される芳香族ジアミン
としては、メタフェニレンジアミン、オルトフェニレン
ジアミン、アミノベンジルアミン、p−アミノベンジル
アミン、3,3′−ジアミノジフェニルエーテル、3,
4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,4′−ジアミ
ノジフェニルエーテル、3,3′−ジアミノジフェニル
スルホン、3,4′−ジアミノジフェニルスルホン、
4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、3,3′−ジ
アミノベンゾフェノン、3,4′−ジアミノベンゾフェ
ノン、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、ビス〔4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、1,1
−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕エタ
ン、1,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕エタン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス
〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、
2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕ブタン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフル
オロプロパン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフ
ルオロプロパン、1,3−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ベンゼン、4,4′−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ビフェニル、4,4′−ビス(4−アミノフェノキ
シ)ビフェニル、ビス−〔4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル〕ケトン、ビス〔4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕ケトン、ビス−〔4−(3−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス−〔4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス−〔4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル〕エーテル、ビス−
〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エーテル、
1,4−ビス−〔4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾ
イル〕ベンゼン、1,3−ビス−〔4−(3−アミノフ
ェノキシ)ベンゾイル〕ベンゼン等が挙げられる。
Further, as the aromatic diamine represented by the general formula (II), which can be used in a range that does not impair various good physical properties of the aromatic polyimide used in the present invention, metaphenylenediamine and orthophenylenediamine , Aminobenzylamine, p-aminobenzylamine, 3,3′-diaminodiphenyl ether, 3,
4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 3,4'-diaminodiphenyl sulfone,
4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 3,3'-diaminobenzophenone, 3,4'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, bis [4-
(3-Aminophenoxy) phenyl] methane, bis [4
-(4-aminophenoxy) phenyl] methane, 1,1
-Bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ethane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane , 2,2-bis [4- (4-
Aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] butane,
2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] butane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane , 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 4,4 ′ -Bis (3-aminophenoxy) biphenyl, 4,4′-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, bis- [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (4-aminophenoxy) Phenyl] ketone, bis- [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis- [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis- [4-
(3-Aminophenoxy) phenyl] ether, bis-
[4- (4-aminophenoxy) phenyl] ether,
1,4-bis- [4- (3-aminophenoxy) benzoyl] benzene, 1,3-bis- [4- (3-aminophenoxy) benzoyl] benzene and the like can be mentioned.

【0024】更に、本発明において、上記のような芳香
族ジアミンと反応させる一般式(III)で表される芳
香族テトラカルボン酸二無水物としては、ピロメリット
酸二無水物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物、2,2′,3,3′−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2′,
3,3′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,
2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二
無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニ
ル)プロパン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)エーテル二無水物、ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル)メタン二無水物、2,3,6,7−ナフタ
レンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフ
タレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナ
フタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−
ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9,10
−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,
7,−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,
2,7,8,−フェナントレンテトラカルボン酸二無水
物等を挙げることができる。
Further, in the present invention, the aromatic tetracarboxylic acid dianhydride represented by the general formula (III) to be reacted with the aromatic diamine as described above is pyromellitic dianhydride, 3,3 '. , 4,4'-Benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 2,2 ', 3,3'-Benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3', 4,4 '
-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2 ',
3,3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,
2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride , Bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1, 2,5,6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-
Benzenetetracarboxylic dianhydride, 3,4,9,10
-Perylene tetracarboxylic dianhydride, 2,3,6
7, -anthracene tetracarboxylic dianhydride, 1,
2,7,8, -phenanthrene tetracarboxylic acid dianhydride and the like can be mentioned.

【0025】また、本発明で用いるエポキシ樹脂として
は、レゾルシノール、ハイドロキノン、ビスフェノール
A、4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノン、ビス(4
−ヒドロキシフェニル)−1,1−エタン、ビス(4−
ヒドロキシフェニル)−1,1−イソブタン、ビス(4
−ヒドロキシフェニル)−2,2−ブタン、ビス(2−
ジヒドロキシフェニル)メタン、フロログルシノール、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン等のポリヒド
リックフェノールと、エピクロロヒドリン等のエピハロ
ヒドリンとから得られるグリシジルポリエーテル等が挙
げられる。
As the epoxy resin used in the present invention, resorcinol, hydroquinone, bisphenol A, 4,4'-dihydroxybenzophenone, bis (4
-Hydroxyphenyl) -1,1-ethane, bis (4-
Hydroxyphenyl) -1,1-isobutane, bis (4
-Hydroxyphenyl) -2,2-butane, bis (2-
Dihydroxyphenyl) methane, phloroglucinol,
Examples thereof include glycidyl polyether obtained from polyhydric phenol such as bis (4-hydroxyphenyl) sulfone and epihalohydrin such as epichlorohydrin.

【0026】このようなエポキシ樹脂の硬化剤として
は、アミン末端ポリアミド、メルカプタン、三フッ化ホ
ウ素、モノエチルアミンの他、芳香族アミンとして、メ
タフェニレンジアミン、4,4’−メチレンジアミン、
p−アミノフェニルスルホン、ベンジルジメチルジアミ
ン、酸無水物としてヘキサヒドロフタル酸無水物、フタ
ル酸無水物、ピロメリット酸無水物、マレイン酸無水
物、トリメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、イミダゾール系化合物等が使用でき
る。
As a curing agent for such epoxy resin, amine-terminated polyamide, mercaptan, boron trifluoride, monoethylamine, and aromatic amines such as metaphenylenediamine, 4,4'-methylenediamine,
p-aminophenyl sulfone, benzyl dimethyl diamine, hexahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride, pyromellitic anhydride, maleic anhydride, trimellitic anhydride, benzophenonetetracarboxylic dianhydride as an acid anhydride , Imidazole compounds and the like can be used.

【0027】但し、本発明においては、後述するように
芳香族ポリアミド酸から芳香族ポリイミドへの環化反応
の際の触媒としても機能し、さらに成膜後には防食剤と
しても機能するために、イミダゾール系化合物、特に芳
香核を持つイミダゾール系化合物を使用する。このイミ
ダゾール系化合物としては、化10の一般式(VI)又
は/及び化11の一般式(VII)で表されるイミダゾ
ール類が好適に使用される。
However, in the present invention, as will be described later, since it also functions as a catalyst in the cyclization reaction of aromatic polyamic acid to aromatic polyimide, and further functions as a corrosion inhibitor after the film formation, An imidazole compound, especially an imidazole compound having an aromatic nucleus is used. As the imidazole compound, imidazoles represented by the general formula (VI) of chemical formula 10 and / or the general formula (VII) of chemical formula 11 are preferably used.

【0028】[0028]

【化11】 [Chemical 11]

【0029】[0029]

【化12】 [Chemical 12]

【0030】その代表例としては、N−シアノエチル−
2−エチル−4−メチル−イミダゾール、N−シアノエ
チル−2−メチルイミダゾール、N−シアノエチル−2
−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−
5−ヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−
4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、イミダゾー
ル、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチル
イミダゾール、4−メチルイミダゾール、2−ウンデシ
ルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾー
ル、N−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾー
ル、5−メチルイミダゾール、N−フェニルイミダゾー
ル、2−ベンジルイミダゾール、N−ベンジルイミダゾ
ール、N−ベンジル−2−メチルイミダゾール、ベンズ
イミダゾール、4,5,6,7−テトラクロルベンズイ
ミダゾール、5−メチルベンズイミダゾール、2−メチ
ルベンズイミダゾール、6−ベンジルベンズイミダゾー
ル等が挙げられるが、必ずしもこれらに限定されるもの
ではない。また、これらのイミダゾールは、単独で、あ
るいは2種以上を混合して使用してもよい。
As a typical example thereof, N-cyanoethyl-
2-ethyl-4-methyl-imidazole, N-cyanoethyl-2-methylimidazole, N-cyanoethyl-2
-Phenylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-
5-hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-
4,5-dihydroxymethyl imidazole, imidazole, 2-methyl imidazole, 2-ethyl-4-methyl imidazole, 4-methyl imidazole, 2-undecyl imidazole, 2-phenyl-4-methyl imidazole, N-methyl imidazole, 2 -Phenylimidazole, 5-methylimidazole, N-phenylimidazole, 2-benzylimidazole, N-benzylimidazole, N-benzyl-2-methylimidazole, benzimidazole, 4,5,6,7-tetrachlorobenzimidazole, 5 -Methylbenzimidazole, 2-methylbenzimidazole, 6-benzylbenzimidazole and the like can be mentioned, but the invention is not necessarily limited thereto. These imidazoles may be used alone or in combination of two or more.

【0031】以上の芳香族ポリスルホン、芳香族ポリイ
ミド、エポキシ樹脂及びその硬化剤、また該芳香族ポリ
イミドの前駆体である芳香族ポリアミド酸、該ポリアミ
ド酸の原料である芳香族ジアミン及び芳香族テトラカル
ボン酸二無水物のいずれをも溶解する有機溶媒として
は、アミド系溶媒、エーテル系溶媒、フェノール系溶媒
等が使用され、具体的には、N,N−ジメチルホルムア
ミド、N,N−ジメチルメトキシアセトアミド、N−メ
チル−2−ピロリドン、1,3−ジメチル−2−イミダ
ゾリジノン、N−メチルカプロラクタム、1,2−ジメ
トキシエタン、ビス(2−メトキシエチル)エーテル、
1,2−ビス(2−メトキシエトキシ)エタン、ビス
〔2−(2−メトキシエトキシ)エチル〕エーテル、テ
トラヒドロフラン、1,3−ジオキサン、1,4−ジオ
キサン、ピリジン、ピコリン、ジメチルスルホキシド、
ジメチルスルホン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホ
スホルアミド、フェノール、m−クレゾール、p−クレ
ゾール、o−クレゾール、アニソール、p−クロロフェ
ノール、ヘキサフルオロイソプロピルアルコール等が挙
げられる。これらの有機溶媒は、単独でも、あるいは2
種以上を混合して用いることもできる。
The above aromatic polysulfones, aromatic polyimides, epoxy resins and curing agents therefor, aromatic polyamic acids which are the precursors of the aromatic polyimides, aromatic diamines and aromatic tetracarboxylic acids which are the starting materials for the polyamic acids. As the organic solvent that dissolves any of the acid dianhydrides, amide-based solvents, ether-based solvents, phenol-based solvents and the like are used, and specifically, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylmethoxyacetamide. , N-methyl-2-pyrrolidone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, N-methylcaprolactam, 1,2-dimethoxyethane, bis (2-methoxyethyl) ether,
1,2-bis (2-methoxyethoxy) ethane, bis [2- (2-methoxyethoxy) ethyl] ether, tetrahydrofuran, 1,3-dioxane, 1,4-dioxane, pyridine, picoline, dimethyl sulfoxide,
Examples thereof include dimethyl sulfone, tetramethylurea, hexamethylphosphoramide, phenol, m-cresol, p-cresol, o-cresol, anisole, p-chlorophenol, and hexafluoroisopropyl alcohol. These organic solvents may be used alone or in combination with
It is also possible to use a mixture of two or more species.

【0032】本発明のコーティング樹脂組成物は、芳香
族ポリイミドと芳香族ポリスルホンとが緊密に混合され
た状態において、エポキシ樹脂とその硬化剤を配合した
ものである。このコーティング樹脂組成物においては、
その有機溶剤溶液を、金属表面上に塗布するのみで、従
来の汎用樹脂を使ったコーティング材よりも、高温で使
用できるのみならず、各種の有機溶媒に溶け難い膜を形
成する。
The coating resin composition of the present invention is a mixture of an epoxy resin and a curing agent thereof in a state in which an aromatic polyimide and an aromatic polysulfone are intimately mixed. In this coating resin composition,
By only applying the organic solvent solution on the metal surface, not only can it be used at a higher temperature than a conventional coating material using a general-purpose resin, but a film that is difficult to dissolve in various organic solvents is formed.

【0033】このとき、芳香族ポリイミド30〜90w
t%と芳香族ポリスルホン10〜70wt%の混合物の
重量に対し、エポキシ樹脂を10〜50wt%、好まし
くは20〜30wt%、さらにエポキシ樹脂に対しイミ
ダゾール系化合物、好ましくは、芳香核を持つイミダゾ
ール系化合物を5〜30wt%、好ましくは5〜15w
t%混合するのは、上記の作用を効果的に得るためであ
る。すなわち、芳香族ポリイミド、芳香族ポリスルホ
ン、エポキシ樹脂、イミダゾール化合物の配合割合が上
記を満たさない場合は、高温耐食性を有する膜を金属表
面上で形成することができないばかりか、腐食試験によ
り膜の劣化、剥離、分解が起こり易くなる。
At this time, the aromatic polyimide 30-90w
10% to 50% by weight, preferably 20% to 30% by weight of an epoxy resin, based on the weight of a mixture of 10% by weight of aromatic polysulfone and 10% to 70% by weight of aromatic polysulfone. 5 to 30 wt% compound, preferably 5 to 15 w
The reason for mixing t% is to obtain the above-mentioned effect effectively. That is, when the mixing ratio of the aromatic polyimide, the aromatic polysulfone, the epoxy resin, and the imidazole compound does not satisfy the above, a film having high-temperature corrosion resistance cannot be formed on the metal surface, and the film is deteriorated by a corrosion test. , Peeling and decomposition easily occur.

【0034】そして、本発明のコーティング樹脂組成物
におけるエポキシ樹脂は、金属表面との密着を良好にす
る作用の外に、芳香族ポリイミドと芳香族ポリスルホン
が均一に分散した状態を保持する作用をもなす。同時
に、エポキシ樹脂の硬化剤としてのイミダゾール系化合
物、特に芳香核を持つイミダゾール系化合物は、後述す
るように芳香族ポリアミド酸から芳香族ポリイミドへの
環化反応の触媒としての作用をもなし、さらに防食剤と
しての作用をもなす。但し、過剰なイミダゾール系化合
物の添加は、本発明のコーティング樹脂組成物の成膜性
を損なう恐れもあるため、先の添加量が適している。
The epoxy resin in the coating resin composition of the present invention not only has the function of improving the adhesion to the metal surface, but also has the function of maintaining the state in which the aromatic polyimide and the aromatic polysulfone are uniformly dispersed. Eggplant At the same time, the imidazole compound as a curing agent for the epoxy resin, particularly the imidazole compound having an aromatic nucleus, also acts as a catalyst for the cyclization reaction from an aromatic polyamic acid to an aromatic polyimide, as will be described later. It also acts as an anticorrosive. However, the excessive addition of the imidazole compound may impair the film-forming property of the coating resin composition of the present invention, so the above-mentioned addition amount is suitable.

【0035】本発明のコーティング樹脂組成物の製造法
は、前述の有機溶媒中に、芳香族ポリイミドの前駆体で
あるポリアミド酸と芳香族ポリスルホンが緊密に混合
(例えば、走査型電子顕微鏡で直径約10μm以下の島
状芳香族ポリスルホンが均一に分散するまで混合)され
ている状態で、エポキシ樹脂とその硬化剤を添加するも
のである。
In the method for producing the coating resin composition of the present invention, the polyamic acid, which is a precursor of the aromatic polyimide, and the aromatic polysulfone are intimately mixed with each other in the above-mentioned organic solvent (for example, by a scanning electron microscope, the diameter is about The epoxy resin and its curing agent are added while the island-shaped aromatic polysulfone of 10 μm or less is mixed until it is uniformly dispersed.

【0036】すなわち、先の一般式(I)の繰り返し単
位を有する芳香族ポリスルホンと、芳香族ポリイミドの
前駆体である一般式(IV)の芳香族ポリアミド酸を、
有機溶媒に溶解し、この溶液を約−30℃から約80
℃、好ましくは約−20℃から約30℃の温度に保持す
る。ここに、エポキシ樹脂を、芳香族ポリスルホンと芳
香族ポリアミド酸の重量に対し約10〜50wt%、好
ましくは約20〜30wt%添加し、約30分から約2
4時間、上記の温度範囲で混合操作を行い、さらにエポ
キシ樹脂の硬化剤であるイミダゾール系化合物、好まし
くは芳香核を有するイミダゾール系化合物を、エポキシ
樹脂の重量に対し約5〜30wt%、好ましくは約5〜
15wt%添加し、約10分から約3時間、上記の温度
範囲で混合すればよい。
That is, the aromatic polysulfone having the repeating unit of the above general formula (I) and the aromatic polyamic acid of the general formula (IV) which is a precursor of the aromatic polyimide are
Dissolve the solution in an organic solvent and add the solution from about -30 ° C to about 80 ° C.
C., preferably about -20.degree. C. to about 30.degree. About 10 to 50 wt%, preferably about 20 to 30 wt% of the epoxy resin is added to the weight of the aromatic polysulfone and the aromatic polyamic acid, and the epoxy resin is added for about 30 minutes to about 2
Mixing operation is performed within the above temperature range for 4 hours, and an imidazole compound that is a curing agent for the epoxy resin, preferably an imidazole compound having an aromatic nucleus, is added to the epoxy resin in an amount of about 5 to 30 wt%, preferably About 5
15 wt% may be added and mixed in the above temperature range for about 10 minutes to about 3 hours.

【0037】このとき、約−30℃未満では、溶解物が
凝固する可能性があり、約80℃を越えると、エポキシ
樹脂が熱及び硬化剤により架橋反応が促進されて、急激
な粘度上昇が起こり、塗布が困難になる。
At this time, if the temperature is lower than about -30 ° C, the melted matter may be solidified, and if the temperature exceeds about 80 ° C, the crosslinking reaction of the epoxy resin is promoted by heat and a curing agent, resulting in a rapid increase in viscosity. Occurs, making application difficult.

【0038】以上により得られる樹脂溶液を、例えば、
金属板に塗布し、そのままの状態で約1〜24時間、約
100〜300℃、好ましくは約120〜200℃で加
熱することにより、繰返し単位が含まれる均一な樹脂組
成物が得られる。この際の高温処理は、芳香族ポリアミ
ド酸の閉環による化12に示す一般式(VIII)で表
される芳香族ポリイミド形成と、配合したエポキシ樹脂
の硬化剤による架橋反応とを促進し、3次元的な高分子
を形成させることを主な目的としている。
The resin solution obtained by the above is, for example,
A uniform resin composition containing a repeating unit can be obtained by applying the composition to a metal plate and then heating the coating as it is for about 1 to 24 hours at about 100 to 300 ° C, preferably about 120 to 200 ° C. The high temperature treatment at this time accelerates the formation of the aromatic polyimide represented by the general formula (VIII) shown in Chemical formula 12 by the ring closure of the aromatic polyamic acid and the crosslinking reaction of the blended epoxy resin with the curing agent, thereby three-dimensionally The main purpose is to form a high molecular weight polymer.

【0039】[0039]

【化13】 [Chemical 13]

【0040】このとき、芳香族ポリアミド酸又は芳香族
ポリイミドの極性部分は、エポキシ樹脂の硬化剤の役目
をも果たす。また、イミダゾール系化合物のうち、芳香
核を持つイミダゾール系化合物は、特に芳香族ポリアミ
ド酸から芳香族ポリイミドへの閉環反応においての触媒
機能をも果たす。
At this time, the polar portion of the aromatic polyamic acid or aromatic polyimide also serves as a curing agent for the epoxy resin. Further, of the imidazole compounds, the imidazole compound having an aromatic nucleus also has a catalytic function particularly in the ring-closing reaction from an aromatic polyamic acid to an aromatic polyimide.

【0041】このように、本発明の製造法では、有機溶
媒中で芳香族ポリイミドの前駆体の芳香族ポリアミド酸
と芳香族ポリスルホンが緊密に混合している状態のもの
に、エポキシ樹脂とその硬化剤であるイミダゾール系化
合物を混合することにより、芳香族ポリイミドと芳香族
ポリスルホンの相分離を押さえ、エポキシ樹脂の架橋に
より均一なコーティング樹脂組成物を提供するのであ
る。例えば、上記のように、例えば、混合物溶液を塗布
した金属板を加熱すると、溶媒の除去に伴い、芳香族ポ
リアミド酸が閉環して芳香族ポリイミドとなると共に、
芳香族ポリイミドと芳香族ポリスルホンに混合された状
態でのエポキシ樹脂が硬化剤により架橋されて高分子量
化して行き、各ポリマーが均一に混合されたコーティン
グ樹脂組成物となると同時に該組成物によるコーティン
グ膜が形成されるのである。
As described above, according to the production method of the present invention, the epoxy resin and the curing thereof are prepared by intimately mixing the aromatic polyamic acid and the aromatic polysulfone, which are precursors of the aromatic polyimide, in the organic solvent. By mixing the imidazole compound as an agent, phase separation between the aromatic polyimide and the aromatic polysulfone is suppressed, and the epoxy resin is crosslinked to provide a uniform coating resin composition. For example, as described above, for example, when the metal plate coated with the mixture solution is heated, along with the removal of the solvent, the aromatic polyamic acid is closed to form an aromatic polyimide, and
The epoxy resin in a state of being mixed with the aromatic polyimide and the aromatic polysulfone is cross-linked by the curing agent to have a high molecular weight and becomes a coating resin composition in which each polymer is uniformly mixed, and at the same time, a coating film by the composition. Is formed.

【0042】このとき、前述したように、エポキシ樹脂
が、金属表面との密着性に寄与すると共に、芳香族ポリ
イミドと芳香族ポリスルホンとの均一な分散状態の保持
に寄与し、かつイミダゾール系化合物が、エポキシ樹脂
の硬化剤と芳香族ポリアミド酸から芳香族ポリイミドへ
の環化反応に際しての触媒的な機能を発揮するのであ
る。
At this time, as described above, the epoxy resin contributes to the adhesion to the metal surface, contributes to maintain a uniform dispersion state of the aromatic polyimide and the aromatic polysulfone, and the imidazole compound , Exerts a catalytic function in the cyclization reaction of the epoxy resin curing agent and the aromatic polyamic acid to the aromatic polyimide.

【0043】さらに、本発明の製造法は、前述のように
通常の化学ブレンド法でも行うことができるが、芳香族
ポリイミドの前駆体である芳香族ポリアミド酸を、上記
した芳香族ポリスルホンの存在下で、一般式(II)で
表される芳香族ジアミンと一般式(III)で表される
芳香族テトラカルボン酸二無水物とを、超音波を照射さ
せながら反応させて得、この後、エポキシ樹脂と硬化剤
とを混合してコーティング樹脂組成物を得るものをも含
む。
Further, although the production method of the present invention can be carried out by the usual chemical blending method as described above, the aromatic polyamic acid which is a precursor of the aromatic polyimide is added in the presence of the above-mentioned aromatic polysulfone. Then, the aromatic diamine represented by the general formula (II) and the aromatic tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula (III) are reacted with each other while being irradiated with ultrasonic waves to obtain an epoxy diamine. Also included are those in which a resin and a curing agent are mixed to obtain a coating resin composition.

【0044】すなわち、特願平2−61516号明細書
に記載の方法に沿って、先ず、芳香族ポリスルホンと芳
香族ジアミンを有機溶媒に溶解し、約−30℃から約1
00℃、好ましくは約−20℃から約50℃に保持し、
周波数約20KHz〜3MHz、好ましくは約30〜5
00KHzの条件で超音波を照射しつつ芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物を注入し、約1〜24時間反応させ
て、芳香族ポリスルホンと緊密に混合された状態で芳香
族ポリアミド酸を生成する。なお、超音波は、有機溶媒
に芳香族ポリスルホンと芳香族ジアミンを溶解させると
きから連続して照射することも可能である。超音波の周
波数は、約20KHz未満では均一に混合している分子
を破壊する可能性があり、約3MHzを超えると混合効
果が少なくなってしまう。
That is, according to the method described in Japanese Patent Application No. 2-61516, first, an aromatic polysulfone and an aromatic diamine are dissolved in an organic solvent, and the temperature is about -30 ° C to about 1 ° C.
Hold at 00 ° C, preferably about -20 ° C to about 50 ° C,
Frequency about 20 KHz to 3 MHz, preferably about 30 to 5
Aromatic tetracarboxylic acid dianhydride is injected under irradiation of ultrasonic waves at 00 KHz and reacted for about 1 to 24 hours to produce aromatic polyamic acid in a state of being intimately mixed with aromatic polysulfone. It should be noted that ultrasonic waves can be continuously applied after the aromatic polysulfone and the aromatic diamine are dissolved in the organic solvent. If the frequency of ultrasonic waves is less than about 20 KHz, the molecules that are uniformly mixed may be destroyed, and if it exceeds about 3 MHz, the mixing effect is reduced.

【0045】次いで、ここにエポキシ樹脂と硬化剤とを
添加し、前述のように、約約−30℃から約80℃、好
ましくは約−20℃から約30℃で混合する。このよう
にすれば、芳香族ポリスルホンと芳香族ポリアミド酸延
いては芳香族ポリイミドとがより緊密に混合した状態の
コーティング樹脂組成物を得ることができる。
Then, the epoxy resin and the curing agent are added thereto, and they are mixed at about -30 ° C to about 80 ° C, preferably about -20 ° C to about 30 ° C, as described above. This makes it possible to obtain a coating resin composition in which the aromatic polysulfone, the aromatic polyamic acid and the aromatic polyimide are more closely mixed.

【0046】なお、エポキシ樹脂添加前の温度条件の上
限を、添加後の温度条件の上限より高く設定できるの
は、前述のようなエポキシ樹脂の架橋反応の促進による
急激な粘度上昇という不都合がないからである。
The upper limit of the temperature condition before the addition of the epoxy resin can be set higher than the upper limit of the temperature condition after the addition of the epoxy resin without the above-mentioned inconvenience of the rapid viscosity increase due to the promotion of the crosslinking reaction of the epoxy resin. Because.

【0047】以上のように、本発明の製造法において
は、緊密な混合が極めて困難であるといわれている芳香
族ポリイミドと芳香族ポリスルホンとを、該芳香族ポリ
イミドの前駆体である芳香族ポリアミド酸、あるいは該
芳香族ポリアミド酸の原料である芳香族ジアミン及び芳
香族テトラカルボン酸二無水物を介して緊密に混合し、
この状態において、エポキシ樹脂とその硬化剤を配合す
ることにより、芳香族ポリイミドと芳香族ポリスルホン
の相分離を押さえ、エポキシ樹脂の架橋反応により均一
なコーティング樹脂組成物が提供される。
As described above, in the production method of the present invention, aromatic polyimide and aromatic polysulfone, which are said to be extremely difficult to be intimately mixed, are mixed with aromatic polyamide which is a precursor of the aromatic polyimide. Acid, or intimately mixed via an aromatic diamine and an aromatic tetracarboxylic dianhydride, which are raw materials of the aromatic polyamic acid,
In this state, by compounding the epoxy resin and the curing agent therefor, phase separation between the aromatic polyimide and the aromatic polysulfone is suppressed, and the crosslinking reaction of the epoxy resin provides a uniform coating resin composition.

【0048】[0048]

【実施例】以下のようにして調製したコーティング樹脂
組成物につき、蒸留塔内部の腐蝕環境のシミュレートを
前提に、以下のようにして200℃の高温領域での劣化
試験を数ヵ月にわたり行った。
EXAMPLE A coating resin composition prepared as described below was subjected to a deterioration test in a high temperature region of 200 ° C. for several months as follows on the premise of simulating a corrosive environment inside a distillation column. ..

【0049】先ず、表1に示す割合となるように、通常
の化学ブレンド法及び超音波照射法によりコーティング
樹脂組成物を調製した。すなわち、実施例1及び実施例
2では、0℃,N雰囲気下において均一に分散混合さ
せた芳香族ポリアミド酸と芳香族ポリスルホンの樹脂組
成物に、エポキシ樹脂を添加して30分〜24時間攪拌
し、硬化剤を加えて再度攪拌して調製し(化学ブレンド
法)、実施例3〜実施例6では、0℃,N雰囲気下、
40KHzの発信能力を持つ超音波反応槽中で、超音波
を照射した以外は実施例1及び実施例2と同様にしてコ
ーティング樹脂組成物を調製した(超音波照射法)。ま
た、比較のために、表2に示す成分割合で上記と同様の
超音波照射条件下でコーティング樹脂組成物を調製し
た。表2は、硬化剤が存在しないときの例を示すもので
ある。さらに、比較のために、表3に示す各成分割合で
溶液ブレンド法によりコーティング樹脂を調製した。
First, a coating resin composition was prepared by the usual chemical blending method and ultrasonic irradiation method so that the proportions shown in Table 1 were obtained. That is, in Examples 1 and 2, the epoxy resin was added to the resin composition of the aromatic polyamic acid and the aromatic polysulfone that were uniformly dispersed and mixed at 0 ° C. under N 2 atmosphere for 30 minutes to 24 hours. stirring and adding a curing agent was prepared by stirring again (chemical blending method), in examples 3 6, 0 ° C., N 2 atmosphere,
A coating resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 and Example 2 except that the ultrasonic wave was irradiated in an ultrasonic reaction tank having a transmission capacity of 40 KHz (ultrasonic wave irradiation method). Further, for comparison, a coating resin composition was prepared under the same ultrasonic irradiation conditions as above with the component ratios shown in Table 2. Table 2 shows an example when no curing agent is present. Furthermore, for comparison, coating resins were prepared by the solution blending method with the respective component ratios shown in Table 3.

【0050】[0050]

【表1】 [Table 1]

【0051】[0051]

【表2】 [Table 2]

【0052】[0052]

【表3】 [Table 3]

【0053】表1〜表3中、 *1:BTDA(4,4′−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物)とODA(4,4′−ジアミノジフェ
ニルエーテル)からなるポリアミド酸、 *2:芳香族ポリエーテルスルホン(英国ICI社製商
品名“5003P”を使用)、 *3:油化シェルエポキシ社製商品名“エピコート82
8”を使用 *4:ベンズイミダゾール(油化シェルエポキシ社製商
品名“IBMI−12”を使用) を意味する。
In Tables 1 to 3, * 1: polyamic acid composed of BTDA (4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride) and ODA (4,4'-diaminodiphenyl ether), * 2: aromatic poly Ether sulfone (using a product name "5003P" manufactured by British ICI), * 3: product name "Epicoat 82" manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.
8 ″ is used * 4: means benzimidazole (using the trade name “IBMI-12” manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.).

【0054】次いで、表1及び表2に示した各コーティ
ング樹脂組成物を金属(炭素鋼)片〔S50C(組成:
C;0.52%,Si;0.22%,Mn;0.67
%,P;0.018%,S;0.009%,Cu;0.
14%,Cr;0.15%,Ni;0.006%)、寸
法:50×50×3mm〕に刷毛塗りで塗布した後、減
圧加熱乾燥機で減圧後、徐々に温度を上げて行き200
℃×3hの加熱処理を行い、減圧のまま室温まで自然冷
却し、厚さ約100μmのコーティング膜を有する試料
を得た。
Then, each coating resin composition shown in Tables 1 and 2 was applied to a piece of metal (carbon steel) [S50C (composition:
C; 0.52%, Si; 0.22%, Mn; 0.67
%, P; 0.018%, S; 0.009%, Cu;
14%, Cr; 0.15%, Ni; 0.006%), size: 50 × 50 × 3 mm], and then the pressure is reduced by a reduced-pressure heating dryer, and the temperature is gradually raised.
The sample was heat-treated at 3 ° C. for 3 hours and naturally cooled to room temperature under reduced pressure to obtain a sample having a coating film with a thickness of about 100 μm.

【0055】これらの試料を、図1に示す腐食試験装置
により、次の要領で腐食試験を行い、各試料の耐腐食性
を評価した。なお、この試験装置は、空気又は窒素気流
中で、HS,NH,HClの各腐食性ガスを単独又
は混合して流すことができ、ガス濃度はppmオーダー
で制御できる特徴を有しており、蒸留塔内部等の各種の
プラントの腐食環境をシミュレートできると共に、25
0℃までの高温領域での材料の加速劣化試験をも行うこ
とができる。
These samples were subjected to a corrosion test in the following manner by the corrosion tester shown in FIG. 1 to evaluate the corrosion resistance of each sample. In addition, this test apparatus has a feature that each corrosive gas of H 2 S, NH 3 , and HCl can be flowed alone or in a mixture in an air or nitrogen stream, and the gas concentration can be controlled in ppm order. In addition to being able to simulate the corrosive environment of various plants such as the inside of a distillation tower,
It is also possible to perform an accelerated deterioration test of the material in a high temperature region up to 0 ° C.

【0056】上記の試料をチタン製の金具(図示省略)
に取り付け、図1の腐食試験室1内に設けられているガ
ラス製の台(図示省略)に吊り下げた。なお、1つの台
に6〜8個の試料を吊り下げることができ、この台が3
つ設けられている。次に、腐食試験室1内にガス供給ポ
ンプPNを作動させてNガスを流し、加湿槽2の温
度を90℃にして、該室1内を加湿Nガス雰囲気す
る。
The above sample is made of titanium metal fittings (not shown)
And was suspended on a glass table (not shown) provided in the corrosion test chamber 1 of FIG. It should be noted that 6 to 8 samples can be hung on one table, and
One is provided. Next, the gas supply pump PN 2 is operated in the corrosion test chamber 1 to flow N 2 gas, the temperature of the humidification tank 2 is set to 90 ° C., and the inside of the chamber 1 is made into a humidified N 2 gas atmosphere.

【0057】そして、ガス混合槽3の温度を69.4℃
に各々設定し、ガス供給ポンプPHS、PHCl、P
NHを作動させて、HS,HCl,NH(各ガス
濃度200ppm)を該混合槽3に供給して混合し、腐
食試験室1内に流した。この混合ガスからなる腐食性ガ
スを流し始めてから3時間後に、腐食試験室1内温度を
200℃に昇温した。なお、腐食試験室1内の全体ガス
流量(排ガス洗浄槽41,42を介して排気される排気
ガスの容量)は200リットル/hとした。
Then, the temperature of the gas mixing tank 3 is set to 69.4 ° C.
Gas supply pumps PH 2 S, PHCl, P
By operating NH 3 , H 2 S, HCl, and NH 3 (each gas concentration 200 ppm) were supplied to the mixing tank 3 and mixed, and then flowed into the corrosion test chamber 1. Three hours after starting to flow the corrosive gas consisting of this mixed gas, the temperature in the corrosion test chamber 1 was raised to 200 ° C. The total gas flow rate in the corrosion test chamber 1 (volume of exhaust gas exhausted through the exhaust gas cleaning tanks 41 and 42) was set to 200 liter / h.

【0058】この状態で、ガス供給ポンプPHS、P
HCl、PNHの運転を試験期間(2か月間)中続け
た。試験終了後、これらのポンプPHS、PHCl、
PNHの運転を停止し、腐食試験室1内温度を100
℃まで降下させた。窒素は加湿槽2を経ないで直接腐食
試験室1に流し続けた。他の部分はOFFとし、腐食試
験室1内温度が室温になるまで自然冷却した。
In this state, the gas supply pumps PH 2 S, P
The operation of HCl and PNH 3 was continued during the test period (2 months). After the test, these pumps PH 2 S, PHCl,
The operation of PNH 3 was stopped and the temperature inside the corrosion test chamber 1 was set to 100.
It was lowered to ℃. Nitrogen was kept flowing directly into the corrosion test chamber 1 without passing through the humidification tank 2. The other parts were turned off and naturally cooled until the temperature inside the corrosion test chamber 1 reached room temperature.

【0059】腐食試験室1から取り出した試料につき、
コーティング表面の劣化を定量化するために、表面性評
価試験器〔新東科学(株)製型式HEIDON−14
D〕による引掻抵抗を測定した。なお、この試験器は、
試料を測定台に固定させ、その上に引掻針を載置し、該
引掻針の上部に付いている分銅皿に重りを乗せ、測定運
転をスタートさせると、測定台が移動するようになって
おり、試験(引掻)荷重に対する抵抗値は、塗膜の硬さ
や接着強度、さらに金属表面の粗さと関係しているた
め、コーティング材料と金属面との両者の劣化の指標と
して用いられる。測定条件は、表4の通りとした。測定
結果は、表5〜表7及び図2〜図6に示した。
Regarding the sample taken out from the corrosion test chamber 1,
In order to quantify the deterioration of the coating surface, a surface property evaluation tester [Model HEIDON-14 manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd.]
The scratch resistance according to D] was measured. In addition, this tester
Fix the sample on the measuring table, place the scratching needle on it, put a weight on the weight pan attached to the upper part of the scratching needle, and start the measurement operation so that the measuring table moves. Since the resistance value to the test (scratch) load is related to the hardness of the coating film, the adhesive strength, and the roughness of the metal surface, it is used as an index of the deterioration of both the coating material and the metal surface. .. The measurement conditions are shown in Table 4. The measurement results are shown in Tables 5 to 7 and FIGS. 2 to 6.

【0060】[0060]

【表4】 [Table 4]

【0061】なお、図2は実施例3の、図3は比較例6
の、図4は比較例8の、図5は比較例10の結果であ
り、図6は後述するコーティングなしの場合の結果であ
る。また、図2〜6において、縦軸が抵抗値〔スケー
ル:400(200g荷重の時スケールは400)〕
で、横軸が時間〔スケール:10sec.〕であり、
(A)が腐食試験前の、(B)が腐食試験後の結果であ
る。
FIG. 2 shows Example 3 and FIG. 3 shows Comparative Example 6.
4, FIG. 4 shows the results of Comparative Example 8, FIG. 5 shows the results of Comparative Example 10, and FIG. 6 shows the results without coating described later. 2 to 6, the vertical axis represents the resistance value [scale: 400 (scale at a load of 200 g is 400)].
The horizontal axis represents time [scale: 10 sec. ],
(A) is the result before the corrosion test, and (B) is the result after the corrosion test.

【0062】図2〜6から明らかなように、腐食試験後
のコーティング表面には波形の周期的変動が観察され、
コーティング膜の劣化が確認された。また、この周期的
変動の振幅(ΔF)とコーティング膜の劣化との間には
相関が認められ、ΔFの小さなもの程コーティング膜
(コーティング樹脂組成物)の劣化が少なかった。
As is apparent from FIGS. 2 to 6, periodic fluctuations of the waveform were observed on the coating surface after the corrosion test,
Deterioration of the coating film was confirmed. Further, there was a correlation between the amplitude of this periodic fluctuation (ΔF) and the deterioration of the coating film, and the smaller the ΔF, the less the deterioration of the coating film (coating resin composition).

【0063】さらに、図2〜6から明らかなように、2
成分系の樹脂組成物〔芳香族ポリアミド酸/エポキシ樹
脂(硬化剤含む)〕によるコーティング膜(図5の比較
例10)と3成分系の樹脂組成物〔芳香族ポリエーテル
スルホン/芳香族ポリイミド/エポキシ樹脂(硬化剤含
む)〕によるコーティング膜(図2の実施例3)は、試
験後も膜の劣化は認められなかったため、性能的には大
差がない。しかしながら、前者は施工時に300℃近い
高温を要するのに対し、後者は200℃処理で十分とい
うことを考え合わせると、本発明の3成分系の方が優れ
ていると言える。
Further, as is clear from FIGS.
A coating film (comparative example 10 in FIG. 5) formed by a three-component resin composition [aromatic polyamic acid / epoxy resin (including a curing agent)] and a three-component resin composition [aromatic polyether sulfone / aromatic polyimide / The coating film of the epoxy resin (including the curing agent) (Example 3 in FIG. 2) did not show deterioration of the film even after the test, so that there is no great difference in performance. However, considering that the former requires a high temperature close to 300 ° C. at the time of construction, while the latter requires a treatment at 200 ° C., it can be said that the three-component system of the present invention is superior.

【0064】[0064]

【表5】 [Table 5]

【0065】[0065]

【表6】 [Table 6]

【0066】[0066]

【表7】 [Table 7]

【0067】表5〜表7によれば、実施例3の試料が最
も優れていることが読み取れる。
From Tables 5 to 7, it can be read that the sample of Example 3 is the most excellent.

【0068】また、上記のコーティング樹脂組成物によ
るコーティングを施さない場合の金属(炭素鋼)の腐食
レベルを把握するために、上記の実施例,参考例及び比
較例の各試料の腐食試験を行う際に、コーティングを施
さない炭素鋼をも、チタン製の金具に取り付けて図1の
腐食試験室1内のガラス製の台に吊り下げ、腐食試験を
行なったところ、1ヵ月後に2〜3%の重量減少があ
り、著しく腐食されることが分かった。また、腐食試験
後の炭素鋼の表面の劣化を、上記の実施例,参考例及び
比較例と同様に、表面性評価試験器〔新東科学(株)製
型式HEIDON−14D〕による引掻抵抗を測定して
定量化した。この結果を、図6に示した。
Further, in order to grasp the corrosion level of the metal (carbon steel) when the coating with the coating resin composition is not applied, the corrosion test of each sample of the above-mentioned Examples, Reference Examples and Comparative Examples is conducted. At this time, even carbon steel without coating was attached to a metal fitting made of titanium and hung on a glass table in the corrosion test chamber 1 of FIG. 1 to perform a corrosion test, and after one month, it was 2-3%. It was found that there was a weight loss and that it was significantly corroded. In addition, the deterioration of the surface of the carbon steel after the corrosion test was evaluated by a scratch resistance by a surface property evaluation tester [Model HEIDON-14D manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd.] as in the above Examples, Reference Examples and Comparative Examples. Was measured and quantified. The results are shown in FIG.

【0069】さらに、比較例1にあるように市販のエポ
キシ系コーティング材を使用した試料についても、同様
にして腐食試験を行ったが、コーティングを施さない炭
素鋼と同様の結果となり、全く機能しないことが分かっ
た。
Further, a sample using a commercially available epoxy-based coating material as in Comparative Example 1 was also subjected to a corrosion test in the same manner, but the result was similar to that of the uncoated carbon steel and did not function at all. I found out.

【0070】なお、実施例3の試料につき、上記の腐食
試験の前と後の赤外線吸収スペクトルを測定し、この結
果を図7に示した。図7から明らかなように、実施例3
のコーティング樹脂組成物は、腐食試験後においても、
C=OやC−O等の特有のピークが残っており、腐食試
験により変質しないことが分かる。
The infrared absorption spectra of the sample of Example 3 before and after the above corrosion test were measured, and the results are shown in FIG. As is clear from FIG. 7, Example 3
The coating resin composition of, even after the corrosion test,
It can be seen that the characteristic peaks such as C = O and C-O remain, and the corrosion test does not change the quality.

【0071】[0071]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
従来から緊密な混合が極めて困難であるとされていた、
芳香族ポリスルホンと芳香族ポリイミドとの緊密な混合
が実現できたことにより、この緊密な混合体にエポキシ
樹脂を特定の硬化剤と共に配合すれば、従来のコーティ
ング材では充分な防食効果を得ることができなかった高
温腐食環境下においても、充分実用できるコーティング
材を提供することができる。
As described in detail above, according to the present invention,
It has been said that intimate mixing has been extremely difficult from the past,
Since intimate mixing of aromatic polysulfone and aromatic polyimide has been realized, if an epoxy resin is added to this intimate mixture together with a specific curing agent, a sufficient anticorrosion effect can be obtained with conventional coating materials. It is possible to provide a coating material that can be put to practical use even in a high temperature corrosive environment, which was not possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の効果を立証するための腐食試験に使用
した腐食試験装置を示す概略図である。
FIG. 1 is a schematic view showing a corrosion test apparatus used in a corrosion test for demonstrating the effect of the present invention.

【図2】本発明のコーティング樹脂組成物(実施例3)
をコーティングした金属片の腐食試験前後における表面
性評価試験結果を示す図で、(A)が試験前、(B)が
試験後の結果である。
FIG. 2 Coating resin composition of the present invention (Example 3)
It is a figure which shows the surface property evaluation test result before and behind the corrosion test of the metal piece which coated with (A) is a result before a test and (B) is a result after a test.

【図3】比較のためのコーティング樹脂組成物(比較例
6)をコーティングした金属片の腐食試験前後における
表面性評価試験結果を示す図で、(A)が試験前、
(B)が試験後の結果である。
FIG. 3 is a diagram showing a surface property evaluation test result before and after a corrosion test of a metal piece coated with a coating resin composition for comparison (Comparative Example 6).
(B) is the result after the test.

【図4】比較のためのコーティング樹脂組成物(比較例
8)をコーティングした金属片の腐食試験前後における
表面性評価試験結果を示す図で、(A)が試験前、
(B)が試験後の結果である。
FIG. 4 is a diagram showing a surface property evaluation test result before and after a corrosion test of a metal piece coated with a coating resin composition for comparison (Comparative Example 8), in which (A) is before the test.
(B) is the result after the test.

【図5】比較のためのコーティング樹脂組成物(比較例
10)をコーティングした金属片の腐食試験前後におけ
る表面性評価試験結果を示す図で、(A)が試験前、
(B)が試験後の結果である。
FIG. 5 is a diagram showing a surface property evaluation test result before and after a corrosion test of a metal piece coated with a coating resin composition for comparison (Comparative Example 10).
(B) is the result after the test.

【図6】コーティングを施さない金属片の腐食試験前後
における表面性評価試験結果を示す図で、(A)が試験
前、(B)が試験後の結果である。
FIG. 6 is a diagram showing a surface property evaluation test result before and after a corrosion test of a metal piece without a coating, in which (A) is a result before the test and (B) is a result after the test.

【図7】本発明のコーティング樹脂組成物(実施例3)
をコーティングした金属片の腐食試験前後における赤外
線吸収スペクトルを示す図で、(A)が試験前、(B)
が試験後のスペクトルである。
FIG. 7: Coating resin composition of the present invention (Example 3)
The figure which shows the infrared absorption spectrum before and behind the corrosion test of the metal piece which coated (A) before the test, (B)
Is the spectrum after the test.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 腐食試験室 2 加湿槽 3 ガス混合槽 4,4 ガス浄化槽 PN,PHS,PHCl,PNH ガス供給ポ
ンプ
1 Corrosion test chamber 2 Humidification tank 3 Gas mixing tank 4 1 , 4 2 Gas purification tank PN 2 , PH 2 S, PHCl, PNH 3 gas supply pump

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C09D 179/08 PLX 8830−4J 181/06 PML 7167−4J ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location C09D 179/08 PLX 8830-4J 181/06 PML 7167-4J

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 芳香族ポリイミド90〜30wt%に芳
香族ポリスルホン10〜70wt%が緊密に混合された
樹脂組成物に、エポキシ樹脂を10〜50wt%混合
し、さらにイミダゾール系化合物をエポキシ樹脂の重量
に対し5〜30wt%混合してなるコーティング樹脂組
成物。
1. A resin composition in which 10 to 70 wt% of aromatic polysulfone is intimately mixed with 90 to 30 wt% of aromatic polyimide is mixed with 10 to 50 wt% of an epoxy resin, and an imidazole compound is further added to the weight of the epoxy resin. A coating resin composition obtained by mixing 5 to 30 wt% of the above.
【請求項2】 有機溶媒中で、芳香族ポリアミド酸と芳
香族ポリスルホンが均一に分散された状態において、エ
ポキシ樹脂と硬化剤としてのイミダゾール系化合物を混
合することを特徴とするコーティング樹脂組成物の製造
法。
2. A coating resin composition comprising mixing an epoxy resin and an imidazole compound as a curing agent in a state where an aromatic polyamic acid and an aromatic polysulfone are uniformly dispersed in an organic solvent. Manufacturing method.
【請求項3】 有機溶媒中で、一般式 【化1】 で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリスルホンの
存在下において、一般式 【化2】 で表される芳香族ジアミンと一般式 【化3】 で表される芳香族テトラカルボン酸二無水物とを超音波
を照射させながら反応させて得られる芳香族ポリイミド
の前駆体である一般式 【化4】 で表される芳香族ポリアミド酸に、エポキシ樹脂及びイ
ミダゾール系化合物を混合することを特徴とするコーテ
ィング樹脂組成物の製造法。
3. In an organic solvent, a compound of the general formula: In the presence of an aromatic polysulfone having a repeating unit represented by the general formula: And an aromatic diamine represented by the general formula: A compound represented by the following general formula, which is a precursor of an aromatic polyimide obtained by reacting an aromatic tetracarboxylic dianhydride represented by A method for producing a coating resin composition, which comprises mixing an aromatic polyamic acid represented by: with an epoxy resin and an imidazole compound.
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