JPH05212760A - Mold device - Google Patents

Mold device

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Publication number
JPH05212760A
JPH05212760A JP1725292A JP1725292A JPH05212760A JP H05212760 A JPH05212760 A JP H05212760A JP 1725292 A JP1725292 A JP 1725292A JP 1725292 A JP1725292 A JP 1725292A JP H05212760 A JPH05212760 A JP H05212760A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
platen
fixed
passage
movable
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP1725292A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshikatsu Okujima
義勝 奥島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority to JP1725292A priority Critical patent/JPH05212760A/en
Publication of JPH05212760A publication Critical patent/JPH05212760A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE:To eliminate the troublesomeness of the work at the time of the replacement of a mold without generating interference between a gas suction pipe and the piping for a mold temp. controller. CONSTITUTION:A vent 35 is formed to a fixed mold 13 so as to communicate with a cavity 22 in order to discharge the air and gas in the cavity when the cavity is filled with a resin and the passage 51 in the fixed mold and the passage 52 in a fixed mold attaching plate 12 communicate with the vent 35 and the passage 53 in a fixed platen 11 is formed so as to communicate with the passage 52 in the fixed mold attaching plate and the passage 53 in the fixed platen 11 is opened to the surface of the fixed platen 11 to be allowed to communicate with a vacuum device. Therefore, by operating the vacuum device, the air and gas discharged to the vent 35 are sucked through the passages 51, 52, 53.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、金型装置に関するもの
である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、加熱シリンダ内で加熱され溶融さ
れた樹脂を高圧で金型のキャビティ内に充填して、該キ
ャビティ内で冷却して固化させ、次いで金型を開いて成
形品を取り出すようにした射出成形機においては、樹脂
を充填する際にキャビティ内の空気が樹脂の充填によっ
て圧縮され、成形品に「焼け」や「ひけ」を発生させて
しまう。また、樹脂をキャビティ内に充填する際に、キ
ャビティまでの樹脂流路の曲折部において樹脂のモノマ
ー成分がガスを発生するが、該ガスも充填に伴って樹脂
の先端を走り、成形品に「焼け」や「ひけ」を発生させ
てしまう。
2. Description of the Related Art Conventionally, a resin melted by heating in a heating cylinder is filled under high pressure into a cavity of a mold, cooled and solidified in the cavity, and then the mold is opened to take out a molded product. In such an injection molding machine, when the resin is filled, the air in the cavity is compressed by the filling of the resin, which causes "burn" and "sink" in the molded product. Further, when the resin is filled into the cavity, the monomer component of the resin generates gas in the bent portion of the resin flow path up to the cavity, and the gas also runs along the tip of the resin along with the filling, and It causes "burn" and "sink".

【0003】そこで、通常、キャビティ内の空気や充填
時に樹脂が発生したガスを排出し、樹脂の流れを円滑に
している。すなわち、ランド部によってキャビティに連
通する微小間隙から成るベントを形成し、該ベントを介
して空気やガスを大気中に放出するか、該ベントを真空
装置に接続し、該真空装置の作動によってキャビティ内
の空気やガスを吸引するようにしている。
Therefore, the air in the cavity and the gas generated by the resin at the time of filling are usually discharged to smooth the flow of the resin. That is, a vent is formed by a minute gap that communicates with the cavity by the land part, and air or gas is released into the atmosphere through the vent, or the vent is connected to a vacuum device, and the cavity is operated by operating the vacuum device. I try to suck the air and gas inside.

【0004】図2は従来の金型装置の概略図である。図
の(a)は金型装置の断面図、(b)は金型装置の側面
図である。図において、11は固定プラテンであり、該
固定プラテン11に固定金型取付板12を介して固定金
型13が取り付けられている。図示しない射出装置のノ
ズルは射出工程において固定プラテン11の孔15を貫
通して前進し、ノズルの先端が固定金型13のスプル1
6に接触させられる。上記固定金型取付板12には、固
定プラテン11に対して位置決めを行うためにロケート
リング17が設けられている。
FIG. 2 is a schematic view of a conventional mold device. FIG. 1A is a cross-sectional view of the mold device, and FIG. 1B is a side view of the mold device. In the figure, 11 is a fixed platen, and a fixed mold 13 is attached to the fixed platen 11 via a fixed mold attachment plate 12. The nozzle of the injection device (not shown) advances through the hole 15 of the fixed platen 11 in the injection process, and the tip of the nozzle moves toward the sprue 1 of the fixed mold 13.
6 is contacted. The fixed die mounting plate 12 is provided with a locate ring 17 for positioning with respect to the fixed platen 11.

【0005】一方、18は可動プラテンであり、図示し
ない型締機構によって図の左右方向に移動して可動金型
19を固定金型13に対して接離させるようになってい
る。そのため、上記可動金型19は、可動金型取付板2
0及びスペーサブロック21を介して可動プラテン18
に固定されている。そして、ノズルから射出された樹脂
は上記スプル16から図示しないランナを通り固定金型
13と可動金型19間に形成されたキャビティ22内に
充填される。
On the other hand, 18 is a movable platen, which is moved in the left-right direction in the drawing by a mold clamping mechanism (not shown) to bring the movable mold 19 into contact with and separate from the fixed mold 13. Therefore, the movable mold 19 is the movable mold mounting plate 2
0 and the spacer block 21 to move the movable platen 18
It is fixed to. Then, the resin injected from the nozzle passes through the runner (not shown) from the sprue 16 and is filled in the cavity 22 formed between the fixed mold 13 and the movable mold 19.

【0006】上記射出工程が終了すると、続いて保圧工
程に入り樹脂の冷却が開始され、一定時間後に成形品を
可動金型19側に残した状態で両金型13,19が開か
れ、エジェクタピン25によって成形品が突き出され
る。上記エジェクタピン25は、一端にヘッド部27を
有しており、該ヘッド部27をエジェクタプレート2
8,29が挟持することによって支持されている。上記
エジェクタピン25は、可動金型19内を貫通して他端
がキャビティ22内に臨む。
When the injection process is completed, the pressure-holding process is subsequently started, and the cooling of the resin is started. After a certain period of time, the molds 13 and 19 are opened with the molded product left on the movable mold 19 side. A molded product is ejected by the ejector pin 25. The ejector pin 25 has a head portion 27 at one end, and the head portion 27 is attached to the ejector plate 2
8 and 29 are supported by being clamped. The ejector pin 25 passes through the movable mold 19 and the other end faces the cavity 22.

【0007】そして、上記エジェクタプレート28,2
9は、上記可動金型取付板20に隣接して配設されると
ともに射出成形機側のエジェクタロッド33によって、
上記可動金型19方向に移動する構造となっている。そ
して、図の右方向に移動するとそれに伴いエジェクタピ
ン25が右方向に移動して、先端がキャビティ22内に
突き出し、成形品を落下させることができる。
Then, the ejector plates 28, 2 are
9 is disposed adjacent to the movable mold mounting plate 20 and by the ejector rod 33 on the injection molding machine side,
The structure is such that it moves in the direction of the movable mold 19. When the ejector pin 25 moves to the right in the figure, the ejector pin 25 moves to the right and the tip projects into the cavity 22 and the molded product can be dropped.

【0008】また、35は両金型13,19間のPL
(パーティングライン)面に形成されたベントであり、
該ベント35は可動金型19内を貫通して延びるベント
通路36を介してキャビティ22の周縁に開口してい
る。そして、37は可動金型19の周縁に取り付けら
れ、上記ベント通路36を図示しない真空装置に連通す
るパイプである。したがって、上記キャビティ22内の
空気やガスを図示しない真空装置の作動によって吸引す
ることができる。
Further, 35 is a PL between the molds 13 and 19.
It is a vent formed on the (parting line) surface,
The vent 35 is open to the peripheral edge of the cavity 22 via a vent passage 36 extending through the movable mold 19. A pipe 37 is attached to the periphery of the movable mold 19 and connects the vent passage 36 to a vacuum device (not shown). Therefore, the air or gas in the cavity 22 can be sucked by the operation of the vacuum device (not shown).

【0009】この場合、上記ベント通路36は可動金型
19内を貫通して形成されているが、固定金型13内に
形成することもできる。また、可動金型19及び固定金
型13内の両方に形成することもでき、さらに、エジェ
クタボックス31を密閉構造とし、該エジェクタボック
ス31に上記ベント通路36の一端を連通し、該エジェ
クタボックス31を介して両金型13,19全体から空
気やガスを吸引することができる。
In this case, the vent passage 36 is formed so as to penetrate through the movable mold 19, but it may be formed within the fixed mold 13. The ejector box 31 may be formed in both the movable mold 19 and the fixed mold 13. Further, the ejector box 31 has a closed structure, and one end of the vent passage 36 is communicated with the ejector box 31. Air and gas can be sucked from the entire molds 13 and 19 via.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の金型装置においては、ベント通路36を固定金型1
3や可動金型19を貫通して形成し、該ベント通路36
を固定金型13や可動金型19の周縁に取り付けられた
パイプ37を介して図示しない真空装置に連通されるた
め、配管が複雑になり、別に配設された金型温調機用の
配管、射出装置、成形品取出機との間で干渉が発生して
しまう。
However, in the above-mentioned conventional mold apparatus, the vent passage 36 is fixed to the fixed mold 1.
3 and the movable mold 19 are formed so as to pass through the vent passage 36.
Is connected to a vacuum device (not shown) via a pipe 37 attached to the peripheral edge of the fixed mold 13 or the movable mold 19, so that the piping becomes complicated, and the piping for the mold temperature controller separately arranged. , And the injection device and the molded product take-out machine cause interference.

【0011】また、異なる種類の成形品を成形するため
に両金型13,19を交換するたびに上記パイプ37な
どの配管系を脱着させる必要があり、作業が煩雑になっ
てしまう。本発明は、上記従来の金型装置の問題点を解
決して、キャビティ内の空気やガスを吸引するためのパ
イプと、金型温調機用の配管、型締装置、成形品取出
機、カバー類との間で干渉が発生することなく、金型を
交換する際の作業が煩雑になることがない金型装置を提
供することを目的とする。
Further, in order to mold different kinds of molded products, it is necessary to detach the piping system such as the pipe 37 each time the molds 13 and 19 are exchanged, which makes the work complicated. The present invention solves the problems of the above-described conventional mold device, a pipe for sucking air or gas in the cavity, a pipe for a mold temperature controller, a mold clamping device, a molded product unloading machine, An object of the present invention is to provide a mold apparatus that does not cause interference with the covers and does not complicate the work of replacing the mold.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】そのために、本発明の金
型装置においては、固定プラテンと、該固定プラテンに
対向して配設される可動プラテンと、互いに接離自在に
配設され、両者間にキャビティを形成する固定金型及び
可動金型と、上記固定金型及び可動金型をそれぞれ固定
プラテン及び可動プラテンに取り付けるための固定金型
取付板及び可動金型取付板を有している。
Therefore, in the mold apparatus of the present invention, a fixed platen, a movable platen arranged to face the fixed platen, and a movable platen are arranged so as to come in contact with and separate from each other. It has a fixed mold and a movable mold that form a cavity between them, and a fixed mold mounting plate and a movable mold mounting plate for mounting the fixed mold and the movable mold on the fixed platen and the movable platen, respectively. ..

【0013】上記キャビティに連通して少なくとも一方
の金型にベントが形成され、キャビティ内の空気及びガ
スを排出する。該ベントに連通して金型内通路が少なく
とも一方の金型を、金型取付板内通路が少なくとも一方
の金型取付板をそれぞれ貫通して延び、上記金型取付板
内通路はプラテンに対向する面において開口する。そし
て、上記金型取付板内通路に連通してプラテン内通路が
プラテン内に形成され、該プラテン内を貫通して延び、
プラテンの表面において開口する。該プラテン内通路
は、真空装置に連通させられる。
A vent is formed in at least one of the molds so as to communicate with the cavity, and air and gas in the cavity are discharged. The mold communication passage communicates with the vent and extends through at least one mold, and the mold attachment plate inner passage extends through at least one mold attachment plate, and the mold attachment plate inner passage faces the platen. Open on the surface to be used. Then, a platen internal passage is formed in the platen in communication with the mold mounting plate internal passage, and extends through the platen,
Open at the surface of the platen. The passage inside the platen is connected to a vacuum device.

【0014】また、成形品を突き出すためのエジェクタ
ピンを有する金型装置においては、エジェクタピンは可
動金型を貫通して延び、一端がキャビティ内に臨むとと
もに、他端がエジェクタプレートに固定される。また、
上記可動金型と金型取付板間に密閉されたエジェクタボ
ックスが形成され、該エジェクタボックス内に上記エジ
ェクタプレートが収容される。
Further, in the mold device having the ejector pin for ejecting the molded product, the ejector pin extends through the movable mold so that one end faces the cavity and the other end is fixed to the ejector plate. .. Also,
A sealed ejector box is formed between the movable mold and the mold mounting plate, and the ejector plate is housed in the ejector box.

【0015】そして、両金型及び少なくとも一方の金型
取付板を貫通する金型内通路及び金型取付板内通路が形
成され、一端がエジェクタボックス内に開口するととも
に、他端がプラテンに対向する面において開口する。上
記金型取付板内通路に連通してプラテン内にプラテン内
通路が形成され、プラテンの表面において開口するよう
になっている。
An in-die passage and an in-die passage of the die passing through both dies and at least one of the die attachment plates are formed, one end of which opens into the ejector box and the other end of which faces the platen. Open on the surface to be used. An in-platen passage is formed in the platen so as to communicate with the in-die mounting plate passage, and is opened on the surface of the platen.

【0016】[0016]

【作用】本発明によれば、上記のように固定プラテン
と、該固定プラテンに対向して配設される可動プラテン
と、互いに接離自在に配設され、両者間にキャビティを
形成する固定金型及び可動金型と、該固定金型及び可動
金型をそれぞれ固定プラテン及び可動プラテンに取り付
けるための固定金型取付板及び可動金型取付板を有して
いる。上記固定プラテンの方向に可動プラテンを移動
し、固定金型と可動金型を接触させ、キャビティ内に樹
脂を充填させることによって成形品を成形することがで
きる。
According to the present invention, as described above, the fixed platen, the movable platen arranged so as to face the fixed platen, and the fixed metal arranged so as to come into contact with and separate from each other and form a cavity therebetween. It has a mold and a movable mold, and a fixed mold mounting plate and a movable mold mounting plate for mounting the fixed mold and the movable mold on the fixed platen and the movable platen, respectively. By moving the movable platen in the direction of the fixed platen, bringing the fixed mold and the movable mold into contact with each other, and filling the resin in the cavity, a molded product can be molded.

【0017】樹脂を充填する場合に、キャビティ内の空
気及びガスを排出するため、キャビティに連通して少な
くとも一方の金型にベントが形成される。該ベントに連
通して金型内通路及び金型取付板内通路が形成され、該
金型取付板内通路に連通してプラテン内通路が形成され
ていて、該プラテン内通路はプラテンの表面において開
口する。そして、プラテン内通路は真空装置に連通させ
られる。
When the resin is filled, vents are formed in at least one of the molds communicating with the cavity so as to discharge air and gas in the cavity. A mold internal passage and a mold mounting plate internal passage are formed in communication with the vent, and a platen internal passage is formed in communication with the mold mounting plate internal passage, and the platen internal passage is formed on the surface of the platen. Open. Then, the passage inside the platen is communicated with the vacuum device.

【0018】したがって、真空装置を作動させることに
よって、上記ベントに排出された空気及びガスは金型内
通路、金型取付板内通路及びプラテン内通路を介して吸
引される。成形品を突き出すためのエジェクタピンを有
する金型装置においては、エジェクタピンは可動金型を
貫通して延び、一端がキャビティ内に臨むとともに、他
端のエジェクタプレートに固定される。
Therefore, by operating the vacuum device, the air and gas discharged to the vent are sucked through the mold internal passage, the mold mounting plate internal passage and the platen internal passage. In a mold apparatus having an ejector pin for ejecting a molded product, the ejector pin extends through the movable mold, one end faces the cavity, and the other ejector plate is fixed to the ejector plate.

【0019】また、上記可動金型と金型取付板間に密閉
されたエジェクタボックスが形成され、該エジェクタボ
ックス内に上記エジェクタプレートが収容される。そし
て、金型内通路及び金型取付板内通路が形成され、一端
がエジェクタボックス内に開口するとともに、他端はプ
ラテン内通路に接続されるようになっている。
A sealed ejector box is formed between the movable mold and the mold mounting plate, and the ejector plate is housed in the ejector box. An in-die passage and an in-die attachment plate passage are formed, one end of which opens into the ejector box and the other end of which is connected to the in-platen passage.

【0020】したがって、キャビティ内の空気及びガス
はエジェクタピンと金型間の貫通路を通ってエジェクタ
ボックス内に入り、該エジェクタボックスから金型内通
路、金型取付板内通路及びプラテン内通路を介して真空
装置の作動によってに吸引される。
Therefore, the air and gas in the cavity enter the ejector box through the through passage between the ejector pin and the die, and pass from the ejector box to the die passage, the die mounting plate passage and the platen passage. It is sucked by the operation of the vacuum device.

【0021】[0021]

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図1は本発明の実施例を示す金
型装置の概略図である。図の(a)は金型装置の断面
図、(b)は金型装置の側面図である。図において、1
1は固定プラテンであり、該固定プラテン11に固定金
型取付板12を介して固定金型13が取り付けられてい
る。図示しない射出装置のノズルは射出工程において固
定プラテン11の孔15を貫通して前進し、ノズルの先
端が固定金型13のスプル16に接触させられる。上記
固定金型取付板12には、固定プラテン11に対して位
置決めを行うためにロケートリング17が設けられてい
る。該ロケートリング17のほか、位置決めブロック、
ガイドローラ、位置決めピン等によって位置決めを行う
ことができる。
Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view of a mold device showing an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a cross-sectional view of the mold device, and FIG. 1B is a side view of the mold device. In the figure, 1
Reference numeral 1 denotes a fixed platen, and a fixed mold 13 is attached to the fixed platen 11 via a fixed mold attachment plate 12. The nozzle of the injection device (not shown) advances through the hole 15 of the fixed platen 11 in the injection process, and the tip of the nozzle is brought into contact with the sprue 16 of the fixed mold 13. The fixed die mounting plate 12 is provided with a locate ring 17 for positioning with respect to the fixed platen 11. In addition to the locate ring 17, a positioning block,
Positioning can be performed with a guide roller, a positioning pin, or the like.

【0022】一方、18は可動プラテンであり、図示し
ない型締機構によって図の左右方向に移動して可動金型
19を固定金型13に対して接離させるようになってい
る。そのため、上記可動金型19は、可動金型取付板2
0及びスペーサブロック21を介して可動プラテン18
に固定されている。そして、ノズルから射出された樹脂
は上記スプル16から図示しないランナを通り固定金型
13と可動金型19間に形成されたキャビティ22内に
充填される。
On the other hand, 18 is a movable platen, which is moved in the left-right direction in the drawing by a mold clamping mechanism (not shown) to bring the movable mold 19 into contact with and separate from the fixed mold 13. Therefore, the movable mold 19 is the movable mold mounting plate 2
0 and the spacer block 21 to move the movable platen 18
It is fixed to. Then, the resin injected from the nozzle passes through the runner (not shown) from the sprue 16 and is filled in the cavity 22 formed between the fixed mold 13 and the movable mold 19.

【0023】上記射出工程が終了すると、続いて保圧工
程に入り樹脂の冷却が開始され、一定時間後に成形品を
可動金型19側に残した状態で両金型13,19が開か
れ、エジェクタピン25によって成形品が突き出され
る。上記エジェクタピン25は、一端にヘッド部27を
有しており、該ヘッド部27をエジェクタプレート2
8,29が挟持することによって支持されている。上記
エジェクタピン25は、スペーサブロック21によって
形成されたエジェクタボックス31内を貫通し、更に可
動金型19内を貫通して延在し、他端がキャビティ22
内に臨む。
When the injection step is completed, the pressure-holding step is subsequently started, and the cooling of the resin is started. After a certain period of time, both molds 13 and 19 are opened with the molded product left on the movable mold 19 side. A molded product is ejected by the ejector pin 25. The ejector pin 25 has a head portion 27 at one end, and the head portion 27 is attached to the ejector plate 2
8 and 29 are supported by being clamped. The ejector pin 25 extends through the ejector box 31 formed by the spacer block 21 and further through the movable mold 19, and has the other end at the cavity 22.
Face in.

【0024】そして、上記エジェクタプレート28,2
9は、上記可動金型取付板20に隣接して配設されると
ともに射出成形機側のエジェクタロッド33によって、
上記可動金型19方向に移動する構造となっている。そ
して、図の右方向に移動するとそれに伴いエジェクタピ
ン25が右方向に移動して、先端がキャビティ22内に
突き出し、成形品を落下させることができる。
Then, the ejector plates 28, 2
9 is disposed adjacent to the movable mold mounting plate 20 and by the ejector rod 33 on the injection molding machine side,
The structure is such that it moves in the direction of the movable mold 19. When the ejector pin 25 moves to the right in the figure, the ejector pin 25 moves to the right and the tip projects into the cavity 22 and the molded product can be dropped.

【0025】ところで、本発明の金型装置においては、
キャビティ22内の空気やガスを図示しない真空装置の
作動によって吸引することができるようになっている。
そのため、両金型13,19間のPL(パーティングラ
イン)面にはベント35が形成される。そして、該ベン
ト35に連通するように固定金型13内に固定金型内通
路51が形成される。また、上記固定金型取付板12の
上記固定金型内通路51に対応する位置に固定金型取付
板内通路52が設けられ、上記固定金型内通路51と連
通させられる。一方、上記固定プラテン11の上記固定
金型取付板内通路52に対応する位置に固定プラテン内
通路53が形成され、上記固定金型取付板内通路52と
連通させられる。
By the way, in the mold apparatus of the present invention,
The air and gas in the cavity 22 can be sucked by the operation of a vacuum device (not shown).
Therefore, the vent 35 is formed on the PL (parting line) surface between the molds 13 and 19. Then, a fixed mold internal passage 51 is formed in the fixed mold 13 so as to communicate with the vent 35. Further, a fixed mold mounting plate inner passage 52 is provided at a position of the fixed mold mounting plate 12 corresponding to the fixed mold inner passage 51, and is communicated with the fixed mold inner passage 51. On the other hand, a fixed platen internal passage 53 is formed at a position of the fixed platen 11 corresponding to the fixed mold mounting plate internal passage 52, and is communicated with the fixed mold mounting plate internal passage 52.

【0026】上記固定金型取付板12は、両金型13,
19を交換する際に固定金型13と共に固定プラテン1
1から取り外されるようになっているため、上記固定金
型取付板内通路52と固定プラテン内通路53間はパッ
キン55などによってシールされる。57は上記固定プ
ラテン内通路53に連通して固定プラテン11の周縁に
取り付けられ、固定プラテン内通路53を図示しない真
空装置及び大気のいずれかに切り換えて接続するための
バルブユニットである。該バルブユニット57には、電
磁弁や空気作動弁が用いられる。空気作動弁を用いる場
合には、隔れた箇所に配設した電磁弁から制御用の空気
を供給することによって作動させるようになっている。
したがって、プラスチック磁石などを成形するなど磁性
材料を使用する場合においてもバルブユニット57の切
換動作を安定させることができる。
The fixed mold mounting plate 12 has two molds 13,
Fixed platen 1 together with fixed mold 13 when replacing 19
Since it is detached from No. 1, the space between the fixed mold mounting plate internal passage 52 and the fixed platen internal passage 53 is sealed by packing 55 or the like. Reference numeral 57 denotes a valve unit which is connected to the fixed platen internal passage 53 and is attached to the peripheral edge of the fixed platen 11 to switch and connect the fixed platen internal passage 53 to either a vacuum device or the atmosphere (not shown). An electromagnetic valve or an air operated valve is used for the valve unit 57. When an air-operated valve is used, it is operated by supplying control air from electromagnetic valves arranged at separate locations.
Therefore, the switching operation of the valve unit 57 can be stabilized even when a magnetic material such as a plastic magnet is used.

【0027】58は上記バルブユニット57と図示しな
い真空装置を接続するホースである。図3は本発明の第
2の実施例を示す金型装置の概略図である。図の(a)
は金型装置の断面図、(b)は金型装置の側面図であ
る。この場合、スペーサブロック21によって形成され
たエジェクタボックス31内が密閉構造になっている。
また、両金型13,19間のPL面にはベント35が形
成され、該ベント35に連通するように固定金型13内
に固定金型内通路60が、可動金型19内に可動金型内
通路61が形成される。したがって、キャビティ22内
の空気やガスは、ベント35、固定金型内通路60、固
定金型取付板内通路52及び固定プラテン内通路53を
介して図示しない真空装置の作動によって吸引されるだ
けでなく、エジェクタピン25の貫通路62、エジェク
タボックス31内、可動金型内通路61、固定金型内通
路60、固定金型取付板内通路52及び固定プラテン内
通路53を介するなど、金型13,19全体から吸引す
ることができる。
Reference numeral 58 is a hose that connects the valve unit 57 and a vacuum device (not shown). FIG. 3 is a schematic view of a mold apparatus showing a second embodiment of the present invention. Figure (a)
[Fig. 3] is a cross-sectional view of the mold device, and (b) is a side view of the mold device. In this case, the inside of the ejector box 31 formed by the spacer block 21 has a closed structure.
A vent 35 is formed on the PL surface between the molds 13 and 19, and a fixed mold passage 60 is provided in the fixed mold 13 so as to communicate with the vent 35, and a movable mold is provided in the movable mold 19. An in-mold passage 61 is formed. Therefore, the air or gas in the cavity 22 is simply sucked by the operation of the vacuum device (not shown) through the vent 35, the fixed mold internal passage 60, the fixed mold mounting plate internal passage 52, and the fixed platen internal passage 53. Instead, through the passage 62 of the ejector pin 25, the ejector box 31, the movable mold internal passage 61, the fixed mold internal passage 60, the fixed mold attachment plate internal passage 52, and the fixed platen internal passage 53, the mold 13 , 19 can be sucked from the whole.

【0028】このように、上記固定プラテン11に常時
バルブユニット57、ホース58及び図示しない真空装
置を接続しておくことができるため、両金型13,19
を交換した場合、固定プラテン11に対する両金型1
3,19の位置決めが終了すると同時に、両金型内通路
60,61と固定プラテン内通路53間の位置決めを終
了させることができ、作業を簡素化することができる。
As described above, since the valve unit 57, the hose 58 and the vacuum device (not shown) can be always connected to the fixed platen 11, both the molds 13 and 19 can be connected.
When replacing the two molds 1 for the fixed platen 11
At the same time as the positioning of 3, 19 is completed, the positioning between the mold inner passages 60, 61 and the fixed platen inner passage 53 can be completed, and the work can be simplified.

【0029】上記バルブユニット57及びホース58は
固定プラテン11及び可動プラテン18のいずれにも取
り付けることができるが、固定プラテン11に取り付け
た場合にはホース58が床などと摺動することがなくな
る。また、固定プラテン内通路53を固定プラテン11
内に複数個設け、固定金型取付板12と対向する面の各
所に開口させておけば、各種金型への対応が可能とな
る。
The valve unit 57 and the hose 58 can be attached to both the fixed platen 11 and the movable platen 18, but when attached to the fixed platen 11, the hose 58 does not slide on the floor or the like. Further, the passage 53 in the fixed platen is connected to the fixed platen 11
A plurality of molds can be accommodated by providing a plurality of them inside and opening at various places on the surface facing the fixed mold mounting plate 12.

【0030】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形すること
が可能であり、それらを本発明の範囲から排除するもの
ではない。
The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be variously modified within the scope of the present invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.

【0031】[0031]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、金型間のキャビティに連通して少なくとも一方の
金型にベントが形成され、該ベントに連通して金型内通
路及び金型取付板内通路が、該金型取付板内通路に連通
してプラテン内通路が形成される。そして、該プラテン
内通路はプラテンの表面において開口するとともに、真
空装置に連通させられる。
As described in detail above, according to the present invention, a vent is formed in at least one of the molds so as to communicate with the cavities between the molds, and communicate with the vent to provide a mold internal passage and The mold mounting plate internal passage communicates with the mold mounting plate internal passage to form a platen internal passage. Then, the passage in the platen is opened on the surface of the platen and communicated with the vacuum device.

【0032】したがって、真空装置を作動させることに
よって、上記キャビティ内の空気及びガスは、ベント、
金型内通路、金型取付板内通路及びプラテン内通路を介
して吸引される。成形品を突き出すためのエジェクタピ
ンを有する金型装置の場合、キャビティ内の空気及びガ
スは、エジェクタピンと金型間の間隙を通ってエジェク
タボックス内に入る経路を利用することが可能となり、
該エジェクタボックスから金型内通路、金型取付板内通
路及びプラテン内通路を介して真空装置の作動によって
吸引される。
Therefore, by operating the vacuum device, the air and gas in the cavity are vented,
Suction is performed through the in-die passage, the die mounting plate passage, and the platen passage. In the case of a mold device having an ejector pin for ejecting a molded product, air and gas in the cavity can utilize a path that enters the ejector box through a gap between the ejector pin and the mold,
It is sucked from the ejector box through the passage in the die, the passage in the die mounting plate and the passage in the platen by the operation of the vacuum device.

【0033】したがって、上記キャビティ内の空気やガ
スを吸引するための配管系を金型に取り付ける必要がな
いので、金型温調機用の配管、型締装置、成形品取出
機、カバー類との間で干渉が発生することがない。ま
た、金型を交換する際においても、プラテンと真空装置
を連通するホース類を脱着する必要がなく、金型取付板
をプラテンに取り付けると同時にキャビティ内と真空装
置との接続が完了するため、作業コストが低減する。
Therefore, it is not necessary to attach a piping system for sucking the air or gas in the cavity to the mold, so that the pipe for the mold temperature controller, the mold clamping device, the molded product unloading machine, the covers, etc. There is no interference between them. Further, even when exchanging the mold, it is not necessary to detach the hoses connecting the platen and the vacuum device, and at the same time when the mold mounting plate is attached to the platen, the connection between the cavity and the vacuum device is completed. Work cost is reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施例を示す金型装置の概略図であ
る。
FIG. 1 is a schematic view of a mold device showing an embodiment of the present invention.

【図2】従来の金型装置の概略図である。FIG. 2 is a schematic view of a conventional mold device.

【図3】本発明の第2の実施例を示す金型装置の概略図
である。
FIG. 3 is a schematic view of a mold device showing a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 固定プラテン 12 固定金型取付板 13 固定金型 18 可動プラテン 19 可動金型 20 可動金型取付板 22 キャビティ 25 エジェクタピン 28,29 エジェクタプレート 31 エジェクタボックス 35 ベント 51,60 固定金型内通路 52 固定金型取付板内通路 53 固定プラテン内通路 61 可動金型内通路 11 Fixed Platen 12 Fixed Mold Mounting Plate 13 Fixed Mold 18 Movable Platen 19 Movable Mold 20 Movable Mold Mounting Plate 22 Cavity 25 Ejector Pins 28, 29 Ejector Plate 31 Ejector Box 35 Vent 51, 60 Fixed Mold Passage 52 Fixed die mounting plate inner passage 53 Fixed platen inner passage 61 Movable inner die passage

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (a)固定プラテンと、(b)該固定プ
ラテンに対向して配設される可動プラテンと、(c)互
いに接離自在に配設され、両者間にキャビティを形成す
る固定金型及び可動金型と、(d)上記固定金型及び可
動金型をそれぞれ固定プラテン及び可動プラテンに取り
付けるための固定金型取付板及び可動金型取付板と、
(e)上記キャビティに連通して少なくとも一方の金型
に形成され、キャビティ内の空気及びガスを排出するた
めのベントと、(f)該ベントに連通し、少なくとも一
方の金型及び金型取付板を貫通して形成され、プラテン
に対向する面において開口する金型内通路及び金型取付
板内通路と、(g)該金型取付板内通路に連通してプラ
テン内に形成され、該プラテン内を貫通して延び、プラ
テンの表面において開口するプラテン内通路と、(h)
該プラテン内通路と連通する真空装置を有することを特
徴とする金型装置。
1. A fixed platen, (b) a movable platen arranged so as to face the fixed platen, and (c) a fixed platen which is arranged so as to come into contact with and separate from each other and forms a cavity therebetween. A mold and a movable mold; and (d) a fixed mold mounting plate and a movable mold mounting plate for mounting the fixed mold and the movable mold on the fixed platen and the movable platen, respectively.
(E) A vent that communicates with the cavity and is formed in at least one of the molds to discharge air and gas in the cavity, and (f) communicate with the vent, and at least one mold and mold attachment. A mold internal passage and a mold mounting plate internal passage which are formed through the plate and open on the surface facing the platen; and (g) are formed in the platen so as to communicate with the mold mounting plate internal passage, A passage in the platen that extends through the platen and opens at the surface of the platen;
A mold apparatus having a vacuum device communicating with the passage in the platen.
【請求項2】(a)固定プラテンと、(b)該固定プラ
テンに対向して配設される可動プラテンと、(c)互い
に接離自在に配設され、両者間にキャビティを形成する
固定金型及び可動金型と、(d)上記固定金型及び可動
金型をそれぞれ固定プラテン及び可動プラテンに取り付
けるための固定金型取付板及び可動金型取付板と、
(e)上記可動金型を貫通して延び、一端が上記キャビ
ティ内に臨むエジェクタピンと、(f)該エジェクタピ
ンの他端を固定するエジェクタプレートと、(g)上記
可動金型と金型取付板間に形成され、上記エジェクタプ
レートを収容する密閉されたエジェクタボックスと、
(h)該エジェクタボックス内に開口し、両金型及び少
なくとも一方の金型取付板を貫通して形成され、プラテ
ンに対向する面において開口する金型内通路及び金型取
付板内通路と、(i)該金型取付板内通路に連通してプ
ラテン内に形成され、該プラテン内を貫通して延び、プ
ラテンの表面において開口するプラテン内通路と、
(j)該プラテン内通路と連通する真空装置を有するこ
とを特徴とする金型装置。
2. A fixed platen (a), a movable platen (b) arranged so as to face the fixed platen, and (c) a fixed platen so as to come into contact with and separate from each other and form a cavity therebetween. A mold and a movable mold; and (d) a fixed mold mounting plate and a movable mold mounting plate for mounting the fixed mold and the movable mold on the fixed platen and the movable platen, respectively.
(E) An ejector pin that extends through the movable mold and one end of which faces the inside of the cavity; (f) an ejector plate that fixes the other end of the ejector pin; (g) the movable mold and mold attachment. A sealed ejector box formed between the plates and containing the ejector plate,
(H) a mold internal passage and a mold mounting plate internal passage which are formed in the ejector box and are formed so as to penetrate through both molds and at least one mold mounting plate and open on the surface facing the platen. (I) a platen internal passage that is formed in the platen in communication with the mold mounting plate internal passage, extends through the platen, and opens at the surface of the platen;
(J) A mold apparatus having a vacuum device communicating with the passage inside the platen.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009083216A (en) * 2007-09-28 2009-04-23 Sanko Co Ltd Structure of mold for synthetic resin pallet
JP2009083214A (en) * 2007-09-28 2009-04-23 Sanko Co Ltd Structure of mold for synthetic resin pallet
JP2009107118A (en) * 2007-10-26 2009-05-21 Sanko Co Ltd Structure of injection molding mold

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