JPH05204493A - Recorder and electronic equipment - Google Patents
Recorder and electronic equipmentInfo
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- JPH05204493A JPH05204493A JP4106531A JP10653192A JPH05204493A JP H05204493 A JPH05204493 A JP H05204493A JP 4106531 A JP4106531 A JP 4106531A JP 10653192 A JP10653192 A JP 10653192A JP H05204493 A JPH05204493 A JP H05204493A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、記録装置及び電子機
器に関し、たとえば、内部バスに種々のユニットを混在
接続させ拡張性を持たせたことを特徴とした半導体ディ
スク装置、あるいは、バッテリユニットを筐体の一部に
兼用して用いることを特徴とした半導体ディスク装置に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a recording apparatus and electronic equipment, for example, a semiconductor disk device or a battery unit characterized in that various units are mixedly connected to an internal bus to provide expandability. The present invention relates to a semiconductor disk device which is also used as a part of a housing.
【0002】[0002]
従来例1.図10は例えば特開昭63−100555号
公報に示された従来のデータバックアップ機構を内蔵さ
せた半導体ディスク装置の構成図、図11は同じ装置の
回路ブロック図を示す図であり、図において1は半導体
メモリ、2は3.5吋磁気ディスク装置、3はバッテ
リ、4は周辺回路部であって、これら全体が5の筺体に
収納されている。Conventional example 1. FIG. 10 is a block diagram of a semiconductor disk device incorporating a conventional data backup mechanism disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 63-100555, and FIG. 11 is a circuit block diagram of the same device. Is a semiconductor memory, 2 is a 3.5-inch magnetic disk device, 3 is a battery, 4 is a peripheral circuit unit, and these are all housed in a housing 5.
【0003】動作について説明する。電源が投入される
と3.5吋磁気ディスク装置2のデータを周辺回路部4
を経由して半導体メモリ1上へ書き込む。このデータに
対してリードライト動作が行われる。電源断時はバッテ
リ3から3.5吋磁気ディスク装置2及び半導体メモリ
1へ電源供給を行い、半導体メモリ1のデータを周辺回
路部4を経由して3.5吋磁気ディスク装置2へ退避さ
せる。The operation will be described. When the power is turned on, the data of the 3.5-inch magnetic disk device 2 is transferred to the peripheral circuit section 4
Is written on the semiconductor memory 1 via. A read / write operation is performed on this data. When the power is cut off, power is supplied from the battery 3 to the 3.5-inch magnetic disk device 2 and the semiconductor memory 1, and the data in the semiconductor memory 1 is saved to the 3.5-inch magnetic disk device 2 via the peripheral circuit section 4. ..
【0004】従来例2.また、図12は従来のデータバ
ックアップ機構を内蔵させた半導体ディスク装置の他の
構成図である。図において、5は半導体ディスク装置の
筐体、11はバッテリユニット、26はバッテリユニッ
ト11内に内蔵された電池、28は半導体ディスク装置
5とバッテリユニット11を接続するバッテリユニット
接続ケーブルである。この例においては半導体ディスク
装置自身とその半導体ディスク装置に電力を供給するバ
ッテリは別々の筐体で構成されている。Conventional example 2. FIG. 12 is another configuration diagram of a semiconductor disk device incorporating a conventional data backup mechanism. In the figure, 5 is a housing of the semiconductor disk device, 11 is a battery unit, 26 is a battery built in the battery unit 11, and 28 is a battery unit connection cable connecting the semiconductor disk device 5 and the battery unit 11. In this example, the semiconductor disk device itself and the battery that supplies power to the semiconductor disk device are configured in separate housings.
【0005】従来例3.また、図13は従来の半導体デ
ィスク装置の構成図を示す図である。図において、23
は外部からの電源を接続するための外部電源供給コネク
タ、25はバッテリユニット11側に設けられた係合コ
ネクタ、28は筐体側に設けられた係合コネクタ、26
はバッテリユニット11の内部に設けられた電池、27
は半導体ディスク装置の内部に設けられた実装部品であ
る。この例においては、筐体5の内部にバッテリユニッ
ト11を内蔵しており、バッテリ側の係合コネクタ25
と本体側の係合コネクタ28がそれぞれ係合されること
によりバッテリユニット11から本体に対して電力を供
給することが可能となっている。Conventional example 3. FIG. 13 is a diagram showing the configuration of a conventional semiconductor disk device. In the figure, 23
Is an external power supply connector for connecting a power source from the outside, 25 is an engagement connector provided on the battery unit 11 side, 28 is an engagement connector provided on the housing side, 26
Is a battery provided inside the battery unit 11, 27
Is a mounting component provided inside the semiconductor disk device. In this example, the battery unit 11 is built in the housing 5, and the engagement connector 25 on the battery side is provided.
It is possible to supply electric power from the battery unit 11 to the main body by engaging the engagement connector 28 on the main body side with the engagement connector 28 on the main body side.
【0006】従来例4.また、図14は半導体ディスク
装置の構成図を示しており、図において、26は小型の
円形電池、28は実装部品27の上に設けられた円形電
池26と係合するための係合コネクタである。この例に
おいては、実装部品27の上に直接電池を搭載する例を
示している。Conventional example 4. FIG. 14 shows a configuration diagram of the semiconductor disk device. In the figure, 26 is a small circular battery, 28 is an engaging connector for engaging the circular battery 26 provided on the mounting component 27. is there. In this example, the battery is directly mounted on the mounting component 27.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】従来のデータバックア
ップ機構を内蔵させた半導体ディスク装置は以上のよう
に構成されているので、装置の構成要素として磁気ディ
スク装置、半導体メモリ、周辺回路部、バッテリを全て
筺体内部に持つ必要があり、構成要素の種類、容量、大
きさ、数量、取付位置が固定されているため、各構成要
素を任意選択的に実装して使用するということができな
いという問題点がある。また、従来の半導体ディスク装
置はデータバックアップ機構を持つためにバッテリを備
えており、このバッテリを実装するための空間を半導体
ディスク装置内部あるいは半導体ディスク装置の外部に
持つことが必要になり、バッテリを設けることにより半
導体ディスク装置内部の空間が制限されたり、あるいは
外部に特別のバッテリ装置を設けなければならないとい
う問題点がある。Since the conventional semiconductor disk device having the built-in data backup mechanism is constructed as described above, the magnetic disk device, the semiconductor memory, the peripheral circuit section, and the battery are the constituent elements of the device. Since it is necessary to have all of them inside the housing and the type, capacity, size, quantity, and mounting position of the components are fixed, it is not possible to mount and use each component arbitrarily. There is. Further, the conventional semiconductor disk device is provided with a battery to have a data backup mechanism, and it is necessary to have a space for mounting the battery inside the semiconductor disk device or outside the semiconductor disk device. There is a problem in that the space inside the semiconductor disk device is limited by providing it, or a special battery device must be provided outside.
【0008】第1の発明は上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、使用目的に合わせた任意の構
成のシステムを1台の装置の中で構築できるように拡張
性を持たせた記録装置を提供することを目的とする。ま
た第2の発明は上記のような問題点を解消するためにな
されたもので、バッテリユニットを効率よく電子機器に
配置することにより他の実装部品に及ぼす影響を少なく
した電子機器を提供することを目的とする。The first invention has been made to solve the above-mentioned problems, and has expandability so that a system having an arbitrary configuration according to the purpose of use can be constructed in one device. It is an object of the present invention to provide a recording device having the same function. A second aspect of the present invention is made to solve the above problems, and provides an electronic device in which the battery unit is efficiently arranged in the electronic device to reduce the influence on other mounted components. With the goal.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】第1の発明に係る記録装
置は、装置内の内部バスに各種のユニットが混在接続可
能となるように構成したものであり、たとえば、装置内
共通内部バスに制御ユニット、半導体メモリユニット、
HDDバックアップユニット、バッテリユニットが任意
の位置に接続できるようにしたものである。A recording apparatus according to a first aspect of the invention is configured such that various units can be mixedly connected to an internal bus in the apparatus. For example, a common internal bus in the apparatus can be used. Control unit, semiconductor memory unit,
The HDD backup unit and the battery unit can be connected at arbitrary positions.
【0010】第2の発明に係る電子機器は、バッテリユ
ニットをその電子機器が有する筐体の一部に兼用して用
いるようにしたものである。例えば、電子機器のバック
パネルの代わりに平板状のバッテリを取り付けることに
より、そのバッテリ自身を筐体のバックパネルの代わり
に用いるようにしたものである。In the electronic device according to the second aspect of the present invention, the battery unit is also used as a part of the housing of the electronic device. For example, a flat plate-shaped battery is attached instead of the back panel of the electronic device, and the battery itself is used instead of the back panel of the housing.
【0011】[0011]
【作用】第1の発明における記録装置は、共通の内部バ
スをもつバックボード上に複数のコネクタを実装し、各
コネクタ間のバス信号を共通にしたことで、ユニットの
接続位置、種類を限定することなく、任意な構成をとれ
るようにしたものである。In the recording apparatus according to the first aspect of the present invention, a plurality of connectors are mounted on a backboard having a common internal bus, and the bus signals between the connectors are made common, thereby limiting the connection position and type of the unit. Without doing so, it is possible to take an arbitrary configuration.
【0012】第2の発明における電子機器は、その電子
機器の操作に必要な電力を筐体の一部に兼用されたバッ
テリユニットから供給を受けて動作することが可能にな
る。従って、筐体内部に実装される実装部品に与えるバ
ッテリユニットの影響は極力避けることができ、電子機
器の実装部品を筐体の空間内に有効に配置することが可
能になる。The electronic device according to the second aspect of the invention can be operated by being supplied with the electric power required for operating the electronic device from the battery unit that also serves as a part of the housing. Therefore, the influence of the battery unit on the mounted components mounted inside the housing can be avoided as much as possible, and the mounted components of the electronic device can be effectively arranged in the space of the housing.
【0013】[0013]
実施例1.以下、第1のの発明の一実施例を図について
説明する。図1は装置構成図、図2は回路ブロック図、
図3はスロットのピン配置の一部を示した例、図4、図
5、図6は任意の構成が可能であることを示した例であ
る。図において6はバックボード、7はコネクタ、8は
制御ユニット、9は半導体メモリユニット、10はHD
Dバックアップユニット、11はバッテリユニット、1
2はマイクロプロセッサ、13はユニット識別回路、1
4はインタフェース回路、15は読みだし・書き込み回
路である。Example 1. An embodiment of the first invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a device configuration diagram, FIG. 2 is a circuit block diagram,
FIG. 3 is an example showing a part of the pin arrangement of the slot, and FIGS. 4, 5, and 6 are examples showing that an arbitrary configuration is possible. In the figure, 6 is a backboard, 7 is a connector, 8 is a control unit, 9 is a semiconductor memory unit, and 10 is a HD.
D backup unit, 11 is a battery unit, 1
2 is a microprocessor, 13 is a unit identification circuit, 1
Reference numeral 4 is an interface circuit, and 15 is a read / write circuit.
【0014】図1にあるようにスロット1から6のコネ
クタ7形状は同一で、信号も各スロット固有のユニット
アドレス信号以外は全て共通となっている。制御ユニッ
ト8はシステム構成上必須のユニットである。制御ユニ
ット8のマイクロプロセッサ12からバス上に接続され
ているユニットの数と種類をチェックし、記憶する動作
を装置起動時に実施する。As shown in FIG. 1, the shapes of the connectors 7 of the slots 1 to 6 are the same, and the signals are all common except for the unit address signal unique to each slot. The control unit 8 is an essential unit in terms of system configuration. The microprocessor 12 of the control unit 8 checks the number and types of units connected to the bus, and the storing operation is performed when the apparatus is started.
【0015】この動作について図3に示したスロットの
ピン配置を参照しながら説明する。各スロットには固有
のアドレス番号が与えられており、そこに挿入されたユ
ニットにユニットアドレス0〜3を用いて4ビットのア
ドレス番号が送出される。又、各ユニットにはその種類
を示す4ビットのユニットタイプが与えられている。マ
イクロプロセッサ12から各スロットに対しユニットセ
レクト0〜3を用いてユニットセレクト信号を送出す
る。そこに接続されているユニットはユニット識別回路
13によりユニットセレクト信号で指定したアドレスと
アドレス番号が一致した場合、ユニットタイプ線0〜3
上に自分のユニットタイプを送出する。This operation will be described with reference to the slot pin arrangement shown in FIG. A unique address number is given to each slot, and a 4-bit address number is sent to the unit inserted therein by using unit addresses 0 to 3. Also, each unit is given a 4-bit unit type indicating its type. A unit select signal is sent from the microprocessor 12 to each slot using unit select 0 to 3. When the address specified by the unit select signal by the unit identification circuit 13 matches the address number of the unit connected thereto, the unit type lines 0 to 3 are connected.
Send out your unit type above.
【0016】マイクロプロセッサ12は、順次、アドレ
ス番号を指定し、そのスロットに接続されているユニッ
トの種類をバス上に送出されてきたユニットタイプ信号
によって認識し、装置の構成が決定される。The microprocessor 12 sequentially designates the address number, recognizes the type of the unit connected to the slot by the unit type signal transmitted on the bus, and determines the device configuration.
【0017】従って、図4の様にスロット2から6に半
導体メモリユニット9を接続した場合は大容量半導体デ
ィスク装置として使用でき、図5の様にスロット2、3
に半導体メモリユニット9、スロット4にHDDバック
アップユニット10を接続した場合にはデータの不揮発
化を目的としたHDDバックアップ機構付きの半導体デ
ィスク装置として使用でき、図6の様にスロット2、
3、4に半導体メモリユニット9、スロット5にバッテ
リユニット11を接続した場合には短時間の電源断に対
するデータ保全を目的とした電源バックアップ機構付き
の半導体ディスク装置として使用できる。Therefore, when the semiconductor memory unit 9 is connected to the slots 2 to 6 as shown in FIG. 4, it can be used as a large capacity semiconductor disk device, and as shown in FIG.
When the semiconductor memory unit 9 and the HDD backup unit 10 are connected to the slot 4, it can be used as a semiconductor disk device with an HDD backup mechanism for the purpose of data non-volatility.
When the semiconductor memory unit 9 is connected to 3 and 4 and the battery unit 11 is connected to the slot 5, it can be used as a semiconductor disk device with a power backup mechanism for the purpose of data protection against short-time power interruption.
【0018】装置の構成が決まると制御ユニット8は上
位装置に対してはインタフェース回路14により、内部
ユニットに対しては読みだし・書き込み回路15により
データの転送を行う。この様に、スロット1から6には
コネクタ形状とバス信号が一致すればどの様なユニット
でも混在接続することができ、自由なシステム構成がと
れる。When the configuration of the device is determined, the control unit 8 transfers the data by the interface circuit 14 for the host device and the read / write circuit 15 for the internal unit. As described above, any unit can be mixedly connected to the slots 1 to 6 as long as the shape of the connector and the bus signal match, and a free system configuration can be obtained.
【0019】以上のように、この実施例では、バックボ
ード上に接続された複数の同一形状コネクタを備え、各
コネクタの信号をコネクタ位置に対応した固有のアドレ
ス信号以外は共通とし、任意のコネクタ位置に、制御ユ
ニット、半導体メモリユニット、バッテリユニット、H
DDバックアップユニットを選択的に接続できるように
構成した半導体ディスク装置を説明した。As described above, in this embodiment, a plurality of connectors having the same shape are connected on the backboard, the signals of the respective connectors are common except for the unique address signal corresponding to the connector position, and any connector is used. Position, control unit, semiconductor memory unit, battery unit, H
The semiconductor disk device configured so that the DD backup unit can be selectively connected has been described.
【0020】なお、上記実施例では使用しているスロッ
ト数を6としたが、これは数に制限がない。また、ユニ
ットは上記例の他、AC電源ユニット、FDDバックア
ップユニット、あるいは、その他のユニットであっても
よい。また、これら半導体メモリユニット、HDDバッ
クアップユニット、バッテリユニットの容量、寸法には
制限がない。Although the number of slots used is 6 in the above embodiment, the number is not limited. In addition to the above example, the unit may be an AC power supply unit, an FDD backup unit, or another unit. Further, there is no limitation on the capacity and dimensions of these semiconductor memory unit, HDD backup unit, and battery unit.
【0021】この様な混在接続に関する先行技術として
は、特開平3−30007に示されるものがある。これ
には、パーソナルコンピュータにおいてディスクドライ
ブユニット、半導体メモリユニットがコネクタに対して
互換可能な構造で接続できることを特徴とする技術が記
載されている。しかし、この先行技術の場合はコンピュ
ータ自身の発明であること、特定の位置にある専用スロ
ットにのみ複数のバックアップ手段が同一インタフェー
スで接続可能であること、混在接続ユニットとしては記
憶装置に限定されていることに対し、本発明は、コンピ
ュータではなく記録装置の発明であること、複数のコネ
クタ(スロット)のいずれでも接続可能であること、混
在接続ユニットとして制御ユニットやバッテリユニット
等の記録装置以外のものまで含んでいることの理由で、
先行技術と本発明とは異なっている。As a prior art relating to such a mixed connection, there is one disclosed in JP-A-3-30007. This describes a technique characterized in that a disk drive unit and a semiconductor memory unit in a personal computer can be connected to a connector in a compatible structure. However, in the case of this prior art, it is the invention of the computer itself, that a plurality of backup means can be connected to the dedicated slot only at a specific position with the same interface, and the mixed connection unit is limited to the storage device. On the other hand, the present invention is not a computer but an invention of a recording device, can be connected with any of a plurality of connectors (slots), and is a mixed connection unit other than a recording device such as a control unit or a battery unit. Because it includes things,
The prior art differs from the present invention.
【0022】実施例2.以下、第2の発明の一実施例を
図について説明する。図7はこの発明に係る電子機器の
一例を半導体ディスク装置を用いて示した図であり、図
7(a)は半導体ディスク装置の斜視図を示し、図7
(b)はその半導体ディスク装置に用いられるバッテリ
ユニットの斜視図を示し、図7(c)は図7(a)にお
けるA−A断面図を示している。図において、5は半導
体ディスク装置の筐体あるいは半導体ディスク装置本
体、11はバッテリユニット、23は外部から電源の供
給を受けるための外部電源供給コネクタ、24はバッテ
リユニット11を筐体5に対して取り付けるためのバッ
テリユニット固定用凸部、また25はバッテリユニット
11に設けられた係合コネクタ、26はバッテリユニッ
ト11内部に設けられた薄板状の電池、27は筐体5内
部に設けられた半導体ディスク装置の実装部品、28は
半導体ディスク装置の本体側に設けられた係合コネクタ
である。Example 2. An embodiment of the second invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 7 is a diagram showing an example of an electronic apparatus according to the present invention using a semiconductor disk device, and FIG. 7A is a perspective view of the semiconductor disk device.
7B is a perspective view of a battery unit used in the semiconductor disk device, and FIG. 7C is a sectional view taken along the line AA in FIG. 7A. In the figure, 5 is a housing of the semiconductor disk device or the main body of the semiconductor disk device, 11 is a battery unit, 23 is an external power supply connector for receiving power from the outside, and 24 is the battery unit 11 with respect to the housing 5. A battery unit fixing convex portion for attachment, 25 is an engaging connector provided in the battery unit 11, 26 is a thin plate battery provided in the battery unit 11, and 27 is a semiconductor provided in the housing 5. Mounted parts of the disk device, reference numeral 28 is an engaging connector provided on the main body side of the semiconductor disk device.
【0023】この例では、本体内に実装されている揮発
性メモリーの電源バックアップ機構として背面カバーの
代わりにバッテリユニット11を装着することを特徴と
している。このバッテリユニット11はバッテリユニッ
ト固定用凸部24を有することにより、筐体5に設けら
れた孔に対してこのバッテリユニット固定用凸部が係合
することにより容易に装着及び取り外しができるように
なっている。また、バッテリユニットは係合コネクタ2
5を有しており、この係合コネクタ25は筐体5の内部
に設けられた、例えば、制御用の制御ユニット等の実装
部品27に設けられた本体側の係合コネクタ28と係合
することによりバッテリユニット内にある電力が本体に
対して供給されることになる。このバッテリユニットを
本体5に対して取り付ける場合には、まず係合コネクタ
25と係合コネクタ28を接続し、その後バッテリユニ
ット固定用凸部24を筐体5にある孔に対して係合させ
ることにより容易に装着することが可能となる。取り外
す場合においては、その逆の手順を行なうことにより、
同じく容易に取り外すことが可能となる。なお、この半
導体ディスク装置が振動のあるような場所で用いられる
ような場合には、バッテリユニット11が筐体5から脱
落する恐れがあるため、このような場合には図示しない
が筐体5とバッテリユニット11をネジ止め、あるい
は、テープ止め、あるいは、接着止めなどを施してもか
まわない。また、このバッテリユニットは本体に対して
電力を供給する場合ばかりでなく、本体側の外部電源供
給コネクタ23を介して電力を受け充電できるようなも
のであってもかまわない。また、この半導体ディスク装
置がバッテリを使用しない場合においては、このバッテ
リユニット11を装着している必要はなく、バッテリユ
ニット11の代わりに同じく装着及び取り外しが容易に
できるバックカバーを別に用意しておいてバッテリユニ
ット11のかわりに装着してもかまわない。バッテリユ
ニット11が装着されていない場合においては、この半
導体ディスク装置は外部電源供給コネクタ23からの電
力の供給のみによって動作する。This example is characterized in that a battery unit 11 is mounted instead of the back cover as a power source backup mechanism for the volatile memory mounted in the main body. The battery unit 11 has the battery unit fixing convex portion 24, so that the battery unit fixing convex portion engages with the hole provided in the housing 5 so that the battery unit 11 can be easily attached and detached. Is becoming Further, the battery unit is the engaging connector 2
5, the engaging connector 25 engages with an engaging connector 28 on the main body side provided in a mounting component 27 such as a control unit for control provided inside the housing 5. As a result, the electric power in the battery unit is supplied to the main body. When this battery unit is attached to the main body 5, first, the engaging connector 25 and the engaging connector 28 are connected, and then the battery unit fixing convex portion 24 is engaged with the hole in the housing 5. Therefore, it becomes possible to easily mount it. When removing, by performing the reverse procedure,
It can also be easily removed. When the semiconductor disk device is used in a place where there is vibration, the battery unit 11 may fall off from the housing 5. In such a case, although not shown, The battery unit 11 may be screwed, taped, or bonded. Further, this battery unit is not limited to the case of supplying electric power to the main body, and may be one capable of receiving electric power and charging via the external power supply connector 23 on the main body side. Further, when the semiconductor disk device does not use a battery, it is not necessary to mount the battery unit 11, and a back cover which can be easily mounted and dismounted is separately prepared instead of the battery unit 11. The battery unit 11 may be attached instead of the battery unit 11. When the battery unit 11 is not attached, this semiconductor disk device operates only by supplying power from the external power supply connector 23.
【0024】以上のようにこの実施例はバッテリユニッ
ト11が薄型あるいは板状の電池26を有しており、バ
ッテリユニット11自身を板状に形成することが可能と
なり、この薄型に形成されたバッテリユニット11を筐
体5の一部として用いる例を示した。As described above, in this embodiment, the battery unit 11 has the thin or plate-shaped battery 26, and the battery unit 11 itself can be formed in the plate shape. An example is shown in which the unit 11 is used as a part of the housing 5.
【0025】実施例3.次に、図8を用いてこの発明の
他の実施例について説明する。図8において、図7と同
一符号は同一または相当部分を示しておりその詳細な説
明を省略する。図8において、特に特徴となるところは
バッテリユニット11の形状が単に平型あるいは板状の
形状をしているのではなく、L字形の形状を呈している
ことにある。このL字型に形成されたバッテリユニット
は、図8(a)に示すように半導体ディスク装置の筐体
5に対して背面カバー及び側面カバーの両方を兼用する
ことが可能となる。もし、図7に示したように背面カバ
ーだけを兼用している場合では、電池の容量が足りない
場合があり、このような場合には図8に示したように側
面カバーを兼ねるようにバッテリユニット11を形成す
ることにより電池の容量を2倍あるいは3倍に増やすこ
とが可能となる。また、同様の考え方を用いると背面カ
バー及び側面カバーのみではなく前面カバーあるいは上
面カバー、下面カバーをするようにしてもよい。こうす
ることにより、筐体5のいずれの任意の面においてもバ
ッテリユニット11で兼用することが可能である。Example 3. Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 8, the same reference numerals as those in FIG. 7 indicate the same or corresponding portions, and detailed description thereof will be omitted. In FIG. 8, what is particularly characteristic is that the battery unit 11 has an L-shaped shape, not a flat or plate shape. This L-shaped battery unit can be used as both a back cover and a side cover for the housing 5 of the semiconductor disk device as shown in FIG. 8A. If only the back cover is used as shown in FIG. 7, the battery capacity may be insufficient. In such a case, the battery may be used as the side cover as shown in FIG. By forming the unit 11, the capacity of the battery can be doubled or tripled. If the same idea is used, not only the back cover and the side cover but also the front cover, the top cover, or the bottom cover may be used. By doing so, the battery unit 11 can be used for any arbitrary surface of the housing 5.
【0026】実施例4.次に、図9を用いてこの発明の
他の実施例を更に説明する。図9において、図7に示し
た符号と同一符号は同一または相当部分を示しここでは
その説明を省略する。図9において、図7に示したもの
と異なることはバッテリユニット11が背面全体をカバ
ーしているのではなく、この例では半分の部分をカバー
している点である。バッテリユニット11の容量がさほ
ど必要ない場合にはバッテリユニット11のサイズを小
さくすることにより、半導体ディスク装置の一つの面全
てをバッテリユニット11で兼用する必要はなくなり、
例えばこの例のように半分の部分をカバーするようなバ
ッテリユニット11であってもかまわない。Example 4. Next, another embodiment of the present invention will be further described with reference to FIG. 9, the same reference numerals as those shown in FIG. 7 indicate the same or corresponding parts, and the description thereof will be omitted here. In FIG. 9, what is different from that shown in FIG. 7 is that the battery unit 11 does not cover the entire back surface, but in this example, a half portion is covered. When the capacity of the battery unit 11 is not required so much, the size of the battery unit 11 is reduced so that the battery unit 11 does not need to be used for all of one surface of the semiconductor disk device.
For example, the battery unit 11 that covers a half portion as in this example may be used.
【0027】なお、このようなバッテリを電子機器に搭
載する先行技術としては、図15に示したようなものが
ある。図15は実開昭58−74766号公報に示され
た電子機器の筐体の一部を示した図であり、図におい
て、5は電子機器の筐体、50は乾電池収納部、58は
クッション部材、59は滑り止め部材、60は底板であ
る。このように乾電池を電子機器の筐体の底の部分に収
納しているという部分においては、前記実施例と共通す
る点はみられるが、図15に示すように乾電池以外に底
板60が存在しておりこの乾電池を収容するために底板
を必要としている点で前述したこの発明の実施例とは異
なるものである。As a prior art of mounting such a battery on an electronic device, there is one as shown in FIG. FIG. 15 is a view showing a part of the housing of the electronic device disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 58-74766, in which 5 is a housing of the electronic device, 50 is a battery storage portion, and 58 is a cushion. A member, 59 is a non-slip member, and 60 is a bottom plate. Although the dry battery is housed in the bottom of the housing of the electronic device in this manner, there is a common point with the above embodiment, but as shown in FIG. 15, the bottom plate 60 exists in addition to the dry battery. This is different from the above-described embodiment of the present invention in that a bottom plate is required to accommodate this dry battery.
【0028】また、図16は従来の携帯用無線機器を示
す図であり、図において、5は携帯用無線機の筐体、1
1はその筐体5に対して接続された電池ケースである。
電池ケース11は矢印X方向にスライドさせ、また筐体
5は矢印Yの方にスライドさせることにより両者を分離
することが可能になっている。この例においては、電池
ケース11が携帯用無線機の筐体5の底部に存在してお
りこの点ではこの発明の前述した実施例と共通している
が、電池ケース11自身が携帯用無線機の表面、裏面、
側面等を形成しており、この電池ケースによって形成さ
れた表面、裏面、側面の内部全てが電池である点で前述
した実施例とは異なっているものである。FIG. 16 is a diagram showing a conventional portable wireless device, in which 5 is a housing of the portable wireless device, 1
Reference numeral 1 is a battery case connected to the housing 5.
The battery case 11 can be slid in the direction of arrow X, and the housing 5 can be slid in the direction of arrow Y to separate the two. In this example, the battery case 11 is present at the bottom of the housing 5 of the portable wireless device, which is common to the above-described embodiments of the present invention, but the battery case 11 itself is a portable wireless device. Front, back,
This is different from the above-described embodiment in that the side surface and the like are formed, and the inside of the front surface, the back surface, and the side surface formed by the battery case are all batteries.
【0029】また、図17は実開昭58−158475
に示された電池駆動式電子機器用ケースである。図にお
いて、5は電子機器用ケース、11は電池ケースであ
る。この図において、電池ケース11は前述した図16
と同様に電子機器用ケースの表面、裏面、側面、底面を
形成すると同時にその表面、裏面、側面、底面に囲まれ
た内部全てが電池である点で前述した実施例とは異なる
ものである。Further, FIG. 17 shows the actual construction of Sho 58-158475.
It is a battery-driven electronic device case shown in FIG. In the figure, 5 is an electronic device case, and 11 is a battery case. In this figure, the battery case 11 is shown in FIG.
Similarly to the above, the front, back, side, and bottom of the electronic device case are formed, and at the same time, the inside surrounded by the front, back, side, and bottom is a battery, which is different from the above-described embodiment.
【0030】また、図18は実開平3−76に示された
従来の電子機器筐体構造を示す図である。図において、
5は電子機器の筐体、11は電池カバーである。この図
18に示した例においても、電池カバー11は電子機器
の筐体の一部を形成しているとともに、この電池カバー
の内部には電池が存在しており、図16、図17に述べ
たように電池カバーの内部が電池で満たされており、こ
の例においてもこの発明で述べた実施例とは異なるもの
である。FIG. 18 is a view showing a conventional electronic equipment casing structure shown in Japanese Utility Model Laid-Open No. 3-76. In the figure,
Reference numeral 5 is a housing of the electronic device, and 11 is a battery cover. Also in the example shown in FIG. 18, the battery cover 11 forms a part of the housing of the electronic device, and the battery exists inside the battery cover. As described above, the inside of the battery cover is filled with the battery, and this example is also different from the embodiment described in the present invention.
【0031】以上のように第2の発明が特に特徴として
いるところは電池自身あるいは電池を内蔵したバッテリ
ユニット自身が筐体の面を形成している点であり、バッ
テリ自身をあるいはバッテリユニット自身を薄板状ある
いは平型状に形成したことにより、筐体の一部をそのバ
ッテリユニットで置き換えてしまうところに特徴がある
ものである。このように薄板状のバッテリを用いること
により、従来、筐体の内部あるいは筐体の内部の一部分
の相当な空間を占めていたバッテリ空間を他の部品によ
り有効に使用することが可能となるものである。As described above, the second aspect of the invention is particularly characterized in that the battery itself or the battery unit containing the battery itself forms the surface of the housing, and the battery itself or the battery unit itself is formed. It is characterized in that a part of the housing is replaced by the battery unit because it is formed into a thin plate shape or a flat shape. By using such a thin plate-shaped battery, it becomes possible to effectively use the battery space that has conventionally occupied a considerable space inside the housing or a part of the inside of the housing with other parts. Is.
【0032】[0032]
【発明の効果】以上のように、第1の発明によれば、従
来の記録装置と同一外形寸法の装置でありながら、内部
ユニット構成を自由に選択接続することで、種々の記録
装置を構成でき、使用業務に合わせて各ユニットを増設
又は変更しながらシステムアップ、システム変更が容易
に行えるという効果がある。As described above, according to the first aspect of the present invention, various recording devices can be configured by freely selecting and connecting the internal unit configuration while the device has the same external dimensions as the conventional recording device. Therefore, there is an effect that the system can be upgraded and the system can be easily changed while adding or changing each unit according to the work to be used.
【0033】以上のように、第2の発明によればバッテ
リユニットを背面カバー等の代わり、すなわち筐体の一
部として兼用することが可能となるため電子機器内の他
の実装部品に対する影響が少なくなるという効果があ
る。すなわち限られたサイズにおいて他の実装部品のた
めに使用できる領域がおおく取れる電子機器を得られる
という効果がある。As described above, according to the second aspect of the present invention, the battery unit can be used instead of the back cover or the like, that is, as a part of the housing, so that it has an effect on other mounted components in the electronic device. There is an effect that it decreases. That is, there is an effect that it is possible to obtain an electronic device in which the area that can be used for other mounted components can be kept in a limited size.
【図1】この発明の一実施例による半導体ディスクの装
置構成図。FIG. 1 is a device configuration diagram of a semiconductor disk according to an embodiment of the present invention.
【図2】この発明の一実施例による半導体ディスクの回
路ブロック図。FIG. 2 is a circuit block diagram of a semiconductor disk according to an embodiment of the present invention.
【図3】この発明の一実施例による半導体ディスクのス
ロットのピン配置の一部の例を示す図。FIG. 3 is a diagram showing an example of a part of pin arrangement of slots of a semiconductor disk according to an embodiment of the present invention.
【図4】この発明の一実施例による半導体ディスクの装
置構成例を示す図。FIG. 4 is a diagram showing a device configuration example of a semiconductor disk according to an embodiment of the present invention.
【図5】この発明の一実施例による半導体ディスクの別
の装置構成例を示す図。FIG. 5 is a diagram showing another device configuration example of a semiconductor disk according to an embodiment of the present invention.
【図6】この発明の一実施例による半導体ディスクの別
の装置構成例を示す図。FIG. 6 is a diagram showing another device configuration example of a semiconductor disk according to an embodiment of the present invention.
【図7】この発明の一実施例による半導体ディスクの装
置構成図。FIG. 7 is a device configuration diagram of a semiconductor disk according to an embodiment of the present invention.
【図8】この発明の他の実施例による半導体ディスクの
装置構成図。FIG. 8 is a device configuration diagram of a semiconductor disk according to another embodiment of the present invention.
【図9】この発明の一実施例による半導体ディスクの装
置構成図。FIG. 9 is a device configuration diagram of a semiconductor disk according to an embodiment of the present invention.
【図10】従来の半導体ディスクの装置構成図。FIG. 10 is a device configuration diagram of a conventional semiconductor disk.
【図11】従来の半導体ディスクの回路ブロック図。FIG. 11 is a circuit block diagram of a conventional semiconductor disk.
【図12】従来の半導体ディスクの装置構成図。FIG. 12 is a device configuration diagram of a conventional semiconductor disk.
【図13】従来の半導体ディスクの装置構成図。FIG. 13 is a device configuration diagram of a conventional semiconductor disk.
【図14】従来の半導体ディスクの装置構成図。FIG. 14 is a device configuration diagram of a conventional semiconductor disk.
【図15】従来の電子機器の筐体を示す図。FIG. 15 is a diagram showing a housing of a conventional electronic device.
【図16】従来の携帯用無線機の構成を示す図。FIG. 16 is a diagram showing a configuration of a conventional portable wireless device.
【図17】従来の電池駆動式電子機器用ケースを示す
図。FIG. 17 is a view showing a conventional battery-driven electronic device case.
【図18】従来の電子機器の筐体構造を示す図。FIG. 18 is a diagram showing a housing structure of a conventional electronic device.
1 半導体メモリ 2 3.5吋磁気ディスク装置 3 バッテリ 4 周辺回路部 5 筺体/本体 6 バックボード 7 コネクタ 8 制御ユニット 9 半導体メモリユニット 10 HDDバックアップユニット 11 バッテリユニット 12 マイクロプロセッサ 13 ユニット識別回路 14 インタフェース回路 15 読みだし・書き込み回路 23 外部電源供給コネクタ 24 バッテリユニット固定用凸部 25 バッテリユニット側係合コネクタ 26 電池 27 本体内実装部品 28 本体側係合コネクタ 1 Semiconductor Memory 2 3.5-inch Magnetic Disk Unit 3 Battery 4 Peripheral Circuit Section 5 Housing / Main Body 6 Backboard 7 Connector 8 Control Unit 9 Semiconductor Memory Unit 10 HDD Backup Unit 11 Battery Unit 12 Microprocessor 13 Unit Identification Circuit 14 Interface Circuit 15 read / write circuit 23 external power supply connector 24 battery unit fixing convex portion 25 battery unit side engaging connector 26 battery 27 in-body mounted component 28 main body side engaging connector
Claims (2)
のバスとその共通のバスに接続された複数のコネクタを
備えたボード、(b)上記ボードの複数のコネクタの中
の任意のコネクタに接続され、他のコネクタに接続され
るユニットを制御する制御ユニット、(c)少なくと
も、以下のユニットのいずれかひとつ以上から構成さ
れ、上記制御ユニットが接続されたコネクタ以外の他の
任意のコネクタに接続される被制御ユニット、 (c1)揮発性記録媒体にデータを記憶する揮発性記録
ユニット、 (c2)不揮発性記憶媒体にデータを記憶する不揮発性
記録ユニット、 (c3)電力を供給する電力供給ユニット。1. A recording device having the following elements: (a) a board having a common bus and a plurality of connectors connected to the common bus, and (b) an arbitrary connector among the plurality of connectors of the board. A control unit for controlling a unit connected to the other connector and (c) at least one of the following units, other than the connector to which the control unit is connected: (C1) a volatile recording unit for storing data in a volatile recording medium, (c2) a non-volatile recording unit for storing data in a non-volatile recording medium, and (c3) power for supplying electric power. Supply unit.
の動作を行なう動作部、(b)上記動作部の一部をおお
う筐体、(c)平形のバッテリを収容して上記動作部の
他部をおおうように上記筐体にとりつけられ、上記動作
部に対して電力を供給する電力供給ユニット。2. An electronic device having the following elements: (a) an operating part for performing a predetermined operation, (b) a casing covering a part of the operating part, and (c) the operating part accommodating a flat battery. A power supply unit that is attached to the housing so as to cover the other part and supplies power to the operation unit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4106531A JPH05204493A (en) | 1991-11-27 | 1992-04-24 | Recorder and electronic equipment |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31237091 | 1991-11-27 | ||
JP3-312370 | 1991-11-27 | ||
JP4106531A JPH05204493A (en) | 1991-11-27 | 1992-04-24 | Recorder and electronic equipment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05204493A true JPH05204493A (en) | 1993-08-13 |
Family
ID=26446647
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4106531A Pending JPH05204493A (en) | 1991-11-27 | 1992-04-24 | Recorder and electronic equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05204493A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004013127B4 (en) * | 2003-06-17 | 2006-04-06 | Hitachi, Ltd. | Housing for a storage device |
US7046513B2 (en) | 2003-06-24 | 2006-05-16 | Hitachi, Ltd. | Cooling structure for electronic devices |
JP2007199901A (en) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Hitachi Ltd | Electronic device, electric power unit and logical unit mounted on the electronic device |
JP2008140094A (en) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Hitachi Ltd | Blade server device |
-
1992
- 1992-04-24 JP JP4106531A patent/JPH05204493A/en active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102004013127B4 (en) * | 2003-06-17 | 2006-04-06 | Hitachi, Ltd. | Housing for a storage device |
US7113364B2 (en) | 2003-06-17 | 2006-09-26 | Hitachi, Ltd. | Storage apparatus casing with interchangeable disk drive and control boxes |
US7394616B2 (en) | 2003-06-17 | 2008-07-01 | Hitachi, Ltd. | Storage apparatus casing with interchangeable disk drive and control boxes |
US7046513B2 (en) | 2003-06-24 | 2006-05-16 | Hitachi, Ltd. | Cooling structure for electronic devices |
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