JPH05202332A - Liquid photo-solder resist ink composition - Google Patents
Liquid photo-solder resist ink compositionInfo
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- JPH05202332A JPH05202332A JP3396392A JP3396392A JPH05202332A JP H05202332 A JPH05202332 A JP H05202332A JP 3396392 A JP3396392 A JP 3396392A JP 3396392 A JP3396392 A JP 3396392A JP H05202332 A JPH05202332 A JP H05202332A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、高密度化および高細線
化のプリント配線板に対応できる液状フォトソルダーレ
ジストに関し、更に詳しくは高感度で、かつ優れた半田
耐熱性およびメッキ耐性を有する液状フォトソルダーレ
ジストに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid photosolder resist which can be applied to a printed wiring board having a high density and a fine line, and more specifically, a liquid having a high sensitivity and excellent solder heat resistance and plating resistance. Regarding photo solder resist.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、半導体の技術分野おける進歩は著
しく、それに伴い、集積回路もＬＳＩから超ＬＳＩの時
代になり、エレクトロニクス機器は、より小型のもの、
またより薄く、より軽いもの、いわゆる短小軽薄化が急
速に進んでいる。プリント配線基板もこれに対応して、
高密度化および高細線化が進み、更には、高精度、高性
能のものが求められるようになってきている。2. Description of the Related Art In recent years, progress has been made remarkably in the technical field of semiconductors, and accordingly, the age of integrated circuits has changed from LSI to ultra-LSI, and electronic equipment has become smaller and smaller.
In addition, thinner and lighter products, so-called short, small, light and thin products are rapidly advancing. The printed wiring board is also compatible with this.
With higher densities and finer lines, higher precision and higher performance are being demanded.
【０００３】この要求に応えるべく、ソルダーレジスト
およびソルダーレジストの形成法についても種々検討さ
れているが、必ずしも満足できるものではない。例え
ば、従来、処理能力が高く、また、操作が簡単で手軽に
行えることから、民生用として広く普及されているシル
クスクリーン印刷法は、本質的に解像度が低く、ニジ
ミ、回路間の埋込み性及びスクリーンの伸縮による印刷
精度の問題があって、最近のプリント配線板の高密度化
部品の表面実装化に対応できなくなってきている。こう
した問題点を解決するために、ドライフィルムフォトソ
ルダーレジストを用いる方法が開発されているが、ドラ
イフィルムフォトソルダーレジストは、解像度の点につ
いては、ある程度改善されているが、回路間、パット間
への埋込み性が悪く気泡が残り、密着不良や耐熱性等性
能面で多くの問題を残している。In order to meet this demand, various studies have been made on solder resists and methods for forming solder resists, but they are not always satisfactory. For example, conventionally, the silk screen printing method, which has been widely used for consumer use because of its high processing capacity and easy and easy operation, has an inherently low resolution and causes blurring, embedding between circuits, and Due to the problem of printing accuracy due to the expansion and contraction of the screen, it has become impossible to cope with the recent surface mounting of high density printed wiring board components. In order to solve these problems, a method using a dry film photo solder resist has been developed. The dry film photo solder resist has been improved to some extent in terms of resolution. The embedding property is poor and bubbles remain, leaving many problems in terms of performance such as poor adhesion and heat resistance.
【０００４】最近、性能および精度の面から液状フォト
ソルダーレジストを用いる方法が、開発されているが、
未だ多くの問題をかかえている。例えば、現在、液状フ
ォトソルダーレジストの主流となっているアルカリ現像
型のものにしても、最近の高密度パターンをうる場合に
要求される高解像性が得られにくいのが現状である。Recently, a method using a liquid photo solder resist has been developed in terms of performance and accuracy.
It still has many problems. For example, in the current situation, even with the alkaline development type, which is the mainstream of liquid photosolder resists at present, it is difficult to obtain the high resolution required for obtaining recent high-density patterns.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の液状
フォトソルダーレジストインキ組成物の上記問題点を解
消するためになされたものである。即ち、本発明の目的
は、高解像性であり、かつ電気特性において優れた液状
フォトソルダーレジストインキ組成物を提供することに
ある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems of conventional liquid photosolder resist ink compositions. That is, an object of the present invention is to provide a liquid photosolder resist ink composition having high resolution and excellent electrical characteristics.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者は、種々検討し
た結果、１分子内に少なくとも２個以上の（メタ）アク
リレート基および１個以上のカルボキシル基を有し、分
子量が１０００以下で室温で液状である化合物を使用す
れば上記目的を達成できることを見出だし、本発明を完
成するに至った。即ち、本発明の液状フォトソルダーレ
ジストインキ組成物は、ａ）１分子内に少なくとも２個
以上の（メタ）アクリレート基および１個以上のカルボ
キシル基を有し、分子量が１０００以下で室温で液状で
ある化合物、ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ化合物、ｃ）エポキシ樹脂硬化促進剤およ
びｄ）光重合開始剤よりなることを特徴とする。As a result of various studies, the present inventor has at least two or more (meth) acrylate groups and one or more carboxyl groups in one molecule, and has a molecular weight of 1,000 or less at room temperature. It was found that the above object can be achieved by using a liquid compound, and the present invention has been completed. That is, the liquid photosolder resist ink composition of the present invention has a) at least two or more (meth) acrylate groups and one or more carboxyl groups in one molecule, and has a molecular weight of 1,000 or less and is liquid at room temperature. It is characterized by comprising a certain compound, b) an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule, c) an epoxy resin curing accelerator and d) a photopolymerization initiator.
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
上記１分子内に少なくとも２個以上の（メタ）アクリレ
ート基および１個以上のカルボキシル基を有し、分子量
が１０００以下で室温で液状である化合物は、アクリル
当量が分子量の１／４〜１／５であり、具体的には、例
えば、ペンタエリスリトールトリアクリレートとヘキサ
ヒドロキシ無水フタル酸との反応生成物、無水ピロメリ
ット酸との反応生成物およびジペンタエリスリトールペ
ンタアクリレートとヘキサヒドロキシ無水フタル酸、ま
たは無水ピロメリット酸との反応生成物があげられる。
上記分子量が１０００以下で室温で液状である化合物
は、ソルダーレジストにした場合、解像性が良く、また
良好な電気特性が得られるが、分子量が１０００より大
きい場合は、固形であるため、良好な解像性及び電気特
性が得られない。The present invention will be described in detail below. The compound of the present invention which has at least two or more (meth) acrylate groups and one or more carboxyl groups in one molecule and has a molecular weight of 1,000 or less and is liquid at room temperature has an acrylic equivalent of 1/4 of the molecular weight. ⅕, specifically, for example, a reaction product of pentaerythritol triacrylate and hexahydroxyphthalic anhydride, a reaction product of pyromellitic dianhydride, and dipentaerythritol pentaacrylate and hexahydroxyphthalic anhydride. The reaction product with an acid or pyromellitic dianhydride is mentioned.
The compound having a molecular weight of 1000 or less and being liquid at room temperature has good resolution and good electrical properties when used as a solder resist, but is good since it is a solid when the molecular weight is more than 1000. Resolution and electrical characteristics cannot be obtained.
【０００８】また、１分子中に２個以上のエポキシ基を
有するエポキシ化合物としては、エポキシ当量が１００
〜４５０、好ましくは１００〜２５０のものが使用でき
る。具体的には、複素環式エポキシ樹脂系のＩＣＴＥＰ
（日産化学社製）、クレゾールノボラックエポキシ２２
０ＨＨ（住友化学社製）、ビスフェノール系のエピコー
ト８２８、１００１、８０７（以上、油化シェル社
製）、フェノールノボラック型のＤＥＮ−４３１、４３
８（以上、ダウ・ケミカル社製）、エピクロン−７７０
（大日本インキ化学工業社製）、ＥＯＣＮ−２２０ＨＨ
（日本化薬社製）、脂環型のアラルダイトＣＹ−１７５
（チバガイギー社製）等があげられる。The epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule has an epoxy equivalent of 100.
~ 450, preferably 100-250 can be used. Specifically, heterocyclic epoxy resin-based ICTEP
(Nissan Chemical Co., Ltd.), cresol novolac epoxy 22
0HH (Sumitomo Chemical Co., Ltd.), bisphenol-based Epicoat 828, 1001, 807 (above, Yuka Shell Co., Ltd.), phenol novolac type DEN-431, 43
8 (above, Dow Chemical Co., Ltd.), Epiclon-770
(Manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), EOCN-220HH
(Nippon Kayaku Co., Ltd.), alicyclic araldite CY-175
(Made by Ciba Geigy) and the like.
【０００９】更に、エポキシ樹脂硬化促進剤としては、
ジシアンジアミド、メラミン、ベンゾグアナミン、アセ
トグアナミン、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシ
ルイミダゾール、２−ペンタデシルイミダゾール、２−
フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−エチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール等と
それら誘導体があげられる。Further, as the epoxy resin curing accelerator,
Dicyandiamide, melamine, benzoguanamine, acetoguanamine, 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-pentadecylimidazole, 2-
Examples thereof include phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole and derivatives thereof.
【００１０】光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフ
ェノン、ミヒラーケトン等のベンゾフェノン類；ベンゾ
イン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類；
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、
２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジクロロ
−４−フェノキシアセトフェノン等のアセトフェノン
類；２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、４
−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオ
フェノン等のプロピオフェノン類；２−エチルアントラ
キノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−クロルア
ントラキノン等のアントラキノン類；ジエチルチオキサ
ントン、ジイソプロピルチオキサントン、クロルチオキ
サントン等のチオキサントン類；その他、ベンジル、１
−ヒドロキシシクロルヘキシルフェニルケトン、２−メ
チル−［４−（メチルチオ）］−２−モルホリノ−１−
プロパノン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステ
ル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル等があげら
れる。この様な光重合開始剤を添加すると、硬化速度の
速い組成物が得られる。Examples of the photopolymerization initiator include benzophenones such as benzophenone and Michler's ketone; benzoin alkyl ethers such as benzoin, benzoin propyl ether and benzoin isopropyl ether;
2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone,
Acetophenones such as 2,2-diethoxyacetophenone and 2,2-dichloro-4-phenoxyacetophenone; 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 4
-Propiophenones such as isopropyl-2-hydroxy-2-methylpropiophenone; anthraquinones such as 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, and 2-chloroanthraquinone; diethylthioxanthone, diisopropylthioxanthone, chlorthioxanthone, etc. Thioxanthones; Others, benzyl, 1
-Hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl- [4- (methylthio)]-2-morpholino-1-
Examples thereof include propanone, p-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, p-dimethylaminobenzoic acid isoamyl and the like. By adding such a photopolymerization initiator, a composition having a fast curing rate can be obtained.
【００１１】本発明において、上記成分の配合量は、
ａ）を１００部に対して、ｂ）は２０〜１００部、好ま
しくは４０〜６０部、ｃ）は０．５〜１０部、好ましく
は１〜５部、およびｄ）は２〜３０部、好ましくは５〜
２０部の範囲に設定することが好ましい。また、本発明
の組成物には、必要に応じて、密着性を向上させるため
に密着性向上剤、例えば、ベンゾトリアゾール等、印刷
を改善するためのチキソトロピー性付与剤、シリコン等
の消泡剤、レベリング剤等のほか、無機顔料、有機顔
料、染料等の着色剤およびシリカ、タルク、硫酸バリウ
ム等の無機充填剤等を添加することができる。In the present invention, the blending amount of the above components is
b) is 20 to 100 parts, preferably 40 to 60 parts, c) is 0.5 to 10 parts, preferably 1 to 5 parts, and d) is 2 to 30 parts, relative to 100 parts of a). Preferably 5
It is preferable to set the range to 20 parts. In the composition of the present invention, if necessary, an adhesion improver for improving adhesion, for example, benzotriazole, a thixotropic agent for improving printing, a defoaming agent such as silicone. In addition to the leveling agent, colorants such as inorganic pigments, organic pigments and dyes, and inorganic fillers such as silica, talc and barium sulfate can be added.
【００１２】更にまた、組成物を塗布しやすい適当な粘
度に調整するために溶剤、例えば、エチルセロソルブ、
ブチルセロソルブ等のセロソルブ系；カルビトールアセ
テート、ブチルカルビトールアセテート等のカルビトー
ル系；ジエチレングリコールジエチルエーテル等のエー
テル系の高・中沸点溶剤を加えることができる。Furthermore, in order to adjust the composition to a suitable viscosity for easy application, a solvent such as ethyl cellosolve,
It is possible to add a cellosolve solvent such as butyl cellosolve; a carbitol solvent such as carbitol acetate or butyl carbitol acetate; and an ether solvent having a high or medium boiling point such as diethylene glycol diethyl ether.
【００１３】[0013]
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお、実施例において、「部」は、特に断りのない
かぎり全て重量部を意味する。実施例で使用する本発明
の成分ａ）は、次の合成例によって調製した。EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples. In the examples, all "parts" mean "parts by weight" unless otherwise specified. The component a) of the invention used in the examples was prepared by the following synthetic examples.
【００１４】合成例１ ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬社
製）２．２モルに対して、ヘキサヒドロ無水フタル酸、
１モル、反応温度７５℃〜８５℃、反応時間２１時間
で、次式（Ｉ）で示される化合物を含む混合物を得た。Synthesis Example 1 Hexahydrophthalic anhydride was added to 2.2 mol of pentaerythritol triacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
A mixture containing a compound represented by the following formula (I) was obtained at 1 mol, a reaction temperature of 75 ° C. to 85 ° C., and a reaction time of 21 hours.
【００１５】[0015]
【化１】 合成例２ 合成例１のヘキサヒドロ無水フタル酸の代わりに無水ピ
ロメリット酸を使用し以外は、合成例１と同一条件で反
応させ、次式（II）で示される化合物を含む混合物を得
た。[Chemical 1] Synthesis Example 2 Reaction was performed under the same conditions as in Synthesis Example 1 except that pyromellitic dianhydride was used in place of hexahydrophthalic anhydride in Synthesis Example 1, to obtain a mixture containing a compound represented by the following formula (II).
【００１６】[0016]
【化２】 [Chemical 2]
【００１７】合成例３ ペンタエリスリトールトリアクリレートの代わりにジペ
ンタエリスリトールペンタアクリレート（日本化薬社
製）とテトラヒドロ無水フタル酸を用い、合成例１と同
様に反応を行い、次式（III ）で示される化合物を含む
混合物を得た。Synthetic Example 3 Dipentaerythritol pentaacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and tetrahydrophthalic anhydride were used in place of pentaerythritol triacrylate, and a reaction was carried out in the same manner as in Synthetic Example 1 and represented by the following formula (III). A mixture containing the compound obtained is obtained.
【００１８】[0018]
【化３】 [Chemical 3]
【００１９】実施例１ 配合例 合成例１の生成物 ５０部 合成例２の生成物 ５０部 ＩＣＴＥＰ（日産化学社製） ２０部 エポキシ樹脂溶液 ４０部 ２−メチル−１−［４（メチルチオ）フェ ７部 ノール］２−モルホリノプロパノン−１ 沈降性硫酸バリウム ５０部 メラミン ２部 シリコーンＫＳ−６６（信越化学社製の消泡剤） １部 ファストゲングリーンＳ（大日本インキ化学工業社製） ２部 上記エポキシ樹脂溶液は、次のようにして調製したもの
である。即ち、クレゾールノボラックエポキシ２２０Ｈ
Ｈ（住友化学社製）７０部にカルビトールアセテート３
０部を添加し、溶解して得た。上記配合例に記載した成
分および量を撹拌混合した後、三本ロールを用いて分散
させレジストインキ組成物を調製した。Example 1 Formulation Example Product of Synthesis Example 1 50 parts Product of Synthesis Example 2 50 parts ICTEP (manufactured by Nissan Kagaku) 20 parts Epoxy resin solution 40 parts 2-Methyl-1- [4 (methylthio) phene 7 parts Nol] 2-morpholinopropanone-1 Precipitable barium sulfate 50 parts Melamine 2 parts Silicone KS-66 (Antifoam manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 1 part Fastgen Green S (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) 2 Parts The above-mentioned epoxy resin solution was prepared as follows. That is, cresol novolac epoxy 220H
Carbitol acetate 3 in 70 parts of H (Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
It was obtained by adding 0 part and dissolving. The components and amounts described in the above formulation examples were stirred and mixed, and then dispersed using a triple roll to prepare a resist ink composition.
【００２０】実施例２ 配合例 合成例１の生成物 ５０部 合成例２の生成物 ５０部 ＩＣＴＥＰ（日産化学社製） ２０部 エポキシ樹脂溶液 ６０部 ２−メチル−１−［４（メチルチオ）フェ ７部 ノール］２−モルホリノプロパノン−１ 沈降性硫酸バリウム ５０部 メラミン ２部 シリコーンＫＳ−６６（信越化学社製の消泡剤） １部 ファストゲングリーンＳ（大日本インキ化学工業社製） ２部 上記エポキシ樹脂溶液は、実施例１と同じものを使用し
た。上記配合例に記載した成分および量を撹拌混合した
後、三本ロールを用いて分散させレジストインキ組成物
を調製した。Example 2 Formulation Example Product of Synthesis Example 1 50 parts Product of Synthesis Example 2 50 parts ICTEP (manufactured by Nissan Kagaku) 20 parts Epoxy resin solution 60 parts 2-Methyl-1- [4 (methylthio) phene 7 parts Nol] 2-morpholinopropanone-1 Precipitating barium sulfate 50 parts Melamine 2 parts Silicone KS-66 (antifoaming agent manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 1 part Fastgen Green S (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) 2 Parts The same epoxy resin solution as in Example 1 was used. The components and amounts described in the above formulation examples were stirred and mixed, and then dispersed using a triple roll to prepare a resist ink composition.
【００２１】実施例３ 配合例 合成例３の生成物 １００部 ＩＣＴＥＰ（日産化学社製） ２０部 エポキシ樹脂溶液 ４０部 ２−メチル−１−［４（メチルチオ）フェ ７部 ノール］２−モルホリノプロパノン−１ 沈降性硫酸バリウム ５０部 メラミン ２部 シリコーンＫＳ−６６（信越化学社製の消泡剤） １部 ファストゲングリーンＳ（大日本インキ化学工業社製） ２部 上記エポキシ樹脂溶液は、実施例１と同じものを使用し
た。上記配合例に記載した成分および量を撹拌混合した
後、三本ロールを用いて分散させレジストインキ組成物
を調製した。Example 3 Formulation Example Product of Synthesis Example 3 100 parts ICTEP (manufactured by Nissan Kagaku Co.) 20 parts Epoxy resin solution 40 parts 2-Methyl-1- [4 (methylthio) phene 7 parts Nor] 2-morpholinopropa Non-1 Precipitating barium sulfate 50 parts Melamine 2 parts Silicone KS-66 (Shin-Etsu Chemical's defoamer) 1 part Fastgen Green S (Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) 2 parts The above epoxy resin solution is used. The same as in Example 1 was used. The components and amounts described in the above formulation examples were stirred and mixed, and then dispersed using a triple roll to prepare a resist ink composition.
【００２２】実施例４ 配合例 合成例３の生成物 １００部 ＩＣＴＥＰ（日産化学社製） ２０部 エポキシ樹脂溶液 ６０部 ２−メチル−１−［４（メチルチオ）フェ ７部 ノール］２−モルホリノプロパノン−１ 沈降性硫酸バリウム ５０部 メラミン ２部 シリコーンＫＳ−６６（信越化学社製の消泡剤） １部 ファストゲングリーンＳ（大日本インキ化学工業社製） ２部 上記エポキシ樹脂溶液は、実施例１と同じものを使用し
た。上記配合例に記載した成分および量を撹拌混合した
後、三本ロールを用いて分散させレジストインキ組成物
を調製した。Example 4 Formulation Example Product of Synthesis Example 3 100 parts ICTEP (manufactured by Nissan Kagaku Co., Ltd.) 20 parts Epoxy resin solution 60 parts 2-Methyl-1- [4 (methylthio) phe 7 parts Nor] 2-morpholinopropa Non-1 Precipitating barium sulfate 50 parts Melamine 2 parts Silicone KS-66 (Shin-Etsu Chemical's defoamer) 1 part Fastgen Green S (Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) 2 parts The above epoxy resin solution is used. The same as in Example 1 was used. The components and amounts described in the above formulation examples were stirred and mixed, and then dispersed using a triple roll to prepare a resist ink composition.
【００２３】比較例 配合例 樹脂液 ２００部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート １０部 ２−メチル−１−［４（メチルチオ）フェ ７部 ノール］２−モルホリノプロパノン−１ 沈降性硫酸バリウム ５０部 メラミン ２部 シリコーンＫＳ−６６（信越化学社製の消泡剤） １部 ファストゲングリーンＳ（大日本インキ化学工業社製） ２部 上記樹脂液は、次のようにして調製したものである。即
ち、フェノール系ノボラックエポキシのアクリル化物の
２級の水酸基に無水フタル酸を酸価が１２０になるよう
に付加させた後、得られた化合物５０部をカルビトール
アセテート５０部に溶解したものである。この蒸発残分
は、室温で固形である。上記配合例に記載した成分およ
び量を撹拌混合した後、三本ロールを用いて分散させレ
ジストインキ組成物を調製した。Comparative Example Formulation Example Resin Liquid 200 parts Dipentaerythritol Hexaacrylate 10 parts 2-Methyl-1- [4 (methylthio) fe 7 parts Nol] 2-morpholinopropanone-1 Precipitable barium sulfate 50 parts Melamine 2 parts Silicone KS-66 (Anti-foaming agent manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 1 part Fastgen Green S (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) 2 parts The above resin liquid was prepared as follows. That is, phthalic anhydride was added to the secondary hydroxyl group of the acrylate of phenolic novolac epoxy so that the acid value was 120, and then 50 parts of the obtained compound was dissolved in 50 parts of carbitol acetate. .. The evaporation residue is solid at room temperature. The components and amounts described in the above formulation examples were stirred and mixed, and then dispersed using a triple roll to prepare a resist ink composition.
【００２４】得られたレジストインキ組成物の評価は、
次のようにして行った。即ち、上記実施例及び比較例の
レジストインキ組成物をスクリーン印刷によりプリント
回路基板に塗布し、８０℃で３０分乾燥した。その後、
紫外線を露光機を用いて照射し、１％Ｎａ2 ＣＯ3 水溶
液で現像を行ない、更に、１５０℃で３０分硬化して試
験基板を作製した。The evaluation of the obtained resist ink composition is as follows.
It went as follows. That is, the resist ink compositions of the above Examples and Comparative Examples were applied to a printed circuit board by screen printing and dried at 80 ° C. for 30 minutes. afterwards,
Ultraviolet rays were irradiated using an exposure machine, developed with a 1% Na 2 CO 3 aqueous solution, and further cured at 150 ° C. for 30 minutes to prepare a test substrate.
【００２５】得られた試験片について、溶解性、解像
性、感度、耐酸性、耐アルカリ性、半田耐性、耐めっき
性及び電気特性等の塗膜の特性評価を行った。その結果
を表１に示す。なお、評価方法および評価基準は、次の
通りである。The obtained test pieces were evaluated for coating film characteristics such as solubility, resolution, sensitivity, acid resistance, alkali resistance, solder resistance, plating resistance and electrical characteristics. The results are shown in Table 1. The evaluation method and evaluation criteria are as follows.
【００２６】１） 溶解性 ８０℃で３０分乾燥後の試験片について、１重量％のＮ
ａ2 ＣＯ3 水溶液に対する溶解性により評価した。 ○：完全溶解したもの。 ×：溶解しない部分が存在したもの。1) Solubility 1% by weight N of the test piece after drying at 80 ° C. for 30 minutes
It was evaluated by its solubility in an a 2 CO 3 aqueous solution. ○: Completely melted. X: There was a part that did not dissolve.
【００２７】２） 解像性 ライン幅５０μｍのネガを使用し、紫外線を露光機を用
いて照射し、１重量％のＮａ2 ＣＯ3 水溶液で現像後の
５０μｍのライン残り性。 ○：５０μｍ残るもの。 ×：残らないもの。2) Resolvability A negative line having a line width of 50 μm is used, and ultraviolet rays are irradiated by using an exposing machine, and a line residual property of 50 μm is obtained after development with a 1 wt% Na 2 CO 3 aqueous solution. ○: 50 μm remained. X: What does not remain.
【００２８】３） 感度 コダック社製ステップタブレットＮＯ．２を使用し紫外
線を露光機を用いて照射し、１重量％のＮａ2 ＣＯ3 水
溶液で現像後測定した場合の段数。3) Sensitivity Kodak Step Tablet No. The use of two UV irradiation using an exposure machine, the number of stages as measured after development with 1 wt% of aqueous Na 2 CO 3 solution.
【００２９】４） 耐酸性 １０容量％のＨＣｌ水溶液に５０℃で、５時間保持した
後、セロハンテープで剥離した後の状態で判定した。 ○：異常なし △：一部剥離 ×：剥離4) Acid resistance It was judged in a state after being kept in a 10% by volume HCl aqueous solution at 50 ° C. for 5 hours and then peeled off with a cellophane tape. ○: No abnormality △: Partial peeling ×: Peeling
【００３０】５） 耐アルカリ性 １０重量％のＮａＯＨ水溶液を、５０℃で３時間保持し
た後、セロハンテープで剥離した後の状態で判定した。 ○：異常なし △：一部剥離 ×：剥離5) Alkali resistance A 10% by weight NaOH aqueous solution was held at 50 ° C. for 3 hours and then peeled off with a cellophane tape. ○: No abnormality △: Partial peeling ×: Peeling
【００３１】６） 耐半田性 ロジン系フラックスを塗布して２６０℃の溶融半田に２
分間浸漬した後、セロハンテープで剥離した後の状態で
判定した。 ○：異常なし ×：剥離6) Solder resistance A rosin-based flux is applied to melt solder at 260 ° C.
After soaking for a minute, it was judged in the state after peeling with a cellophane tape. ○: No abnormality ×: Peeling
【００３２】７） 耐めっき性 無電解ニッケルめっき液に８５℃で３０分、無電解金め
っき液に９５℃で３０分、浸漬してめっきした。その
後、セロハンテープで剥離した後の状態で判定した。な
お、めっき厚は、約ニッケル３μｍ、金０．０５μｍで
あった。 ○：異常なし ×：剥離7) Plating resistance The plating was carried out by immersing in an electroless nickel plating solution at 85 ° C. for 30 minutes and in an electroless gold plating solution at 95 ° C. for 30 minutes. Then, it was judged in the state after peeling with a cellophane tape. The plating thickness was about 3 μm for nickel and 0.05 μm for gold. ○: No abnormality ×: Peeling
【００３３】８） 電気特性 ８０℃、９５％ＲＨの雰囲気中で直流５０Ｖ印加の下
に、５００時間保持した後、絶縁抵抗を判定した。 ○：異常なし △：抵抗値の低下（初期値から１０2 低下）8) Electrical Properties After being kept for 500 hours under application of DC 50 V in an atmosphere of 80 ° C. and 95% RH, insulation resistance was evaluated. ○: No abnormality △: Resistance value decreased (10 2 decreased from the initial value)
【００３４】[0034]
【表１】 [Table 1]
【００３５】[0035]
【発明の効果】本発明の液状フォトソルダーレジスト組
成物は、高解像性があり、優れた電気特性を有してい
る。また、安定性、耐薬品性にも優れている。また、本
発明の液状フォトソルダーレジスト組成物は、硬化性が
良いため露光時間が短縮できる。したがって、本発明の
液状フォトソルダーレジスト組成物を使用することによ
り、ラインスピードを向上させて高密度化プリント配線
板を作製することができる。The liquid photosolder resist composition of the present invention has high resolution and excellent electrical characteristics. It also has excellent stability and chemical resistance. In addition, the liquid photosolder resist composition of the present invention has good curability, so that the exposure time can be shortened. Therefore, by using the liquid photosolder resist composition of the present invention, it is possible to improve the line speed and produce a high-density printed wiring board.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ 7511−4Ｅ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI technical display location H05K 3/28 D 7511-4E
Claims (1)
（メタ）アクリレート基および１個以上のカルボキシル
基を有し、分子量が１０００以下で室温で液状である化
合物、ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエ
ポキシ化合物、ｃ）エポキシ樹脂硬化促進剤およびｄ）
光重合開始剤よりなることを特徴とする液状フォトソル
ダーレジストインキ組成物。1. A) a compound having at least two or more (meth) acrylate groups and one or more carboxyl groups in one molecule, having a molecular weight of 1,000 or less and being liquid at room temperature, and b) in one molecule. An epoxy compound having two or more epoxy groups, c) an epoxy resin curing accelerator, and d)
A liquid photosolder resist ink composition comprising a photopolymerization initiator.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3396392A JPH05202332A (en) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | Liquid photo-solder resist ink composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3396392A JPH05202332A (en) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | Liquid photo-solder resist ink composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05202332A true JPH05202332A (en) | 1993-08-10 |
Family
ID=12401151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3396392A Withdrawn JPH05202332A (en) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | Liquid photo-solder resist ink composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05202332A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1992
- 1992-01-27 JP JP3396392A patent/JPH05202332A/en not_active Withdrawn
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