JPH05200974A - Screen printing method - Google Patents

Screen printing method

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JPH05200974A
JPH05200974A JP1247492A JP1247492A JPH05200974A JP H05200974 A JPH05200974 A JP H05200974A JP 1247492 A JP1247492 A JP 1247492A JP 1247492 A JP1247492 A JP 1247492A JP H05200974 A JPH05200974 A JP H05200974A
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JP
Japan
Prior art keywords
metal screen
squeegee
paste
circuit board
substance
Prior art date
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Pending
Application number
JP1247492A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasushi Kobayashi
泰 小林
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPH05200974A publication Critical patent/JPH05200974A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To make printing in specified pattern shapes with paste-like substances executable in highly accurate manner in a screen printing in which paste-like solder for reflow soldering and gold, silver or copper paste for thick film are employed for applying to desired locations on a circuit substrate, and to reduce frequency of cleaning to be made on a metal screen. CONSTITUTION:The reverse face of a metal screen 6 on a side to which a squeegee 10 proceeds is pushed down with a pushing member 20, and thereby the reverse face of the metal screen 6 on the side to which the squeegee 10 proceeds is brought into close contact with the surface of a circuit substrate 1, and mask apertures 7 are filled with a paste-like substance 3 as the squeegee 10 proceeds, and thereby patterning is made with the paste-like substance over the surface of the circuit substrate 1.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、リフロー半田付け用の
ペースト状半田、厚膜用の金, 銀, 銅ペースト等を回路
基板の所望の個所に塗布形成するスクリーン印刷方法に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a screen printing method in which a paste solder for reflow soldering, a thick film gold, silver, copper paste or the like is applied and formed on a desired portion of a circuit board.

【0002】電子機器の小形化,高速化,多機能化に伴
い、半導体部品や他のコンデンサ等の回路部品を、回路
基板に高密度に、リフロー半田付けして表面実装するこ
とが行われている。
As electronic devices have become smaller, faster, and more multifunctional, circuit components such as semiconductor components and other capacitors have been densely reflow-soldered on a circuit board for surface mounting. There is.

【0003】上述の回路部品を回路基板に表面実装する
には、回路基板1の表面に配列形成したそれぞれのパッ
ドの表面に、ペースト状半田をスクリーン印刷し、その
後回路部品のリード或いは電極をパッドに位置合わせ
し、ペースト状半田を加熱してリフロー半田付けしてい
る。
To surface-mount the above-mentioned circuit component on a circuit board, paste-like solder is screen-printed on the surface of each pad arrayed on the surface of the circuit board 1, and then leads or electrodes of the circuit component are padded. Then, the paste-like solder is heated for reflow soldering.

【0004】[0004]

【従来の技術】図5は、従来例の図で、(A) は断面図、
(B) は要所詳細断面図である。図5において、1は回路
部品を表面実装する回路基板でであって、表面にパッド
2が配列形成されている。
2. Description of the Related Art FIG. 5 is a view of a conventional example, (A) is a sectional view,
(B) is a detailed cross-sectional view of a main part. In FIG. 5, reference numeral 1 is a circuit board on which circuit components are surface-mounted, and pads 2 are arranged on the surface.

【0005】6は、回路基板1に位置合わせした状態
で、パッド2に対向する個所にパッド2の形状にほぼ等
しい形状のマスク孔7が穿孔された、 150μm 乃至 200
μm の板厚の例えばステンレス鋼等のメタルスクリーン
である。
In the state of being aligned with the circuit board 1, a mask hole 7 having a shape substantially equal to the shape of the pad 2 is formed at a position facing the pad 2, 150 μm to 200 μm.
It is a metal screen made of, for example, stainless steel with a plate thickness of μm.

【0006】このようなメタルスクリーン6を位置合わ
せして回路基板1上に張設し、メタルスクリーン6の表
面の全面にペースト状半田3-1 を塗布した後に、スキー
ジ8をメタルスクリーン6の表面に押しつけ走行し、マ
スク孔7にペースト状半田3-1 を充填し、その後メタル
スクリーン6を取り外して、パッド2上にメタルスクリ
ーン6の板厚にほぼ等しい厚さのペースト状半田3-1 を
塗布形成している。
Such a metal screen 6 is aligned and stretched on the circuit board 1, and the paste solder 3-1 is applied to the entire surface of the metal screen 6, and then the squeegee 8 is attached to the surface of the metal screen 6. Then, the mask hole 7 is filled with the paste-like solder 3-1 and then the metal screen 6 is removed, and the paste-like solder 3-1 having a thickness almost equal to the plate thickness of the metal screen 6 is placed on the pad 2. It is formed by coating.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、ペースト状
半田の版抜け性を良好にするために、図5の(A) に図示
したように、メタルスクリーンと回路基板との間隙Cが
1mm〜2mmになるように、メタルスクリーンを回路基板
上に張設し、スキージで押圧することで、スキージの直
下の個所だけメタルスクリーンの裏面を回路基板の表面
に密接してスクリーン印刷している。
By the way, as shown in FIG. 5 (A), the gap C between the metal screen and the circuit board is 1 mm to 2 mm in order to improve the paste removal property of the paste-like solder. As described above, the metal screen is stretched on the circuit board and pressed by the squeegee, so that the back surface of the metal screen is screen-printed in close contact with the surface of the circuit board only at a portion directly below the squeegee.

【0008】したがって、図5の(B) に図示したよう
に、スキージの両側のメタルスクリーン部分は回路基板
より浮き上がっており、メタルスクリーンの進行方向の
マスク孔の縁の下側にペースト状半田3-1 が廻り込ん
で、パッドを外れ位置にペースト状半田3-1 が付着し塗
布される。
Therefore, as shown in FIG. 5B, the metal screen portions on both sides of the squeegee are raised above the circuit board, and the paste-like solder 3 is formed below the edge of the mask hole in the traveling direction of the metal screen. -1 wraps around and the paste-like solder 3-1 is applied and applied at the position where the pad comes off.

【0009】このために、微細ピッチでパッドが配列形
成されている場合は、隣接したパッド間にブリッジが発
生するという問題点があった。また、メタルスクリーン
の裏面にペースト状半田が廻り込み付着するので、十数
回スクリーン印刷を行うと、メタルスクリーンを清掃し
なければならず、スクリーン印刷の作業性が悪いという
問題点があった。
For this reason, when pads are formed with a fine pitch, there is a problem that a bridge is generated between adjacent pads. In addition, since the paste-like solder wraps around and adheres to the back surface of the metal screen, the metal screen must be cleaned if the screen printing is performed more than ten times, and the workability of the screen printing is poor.

【0010】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、所定のパターン形状にペースト状物質をスクリ
ーン印刷することができて印刷品質が高精度で、且つメ
タルスクリーンの清掃回数を減少することができて作業
効率が良好なスクリーン印刷方法を提供することを目的
としている。
The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and it is possible to screen-print a paste-like substance in a predetermined pattern shape, the printing quality is highly accurate, and the number of times of cleaning the metal screen is reduced. It is an object of the present invention to provide a screen printing method that can be performed and has good working efficiency.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図1に図示したように、押圧部材20でス
キージ10の進行方向のメタルスクリーン6の表面を押圧
することで、該スキージ10の進行方向側の該メタルスク
リーン6の裏面を該回路基板1の表面に密接させ、スキ
ージ10を走行移動してマスク孔7にペースト状物質3を
充填し、回路基板1の表面にペースト状物質3のパター
ンを形成するものとする。
In order to achieve the above object, the present invention, as shown in FIG. 1, presses the surface of the metal screen 6 in the traveling direction of the squeegee 10 with a pressing member 20, The back surface of the metal screen 6 on the advancing direction side of the squeegee 10 is brought into close contact with the surface of the circuit board 1, and the squeegee 10 is moved to fill the mask hole 7 with the paste-like substance 3 and the surface of the circuit board 1 is covered. A pattern of the pasty substance 3 is formed.

【0012】具体的には、図2に例示したように、それ
ぞれのピストンロッドの下部にメタルスクリーンの幅に
ほぼ等しい長さの押圧板21-1,22-1 を取着した、一対の
シリンダ22-1,22-2 を設ける。
Specifically, as illustrated in FIG. 2, a pair of cylinders having pressing plates 21-1, 22-1, each of which has a length substantially equal to the width of the metal screen, is attached to the lower portion of each piston rod. 22-1, 22-2 will be installed.

【0013】この一対のシリンダ22-1,22-2を、メタル
スクリーン6の前後の上方で対向するよう、スクリーン
印刷装置本体に取付ける。そして、スキージ10の進行方
向側のシリンダを駆動してその押圧板でメタルスクリー
ン6の表面を押圧し、スキージ10の進行方向側のメタル
スクリーン6の裏面を、回路基板1の表面に密接させ、
スキージ10でマスク孔7にペースト状物質3を充填し、
回路基板1の表面にペースト状物質3のパターンを形成
するものとする。
The pair of cylinders 22-1, 22-2 are attached to the main body of the screen printing apparatus so as to face each other above and below the metal screen 6. Then, the cylinder on the moving direction side of the squeegee 10 is driven to press the front surface of the metal screen 6 with the pressing plate, and the back surface of the metal screen 6 on the moving direction side of the squeegee 10 is brought into close contact with the surface of the circuit board 1.
Fill the mask hole 7 with the squeegee 10 and paste-like substance 3,
A pattern of the paste-like substance 3 is formed on the surface of the circuit board 1.

【0014】又は、図3に例示したように、それぞれの
ピストンロッドの下部にメタルスクリーンの幅にほぼ等
しい長さのローラー25-1,25-2 を取着した、一対のシリ
ンダ26-1,26-2 を設けて、このシリンダ26-1,26-2 をス
キージ10の前後に対向して取付ける。
Alternatively, as illustrated in FIG. 3, a pair of cylinders 26-1 and 25-2, each of which has rollers 25-1 and 25-2 each having a length substantially equal to the width of the metal screen, is attached to the lower portion of each piston rod. 26-2 is provided, and the cylinders 26-1 and 26-2 are attached to the front and rear of the squeegee 10 so as to face each other.

【0015】そして、スキージ10の進行方向側のシリン
ダを駆動してローラーでメタルスクリーン6を押圧し、
スキージ10の進行方向側のメタルスクリーン6の裏面
を、回路基板1の表面に密接させ、スキージ10を走行移
動してでマスク孔7にペースト状物質3を充填し、回路
基板1の表面にペースト状物質3のパターンを形成する
ものとする。
Then, the cylinder on the traveling side of the squeegee 10 is driven to press the metal screen 6 with the roller,
The back surface of the metal screen 6 on the advancing direction side of the squeegee 10 is brought into close contact with the surface of the circuit board 1, and the squeegee 10 is moved to fill the mask holes 7 with the paste-like substance 3 and paste on the surface of the circuit board 1. A pattern of the particulate matter 3 is formed.

【0016】或いはまた、図4に例示したように、ペー
スト状物質3を吐出するディスペンサ40の前後の両側壁
を一対のスキージ30-1,30-2 で構成する。そして、一対
のスキージ30-1,30-2 でメタルスクリーン6の表面を押
圧することで、スキージ間のメタルスクリーン6の裏面
を回路基板1の表面に密接させつつ、ディスペンサ40を
回路基板1に平行に移動して、進行方向とは反対側のス
キージでマスク孔7にペースト状物質3を充填し、回路
基板1の表面にペースト状物質3のパターンを形成する
ものとする。
Alternatively, as illustrated in FIG. 4, the front and rear side walls of the dispenser 40 that discharges the paste-like substance 3 are composed of a pair of squeegees 30-1 and 30-2. By pressing the front surface of the metal screen 6 with the pair of squeegees 30-1 and 30-2, the back surface of the metal screen 6 between the squeegees is brought into close contact with the front surface of the circuit board 1, and the dispenser 40 is attached to the circuit board 1. It is assumed that the paste material 3 is moved in parallel and the paste holes 3 are filled in the mask holes 7 with a squeegee on the side opposite to the traveling direction to form a pattern of the paste materials 3 on the surface of the circuit board 1.

【0017】[0017]

【作用】本発明方法によれば、回路基板上に所定の間隙
を隔てて張設されたメタルスクリーンの裏面は、スキー
ジの進行方向側のみが回路基板の表面に密接している。
According to the method of the present invention, the back surface of the metal screen stretched over the circuit board with a predetermined gap is in close contact with the front surface of the circuit board only on the advancing direction side of the squeegee.

【0018】したがって、マスク孔に充填されたペース
ト状物質が、メタルスクリーンの裏面側に廻り込みむこ
とが防止される。即ち、回路基板の表面のマスク孔に対
応する領域を外れて、ペースト状物質が印刷されること
がないので、印刷品質が向上する。
Therefore, it is possible to prevent the paste-like substance with which the mask hole is filled from flowing around to the back surface side of the metal screen. That is, since the paste-like substance is not printed outside the region corresponding to the mask hole on the surface of the circuit board, the print quality is improved.

【0019】また、メタルスクリーンの裏面にペースト
状物質が付着することがないので、メタルスクリーンの
清掃回数が節減される。すなわち、スクリーン印刷の作
業効率が向上する。
Further, since the paste-like substance does not adhere to the back surface of the metal screen, the number of times of cleaning the metal screen can be reduced. That is, the work efficiency of screen printing is improved.

【0020】一方、スキージが移動した後方のメタルス
クリーンは、回路基板から浮き上がる。よって、ペース
ト状物質の版抜け性は、従来と殆ど変わらず良好であ
る。
On the other hand, the rear metal screen on which the squeegee has moved floats above the circuit board. Therefore, the plate-removing property of the pasty substance is almost the same as the conventional one and is good.

【0021】[0021]

【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
The present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same reference numerals denote the same objects throughout the drawings.

【0022】図1は、本発明の原理を示す図、図2は本
発明の実施例の図、図3は本発明の他の実施例の図、図
4は本発明のさらに他の実施例の図である。図2乃至図
4において、3は、例えばペースト状半田のようなペー
スト状物質である。
FIG. 1 is a diagram showing the principle of the present invention, FIG. 2 is a diagram of an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a diagram of another embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a further embodiment of the present invention. FIG. 2 to 4, 3 is a paste-like substance such as paste-like solder.

【0023】6は、 150μm 乃至 200μm の板厚の例え
ばステンレス鋼等のメタルスクリーンであって、回路基
板1に位置合わせした状態で、パッド2に対向する個所
にパッド2の形状にほぼ等しい形状のマスク孔7が穿孔
されている。
Reference numeral 6 denotes a metal screen made of, for example, stainless steel having a plate thickness of 150 μm to 200 μm, which has a shape substantially equal to the shape of the pad 2 at a position facing the pad 2 when aligned with the circuit board 1. The mask hole 7 is drilled.

【0024】図2において、22-1,22-2 は、それぞれの
ピストンロッドの下部にメタルスクリーン6の幅にほぼ
等しい長さの押圧板21-1,22-1 を取着した、一対の例え
ば空気圧により駆動するシリンダである。
In FIG. 2, 22-1 and 22-2 are a pair of pressing plates 21-1 and 22-1 each having a length substantially equal to the width of the metal screen 6 attached to the lower part of each piston rod. For example, a cylinder driven by air pressure.

【0025】一方のシリンダ22-1はメタルスクリーン6
の前側縁(図では右側) の上方に位置するように、押圧
板21-1を下側にしてスクリーン印刷装置本体に取付けら
れている。
The one cylinder 22-1 is a metal screen 6
It is attached to the main body of the screen printing apparatus with the pressing plate 21-1 facing downward so as to be located above the front side edge (right side in the figure) of the.

【0026】また、他方のシリンダ22-2は、メタルスク
リーン6の後側縁(図では左側)の上方に位置するよう
に、押圧板21-2を下側にしてスクリーン印刷装置本体に
取付けられている。
The other cylinder 22-2 is attached to the main body of the screen printing apparatus with the pressing plate 21-2 on the lower side so that it is located above the rear edge (left side in the figure) of the metal screen 6. ing.

【0027】メタルスクリーン6を回路基板1に位置合
わせして、メタルスクリーン6の表面とメタルスクリー
ン6の裏面との間隙が1mm〜2mmになるように、回路基
板1上にメタルスクリーン6を張設する。
The metal screen 6 is aligned with the circuit board 1, and the metal screen 6 is stretched on the circuit board 1 so that the gap between the front surface of the metal screen 6 and the back surface of the metal screen 6 is 1 mm to 2 mm. To do.

【0028】そして、メタルスクリーン6の表面の全面
にペースト状物質3を塗布した後に、スキージ10の進行
方向側のシリンダ22-1を駆動してその押圧板21-1でメタ
ルスクリーン6の表面を押圧させて、押圧板21-1の直下
の個所のメタルスクリーン6の裏面を、回路基板1の表
面に密接させる。
After the paste-like substance 3 is applied to the entire surface of the metal screen 6, the cylinder 22-1 on the advancing direction side of the squeegee 10 is driven to press the surface of the metal screen 6 with the pressing plate 21-1. By pressing, the back surface of the metal screen 6 directly below the pressing plate 21-1 is brought into close contact with the front surface of the circuit board 1.

【0029】次に、スキージ10を押下して、メタルスク
リーン6のスキージ10の直下の個所を回路基板1の表面
密接させる。このことによりスキージ10の進行側の押圧
板21-1とスキージ10の直下の間のメタルスクリーン部分
のみが回路基板1に密接し、他の部分が回路基板1から
浮き上がる。
Next, the squeegee 10 is pushed down to bring the portion of the metal screen 6 immediately below the squeegee 10 into close contact with the surface of the circuit board 1. As a result, only the metal screen portion between the pressing plate 21-1 on the advancing side of the squeegee 10 and the portion directly below the squeegee 10 is in close contact with the circuit board 1, and the other portions are lifted from the circuit board 1.

【0030】この状態で、シリンダ22-1方向にスキージ
10を往路の走行をさせて、マスク孔7にペースト状物質
3を充填させる。そして、スキージ10がメタルスクリー
ン6の一方の側縁に到達すると、降下していたシリンダ
22-1を駆動して、その押圧板21-1を引上げ、反対側のシ
リンダ22-2を駆動してその押圧板21-2でメタルスクリー
ン6の表面を押圧させ、押圧板21-2の直下の個所のメタ
ルスクリーン6の裏面を、回路基板1の表面に密接さ
せ、復路側の押圧板21-2とスキージ10の直下の間のメタ
ルスクリーン部分のみを回路基板1に密接させる。
In this state, the squeegee is moved toward the cylinder 22-1.
The mask material 7 is filled with the paste-like substance 3 by traveling in the forward path through 10. Then, when the squeegee 10 reaches one side edge of the metal screen 6, the cylinder that has descended
22-1 is driven to pull up the pressing plate 21-1, and the cylinder 22-2 on the opposite side is driven to press the surface of the metal screen 6 with the pressing plate 21-2. The back surface of the metal screen 6 immediately below is brought into close contact with the front surface of the circuit board 1, and only the metal screen portion between the pressing plate 21-2 on the return path side and the squeegee 10 is brought into close contact with the circuit board 1.

【0031】そしてシリンダ22-2方向即ちスキージ10を
復路の走行をしてマスク孔7にペースト状物質3を充填
させる。上述のことを数回繰り返した後に、メタルスク
リーン6を取外し、パッド2上にメタルスクリーン6の
板厚にほぼ等しい厚さで、パッド2の表面にペースト状
物質3が塗布形成される。
Then, the mask-like hole 7 is filled with the paste-like substance 3 by traveling in the returning direction in the direction of the cylinder 22-2, that is, the squeegee 10. After repeating the above several times, the metal screen 6 is removed, and the paste-like substance 3 is applied and formed on the pad 2 on the surface of the pad 2 with a thickness substantially equal to the plate thickness of the metal screen 6.

【0032】本発明によれば、メタルスクリーン6はス
キージ10の進行方向側のみが回路基板1の表面に密接し
ている。したがって、マスク孔7に充填されたペースト
状物質3が、メタルスクリーン6の裏面側に廻り込みむ
ことが防止される。
According to the present invention, the metal screen 6 is in close contact with the surface of the circuit board 1 only on the advancing direction side of the squeegee 10. Therefore, the paste-like substance 3 with which the mask hole 7 is filled is prevented from flowing around to the back surface side of the metal screen 6.

【0033】即ち、印刷品質が向上する。なお、前述と
同様の手段により、銀ペーストのようなペースト状物質
を、回路基板の表面にスクリーン印刷して、厚膜パター
ンを形成して、所望の高精度のパターンが得られること
は勿論である。
That is, the print quality is improved. It should be noted that a paste-like substance such as silver paste may be screen-printed on the surface of the circuit board to form a thick film pattern by the same means as described above to obtain a desired highly accurate pattern. is there.

【0034】図3において、26-1,26-2 は、それぞれの
ピストンロッドの下部にメタルスクリーン6の幅にほぼ
等しい長さのローラー(例えばゴムローラー)25-1,25-
2 をを回動自在に装着した、一対の例えば空気圧により
駆動するシリンダである。
In FIG. 3, reference numerals 26-1 and 26-2 denote rollers (rubber rollers, for example) 25-1 and 25- each having a length substantially equal to the width of the metal screen 6 at the bottom of each piston rod.
2 is a pair of cylinders in which 2 is rotatably mounted and driven by air pressure, for example.

【0035】一方のシリンダ26-1はスキージ10の前側
(図では右側)に、ローラー25-1を下側にして固着さ
れ、他方のシリンダ26-2はスキージ10の後側(図では左
側)に、ローラー25-2を下側にして固着されている。
One cylinder 26-1 is fixed to the front side (right side in the figure) of the squeegee 10 with the roller 25-1 being the lower side, and the other cylinder 26-2 is rear side of the squeegee 10 (left side in the figure). The roller 25-2 is fixed to the lower side.

【0036】メタルスクリーン6を回路基板1に位置合
わせして、メタルスクリーン6の表面とメタルスクリー
ン6の裏面との間隙が1mm〜2mmになるように、回路基
板1上にメタルスクリーン6を張設する。
The metal screen 6 is aligned with the circuit board 1, and the metal screen 6 is stretched on the circuit board 1 so that the gap between the front surface of the metal screen 6 and the back surface of the metal screen 6 is 1 mm to 2 mm. To do.

【0037】その後、シリンダ26-1を駆動してローラー
25-1でメタルスクリーン6の表面を押圧させ、スキージ
10を往路走行してローラー25-1を転動させつつスキージ
10とともにシリンダ26-1を移動し、進行方向のメタルス
クリーン部分を回路基板1の表面に密接させてスクリー
ン印刷する。
Then, the cylinder 26-1 is driven to drive the roller.
Press the surface of the metal screen 6 with 25-1 and press the squeegee.
While traveling 10 onward, rolling the roller 25-1 while squeegeeing
The cylinder 26-1 is moved together with 10, and the metal screen portion in the traveling direction is brought into close contact with the surface of the circuit board 1 for screen printing.

【0038】往路においては、ローラー25-1を引上げ、
他方のシリンダ26-2を駆動してそのローラー25-2でメタ
ルスクリーン6の表面を押圧させて、スクリーン印刷す
るものである。
On the outward path, the roller 25-1 is pulled up,
The other cylinder 26-2 is driven so that the roller 25-2 presses the surface of the metal screen 6 for screen printing.

【0039】図4において、40は、長さがメタルスクリ
ーン6の幅にほぼ等しい平面視矩形枠状のディスペンサ
である。そして、ディスペンサ40の前後の両側壁は一対
のスキージ30-1,30-2 で構成されている。
In FIG. 4, reference numeral 40 denotes a dispenser having a rectangular frame shape in plan view, the length of which is substantially equal to the width of the metal screen 6. The front and rear side walls of the dispenser 40 are composed of a pair of squeegees 30-1 and 30-2.

【0040】ディスペンサ40は、枠内にペースト状物質
3を投入し、上部吸入口から圧縮空気を吹き込むこと
で、ペースト状物質3を回路基板1の表面に連続して塗
布するものである。
The dispenser 40 is one in which the pasty substance 3 is continuously applied to the surface of the circuit board 1 by introducing the pasty substance 3 into the frame and blowing compressed air from the upper suction port.

【0041】上述のようにディスペンサ40に対向して取
付けた一対のスキージ30-1,30-2 で、メタルスクリーン
6の表面を押圧すると、スキージ間のメタルスクリーン
6の裏面は回路基板1の表面に密接する。
As described above, when the front surface of the metal screen 6 is pressed by the pair of squeegees 30-1 and 30-2 mounted so as to face the dispenser 40, the back surface of the metal screen 6 between the squeegees is the front surface of the circuit board 1. Close to.

【0042】この状態でディスペンサ40を駆動して、回
路基板上を往復移動させると、進行方向とは反対側のス
キージがマスク孔7にペースト状物質3を押し込む。し
たがって、回路基板1の表面にマスク孔7と同形状のパ
ターンで、ペースト状物質3が塗布形成される。
When the dispenser 40 is driven in this state to reciprocate on the circuit board, the paste-like substance 3 is pushed into the mask hole 7 by the squeegee on the side opposite to the traveling direction. Therefore, the paste-like substance 3 is applied and formed on the surface of the circuit board 1 in the same pattern as the mask holes 7.

【0043】[0043]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、スキージ
の進行方向のメタルスクリーン部分を回路基板の表面に
密接させ、進行方向とは逆方向のメタルスクリーン部分
は回路基板の表面から浮かせて、スクリーン印刷するよ
うにしたことにより、マスク孔に充填されたペースト状
物質が、メタルスクリーンの裏面側に廻り込みむことが
防止され、印刷品質が向上する。
As described above, according to the present invention, the metal screen portion in the traveling direction of the squeegee is brought into close contact with the surface of the circuit board, and the metal screen portion in the opposite direction to the traveling direction is floated from the surface of the circuit board. By performing the screen printing, the paste-like substance filled in the mask holes is prevented from wrapping around on the back surface side of the metal screen, and the printing quality is improved.

【0044】また、メタルスクリーンの裏面にペースト
状物質が付着することがないので、メタルスクリーンの
清掃回数を減少することができ、スクリーン印刷の作業
効率が向上する。なお、ペースト状物質の版抜け性は、
従来と殆ど変わらず良好である。
Moreover, since the paste-like substance does not adhere to the back surface of the metal screen, the number of times the metal screen is cleaned can be reduced, and the work efficiency of screen printing is improved. In addition, the plate release property of the paste-like substance is
Almost as good as the conventional one.

【0045】さらにまた、ディスペンサの前後の両側壁
をスキージとすることで、ペースト状物質の補給が容易
になるという効果がある。
Furthermore, by using squeegees on both the front and rear walls of the dispenser, it is possible to easily replenish the paste-like substance.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の原理を示す図FIG. 1 is a diagram showing the principle of the present invention.

【図2】 本発明の実施例の図FIG. 2 is a diagram of an embodiment of the present invention.

【図3】 本発明の他の実施例の図FIG. 3 is a diagram of another embodiment of the present invention.

【図4】 本発明のさらに他の実施例の図FIG. 4 is a diagram of yet another embodiment of the present invention.

【図5】 従来例の図で、 (A) は断面図 (B) は要所詳細断面図FIG. 5 is a diagram of a conventional example, (A) is a sectional view, and (B) is a detailed sectional view of a main part.

【符号の説明】 1 回路基板 2 パッド 3 ペースト状物質 3-1 ペースト状半田 6 メタルスクリーン 7 マスク孔 8,10 スキージ 20 押圧部材 21-1,21-2 押圧板 22-1,22-2,26-1,26-2 シリンダ 25-1,25-2 ローラー[Explanation of symbols] 1 circuit board 2 pad 3 paste material 3-1 paste solder 6 metal screen 7 mask hole 8, 10 squeegee 20 pressing member 21-1,21-2 pressing plate 22-1,22-2, 26-1,26-2 Cylinder 25-1,25-2 Roller

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 押圧部材(20)でスキージ(10)の進行方向
のメタルスクリーン(6) の表面を押圧することで、該ス
キージ(10)の進行方向側の該メタルスクリーン(6) の裏
面を回路基板(1) の表面に密接させ、 該スキージ(10)を走行移動してマスク孔(7) にペースト
状物質(3) を充填し、該回路基板(1) の表面に該ペース
ト状物質(3) のパターンを形成することを特徴とするス
クリーン印刷方法。
1. The back surface of the metal screen (6) on the advancing direction side of the squeegee (10) by pressing the surface of the metal screen (6) in the advancing direction of the squeegee (10) with a pressing member (20). Closely contact the surface of the circuit board (1), move the squeegee (10) to fill the mask holes (7) with the paste-like substance (3), and paste the paste-like substance onto the surface of the circuit board (1). A screen printing method, which comprises forming a pattern of a substance (3).
【請求項2】 それぞれのピストンロッドの下部に、メ
タルスクリーン(6)の幅にほぼ等しい長さの押圧板(21-
1,22-1) を取着した、一対のシリンダ(22-1,22-2) を、
該メタルスクリーン(6) の前後の上方で対向するよう装
置本体に取付け、 スキージ(10)の進行方向側の該シリンダを駆動して、該
押圧板で該メタルスクリーン(6) の表面を押圧し、該ス
キージ(10)の進行方向側の該メタルスクリーン(6) の裏
面を該回路基板(1) の表面に密接させ、 該スキージ(10)を走行移動してマスク孔(7) にペースト
状物質(3) を充填し、該回路基板(1) の表面に該ペース
ト状物質(3) のパターンを形成することを特徴とするス
クリーン印刷方法。
2. A pressure plate (21-) having a length substantially equal to the width of the metal screen (6) is provided at the bottom of each piston rod.
1,22-1) attached to a pair of cylinders (22-1,22-2)
The metal screen (6) is attached to the main body of the device so as to be opposed to the upper and lower sides, and the cylinder on the advancing direction side of the squeegee (10) is driven to press the surface of the metal screen (6) with the pressing plate. The back surface of the metal screen (6) on the advancing direction side of the squeegee (10) is brought into close contact with the front surface of the circuit board (1), and the squeegee (10) is moved and moved to paste into the mask hole (7). A screen printing method comprising filling a substance (3) and forming a pattern of the pasty substance (3) on the surface of the circuit board (1).
【請求項3】 それぞれのピストンロッドの下部に、メ
タルスクリーン(6)の幅にほぼ等しい長さのローラー(25
-1,25-2) を取着した、一対のシリンダ(26-1,26-2)
を、スキージ(10)の前後に対向して取付け、 スキージ(10)の進行方向側の該シリンダを駆動して該ロ
ーラーで該メタルスクリーン(6) の表面を押圧し、該ス
キージ(10)の進行方向側の該メタルスクリーン(6) の裏
面を該回路基板(1) の表面に密接させ、 該スキージ(10)を走行移動してマスク孔(7) にペースト
状物質(3) を充填し、該回路基板(1) の表面に該ペース
ト状物質(3) のパターンを形成することを特徴とするス
クリーン印刷方法。
3. A roller (25) having a length approximately equal to the width of the metal screen (6) is provided at the bottom of each piston rod.
-1,25-2) attached to a pair of cylinders (26-1,26-2)
Of the squeegee (10) are installed so as to face each other, and the cylinder on the advancing direction side of the squeegee (10) is driven to press the surface of the metal screen (6) with the roller, The back surface of the metal screen (6) on the advancing direction side is brought into close contact with the surface of the circuit board (1), and the squeegee (10) is moved to fill the mask hole (7) with the paste-like substance (3). A screen printing method comprising forming a pattern of the paste-like substance (3) on the surface of the circuit board (1).
【請求項4】 ペースト状物質(3) を吐出するディスペ
ンサ(40)の前後の両側壁を一対のスキージ(30-1,30-2)
で構成し、 一対の該スキージ(30-1,30-2) で該メタルスクリーン
(6) の表面を押圧して、該スキージ間の該メタルスクリ
ーン(6) の裏面を該回路基板(1) の表面に密接させつ
つ、該ディスペンサ(40)を走行移動し進行方向とは反対
側の該スキージでマスク孔(7) にペースト状物質(3) を
充填し、該回路基板(1) の表面に該ペースト状物質(3)
のパターンを形成することを特徴とするスクリーン印刷
方法。
4. A pair of squeegees (30-1, 30-2) formed on the front and rear side walls of a dispenser (40) for discharging the pasty substance (3).
The metal screen is composed of a pair of the squeegees (30-1, 30-2)
While pressing the front surface of (6) to bring the back surface of the metal screen (6) between the squeegees into close contact with the front surface of the circuit board (1), the dispenser (40) is moved and moved in the direction opposite to the traveling direction. The pasty substance (3) is filled on the surface of the circuit board (1) by filling the mask hole (7) with the pasty substance (3) with the squeegee on the side.
A screen printing method, which comprises forming a pattern.
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