JPH051999B2 - - Google Patents

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JPH051999B2
JPH051999B2 JP17149087A JP17149087A JPH051999B2 JP H051999 B2 JPH051999 B2 JP H051999B2 JP 17149087 A JP17149087 A JP 17149087A JP 17149087 A JP17149087 A JP 17149087A JP H051999 B2 JPH051999 B2 JP H051999B2
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JP
Japan
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cavity
circuit pattern
terminal pins
board
printed circuit
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JP17149087A
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Japanese (ja)
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JPS6414990A (en
Inventor
Kazumitsu Oomori
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Meiki Seisakusho KK
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Meiki Seisakusho KK
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、射出成形による端子ピン付きプリ
ント回路基板の製造方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board with terminal pins by injection molding.

(従来の技術) プリント回路基板の基板材の表裏両面において
配線処理を行うために、基板材の表面側と裏面側
とを通電可能に構成したものがある。例えば従来
においては基板材の板面に接続孔部を穿設し、こ
の接続孔部内壁に良導体層をメツキ等の手段によ
り形成して基板の回路パターンと該接続孔部とを
通電可能に接続し、この良導体層を介してはんだ
を流し込んだり端子ピンを装着して基板材の表裏
側を接続したものがあつた。
(Prior Art) In order to carry out wiring processing on both the front and back sides of the board material of a printed circuit board, there is a structure in which the front side and the back side of the board material are configured to be electrically conductive. For example, in the past, a connection hole was formed in the surface of a board material, and a good conductor layer was formed on the inner wall of the connection hole by means such as plating, so that the circuit pattern of the board and the connection hole could be connected to each other so as to conduct electricity. However, there were some cases in which the front and back sides of the board material were connected by pouring solder or attaching terminal pins through this good conductor layer.

しかしながら、回路パターンを構成する銅箔等
の厚みは極めて薄いものであるので、良導体層を
介してはんだや導体ピンを接続するに際しては接
触部分つまり通電部分が少ないためにその電気接
続性が十分でない嫌いがあつた。また、その製作
面においても多工程を要することから製造ならび
に経済効率がよくないという問題があつた。
However, since the thickness of the copper foil, etc. that makes up the circuit pattern is extremely thin, when connecting solder or conductor pins through a good conductor layer, the electrical connectivity is not sufficient because there are few contact parts, that is, current-carrying parts. I hated it. Furthermore, since the manufacturing process requires multiple steps, there is a problem that manufacturing and economical efficiency are not good.

(発明が解決しようとする課題) この発明は上述の問題点に鑑みて提案されたも
のであつて、その目的とするところは、基板材の
表裏面が端子ピンによつて回路パターンとともに
確実に通電可能に接続されていて、かつその接続
性が良好である端子ピン付きプリント回路基板を
効率よく製造する方法を提供することにある。
(Problems to be Solved by the Invention) This invention has been proposed in view of the above-mentioned problems, and its purpose is to ensure that both the front and back surfaces of the board material are connected to the circuit pattern by the terminal pins. It is an object of the present invention to provide a method for efficiently manufacturing a printed circuit board with terminal pins which are electrically connected and have good connectivity.

(課題を解決しようとする手段) すなわち、この発明は、先端にクリームはんだ
を塗着した端子ピンを固定型キヤビテイに配置
し、可動型のキヤビテイ面にはプリント回路を構
成する回路パターンを備えた回路用フイルムをそ
の回路パターンがキヤビテイ側となるように配
し、型締めして前記端子ピンの先端を前記回路パ
ターンおよび前記回路用フイルムに貫通せしめ前
記クリームはんだを前記回路パターン面上に移動
せしめ、次いで、前記キヤビテイに基板を構成す
る溶融樹脂を注入することによつて、回路パター
ンおよび端子ピンと一体に基板材を成形するとと
もに前記クリームはんだを溶融してはんだ付けを
行い、しかる後前記成形品表面の回路用フイルム
を除去して端子ピン付きプリント回路基板を得る
ことを特徴とするものである。
(Means for Solving the Problems) That is, in this invention, a terminal pin whose tip is coated with cream solder is arranged in a fixed cavity, and a circuit pattern constituting a printed circuit is provided on the surface of the movable cavity. A circuit film is arranged so that the circuit pattern faces the cavity side, and the mold is clamped to allow the tips of the terminal pins to penetrate the circuit pattern and the circuit film, and the cream solder is moved onto the circuit pattern surface. Next, by injecting the molten resin constituting the board into the cavity, the board material is molded integrally with the circuit pattern and the terminal pins, and the cream solder is melted and soldered, and then the molded product is This method is characterized in that a printed circuit board with terminal pins is obtained by removing the circuit film on the surface.

(作用) この発明によつて得られる端子ピン付きプリン
ト回路基板は、端子ピンと回路パターンとが一体
に、しかも基板材部においてはんだ付けされたも
のであるからその接続性が確実で良好である。
(Function) The printed circuit board with terminal pins obtained by the present invention has reliable and good connectivity since the terminal pins and the circuit pattern are integrally soldered to the board material part.

この発明によれば、前述の端子ピン付きプリン
ト回路基板を基板材の成形と同時に一挙に製造す
るものであつて、型締めによつてキヤビテイ内の
回路パターン面上に移動されたクリームはんだ
は、前記キヤビテイに注入される基板を構成する
溶融樹脂自体の熱によつて溶融された端子ピンと
回路パターンとが基板材の成形とともにその内部
において一体にはんだ付けされる。
According to this invention, the aforementioned printed circuit board with terminal pins is manufactured all at once at the same time as the board material is molded, and the cream solder transferred onto the circuit pattern surface in the cavity by mold clamping is The terminal pins and the circuit pattern, which are melted by the heat of the molten resin constituting the board that is injected into the cavity, are integrally soldered inside the board as the board material is molded.

(実施例) 以下添付の図面に従つてこの発明の実施例を説
明する。第1図はこの発明によつて得られたプリ
ント回路基板の一実施例を示した部分拡大断面
図、第2図はこの発明の端子ピン付きプリント回
路基板の製造方法を実施する射出成形金型の要部
断面図、第3図は端子ピンの配置状態を示す金型
の一部拡大断面図、第4図はその型締めした状態
を示す一部拡大断面図、第5図は他の実施例にお
ける金型キヤビテイ内の溶融樹脂の流れを説明的
に示した要部断面斜視図、第6図は他の実施例の
端子ピン付きプリント回路基板の要部斜視図であ
る。
(Embodiments) Examples of the present invention will be described below with reference to the attached drawings. FIG. 1 is a partially enlarged sectional view showing an embodiment of a printed circuit board obtained by the present invention, and FIG. 2 is an injection molding die for carrying out the method of manufacturing a printed circuit board with terminal pins of the present invention. Fig. 3 is a partially enlarged sectional view of the mold showing the arrangement of terminal pins, Fig. 4 is a partially enlarged sectional view showing the mold in its closed state, and Fig. 5 is another example. FIG. 6 is a cross-sectional perspective view of a main part illustrating the flow of molten resin in a mold cavity in an example, and FIG. 6 is a perspective view of a main part of a printed circuit board with terminal pins according to another embodiment.

第1図の部分拡大断面図に従い説明すると、本
実施例の端子ピン付きプリント回路基板10は、
樹脂等の絶縁体よりなる基板材11の表面に銅箔
等の導電材よりなる回路パターン13が次述する
製造方法および射出成形金型によつて形成された
ものである。そして、基板材11に導電材よりな
る端子ピン15が該基板材11の表面11Aおよ
び裏面11Bの両面側にわたつて貫設されかつ前
記回路パターン13と通電可能に接続されてい
る。
Explaining according to the partially enlarged sectional view of FIG. 1, the printed circuit board 10 with terminal pins of this embodiment is as follows:
A circuit pattern 13 made of a conductive material such as copper foil is formed on the surface of a substrate material 11 made of an insulating material such as resin by the following manufacturing method and injection mold. Terminal pins 15 made of a conductive material are penetrated through the substrate material 11 over both sides of the front surface 11A and the back surface 11B of the substrate material 11, and are electrically connected to the circuit pattern 13.

すなわち、該端子ピン15は、符号17によつ
てそのはんだ付け部が示されるように、基板材1
1の内部において前記回路パターン13と一体に
はんだ付けされている。なお、前記端子ピン15
は、図示した線条体形状のもの以外に、部品の端
子ピンやそのソケツトの端子ピンであつてもかま
わない。
That is, the terminal pin 15 is attached to the substrate material 1, with its soldering portion indicated by reference numeral 17.
1 and is integrally soldered to the circuit pattern 13. Note that the terminal pin 15
In addition to the linear shape shown in the figure, the terminal pin may be a terminal pin of a component or a terminal pin of a socket thereof.

以上のような端子ピン付きプリント回路基板は
次の製造方法によつて製造される。
The printed circuit board with terminal pins as described above is manufactured by the following manufacturing method.

これを第2図ないし第5図に従い説明すると、
第2図は端子ピン付きプリント回路基板を成形す
る射出成形金型の要部断面図である。この金型の
固定盤30に固設された固定型31にはプリント
回路基板形状を有する固定型側キヤビテイ40が
形成されている。図の符号37は射出ノズル、3
9はスプルーブシユである。
To explain this according to Figures 2 to 5,
FIG. 2 is a sectional view of a main part of an injection mold for molding a printed circuit board with terminal pins. A fixed mold side cavity 40 having the shape of a printed circuit board is formed in a fixed mold 31 fixedly installed on a fixed platen 30 of this mold. Reference numeral 37 in the figure is an injection nozzle, 3
9 is a sprue bush.

他方の可動盤60に固設された可動型61には
前記固定側キヤビテイ40に対応する可動型キヤ
ビテイ70が形成されている。
A movable mold 61 fixed to the other movable platen 60 is formed with a movable mold cavity 70 corresponding to the fixed cavity 40 .

固定側の固定型31は、型板本体33と該型板
本体をその背部より保持する型板取付部材35と
から構成される。型板本体33に形成したキヤビ
テイ40には、インサート物となる端子ピン50
を保持するためのピン孔41が形成されている。
The fixed mold 31 on the fixed side is composed of a template main body 33 and a template mounting member 35 that holds the template main body from its back. In the cavity 40 formed in the template body 33, a terminal pin 50 serving as an insert is inserted.
A pin hole 41 for holding is formed.

このピン孔41の深さは、すなわち前記端子ピ
ン50の端部が成形品裏面側に突出する長さであ
る。このピン孔41は回路パターンに合わせて設
けられるものであることはいうまでもない。
The depth of the pin hole 41 is the length by which the end of the terminal pin 50 projects toward the back side of the molded product. Needless to say, this pin hole 41 is provided in accordance with the circuit pattern.

第3図は前記ピン孔41に端子ピン50を保持
した状態を図示したものであるが、この端子ピン
50の先端にはクリームはんだ55が塗着され
る。
FIG. 3 shows a terminal pin 50 held in the pin hole 41, and cream solder 55 is applied to the tip of the terminal pin 50.

ここでいうクリームはんだ55は、粉末はんだ
とフラツクスを混合したペースト状のはんだであ
る。
The cream solder 55 here is a paste-like solder that is a mixture of powdered solder and flux.

クリームはんだ55は、キヤビテイに注入され
る樹脂の温度に鑑みて選択され、本実施例では低
温で溶融するものが使用されていて、その固相線
温度は130℃付近にあり液相線温度は160℃付近に
ある。このクリームはんだ55は、端子ピン50
をキヤビテイ40に配置する前あるいは爾後に、
例えばクリームはんだ55を浸透させたスポンジ
状物を端子ピン50先端に当接することによつて
塗着することができる。
The cream solder 55 is selected in consideration of the temperature of the resin injected into the cavity, and in this embodiment, one that melts at a low temperature is used, and its solidus temperature is around 130°C and its liquidus temperature is around 130°C. It is around 160℃. This cream solder 55 is applied to the terminal pin 50.
Before or after placing the in the cavity 40,
For example, the solder cream 55 can be applied by abutting the tips of the terminal pins 50 with a sponge-like material impregnated with the cream solder 55.

可動側の可動型61は、型板本体63と該型板
本体をその背部より保持する型板取付部材65と
から構成される。型板本体63のキヤビテイ70
には固定型キヤビテイ40と対応して平面または
必要に応じて曲面もしくはコア形状のキヤビテイ
面70Aが形成されている。
The movable mold 61 on the movable side is composed of a template body 63 and a template mounting member 65 that holds the template body from its back. Cavity 70 of template body 63
A cavity surface 70A is formed in correspondence with the fixed cavity 40, which may be flat or curved or core shaped as required.

このキヤビテイ面70Aの所定位置に、プリン
ト回路を構成する回路パターン80が回路用フイ
ルム85とともに配される。前記回路用フイルム
85はPET等よりなり、銅箔等の導電材からな
る回路パターン80が一体に形成されてなるもの
である。図の符号87は回路用フイルム85の送
りローラ、88は巻き取りローラである。
A circuit pattern 80 constituting a printed circuit is arranged together with a circuit film 85 at a predetermined position on this cavity surface 70A. The circuit film 85 is made of PET or the like, and is integrally formed with a circuit pattern 80 made of a conductive material such as copper foil. The reference numeral 87 in the figure is a feed roller for the circuit film 85, and the reference numeral 88 is a take-up roller.

また、前記型板本体63のキヤビテイ面70A
には、可動側ピン孔71が固定型キヤビテイ40
のピン孔41と対応する位置に設けられている。
Further, the cavity surface 70A of the template body 63
, the movable side pin hole 71 is connected to the fixed cavity 40.
It is provided at a position corresponding to the pin hole 41 of.

この可動側ピン孔71は、固定型キヤビテイ4
0に配置されて端子ピン50の先端が型締めによ
り回路パターンおよび回路用フイルムを貫通した
際に、その先端が挿入されるものである。
This movable side pin hole 71 is connected to the fixed cavity 4.
0, and when the tip of the terminal pin 50 penetrates the circuit pattern and the circuit film by mold clamping, the tip is inserted.

以上のようにして、固定型キヤビテイ40に先
端にクリームはんだ55を塗着した端子ピン50
が配置され、可動型のキヤビテイ面70Aに回路
パターン80を備えた回路用フイルム85をその
回路パターン80がキヤビテイ40側となるよう
に配された後、型締めがなされる。
As described above, the terminal pin 50 with the cream solder 55 applied to the tip of the fixed cavity 40
A circuit film 85 having a circuit pattern 80 is placed on the cavity surface 70A of the movable mold so that the circuit pattern 80 faces the cavity 40, and then the mold is clamped.

第4図は型締め状態を図示したものである。 FIG. 4 illustrates the mold-clamped state.

型締めによつて、固定型キヤビテイに配置され
た端子ピン50の先端は、回路パターン80およ
び回路用フイルム85を貫通し、さらに可動型キ
ヤビテイ面70Aに設けた可動側ピン孔71に挿
入される。
By clamping the mold, the tip of the terminal pin 50 placed in the fixed cavity passes through the circuit pattern 80 and the circuit film 85, and is further inserted into the movable pin hole 71 provided in the movable cavity surface 70A. .

このとき、この端子ピン50が回路パターン8
0を貫通する際に、その先端のクリームはんだ5
5は回路パターン80によつて阻まれ該回路パタ
ーン80の面上に移動し付着する。
At this time, this terminal pin 50 is connected to the circuit pattern 8
When penetrating 0, cream solder 5 at the tip
5 is blocked by the circuit pattern 80 and moves and adheres to the surface of the circuit pattern 80.

次いで、基板材を構成する溶融樹脂がスプルー
ブシユ39のゲートよりキヤビテイ内に注入され
ると、回路パターン80は基板材と一体に成形さ
れる。この成形時において、溶融樹脂は一般に約
200℃程度の温度を有するのであるが、この熱に
よつてクリームはんだ55は溶融され、さらに前
記溶融樹脂の冷却固化にともなつて該クリームは
んだも樹脂中で固化し、回路パターンと端子ピン
とが一体にはんだ付けされる。
Next, when the molten resin constituting the substrate material is injected into the cavity through the gate of the sprue bushing 39, the circuit pattern 80 is integrally molded with the substrate material. During this molding, the molten resin is generally approximately
The cream solder 55 is melted by this heat, and as the molten resin is cooled and solidified, the cream solder also solidifies in the resin, and the circuit pattern and terminal pins are bonded together. They are soldered together.

しかる後成形品表面の回路用フイルムを除去す
れば端子ピン付きプリント回路基板が得られる。
Thereafter, by removing the circuit film on the surface of the molded product, a printed circuit board with terminal pins is obtained.

なお、樹脂の粘度等の性状や注入速度等の成形
時の条件によつてはクリームはんだがキヤビテイ
内に注入された溶融樹脂に押し流されてしまうこ
とがある。そのような場合には次のような方策を
講ずることが好ましい。
Note that depending on properties such as viscosity of the resin and conditions during molding such as injection speed, the cream solder may be washed away by the molten resin injected into the cavity. In such cases, it is preferable to take the following measures.

すなわち、実施例各図において図示したよう
に、固定型キヤビテイ40に円柱状のコア部49
を突設して、このコア部49によつて生じる溶融
樹脂の分流の合流点であるウエルドライン上に端
子ピン50を、つまりクリームはんだ55を配置
するようにするのである。このコア部49は、第
4図に図示したように型締め時に回路用フイルム
85に密に当接する高さを有するものである。こ
のコア部49は端子ピン50に直径の3倍ないし
5倍の直径を有する円形状に形成し、端子ピン5
0との距離はコア部49の直径と同じくらいが好
ましい。第5図はそのコア部49付近における溶
融樹脂の流れを説明的に図示したものである。図
中矢印で樹脂の流れを示したように、コア部49
によつて分流された樹脂が合流するウエルドライ
ン上に配された端子ピン50および回路パターン
80に付着したクリームはんだ55は、実質的に
流れのない樹脂によつて溶融こそされるが押し流
されはしない。
That is, as shown in each figure of the embodiment, a cylindrical core portion 49 is provided in the fixed cavity 40.
The terminal pin 50, that is, the cream solder 55 is placed on the weld line, which is the confluence of the divided flows of molten resin generated by the core portion 49. As shown in FIG. 4, this core portion 49 has a height such that it comes into close contact with the circuit film 85 during mold clamping. This core portion 49 is formed into a circular shape having a diameter three to five times the diameter of the terminal pin 50.
0 is preferably about the same as the diameter of the core portion 49. FIG. 5 is an explanatory diagram showing the flow of the molten resin near the core portion 49. As shown by the arrow in the figure, the flow of the resin is shown in the core part 49.
The cream solder 55 adhering to the terminal pins 50 and the circuit pattern 80 placed on the weld line where the resin separated by the flow joins is melted by the substantially non-flowing resin, but is not washed away. do not.

第6図に図示した端子ピン付きプリント回路基
板90は上記方法によつて製造したものである
が、この基板90では前記コア部49によつて透
孔部99が形成されることとなる。この透孔部9
9は、すて穴としてもよいが当該基板90の取付
孔等として利用することもできる。図中符号91
は基板材、93は回路パターン、95は端子ピン
である。
A printed circuit board 90 with terminal pins shown in FIG. 6 is manufactured by the above method, and in this board 90, a through hole 99 is formed by the core part 49. This through hole 9
9 may be a through hole, but may also be used as a mounting hole for the board 90. Code 91 in the figure
93 is a circuit pattern, and 95 is a terminal pin.

(効果) 以上図示し説明したように、この発明によれ
ば、プリント回路基板の表面側と裏面側とを接続
する端子ピンをその回路パターンとともに基板内
部において一体にはんだ付けしたものであるから
確実な電気接続性を得ることができる。
(Effects) As illustrated and explained above, according to the present invention, the terminal pins that connect the front side and the back side of the printed circuit board are integrally soldered together with the circuit pattern inside the board, so that the present invention can be reliably achieved. electrical connectivity.

また、特に端子ピンと回路パターンとのはんだ
付けが基板内部においてなされているものである
から、はんだ付け部が外気によつて酸化されるこ
とがなくなり、酸化による電気特性の劣化を防止
するとともにその耐久性を向上することができる
ようになつた。
In addition, since the soldering between the terminal pin and the circuit pattern is done inside the board, the soldered part is not oxidized by the outside air, which prevents deterioration of electrical characteristics due to oxidation and improves its durability. Now I can improve my sexuality.

このように、この発明によれば、上述したよう
に極めて有利なピン付きプリント回路基板をその
基板材の成形と同時にかつ一挙に製造することが
でき、製作上および経済上の利点は極めて大き
い。
As described above, according to the present invention, the highly advantageous printed circuit board with pins as described above can be manufactured all at once, simultaneously with the molding of the board material, and the manufacturing and economic advantages are extremely large.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はこの発明によつて得られた端子ピン付
きプリント回路基板の一実施例を示した部分拡大
断面図、第2図はこの発明の端子ピン付きプリン
ト回路基板の製造方法を実施する射出成形金型の
要部断面図、第3図は端子ピンの配置状態を示す
金型の一部拡大断面図、第4図はその型締めした
状態を示す一部拡大断面図、第5図は他の実施例
における金型キヤビテイ内の溶融樹脂の流れを説
明的に示した要部断面斜視図、第6図は他の実施
例の端子ピン付きプリント回路基板の要部斜視図
である。 10……端子ピン付きプリント回路基板、11
……基板材、13……回路パターン、15……端
子ピン、17……はんだ付け部、31……固定
型、40……固定型キヤビテイ、41……ピン
孔、50……端子ピン、55……クリームはん
だ、61……可動型、70A……キヤビテイ面、
71……ピン孔、80……回路パターン、85…
…回路用フイルム。
FIG. 1 is a partially enlarged sectional view showing an embodiment of a printed circuit board with terminal pins obtained according to the present invention, and FIG. 3 is a partially enlarged sectional view of the mold showing the arrangement of terminal pins, FIG. 4 is a partially enlarged sectional view of the mold showing the clamped state, and FIG. 5 is a sectional view of the main parts of the mold. FIG. 6 is a cross-sectional perspective view of a main part illustrating the flow of molten resin in a mold cavity in another embodiment, and FIG. 6 is a perspective view of a main part of a printed circuit board with terminal pins according to another embodiment. 10...Printed circuit board with terminal pins, 11
...Substrate material, 13...Circuit pattern, 15...Terminal pin, 17...Soldering part, 31...Fixed type, 40...Fixed type cavity, 41...Pin hole, 50...Terminal pin, 55 ... Cream solder, 61 ... Movable type, 70A ... Cavity surface,
71... Pin hole, 80... Circuit pattern, 85...
...Circuit film.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 先端にクリームはんだを塗着した端子ピンを
固定型キヤビテイに配置し、 可動型キヤビテイ面にはプリント回路を構成す
る回路パターンを備えた回路用フイルムをその回
路パターンがキヤビテイ側となるように配し、 型締めして前記端子ピンの先端を前記回路パタ
ーンおよび前記回路用フイルムに貫通せしめ前記
クリームはんだを前記回路パターン面上に移動せ
しめ、 次いで、前記キヤビテイに基板を構成する溶融
樹脂を注入することによつて、回路パターンおよ
び端子ピンと一体に基板材を成形するとともに前
記クリームはんだを溶融してはんだ付けを行い、 しかる後前記成形品表面の回路用フイルムを除
去して端子ピン付きプリント回路基板を得ること
を特徴とする端子ピン付きプリント回路基板の製
造方法。
[Claims] 1. A terminal pin whose tip is coated with cream solder is arranged in a fixed cavity, and a circuit film having a circuit pattern constituting a printed circuit is placed on the surface of the movable cavity, and the circuit pattern is arranged in the cavity. the terminal pins are placed so that they are on the same side, and the mold is clamped to allow the tips of the terminal pins to pass through the circuit pattern and the circuit film to move the cream solder onto the circuit pattern surface, and then to form a board in the cavity. By injecting the molten resin, the board material is molded integrally with the circuit pattern and the terminal pins, and the cream solder is melted and soldered. After that, the circuit film on the surface of the molded product is removed. A method for producing a printed circuit board with terminal pins, the method comprising obtaining a printed circuit board with terminal pins.
JP17149087A 1987-07-09 1987-07-09 Printed circuit board with terminal pin and manufacture thereof Granted JPS6414990A (en)

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Application Number Title Priority Date Filing Date
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