JPH05185475A - Mold assembly for molding disk base - Google Patents

Mold assembly for molding disk base

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JPH05185475A
JPH05185475A JP1944592A JP1944592A JPH05185475A JP H05185475 A JPH05185475 A JP H05185475A JP 1944592 A JP1944592 A JP 1944592A JP 1944592 A JP1944592 A JP 1944592A JP H05185475 A JPH05185475 A JP H05185475A
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stamper
mold
molding
disk substrate
fixed mold
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純 清水
Junichiro Kudo
順一郎 工藤
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract

PURPOSE:To simplify the constitution, accurately position a stamper, easily carry out the fitting operation, prevent defective molding and thereby mold a disk base with a high precision. CONSTITUTION:A mold assembly which is equipped with a fixed half 41 and a movable half 42 constituting a cavity 44 for molding a disk base and disposed oppositely to each other and wherein a stamper 50 is fitted on one of the opposite surfaces of the fixed half 41 and the movable half 42. An engagement projection 52 with which a central hole 50a of the stamper 50 engages and which positions a fitting position of the stamper 50 is provided on the half 41 side on which the stamper 50 is fitted, while a stamper sucking/attracting means which sucks or attracts the stamper 50 by air or magnetism onto the half 41 on the side on which the stamper 50 is fitted is provided.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光ディスクや光磁気デ
ィスクの如く情報信号の記録媒体となるディスクを構成
するディスク基板を成形するディスク基板成形用金型装
置に関し、特に合成樹脂を成形してディスク基板を形成
するディスク基板成形用金型装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a disk substrate molding die apparatus for molding a disk substrate which constitutes a disk as an information signal recording medium such as an optical disk or a magneto-optical disk. The present invention relates to a disk substrate molding die device for forming a disk substrate.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、光透過性を有するポリカーボネー
ト樹脂等の合成樹脂により形成されたディスク基板を用
いた光ディスクが提案されている。この種の光ディスク
には、専ら再生専用に用いられるものと、一旦記録され
た情報信号の書き換えを可能とするいわゆる光磁気ディ
スクとが知られている。そして、再生専用の光ディスク
は、所定の楽音信号等の情報信号に対応する凹凸パター
ンであるいわゆるピットが形成されたディスク基板の一
方の主面側にアルミニュウム等を例えば蒸着して形成し
た反射膜を設けて構成されてなる。また、情報信号の書
き換えを可能とする光磁気ディスクは、所望の情報信号
が記録される記録トラックを構成するプリグルーブが形
成されたディスク基板の一方の主面に磁性膜を有する信
号記録層を形成して構成されてなる。2. Description of the Related Art Conventionally, an optical disk using a disk substrate formed of a synthetic resin such as a polycarbonate resin having a light transmitting property has been proposed. As this type of optical disc, there are known an optical disc used exclusively for reproduction and a so-called magneto-optical disc capable of rewriting an information signal once recorded. In a read-only optical disc, a reflective film formed by, for example, vapor deposition of aluminum or the like is formed on one main surface side of the disc substrate on which a so-called pit, which is a concavo-convex pattern corresponding to an information signal such as a predetermined tone signal, is formed. It is provided and configured. In addition, a magneto-optical disk capable of rewriting information signals has a signal recording layer having a magnetic film on one main surface of a disk substrate on which pregrooves forming recording tracks for recording desired information signals are formed. It is formed and configured.

【０００３】上述したような光ディスクや光磁気ディス
クを構成する合成樹脂を材料として形成されるディスク
基板は、射出成形用の金型装置を用いて成形される。こ
のディスク基板を成形する金型装置として、図５に示す
ように構成されたものが用いられている。この金型装置
は、相対向して配置される固定金型１と可動金型２から
なる金型３を備えてなる。この金型３を構成する固定金
型１と可動金型２間には、成形されるディスク基板３０
に対応する成形用キャビティ４が区画構成される。A disc substrate formed of a synthetic resin as a material for the above-mentioned optical disc or magneto-optical disc is molded by using a mold device for injection molding. As a mold device for molding this disc substrate, a mold device configured as shown in FIG. 5 is used. This mold device comprises a mold 3 composed of a fixed mold 1 and a movable mold 2 which are arranged to face each other. A disk substrate 30 to be molded is provided between the fixed mold 1 and the movable mold 2 that form the mold 3.
The molding cavity 4 corresponding to the above is defined.

【０００４】そして、固定金型１側には、成形用キャビ
ティ４の中心に位置して、射出成形機から供給される溶
融されたポリカーボネート樹脂の如き合成樹脂を上記成
形用キャビティ４内に流入させるスプルブッシュ５が配
設されている。このスプルブッシュ５には樹脂射出口６
が穿設されている。そして、射出成形機から供給される
溶融された合成樹脂は、上記樹脂射出口６を介して成形
用キャビティ４内に射出される。At the center of the molding cavity 4 on the fixed mold 1 side, a synthetic resin such as a melted polycarbonate resin supplied from an injection molding machine is flown into the molding cavity 4. A sprue bush 5 is arranged. This sprue bush 5 has a resin injection port 6
Has been drilled. Then, the molten synthetic resin supplied from the injection molding machine is injected into the molding cavity 4 through the resin injection port 6.

【０００５】また、固定金型１の成形用キャビティ４を
構成する側の面には、情報信号に対応する凹凸パターン
であるいわゆるピット、あるいは記録トラックを構成す
るプリグルーブを成形するスタンパ７が装着されてい
る。このスタンパ７は、中心部に中心穴７ａを有する円
盤状に形成され、上記中心穴７ａの周縁を内周側スタン
パホルダ８により支持されるとともに、外周縁側を外周
側スタンパホルダ９により支持されて固定金型１に取付
けられてなる。Further, a stamper 7 for molding a so-called pit, which is a concavo-convex pattern corresponding to an information signal, or a pre-groove, which constitutes a recording track, is mounted on the surface of the fixed mold 1 on which the molding cavity 4 is constructed. Has been done. The stamper 7 is formed in a disk shape having a center hole 7a at the center, and the peripheral edge of the center hole 7a is supported by the inner peripheral side stamper holder 8 and the outer peripheral side is supported by the outer peripheral side stamper holder 9. It is attached to the fixed mold 1.

【０００６】ところで、スタンパ７の内周側である中心
穴７ａの周縁を支持する内周側スタンパホルダ８は、ス
プルブッシュ５の外周側に嵌合配設されるスタンパホル
ダ支持体１０の外周側に嵌合するようにして固定金型１
側に装着されている。そして、このスタンパホルダ８の
先端側外周囲には、スタンパ支持用爪部１１がリング状
に形成され、このスタンパ支持用爪部１１によってスタ
ンパ７の中心穴７ａの周縁を支持するようにしている。By the way, the inner peripheral side stamper holder 8 which supports the peripheral edge of the center hole 7a which is the inner peripheral side of the stamper 7 is the outer peripheral side of the stamper holder support body 10 which is fitted and arranged on the outer peripheral side of the sprue bush 5. Fixed mold 1 so that it fits into
It is installed on the side. A stamper supporting claw portion 11 is formed in a ring shape around the outer periphery of the stamper holder 8 on the front end side, and the stamper supporting claw portion 11 supports the peripheral edge of the center hole 7a of the stamper 7. ..

【０００７】また、上記内周側スタンパホルダ８は、固
定金型１を横断するようにして配設された内周側スタン
パホルダ固定機構１２によりスタンパホルダ支持体１０
に形成した鍔部１３の一側面１３ａに圧着支持されてい
る。この内周側スタンパホルダ固定機構１２は、固定金
型１を横断するように挿通されたホルダ固定レバー１４
と、このホルダ固定レバー１４が連結され上記ホルダ固
定レバー１４を図５中矢印Ａ方向及びＢ方向に進退させ
るネジ部１５と、このネジ部１５を回動操作する摘み部
１６とから構成されてなる。そして、上記ホルダ固定レ
バー１４の先端側には、一側面に傾斜面を形成した楔型
の係合支持部１７が形成されている。この係合支持部１
７は、内周側スタンパホルダ８の外周面に穿設した一側
面を傾斜面とした楔型の傾向凹部１８に係合する。Further, the inner peripheral side stamper holder 8 is provided with a stamper holder supporting member 10 by an inner peripheral side stamper holder fixing mechanism 12 arranged so as to traverse the fixed mold 1.
It is pressure-bonded and supported on one side surface 13a of the flange portion 13 formed on the. The inner peripheral stamper holder fixing mechanism 12 includes a holder fixing lever 14 which is inserted so as to traverse the fixed mold 1.
5, a holder fixing lever 14 is connected to the holder fixing lever 14 to move the holder fixing lever 14 back and forth in directions A and B in FIG. 5, and a knob 16 for rotating the screw portion 15. Become. A wedge-shaped engagement support portion 17 having an inclined surface on one side surface is formed on the tip side of the holder fixing lever 14. This engagement support 1
7 engages with a wedge-shaped tendency concave portion 18 having one side surface formed on the outer peripheral surface of the inner peripheral side stamper holder 8 as an inclined surface.

【０００８】上述のように構成された内周側スタンパホ
ルダ固定機構１２は、摘み部１６を介してネジ部１５を
回動し、ホルダ固定レバー１４を図５中矢印Ａ方向に進
出させ、楔型の係合支持部１７を楔型の傾向凹部１８に
係合させていくと、内周側スタンパホルダ８を図５中矢
印Ｃ方向のスタンパホルダ支持体１０の鍔部１３に圧着
させる方向に移動させる。そして、内周側スタンパホル
ダ８がスタンパホルダ支持体１０の鍔部１３に圧着され
ていくと、スタンパ支持用爪部１１に内周側を支持され
たスタンパ７は固定金型１のスタンパ圧着面１ａに圧着
支持されて装着される。In the inner-side stamper holder fixing mechanism 12 constructed as described above, the screw portion 15 is rotated through the knob portion 16 so that the holder fixing lever 14 is advanced in the direction of arrow A in FIG. When the die-shaped engagement support portion 17 is engaged with the wedge-shaped tendency recessed portion 18, the inner peripheral side stamper holder 8 is pressed against the flange portion 13 of the stamper holder support 10 in the direction of arrow C in FIG. To move. Then, when the inner peripheral side stamper holder 8 is pressure-bonded to the flange portion 13 of the stamper holder support 10, the stamper 7 supported on the inner peripheral side by the stamper supporting claw portion 11 is the stamper pressure-bonding surface of the fixed mold 1. It is mounted by being crimp-supported to 1a.

【０００９】なお、固定金型１側には、内周側スタンパ
ホルダ８によるスタンパ７の固定金型１に対する圧着支
持を解除させる内周側スタンパホルダ解除機構１９が設
けられている。この内周側スタンパホルダ解除機構１９
は、上記内周側スタンパホルダ固定機構１２と同様に、
固定金型１を横断するように挿通されたホルダ固定解除
レバー２０と、このホルダ固定解除レバー２０が連結さ
れ上記ホルダ固定解除レバー１４を図５中矢印Ｄ方向及
びＥ方向に進退させるネジ部２１と、このネジ部２１を
回動操作する摘み部２２とから構成されてなる。そし
て、上記ホルダ固定レバー１４の先端側には、一側面に
傾斜面を形成した楔型の固定解除部２３が形成されてい
る。この固定解除部２３は、内周側スタンパホルダ８の
一端面に切欠き形成した傾向面部２４に当接係合する。An inner peripheral stamper holder release mechanism 19 is provided on the fixed mold 1 side to release the pressure-bonding support of the stamper 7 to the fixed mold 1 by the inner peripheral stamper holder 8. This inner peripheral stamper holder release mechanism 19
Is similar to the inner peripheral side stamper holder fixing mechanism 12,
A holder fixing release lever 20 inserted so as to traverse the fixed mold 1 and a screw portion 21 for connecting the holder fixing release lever 20 and moving the holder fixing release lever 14 back and forth in the directions D and E in FIG. And a knob portion 22 for rotating the screw portion 21. A wedge-shaped fixing releasing portion 23 having an inclined surface on one side surface is formed on the tip end side of the holder fixing lever 14. The fixing releasing portion 23 abuts and engages with a tendency surface portion 24 formed by cutting out one end surface of the inner peripheral side stamper holder 8.

【００１０】そして、スタンパホルダ支持体１０の外周
側に嵌合された内周側スタンパホルダ８を取り外し、固
定金型１側からスタンパ７を外すには、ホルダ固定レバ
ー１４を図５中矢印Ｂ方向に退出させ、係合支持部１７
の傾向凹部１８に対する係合を解除する。ここで、摘み
部２２を介してネジ部２１を回動操作してホルダ固定解
除レバー２０を図５中矢印Ｄ方向に進出させ、固定解除
部２３を傾向面部２４に当接係合させていくと、内周側
スタンパホルダ８は図５中矢印Ｆ方向に移動されてスタ
ンパ支持用爪部１１によるスタンパ７の圧着支持を解除
する。そして、スタンパ７は、固定金型１からの取り外
しが可能となる。To remove the inner peripheral side stamper holder 8 fitted on the outer peripheral side of the stamper holder support 10 and remove the stamper 7 from the fixed mold 1 side, the holder fixing lever 14 is moved to the arrow B in FIG. The engaging support portion 17
The disengagement with the tendency recess 18 is released. Here, the screw portion 21 is pivotally operated via the knob portion 22 to advance the holder fixing release lever 20 in the direction of arrow D in FIG. 5, and the fixing release portion 23 is brought into contact engagement with the tendency surface portion 24. Then, the inner stamper holder 8 is moved in the direction of arrow F in FIG. 5 to release the pressure-bonding support of the stamper 7 by the stamper supporting claw portion 11. Then, the stamper 7 can be removed from the fixed mold 1.

【００１１】一方、固定金型１に対向配置され、上記固
定金型１に対し近接離間可能に配設される可動金型２側
には、成形用キャビティ４の中心に位置するようにして
成形されたディスク基板３０を離型させるスリーブ２５
が進退可能に配設されている。また、上記スリーブ２５
の中心に位置して、ディスク基板３０のセンター穴３０
ａを穿設するパンチ２６が進退可能に配設されている。On the other hand, on the side of the movable mold 2 which is disposed so as to face the fixed mold 1 and can be moved toward and away from the fixed mold 1, molding is performed so as to be located at the center of the molding cavity 4. 25 for releasing the separated disc substrate 30
Are arranged so that they can move forward and backward. In addition, the sleeve 25
Center hole 30 of the disk substrate 30 located in the center of
A punch 26 for punching a is provided so as to be able to move forward and backward.

【００１２】上述したように構成された金型装置を用い
てディスク基板３０を成形するには、可動金型２を固定
金型１側に近接させた型締め状態となす。この型締め状
態において、スプルブッシュ５の樹脂射出口６を介して
成形用キャビティ４内に、射出成形機から供給される溶
融されたポリカーボネート樹脂の如き合成樹脂を射出充
填する。次いで、可動金型２を固定金型１側へ移動さ
せ、成形用キャビティ４内に充填された合成樹脂を圧縮
する型締めを行うとともに冷却を行うことにより、上記
成形用キャビティ４に対応するディスク基板３０が成形
される。その後、パンチ２６を可動させてセンター穴を
穿設した後、可動金型２を固定金型１から離間する方向
に移動させる型開きを行うとともにスリーブ２５を固定
金型１側に突出させて成形されたディスク基板３０を金
型３から離型させる。そして、所定の取出し機構を用い
て金型３の外方に取り出すことにより、図６に示すよう
なディスク基板３０の形成が行われる。In order to mold the disk substrate 30 by using the mold device having the above-mentioned structure, the movable mold 2 is brought into close proximity to the fixed mold 1 side and the mold is clamped. In this mold clamped state, a synthetic resin such as a melted polycarbonate resin supplied from an injection molding machine is injection-filled into the molding cavity 4 through the resin injection port 6 of the sprue bush 5. Next, the movable mold 2 is moved to the fixed mold 1 side, and the mold corresponding to the molding cavity 4 is cooled by performing mold clamping for compressing the synthetic resin filled in the molding cavity 4 and cooling. The substrate 30 is molded. After that, the punch 26 is moved to form a center hole, and then the movable mold 2 is moved in a direction of separating from the fixed mold 1, mold opening is performed, and the sleeve 25 is protruded to the fixed mold 1 side for molding. The disc substrate 30 thus separated is released from the mold 3. Then, the disk substrate 30 as shown in FIG. 6 is formed by taking it out of the mold 3 using a predetermined take-out mechanism.

【００１３】[0013]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の金型装置にあっては、スタンパ７は、中心穴７ａの
周縁を支持するスタンパ支持用爪部１１を備えた内周側
スタンパホルダ８により固定金型１に圧着支持されてな
るので、固定金型１への取付け作業が複雑であるという
問題点を有する。すなわち、スタンパ７の取付けを行う
ためには、内周側スタンパホルダ８をスタンパ押え支持
体１０に嵌合させ、さらに内周側スタンパホルダ固定機
構１２を操作して上記内周側スタンパホルダ８を移動操
作させ、スタンパ支持用爪部１１によりスタンパ７を固
定金型１に圧着支持させる操作が必要であり、スタンパ
７の装着作業が複雑となってしまっている。By the way, in the above-mentioned conventional mold apparatus, the stamper 7 is provided with the inner peripheral stamper holder 8 having the stamper supporting claw portion 11 for supporting the peripheral edge of the center hole 7a. Since it is crimped and supported by the fixed mold 1, there is a problem that the work of mounting the fixed mold 1 is complicated. That is, in order to attach the stamper 7, the inner peripheral side stamper holder 8 is fitted to the stamper pressing support body 10, and further, the inner peripheral side stamper holder fixing mechanism 12 is operated to attach the inner peripheral side stamper holder 8 to the inner peripheral side stamper holder 8. It is necessary to move the stamper 7 so that the stamper 7 is pressed and supported by the fixed die 1 by the stamper supporting claw portion 11, and the work of mounting the stamper 7 is complicated.

【００１４】また、内周側スタンパ押え８及びこの内周
側スタンパ押え８が嵌合配設されるスタンパ押え支持体
１０等の固定金型１側の加工精度が十分に維持されない
と、スタンパ７の中心と成形されるディスク基板３０と
の中心にずれを生じさせる虞れがある。このようにスタ
ンパ７の中心と成形されるディスク基板３０との中心に
ずれを生ずると、上記スタンパ７によりディスク基板３
０の主面に同心円状もしくは螺旋状に形成されるピット
又は記録トラックを構成するプリグルーブの中心がディ
スク基板３０の中心に対し偏心してしまい光ディスク用
のディスク基板として利用できなくなってしまう。Further, unless the machining accuracy of the fixed die 1 side such as the inner peripheral side stamper retainer 8 and the stamper retainer support 10 to which the inner peripheral side stamper retainer 8 is fitted and arranged is maintained sufficiently, the stamper 7 There is a possibility that the center of the disc and the center of the molded disc substrate 30 may be displaced. When the center of the stamper 7 and the center of the molded disk substrate 30 are deviated in this manner, the stamper 7 causes the disk substrate 3 to move.
The center of the pre-grooves forming the pits or recording tracks formed in a concentric or spiral shape on the main surface of 0 is eccentric with respect to the center of the disc substrate 30, and cannot be used as a disc substrate for an optical disc.

【００１５】さらに、スタンパ７は、内周側スタンパホ
ルダ８に設けたスタンパ支持用爪部１１により固定金型
１に圧着支持されてなるので、上記スタンパ支持用爪部
１１による圧着力が大きすぎると、上記スタンパ７に歪
みや変形を生じさせてしまい、成形されるディスク基板
３０の成形不良を発生させる虞れがある。Further, since the stamper 7 is crimped and supported on the fixed mold 1 by the stamper supporting claw portion 11 provided on the inner peripheral side stamper holder 8, the pressing force by the stamper supporting claw portion 11 is too large. Then, the stamper 7 may be distorted or deformed, which may cause defective molding of the disk substrate 30 to be molded.

【００１６】さらに加えて、内周側スタンパホルダ８を
固定支持するための内周側スタンパホルダ固定機構１２
や、上記内周側スタンパホルダ８を固定金型１から取り
外すための内周側スタンパホルダ解除機構１９が必要で
あり、金型３の構成が複雑になってしまっている。In addition, an inner peripheral stamper holder fixing mechanism 12 for fixing and supporting the inner peripheral stamper holder 8 is provided.
In addition, the inner peripheral side stamper holder releasing mechanism 19 for removing the inner peripheral side stamper holder 8 from the fixed mold 1 is required, and the structure of the mold 3 is complicated.

【００１７】特に、上述したように内周側スタンパホル
ダ８に設けたスタンパ支持用爪部１１に中心穴７ａの周
縁を支持してスタンパ７の固定金型１への取付けを行う
ようにしたものあっては、スタンパ支持用爪部１１がス
タンパ７のディスク基板成形面７ａ側に突出することに
なり、上記ディスク基板成形面７ａの全領域を有効に利
用することができない。すなわち、上記スタンパ支持用
爪部１１に対応する幅広のリング状をなす溝部３１が、
図６に示すように、ディスク基板３０の内周側に形成さ
れることになり、ピットや記録トラックを構成するプリ
グルーブが形成される記号記録領域ｓの形成可能領域Ｓ
1 をディスク基板３０の内周側まで十分に広い領域に亘
って形成することができなくなる。Particularly, as described above, the stamper supporting claw portion 11 provided on the inner peripheral side stamper holder 8 supports the peripheral edge of the central hole 7a to attach the stamper 7 to the fixed mold 1. In that case, the stamper supporting claw portion 11 projects toward the disk substrate molding surface 7a side of the stamper 7, and the entire area of the disk substrate molding surface 7a cannot be effectively used. That is, the wide ring-shaped groove portion 31 corresponding to the stamper supporting claw portion 11 is
As shown in FIG. 6, it is formed on the inner peripheral side of the disk substrate 30, and the formable area S of the symbol recording area s in which the pre-grooves forming the pits and the recording tracks are formed.
1 to the inner peripheral side of the disc substrate 30 can not be formed over a sufficiently large area.

【００１８】また、ディスク基板３０のピットやプリグ
ルーブ３２が形成された信号記録領域ｓには、光ディス
クとして構成されたとき、図７に示すように、反射膜又
は信号記録層３３が被着形成され、さらに上記反射膜又
は信号記録層３３を覆って、合成樹脂からなる保護膜３
４が被着形成される。この保護膜３４は、空気や水分等
が反射膜又は信号記録層３３に接触しこれら反射膜又は
信号記録層３３を腐食等させることを防止するためのも
のである。Further, in the signal recording area s in which the pits and the pre-groove 32 of the disk substrate 30 are formed, when it is constructed as an optical disk, as shown in FIG. 7, a reflection film or a signal recording layer 33 is adhered and formed. And a protective film 3 made of synthetic resin, which covers the reflective film or the signal recording layer 33.
4 is deposited. The protective film 34 is for preventing air, moisture, etc. from coming into contact with the reflective film or the signal recording layer 33 and corroding the reflective film or the signal recording layer 33.

【００１９】そこで、上記保護膜３４は、空気や水分等
の反射膜又は信号記録層３３への侵入を防止するに足る
厚さをもって上記反射膜又は信号記録層３３を覆うとと
もに、ディスク基板３０に確実に密着して容易に剥離し
得ないように上記ディスク基板３０に被着形成される必
要がある。Therefore, the protective film 34 covers the reflective film or the signal recording layer 33 with a thickness sufficient to prevent the invasion of air or water into the reflective film or the signal recording layer 33, and the protective film 34 is formed on the disk substrate 30. The disk substrate 30 must be adhered and formed so as to surely adhere to each other and cannot be easily peeled off.

【００２０】しかし、小径の光ディスクを構成するディ
スク基板３０であって、信号記録領域３２をディスク内
周側にまで形成するようにしたものにあっては、ディス
ク基板３０の内周側に幅広のリング状をなす溝部３１が
形成されることにより、この内周側における保護膜３４
のディスク基板３０の平滑な主面への被着領域の幅Ｗ1
が狭いものとなってしまう。そのため、保護膜３４によ
って反射膜又は信号記録層３３を確実に覆うことができ
なくなり、これら反射膜又は信号記録層３３を腐食等か
ら確実に保護することができなくなってしまう。However, in the disk substrate 30 which constitutes an optical disk having a small diameter, and in which the signal recording area 32 is formed up to the inner peripheral side of the disk, a wide area is formed on the inner peripheral side of the disk substrate 30. By forming the ring-shaped groove portion 31, the protective film 34 on the inner peripheral side is formed.
Width W 1 of the adhered area on the smooth main surface of the disk substrate 30 of
Becomes narrow. Therefore, the protective film 34 cannot reliably cover the reflective film or the signal recording layer 33, and the reflective film or the signal recording layer 33 cannot be reliably protected from corrosion or the like.

【００２１】そこで、本発明は、金型に対するスタンパ
の装着操作を容易となすとともに、正確な位置決めを図
ってスタンパの装着を可能となし、さらに、ピットや記
録トラックを構成するプリグルーブを偏心させることな
く成形することを可能となすとともにディスク基板の成
形不良を防止することを可能となし、さらに加えて構成
の簡単なディスク基板成形用金型装置を提供することを
目的とする。Therefore, according to the present invention, the mounting operation of the stamper on the mold is facilitated, and the stamper can be mounted with accurate positioning, and the pregrooves forming the pits and recording tracks are eccentric. It is an object of the present invention to provide a metal mold device for molding a disk substrate, which enables not only molding but also prevents molding defects of the disk substrate and has a simple configuration.

【００２２】また、本発明は、内周側まで広い領域に亘
って信号記録領域の形成を可能となすとともに、反射膜
又は信号記録層を覆う保護膜を確実に被着させ、上記反
射膜や信号記録層の確実な保護を達成し得る光ディスク
の構成を可能となすディスク基板の成形を可能となすデ
ィスク基板成形用金型装置を提供することを目的とす
る。Further, according to the present invention, the signal recording area can be formed over a wide area up to the inner peripheral side, and the reflective film or the protective film covering the signal recording layer is surely adhered so that the reflective film or An object of the present invention is to provide a disk substrate molding die apparatus that enables molding of a disk substrate that enables the construction of an optical disk that can reliably protect the signal recording layer.

【００２３】[0023]

【課題を解決するための手段】本発明は、上述したよう
な目的を達成するため、ディスク基板成形用キャビティ
を構成する相対向して配置されてなる固定金型と可動金
型とを備え、上記固定金型又は可動金型の相対向する一
方の面にスタンパを装着してなるディスク基板成形用金
型装置において、上記スタンパが装着される金型側に上
記スタンパの中心部に形成された中心穴に係合し上記ス
タンパの配設位置を位置決めする係合突部を設けるとと
もに、上記スタンパが装着される側の金型に上記スタン
パを吸引支持させるスタンパ吸引手段を設けてなるもの
である。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention comprises a fixed mold and a movable mold which are arranged to face each other and constitute a cavity for molding a disk substrate, In a disk substrate molding die apparatus in which a stamper is attached to one surface of a fixed die or a movable die facing each other, a center portion of the stamper is formed on the die side on which the stamper is attached. In addition to providing an engaging protrusion that engages with the center hole and positions the position of the stamper, stamper suction means for sucking and supporting the stamper is provided on the die on the side where the stamper is mounted. ..

【００２４】本発明を構成するスタンパ吸引手段として
は、エアを用いた真空吸引機構や磁気吸引力を利用した
吸引機構が用いられる。As the stamper suction means constituting the present invention, a vacuum suction mechanism using air or a suction mechanism utilizing magnetic suction force is used.

【００２５】[0025]

【作用】本発明に係るディスク基板成形用金型装置は、
スタンパが装着される金型側に設けられた係合突部に、
スタンパの中心穴を係合させることにより、上記スタン
パは金型に対する装着位置の位置決めが図られる。ま
た、係合突部に中心穴を係合させて金型に装着されるス
タンパは、スタンパ吸引手段に吸引されることにより上
記金型に保持される。The metal mold device for molding a disk substrate according to the present invention,
On the engaging projection provided on the mold side where the stamper is mounted,
By engaging the center hole of the stamper, the mounting position of the stamper with respect to the mold can be positioned. Further, the stamper fitted in the mold by engaging the central hole with the engaging projection is held by the mold by being sucked by the stamper suction means.

【００２６】[0026]

【実施例】以下、本発明に係るディスク基板成形用金型
装置の具体的な実施例を図面を参照して説明する。本発
明に係るディスク基板成形用金型装置は、図１に示すよ
うに、相対向して配置される固定金型４１と可動金型４
２からなる金型４３を備えてなる。この金型４３を構成
する固定金型４１と可動金型４２間には、成形されるデ
ィスク基板１００に対応する成形用キャビティ４４が区
画構成される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A concrete embodiment of a disk substrate molding die apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, a disk substrate molding die apparatus according to the present invention includes a fixed die 41 and a movable die 4 which are arranged to face each other.
It comprises a mold 43 consisting of two. A molding cavity 44 corresponding to the disk substrate 100 to be molded is defined between the fixed mold 41 and the movable mold 42 that form the mold 43.

【００２７】なお、固定金型４１は、固定取付け基台４
６に図示しない取付け手段を介して支持されてなる。ま
た、上記固定金型４１に対し近接離間する方向に移動操
作される可動金型４２は、駆動手段により駆動される可
動取付け基台４７に図示しない取付け手段を介して支持
されてなる。The fixed mold 41 is a fixed mounting base 4.
6 is supported via a mounting means (not shown). Further, the movable mold 42, which is operated to move closer to and away from the fixed mold 41, is supported by a movable mounting base 47 driven by a driving means via a mounting means (not shown).

【００２８】そして、固定金型４１側には、成形用キャ
ビティ４４の中心に位置して、射出成形機から供給され
る溶融されたポリカーボネート樹脂の如き合成樹脂を上
記成形用キャビティ４４内に流入させるスプルブッシュ
４８が配設されている。このスプルブッシュ４８には樹
脂射出口４９が穿設されている。そして、射出成形機か
ら供給される溶融された合成樹脂は、上記樹脂射出口４
９を介して成形用キャビティ４４内に射出される。At the center of the molding cavity 44 on the fixed mold 41 side, a synthetic resin such as a melted polycarbonate resin supplied from an injection molding machine is flown into the molding cavity 44. A sprue bush 48 is arranged. A resin injection port 49 is formed in the sprue bush 48. The molten synthetic resin supplied from the injection molding machine is the resin injection port 4 described above.
It is injected via 9 into the molding cavity 44.

【００２９】また、固定金型１の成形用キャビティ４を
構成する側の面には、情報信号に対応する凹凸パターン
であるいわゆるピット、あるいは記録トラックを構成す
るプリグルーブを成形するスタンパ５０が装着される。
このスタンパ５０は、中心部に中心穴５０ａを有する円
盤状に形成されている。なお、固定金型４１のスタンパ
５０が装着されるスタンパ装着面４１ａは高精度に平滑
な面となされている。Further, a stamper 50 for molding a so-called pit, which is an uneven pattern corresponding to an information signal, or a pre-groove, which constitutes a recording track, is mounted on the surface of the fixed mold 1 on which the molding cavity 4 is constructed. To be done.
The stamper 50 is formed in a disk shape having a center hole 50a at the center. The stamper mounting surface 41a on which the stamper 50 of the fixed mold 41 is mounted is a highly accurate and smooth surface.

【００３０】そして、固定金型４１の中心部に配設され
るスプルブッシュ４８の外周側には、上記スタンパ５０
を位置決め支持するスタンパホルダ５１が嵌合配設され
ている。このスタンパホルダ５１は、成形用キャビティ
４４側に突出する先端側に、スタンパ５０の中心穴５０
ａが係合する係合突部５２を突設されている。この係合
突部５２は、スタンパ５０の中心穴５０ａが略密嵌する
ように係合し得るように上記中心穴５０ａと略同径の外
径を有して円筒状に形成されてなる。すなわち、係合突
部５２の外周面５２ａは、固定金型４１側に装着される
スタンパ５０の装着位置を位置決めする装着位置規制面
となる。従って、スタンパ５０は、係合突部５２に中心
穴５０ａを係合させることにより、固定金型４１に対し
芯出しが図られて装着可能となる。The stamper 50 is provided on the outer peripheral side of the sprue bush 48 arranged at the center of the fixed mold 41.
A stamper holder 51 for positioning and supporting is fitted and disposed. The stamper holder 51 has a center hole 50 of the stamper 50 on the tip side protruding toward the molding cavity 44.
An engaging protrusion 52 with which a is engaged is provided in a protruding manner. The engagement projection 52 is formed in a cylindrical shape having an outer diameter substantially the same as that of the center hole 50a so that the center hole 50a of the stamper 50 can be engaged with the center hole 50a so as to be fitted tightly. That is, the outer peripheral surface 52a of the engaging protrusion 52 serves as a mounting position regulation surface that positions the mounting position of the stamper 50 mounted on the fixed mold 41 side. Therefore, the stamper 50 can be mounted while being centered with respect to the fixed mold 41 by engaging the central hole 50a with the engaging projection 52.

【００３１】また、上記係合突部５２の先端面側には、
この係合突部５２に係合されるスタンパ５０の係合をガ
イドする先端側を稍々縮径されたリング状をなす係合ガ
イド片５３が突設されている。この係合ガイド片５３
は、スタンパ５０の係合突部５２への係合をガイドする
だけのものであるので、必ずしも設ける必要はない。On the tip surface side of the engaging projection 52,
A ring-shaped engagement guide piece 53 is provided so as to guide the engagement of the stamper 50 that is engaged with the engagement projection 52, and has a ring shape with a slightly reduced diameter on the front end side. This engagement guide piece 53
Does not necessarily have to be provided because it merely guides the engagement of the stamper 50 with the engagement protrusion 52.

【００３２】さらに、固定金型４１の外周側には、スタ
ンパホルダ５１の係合突部５２に中心穴５０ａを係合さ
せて上記固定金型４１に装着されるスタンパ５０の外周
縁側を支持する外周側スタンパホルダ５４が配設されて
いる。従って、上記スタンパ５０は、スタンパホルダ５
１の先端部に設けた係合突部５２に中心穴５０ａを係合
させ、外周縁側を外周側スタンパホルダ５４に支持され
て固定金型４１のスタンパ装着面４１ａ側に装着される
ことになる。Further, on the outer peripheral side of the fixed mold 41, a center hole 50a is engaged with the engaging projection 52 of the stamper holder 51 to support the outer peripheral side of the stamper 50 mounted on the fixed mold 41. An outer peripheral stamper holder 54 is arranged. Therefore, the stamper 50 is the stamper holder 5
The center hole 50a is engaged with the engaging protrusion 52 provided at the tip of the first end, and the outer peripheral edge side is supported by the outer peripheral side stamper holder 54 and mounted on the stamper mounting surface 41a side of the fixed mold 41. ..

【００３３】ところで、本実施例の金型装置には、スタ
ンパ５０を固定金型４１のスタンパ装着面４１ａに密着
支持させる真空吸引力を利用したスタンパ吸引機構が設
けられている。このスタンパ吸引機構は、固定金型４１
に嵌合する如くスタンパホルダ５１を配設することによ
ってスタンパ装着面４１ａ側に位置して上記固定金型４
１と上記スタンパホルダ５１との間に形成される環状空
隙５５を介して、固定金型４１のスタンパ装着面４１ａ
とスタンパ５０間のエアをエア吸引ポンプにより吸引す
ることによって上記スタンパ５０を上記スタンパ装着面
４１ａに圧接支持させものである。By the way, the mold apparatus of this embodiment is provided with a stamper suction mechanism utilizing a vacuum suction force for closely supporting the stamper 50 on the stamper mounting surface 41a of the fixed mold 41. This stamper suction mechanism has a fixed mold 41.
By disposing the stamper holder 51 so that the fixed mold 4 is located on the stamper mounting surface 41a side.
1 and the stamper holder 51 with an annular gap 55 formed therebetween, the stamper mounting surface 41a of the fixed mold 41.
The air between the stamper 50 and the stamper 50 is sucked by an air suction pump so that the stamper 50 is pressed against and supported by the stamper mounting surface 41a.

【００３４】上記スタンパ吸引機構は、上記環状空隙５
５に連通するエア通路５６をスタンパホルダ５１の外周
面側に形成するとともに、このエア通路５６に連通して
固定金型４１にエア通路５７を設け、このエア通路５７
に導管５８及び切換え弁５９を介して真空ポンプを連結
することによって構成されてなる。The stamper suction mechanism includes the annular space 5
5 is formed on the outer peripheral surface side of the stamper holder 51, and the fixed mold 41 is provided with an air passage 57 communicating with the air passage 56.
To a vacuum pump via a conduit 58 and a switching valve 59.

【００３５】すなわち、このスタンパ吸引機構は、切換
え弁５９を開き、真空ポンプを駆動させ、エア通路５７
及び５６を通じ、環状空隙５５を介して固定金型４１の
スタンパ装着面４１ａとスタンパ５０間のエアを吸引す
ることによってスタンパ５０を上記スタンパ装着面４１
ａに圧接支持するものである。That is, in this stamper suction mechanism, the switching valve 59 is opened, the vacuum pump is driven, and the air passage 57 is opened.
Through 56, the air between the stamper mounting surface 41a of the fixed mold 41 and the stamper 50 is sucked through the annular gap 55, so that the stamper 50 is mounted on the stamper mounting surface 41.
It is pressed against and supported by a.

【００３６】このように、スタンパ５０は、真空吸引力
を利用してスタンパ装着面４１ａに吸引されるので、全
面に亘って略均等な吸引力をもってスタンパ装着面４１
ａに圧接支持されるようになるので、歪みや変形を生じ
させることなく固定金型４１に装着され得る。As described above, since the stamper 50 is sucked to the stamper mounting surface 41a by utilizing the vacuum suction force, the stamper mounting surface 41 has a substantially uniform suction force over the entire surface.
Since it comes to be pressed and supported by a, it can be mounted on the fixed mold 41 without causing distortion or deformation.

【００３７】なお、スタンパ装着面４１ａと対向する固
定取付け基台４６に位置する固定金型４１とスタンパホ
ルダ５１との間に形成される環状空隙６０は、エア漏れ
防止用のＯリング６１により密閉されている。An annular gap 60 formed between the fixed mold 41 and the stamper holder 51 located on the fixed mounting base 46 facing the stamper mounting surface 41a is sealed by an O-ring 61 for preventing air leakage. Has been done.

【００３８】一方、固定金型４１に対向配置され、上記
固定金型４１に対し近接離間可能に配設される可動金型
４２側には、成形用キャビティ４４の中心に位置するよ
うにして成形されたディスク基板１００を離型させるス
リーブ６５が進退可能に配設されている。また、上記ス
リーブ６５の中心に位置して、ディスク基板１００のセ
ンター穴１００ａを穿設するパンチ６６が進退可能に配
設されている。On the other hand, on the side of the movable mold 42 which is disposed so as to face the fixed mold 41 and can be moved closer to and separated from the fixed mold 41, the molding is performed so as to be located at the center of the molding cavity 44. A sleeve 65 for releasing the separated disk substrate 100 is provided so as to be able to move forward and backward. Further, a punch 66 for piercing a center hole 100a of the disk substrate 100 is provided at the center of the sleeve 65 so as to be able to move forward and backward.

【００３９】上述したように構成された金型装置を用い
てディスク基板１００を成形するには、可動金型４２を
固定金型４１側に近接させた型締め状態となす。この型
締め状態において、スプルブッシュ４８の樹脂射出口４
９を介して成形用キャビティ４４内に、射出成形機から
供給される溶融されたポリカーボネート樹脂の如き合成
樹脂を射出充填する。次いで、可動金型４２を固定金型
４１側へ移動させ、成形用キャビティ４４内に充填され
た合成樹脂を圧縮する型締めを行うとともに冷却するこ
とにより、上記成形用キャビティ４４に対応するディス
ク基板１００が成形される。その後、パンチ６６を可動
させてセンター穴１００ａを穿設した後、可動金型４２
を固定金型４１から離間する方向に移動させる型開きを
行うとともにスリーブ６５を固定金型４１側に突出させ
て成形されたディスク基板１００を金型４３から離型さ
せる。そして、所定の取出し機構を用いて金型４３の外
方に取り出すことにより、図２に示すようなディスク基
板１００の形成が行われる。In order to mold the disk substrate 100 by using the mold device constructed as described above, the movable mold 42 is brought into close proximity to the fixed mold 41 side and the mold is clamped. In this mold clamping state, the resin injection port 4 of the sprue bush 48
A synthetic resin such as a melted polycarbonate resin supplied from an injection molding machine is injection-filled into the molding cavity 44 via 9. Then, the movable mold 42 is moved to the fixed mold 41 side, and the synthetic resin filled in the molding cavity 44 is clamped and cooled to cool the disk substrate corresponding to the molding cavity 44. 100 is molded. After that, the punch 66 is moved to form the center hole 100a, and then the movable die 42
Is opened in the direction away from the fixed mold 41, and the disk substrate 100 molded by projecting the sleeve 65 toward the fixed mold 41 is released from the mold 43. Then, the disk substrate 100 as shown in FIG. 2 is formed by taking it out of the mold 43 using a predetermined take-out mechanism.

【００４０】なお、ディスク基板１００を成形する動作
中、スタンパ吸引機構は駆動状態におかれ、スタンパ５
０を固定金型４１のスタンパ装着面４１ａに圧接させる
ように吸引している。During the operation of molding the disc substrate 100, the stamper suction mechanism is kept in the driven state, and the stamper 5 is driven.
0 is sucked so as to come into pressure contact with the stamper mounting surface 41a of the fixed mold 41.

【００４１】そして、本実施例に係る金型装置は、真空
吸引力を利用してスタンパ５０を固定金型４１に圧接支
持すようにしているので、前述した従来の金型装置の如
くスタンパ５０の内周側を支持するため、ディスク基板
成形面５０ｂ側に突出するスタンパ支持用爪部の如き部
材を設ける必要がない。そして、成形されるディスク基
板１００の内周側には、係合ガイド片５３に対応するリ
ング状の溝部１０１が形成されるのみである。In the mold apparatus according to this embodiment, the stamper 50 is pressed against and supported by the fixed mold 41 by utilizing the vacuum suction force. Therefore, the stamper 50 is the same as the conventional mold apparatus described above. It is not necessary to provide a member such as a stamper supporting claw portion protruding toward the disk substrate molding surface 50b side in order to support the inner peripheral side thereof. Then, only the ring-shaped groove portion 101 corresponding to the engagement guide piece 53 is formed on the inner peripheral side of the molded disc substrate 100.

【００４２】そこで、図１に示すように、スタンパ５０
の内周側である中心穴５０ａの周縁までディスク基板１
００の成形に利用するこができ、図２に示すように、ピ
ットや記録トラックを構成するプリグルーブが形成され
る記号記録領域ｓの形成可能領域Ｓ2 をディスク基板１
００の内周側まで十分に広い領域に亘って形成すること
が可能となる。Therefore, as shown in FIG.
To the periphery of the center hole 50a which is the inner peripheral side of the disk substrate 1
00, and as shown in FIG. 2, the disc substrate 1 is provided with a formable area S 2 of a symbol recording area s in which pregrooves forming pits and recording tracks are formed.
It is possible to form a sufficiently wide area up to the inner peripheral side of 00.

【００４３】また、本実施例に係る金型装置は、スタン
パ５０の内周側である中心穴５０ａの周縁までディスク
基板１００の成形に利用するこができるので、小径の光
ディスクを構成するディスク基板１００であって、信号
記録領域ｓをディスク基板１００の内周側にまで形成す
るように場合であっても、図３に示すように、信号記録
領域ｓに被着される反射膜又は記録層１０３を覆う保護
膜１０４のディスク基板１００の内周側における平滑な
主面への被着領域の幅Ｗ2 を、前述した従来のものに比
し十分に広いものとなすことができる。従って、保護膜
１０４によって反射膜又は信号記録層１０３を確実に覆
うことが可能となり、これら反射膜又は信号記録層１０
３を腐食等から確実に保護することができる。Further, since the mold apparatus according to the present embodiment can be used for molding the disc substrate 100 up to the peripheral edge of the center hole 50a which is the inner peripheral side of the stamper 50, the disc substrate constituting a small-diameter optical disc. 100, even if the signal recording area s is formed up to the inner peripheral side of the disc substrate 100, as shown in FIG. 3, the reflective film or the recording layer deposited on the signal recording area s. The width W 2 of the adhered region of the protective film 104 covering 103 to the smooth main surface on the inner peripheral side of the disk substrate 100 can be made sufficiently wider than the conventional one. Therefore, it becomes possible to surely cover the reflective film or the signal recording layer 103 with the protective film 104, and the reflective film or the signal recording layer 10 is surely covered.
3 can be reliably protected from corrosion and the like.

【００４４】上述した実施例では、真空吸引力を利用し
てスタンパ５０を固定金型４１に圧接支持すようになす
スタンパ吸引機構を用いているが、上記スタンパ５０が
ニッケル等の磁性体により形成されることを利用して、
磁気吸引力により固定金型４１側に吸引してスタンパ装
着面４１ａに圧接支持させるようにしたスタンパ吸引機
構を用いたものであってもよい。In the above-described embodiment, the stamper suction mechanism is used in which the stamper 50 is pressed against and supported by the fixed mold 41 by utilizing the vacuum suction force. However, the stamper 50 is formed of a magnetic material such as nickel. By being used,
It is also possible to use a stamper suction mechanism that is attracted toward the fixed mold 41 side by a magnetic attraction force to be pressed against and supported by the stamper mounting surface 41a.

【００４５】この磁気吸引力を用いたスタンパ吸引機構
は、図４に示すように、スタンパ５０が装着される固定
金型４１内のスタンパ装着面４１ａに対向する部分に電
磁石又はマグネット６８を埋設することによって構成さ
れる。In the stamper suction mechanism using this magnetic attraction force, as shown in FIG. 4, an electromagnet or a magnet 68 is embedded in a portion of the fixed mold 41 to which the stamper 50 is mounted, facing the stamper mounting surface 41a. It is composed of

【００４６】また、上述の実施例では、スタンパ５０を
固定金型４１側に装着しているが、本発明は、可動金型
４２側にスタンパ５０を装着した金型装置にも適用でき
るものである。可動金型４２側にスタンパ５０を装着す
るものにあっては、可動金型４２側にスタンパ５０の中
心穴５０ａが係合する係合突部５２を設けたスタンパホ
ルダ５１を配置するとともに、スタンパ吸引機構も上記
可動金型４２側に配設する。Further, although the stamper 50 is mounted on the fixed mold 41 side in the above-mentioned embodiment, the present invention can be applied to a mold device in which the stamper 50 is mounted on the movable mold 42 side. is there. In the case where the stamper 50 is mounted on the movable mold 42 side, the stamper holder 51 having the engagement protrusion 52 with which the center hole 50a of the stamper 50 engages is arranged on the movable mold 42 side and the stamper holder 51 is arranged. The suction mechanism is also arranged on the movable mold 42 side.

【００４７】[0047]

【発明の効果】上述したように、本発明に係るディスク
基板成形用金型装置は、スタンパが装着される金型側に
設けられた係合突部に、スタンパの中心穴を係合させる
ことにより、上記スタンパの金型に対する装着位置の位
置決めを図るとともに、上記スタンパをスタンパ吸引手
段により装着される金型側に吸引支持するようにしてな
るので、スタンパの中心穴の周縁を支持するスタンパ支
持用爪部の如き支持部材を備えた内周側スタンパホルダ
を用いる必要がなく、係合突部への係合のみでスタンパ
の内周側の装着位置の位置決めが達成できるので、金型
に対するスタンパの取付け操作が極めて容易となるとと
もに、金型の構成を簡素化できる。As described above, in the die device for molding a disk substrate according to the present invention, the center hole of the stamper is engaged with the engaging projection provided on the die side on which the stamper is mounted. By this, the mounting position of the stamper with respect to the mold is determined, and the stamper is sucked and supported on the mold side to be mounted by the stamper suction means, so that the stamper support that supports the peripheral edge of the center hole of the stamper is supported. It is not necessary to use an inner peripheral stamper holder provided with a supporting member such as a claw portion, and the mounting position on the inner peripheral side of the stamper can be achieved only by engaging the engaging protrusions, so that the stamper with respect to the mold can be achieved. The mounting operation of is extremely easy and the structure of the mold can be simplified.

【００４８】そして、スタンパは、中心穴を係合突部に
係合させることにより、金型に対する装着位置の位置決
めを図ることができるので、ピットや記録トラックを構
成するプリグルーブを偏心させることなくディスク基板
の成形を行うことが可能となる。また、金型に装着され
るスタンパは、スタンパ吸引手段により装着される金型
側に吸引支持されので、金型へ装着した際の歪みや変形
の発生を防止できるので、ディスク基板の成形不良を確
実に抑えることが可能となる。The stamper can position the mounting position with respect to the mold by engaging the central hole with the engaging projection, so that the pregrooves forming the pits and the recording tracks are not eccentric. It becomes possible to mold the disk substrate. Further, since the stamper mounted on the mold is suction-supported on the mold side mounted by the stamper suction means, it is possible to prevent distortion and deformation at the time of mounting the stamper on the mold, thus preventing a molding defect of the disk substrate. It is possible to surely suppress it.

【００４９】さらに、スタンパの中心穴の周縁を支持す
るスタンパ支持用爪部の如き支持部材を必要としないも
のであるので、内周側まで広い領域に亘って信号記録領
域の形成を可能となすとともに、反射膜又は信号記録層
を覆う保護膜を確実に被着させ、上記反射膜や信号記録
層の確実な保護を達成し得る光ディスクの構成を可能と
なすディスク基板の成形を可能となす。Further, since a supporting member such as a stamper supporting claw portion for supporting the peripheral edge of the center hole of the stamper is not required, it is possible to form a signal recording area over a wide area up to the inner peripheral side. At the same time, a protective film covering the reflective film or the signal recording layer can be surely applied to form a disk substrate that enables the construction of an optical disk that can achieve the reliable protection of the reflective film and the signal recording layer.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明に係るディスク基板成形用金型装置を示
す概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a disk substrate molding die apparatus according to the present invention.

【図２】本発明に係るディスク基板成形用金型装置によ
り成形されるディスク基板を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a disk substrate molded by a disk substrate molding die device according to the present invention.

【図３】本発明に係るディスク基板成形用金型装置によ
り成形されたディスク基板に被着された信号記録層を覆
う保護膜を設けた状態を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which a protective film covering a signal recording layer adhered to a disc substrate molded by the disc substrate molding die device according to the present invention is provided.

【図４】本発明に係るディスク基板成形用金型装置の他
の実施例を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic sectional view showing another embodiment of the disk substrate molding die device according to the present invention.

【図５】従来のディスク基板成形用金型装置を示す概略
断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a conventional mold device for molding a disk substrate.

【図６】従来のディスク基板成形用金型装置により成形
されるディスク基板を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a disk substrate molded by a conventional disk substrate molding die device.

【図７】従来のディスク基板成形用金型装置により成形
されたディスク基板に被着された信号記録層を覆う保護
膜を設けた状態を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which a protective film covering a signal recording layer attached to a disc substrate molded by a conventional disc substrate molding die device is provided.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

４１ 固定金型 ４１ａ スタンパ装着面 ４２ 可動金型 ４４ 成形用キャビティ ５０ スタンパ ５０ａ スタンパの中心穴 ５１ スタンパホルダ ５２ 係合突起 ５５ エア吸引用の環状空隙 ５６，５７ エア通路 ６８ マグネット 41 Fixed Mold 41a Stamper Mounting Surface 42 Movable Mold 44 Molding Cavity 50 Stamper 50a Center Hole of Stamper 51 Stamper Holder 52 Engagement Protrusion 55 Air Gap 56,57 Air Passage 68 Magnet

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 17:00 4Ｆ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location // B29L 17:00 4F

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ディスク基板成形用キャビティを構成す
る相対向して配置されてなる固定金型と可動金型とを備
え、上記固定金型又は可動金型の相対向する一方の面に
スタンパを装着してなるディスク基板成形用金型装置に
おいて、 上記スタンパが装着される金型側に上記スタンパの中心
部に形成された中心穴に係合し上記スタンパの装着位置
を位置決めする係合突部を設けるとともに、上記スタン
パが装着される側の金型に上記スタンパを吸引支持させ
るスタンパ吸引手段を設けてなるディスク基板成形用金
型装置。1. A fixed mold and a movable mold, which are arranged to face each other and constitute a cavity for molding a disk substrate, and a stamper is provided on one surface of the fixed mold or the movable mold facing each other. In a die device for molding a disk substrate to be mounted, an engagement projection that engages with a center hole formed in the center of the stamper on the die side where the stamper is mounted and positions the mounting position of the stamper. And a stamper suction means for sucking and supporting the stamper on a die on which the stamper is mounted, and a die device for molding a disk substrate.
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