JPH05185266A - Laser beam machining head - Google Patents

Laser beam machining head

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JPH05185266A
JPH05185266A JP4004558A JP455892A JPH05185266A JP H05185266 A JPH05185266 A JP H05185266A JP 4004558 A JP4004558 A JP 4004558A JP 455892 A JP455892 A JP 455892A JP H05185266 A JPH05185266 A JP H05185266A
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Japan
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laser beam
gas
laser
laser processing
spatter
Prior art date
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JP4004558A
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Japanese (ja)
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Shuhei Kuri
修平 久利
Takashi Kanafuse
貴志 金伏
Takashi Ishide
孝 石出
Masahiko Mega
雅彦 妻鹿
Takao Ikeda
孝夫 池田
Yoshiaki Shimokusu
善昭 下楠
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To prevent the contamination of an optical system of a laser beam machining head caused by a spatter, fume, etc., generated at the time of laser beam machining. CONSTITUTION:In a laser beam machining head, a laser beam 12 is condensed by a condensing lens 13 in a shielding box 15 which covers the machining point of a material to be machined 14 and machining such as welding, build-up welding is carried out. A gas ejecting nozzle 21 which ejects a gas flow G of spatter eliminating gas is provided in a direction orthogonally or almost orthogonally crossing the light axis of the laser beam 12 directly above the shielding box 15 and an excellent laser beam machining is carried out by eliminating the spatter 17, etc., to prevent the contamination of the condensing lens 13.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工ヘッドに関
し、特にレーザ加工時に発生するスパッタ,ヒューム等
によるレーザ加工ヘッドの光学系の汚染を防止するよう
に工夫したものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing head, and more particularly, it is devised so as to prevent contamination of the optical system of the laser processing head due to spatters, fumes and the like generated during laser processing.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のレーザ加工の概略を図4を参照し
て説明する。同図に示すように、ノズル11の内部には
レーザ光源からのレーザビーム光12を集光する集光レ
ンズ13が設けられており、該集光レンズ13により被
加工物14にレーザビーム光12を集光し、そのとき得
られる高エネルギー密度の熱源により、溶融・切断等の
レーザ加工を行っている。
2. Description of the Related Art An outline of conventional laser processing will be described with reference to FIG. As shown in the figure, a condenser lens 13 for condensing the laser beam light 12 from the laser light source is provided inside the nozzle 11, and the condenser lens 13 causes the laser beam light 12 to reach the workpiece 14. Is focused and laser processing such as melting and cutting is performed by a high energy density heat source obtained at that time.

【0003】このレーザ加工の際、加工部の酸化を防ぐ
為に、通常、被加工物14の表面を覆設するシールドボ
ックス15を設けて酸化しない雰囲気を形成し(例えば
不活性ガス等のシールドガス15aを当該シールドボッ
クス15内に導入する等)、加工を行っている。
At the time of this laser processing, a shield box 15 for covering the surface of the workpiece 14 is usually provided in order to prevent the processing portion from being oxidized, and an atmosphere that does not oxidize is formed (for example, a shield for an inert gas or the like). Processing is performed by introducing the gas 15a into the shield box 15).

【0004】ところでレーザ加工時には、ヒューム,ス
パッタ等が発生し、集光レンズ13等の光学系に付着し
て光学系を汚染することとなるため、従来においては、
ノズル11内の集光レンズ13近傍にガス導入口16を
設けてガスを導入しレンズ等の保護を図っている。この
ガス導入口16から導入されたガスの吹き出しはノズル
11の先端より吹き出すようにしているので、レーザ加
工を正常に保つために、あまり量を多く流すことができ
ない。
By the way, during laser processing, fumes, spatters, etc. are generated and adhere to the optical system such as the condenser lens 13 and contaminate the optical system.
A gas inlet 16 is provided in the nozzle 11 near the condenser lens 13 to introduce gas to protect the lens and the like. Since the gas introduced from the gas inlet 16 is blown out from the tip of the nozzle 11, a large amount cannot be flowed in order to keep the laser processing normal.

【0005】このため、このガス流は金属酸化物等の微
細粒であるヒュームの侵入をほぼ防ぐことは可能である
が、微細溶融金属で且つ上方へ向っての大きな運動量を
有するスパッタ17については、防御作用を果さず、汚
染にまかせている状態となっている。
Therefore, this gas flow can almost prevent the intrusion of fumes, which are fine particles such as metal oxides, but the spatter 17 which is a fine molten metal and has a large upward momentum. , It is in a state where it does not have a protective effect and is left to pollution.

【0006】このスパッタ17はレーザ加工条件の最適
化を図る等の施工面の改善によりその発生を少なくする
ことは可能なものの、皆無にすることは不可能である。
Although it is possible to reduce the occurrence of this spatter 17 by improving the construction surface such as optimization of the laser processing conditions, it is impossible to eliminate it.

【0007】このスパッタ17により汚染された集光レ
ンズ13等の集光光学系は、レーザビーム光12の透過
率が低下し(レンズの代りにミラーの場合では反射率が
低下する)、レーザビーム光12により加熱され、この
ため生ずる熱変形により集光性能等の光学特性が劣化
し、その結果、正常な加工ができなくなる。よって、汚
染された光学系は定期的に交換の必要があったが、加工
に悪影響を及ぼす汚染のしきい値が明確でないため、レ
ーザ加工の信頼性を保つことが困難である場合が多かっ
た。また、レーザ用光学系は高価であるため、光学系の
定期的な交換はレーザ加工に占める多大なコストの上昇
をもたらしている。
In the condensing optical system such as the condensing lens 13 contaminated by the spatter 17, the transmittance of the laser beam light 12 decreases (in the case of a mirror instead of the lens, the reflectivity decreases), and the laser beam The light is heated by the light 12, and the resulting thermal deformation deteriorates the optical characteristics such as the light-collecting performance, and as a result, normal processing cannot be performed. Therefore, the contaminated optical system had to be replaced regularly, but it was often difficult to maintain the reliability of laser processing because the threshold value of contamination that adversely affects the processing was not clear. .. Further, since the laser optical system is expensive, the periodical replacement of the optical system causes a great increase in cost for laser processing.

【0008】そこで、従来では以下,のようにして
スパッタの汚染を防いでいた。 発生したスパッタに運動量を与え光学系の範囲外へ
その進行方向を変化させる方法。 具体的には図5に示すように、ノズル11の先端近
傍にガス吹出ノズル18を設け、被加工物14の加工部
の真上で気体を噴出させる方法。
Therefore, conventionally, the contamination of the spatter is prevented as follows. A method of giving momentum to the generated spatter and changing its traveling direction outside the range of the optical system. Specifically, as shown in FIG. 5, a gas blowing nozzle 18 is provided in the vicinity of the tip of the nozzle 11, and gas is ejected directly above the processed portion of the workpiece 14.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
スパッタ汚染防止方法は以下のような問題がある。
However, the conventional methods for preventing spatter contamination have the following problems.

【0010】 スパッタに運動力を与えてその進行方
向を光学系の範囲外へ変化させる方法では、当該スパッ
タの進入路にはレーザ光が通っているので、このスパッ
タに運動力を与える手段は、レーザ光路をしゃ断するも
のであってはならない。
In the method of imparting kinetic force to the spatter and changing the traveling direction thereof to the outside of the range of the optical system, since the laser beam passes through the entrance path of the sputter, the means for imparting kinetic force to the sputter is It should not interrupt the laser beam path.

【0011】 例えば図5に示すような加工部直上で
の気体吹付法では、シールドボックス15内に配設され
るガス吹出ノズル18から噴出されるガスはシールドボ
ックス15内の気流を乱し、大気の巻込み等による溶接
部19の加工時における酸化が生じ易い。
For example, in the gas blowing method directly above the processing portion as shown in FIG. 5, the gas ejected from the gas blowing nozzles 18 arranged in the shield box 15 disturbs the air flow in the shield box 15 and the atmosphere. Oxidation is likely to occur during the processing of the welded portion 19 due to the inclusion of the metal.

【0012】 また、加工ヘッド先端から吹出される
ガスは光学系保護以外に、加工部に発生した金属蒸気な
どを光路内から排出し、加工を安定化させる役目も担っ
ている場合(例えば、溶接部19における溶け込み深さ
の維持など)があるが、上述したようにガス流によるス
パッタ排除機能を考える場合、発生する金属蒸気等の排
除が十分でなくなり、溶接における溶け込み深さの低下
等が生ずる。
In addition to protecting the optical system, the gas blown from the tip of the processing head also serves to discharge metal vapor generated in the processing section from the optical path to stabilize the processing (for example, welding). Although the penetration depth in the portion 19 is maintained, etc.), when considering the spatter elimination function by the gas flow as described above, the elimination of the metal vapor or the like that is generated is not sufficient, and the penetration depth in welding decreases. ..

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本発
明に係るレーザ加工ヘッドの構成は、被加工物のレーザ
加工点を覆設するシールドボックス内に、レーザビーム
光を集光光学系で集光し、溶接、肉盛等の加工を行うレ
ーザ加工ヘッドであって、上記シールドボックスの直上
にレーザビーム光の光軸と直交又は略直交する方向にガ
スを吹き出すガス流吹付手段を設けたことを特徴とす
る。
The structure of the laser processing head according to the present invention for solving the above problems is such that a laser beam light is condensed by an optical system in a shield box covering a laser processing point of a workpiece. A laser processing head for condensing, performing processing such as welding and overlaying, provided with gas flow blowing means for blowing gas in a direction orthogonal or substantially orthogonal to the optical axis of the laser beam light just above the shield box. It is characterized by

【0014】[0014]

【作用】前記構成において、レーザ加工時に加工点から
上方に飛び出してきたスパッタはガス流吹付手段により
ガス流方向に進行方向を変えられるため、集光光学系に
は到達せず、安定してレーザ加工を行うことができる。
In the above structure, since the spatter which has jumped upward from the processing point at the time of laser processing can change its traveling direction to the gas flow direction by the gas flow blowing means, it does not reach the converging optical system and the laser is stabilized. Processing can be performed.

【0015】[0015]

【実施例】以下本発明の好適な一実施例を図面を参照し
て説明する。図1は本実施例に係るレーザ加工ヘッドの
概略図である。同図に示すように、ノズル11の内部に
はレーザビーム光12を集光する集光光学系としての集
光レンズ13が配設されており、該集光レンズ13によ
り被加工物14にレーザビーム光12を集光し、例えば
溶接,肉盛等のレーザ加工を行っている。また、レーザ
加工の際、加工部の酸化防止の為に、レーザ加工部の近
傍をシールドガス15aを導入するシールドボックス1
5を用いて覆っている。よってノズル11の先端は該シ
ールドボックス15と接続されており、密閉性を保って
いる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view of a laser processing head according to this embodiment. As shown in the figure, a condenser lens 13 as a condenser optical system for condensing the laser beam light 12 is arranged inside the nozzle 11, and the condenser lens 13 causes a laser beam to be applied to a workpiece 14. The beam light 12 is condensed and laser processing such as welding and overlaying is performed. Further, in the laser processing, the shield box 1 for introducing the shield gas 15a in the vicinity of the laser processing portion in order to prevent oxidation of the processing portion.
5 is used for covering. Therefore, the tip of the nozzle 11 is connected to the shield box 15 and maintains hermeticity.

【0016】このシールドボックス15の直上で上記ノ
ズル11内には、ガス流吹付手段としての、レーザビー
ム光12の光軸と直交又は略直交する方向にスパッタ排
出ガスを吹き出すガス吹出ノズル21を設け、ガス流G
を形成している。そして、加工点から上方に飛び出して
きたスパッタ17の進行方向をガス流Gによって変化さ
せ、ノズル11外へ排出口22を通して排出し、光学系
への飛散を防止している。
Immediately above the shield box 15 and inside the nozzle 11, there is provided a gas blowing nozzle 21 as a gas blowing means for blowing sputter exhaust gas in a direction orthogonal or substantially orthogonal to the optical axis of the laser beam light 12. , Gas flow G
Is formed. Then, the advancing direction of the spatter 17 jumping upward from the processing point is changed by the gas flow G and is discharged to the outside of the nozzle 11 through the discharge port 22 to prevent scattering to the optical system.

【0017】上述した構成において、集光されたレーザ
ビーム光12はノズル11内を通過し、被加工物14に
照射され、同時に所定速度で加工ヘッド全体を被加工物
14に対して図中R方向へ移動させることにより、溶接
部19を形成する。
In the above-mentioned structure, the focused laser beam light 12 passes through the nozzle 11 and irradiates the work piece 14, and at the same time, the entire machining head is moved to the work piece 14 at a predetermined speed. The welded portion 19 is formed by moving in the direction.

【0018】この際、溶接部19からはスパッタ17が
ノズル11内を上方に向って飛散するが、この内、先端
部のレーザビーム光12の透過穴23を通過して上方へ
侵入したものはシールドボックス15の直上に設けられ
たガス吹出ノズル21からのスパッタ排出ガスのガス流
Gにより、その方向をガス流G方向に変化させられるこ
とで、集光レンズ13等の集光光学系へのスパッタ17
の付着を防ぐことができる。
At this time, the spatter 17 is scattered upward from the welded portion 19 in the nozzle 11. Among them, the spatter 17 that has passed through the transmission hole 23 for the laser beam light 12 at the tip portion and invaded upwards. By the gas flow G of the spatter exhaust gas from the gas blowing nozzle 21 provided directly above the shield box 15, the direction of the gas can be changed to the gas flow G direction, so that the condensing lens 13 or other condensing optical system can be changed. Spatter 17
Can be prevented from adhering.

【0019】このとき通常効果的なスパッタ除去を行う
ためには、ガス流Gは音速レベルの流速が得られるよう
なガスノズルを使用するのが好ましい。
At this time, in order to normally carry out effective spatter removal, it is preferable to use a gas nozzle for the gas flow G so that a flow velocity of a sonic level can be obtained.

【0020】ところで、図1に示すようにシールドボッ
クス15の上部にガス吹出ノズル21を設ける構造で
は、当該シールドボックス15内は負圧になるため、レ
ーザビーム光12の透過穴23からのシールドボックス
21内へのスパッタ排出ガスのガス流入はなく、ガス流
Gを形成するガスに安価な乾燥空気等を使用し、当該シ
ールドボックス21内だけのシールドガスとして非酸化
性ガス(例えば不活性ガス,窒素,炭酸ガス等)を別系
統で導入すれば、溶接部19を酸化させずに加工を行う
ことができる。
By the way, in the structure in which the gas blowing nozzle 21 is provided on the upper part of the shield box 15 as shown in FIG. 1, since the inside of the shield box 15 becomes a negative pressure, the shield box from the transmission hole 23 for the laser beam 12 is shielded. The sputter exhaust gas does not flow into the inside of the gas generator 21, and inexpensive dry air or the like is used as the gas forming the gas flow G, and a non-oxidizing gas (for example, an inert gas, etc.) is used as the shield gas only in the shield box 21. If nitrogen (carbon dioxide, etc.) is introduced in a separate system, the welding portion 19 can be processed without being oxidized.

【0021】しかしながら図2に示すように、レーザ加
工部に生ずる金属蒸気,レーザブルーム等を光路に引き
入れる結果となるため、これら金属蒸気24等がレーザ
ビーム光12の一部を吸収し、溶接能力が低下してしま
うという場合がある。
However, as shown in FIG. 2, the metal vapor generated in the laser processing part, the laser bloom, etc. are drawn into the optical path, so that the metal vapor 24 absorbs a part of the laser beam light 12 and the welding ability. May decrease.

【0022】このような場合には、本発明の他の一実施
例である図3に示すレーザ加工ヘッドを用いることによ
り、上記問題が解消される。すなわち、図3に示すよう
に、シールドボックス15内には、排除ガス吹出手段と
して、ノズル11の先端部に斜め下向きに金属蒸気排除
ガス25aを噴射するノズル孔25を有するガス吹出ノ
ズル26を設け、発生する金属蒸気24等をレーザビー
ム光12の光路の範囲外へ排除するようにし、レーザ加
工を更に安定して行うようにしている。
In such a case, the above problem can be solved by using the laser processing head shown in FIG. 3, which is another embodiment of the present invention. That is, as shown in FIG. 3, in the shield box 15, a gas blowing nozzle 26 having a nozzle hole 25 for injecting the metal vapor excluded gas 25a obliquely downward is provided at the tip of the nozzle 11 as the excluded gas blowing means. The generated metal vapor 24 and the like are excluded out of the range of the optical path of the laser beam light 12 so that the laser processing can be performed more stably.

【0023】一例として図3に示すレーザ加工ヘッドを
用い、下記条件にて貫通溶接したところ、酸化のない良
好な裏波溶接を行うことができた。加工条件 レーザ光 : CO2 レーザ 出力 : 6.8kw 速度 : 0.5m/min 被加工物 : SUS304材(板厚 9mm) スパッタ排除ガス: 大気 シールドガス : 窒素 金属蒸気排除ガス: 窒素
As an example, the laser processing head shown in FIG. 3 was used to perform penetration welding under the following conditions. As a result, good backside welding without oxidation could be performed. Processing conditions Laser light: CO 2 laser output: 6.8 kw Speed: 0.5 m / min Work piece: SUS304 material (plate thickness 9 mm) Sputter exclusion gas: Atmospheric shield gas: Nitrogen Metal vapor exclusion gas: Nitrogen

【0024】[0024]

【発明の効果】以上実施例と共に説明したように、本発
明に係るレーザ加工ヘッドはガス流吹付手段を設けて発
生するスパッタ等を除去することで、当該スパッタ等の
集光光学系への付着を防止することができる。また、レ
ーザ加工ヘッドのシールドボックス内で金属蒸気等を排
除する排除用ガス吹出手段を設けることで、尚一層安定
したレーザ加工を行うことができる。
As described above with reference to the embodiments, the laser processing head according to the present invention is provided with a gas flow spraying means to remove spatters and the like, so that the spatters and the like adhere to the condensing optical system. Can be prevented. Further, by providing an excluding gas blowing means for excluding metal vapor in the shield box of the laser processing head, it is possible to perform more stable laser processing.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例に係るレーザ加工ヘッドの概
略図である。
FIG. 1 is a schematic view of a laser processing head according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例に係るレーザ加工ヘッドの概
略図である。
FIG. 2 is a schematic view of a laser processing head according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の他の一実施例に係るレーザ加工ヘッド
の概略図である。
FIG. 3 is a schematic view of a laser processing head according to another embodiment of the present invention.

【図4】従来技術の一例に係るレーザ加工ヘッドの概略
図である。
FIG. 4 is a schematic view of a laser processing head according to an example of a conventional technique.

【図5】従来技術の他の一例に係るレーザ加工ヘッドの
概略図である。
FIG. 5 is a schematic view of a laser processing head according to another example of the prior art.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 ノズル 12 レーザビーム光 13 集光レンズ 14 被加工物 15 シールドボックス 17 スパッタ 19 溶接部 21 ガス吹出ノズル 22 排出口 23 透過穴 24 金属蒸気 25 ノズル孔 26 ガス吹出ノズル G ガス流 11 Nozzle 12 Laser Beam Light 13 Condenser Lens 14 Workpiece 15 Shield Box 17 Sputter 19 Welding Part 21 Gas Blowing Nozzle 22 Ejection Port 23 Permeation Hole 24 Metal Vapor 25 Nozzle Hole 26 Gas Blowing Nozzle G Gas Flow

フロントページの続き (72)発明者 妻鹿 雅彦 兵庫県高砂市荒井町新浜二丁目1番1号 三菱重工業株式会社高砂研究所内 (72)発明者 池田 孝夫 兵庫県高砂市荒井町新浜二丁目1番1号 三菱重工業株式会社高砂研究所内 (72)発明者 下楠 善昭 兵庫県神戸市兵庫区和田崎町一丁目1番1 号 三菱重工業株式会社神戸造船所内Front Page Continuation (72) Inventor Masahiko Tsumaka 2-1-1, Niihama, Arai-cho, Takasago, Hyogo Pref., Takasago Laboratory, Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. (72) 1-1-2-1 Niihama, Arai-cho, Takasago, Hyogo Prefecture Takasago Research Laboratory, Mitsubishi Heavy Industries Ltd. (72) Inventor Yoshiaki Shimogusu 1-1-1, Wadasaki-cho, Hyogo-ku, Kobe-shi, Hyogo Mitsubishi Heavy Industries Ltd., Kobe Shipyard

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被加工物のレーザ加工点を覆設するシー
ルドボックス内に、レーザビーム光を集光光学系で集光
し、溶接、肉盛等の加工を行うレーザ加工ヘッドであっ
て、上記シールドボックスの直上にレーザビーム光の光
軸と直交又は略直交する方向にガスを吹き出すガス流吹
付手段を設けたことを特徴とするレーザ加工ヘッド。
1. A laser machining head for concentrating a laser beam light by a condensing optical system in a shield box covering a laser machining point of a workpiece to perform machining such as welding and overlaying. A laser processing head characterized in that gas flow blowing means for blowing gas in a direction orthogonal or substantially orthogonal to the optical axis of the laser beam light is provided directly above the shield box.
【請求項2】 請求項1記載のレーザ加工ヘッドにおい
て、シールドボックス内でレーザ加工時に発生する金属
蒸気等をレーザ光路の範囲外へ排除する排除用ガス吹出
手段を設けたことを特徴とするレーザ加工ヘッド。
2. The laser processing head according to claim 1, further comprising an expulsion gas blowing means for excluding metal vapor or the like generated at the time of laser processing outside the range of the laser optical path in the shield box. Processing head.
JP4004558A 1992-01-14 1992-01-14 Laser beam machining head Withdrawn JPH05185266A (en)

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