JPH0515520U - Temperature compensated crystal oscillator - Google Patents
Temperature compensated crystal oscillatorInfo
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- JPH0515520U JPH0515520U JP6040391U JP6040391U JPH0515520U JP H0515520 U JPH0515520 U JP H0515520U JP 6040391 U JP6040391 U JP 6040391U JP 6040391 U JP6040391 U JP 6040391U JP H0515520 U JPH0515520 U JP H0515520U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小形化が実現できると共に、高精度の割りに
は低コストであり、また厳しい温度特性に対応するよう
にした。
【構成】 水晶振動子４と、この水晶振動子に直列に接
続して上記水晶振動子と一体化した温度補償回路２ａ，
２ｂ，３ａ，３ｂを備えたもので、無線機や通信機，電
話機などの基準周波数源に組込んで、また正確なタイミ
ングを必要とするロジック回路や時計、カウンタのよう
に基準時間を必要とするときに用いられる。
(57) [Summary] [Purpose] Achieved downsizing, low cost for high accuracy, and strict temperature characteristics. [Structure] A crystal oscillator 4 and a temperature compensation circuit 2a connected to the crystal oscillator in series and integrated with the crystal oscillator,
It is equipped with 2b, 3a, 3b and is incorporated in a reference frequency source such as a radio, communication device, or telephone, and requires a reference time such as a logic circuit, clock, or counter that requires accurate timing. Used when doing.
Description
【０００１】[0001]
この考案は温度補償回路を有する基準周波数源としての水晶発振器に関するも のである。 The present invention relates to a crystal oscillator as a reference frequency source having a temperature compensation circuit.
【０００２】[0002]
従来の無線機・通信機・電話機などの基準周波数源としては温度補償形水晶発 振器（以下ＴＣＸＯと略記する）をユニット化して用いるのが一般的であった。 このＴＣＸＯは水晶振動子と温度補償回路とをそれぞれ別個にユニット化し、こ れらを接続して構成していた。また、近年の傾向として集積技術の進歩により集 積回路（以下ＩＣと略記する）の小形化が進み、コードレス電話機に代表される ような小型無線機が普及してきている。これらの小型無線機の場合、小形化、低 コスト化の要求が大きく求められるため、上記ＴＣＸＯでは小形化、低コスト化 の面で実情に合わなくなってきている。すなわち、ＴＣＸＯは基準周波数源を組 み込んだ本体機器回路内に水晶振動子の発振駆動回路を備えた構成となっている ために、この発振駆動回路とＴＣＸＯの中の駆動回路とが重複することになり、 小形化、低コスト化の面で実情に合わない。そして、無線機・通信機・電話機な どの基準周波数源には水晶振動子単体をＩＣ内部のゲートにて起振させる場合が 多くなってきており、この場合の水晶振動子に要求される温度特性（周囲温度の 変化に対する周波数変動を小さくすること）は非常に厳しくなっている。 As a reference frequency source for conventional radios, communication devices, telephones, etc., it has been common to use a temperature-compensated crystal oscillator (hereinafter abbreviated as TCXO) as a unit. In this TCXO, the crystal unit and the temperature compensating circuit were separately unitized, and these were connected. In addition, as a trend in recent years, the miniaturization of integrated circuits (hereinafter abbreviated as IC) has progressed due to the progress of integration technology, and small wireless devices such as cordless telephones have become popular. In the case of these small radios, there is a great demand for downsizing and cost reduction, so the above-mentioned TCXO is becoming less suitable for the actual situation in terms of downsizing and cost reduction. That is, since the TCXO has a configuration in which the oscillation drive circuit of the crystal unit is provided in the main body device circuit incorporating the reference frequency source, this oscillation drive circuit and the drive circuit in the TCXO overlap. Therefore, it does not fit the actual situation in terms of downsizing and cost reduction. In many cases, a single crystal unit is used as a reference frequency source such as a wireless device, a communication unit, and a telephone to oscillate at the gate inside the IC. In this case, the temperature characteristics required for the crystal unit are required. (Reducing frequency fluctuations with changes in ambient temperature) has become extremely severe.
【０００３】[0003]
従来の温度補償形水晶発振器はＴＣＸＯを別個にユニット化して纏めたものを 小型無線機に組み込んで使用した構成であったため、小型無線機全体の小形化が できず、またコスト高となるという問題点があった。 The conventional temperature-compensated crystal oscillator has a configuration in which the TCXO is unitized and assembled into a small radio, and is used in a small radio. There was a point.
【０００４】 さらに、従来の温度補償形水晶発振器は基準周波数源としてのＴＣＸＯを組み 込んでいた本体機器回路内に水晶振動子の発振駆動回路を備える構成であるので 、機器回路内の発振駆動回路とＴＣＸＯの中の駆動回路とが重複することになる ために、機器全体の小形化ができず、またコスト高となるばかりか、水晶振動子 の温度特性が満足できるものが得られないという問題点があった。Further, since the conventional temperature-compensated crystal oscillator has a configuration in which a main body device circuit incorporating a TCXO as a reference frequency source is provided with a crystal oscillator oscillation drive circuit, an oscillation drive circuit in the device circuit is provided. And the drive circuit in the TCXO are duplicated, the size of the entire device cannot be reduced, the cost is high, and a crystal oscillator with satisfactory temperature characteristics cannot be obtained. There was a point.
【０００５】 この考案は上記の問題点を解消するためになされたもので、小形化が実現でき ると共に、高精度の割りには低コストであり、また厳しい温度特性に対応できる ようにした温度補償形水晶発振器を得ることを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is possible to realize miniaturization, cost is low for high accuracy, and a temperature that can cope with severe temperature characteristics. The purpose is to obtain a compensated crystal oscillator.
【０００６】[0006]
この考案に係る温度補償形水晶発振器は水晶振動子と、この水晶振動子に直列 に接続して上記水晶振動子と一体化した温度補償回路および周波数調整用部材と を備えたものである。 The temperature-compensated crystal oscillator according to the present invention comprises a crystal oscillator, a temperature compensation circuit connected in series to the crystal oscillator and integrated with the crystal oscillator, and a frequency adjusting member.
【０００７】[0007]
この考案における温度補償形水晶発振器は正確なタイミングを必要とするロジ ック回路や時計、カウンタのように基準時間を必要とするときに用いられ、厳し い温度特性を必要とするときに水晶発振器に温度補償回路および周波数調整用部 材を直列に接続したものである。 The temperature-compensated crystal oscillator in this invention is used when a reference time is required such as a logic circuit, a clock, or a counter that requires accurate timing, and a crystal oscillator when a strict temperature characteristic is required. A temperature compensating circuit and a frequency adjusting component are connected in series.
【０００８】[0008]
以下、この考案の一実施例を図について説明する。図１はこの考案の一実施例 を示すブロック図であり、図において、１は直流分カット用コンデンサで、この 直流分カット用コンデンサ１は周波数調整用としても用いることができる。２ａ ，２ｂは温度補償用サーミスタ、３ａ，３ｂは温度補償用コンデンサで、この温 度補償用コンデンサ３ａ，３ｂは上記温度補償用サーミスタ２ａ，２ｂに並列に 接続されている。４は水晶振動子で、これら直流分カット用コンデンサ１、温度 補償用サーミスタ２ａ，２ｂ、温度補償用コンデンサ３ａ，３ｂおよび水晶振動 子４により水晶振動子ユニット５を構成している。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 1 is a DC component cut capacitor, and this DC component cut capacitor 1 can also be used for frequency adjustment. 2a and 2b are temperature compensating thermistors, 3a and 3b are temperature compensating capacitors, and the temperature compensating capacitors 3a and 3b are connected in parallel to the temperature compensating thermistors 2a and 2b. Reference numeral 4 is a crystal oscillator, and a crystal oscillator unit 5 is constituted by the DC component cut capacitor 1, the temperature compensation thermistors 2a and 2b, the temperature compensation capacitors 3a and 3b, and the crystal oscillator 4.
【０００９】 また、図２に示す水晶振動子ユニット６はＣＭＯＳインバータ接続用として専 ら用いられるもので、このＣＭＯＳインバータ接続用の水晶振動子ユニット６は 図１に示す実施例の水晶振動子ユニット５の直流分カット用コンデンサ１は直流 分カット用として専用に用い、周波数調整用としては図１に示す水晶振動子ユニ ット５に並列に周波数調整用コンデンサ７ａ，７ｂを接続したものである。The crystal unit 6 shown in FIG. 2 is exclusively used for connecting a CMOS inverter. The crystal unit 6 for connecting a CMOS inverter is the crystal unit of the embodiment shown in FIG. The DC component cutting capacitor 1 of 5 is exclusively used for DC component cutting, and for frequency adjustment, the crystal unit 5 shown in FIG. 1 is connected in parallel with frequency adjustment capacitors 7a and 7b. .
【００１０】 そして、上記図１に示す水晶振動子ユニット５をトランジスタの発振駆動回路 に組み込んだＴＣＸＯは図３に示すようになり、また図１に示す水晶振動子ユニ ット５をＣＭＯＳの発振駆動回路に組み込んだＴＣＸＯは図４に示すようになる 。さらに、上記図２に示す水晶振動子ユニット６をＣＭＯＳ専用の発振駆動回路 に組み込んだＴＣＸＯは図５に示すようになる。A TCXO in which the crystal unit 5 shown in FIG. 1 is incorporated in a transistor oscillation drive circuit is as shown in FIG. 3, and the crystal unit 5 shown in FIG. The TCXO incorporated in the drive circuit is as shown in Fig. 4. Further, a TCXO in which the crystal unit 6 shown in FIG. 2 is incorporated in an oscillation drive circuit dedicated to CMOS is as shown in FIG.
【００１１】 しかして、図３に示すトランジスタの発振駆動回路に温度補償回路を備えた水 晶振動子ユニット５を組み込んだ温度特性は図６に示すようになり、また図４ま たは図５に示すＣＭＯＳの発振駆動回路に温度補償回路を備えた水晶振動子ユニ ット６を組み込んだ温度特性は図７に示すようになる。Therefore, the temperature characteristic obtained by incorporating the crystal oscillator unit 5 having the temperature compensation circuit into the oscillation drive circuit of the transistor shown in FIG. 3 is as shown in FIG. 6, and FIG. 4 or FIG. FIG. 7 shows the temperature characteristics in which the crystal oscillator unit 6 having the temperature compensation circuit is incorporated in the CMOS oscillation drive circuit shown in FIG.
【００１２】 図８は図１に示す水晶振動子ユニット５を水晶振動子４を収納したホルダー１ １上に実装したときの具体的な実施例である。なお、図８において、１２はカバ ー、１３Ａ，１３Ｂはリード端子である。FIG. 8 shows a concrete example in which the crystal unit 5 shown in FIG. 1 is mounted on a holder 11 containing a crystal unit 4. In FIG. 8, 12 is a cover, and 13A and 13B are lead terminals.
【００１３】 図９はプリント基板１４に水晶振動子ユニット５を実装した実施例である。FIG. 9 shows an embodiment in which the crystal unit 5 is mounted on the printed board 14.
【００１４】 図１０は水晶振動子４をケース１５に収納し、リード端子１３Ｂに温度補償回 路１６および周波数調整用コンデンサ１を介挿した実施例である。FIG. 10 shows an embodiment in which the crystal unit 4 is housed in the case 15 and the temperature compensating circuit 16 and the frequency adjusting capacitor 1 are inserted in the lead terminal 13B.
【００１５】[0015]
以上のようにこの考案によれば、水晶振動子と、この水晶振動子に直列に接続 して上記水晶振動子と一体化した温度補償回路および周波数調整用部材とで構成 したので、小形化が実現できると共に、高精度の割りには低コストであり、また 厳しい温度特性に対応できるという効果がある。 As described above, according to the present invention, the crystal unit and the temperature compensating circuit and the frequency adjusting member that are connected to the crystal unit in series and are integrated with the crystal unit are used. In addition to being highly accurate, it has the advantages of low cost and the ability to handle severe temperature characteristics.
【提出日】平成４年１月１０日[Submission date] January 10, 1992
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Name of item to be corrected] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【０００１】[0001]
この考案は温度補償回路を有する基準周波数源としての水晶振動子ユニットに 関するものである。The present invention relates to a crystal unit as a reference frequency source having a temperature compensation circuit.
【０００２】[0002]
従来の無線機・通信機・電話機などの基準周波数源としては温度補償形水晶発 振器（以下ＴＣＸＯと略記する）を用いるのが一般的であった。このＴＣＸＯは 水晶振動子と温度補償回路と発振駆動回路とをユニット化し、これらを接続して 構成していた。ところで、近年の傾向として集積技術の進歩により集積回路（以 下ＩＣと略記する）の小形化が進み、コードレス電話機に代表されるような小型 無線機が普及してきている。これらの小型無線機の場合、小形化、低コスト化の 要求が大きく求められるため、上記ＴＣＸＯを組み込むのでは小形化、低コスト 化の面で実情に合わなくなってきている。すなわち、基準周波数源を組み込むべ き 本体機器回路内に水晶振動子の発振駆動回路を備えた構成となっている場合、 この発振駆動回路とＴＣＸＯの中の発振駆動回路とが重複することになり、小形 化、低コスト化の面で実情に合わない。そして、無線機・通信機・電話機などの 基準周波数源には水晶振動子単体をＩＣ内部のゲートにて起振させる場合が多く なってきており、この場合の水晶振動子に要求される温度特性（周囲温度の変化 に対する周波数変動を小さくすること）は非常に厳しくなっている。A temperature-compensated crystal oscillator (hereinafter abbreviated as TCXO) has been generally used as a reference frequency source for conventional wireless devices, communication devices, telephones, and the like. In this TCXO, a crystal unit, a temperature compensating circuit, and an oscillation driving circuit were unitized and these were connected. By the way , as a recent trend, the miniaturization of integrated circuits (hereinafter abbreviated as IC) has been advanced due to the progress of integration technology, and small wireless devices represented by cordless telephones have become popular. In the case of these small radios, there is a great demand for miniaturization and cost reduction, and therefore incorporating the above TCXO has become unfit for miniaturization and cost reduction. That is, if it is configured to include an oscillation drive circuit of a crystal oscillator in the base Ki main device circuit incorporating a reference frequency source, will be an oscillation drive circuit in the oscillation drive circuit and TCXO overlap In terms of downsizing and cost reduction, it does not fit the actual situation. In many cases, a single crystal oscillator is used to oscillate at the gate inside the IC for the reference frequency source of wireless devices, communication devices, telephones, etc. In this case, the temperature characteristics required for the crystal oscillator are required. (Reducing frequency fluctuations with changes in ambient temperature) has become extremely severe.
【０００３】[0003]
従来の温度補償形水晶発振器（ＴＣＸＯ）を小型無線機等に組み込んで使用する 構成では、小型無線機全体の小形化ができず、またコスト高となるという問題 点があった。In the configuration to use by incorporating conventional temperature compensated crystal oscillator (TCXO) in a small radio or the like, can not miniaturization of the entire small radios and also a problem of high cost.
【０００４】 また、本体機器回路内に水晶振動子の発振駆動回路を備えた構成である場合、本体 機器回路内の発振駆動回路とＴＣＸＯの中の発振駆動回路とが重複すること になるために、機器全体の小形化ができず、またコスト高となるという問題点が あった。 Further, if a configuration which includes an oscillation drive circuit of a crystal oscillator in the main device circuit, to become the oscillation drive circuit in the oscillation drive circuit and TCXO in the main device circuit overlap However, there are problems that the size of the entire device cannot be reduced and the cost becomes high.
【０００５】 この考案は上記の問題点を解消するためになされたもので、無線機などの機器 の 小形化が実現できると共に、精度の割りには低コストであり、また厳しい温度 特性に対応できるようにした温度補償形水晶振動子ユニットを得ることを目的と する。[0005] Along with this invention has been made to solve the above problems, downsizing of the equipment, such as radios can be realized, in spite of the precision and low cost, and can meet tight temperature characteristic The purpose is to obtain a temperature compensated crystal unit .
【０００６】[0006]
この考案に係る温度補償形水晶振動子ユニットは水晶振動子と、この水晶振動 子に直列に接続して上記水晶振動子と一体化した温度補償回路を備えたものであ る。The temperature-compensated crystal oscillator unit according to the present invention comprises a crystal oscillator and a temperature compensation circuit which is connected in series to the crystal oscillator and is integrated with the crystal oscillator.
【０００７】[0007]
この考案における温度補償形水晶振動子ユニットは正確なタイミングを必要と するロジック回路や時計、カウンタのように基準時間を必要とするときに用いら れ、厳しい温度特性を必要とするときに水晶振動子に温度補償回路を直列に接続 したものである。The temperature-compensated crystal unit in this invention is used when a reference time is required such as a logic circuit, a clock, or a counter that requires accurate timing, and a crystal vibration is required when strict temperature characteristics are required. The temperature compensation circuit is connected in series to the child .
【０００８】[0008]
【実施例】 以下、この考案の一実施例を図について説明する。図１はこの考案の一実施例 を示すブロック図であり、図において、１は直流分カット用コンデンサで、この 直流分カット用コンデンサ１は周波数調整用としても用いることができる。２ａ ，２ｂは温度補償用サーミスタ、３ａ，３ｂは温度補償用コンデンサで、この温 度補償用コンデンサ３ａ，３ｂは上記温度補償用サーミスタ２ａ，２ｂに並列に 接続されている。４は水晶振動子で、これら直流分カット用コンデンサ１、温度 補償用サーミスタ２ａ，２ｂ、温度補償用コンデンサ３ａ，３ｂおよび水晶振動 子４により温度補償形の水晶振動子ユニット５を構成している。Embodiment An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 1 is a DC component cut capacitor, and this DC component cut capacitor 1 can also be used for frequency adjustment. 2a and 2b are temperature compensating thermistors, 3a and 3b are temperature compensating capacitors, and the temperature compensating capacitors 3a and 3b are connected in parallel to the temperature compensating thermistors 2a and 2b. 4 is a crystal oscillator, these DC component cut capacitor 1, the temperature compensation thermistor 2a, 2b, constituting the quartz oscillator unit 5 of the temperature compensated by the temperature compensating capacitor 3a, 3b and crystal oscillator 4 ..
【０００９】 また、図２に示す温度補償形の水晶振動子ユニット６はＣＭＯＳインバータ接 続用として専ら用いられるもので、このＣＭＯＳインバータ接続用の水晶振動子 ユニット６は図１に示す実施例の水晶振動子ユニット５の直流分カット用コンデ ンサ１は直流分カット用として専用に用い、周波数調整用としては図１に示す水 晶振動子ユニット５に並列に周波数調整用コンデンサ７ａ，７ｂを接続したもの である。The temperature-compensated crystal unit 6 shown in FIG. 2 is exclusively used for connecting a CMOS inverter. The crystal unit 6 for connecting a CMOS inverter is the same as that of the embodiment shown in FIG. The capacitor 1 for DC component cutting of the crystal unit 5 is used exclusively for DC component cutting, and for frequency adjustment, the frequency adjusting capacitors 7a and 7b are connected in parallel to the crystal unit 5 shown in FIG. It was done.
【００１０】 そして、上記図１に示す水晶振動子ユニット５をトランジスタの発振回路に組 み込んで基準周波数源を構成した例は図３に示すようになり、また図１に示す水 晶振動子ユニット５をＣＭＯＳの発振回路に組み込んだ例は図４に示すようにな る。さらに、上記図２に示す水晶振動子ユニット６をＣＭＯＳ専用の発振回路に 組み込んだ例は図５に示すようになる。An example in which the crystal oscillator unit 5 shown in FIG. 1 is incorporated in a transistor oscillation circuit to form a reference frequency source is shown in FIG. 3, and the crystal oscillator unit shown in FIG. examples incorporating unit 5 to the CMOS oscillator ing as shown in FIG. Further examples incorporating a quartz oscillator unit 6 shown in FIG. 2 to the oscillation circuit of the CMOS-only is shown in Figure 5.
【００１１】 しかして、図３に示すトランジスタの発振回路に温度補償回路を備えた水晶振 動子ユニット５を組み込んだ温度特性は図６に示すようになり、また図４または 図５に示すＣＭＯＳの発振回路に温度補償回路を備えた水晶振動子ユニット６を 組み込んだ温度特性は図７に示すようになり、いづれも温度補償回路を備えない 場合（温度特性図は省略）に比べて温度特性が格段に良くなってい る。Therefore, the temperature characteristic in which the crystal oscillator unit 5 having the temperature compensation circuit is incorporated in the oscillation circuit of the transistor shown in FIG. 3 is as shown in FIG. 6, and the CMOS characteristic shown in FIG. 4 or FIG. temperature as compared with the case of the temperature characteristic incorporating a quartz oscillator unit 6 provided with a temperature compensation circuit to the oscillation circuit Ri Na as shown in Figure 7, without the even temperature compensation circuit Izure (optional temperature characteristic diagram) characteristics that have become much better.
【００１２】 図８は図１に示すコンデンサ１，サーミスタ２ａ，２ｂおよびコンデサ３ａ， ３ｂ を水晶振動子４を収納したホルダー１１上に実装したときの具体的な実施例 である。なお、図８において、１２はカバー、１３Ａ，１３Ｂはリード端子であ る。FIG. 8 shows a concrete example in which the capacitors 1, thermistors 2a and 2b and the capacitors 3a and 3b shown in FIG. 1 are mounted on a holder 11 in which a crystal oscillator 4 is housed. In FIG. 8, 12 is a cover and 13A and 13B are lead terminals.
【００１３】 図９はプリント基板１４に図１に示す温度補償形水晶振動子ユニット５を実装 した実施例である。FIG. 9 shows an embodiment in which the temperature-compensated crystal unit 5 shown in FIG. 1 is mounted on the printed board 14.
【００１４】 図１０は水晶振動子４をケース１５に収納し、リード端子１３Ｂに温度補償回 路１６および直流分カット用コンデンサ１を介挿した実施例である。温度補償回 路１６は例えば図１におけるサーミスタ２ａ，２ｂおよびコンデサ３ａ，３ｂに て構成される。 FIG. 10 shows an embodiment in which the crystal unit 4 is housed in the case 15 and the temperature compensating circuit 16 and the DC component cutting capacitor 1 are inserted in the lead terminal 13B. Thermistor 2a in the temperature compensation circuitry 16 is FIG. 1, for example, 2b and Condesa 3a, hand configured 3b.
【００１５】[0015]
以上のようにこの考案によれば、水晶振動子と、この水晶振動子に直列に接続 して上記水晶振動子と一体化した温度補償回路とで温度補償形の水晶振動子ユニ ットを 構成したので、この水晶振動子ユニットを組み込むことにより機器の小形 化が実現できると共に、高精度の割りには低コストであり、また厳しい温度特性 に対応できるという効果がある。According to this invention as described above, configuration, crystal oscillator, the crystal resonator Uni Tsu City of temperature compensated by the temperature compensation circuit connected in series and integrated with the crystal oscillator to the crystal oscillator As a result, by incorporating this crystal unit, it is possible to realize downsizing of the equipment , and at the same time, it has the advantages of low cost for high accuracy and strict temperature characteristics.
【図１】この考案に係る温度補償形水晶発振器の一実施
例を示すブロック図。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a temperature-compensated crystal oscillator according to the present invention.
【図２】この考案に係る温度補償形水晶発振器の他の実
施例を示すブロック図。FIG. 2 is a block diagram showing another embodiment of the temperature-compensated crystal oscillator according to the present invention.
【図３】図１に示す水晶振動子ユニットを組み込んだ発
振駆動回路を示す回路図。3 is a circuit diagram showing an oscillation drive circuit incorporating the crystal unit shown in FIG.
【図４】図１に示す水晶振動子ユニットを組み込んだ発
振駆動回路を示す回路図。FIG. 4 is a circuit diagram showing an oscillation drive circuit incorporating the crystal unit shown in FIG.
【図５】図２に示す水晶振動子ユニットを組み込んだ発
振駆動回路を示す回路図。5 is a circuit diagram showing an oscillation drive circuit in which the crystal unit shown in FIG. 2 is incorporated.
【図６】図３の周波数と温度との関係を示す特性曲線
図。FIG. 6 is a characteristic curve diagram showing the relationship between frequency and temperature in FIG.
【図７】図４の周波数と温度との関係を示す特性曲線
図。FIG. 7 is a characteristic curve diagram showing the relationship between frequency and temperature in FIG.
【図８】図１の具体的な実施例を示す構成図。FIG. 8 is a configuration diagram showing a specific example of FIG.
【図９】プリント基板に水晶振動子ユニットを実装した
実施例を示す構成図。FIG. 9 is a configuration diagram showing an embodiment in which a crystal unit is mounted on a printed board.
【図１０】水晶振動子のリード端子に温度補償回路等を
介挿した実施例を示す構成図。FIG. 10 is a configuration diagram showing an embodiment in which a temperature compensation circuit or the like is inserted in a lead terminal of a crystal unit.
２ａ，２ｂ…温度補償用サーミスタ、３ａ，３ｂ…温度
補償用コンデンサ、４…水晶振動子、５…水晶振動子ユ
ニット、７ａ，７ｂ…周波数調整コンデンサ。2a, 2b ... Temperature compensating thermistor, 3a, 3b ... Temperature compensating capacitor, 4 ... Crystal oscillator, 5 ... Crystal oscillator unit, 7a, 7b ... Frequency adjusting capacitor.
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【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成４年１月１０日[Submission date] January 10, 1992
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Name of item to be corrected] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【書類名】 明細書[Document name] Statement
【考案の名称】 温度補償形水晶振動子ユニット [Title of device] Temperature compensated crystal unit
【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request]
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】この考案に係る温度補償形水晶振動子ユニット
の一実施例を示すブロック図。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a temperature-compensated crystal unit according to the present invention.
【図２】この考案に係る温度補償形水晶振動子ユニット
の他の実施例を示すブロック図。FIG. 2 is a block diagram showing another embodiment of the temperature-compensated crystal unit according to the present invention.
【図３】図１に示す水晶振動子ユニットを組み込んだ発
振回路を示す回路図。[Figure 3] issued incorporating a quartz oscillator unit shown in FIG. 1
The circuit diagram which shows a vibrating circuit .
【図４】図１に示す水晶振動子ユニットを組み込んだ発
振回路を示す回路図。[Figure 4] issued incorporating a quartz oscillator unit shown in FIG. 1
The circuit diagram which shows a vibrating circuit .
【図５】図２に示す水晶振動子ユニットを組み込んだ発
振回路を示す回路図。[Figure 5] calling incorporating a quartz oscillator unit shown in FIG. 2
The circuit diagram which shows a vibrating circuit .
【図６】図３の周波数と温度との関係を示す特性曲線
図。FIG. 6 is a characteristic curve diagram showing the relationship between frequency and temperature in FIG.
【図７】図４の周波数と温度との関係を示す特性曲線
図。FIG. 7 is a characteristic curve diagram showing the relationship between frequency and temperature in FIG.
【図８】図１の具体的な実施例を示す構成図。FIG. 8 is a configuration diagram showing a specific example of FIG.
【図９】プリント基板に水晶振動子ユニットを実装した
実施例を示す構成図。FIG. 9 is a configuration diagram showing an embodiment in which a crystal unit is mounted on a printed board.
【図１０】水晶振動子のリード端子に温度補償回路等を
介挿した実施例を示す構成図。FIG. 10 is a configuration diagram showing an embodiment in which a temperature compensation circuit or the like is inserted in a lead terminal of a crystal unit.
【符号の説明】 ２ａ，２ｂ…温度補償用サーミスタ、３ａ，３ｂ…温度
補償用コンデンサ、４…水晶振動子、５，６…水晶振動
子ユニット、７ａ，７ｂ…周波数調整コンデンサ。[Description of Reference Signs] 2a, 2b ... Temperature compensation thermistor, 3a, 3b ... Temperature compensation capacitor, 4 ... Crystal oscillator, 5 , 6 ... Crystal oscillator unit, 7a, 7b ... Frequency adjustment capacitor.
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図５[Name of item to be corrected] Figure 5
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図５】 [Figure 5]
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図８[Correction target item name] Figure 8
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図８】 [Figure 8]
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図１０[Name of item to be corrected] Fig. 10
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図１０】 [Figure 10]
Claims (1)
接続して上記水晶振動子と一体化した温度補償回路およ
び周波数調整用部材とを備えた温度補償形水晶発振器。1. A temperature-compensated crystal oscillator comprising a crystal unit, a temperature compensation circuit connected in series to the crystal unit and integrated with the crystal unit, and a frequency adjusting member.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP1991060403U JP2597495Y2 (en) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | Temperature compensated crystal oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991060403U JP2597495Y2 (en) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | Temperature compensated crystal oscillator |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0515520U true JPH0515520U (en) | 1993-02-26 |
| JP2597495Y2 JP2597495Y2 (en) | 1999-07-05 |
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ID=33156500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991060403U Expired - Fee Related JP2597495Y2 (en) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | Temperature compensated crystal oscillator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2597495Y2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4715343U (en) * | 1971-03-20 | 1972-10-23 | ||
| WO2020254090A1 (en) * | 2019-06-21 | 2020-12-24 | Ecole Nationale Superieure De Mecanique Et Des Microtechniques - Ensmm | Temperature-controlled radiofrequency resonator and corresponding radiofrequency oscillator |
-
1991
- 1991-07-31 JP JP1991060403U patent/JP2597495Y2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4715343U (en) * | 1971-03-20 | 1972-10-23 | ||
| JPS5124719Y2 (en) * | 1971-03-20 | 1976-06-24 | ||
| WO2020254090A1 (en) * | 2019-06-21 | 2020-12-24 | Ecole Nationale Superieure De Mecanique Et Des Microtechniques - Ensmm | Temperature-controlled radiofrequency resonator and corresponding radiofrequency oscillator |
| FR3097706A1 (en) * | 2019-06-21 | 2020-12-25 | Ecole Nationale Supérieure de Mécanique et des Microtechniques - ENSMM | Temperature-controlled radiofrequency resonator and corresponding radiofrequency oscillator |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2597495Y2 (en) | 1999-07-05 |
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