JPH0515490U - Wiring board shield structure - Google Patents

Wiring board shield structure

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JPH0515490U
JPH0515490U JP1534091U JP1534091U JPH0515490U JP H0515490 U JPH0515490 U JP H0515490U JP 1534091 U JP1534091 U JP 1534091U JP 1534091 U JP1534091 U JP 1534091U JP H0515490 U JPH0515490 U JP H0515490U
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shield
case
printed circuit
wiring board
circuit board
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JP1534091U
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Inventor
博文 岡本
亨 山根
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Denso Ten Ltd
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Denso Ten Ltd
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Abstract

(57)【要約】 [目的] 不要輻射の拡散を防止するシールドケースか
らの不要輻射のもれを防止する。 [構成] 不要輻射を発生する回路部品が、プリント基
板21に配置されている。この回路部品は、不要輻射を
吸収するシールドケース22a,22bに覆われてい
る。シールドケース22a,22bのプリント基板21
と対向する端部全周に溝を形成し、シールドメッシュ3
0を設置する。シールドメッシュ30は導電性を有する
とともに、弾性を有している。このため、プリント基板
21に押圧されると、弾性変形し、シールドケース22
a,22bとプリント基板21とを密着させる。
(57) [Summary] [Purpose] Preventing the leakage of unwanted radiation from the shield case that prevents the diffusion of unwanted radiation. [Structure] Circuit components that generate unnecessary radiation are arranged on the printed circuit board 21. This circuit component is covered with shield cases 22a and 22b that absorb unnecessary radiation. Printed circuit board 21 of shield cases 22a and 22b
A groove is formed all around the end facing the shield mesh 3
Set 0. The shield mesh 30 has conductivity and elasticity. Therefore, when the printed board 21 is pressed, it is elastically deformed and the shield case 22
The printed circuit board 21 and a, 22b are brought into close contact with each other.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、半導体集積回路から発生する不要輻射を遮断する配線基板のシール ド構造に関する。 The present invention relates to a shielded structure of a wiring board that blocks unnecessary radiation generated from a semiconductor integrated circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

図9は、第1の従来例を示す斜視図である。ブリント基板1上に、図示しない 複数の回路部品が載置されている。複数の回路部品は、各々関連する回路部品毎 に、後述する回路配線4に対応する位置に切欠き5を有する金属製のシールドケ ース2に覆われており、シールドケース2は、プリント基板1上に半田3によっ て固着されている。回路部品は、プリント基板1上に形成されている回路配線4 によって接続されている。 FIG. 9 is a perspective view showing a first conventional example. A plurality of circuit components (not shown) are mounted on the print substrate 1. The plurality of circuit components are covered by a metal shield case 2 having a notch 5 at a position corresponding to a circuit wiring 4 to be described later for each related circuit component. It is fixed by solder 3 on top. The circuit components are connected by the circuit wiring 4 formed on the printed board 1.

【0003】 高周波やパルスなどを扱う回路部品は、不要な輻射を発生する。このため、他 の信号を干渉してノイズを発生させたり、信号にノイズが入るために誤動作が生 じたりする。また、無線機などの場合には、送受信される音声にノイズが含まれ る。Circuit components that handle high frequencies and pulses generate unnecessary radiation. As a result, other signals may interfere with each other to generate noise, or noise may enter the signal, resulting in malfunction. Also, in the case of wireless devices, the transmitted and received audio contains noise.

【0004】 このような不要輻射の影響を防止するために、シールドケース2が用いられて いる。シールドケース2は金属から成り、不要輻射を吸収する働きを持っている 。The shield case 2 is used to prevent the influence of such unwanted radiation. The shield case 2 is made of metal and has a function of absorbing unnecessary radiation.

【0005】 図9に示すように、シールドケース2を半田3によってプリント基板1上に固 着すれば、シールドケース2とプリント基板1との間隙から不要輻射が漏れるお それはない。しかしながら、シールドケース2内の回路部品に故障が生じた場合 、まず半田3を熔解し、シールドケース2を取り外した後、回路部品の修理や交 換を行い、またシールドケース2を半田3によって溶接しなければならない。こ のため、工程数が多く煩雑であるという問題がある。また熱を加えるため、この 熱によって回路部品が破損するという問題もある。As shown in FIG. 9, if the shield case 2 is fixed on the printed circuit board 1 with the solder 3, unnecessary radiation does not leak from the gap between the shield case 2 and the printed circuit board 1. However, if a circuit component in the shield case 2 fails, first melt the solder 3, remove the shield case 2, then repair or replace the circuit component, and weld the shield case 2 with the solder 3. Must. Therefore, there is a problem that the number of steps is large and complicated. Further, since heat is applied, there is a problem that the heat damages the circuit components.

【0006】 図10は第2の従来例を示す分解斜視図であり、図11は第2の従来例を示す 断面図である。プリント基板1a上に複数の回路部品9を覆って金属から成るシ ールドケース2aが配置されており、金属から成る筐体6内にはプリント基板1 aの裏面の回路部品9を覆うために、回路部品9に対応する位置に金属から成る シールドケース2bが形成されている。各々シールドケース2a,2bは、プリ ント基板1a上に形成された各回路部品9を接続する回路配線4aに対応する位 置に切欠き5a,5bを有している。FIG. 10 is an exploded perspective view showing a second conventional example, and FIG. 11 is a sectional view showing the second conventional example. A shield case 2a made of metal is arranged on the printed circuit board 1a so as to cover a plurality of circuit components 9. In order to cover the circuit component 9 on the back surface of the printed circuit board 1a in a housing 6 made of metal, A shield case 2b made of metal is formed at a position corresponding to the component 9. Each of the shield cases 2a and 2b has cutouts 5a and 5b at positions corresponding to the circuit wiring 4a connecting the circuit components 9 formed on the printed board 1a.

【0007】 筐体6に、プリント基板1aを挿入して固定を行う。このとき、各シールドケ ース2aのビス穴7aに対応する位置には、プリント基板1a、シールドケース 2b、筐体6に共通してビス穴7bが形成されいる。ビス穴7a,7bに後述す るビス11を挿入することによって、筐体6にプリント基板1aが固定される。The printed circuit board 1 a is inserted into the housing 6 and fixed. At this time, screw holes 7b are formed commonly to the printed circuit board 1a, the shield case 2b, and the housing 6 at positions corresponding to the screw holes 7a of each shield case 2a. The printed circuit board 1a is fixed to the housing 6 by inserting screws 11 described below into the screw holes 7a and 7b.

【0008】 図11に示されるようにビス穴7a,7bにビス11を挿入する際、プリント 基板1a、シールドケース2a,2b毎に歪みが生じ、プリント基板1aとシー ルドケース2a,2bとの間に間隙8a,8bが生じるおそれがある。間隙8a ,8bが生じることによって、不要輻射のもれが発生する。As shown in FIG. 11, when the screw 11 is inserted into the screw holes 7a and 7b, distortion occurs between the printed circuit board 1a and the shield cases 2a and 2b, so that the printed circuit board 1a and the shield cases 2a and 2b are distorted. There is a possibility that gaps 8a and 8b will be generated in the space. Leakage of unnecessary radiation occurs due to the formation of the gaps 8a and 8b.

【0009】[0009]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

図12は第3の従来例を示す斜視図であり、図13は第3の従来例を示す拡大 斜視図である。第2の従来例で示した間隙8a,8bの発生を防止するために、 シールドケース2cの切欠き5c,5dを除く図示しないプリント基板との接触 部に溝を形成し、シールドメッシュ10a,10bを挿入する。シールドメッシ ュ10a,10bは、弾性を有する絶縁物質を金属ワイヤで包み込んだものであ る。シールドメッシュ10a,10bをプリント基板に押圧することによって、 間隙8a,8bの発生を防止することができる。 FIG. 12 is a perspective view showing a third conventional example, and FIG. 13 is an enlarged perspective view showing the third conventional example. In order to prevent the gaps 8a and 8b shown in the second conventional example from occurring, grooves are formed in the shield case 2c except for the cutouts 5c and 5d, which are in contact with the printed circuit board (not shown), and the shield meshes 10a and 10b are formed. Insert. The shield meshes 10a and 10b are made by wrapping an elastic insulating material in a metal wire. By pressing the shield meshes 10a and 10b against the printed circuit board, the formation of the gaps 8a and 8b can be prevented.

【0010】 しかしながら、溝に挿入するシールドメッシュ10a,10bの本数が切欠き 5c,5dの数の増加に伴って増加し、シールドメッシュ10a,10b装着工 数が増加するという問題がある。また、図13に示されるようにシールドメッシ ュ10a,10bの表面のワイヤが切り口でほぐれ、プリント基板にシールドケ ースを押圧する際に、回路配線上の絶縁膜を突き破って回路配線に接触し、短絡 を生じるという問題点もある。However, there is a problem that the number of shield meshes 10a and 10b to be inserted into the groove increases as the number of notches 5c and 5d increases, and the number of man-hours for attaching the shield meshes 10a and 10b increases. Also, as shown in FIG. 13, when the wires on the surfaces of the shield meshes 10a and 10b are loosened at the cuts and the shield case is pressed against the printed circuit board, it breaks through the insulating film on the circuit wiring and contacts the circuit wiring. However, there is also the problem of short circuits.

【0011】 本考案の目的は、上述の問題を解決し、信号線と導電性ケースとを短絡させる ことのない配線基板のシールド構造を提供することである。An object of the present invention is to solve the above problems and to provide a shield structure for a wiring board that does not short-circuit the signal line and the conductive case.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案は、回路素子と、これに接続される信号線とを有する配線基板と、 回路素子を覆い、信号線部分に凹所が形成された導電性ケースと、 前記導電性ケースの配線基板と対向する端部の全周に導電線を有することを特 徴とする配線基板のシールド構造である。 The present invention provides a wiring board having a circuit element and a signal line connected to the circuit element, a conductive case that covers the circuit element and has a recess formed in the signal line portion, and a wiring board of the conductive case. This is a shield structure for a wiring board, which is characterized in that it has conductive wires all around the opposite ends.

【0013】 また本考案は、前記導電性ケースの凹所に、電気絶縁性材料から成る介在部材 を配置することを特徴とする請求項1記載の配線基板のシールド構造である。Further, the present invention is the shield structure for a wiring board according to claim 1, wherein an interposition member made of an electrically insulating material is arranged in the recess of the conductive case.

【0014】[0014]

【作用】[Action]

本考案に従えば、配線基板は回路素子と、これに接続される信号線とを有して おり、前記回路素子は、回路素子に接続されている信号線部分に凹所が形成され ている導電性ケースによって覆われている。前記導電性ケースは、配線基板と対 向する端部の全周に導電線を有しており、導電性ケース内で発生する不要輻射を 遮断する。 According to the invention, the wiring board has a circuit element and a signal line connected to the circuit element, and the circuit element has a recess formed in a signal line portion connected to the circuit element. It is covered by a conductive case. The conductive case has a conductive wire around the entire circumference of the end facing the wiring board, and blocks unnecessary radiation generated in the conductive case.

【0015】 また本考案に従えば、前記導電性ケースの凹所に電気絶縁性材料から成る介在 部材が配置されており、前記信号線と導電性ケースとの短絡は介在部材によって 防止される。Further, according to the invention, an interposition member made of an electrically insulating material is arranged in the recess of the conductive case, and the interposition member prevents a short circuit between the signal line and the electroconductive case.

【0016】[0016]

【実施例】【Example】

図1は第1の実施例を示す分解斜視図であり、図2は図1に示されるシールド ケース22a,22bの拡大斜視図であり、図3は図1に示されるシールドメッ シュ30の断面図である。配線基板であるプリント基板21上に、図示しない複 数の回路素子である回路部品が表裏両面に載置されている。プリント基板21の 表面21aの回路部品は、導電性ケースである金属から成るシールドケース22 aによって覆われており、裏面21bの回路部品は、金属から成る筐体26の回 路部品に対応する位置に形成されている金属から成るシールドケース22bに収 納される。 1 is an exploded perspective view showing the first embodiment, FIG. 2 is an enlarged perspective view of the shield cases 22a and 22b shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross section of the shield mesh 30 shown in FIG. It is a figure. On a printed circuit board 21 which is a wiring board, a plurality of circuit elements (not shown), which are circuit elements, are placed on both front and back surfaces. The circuit components on the front surface 21a of the printed circuit board 21 are covered with a shield case 22a made of metal, which is a conductive case, and the circuit components on the back surface 21b are located at positions corresponding to the circuit components of the housing 26 made of metal. It is stored in a shield case 22b made of metal formed on the.

【0017】 シールドケース22a,22bには、回路部品を接続するプリント基板21上 に形成されている信号線である回路配線に対応する位置に、凹所である切欠き2 5a,25bが形成されている。また、シールドケース22a,22bのプリン ト基板21上に対向する端部全周には、溝28が形成されており、導電線である シールドメッシュ30が全周に配置されている。The shield cases 22a and 22b are provided with notches 25a and 25b, which are recesses, at positions corresponding to circuit wiring which is a signal line formed on the printed circuit board 21 which connects circuit components. ing. Further, a groove 28 is formed on the entire circumference of the ends of the shield cases 22a and 22b facing the print substrate 21, and a shield mesh 30 which is a conductive wire is arranged on the entire circumference.

【0018】 シールドメッシュ30は、中央がゴムなどの弾性を有する電気絶縁性物質30 aから成り、金属のメッシュ30bが電気絶縁性物質30aを覆っている。シー ルドメッシュ30の直径Rは、溝28の深さDより大きく選ばれており、シール ドメッシュ30の溝に対向していない部分は、シールドケース22a,22bか ら突出している。The shield mesh 30 is made of an electrically insulating material 30a having elasticity such as rubber at the center, and a metal mesh 30b covers the electrically insulating material 30a. The diameter R of the shield mesh 30 is selected to be larger than the depth D of the groove 28, and the portion of the shield mesh 30 that does not face the groove protrudes from the shield cases 22a and 22b.

【0019】 プリント基板21のシールドケース22aの固定および筐体26へのプリント 基板21の固定は、シールドケース22aに形成されているビス穴27aと、プ リント基板21のビス穴27aに対する位置に形成されている図示しないビス穴 と、筐体26のビス穴27aに対応する位置に形成されているビス穴27bとに 図示しないビスを挿入することによって固定される。The shield case 22a of the printed circuit board 21 is fixed and the printed circuit board 21 is fixed to the housing 26 at positions corresponding to the screw holes 27a formed in the shield case 22a and the screw holes 27a of the printed circuit board 21. The screw holes (not shown) and the screw holes 27b formed at positions corresponding to the screw holes 27a of the housing 26 are fixed by inserting screws (not shown).

【0020】 ビスによってシールドケース22aは、プリント基板21に、プリント基板2 1はシールドケース22bに押圧される。The screw presses the shield case 22a against the printed circuit board 21 and the printed circuit board 21 against the shield case 22b.

【0021】 シールドメッシュ30の中央の電気絶縁性物質30aは弾性を有しているので 、シールドメッシュ30はビスによる押圧力に応じて弾性変形し、シールドケー ス22a,22bとプリント基板21との間には間隙が形成されず、不要輻射の もれを防止することができる。Since the electrically insulating material 30 a at the center of the shield mesh 30 has elasticity, the shield mesh 30 is elastically deformed according to the pressing force of the screw, and the shield cases 22 a and 22 b and the printed circuit board 21 are separated from each other. Since no gap is formed between them, leakage of unnecessary radiation can be prevented.

【0022】 図4は、本考案の第2の実施例を示す図である。第1の実施例に加えて、本実 施例では回路配線24と切欠き25a,25bとの間に介在物である絶縁物29 が挟み込まれている。プリント基板21にシールドケース22a,22bを押圧 する際、シールドメッシュ30が矢符A方向や矢符B方向に引っ張られることが ある。このとき、切欠き25a,25b部分のシールドメッシュ30がシールド ケース22a,22bの切欠き25a,25bから浮き上がり、回路配線24上 の図示しない絶縁膜をつき破り、回路配線24とシールドメッシュ30とが短絡 することがある。FIG. 4 is a diagram showing a second embodiment of the present invention. In addition to the first embodiment, in this embodiment, an insulator 29 which is an inclusion is sandwiched between the circuit wiring 24 and the notches 25a and 25b. When the shield cases 22a and 22b are pressed against the printed board 21, the shield mesh 30 may be pulled in the arrow A direction or the arrow B direction. At this time, the shield mesh 30 in the cutouts 25a, 25b floats up from the cutouts 25a, 25b of the shield cases 22a, 22b and breaks the insulating film (not shown) on the circuit wiring 24, so that the circuit wiring 24 and the shield mesh 30 are separated. May short circuit.

【0023】 したがって、切欠き25a,25b部分に絶縁物29を配置することによって 、シールドメッシュ30の浮き上がりおよび浮き上がりによる回路配線24とシ ールドメッシュ30との短絡を防止することができる。Therefore, by disposing the insulator 29 in the notches 25a and 25b, it is possible to prevent the shield mesh 30 from rising and the short circuit between the circuit wiring 24 and the shield mesh 30 due to the rising.

【0024】 図5は第2の実施例の変形例に用いられる絶縁物29aの斜視図であり、図6 は図5に用いられる絶縁物29aの使用例を示す平面図である。絶縁物29aは 溝31を有しており、シールドケース22a,22bの切欠き25a,25bに 溝31を挟むことができる。このような絶縁物29aを用いて、シールドメッシ ュ30の浮き上がりおよび回路配線24とシールドメッシュ30との短絡を防止 しても前述の実施例と同様の効果を得ることができる。FIG. 5 is a perspective view of an insulator 29a used in the modification of the second embodiment, and FIG. 6 is a plan view showing an example of use of the insulator 29a used in FIG. The insulator 29a has a groove 31, and the groove 31 can be sandwiched between the notches 25a and 25b of the shield cases 22a and 22b. Even when the insulator 29a is used to prevent the floating of the shield mesh 30 and the short circuit between the circuit wiring 24 and the shield mesh 30, the same effect as that of the above-described embodiment can be obtained.

【0025】 図7はシールドケース22a,22bの切欠き25a,25bの形状を示す側 面図であり、図8は他の実施例に用いられるシールドケース22cの切欠き25 cの形状を示す側面図である。図7に示される切欠き25a,25bは、台形状 であるけれども、図8に示される切欠き25cは長方形状である。切欠き25a ,25b,25cの形は、いずれの形状でもよく、またこれらに限られるもので はない。FIG. 7 is a side view showing the shapes of the notches 25a and 25b of the shield cases 22a and 22b, and FIG. 8 is a side view showing the shape of the notches 25c of the shield case 22c used in another embodiment. It is a figure. Although the notches 25a and 25b shown in FIG. 7 are trapezoidal, the notch 25c shown in FIG. 8 is rectangular. The notches 25a, 25b, 25c may have any shape, and the shape is not limited to these.

【0026】 本実施例では説明しなかったけれども、シールドケース22a,22bによっ て不要輻射が吸収されると、シールドケース22a,22bには交流電流が発生 する。この交流電流は、プリント基板21上の図示しない回路配線から接地電位 に接続されている筐体26を介して除去されている。Although not described in the present embodiment, when unnecessary radiation is absorbed by the shield cases 22a and 22b, an alternating current is generated in the shield cases 22a and 22b. This alternating current is removed from the circuit wiring (not shown) on the printed board 21 through the housing 26 connected to the ground potential.

【0027】[0027]

【考案の効果】[Effect of the device]

本考案によれば、回路素子を覆い、回路素子に接続されている信号線部分に凹 所が形成された導電性ケースの配線基板と対向する端部の全周に導電線を有して いるため、配線基板上の回路素子から発生する不要輻射が遮断される。また本考 案によれば、前記導電性ケースの凹所に電気絶縁性材料から成る介在部材を配置 することによって、導電性ケースと、信号線との短絡を防止することができる。 According to the present invention, the conductive case is provided on the entire circumference of the end portion that faces the wiring board of the conductive case that covers the circuit element and has the recess formed in the signal line portion connected to the circuit element. Therefore, unnecessary radiation generated from the circuit element on the wiring board is blocked. Further, according to the present invention, by disposing the interposition member made of an electrically insulating material in the recess of the conductive case, it is possible to prevent a short circuit between the conductive case and the signal line.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】第1の実施例を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment.

【図2】図1に示されるシールドケース22a,22b
の拡大斜視図である。
FIG. 2 is a shield case 22a, 22b shown in FIG.
FIG.

【図3】図1に示されるシールドメッシュ30の断面図
である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the shield mesh 30 shown in FIG.

【図4】本考案の第2の実施例を示す図である。FIG. 4 is a view showing a second embodiment of the present invention.

【図5】第2の実施例の変形例に用いられる絶縁物29
aの斜視図である。
FIG. 5 is an insulator 29 used in a modification of the second embodiment.
It is a perspective view of a.

【図6】図5に用いられる絶縁物29aの使用例を示す
平面図である。
FIG. 6 is a plan view showing a usage example of an insulator 29a used in FIG.

【図7】シールドケース22a,22bの切欠き25
a,25bの形状を示す側面図である。
FIG. 7 is a cutout 25 of the shield cases 22a and 22b.
It is a side view which shows the shape of a, 25b.

【図8】他の実施例に用いられるシールドケース22c
の切欠き25cの形状を示す側面図である。
FIG. 8 is a shield case 22c used in another embodiment.
It is a side view which shows the shape of the notch 25c.

【図9】第1の従来例を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a first conventional example.

【図10】第2の従来例を示す分解斜視図である。FIG. 10 is an exploded perspective view showing a second conventional example.

【図11】第2の従来例を示す断面図である。FIG. 11 is a sectional view showing a second conventional example.

【図12】第3の従来例を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing a third conventional example.

【図13】第3の従来例を示す拡大斜視図である。FIG. 13 is an enlarged perspective view showing a third conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

21 プリント基板 22a,22b,22c シールドケース 24 回路配線 25a,25b,25c 切欠き 26 筐体 29,29a 絶縁物 30 シールドメッシュ 21 Printed Circuit Board 22a, 22b, 22c Shield Case 24 Circuit Wiring 25a, 25b, 25c Notch 26 Housing 29, 29a Insulator 30 Shield Mesh

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 回路素子と、これに接続される信号線と
を有する配線基板と、 回路素子を覆い、信号線部分に凹所が形成された導電性
ケースと、 前記導電性ケースの配線基板と対向する端部の全周に導
電線を有することを特徴とする配線基板のシールド構
造。
1. A wiring board having a circuit element and a signal line connected to the circuit element, a conductive case which covers the circuit element and has a recess formed in a signal line portion, and a wiring board of the conductive case. A shield structure for a wiring board, characterized in that a conductive wire is provided on the entire circumference of an end portion opposite to.
【請求項2】 前記導電性ケースの凹所に、電気絶縁性
材料から成る介在部材を配置することを特徴とする請求
項1記載の配線基板のシールド構造。
2. The shield structure for a wiring board according to claim 1, wherein an interposition member made of an electrically insulating material is arranged in the recess of the conductive case.
JP1534091U 1991-03-15 1991-03-15 Wiring board shield structure Pending JPH0515490U (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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