JPH05144892A - Wafer prober - Google Patents
Wafer proberInfo
- Publication number
- JPH05144892A JPH05144892A JP27421691A JP27421691A JPH05144892A JP H05144892 A JPH05144892 A JP H05144892A JP 27421691 A JP27421691 A JP 27421691A JP 27421691 A JP27421691 A JP 27421691A JP H05144892 A JPH05144892 A JP H05144892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- probe card
- horizontal
- angle
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハのプローブ測定
に用いられるウエハプローバに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer prober used for measuring a probe on a wafer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ウエハプローバのステージは、ス
テージ動作が水平方向、回転方向、垂直方向の動作しか
なく、ステージとプローブカードが平行でないときは、
プローブカードをステージ側の角度に合わせていた。そ
のため、プローブカード側で取り付け精度を考慮しなけ
ればならず、今後、高周波測定が要求されるウエハプロ
ーバにおいてプローブカード側で取り付け精度を考慮す
る事は、測定装置とウエハとの距離を広げることにな
り、高速ＩＣの正確な測定が困難になる。2. Description of the Related Art Conventionally, a stage of a wafer prober has a horizontal movement, a rotation direction, and a vertical movement, and when the stage and the probe card are not parallel,
The probe card was adjusted to the angle on the stage side. Therefore, it is necessary to consider the mounting accuracy on the probe card side, and in the future, considering the mounting accuracy on the probe card side in a wafer prober that requires high-frequency measurement will increase the distance between the measuring device and the wafer. Therefore, accurate measurement of high-speed IC becomes difficult.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明はステ
ージに水平角度の調整機構を持たせる事で、プローブカ
ードとステージが平行でないとき、ステージ側で調整し
てプローブカードの取り付け精度を考慮しなくて済むプ
ロービングを提供し、測定装置とウエハの物理的距離の
広がりを防ぐ事を目的にする。Therefore, according to the present invention, by providing the stage with a horizontal angle adjusting mechanism, when the probe card and the stage are not parallel to each other, the stage side is adjusted to consider the probe card mounting accuracy. The purpose is to provide probing that can be eliminated and prevent the physical distance between the measuring device and the wafer from expanding.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明はステージ側にステージの水平角度を調整す
る機構を取り付ける事を特徴とする。In order to solve the above problems, the present invention is characterized in that a mechanism for adjusting the horizontal angle of the stage is attached to the stage side.
【０００５】[0005]
【作用】本発明の上記の機構により、プローブカードと
ステージが平行でないとき、ステージ側で水平角度をプ
ローブカードに平行になるよう調整することで、プロー
ブカードの取り付け精度を考慮しないプロービングが提
供でき、測定装置とウエハの物理的距離の広がりを防ぐ
事が出来る。With the above mechanism of the present invention, when the probe card and the stage are not parallel, by adjusting the horizontal angle on the stage side to be parallel to the probe card, it is possible to provide probing that does not consider the mounting accuracy of the probe card. , It is possible to prevent the physical distance between the measuring device and the wafer from expanding.
【０００６】[0006]
【実施例】以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説
明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【０００７】図１は、本発明においてアーム４を３本以
上用いて水平角度を調整する場合の図、図２は、アーム
４を２本用いて水平角度を調整する場合の図、図３は、
アーム４を１本用いて水平角度を調整する場合の図であ
る。また、図４は、ステージ支持台を付けずアーム４で
垂直方向と水平角度を調整する場合の図、図５は、ステ
ージ支持台３に関節機構８を持たせて水平角度を調整す
る場合の図、図６は、ステージ２を２つに分割し、その
ステージを回転させる事で水平角度を調整する図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing a case where the horizontal angle is adjusted by using three or more arms 4 in the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a case where the horizontal angle is adjusted by using two arms 4, and FIG. ,
It is a figure at the time of adjusting a horizontal angle using one arm 4. Further, FIG. 4 is a view showing a case where the arm 4 is used to adjust the vertical direction and the horizontal angle without attaching the stage support, and FIG. 5 is a case where the stage support 3 is provided with the joint mechanism 8 to adjust the horizontal angle. FIG. 6 and FIG. 6 are diagrams in which the stage 2 is divided into two and the horizontal angle is adjusted by rotating the stage.
【０００８】図１において、ステージ２に、シリンダー
または、モーターなどで上下に動作するアーム４をステ
ージ２に等間隔に３本以上取り付ける。プローブカード
５が水平でない時、３本以上のアーム４が上下に動作す
ることにより、プローブカード５と平行になるように自
由に角度を調整する事が出来る（図１（ｃ））。この
時、ステージ２の中心の位置は一定である。In FIG. 1, three or more arms 4 which are vertically moved by a cylinder or a motor are attached to the stage 2 at equal intervals. When the probe card 5 is not horizontal, three or more arms 4 move up and down, so that the angle can be freely adjusted so as to be parallel to the probe card 5 (FIG. 1C). At this time, the position of the center of the stage 2 is constant.
【０００９】図２において、ステージ２の中心を対象に
シリンダーまたはモーターなどで上下に動作するアーム
４を２本取り付ける。プローブカード５が水平でない
時、アーム４が上下に動作し、また、ステージ２が支持
台７ごと回転方向に最大１８０゜回転動作することによ
り、プローブカード５と平行になるように自由に角度を
調整する事が出来る（図２（ｃ））。この時、ステージ
２の中心の位置は一定である。In FIG. 2, two arms 4 which are vertically moved by a cylinder or a motor are attached to the center of the stage 2. When the probe card 5 is not horizontal, the arm 4 moves up and down, and the stage 2 and the support base 7 rotate up to 180 ° in the rotation direction so that the angle can be freely adjusted so as to be parallel to the probe card 5. It can be adjusted (Fig. 2 (c)). At this time, the position of the center of the stage 2 is constant.
【００１０】図３において、ステージ２に１本だけアー
ム４を取り付ける。プローブカード５が水平でない時、
アーム４が上下に動作し、また、ステージ２が支持台７
ごと回転方向に最大３６０゜回転動作することにより、
プローブカード５と平行になるように自由に角度を付け
る事が出来る（図３（ｃ））。この時、ステージ２の中
心の位置は一定である。In FIG. 3, only one arm 4 is attached to the stage 2. When the probe card 5 is not horizontal,
The arm 4 moves up and down, and the stage 2 supports the support 7
By rotating up to 360 ° in each direction,
The angle can be freely set so as to be parallel to the probe card 5 (Fig. 3 (c)). At this time, the position of the center of the stage 2 is constant.
【００１１】図４において、ステージ２にアーム４を２
本以上等間隔に取り付け、支持台７ごと垂直方向、回転
方向へ動作するようなシリンダーまたはモーターなどの
機構を取り付ける。プローブカード５が水平でない時、
アーム４が上下に動作し、また、ステージ２が支持台７
ごと回転方向に動作する事によって、プローブカード５
と平行になるように自由に角度を付けることが出来る
（図４（ｃ））。図１から図３までとの違いは、ステー
ジ２の中心の位置が一定でない事である。In FIG. 4, the arm 4 is attached to the stage 2.
A mechanism such as a cylinder or a motor, which is attached at equal intervals or more and is movable in the vertical direction and the rotation direction together with the support base 7, is attached. When the probe card 5 is not horizontal,
The arm 4 moves up and down, and the stage 2 supports the support base 7.
The probe card 5 moves by rotating in the
It can be freely angled so that it is parallel to (Fig. 4 (c)). The difference from FIGS. 1 to 3 is that the center position of the stage 2 is not constant.
【００１２】図５において、上記の実施例のようなアー
ム４を用いないで、ステージ支持台３に関節機構８を取
り付ける。その関節機構８をモーターなどで水平方向に
動作するようにし、プローブカード５が水平でない時、
関節機構８をモーターなどで動作させ、更に、ステージ
支持台３を最大３６０゜回転方向に動作させることによ
り、ステージ２をプローブカード５に平行になるように
自由に角度をつけることが出来る（図５（ｃ））。In FIG. 5, the joint mechanism 8 is attached to the stage support base 3 without using the arm 4 as in the above embodiment. The joint mechanism 8 is operated horizontally by a motor or the like, and when the probe card 5 is not horizontal,
By operating the joint mechanism 8 with a motor or the like and further operating the stage support base 3 in a rotation direction of up to 360 °, the stage 2 can be freely angled so as to be parallel to the probe card 5 (Fig. 5 (c)).
【００１３】図６において、図６（ｂ）のようにステー
ジをステージＡ２’、ステージＢ２”の２つに斜めに分
け、ステージＡ２’が回転することにより、切断面が斜
めなためステージの水平角度が調整でき、プローブカー
ド５とステージとが平行になるように調整できる （図
６（ｃ））。In FIG. 6, as shown in FIG. 6 (b), the stage is divided into two stages, that is, a stage A2 'and a stage B2 ", and the stage A2' rotates, so that the cutting surface is slanted so that the stage is horizontal. The angle can be adjusted so that the probe card 5 and the stage are parallel to each other (Fig. 6 (c)).
【００１４】以上のような実施例において、プローブカ
ード５とステージ２の水平角度を調整することにより、
プローブカード５の取り付け精度を考慮しないプロービ
ングが提供でき、テスタヘッドとウエハの物理的距離の
広がりを防ぐ事が出来る。In the above embodiment, by adjusting the horizontal angle between the probe card 5 and the stage 2,
Probing that does not consider the mounting accuracy of the probe card 5 can be provided, and the expansion of the physical distance between the tester head and the wafer can be prevented.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、プロ
ーブカードの取り付け精度を考慮しなくて済むプロービ
ングが提供でき、測定装置とウエハの物理的距離の広が
りを防ぐ事が出来る。As described above, according to the present invention, it is possible to provide probing that does not require consideration of the probe card mounting accuracy, and it is possible to prevent the physical distance between the measuring device and the wafer from expanding.
【図１】本発明においてアームを３本以上用いて水平角
度調整を行なうウエハプローバのステージ部図。（ａ）
は、斜視図。（ｂ）は、側面図。（ｃ）は、動作説明
図。FIG. 1 is a stage part view of a wafer prober for adjusting a horizontal angle by using three or more arms in the present invention. (A)
Is a perspective view. (B) is a side view. (C) is an operation explanatory view.
【図２】本発明においてアームを２本用いて水平角度調
整を行なうウエハプローバのステージ部図。（ａ）は、
斜視図。（ｂ）は、側面図。（ｃ）は、動作説明図。FIG. 2 is a stage part view of a wafer prober for adjusting a horizontal angle by using two arms in the present invention. (A) is
Perspective view. (B) is a side view. (C) is an operation explanatory view.
【図３】本発明においてアームを１本用いて水平角度調
整を行なうウエハプローバのステージ部図。（ａ）は、
斜視図。（ｂ）は、側面図。（ｃ）は、動作説明図。FIG. 3 is a stage part view of a wafer prober for adjusting a horizontal angle by using one arm in the present invention. (A) is
Perspective view. (B) is a side view. (C) is an operation explanatory view.
【図４】本発明においてステージ支持台を付けずアーム
で垂直方向と水平角度の調整を行なうウエハプローバの
ステージ部図。（ａ）は、斜視図。（ｂ）は、側面図。
（ｃ）は、動作説明図。FIG. 4 is a stage part view of a wafer prober in which the vertical and horizontal angles are adjusted by an arm without a stage support according to the present invention. (A) is a perspective view. (B) is a side view.
(C) is an operation explanatory view.
【図５】本発明においてステージ支持台に関節機構を持
たせてステージの水平角度調整を行なうウエハプローバ
のステージ部図。（ａ）は、斜視図。（ｂ）は、側面
図。（ｃ）は、動作説明図。FIG. 5 is a stage part view of the wafer prober for adjusting the horizontal angle of the stage by providing the stage support with the joint mechanism in the present invention. (A) is a perspective view. (B) is a side view. (C) is an operation explanatory view.
【図６】本発明において、ステージを２つに分割し、そ
のステージを回転させる事で水平角度調整を行なうウエ
ハプローバのステージ部図。（ａ）は、斜視図。（ｂ）
は、側面図。（ｃ）は、動作説明図。FIG. 6 is a stage part view of a wafer prober in which the stage is divided into two and the horizontal angle is adjusted by rotating the stage. (A) is a perspective view. (B)
Is a side view. (C) is an operation explanatory view.
１ ・・・ウエハ ２ ・・・ステージ ２’・・・ステージＡ ２”・・・ステージＢ ３ ・・・ステージ支持台 ４ ・・・アーム ５ ・・・プローブカード ６ ・・・プローブ針 ７ ・・・支持台 ８ ・・・関節機構 1 ... Wafer 2 ... Stage 2 '... Stage A 2 "... Stage B 3 ... Stage support 4 ... Arm 5 ... Probe card 6 ... Probe needle 7 ... ..Supports 8 ... Joint mechanism
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成４年１０月２９日[Submission date] October 29, 1992
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】特許請求の範囲[Name of item to be amended] Claims
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【特許請求の範囲】[Claims]
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】発明の詳細な説明[Name of item to be amended] Detailed explanation of the invention
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハのプローブ測定
に用いられるウエハプローバに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer prober used for measuring a probe on a wafer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ウエハプローバのステージは、ス
テージ動作が水平方向、回転方向、垂直方向の動作しか
なく、ステージとプローブカードが平行でないときは、
プローブカードをステージ側の角度に合わせていた。そ
のため、プローブカード側で取り付け精度を考慮しなけ
ればならず、今後、高周波測定が要求されるウエハプロ
ーバにおいてプローブカード側で取り付け精度を考慮す
る事は、測定装置とウエハとの距離を広げることにな
り、高速ＩＣの正確な測定が困難になる。2. Description of the Related Art Conventionally, a stage of a wafer prober has a horizontal movement, a rotation direction, and a vertical movement, and when the stage and the probe card are not parallel,
The probe card was adjusted to the angle on the stage side. Therefore, it is necessary to consider the mounting accuracy on the probe card side, and in the future, considering the mounting accuracy on the probe card side in a wafer prober that requires high-frequency measurement will increase the distance between the measuring device and the wafer. Therefore, accurate measurement of high-speed IC becomes difficult.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明はステ
ージに水平角度の調整機構を持たせる事で、プローブカ
ードとステージが平行でないとき、ステージ側で調整し
てプローブカードの取り付け精度を考慮しなくて済むプ
ロービングを提供し、測定装置とウエハの物理的距離の
広がりを防ぐ事を目的にする。Therefore, according to the present invention, by providing the stage with a horizontal angle adjusting mechanism, when the probe card and the stage are not parallel to each other, the stage side is adjusted to consider the probe card mounting accuracy. The purpose is to provide probing that can be eliminated and prevent the physical distance between the measuring device and the wafer from expanding.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明はステージ側にステージの水平角度を調整す
る機構を取り付ける事を特徴とする。In order to solve the above problems, the present invention is characterized in that a mechanism for adjusting the horizontal angle of the stage is attached to the stage side.
【０００５】[0005]
【作用】本発明の上記の機構により、プローブカードと
ステージが平行でないとき、ステージ側で水平角度をプ
ローブカードに平行になるよう調整することで、プロー
ブカードの取り付け精度を考慮しないプロービングが提
供でき、測定装置とウエハの物理的距離の広がりを防ぐ
事が出来る。With the above mechanism of the present invention, when the probe card and the stage are not parallel, by adjusting the horizontal angle on the stage side to be parallel to the probe card, it is possible to provide probing that does not consider the mounting accuracy of the probe card. , It is possible to prevent the physical distance between the measuring device and the wafer from expanding.
【０００６】[0006]
【実施例】以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説
明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【０００７】図１は、本発明においてアーム４を３本以
上用いて水平角度を調整する場合の図、図２は、アーム
４を２本用いて水平角度を調整する場合の図、図３は、
アーム４を１本用いて水平角度を調整する場合の図であ
る。また、図４は、ステージ支持台を付けずアーム４で
垂直方向と水平角度を調整する場合の図、図５は、ステ
ージ支持台３に関節機構８を持たせて水平角度を調整す
る場合の図、図６は、ステージ２を２つに分割し、その
ステージを回転させる事で水平角度を調整する図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing a case where the horizontal angle is adjusted by using three or more arms 4 in the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a case where the horizontal angle is adjusted by using two arms 4, and FIG. ,
It is a figure at the time of adjusting a horizontal angle using one arm 4. Further, FIG. 4 is a view showing a case where the arm 4 is used to adjust the vertical direction and the horizontal angle without attaching the stage support, and FIG. 5 is a case where the stage support 3 is provided with the joint mechanism 8 to adjust the horizontal angle. FIG. 6 and FIG. 6 are diagrams in which the stage 2 is divided into two and the horizontal angle is adjusted by rotating the stage.
【０００８】図１において、ステージ２に、シリンダー
または、モーターなどで上下に動作するアーム４をステ
ージ２に等間隔に３本以上取り付ける。プローブカード
５が水平でない時、３本以上のアーム４が上下に動作す
ることにより、プローブカード５と平行になるように自
由に角度を調整する事が出来る（図１（ｃ））。この
時、ステージ２の中心の位置は一定である。In FIG. 1, three or more arms 4 which are vertically moved by a cylinder or a motor are attached to the stage 2 at equal intervals. When the probe card 5 is not horizontal, three or more arms 4 move up and down, so that the angle can be freely adjusted so as to be parallel to the probe card 5 (FIG. 1C). At this time, the position of the center of the stage 2 is constant.
【０００９】図２において、ステージ２の中心を対象に
シリンダーまたはモーターなどで上下に動作するアーム
４を２本取り付ける。プローブカード５が水平でない
時、アーム４が上下に動作し、また、ステージ２が支持
台７ごと回転方向に最大１８０゜回転動作することによ
り、プローブカード５と平行になるように自由に角度を
調整する事が出来る（図２（ｃ））。この時、ステージ
２の中心の位置は一定である。In FIG. 2, two arms 4 which are vertically moved by a cylinder or a motor are attached to the center of the stage 2. When the probe card 5 is not horizontal, the arm 4 moves up and down, and the stage 2 and the support base 7 rotate up to 180 ° in the rotation direction, so that the angle can be freely adjusted so as to be parallel to the probe card 5. It can be adjusted (Fig. 2 (c)). At this time, the position of the center of the stage 2 is constant.
【００１０】図３において、ステージ２に１本だけアー
ム４を取り付ける。プローブカード５が水平でない時、
アーム４が上下に動作し、また、ステージ２が支持台７
ごと回転方向に最大３６０゜回転動作することにより、
プローブカード５と平行になるように自由に角度を付け
る事が出来る（図３（ｃ））。この時、ステージ２の中
心の位置は一定である。In FIG. 3, only one arm 4 is attached to the stage 2. When the probe card 5 is not horizontal,
The arm 4 moves up and down, and the stage 2 supports the support base 7.
By rotating up to 360 ° in each direction,
The angle can be freely set so as to be parallel to the probe card 5 (Fig. 3 (c)). At this time, the position of the center of the stage 2 is constant.
【００１１】図４において、ステージ２にアーム４を２
本以上等間隔に取り付け、支持台７ごと垂直方向、回転
方向へ動作するようなシリンダーまたはモーターなどの
機構を取り付ける。プローブカード５が水平でない時、
アーム４が上下に動作し、また、ステージ２が支持台７
ごと回転方向に動作する事によって、プローブカード５
と平行になるように自由に角度を付けることが出来る
（図４（ｃ））。図１から図３までとの違いは、ステー
ジ２の中心の位置が一定でない事である。In FIG. 4, the arm 4 is attached to the stage 2.
A mechanism such as a cylinder or a motor, which is attached at equal intervals or more and is movable in the vertical direction and the rotation direction together with the support base 7, is attached. When the probe card 5 is not horizontal,
The arm 4 moves up and down, and the stage 2 supports the support base 7.
The probe card 5 moves by rotating in the
It can be freely angled so that it is parallel to (Fig. 4 (c)). The difference from FIGS. 1 to 3 is that the center position of the stage 2 is not constant.
【００１２】図５において、上記の実施例のようなアー
ム４を用いないで、ステージ支持台３に関節機構８を取
り付ける。その関節機構８をモーターなどで水平方向に
動作するようにし、プローブカード５が水平でない時、
関節機構８をモーターなどで動作させ、更に、ステージ
支持台３を最大３６０゜回転方向に動作させることによ
り、ステージ２をプローブカード５に平行になるように
自由に角度をつけることが出来る（図５（ｃ））。In FIG. 5, the joint mechanism 8 is attached to the stage support base 3 without using the arm 4 as in the above embodiment. When the probe card 5 is not horizontal when the joint mechanism 8 is operated horizontally by a motor or the like,
By operating the joint mechanism 8 with a motor or the like and further operating the stage support base 3 in a rotation direction of up to 360 °, the stage 2 can be freely angled so as to be parallel to the probe card 5 (Fig. 5 (c)).
【００１３】図６において、図６（ｂ）のようにステー
ジをステージＡ２’、ステージＢ２”の２つに斜めに分
け、ステージＡ２’が回転することにより、切断面が斜
めなためステージの水平角度が調整でき、プローブカー
ド５とステージとが平行になるように調整できる（図６
（ｃ））。In FIG. 6, as shown in FIG. 6 (b), the stage is divided into two stages, that is, a stage A2 'and a stage B2 ", and the stage A2' rotates, so that the cutting surface is slanted so that the stage is horizontal. The angle can be adjusted so that the probe card 5 and the stage are parallel to each other (Fig. 6).
(C)).
【００１４】以上のような実施例において、プローブカ
ード５とステージ２の水平角度を調整することにより、
プローブカード５の取り付け精度を考慮しないプロービ
ングが提供でき、テスタヘッドとウエハの物理的距離の
広がりを防ぐ事が出来る。In the above embodiment, by adjusting the horizontal angle between the probe card 5 and the stage 2,
Probing that does not consider the mounting accuracy of the probe card 5 can be provided, and the expansion of the physical distance between the tester head and the wafer can be prevented.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、プロ
ーブカードの取り付け精度を考慮しなくて済むプロービ
ングが提供でき、測定装置とウエハの物理的距離の広が
りを防ぐ事が出来る。As described above, according to the present invention, it is possible to provide probing that does not require consideration of the probe card mounting accuracy, and it is possible to prevent the physical distance between the measuring device and the wafer from expanding.
Claims (1)
バにおいて、ウエハ保持部であるステージの水平角度調
整を可能とする事を特徴とするウエハプローバ。1. A wafer prober used for measuring a wafer, which is capable of adjusting a horizontal angle of a stage which is a wafer holder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27421691A JPH05144892A (en) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | Wafer prober |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27421691A JPH05144892A (en) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | Wafer prober |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144892A true JPH05144892A (en) | 1993-06-11 |
Family
ID=17538650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27421691A Pending JPH05144892A (en) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | Wafer prober |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05144892A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6501289B1 (en) | 1999-03-11 | 2002-12-31 | Tokyo Electron Limited | Inspection stage including a plurality of Z shafts, and inspection apparatus |
| US6583614B2 (en) | 2000-06-15 | 2003-06-24 | Tokyo Electron Limited | Inspection stage and inspection apparatus having a plurality of Z axes |
| WO2004010153A3 (en) * | 2002-07-18 | 2004-06-03 | James E Orsillo | Probe device cleaner and method |
| US6774621B2 (en) | 2000-06-15 | 2004-08-10 | Tokyo Electron Limited | Inspection stage having a plurality of Z axes |
| US6813817B2 (en) | 2000-09-15 | 2004-11-09 | James Orsillo | Method of using a replacement headplate to adapt a probe station |
| US6839948B2 (en) | 2000-09-15 | 2005-01-11 | James Orsillo | Tooling plate adapted to facilitate rapid and precise attachment into a probing station |
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| JP2021510454A (en) * | 2018-01-19 | 2021-04-22 | セミックス インコーポレイテッドＳｅｍｉｃｓ Ｉｎｃ． | Wafer prober |
-
1991
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