JPH05135308A - 磁気ヘツド信号引出し部材 - Google Patents
磁気ヘツド信号引出し部材Info
- Publication number
- JPH05135308A JPH05135308A JP9727591A JP9727591A JPH05135308A JP H05135308 A JPH05135308 A JP H05135308A JP 9727591 A JP9727591 A JP 9727591A JP 9727591 A JP9727591 A JP 9727591A JP H05135308 A JPH05135308 A JP H05135308A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fpc
- magnetic head
- head
- attached
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Recording Or Reproducing By Magnetic Means (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁気ディスク装置の磁気ヘッドの信号引出し
部材に関し、実装密度向上を図れ、しかも、作業性も良
好で、自動化も容易なヘッド信号引出し部材を提供する
ことを目的とする。 【構成】 ヘッド支持体２２上に取り付けられ、内部に
複数の導体パターン２３が形成され、導体パターン２３
の基端部には、ランド部２４が形成されたＦＰＣ２１
と、一方の端部がＦＰＣ２１の導体パターン２３の先端
部に取り付けられ、ＦＰＣ２１外部に延出し、他方の端
部が磁気ヘッド２６のランド部２７に取り付けられる線
材２５とから構成する。
部材に関し、実装密度向上を図れ、しかも、作業性も良
好で、自動化も容易なヘッド信号引出し部材を提供する
ことを目的とする。 【構成】 ヘッド支持体２２上に取り付けられ、内部に
複数の導体パターン２３が形成され、導体パターン２３
の基端部には、ランド部２４が形成されたＦＰＣ２１
と、一方の端部がＦＰＣ２１の導体パターン２３の先端
部に取り付けられ、ＦＰＣ２１外部に延出し、他方の端
部が磁気ヘッド２６のランド部２７に取り付けられる線
材２５とから構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク装置の磁
気ヘッドの信号引出し部材に関する。
気ヘッドの信号引出し部材に関する。
【０００２】近年、磁気ディスク装置は、記憶容量の増
大，薄型化の要望が高まっている。これを実現するに
は、磁気ディスクの面間を狭くし、高密度実装を行なう
ことが必要となる。
大，薄型化の要望が高まっている。これを実現するに
は、磁気ディスクの面間を狭くし、高密度実装を行なう
ことが必要となる。
【０００３】
【従来の技術】次に図面を用いて従来例を説明する。図
１０は従来のヘッド信号引出し部材の説明を行う図、図
１１は図１０における正面図、図１２は従来の磁気ディ
スク装置の構成図である。
１０は従来のヘッド信号引出し部材の説明を行う図、図
１１は図１０における正面図、図１２は従来の磁気ディ
スク装置の構成図である。
【０００４】先ず、図１２を用いて従来の磁気ディスク
装置の構成を説明する。図において、エンクロージャ１
内には、図示しないスピンドルモータによって回転駆動
される磁気ディスク２が積層配置されている。更に、こ
のエンクロージャ１内には、図示しないボイスコイルモ
ータによって回転駆動されるキャリッジ３が設けられて
いる。
装置の構成を説明する。図において、エンクロージャ１
内には、図示しないスピンドルモータによって回転駆動
される磁気ディスク２が積層配置されている。更に、こ
のエンクロージャ１内には、図示しないボイスコイルモ
ータによって回転駆動されるキャリッジ３が設けられて
いる。
【０００５】キャリッジ３には、積層配置された磁気デ
ィスク２間に延出するヘッドアーム部３ａが形成されて
いる。このヘッドアーム部３ａの先端部には、図１０及
び図１１に示すようなヘッド支持機構が設けられてい
る。
ィスク２間に延出するヘッドアーム部３ａが形成されて
いる。このヘッドアーム部３ａの先端部には、図１０及
び図１１に示すようなヘッド支持機構が設けられてい
る。
【０００６】キャリッジ３の側面には、リード／ライト
用ヘッドＩＣやサーボ用ヘッドＩＣ等が設けられたＦＰ
Ｃ４が取り付けられている。
用ヘッドＩＣやサーボ用ヘッドＩＣ等が設けられたＦＰ
Ｃ４が取り付けられている。
【０００７】次に、図１０及び図１１を用いてヘッド支
持機構の説明を行う。これらの図において、５は基端部
がヘッドアーム部３ａの先端部に取り付けられ、先端部
にはディスク２の各記録面に対してデータのリード／ラ
イトを行う磁気ヘッド６が設けられるスプリングアーム
（ヘッド支持体）である。
持機構の説明を行う。これらの図において、５は基端部
がヘッドアーム部３ａの先端部に取り付けられ、先端部
にはディスク２の各記録面に対してデータのリード／ラ
イトを行う磁気ヘッド６が設けられるスプリングアーム
（ヘッド支持体）である。
【０００８】尚、本従来例では磁気ヘッド６はスライダ
７，このスライダ７の先端面上に形成された薄膜ヘッド
８よりなる薄膜磁気ヘッドを用いている。
７，このスライダ７の先端面上に形成された薄膜ヘッド
８よりなる薄膜磁気ヘッドを用いている。
【０００９】薄膜ヘッド８には、絶縁皮膜を施した細い
銅線９の一方の端部が接続され、他方の端部は、キャリ
ッジ３の側面に設けられたＦＰＣのランド部に接続さ
れ、薄膜ヘッド８からの信号が伝達されるようになって
いる。
銅線９の一方の端部が接続され、他方の端部は、キャリ
ッジ３の側面に設けられたＦＰＣのランド部に接続さ
れ、薄膜ヘッド８からの信号が伝達されるようになって
いる。
【００１０】銅線９の中間部は、テフロン等の絶縁チュ
ーブ１０に通され、更に、この絶縁チューブ１０は、ス
プリングアーム５に形成された爪部５ａによってスプリ
ングアーム５上面に係止されている。
ーブ１０に通され、更に、この絶縁チューブ１０は、ス
プリングアーム５に形成された爪部５ａによってスプリ
ングアーム５上面に係止されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成にお
いて、絶縁チューブ１０の径が比較的大きいので、磁気
ディスク２の面間を狭くすると、隣接した絶縁チューブ
１０が干渉して、磁気ディスク２の実装密度の向上が図
れないという問題点がある。
いて、絶縁チューブ１０の径が比較的大きいので、磁気
ディスク２の面間を狭くすると、隣接した絶縁チューブ
１０が干渉して、磁気ディスク２の実装密度の向上が図
れないという問題点がある。
【００１２】又、銅線９の他方の端部はキャリッジ３を
組み付けた後に、ＦＰＣ４のランド部に接続しなければ
ならず、狭い領域に多数の銅線９を所定のランド部に接
続することとなり、作業性が悪く、自動化も困難である
という問題点もある。
組み付けた後に、ＦＰＣ４のランド部に接続しなければ
ならず、狭い領域に多数の銅線９を所定のランド部に接
続することとなり、作業性が悪く、自動化も困難である
という問題点もある。
【００１３】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、実装密度向上を図れ、しかも、作業
性も良好で、自動化も容易なヘッド信号引出し部材を提
供することにある。
ので、その目的は、実装密度向上を図れ、しかも、作業
性も良好で、自動化も容易なヘッド信号引出し部材を提
供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】図１は請求項１記載の発
明の原理図である。図において、２１はヘッド支持体２
２上に取り付けられ、内部に複数の導体パターン２３が
形成され、導体パターンの基端部には、ランド部２４が
形成されたＦＰＣである。２５は一方の端部がＦＰＣ２
１の導体パターン２３の先端部に取り付けられ、ＦＰＣ
２１外部に延出し、他方の端部が磁気ヘッド２６のラン
ド部２７に取り付けられる線材である。
明の原理図である。図において、２１はヘッド支持体２
２上に取り付けられ、内部に複数の導体パターン２３が
形成され、導体パターンの基端部には、ランド部２４が
形成されたＦＰＣである。２５は一方の端部がＦＰＣ２
１の導体パターン２３の先端部に取り付けられ、ＦＰＣ
２１外部に延出し、他方の端部が磁気ヘッド２６のラン
ド部２７に取り付けられる線材である。
【００１５】次に、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明における線材２５が、金皮膜銅線であるもので
ある。
載の発明における線材２５が、金皮膜銅線であるもので
ある。
【００１６】最後に、請求項３記載の発明は、請求項１
又は２記載の発明における線材２５が、絶縁皮膜で覆わ
れているものである。
又は２記載の発明における線材２５が、絶縁皮膜で覆わ
れているものである。
【００１７】
【作用】請求項１記載の発明の磁気ヘッド信号引出し部
材において、従来の絶縁チューブの代りに、薄いＦＰＣ
を用いたので、磁気ディスクの高密度実装を可能とす
る。
材において、従来の絶縁チューブの代りに、薄いＦＰＣ
を用いたので、磁気ディスクの高密度実装を可能とす
る。
【００１８】又、線材の一方の端部は予めＦＰＣに取り
付けられており、更に、ＦＰＣの導体パターンの基端部
には、ランドが取り付けられているので、作業性も良好
となり、自動化も容易となる。
付けられており、更に、ＦＰＣの導体パターンの基端部
には、ランドが取り付けられているので、作業性も良好
となり、自動化も容易となる。
【００１９】請求項２記載の発明の磁気ヘッド信号の取
出し部材において、請求項１記載の発明の線材は金被膜
銅線であるので、ＦＰＣの導体パターンの先端部とのボ
ンディング及び磁気ヘッドとのランド部との接続が良好
に行える。
出し部材において、請求項１記載の発明の線材は金被膜
銅線であるので、ＦＰＣの導体パターンの先端部とのボ
ンディング及び磁気ヘッドとのランド部との接続が良好
に行える。
【００２０】請求項３記載の発明の磁気ヘッド信号取出
し部材において、請求項１又は２記載の発明における線
材２５が、絶縁皮膜で覆われているので、線材２５が他
の導電体との短絡を防止する。
し部材において、請求項１又は２記載の発明における線
材２５が、絶縁皮膜で覆われているので、線材２５が他
の導電体との短絡を防止する。
【００２１】
【実施例】次に図面を用いて本発明の一実施例を説明す
る。図２は本発明の第１の実施例を説明する平面構成
図、図３は図２におけるＡ部の拡大図、図４は図３にお
ける断面構成図、図５は図１に示すヘッド信号取出し部
材をヘッド支持機構に取り付けた時の平面構成図、図６
は図５における正面構成図、図７は図５におけるＢ方向
矢視図、図８は図５に示すヘッド支持機構が設けられた
磁気ディスク装置の要部構成図、図９は本発明の第２の
実施例を説明する図である。
る。図２は本発明の第１の実施例を説明する平面構成
図、図３は図２におけるＡ部の拡大図、図４は図３にお
ける断面構成図、図５は図１に示すヘッド信号取出し部
材をヘッド支持機構に取り付けた時の平面構成図、図６
は図５における正面構成図、図７は図５におけるＢ方向
矢視図、図８は図５に示すヘッド支持機構が設けられた
磁気ディスク装置の要部構成図、図９は本発明の第２の
実施例を説明する図である。
【００２２】先ず、図２乃至図８を用いて本発明の第１
の実施例を説明する。最初に、図８を用いて本実施例が
設けられた磁気ディスク装置の全体構成を説明する。図
において、エンクロージャ３１内には、図示しないスピ
ンドルモータによって回転駆動される磁気ディスク３２
が積層配置されている。更に、このエンクロージャ３１
内には、図示しないボイスコイルモータによって回転駆
動されるキャリッジ３３が設けられている。
の実施例を説明する。最初に、図８を用いて本実施例が
設けられた磁気ディスク装置の全体構成を説明する。図
において、エンクロージャ３１内には、図示しないスピ
ンドルモータによって回転駆動される磁気ディスク３２
が積層配置されている。更に、このエンクロージャ３１
内には、図示しないボイスコイルモータによって回転駆
動されるキャリッジ３３が設けられている。
【００２３】キャリッジ３３には、積層配置された磁気
ディスク３２間に延出するヘッドアーム部３３ａが形成
されている。このヘッドアーム部３３ａの先端部には、
図５及び図６に示すようなヘッド支持機構が設けられて
いる。
ディスク３２間に延出するヘッドアーム部３３ａが形成
されている。このヘッドアーム部３３ａの先端部には、
図５及び図６に示すようなヘッド支持機構が設けられて
いる。
【００２４】キャリッジ３３の側面には、リード／ライ
ト用ヘッドＩＣやサーボ用ヘッドＩＣ等が設けられたＦ
ＰＣ３４が取り付けられている。尚、本実施例のＦＰＣ
３４には、後述のＦＰＣ４１のランド部４３に対応する
ランド部３９（図示せず）が形成されている。
ト用ヘッドＩＣやサーボ用ヘッドＩＣ等が設けられたＦ
ＰＣ３４が取り付けられている。尚、本実施例のＦＰＣ
３４には、後述のＦＰＣ４１のランド部４３に対応する
ランド部３９（図示せず）が形成されている。
【００２５】次に、図５及び図６を用いてヘッド支持機
構の説明を行う。これらの図において、３５は基端部が
ヘッドアーム部３３ａの先端部に取り付けられ、先端部
にはディスク３２の各記録面に対してデータのリード／
ライトを行う磁気ヘッド３６が設けられるスプリングア
ーム（ヘッド支持体）である。
構の説明を行う。これらの図において、３５は基端部が
ヘッドアーム部３３ａの先端部に取り付けられ、先端部
にはディスク３２の各記録面に対してデータのリード／
ライトを行う磁気ヘッド３６が設けられるスプリングア
ーム（ヘッド支持体）である。
【００２６】尚、本実施例では図７に示すように、磁気
ヘッド３６は浮動スライダ３７，このスライダ３７の先
端面上に形成された薄膜ヘッド３８よりなる薄膜磁気ヘ
ッドを用いている。尚、３８ａは薄膜ヘッド３８のラン
ド部である。
ヘッド３６は浮動スライダ３７，このスライダ３７の先
端面上に形成された薄膜ヘッド３８よりなる薄膜磁気ヘ
ッドを用いている。尚、３８ａは薄膜ヘッド３８のラン
ド部である。
【００２７】そして、本実施例の磁気ヘッド信号引出し
部材は、図２乃至図３の構成となっている。図におい
て、スプリングアーム３５上には、ＦＰＣ４１が取り付
けられている。このＦＰＣ４１の内部には、複数（本実
施例では、２本）の導体パターン４２が略平行に形成さ
れている。これら各導体パターン４２の基端部には、ラ
ンド部４３がそれぞれ設けられ、ＦＰＣ３４のランド部
３９と熱圧着等の手法で接続される。
部材は、図２乃至図３の構成となっている。図におい
て、スプリングアーム３５上には、ＦＰＣ４１が取り付
けられている。このＦＰＣ４１の内部には、複数（本実
施例では、２本）の導体パターン４２が略平行に形成さ
れている。これら各導体パターン４２の基端部には、ラ
ンド部４３がそれぞれ設けられ、ＦＰＣ３４のランド部
３９と熱圧着等の手法で接続される。
【００２８】一方、各導体パターン４２の先端部には、
線材（本実施例では、絶縁皮膜で覆われた金皮膜銅線）
４４の一方の端部が取り付けられ、この線材４４はＦＰ
Ｃ４１の外部へ延出するようになっている。
線材（本実施例では、絶縁皮膜で覆われた金皮膜銅線）
４４の一方の端部が取り付けられ、この線材４４はＦＰ
Ｃ４１の外部へ延出するようになっている。
【００２９】次に、線材４４とＦＰＣ４１の各導体パタ
ーン４２の取り付けを図４を用いて説明する。ＦＰＣ４
１は２層の第１及び第２のポリイミドフィルム５１，５
２の間に導線パターン４２が形成されている構造となっ
ている。本実施例では、第１のポリイミドフィルム５１
上に導線パターン４２を形成し、次に、導線パターン４
２と線材４４の一方の端部をボンディングした後に、第
２のポリイミドフィルム５２を形成するようにして製造
した。
ーン４２の取り付けを図４を用いて説明する。ＦＰＣ４
１は２層の第１及び第２のポリイミドフィルム５１，５
２の間に導線パターン４２が形成されている構造となっ
ている。本実施例では、第１のポリイミドフィルム５１
上に導線パターン４２を形成し、次に、導線パターン４
２と線材４４の一方の端部をボンディングした後に、第
２のポリイミドフィルム５２を形成するようにして製造
した。
【００３０】そして、線材の４４の他方の端部は、磁気
ヘッド３６の薄膜ヘッド３８のランド部３８ａに接続さ
れている。
ヘッド３６の薄膜ヘッド３８のランド部３８ａに接続さ
れている。
【００３１】上記構成によれば、磁気ヘッド信号引出し
部材において、従来の絶縁チューブの代りに、薄いＦＰ
Ｃ４１を用いたので、磁気ディスクの高密度実装が可能
となる。又、線材４４の一方の端部は予めＦＰＣ４１に
取り付けられており、又、ＦＰＣ４１の導体パターン４
２の基端部のランド部４３は、キャリッジ３３側のＦＰ
Ｃ３４のランド部３９に対して熱圧着等の手法で接続で
きるので、従来よりも作業性が良好となり、自動化も容
易にできる。
部材において、従来の絶縁チューブの代りに、薄いＦＰ
Ｃ４１を用いたので、磁気ディスクの高密度実装が可能
となる。又、線材４４の一方の端部は予めＦＰＣ４１に
取り付けられており、又、ＦＰＣ４１の導体パターン４
２の基端部のランド部４３は、キャリッジ３３側のＦＰ
Ｃ３４のランド部３９に対して熱圧着等の手法で接続で
きるので、従来よりも作業性が良好となり、自動化も容
易にできる。
【００３２】更に、本実施例の線材４４は絶縁皮膜で覆
われた金皮膜銅線を用いたので、ＦＰＣ４１の導体パタ
ーン４２の先端部とのボンディング及び磁気ヘッド３６
のランド部３８ａとの接続が良好に行える。
われた金皮膜銅線を用いたので、ＦＰＣ４１の導体パタ
ーン４２の先端部とのボンディング及び磁気ヘッド３６
のランド部３８ａとの接続が良好に行える。
【００３３】次に、図９を用いて本発明の第２の実施例
を説明する。尚、本図において、第１の実施例と同一部
分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。本実
施例は、前述の実施例と異なる部分はＦＰＣ４１の導体
パターン４２と線材４４との接続の方法である。
を説明する。尚、本図において、第１の実施例と同一部
分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。本実
施例は、前述の実施例と異なる部分はＦＰＣ４１の導体
パターン４２と線材４４との接続の方法である。
【００３４】図において、ＦＰＣ４１は導体パターン４
２の先端部は、外部に露出するように第２のポリイミド
フィルム５２が形成される。そして線材４４を外部に露
出した導体パターン４２にボンディングし、その後、モ
ールド材（樹脂）５３を用いてモールディングする。
２の先端部は、外部に露出するように第２のポリイミド
フィルム５２が形成される。そして線材４４を外部に露
出した導体パターン４２にボンディングし、その後、モ
ールド材（樹脂）５３を用いてモールディングする。
【００３５】このような構成においても、上述の実施例
と同様な効果を得ることができる。
と同様な効果を得ることができる。
【００３６】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、ＦＰ
ＣとＦＰＣの先端部に設けられた線材を用いることによ
り、実装密度向上を図れ、しかも、作業性も良好で、自
動化も容易なヘッド信号引出し部材を実現することがで
きる。
ＣとＦＰＣの先端部に設けられた線材を用いることによ
り、実装密度向上を図れ、しかも、作業性も良好で、自
動化も容易なヘッド信号引出し部材を実現することがで
きる。
【図１】本発明の原理図である。
【図２】本発明の第１の実施例を説明する平面構成図で
ある。
ある。
【図３】図２におけるＡ部の拡大図である。
【図４】図３における断面構成図である。
【図５】図１に示すヘッド信号取出し部材をヘッド支持
機構に取り付けた時の平面構成図である。
機構に取り付けた時の平面構成図である。
【図６】図５における正面構成図である。
【図７】図５におけるＢ方向矢視図である。
【図８】図５に示すヘッド支持機構が設けられた磁気デ
ィスク装置の要部構成図である。
ィスク装置の要部構成図である。
【図９】本発明の第２の実施例を説明する図である。
【図１０】従来のヘッド信号引出し部材の説明を行う図
である。
である。
【図１１】図１０における正面図である。
【図１２】従来の磁気ディスク装置の構成図である。
２１ ＦＰＣ ２２ ヘッド支持体 ２３ 導体パターン ２４ ランド部 ２５ 線材 ２６ 磁気ヘッド ２７ ランド部
Claims (3)
- 【請求項１】 ヘッド支持体（２２）上に取り付けら
れ、内部に複数の導体パターン（２３）が形成され、導
体パターン（２３）の基端部には、ランド部（２４）が
形成されたＦＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・サー
キット）（２１）と、 一方の端部が前記ＦＰＣ（２１）の導体パターン（２
３）の先端部に取り付けられ、前記ＦＰＣ（２１）外部
に延出し、他方の端部が磁気ヘッド（２６）のランド部
（２７）に取り付けられる線材（２５）と、 からなることを特徴とする磁気ヘッド信号引出し部材。 - 【請求項２】 前記線材（２５）は、金被膜銅線である
ことを特徴とする請求項１記載のヘッド信号引出し部
材。 - 【請求項３】 前記線材（２５）は、絶縁被膜で覆われ
た銅線であることを特徴とする請求項１又は２記載の磁
気ヘッド信号引出し部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9727591A JPH05135308A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 磁気ヘツド信号引出し部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9727591A JPH05135308A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 磁気ヘツド信号引出し部材 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001020065A Division JP2001236620A (ja) | 2001-01-29 | 2001-01-29 | ヘッド支持体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05135308A true JPH05135308A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=14187976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9727591A Pending JPH05135308A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 磁気ヘツド信号引出し部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05135308A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07302419A (ja) * | 1994-05-02 | 1995-11-14 | Nec Corp | 磁気ヘッド位置決め機構及びそれを備えた磁気ディスク装置 |
| USRE37869E1 (en) | 1995-03-17 | 2002-10-08 | Fujitsu Limited | Head signal supply/retrieval structure for magnetic disc drive |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP9727591A patent/JPH05135308A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07302419A (ja) * | 1994-05-02 | 1995-11-14 | Nec Corp | 磁気ヘッド位置決め機構及びそれを備えた磁気ディスク装置 |
| USRE37869E1 (en) | 1995-03-17 | 2002-10-08 | Fujitsu Limited | Head signal supply/retrieval structure for magnetic disc drive |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990824 |