JPH05114675A - Ic socket - Google Patents

Ic socket

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Publication number
JPH05114675A
JPH05114675A JP23959691A JP23959691A JPH05114675A JP H05114675 A JPH05114675 A JP H05114675A JP 23959691 A JP23959691 A JP 23959691A JP 23959691 A JP23959691 A JP 23959691A JP H05114675 A JPH05114675 A JP H05114675A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressing
cover
lead
section
socket
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP23959691A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Wataru Kuwabara
亘 桑原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Corp filed Critical Toshiba Chemical Corp
Priority to JP23959691A priority Critical patent/JPH05114675A/en
Publication of JPH05114675A publication Critical patent/JPH05114675A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To prevent the deformation of an IC lead produced when an inner packaging pressing cover is adjusted and the occurrence of insufficient contact caused by the deformation and, at the same time, to smoothly rotate the inner packaging pressing cover and a pressing cover. CONSTITUTION:A projecting section 20 for guiding and positioning an inner packaging cover 9 is provided in a flat section on the top of the pillar section of an IC guiding member 4 and a recessed section 21 to which the cover 9 is to be guided and positioned is provided in the IC guiding member pressing section 11 of the cover 9. In addition, an IC lead pressing section 12 is formed on the internal main surface of the cover 9. When the main surface of a socket main body 1 is closed by means of a pressing cover 7 and the IC guiding member pressing section 11 of the cover 9 pushes the flat section on the top of the pillar section of the member 4, the recessed section 21 is engaged with the projecting section 20 so that the pressing section 12 can be accurately positioned against IC leads 17.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はICソケットに係り、特
にICのリードをソケット本体に挿着された接点ピンに
押圧するように構成されたICソケットに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC socket, and more particularly to an IC socket configured to press a lead of an IC against a contact pin inserted in a socket body.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、ICパッケージのようなICの検
査工程では、ICソケットを媒体として電気的検査が行
われている。
2. Description of the Related Art In recent years, in the process of inspecting an IC such as an IC package, an electric inspection is performed using an IC socket as a medium.

【0003】従来のICソケットの構造を、図6および
図7にそれぞれ示す。これらの図において、符号1は絶
縁性のソケット本体を示し、その主面の4辺には、弾性
的な機能を有する先端部を備えた接点ピン2群が、それ
ぞれ先端部を中央部に向け対向して配設されている。ま
た、ソケット本体1の中央部には、搭載するIC本体の
対角線方向のコーナー部にICリードの位置決め案内部
3を有するIC案内部材4が、コイル状スプリング5に
よりソケット本体1および搭載されるIC本体に対して
弾性的に配設されている。さらに、ソケット本体1の主
面の片側端部には軸棒6が取着されており、この軸棒6
には、ソケット本体1の主面を完全に閉合する機能を有
する押さえカバー7が、主面に対して垂直な遊間部を有
する軸受け部8を介して回動可能に軸着されている。ま
たさらに、この押さえカバー7の内側(閉合時)には、
内装押さえカバー9が配置され、押さえカバー7と同様
に軸棒6に回動可能に取着されている。この内装押さえ
カバー9の内側主面の対角線方向のコーナー部には、I
C案内部材4の対角線方向のコーナー部に設けられた柱
部の頂上平坦部10を押圧するIC案内部材押圧部11
がそれぞれ設けられており、また4辺の位置には、それ
ぞれICリード押さえ部12が形成されている。そして
この内装押さえカバー9においては、前記押さえカバー
7によりソケット本体1の主面が閉合されたとき、まず
IC案内部材押圧部11がIC案内部材4の柱部の頂上
平坦部10を押圧し、次にICリード押さえ部12が接
点ピン2群の弾性的先端部とICリードとの接触部を上
から押圧することにより、所望の弾性的接触が得られる
ように構成されている。また、内装押さえカバー9は、
内側部材と外側部材とが中央部の点13で点支された構
造となっており、押さえカバー7の閉合時に自ら適正に
調動し、ICリードに対する押さえ姿勢を補正し常に適
正な押さえ状態が保たれるように構成されている。さら
に軸棒6の周りには、押さえカバー7の開放を速やかに
行いかつ開放状態を安定的に保持するために、コイル状
スプリング5が挿嵌されている。またさらに、ソケット
本体1の開放側端部にはロックレバー14が取着されて
おり、押さえカバー7によりソケット本体1が閉合され
たとき、押さえカバー7端部の押さえ片(ロックレバー
押え)15を係止締結し、閉合状態を保持するように構
成されている。
The structure of a conventional IC socket is shown in FIGS. 6 and 7, respectively. In these drawings, reference numeral 1 indicates an insulating socket body, and contact pin groups 2 each having a tip portion having an elastic function are provided on four sides of a main surface of the socket body, with the tip portions facing the central portion. They are arranged so as to face each other. Further, at the center of the socket body 1, an IC guide member 4 having an IC lead positioning guide portion 3 at a corner portion in a diagonal direction of the mounted IC body is provided with a coil spring 5 and the socket body 1 and the IC to be mounted. It is elastically arranged with respect to the main body. Further, a shaft rod 6 is attached to one end of the main surface of the socket body 1.
A pressing cover 7 having a function of completely closing the main surface of the socket body 1 is rotatably attached to a shaft via a bearing portion 8 having a clearance portion perpendicular to the main surface. Furthermore, inside the pressing cover 7 (when closed),
An internal presser cover 9 is arranged and, like the presser cover 7, is rotatably attached to the shaft rod 6. At the corners of the inner main surface of the interior pressing cover 9 in the diagonal direction, I
IC guide member pressing portion 11 for pressing the top flat portion 10 of the column portion provided at the diagonal corner portion of the C guide member 4
Are provided, and the IC lead holding portions 12 are formed at the positions of the four sides, respectively. In the interior presser cover 9, when the main surface of the socket body 1 is closed by the presser cover 7, the IC guide member pressing portion 11 first presses the top flat portion 10 of the pillar portion of the IC guide member 4, Next, the IC lead pressing portion 12 is configured to press the elastic tip portion of the contact pin 2 group and the contact portion of the IC lead from above to obtain a desired elastic contact. Also, the interior presser cover 9
It has a structure in which the inner member and the outer member are rotatably supported at a point 13 in the central portion, and properly adjusts itself when the pressing cover 7 is closed to correct the pressing posture with respect to the IC lead and always maintain an appropriate pressing state. It is configured to lean. Further, a coil spring 5 is fitted around the shaft rod 6 in order to quickly open the pressing cover 7 and stably maintain the open state. Furthermore, a lock lever 14 is attached to the open end of the socket body 1, and when the socket body 1 is closed by the pressing cover 7, a pressing piece (lock lever presser) 15 at the end of the pressing cover 7 is attached. Is locked and fastened to maintain the closed state.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来のICソケットおいては、以下に示すような構造
上の問題点があった。すなわち、図8および図9にそれ
ぞれ示すように、IC16をIC案内部材4の所定の位
置に搭載し押えカバー7を閉合したとき、内装押さえカ
バー9は、ICリード17に対して常に適正な押さえ状
態が保持されるように調動するが、この調動量(軸棒6
と平行方向の調動量をcとし、軸棒6と垂直方向の調動
量をdとする。)がある一定の量より大きいと、次のよ
うな不具合が生じる。
However, such a conventional IC socket has the following structural problems. That is, as shown in FIGS. 8 and 9, when the IC 16 is mounted at a predetermined position of the IC guide member 4 and the presser cover 7 is closed, the internal presser cover 9 always presses the IC lead 17 appropriately. It is adjusted so that the state is maintained, but this adjustment amount (shaft 6
Let c be the amount of adjustment in the direction parallel to, and d be the amount of adjustment in the direction perpendicular to the shaft rod 6. If a certain amount is larger than a certain amount, the following problems occur.

【0005】すなわち、図10(A)に示すようなフラ
ット成形されたICリード17を有するIC16を搭載
する場合は、内装押さえカバー9のICリード押さえ部
12が接点ピン2の弾性的先端部とICリード17との
接触部を上から押圧する際に、ICリード長さlの範囲
内の押さえ位置が確保されれば良い。しかし、図10
(B)に示すようなガルウィング成形されたリード形状
を有するIC16を搭載する場合は、ICリード17に
長さl1 の高さ方向の勾配を持つ部分があるため、IC
リード押さえ部12の押さえ位置は、ICリード平坦部
の長さl2 の範囲内に位置決め制限される。そのため、
このようなIC16を搭載する場合は、内装押さえカバ
ー9の調動量c、dは、ICリード平坦部の長さl2
下でなければならず、もしもこの調動量c、dがICリ
ード平坦部長さl2 より大きい場合には、その調動の際
に、ICリード17の高さ方向勾配部にICリード押さ
え部12の側部が接触して変形を引き起こし、ICリー
ド17と接点ピン2との接触不良を生じる。
That is, when the IC 16 having the IC lead 17 formed into a flat shape as shown in FIG. 10 (A) is mounted, the IC lead pressing portion 12 of the internal pressing cover 9 serves as the elastic tip portion of the contact pin 2. When the contact portion with the IC lead 17 is pressed from above, the pressing position within the range of the IC lead length 1 may be secured. However, FIG.
When the IC 16 having a gull-wing formed lead shape as shown in (B) is mounted, since the IC lead 17 has a portion having a length l 1 in the height direction, the IC
The pressing position of the lead pressing portion 12 is restricted within the range of the length l 2 of the IC lead flat portion. for that reason,
When such an IC 16 is mounted, the adjustment amounts c and d of the internal presser cover 9 must be equal to or less than the length l 2 of the IC lead flat portion, and if the adjustment amounts c and d are the IC lead flat portion length. If the height is larger than l 2, the side portion of the IC lead pressing portion 12 comes into contact with the height direction gradient portion of the IC lead 17 to cause deformation during the adjustment, and the IC lead 17 and the contact pin 2 are deformed. Poor contact occurs.

【0006】このような接触不良を防止するための対策
としては、軸棒6と平行方向の調動量cに対しては、ソ
ケット本体軸受け部18の両端内側距離c1と内装押さ
えカバー軸受け部19の両端外側距離c2 とのクリアラ
ンス(c2 −c1 )を、ICリード平坦部の長さl2
対して十分小さくし、また軸棒6と垂直方向の調動量d
に対しては、内装押さえカバー軸受け部19の穴径d2
およびソケット本体軸受け部18の穴径d3 のそれぞれ
について、軸棒6の直径d1 とのクリアランスの和(d
2 +d3 −2d1 )を、ICリード平坦部の長さl2
対して十分小さくすれば良い。しかしながら、これらの
クリアランスを小さくすると、内装押さえカバー9と押
さえカバー7の円滑な回動が得られなくなってしまうと
いう不具合が生じる。
As a measure for preventing such a contact failure, with respect to the adjustment amount c in the direction parallel to the shaft rod 6, the inner distance c 1 at both ends of the socket body bearing portion 18 and the internal presser cover bearing portion 19 are provided. The clearance (c 2 −c 1 ) from the outer distance c 2 between both ends of the IC is sufficiently smaller than the length l 2 of the flat portion of the IC lead, and the adjustment amount d in the direction perpendicular to the shaft rod 6 is set.
For the inner presser cover bearing portion 19, the hole diameter d 2
And the diameter d 3 of the socket body bearing portion 18 and the sum of clearances (d 3) with the diameter d 1 of the shaft rod 6.
The 2 + d 3 -2d 1), may be sufficiently small relative to the length l 2 of the IC lead flat portion. However, if these clearances are made small, there arises a problem that smooth rotation of the interior presser cover 9 and the presser cover 7 cannot be obtained.

【0007】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、内装押さえカバーの調動によるICリードの変形お
よびそれに伴う接触不良が改善され、かつ内装押さえカ
バーおよび押さえカバーの円滑な回動が得られるように
構成された信頼性の高いICソケットを提供するこを目
的とする。
The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and the deformation of the IC lead due to the adjustment of the internal presser cover and the contact failure resulting therefrom are improved, and the internal presser cover and the presser cover can be smoothly rotated. It is an object of the present invention to provide a highly reliable IC socket configured as described above.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明のICソケット
は、ICをソケット本体に設けられたIC案内部材によ
り位置決め搭載するとともに、前記ソケット本体に押さ
えカバーを閉合して、前記押さえカバーに調動可能に配
置された内装押さえカバーにより、前記IC案内部材を
押圧し、さらに前記ICのリードを前記ソケット本体に
挿着された接点ピンに押圧することにより、前記ICリ
ードと接点ピンとの接圧を得るよう構成されたICソケ
ットにおいて、前記IC案内部材に前記内装押さえカバ
ーの案内位置決め部を設け、このIC案内部材を介し
て、前記内装押さえカバーとICリードとの相対的位置
決めがなされるように構成してなることを特徴とする。
In the IC socket of the present invention, the IC is positioned and mounted by an IC guide member provided in the socket body, and a pressing cover is closed on the socket body so that the pressing cover can be adjusted. By pressing the IC guide member by the internal presser cover arranged in the above, and further pressing the lead of the IC against the contact pin inserted into the socket body, the contact pressure between the IC lead and the contact pin is obtained. In the IC socket configured as described above, the IC guide member is provided with a guide positioning portion of the internal presser cover, and relative positioning of the internal presser cover and the IC lead is performed via the IC guide member. It is characterized by being done.

【0009】[0009]

【作用】本発明のICソケットにおいては、上記したよ
うに構成されているので、IC案内部材を介して、内装
押さえカバーのICリード押さえ部とICリードとの相
対的な位置決めを精度良く行うことができ、ICリード
の変形が改善される。また、内装押さえカバー軸受け部
やソケット本体軸受け部のクリアランスを十分にとるこ
とができるので、内装押さえカバーおよび押さえカバー
の回動を円滑に行うことができる。
Since the IC socket of the present invention is configured as described above, it is possible to accurately perform relative positioning between the IC lead pressing portion of the interior pressing cover and the IC lead via the IC guide member. And the deformation of the IC lead is improved. Further, since the clearances of the interior pressing cover bearing portion and the socket body bearing portion can be sufficiently secured, the interior pressing cover and the pressing cover can be smoothly rotated.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0011】図1および図2は、それぞれ本発明のIC
ソケットの一実施例を示す平面図および側断面図であ
る。また図3および図4は、それぞれ実施例の要部を示
す平面図および側面図である。これらの図において、図
6および図7と同じ構成をなす部分には同じ符号を付し
て説明を省略する。
1 and 2 respectively show the IC of the present invention.
It is the top view and side sectional view showing one example of a socket. Further, FIG. 3 and FIG. 4 are a plan view and a side view showing a main part of the embodiment, respectively. In these figures, parts having the same configurations as those in FIG. 6 and FIG.

【0012】実施例においては、IC案内部材4の対角
線方向のコーナー部に設けられた柱部の頂上平坦部10
に、内装押さえカバー9の案内位置決めのための凸部2
0が設けられている。また、内装押さえカバー9の対角
線方向のコーナー部に設けられたIC案内部材押圧部1
1には、被案内位置決め用の凹部21が設けられてい
る。さらに内装押さえカバー9の内側主面の4辺の位置
には、それぞれICリード押さえ部12が形成されてい
る。
In the embodiment, the flat top portion 10 of the column portion provided at the corner portion of the IC guide member 4 in the diagonal direction.
The convex portion 2 for guiding and positioning the interior presser cover 9
0 is provided. Further, the IC guide member pressing portion 1 provided at the corner portion of the interior pressing cover 9 in the diagonal direction.
1 is provided with a recess 21 for guided positioning. Further, IC lead pressing portions 12 are formed at four positions on the inner main surface of the interior pressing cover 9, respectively.

【0013】このように構成された実施例のICソケッ
トにおいては、押さえカバー7によりソケット本体1の
主面が閉合され、内装押さえカバー9のIC案内部材押
圧部11がIC案内部材4の柱部の頂上平坦部10を押
圧する際に、IC案内部材押圧部11の被案内位置決め
用凹部21がIC案内部材4の案内位置決め用凸部20
に合致して嵌合され、ICリード押さえ部12のICリ
ード17に対する位置決めが行われる。すなわち、押さ
えカバー7の閉合時に、自ら適性に調動する内装押さえ
カバー9のIC案内部材押圧部11が、まずはじめにI
C案内部材4の被押圧部を押圧するが、このとき案内位
置決め用凸部20と被案内位置決め用凹部21とが嵌ま
り合い、ICリード押さえ部12がICリード17に対
して精度良く位置決めされる。次に、こうして位置決め
されたICリード押さえ部12が、接点ピン2群の弾性
的先端部とICリード17との接触部を上から押圧し、
所望のリード押さえの位置決めと弾性的接触が得られ
る。
In the thus constructed IC socket of the embodiment, the main surface of the socket body 1 is closed by the pressing cover 7, and the IC guide member pressing portion 11 of the interior pressing cover 9 is the pillar portion of the IC guide member 4. When the top flat portion 10 of the IC guide member 4 is pressed, the guided positioning concave portion 21 of the IC guide member pressing portion 11 is moved to the guide positioning convex portion 20 of the IC guide member 4.
Are fitted to each other, and the IC lead holding portion 12 is positioned with respect to the IC lead 17. That is, when the pressing cover 7 is closed, the IC guide member pressing portion 11 of the internal pressing cover 9 that appropriately adjusts by itself is first of all I
The pressed portion of the C guide member 4 is pressed, but at this time, the guide positioning convex portion 20 and the guided positioning concave portion 21 are fitted to each other, and the IC lead pressing portion 12 is accurately positioned with respect to the IC lead 17. It Next, the IC lead pressing portion 12 thus positioned presses the contact portion between the elastic tip portion of the contact pin group 2 and the IC lead 17 from above,
The desired lead retainer positioning and elastic contact is obtained.

【0014】なお、以上の実施例においては、IC案内
部材4に内装押さえカバー9の案内位置決め用凸部20
を設け、かつ内装押さえカバー9に被案内位置決め用凹
部21を設けたが、凹凸の構成は逆でも構わない。ま
た、図5に示すように、内装押さえカバー9の挙動範囲
を考慮して、案内位置決め用凸部20および被案内位置
決め用凹部21の側面に、内装押さえカバー9の回動時
における円軌道e1 、e2 内に収まるような勾配f1
2 を付けることが望ましい。このように構成すること
により、内装押さえカバー9の回動をより円滑に行うこ
とができるという利点がある。
In the above embodiment, the IC guide member 4 is provided with the guide positioning projection 20 of the interior presser cover 9.
Although the concave portion 21 for guiding and positioning is provided in the interior pressing cover 9, the concave and convex structure may be reversed. Further, as shown in FIG. 5, in consideration of the behavior range of the inner presser cover 9, a circular orbit e on the side surfaces of the guide positioning projection 20 and the guided positioning recess 21 when the inner presser cover 9 is rotated. Gradient f 1 , such that it falls within 1 , e 2
It is desirable to add f 2 . With this configuration, there is an advantage that the interior pressing cover 9 can be rotated more smoothly.

【0015】[0015]

【発明の効果】以上の説明したように、本発明に係るI
Cソケットにおいては、IC案内部材の対角線方向のコ
ーナー部に設けた柱部の近辺に、内装押さえカバーを位
置決めするための案内位置決め部と、ICリードを位置
決めするための位置決め案内部の両方が設けられている
ので、内装押さえカバーのICリード押さえ部をICリ
ードに対して精度良く位置決めすることができる。ま
た、内装押さえカバーおよび押さえカバーの円滑な回動
も可能である。
As described above, I according to the present invention
In the C socket, both a guide positioning portion for positioning the interior presser cover and a positioning guide portion for positioning the IC lead are provided in the vicinity of the pillar portion provided in the corner portion of the IC guide member in the diagonal direction. Therefore, the IC lead pressing portion of the interior pressing cover can be accurately positioned with respect to the IC lead. Further, the interior pressing cover and the pressing cover can be smoothly rotated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係るICソケットの一実施例を展開し
て示す平面図。
FIG. 1 is a plan view showing a developed embodiment of an IC socket according to the present invention.

【図2】同じく実施例を展開して示す側断面図。FIG. 2 is a side sectional view showing the same embodiment in a developed state.

【図3】本発明に係るICソケットの一実施例の要部を
示す平面図。
FIG. 3 is a plan view showing a main part of an embodiment of an IC socket according to the present invention.

【図4】同じく実施例の要部を示す側面図。FIG. 4 is a side view showing the main part of the embodiment.

【図5】実施例のICソケットの動作を説明するための
側面図。
FIG. 5 is a side view for explaining the operation of the IC socket of the embodiment.

【図6】従来のICソケットの構成例を展開して示す平
面図。
FIG. 6 is a plan view showing an expanded configuration example of a conventional IC socket.

【図7】同じく従来のICソケットの構成例を展開して
示す側断面図。
FIG. 7 is a side sectional view showing a configuration example of a conventional IC socket similarly developed.

【図8】従来のICソケットの動作を説明するための平
面図。
FIG. 8 is a plan view for explaining the operation of the conventional IC socket.

【図9】同じく従来のICソケットの動作を説明するた
めの側断面図。
FIG. 9 is a side sectional view for explaining the operation of the conventional IC socket.

【図10】リード形状の異なるICを示す側面図。FIG. 10 is a side view showing ICs having different lead shapes.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1………ソケット本体 2………接点ピン 3………ICリード位置決め案内部 4………IC案内部材 5………コイル状スプリング 6………軸棒 7………押さえカバー 8………押さえカバー軸受け部 9………内装押さえカバー 10………柱部頂上平坦部 11………IC案内部材押圧部 12………ICリード押さえ部 13………中央部点 14………ロックレバー 15………押さえ片 16………IC 17………ICリード 18………ソケット本体軸受け部 19………内装押さえカバー軸受け部 20………案内位置決め用凸部 21………被案内位置決め用凹部 1 ... Socket body 2 ... Contact pin 3 ... IC lead positioning guide 4 ... IC guide member 5 ... Coil spring 6 ... Shaft rod 7 ... Presser cover 8 ... … Pressing cover bearing part 9 …… Internal pressing cover 10 ………… Column top flat part 11 ………… IC guide member pressing part 12 ………… IC lead pressing part 13 ………… Center point 14 ………… Lock Lever 15 ………… Pressing piece 16 ………… IC 17 ……… IC lead 18 ………… Socket body bearing section 19 ………… Internal pressing cover bearing section 20 ………… Guide Positioning convex section 21 ………… Guidance Positioning recess

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ICをソケット本体に設けられたIC案
内部材により位置決め搭載するとともに、前記ソケット
本体に押さえカバーを閉合して、前記押さえカバーに調
動可能に配置された内装押さえカバーにより、前記IC
案内部材を押圧し、さらに前記ICのリードを前記ソケ
ット本体に挿着された接点ピンに押圧することにより、
前記ICリードと接点ピンとの接圧を得るよう構成され
たICソケットにおいて、前記IC案内部材に前記内装
押さえカバーの案内位置決め部を設け、このIC案内部
材を介して、前記内装押さえカバーとICリードとの相
対的位置決めがなされるように構成してなることを特徴
とするICソケット。
1. The IC is positioned and mounted by an IC guide member provided on the socket body, and a pressing cover is closed on the socket body, and the IC is provided by an internal pressing cover movably arranged on the pressing cover.
By pressing the guide member and further pressing the leads of the IC against the contact pins inserted into the socket body,
In an IC socket configured to obtain a contact pressure between the IC lead and the contact pin, the IC guide member is provided with a guide positioning portion of the internal presser cover, and the internal presser cover and the IC lead are provided via the IC guide member. An IC socket characterized in that it is configured to be positioned relative to.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6864573B2 (en) * 2003-05-06 2005-03-08 Daimlerchrysler Corporation Two piece heat sink and device package

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US6864573B2 (en) * 2003-05-06 2005-03-08 Daimlerchrysler Corporation Two piece heat sink and device package

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