JPH05112627A - Production of epoxy resin - Google Patents

Production of epoxy resin

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JPH05112627A
JPH05112627A JP27566091A JP27566091A JPH05112627A JP H05112627 A JPH05112627 A JP H05112627A JP 27566091 A JP27566091 A JP 27566091A JP 27566091 A JP27566091 A JP 27566091A JP H05112627 A JPH05112627 A JP H05112627A
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JP
Japan
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phenol
epoxy resin
reaction
resin
product
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Withdrawn
Application number
JP27566091A
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Japanese (ja)
Inventor
Makoto Akiyama
誠 秋山
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To obtain the subject resin having excellent fluidity, moldability, and curing characteristics and useful for molding material, etc., at a low cost from an inexpensive raw material by subjecting specific phenols to aminomethylation in the presence of a solvent and then to epoxidation. CONSTITUTION:A mixed phenol consisting of 5-70mol% monohydric phenol such as phenol and 95-30mol% dihydric phenol such as hydroquinone is subjected to aminomethylation with an aldehyde (e.g. formaldehyde) and ammonium salt (e.g. ammonium chloride) in the presence of a solvent such as alcohol and then the resultant aminomethylated product is epoxidized to provide the objective resin.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、常温で低粘度のエポキ
シ樹脂の製造方法および用途に関する。本発明によるエ
ポキシ樹脂は、耐熱性、耐水性、および機械特性に優れ
た硬化物を与えるので、各種成形材料、電子部品用封入
材および基板、複合材料のマトリックス樹脂、さらには
接着剤や被覆材料等の幅広い用途を有している。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing an epoxy resin having a low viscosity at room temperature and its use. Since the epoxy resin according to the present invention gives a cured product having excellent heat resistance, water resistance, and mechanical properties, various molding materials, encapsulating materials and substrates for electronic parts, matrix resins for composite materials, and further adhesives and coating materials. It has a wide range of uses such as.

【0002】[0002]

【従来の技術】FW法 (フィラメントワインディング
法) は、熱硬化性樹脂をガラス繊維や炭素繊維等の強化
繊維基材に含浸させてマンドリルに巻き付け、樹脂が硬
化させた後にマンドリルを抜き取ることにより、複合材
製品であるFRP (繊維強化プラスチック) を製造する
方法である。FW法によると、繊維を任意の方向に配列
して強度、剛性などの特性を付与することができるの
で、特に高強度FRPの製造に好適な方法である。
2. Description of the Related Art The FW method (filament winding method) is a method in which a thermosetting resin is impregnated into a reinforcing fiber base material such as glass fiber or carbon fiber and wound around a mandrel, and after the resin is hardened, the mandrel is pulled out. This is a method of manufacturing FRP (fiber reinforced plastic) which is a composite material product. According to the FW method, the fibers can be arranged in arbitrary directions to impart characteristics such as strength and rigidity, and therefore, the method is particularly suitable for producing a high-strength FRP.

【0003】FW法に用いる代表的な熱硬化性樹脂は、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂などである。高強度のF
RPを製造する場合、繊維基材に良く含浸する低粘度の
液状樹脂を用いる。フェノール樹脂ではFW法に必要な
流動性と硬化特性との両者を満足しうるものがなかっ
た。
A typical thermosetting resin used in the FW method is
Examples include phenolic resins and epoxy resins. High strength F
When manufacturing RP, a low-viscosity liquid resin that is well impregnated into a fiber base material is used. None of the phenolic resins can satisfy both the fluidity and the curing characteristics required for the FW method.

【0004】一方、エポキシ樹脂は硬化時間が短い等の
硬化特性にすぐれ、種々の分野で幅広く利用されてい
る。エポキシ樹脂の中ではビスフェノールAのグリシジ
ルエーテルがFW法にも特に多用されている。しかし、
得られる硬化物のガラス転移温度が低いので、耐熱性が
要求される分野には使用できない。
On the other hand, epoxy resins have excellent curing characteristics such as a short curing time and are widely used in various fields. Among the epoxy resins, glycidyl ether of bisphenol A is particularly frequently used in the FW method. But,
Since the obtained cured product has a low glass transition temperature, it cannot be used in a field requiring heat resistance.

【0005】耐熱性が要求される分野には、フェノール
ノボラック等を原料とする、多官能型のエポキシ樹脂、
すなわちエポキシノボラック樹脂が利用される。このエ
ポキシノボラック樹脂は、エポキシ基の数が多いため耐
熱性は向上するが、常温での性状が粘稠な液体ないし固
体である。そのため、FRPの製造に使用するには、加
熱するか、溶剤で希釈することにより低粘度液体とする
必要があるため、可使時間が短くなることや溶剤除去の
問題があった。
In the field where heat resistance is required, a polyfunctional epoxy resin containing phenol novolac as a raw material,
That is, an epoxy novolac resin is used. The epoxy novolac resin has a large number of epoxy groups and thus has improved heat resistance, but is a liquid or solid having a viscous property at room temperature. Therefore, in order to use it for the production of FRP, it is necessary to heat it or dilute it with a solvent to obtain a low-viscosity liquid, which has a problem that the pot life is shortened and the solvent is removed.

【0006】単味のレゾール型化合物であるp−クレゾ
ールジアルコール、o−クレゾールジアルコールなどを
それぞれエピクロロヒドリンと反応させて、フェノール
性水酸基をエポキシ化したエポキシ樹脂化合物も知られ
ている (長谷川喜一他、「熱硬化性樹脂討論会」予稿
集、1988、121 頁) 。しかし、こうして得られるエポキ
シ樹脂化合物は、いずれも常温で結晶あるいは粘稠な液
体であり、FRPの製造には適していない。また、この
エポキシ樹脂の硬化物のガラス転移温度は最大でも160
℃であり、耐熱性も十分ではない。
Epoxy resin compounds in which phenolic hydroxyl groups are epoxidized by reacting plain resol type compounds such as p-cresol dialcohol and o-cresol dialcohol with epichlorohydrin are also known ( Kiichi Hasegawa et al., "Thermosetting Resin Debate" Proceedings, 1988, p. 121). However, the epoxy resin compounds thus obtained are all crystals or viscous liquids at room temperature and are not suitable for the production of FRP. Also, the glass transition temperature of the cured product of this epoxy resin is 160 at maximum.
The temperature is ℃ and the heat resistance is not sufficient.

【0007】芳香族アミン化合物、すなわち、メタキシ
リレンジアミン、ジアミノジフェニルメタンをそれぞれ
エピクロロヒドリンと反応させて、アミノ基をエポキシ
化したエポキシ樹脂は、常温で低粘度の液体であり、F
RPの製造に適している (特公昭54−65798 号および同
59−78177 号公報) 。しかし、これらのエポキシ樹脂は
保存安定性に問題があり、さらに、特殊なアミノ化合物
を原料とするため、現状では量産するには原料が高価で
ある。
Aromatic amine compounds, that is, metaxylylenediamine and diaminodiphenylmethane are respectively reacted with epichlorohydrin to epoxidize amino groups, so that an epoxy resin is a liquid having a low viscosity at room temperature.
Suitable for manufacturing RP (Japanese Patent Publication No. 54-65798 and
59-78177 publication). However, these epoxy resins have a problem in storage stability and, moreover, since a special amino compound is used as a raw material, the raw material is currently expensive for mass production.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述したエ
ポキシ樹脂が有する問題点を解決し、耐熱性、流動性お
よび硬化特性に優れ、しかも比較的安価なエポキシ樹脂
を開発することを目的とする。本発明者は、先に、アミ
ノメチル化フェノールを原料とするエポキシ樹脂の製法
を提案した (特開平3−197525号) 。アミノメチル化フ
ェノールを用いたエポキシ樹脂は、耐熱性、流動性およ
び硬化特性を同時に改善することができ、しかも比較的
安価に製造できる点で優れている。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems of the epoxy resin and to develop an epoxy resin which is excellent in heat resistance, fluidity and curing characteristics and is relatively inexpensive. To do. The present inventor has previously proposed a method for producing an epoxy resin using aminomethylated phenol as a raw material (JP-A-3-197525). Epoxy resins using aminomethylated phenols are excellent in that they can simultaneously improve heat resistance, fluidity and curing characteristics, and can be manufactured at a relatively low cost.

【0009】さらに、このアミノメチル化フェノールの
製法として、フェノール類とアルデヒドとアンモニウム
塩とを反応させる方法が高分子化等の副反応の抑制に有
効であり、低粘度エポキシ樹脂原料の製法として有用で
あることを提案した (特願平3−90775 号) 。この方法
によれば、フェノール類としてフェノールを、アルデヒ
ドとしてホルムアルデヒドを、アンモニウム塩として塩
化アンモニウムを選択した場合、次に示すアミノメチル
化反応およびエポキシ化反応を経てエポキシ樹脂が合成
される。この方法は、汎用の化学品であるフェノール、
ホルムアルデヒド、塩化アンモニウムを製造原料とする
ので、原料費が安価であり、エポキシ樹脂を低コストで
製造できる。
Further, as a method for producing this aminomethylated phenol, a method in which a phenol, an aldehyde and an ammonium salt are reacted is effective in suppressing side reactions such as polymerization and is useful as a method for producing a low viscosity epoxy resin raw material. Was proposed (Japanese Patent Application No. 3-90775). According to this method, when phenol is selected as a phenol, formaldehyde is selected as an aldehyde, and ammonium chloride is selected as an ammonium salt, an epoxy resin is synthesized through the following aminomethylation reaction and epoxidation reaction. This method is a general-purpose chemical, phenol,
Since formaldehyde and ammonium chloride are used as manufacturing raw materials, the raw material cost is low and the epoxy resin can be manufactured at low cost.

【0010】[0010]

【化1】 [Chemical 1]

【0011】しかし、これらの方法でも、フェノール原
料が1価フェノール単独の場合、得られたエポキシ樹脂
は疎水性が十分でなく、室温下で長期保存した時に吸水
その他の原因で樹脂の変質が起こり易い。一方、フェノ
ール原料が2価フェノール単独の場合には、エポキシ化
工程で非常に高密度で三次元的に架橋反応が進み、極め
て強固な架橋硬化物が生成するため、耐熱性に優れてい
るが、原料が高価であることに加え、収率が低く、コス
ト高を招く。
However, even in these methods, when the phenol raw material is a monohydric phenol alone, the obtained epoxy resin is not sufficiently hydrophobic, and when it is stored at room temperature for a long time, the resin is deteriorated due to water absorption or other causes. easy. On the other hand, when the phenol raw material is a dihydric phenol alone, the cross-linking reaction proceeds at a very high density in a three-dimensional manner in the epoxidation step, and an extremely strong cross-linked cured product is produced, so that it has excellent heat resistance. In addition to the expensive raw materials, the yield is low and the cost is high.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明者は、原料フェノ
ールとして1価フェノールと2価フェノールとを特定範
囲内の比率で混合した混合フェノールを使用して、2価
フェノールの一部を1価フェノールで置換した構造のエ
ポキシ樹脂を合成することで、アミノメチル化反応率、
樹脂の保存安定性、およびエポキシ基含有量の改善が図
れることを見出し、本発明に至った。
Means for Solving the Problems The present inventor uses a mixed phenol in which a monohydric phenol and a dihydric phenol are mixed as a raw material phenol in a ratio within a specific range, and a part of the dihydric phenol is monohydric. By synthesizing an epoxy resin with a structure substituted with phenol, the aminomethylation reaction rate,
The inventors have found that the storage stability of the resin and the epoxy group content can be improved, and have reached the present invention.

【0013】ここに、本発明の要旨は、フェノール類を
溶媒の存在下にアルデヒドとアンモニウム塩でアミノメ
チル化後、更に、エポキシ化することを特徴とするエポ
キシ樹脂の製造方法において、該フェノール類が1価フ
ェノール5〜70モル%と2価フェノール95〜30モル%と
の混合フェノールであることを特徴とする、エポキシ樹
脂の製造方法にある。本発明により、このエポキシ樹脂
を用いた複合成形材料およびFW法によるFRPの製造
方法も提供される。
The gist of the present invention is to provide a method for producing an epoxy resin, characterized in that phenols are aminomethylated with an aldehyde and an ammonium salt in the presence of a solvent, and then epoxidized. Is a mixed phenol of 5-70 mol% monohydric phenol and 95-30 mol% dihydric phenol. The present invention also provides a composite molding material using this epoxy resin and a method for producing FRP by the FW method.

【0014】[0014]

【作用】以下、本発明の構成をその作用と共に詳しく説
明する。本発明のエポキシ樹脂の製造方法は、1価フェ
ノールと2価フェノールとの混合フェノールを溶媒の存
在下にアルデヒドおよびアンモニウム塩と反応させてア
ミノメチル化し、次いでエポキシ化することにより行わ
れる。
The operation of the present invention will be described in detail below together with its operation. The method for producing an epoxy resin of the present invention is carried out by reacting a mixed phenol of a monohydric phenol and a dihydric phenol with an aldehyde and an ammonium salt in the presence of a solvent to effect aminomethylation and then epoxidation.

【0015】アミノメチル化反応 (フェノール原料)本発明で用いるフェノール原料は、1
価フェノール5〜70モル%と2価フェノール95〜30モル
%との混合フェノールである。1価フェノールが5モル
%未満であると反応効率の低下が起こり、2価のフェノ
ール類の一部が1価のフェノール類で置換された構造の
エポキシ樹脂が得られにくくなる。他方、1価フェノー
ルが70モル%より多いと、1価フェノールのアミノメチ
ル化物と2価フェノールのアミノメチル化物が別個に合
成されるため生成物が2層となり、2価のフェノール類
の一部が1価のフェノール類で置換された構造のエポキ
シ樹脂が得られない。また、未反応フェノール原料の量
が5%を越え、未反応フェノールを蒸留により除去する
必要が生じるが、蒸留工程の導入は後述するように好ま
しくない。
Aminomethylation reaction (phenol raw material) The phenol raw material used in the present invention is 1
It is a mixed phenol of 5-70 mol% of dihydric phenol and 95-30 mol% of dihydric phenol. When the monohydric phenol is less than 5 mol%, the reaction efficiency is lowered, and it becomes difficult to obtain an epoxy resin having a structure in which a part of the dihydric phenol is replaced with the monohydric phenol. On the other hand, when the amount of monohydric phenol is more than 70 mol%, the aminomethylated product of monohydric phenol and the aminomethylated product of dihydric phenol are separately synthesized, so that the product has two layers and a part of divalent phenols. An epoxy resin having a structure in which is substituted with a monovalent phenol cannot be obtained. Further, the amount of the unreacted phenol raw material exceeds 5%, and it becomes necessary to remove the unreacted phenol by distillation, but the introduction of the distillation step is not preferable as described later.

【0016】1価フェノールとしては、フェノール、ク
レゾール、キシレノール、エチルフェノール、フェニル
フェノール等を用いることができ、2価フェノールとし
ては、ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール等を
用いることができる。好ましい1価フェノールは、価格
面でフェノールである。好ましい2価フェノールは、ヒ
ドロキノンである。p−ジヒドロキシ体であるヒドロキ
ノンを2価フェノールとして用いると、アミノメチル化
の反応効率が高くなり、未反応フェノール原料の残存量
が少なくなるため、架橋密度と耐熱性に優れたエポキシ
樹脂が生成する。
Phenol, cresol, xylenol, ethylphenol, phenylphenol and the like can be used as the monohydric phenol, and hydroquinone, resorcinol, catechol and the like can be used as the dihydric phenol. The preferred monohydric phenol is phenol in terms of price. The preferred dihydric phenol is hydroquinone. When hydroquinone, which is a p-dihydroxy compound, is used as a dihydric phenol, the reaction efficiency of aminomethylation is increased and the amount of unreacted phenol raw material remaining is reduced, so that an epoxy resin excellent in crosslink density and heat resistance is produced. ..

【0017】(アルデヒド)アルデヒドとしては、ホルム
アルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒ
ドロキシベンズアルデヒド、グリオキザール等の脂肪族
あるいは芳香族アルデヒド、またはトリオキサン、パラ
ホルムアルデヒド等のアルデヒド発生物質を、単独ある
いは2種以上混合して使用することができる。以下、ホ
ルムアルデヒドでアルデヒドを代表させて説明する。ホ
ルムアルデヒドとしては、その水溶液であるホルマリン
を使用することもできる。
As the (aldehyde) aldehyde, an aliphatic or aromatic aldehyde such as formaldehyde, acetaldehyde, benzaldehyde, hydroxybenzaldehyde, glyoxal, or an aldehyde-generating substance such as trioxane or paraformaldehyde is used alone or in combination of two or more. can do. Hereinafter, aldehyde will be representatively described with formaldehyde. Formalin, which is an aqueous solution thereof, can also be used as formaldehyde.

【0018】ホルムアルデヒドの添加方法としては、反
応開始時に全量を添加する方法によるのが生成樹脂の耐
熱性が高くなるために好ましい。一定時間をかけて徐々
に添加する方法では樹脂の架橋密度、耐熱性の低下が起
こる。
As a method of adding formaldehyde, a method of adding the whole amount at the start of the reaction is preferable because the heat resistance of the produced resin becomes high. In the method of gradually adding over a certain period of time, the crosslinking density and heat resistance of the resin decrease.

【0019】ホルムアルデヒドの使用量は混合フェノー
ルの合計量に対するモル比で0.5 〜3.0 の範囲内が好ま
しい。このモル比が0.5 %未満であると、低粘度の樹脂
が得られるものの、硬化物の耐熱性が不十分となること
がある。また、反応効率も低下する傾向となる。さら
に、未反応物の残存により樹脂に結晶が析出し、保存安
定性が悪くなることがある。他方、このモル比が3.0 を
越えると得られる樹脂が高粘度化するばかりでなく、収
率の低下が起こる。
The amount of formaldehyde used is preferably in the range of 0.5 to 3.0 in terms of molar ratio to the total amount of mixed phenol. When this molar ratio is less than 0.5%, a resin having a low viscosity can be obtained, but the heat resistance of the cured product may be insufficient. Also, the reaction efficiency tends to decrease. In addition, the unreacted material may cause crystals to precipitate on the resin, resulting in poor storage stability. On the other hand, when this molar ratio exceeds 3.0, not only the viscosity of the obtained resin increases but also the yield decreases.

【0020】(アンモニウム塩)アンモニウム塩として
は、塩化アンモニウム、硫酸アンモニウム、酢酸アンモ
ニウム、炭酸アンモニウム等の化合物を用いることがで
きる。また、アンモニウムと無機酸を反応時に添加し
て、これらのアンモニウム化合物が生成するようにして
もよい。以下、塩化アンモニウムでアンモニウム化合物
を代表させて説明する。
(Ammonium Salt) As the ammonium salt, compounds such as ammonium chloride, ammonium sulfate, ammonium acetate and ammonium carbonate can be used. Further, ammonium and an inorganic acid may be added during the reaction so that these ammonium compounds are produced. Hereinafter, ammonium chloride will be described as a representative of ammonium compounds.

【0021】塩化アンモニウムの使用量は、ホルムアル
デヒドに対するモル比で、1〜10の範囲内が好ましい。
塩化アンモニウム/ホルムアルデヒドのモル比が1未満
では反応効率が低下するため、生成エポキシ樹脂のエポ
キシ基含有量が低下し、耐熱性の低下が起こる。他方、
このモル比が10を越えると、アミノメチル化物に塩化ア
ンモニウムが多量に混在するため生成樹脂の収率、品質
の低下が起こる。
The amount of ammonium chloride used is preferably in the range of 1 to 10 in terms of molar ratio to formaldehyde.
When the molar ratio of ammonium chloride / formaldehyde is less than 1, the reaction efficiency is lowered, so that the epoxy group content of the produced epoxy resin is lowered and the heat resistance is lowered. On the other hand,
If this molar ratio exceeds 10, a large amount of ammonium chloride is mixed in the aminomethylated product, resulting in a decrease in yield and quality of the produced resin.

【0022】(反応溶媒)反応溶媒としては、アルコール
類、水などを用いることができるが、反応率が高くな
り、生成樹脂の耐熱性が向上する点から、水を用いるの
が好ましい。
(Reaction Solvent) As the reaction solvent, alcohols, water and the like can be used, but it is preferable to use water because the reaction rate is high and the heat resistance of the produced resin is improved.

【0023】反応溶媒の使用量は、混合フェノールの合
計量に対する重量比で0.3 〜3.0 が好ましい。この重量
比が0.3 未満であると反応系 (1価フェノール+2価フ
ェノール+アルデヒド+アンモニウム塩) の混合ができ
ず、生成物の収率が低下する。他方、3.0 を越えても反
応効率が低下する。
The amount of the reaction solvent used is preferably 0.3 to 3.0 in weight ratio with respect to the total amount of the mixed phenol. If this weight ratio is less than 0.3, the reaction system (monohydric phenol + dihydric phenol + aldehyde + ammonium salt) cannot be mixed and the yield of the product decreases. On the other hand, if it exceeds 3.0, the reaction efficiency decreases.

【0024】(反応条件)反応条件は特に限定されず、目
的とするアミノメチル化生成物の性状に応じて適宜決定
されるが、例えば、次に例示する条件で実施することが
できる。
(Reaction Conditions) The reaction conditions are not particularly limited and may be appropriately determined depending on the properties of the desired aminomethylated product, but may be, for example, the conditions exemplified below.

【0025】混合フェノールのホルムアルデヒドとアン
モニウム塩とによるアミノメチル化反応は、60〜130 ℃
の温度で0.1 〜10時間行うことが好ましい。反応時間が
0.1時間未満では、反応が十分に進行せず、反応率が低
下する。このため、未反応物が生成樹脂に結晶として析
出し、保存安定性が低下する。他方、10時間を越えると
縮合等の好ましくない副反応が進行し、樹脂粘度が増加
する。反応圧力は特に限定されないが、通常は常圧で行
う。
The aminomethylation reaction of formaldehyde and ammonium salt of mixed phenols is carried out at 60 to 130 ° C.
It is preferable to carry out at the temperature of 0.1 to 10 hours. Reaction time
If it is less than 0.1 hours, the reaction does not proceed sufficiently and the reaction rate decreases. Therefore, unreacted substances are deposited as crystals on the produced resin, and the storage stability is reduced. On the other hand, if it exceeds 10 hours, undesired side reactions such as condensation will proceed and the resin viscosity will increase. The reaction pressure is not particularly limited, but is usually atmospheric pressure.

【0026】(合成後の処理)アミノメチル化終了後の生
成物にアルコールを添加して、一定時間放置することが
望ましい。アルコールを添加することで、好ましくない
副反応を防止できるためである。添加するアルコールの
種類は特に限定されないが、蒸留により水との分離が容
易なメタノールが好ましい。また、アルコールの使用量
も制限されないが、反応生成物の全量が溶解するような
量であることが好ましい。
(Post-Synthesis Treatment) It is desirable to add alcohol to the product after completion of aminomethylation and leave it for a certain period of time. This is because the addition of alcohol can prevent undesired side reactions. The type of alcohol to be added is not particularly limited, but methanol which is easy to separate from water by distillation is preferable. The amount of alcohol used is not limited, but is preferably such that the entire amount of the reaction product is dissolved.

【0027】アルコールを添加した場合は、一定時間放
置後、蒸留により反応生成物からアルコールを除去し、
未反応物を含むアミノメチル化生成物を単離する。縮合
反応が進行しやすいため、その反応を防止するために
は、アルコールの除去を減圧蒸留により行うのが好まし
い。反応生成物中にアンモニウム塩の結晶が析出してい
る場合は、アルコール留去前にこの結晶を除去しておく
ことが好ましい。アルコール留去後では結晶とアミノメ
チル化物が混在し、分離が不可能になるからである。必
要であれば、過剰の触媒を水洗等の手段により生成物か
ら除去する。
When alcohol is added, the alcohol is removed from the reaction product by distillation after standing for a certain time.
The aminomethylated product containing unreacted material is isolated. Since the condensation reaction is likely to proceed, it is preferable to remove the alcohol by vacuum distillation in order to prevent the reaction. When crystals of ammonium salt are precipitated in the reaction product, it is preferable to remove these crystals before distilling off the alcohol. This is because crystals and aminomethylated substances are mixed after the alcohol is distilled off, and the separation becomes impossible. If necessary, excess catalyst is removed from the product by means such as washing with water.

【0028】(未反応フェノール)本方法によれば、1価
フェノール単独系でアミノメチル化を行った時に比べ、
未反応フェノールの残量は1/15程度と少なく、除去の必
要がない。未反応フェノールの除去のための蒸留工程を
導入すると、加熱によりアミノメチル化生成物が変質
し、得られる樹脂の高粘度化、耐熱性の低下を生ずる。
従って、未反応フェノールの除去工程が不要であると、
このような問題を避けることができ、有利である。な
お、少量の未反応フェノールが残留しても、これは次工
程でエポキシ化を受けて樹脂生成物の低粘度化に寄与す
るので問題ない。
(Unreacted Phenol) According to this method, as compared with the case where aminomethylation is carried out in a monovalent phenol alone system,
The residual amount of unreacted phenol is as small as 1/15 and does not need to be removed. If a distillation step for removing unreacted phenol is introduced, the aminomethylated product is altered by heating, resulting in higher viscosity of the resulting resin and lower heat resistance.
Therefore, if the step of removing unreacted phenol is unnecessary,
Such a problem can be avoided, which is advantageous. Even if a small amount of unreacted phenol remains, there is no problem because it undergoes epoxidation in the next step and contributes to lowering the viscosity of the resin product.

【0029】エポキシ化反応 こうして得た、混合フェノール原料のアミノメチル化物
を出発原料として、これを常法によりアルカリ金属水酸
化物の存在下でエピハロヒドリンと反応させて、アミノ
メチル化物中のフェノール性水酸基およびN−アミノメ
チル基の一部もしくは全部をエポキシ化して、低粘度液
状エポキシ樹脂を得る。エポキシ化は、エピハロヒドリ
ンの付加と、アルカリ金属水酸化物による脱ハロゲン化
水素を経て進行する。
Epoxidation reaction The thus obtained aminomethylated product of the mixed phenolic raw material is used as a starting material, and this is reacted with epihalohydrin in the presence of an alkali metal hydroxide by a conventional method to give a phenolic hydroxyl group in the aminomethylated product. And a part or all of the N-aminomethyl group is epoxidized to obtain a low-viscosity liquid epoxy resin. Epoxidation proceeds via the addition of epihalohydrin and dehydrohalogenation with alkali metal hydroxide.

【0030】エピハロヒドリンとしては、エピクロロヒ
ドリン、エピブロモヒドリン、β−メチルエピクロロヒ
ドリン等を用いることができる。エピハロヒドリンの使
用量は、原料アミノメチル化物に対する重量比で 2.0〜
30倍、好ましくは 3.0〜25倍である。
As epihalohydrin, epichlorohydrin, epibromohydrin, β-methylepichlorohydrin and the like can be used. The amount of epihalohydrin used is 2.0-
30 times, preferably 3.0 to 25 times.

【0031】アルカリ金属水酸化物としては、水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウムなどが使用できる。アルカリ
金属水酸化物の使用量は、原料アミノメチル化物に対す
る重量比で 0.5〜4.0 倍、好ましくは 0.8〜3.0 倍の範
囲内、特に好ましくはほぼ等重量が好適である。アルカ
リ金属水酸化物は、濃厚な水溶液あるいは顆粒状で少し
づつ添加して反応系に加えることが好ましい。一度に多
量に添加すると、局部的に付加重合反応が起こり易い。
As the alkali metal hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide and the like can be used. The amount of the alkali metal hydroxide used is 0.5 to 4.0 times, preferably 0.8 to 3.0 times, and particularly preferably about the same weight by weight ratio with respect to the raw material aminomethylated product. It is preferable to add the alkali metal hydroxide little by little in a concentrated aqueous solution or granular form to the reaction system. If a large amount is added at once, a local addition polymerization reaction is likely to occur.

【0032】このエポキシ化反応は、1段階で行うこと
もできるが、付加反応と脱ハロゲン化水素反応(閉環反
応)との2段階に分けて行うこともできる。
The epoxidation reaction can be carried out in one step, but can also be carried out in two steps of addition reaction and dehydrohalogenation reaction (ring closure reaction).

【0033】2段階反応の場合、エピハロヒドリンの水
酸基およびアミノ基への付加反応は、相間移動触媒の共
存下に40〜150 ℃、好ましくは50〜120 ℃の温度範囲で
1〜50時間行うことが好ましい。
In the case of the two-step reaction, the addition reaction of epihalohydrin to hydroxyl group and amino group is carried out in the coexistence of a phase transfer catalyst at a temperature range of 40 to 150 ° C., preferably 50 to 120 ° C. for 1 to 50 hours. preferable.

【0034】付加反応生成物からの脱ハロゲン化水素反
応は、40〜150 ℃、好ましくは50〜100 ℃の温度範囲で
2〜50時間行うことが好ましい。反応で副生する水は、
エピハロヒドリンとの共沸により反応系外に除去しなが
ら反応を行うことが好ましく、また高分子化を予防する
ために、減圧で反応を実施して、共沸温度を低下させる
ことが好ましい。
The dehydrohalogenation reaction from the addition reaction product is preferably carried out at a temperature range of 40 to 150 ° C., preferably 50 to 100 ° C. for 2 to 50 hours. The water by-produced in the reaction is
It is preferable to carry out the reaction while removing it to the outside of the reaction system by azeotroping with epihalohydrin, and it is preferable to carry out the reaction under reduced pressure to lower the azeotropic temperature in order to prevent polymerization.

【0035】エポキシ化反応の終了後、反応混合物から
エポキシ樹脂生成物を回収する。樹脂の回収は、例え
ば、樹脂溶液からエピハロヒドリンを蒸留で回収し、次
に溶剤抽出により溶剤可溶性の本発明のエポキシ樹脂を
アルカリ金属塩および溶剤不溶性の樹脂分から分離する
ことにより行うことができる。
After completion of the epoxidation reaction, the epoxy resin product is recovered from the reaction mixture. The resin can be recovered, for example, by recovering epihalohydrin from the resin solution by distillation and then separating the solvent-soluble epoxy resin of the present invention from the alkali metal salt and the solvent-insoluble resin component by solvent extraction.

【0036】この溶剤抽出に用いる溶剤は、ベンゼン、
トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤や、アセ
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンな
どのケトン系溶剤が好ましい。溶剤の使用量は、低粘度
液状エポキシ樹脂の抽出に十分な量であれば特に限定さ
れない。
The solvent used for this solvent extraction is benzene,
Aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene, and ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone are preferable. The amount of the solvent used is not particularly limited as long as it is an amount sufficient for extracting the low-viscosity liquid epoxy resin.

【0037】得られた抽出液から溶剤を蒸留で分離し
て、目的とする低粘度液状エポキシ樹脂を単離すること
ができる。
The target low viscosity liquid epoxy resin can be isolated by separating the solvent from the obtained extract by distillation.

【0038】上述した本発明の方法により得られる低粘
度液状エポキシ樹脂は、従来から使用されているエポキ
シ硬化剤を用いて硬化させることができる。使用しうる
硬化剤の具体例としては、アミン系硬化剤、ポリアミノ
アミド系硬化剤、酸および酸無水物系硬化剤などが例示
される。これらの硬化剤の中では、芳香族アミン系硬化
剤が、得られる硬化物のガラス転移温度が高くなり、耐
熱性に優れた硬化物を与えるため、特に好ましい。硬化
剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ当量に基づいて
従来のエポキシ樹脂と同程度でよい。
The low-viscosity liquid epoxy resin obtained by the above-mentioned method of the present invention can be cured using an epoxy curing agent which has been conventionally used. Specific examples of the curing agent that can be used include amine curing agents, polyaminoamide curing agents, acid and acid anhydride curing agents, and the like. Among these curing agents, aromatic amine-based curing agents are particularly preferable because the obtained cured product has a high glass transition temperature and gives a cured product having excellent heat resistance. The amount of curing agent used may be similar to conventional epoxy resins based on the epoxy equivalent of the epoxy resin.

【0039】本発明のエポキシ樹脂の硬化は、エポキシ
基の開環重合が関与して進行すると考えられる。従来の
レゾールの硬化では、上述したように低粘度化のために
添加した水および縮合水の蒸発による発泡の問題があっ
たが、本発明のエポキシ樹脂はそれ自体低粘度であるた
め、水を添加する必要はなく、その硬化物には発泡が認
められない。これは、本発明の樹脂が水分を含まないこ
と、およびアミノメチル基が生成するので遊離のメチロ
ール基の生成が抑制されるため、縮合反応がほとんど起
こらず、縮合水の生成量もごく少ないためではないかと
推測される。
The curing of the epoxy resin of the present invention is considered to proceed by ring-opening polymerization of the epoxy group. In the conventional curing of the resole, there was a problem of foaming due to evaporation of water and condensed water added for lowering the viscosity as described above, but since the epoxy resin of the present invention has a low viscosity itself, It is not necessary to add it, and foaming is not observed in the cured product. This is because the resin of the present invention does not contain water, and because aminomethyl groups are formed, the formation of free methylol groups is suppressed, so that the condensation reaction hardly occurs and the amount of condensed water produced is very small. It is speculated that

【0040】このエポキシ樹脂は単独で被覆、接着、各
種成形用途に、あるいは電子部品の封入もしくは基板材
料として使用することができる。また、低粘度液状であ
るという特性を生かして、複合材料のマトリックス樹脂
として有利に使用することができ、例えば、強化用繊維
を配合してFRPを製造するのに適している。特にFW
法によりFRPを製造する際のマトリックス樹脂として
好適である。
This epoxy resin can be used alone for coating, adhesion, various molding applications, or as an electronic component encapsulation or substrate material. Further, it can be advantageously used as a matrix resin of a composite material by taking advantage of the characteristic that it is a low-viscosity liquid, and is suitable for producing FRP by blending reinforcing fibers, for example. Especially FW
It is suitable as a matrix resin when producing FRP by the method.

【0041】本発明のエポキシ樹脂の有用な性質を損な
わない範囲で、他のエポキシ樹脂を混合して使用するこ
ともできる。
Other epoxy resins may be mixed and used as long as the useful properties of the epoxy resin of the present invention are not impaired.

【0042】[0042]

【実施例】以下、本発明による実施例を示し、本発明を
具体的に例示する。
EXAMPLES The present invention will be specifically illustrated below by showing Examples according to the present invention.

【0043】[0043]

【実施例1】 (混合フェノールのアミノメチル化)撹拌装置、窒素導
入管、温度計、滴下ロートおよび還流管を備えた容量1
リットルの5口フラスコに、フェノール71g、ヒドロキ
ノン83g、塩化アンモニウム161g、水 153gを仕込
み、攪拌下で昇温を開始し、30℃還流下で37%ホルマリ
ン水溶液 122gを滴下した。滴下終了後、80℃に昇温
し、1時間反応させた。この反応系における原料フェノ
ールはフェノール50モル%とヒドロキノン50モル%との
混合フェノールであり、ホルムアルデヒド/混合フェノ
ールのモル比は1.0、塩化アンモニウム/ホルムアルデ
ヒドのモル比は1.0 であった。
Example 1 (Aminomethylation of mixed phenol) Volume 1 equipped with a stirrer, nitrogen introduction tube, thermometer, dropping funnel and reflux tube
A 5-liter flask having a capacity of 5 liters was charged with 71 g of phenol, 83 g of hydroquinone, 161 g of ammonium chloride and 153 g of water, the temperature was started to be raised under stirring, and 122 g of a 37% formalin aqueous solution was added dropwise under reflux at 30 ° C. After completion of dropping, the temperature was raised to 80 ° C. and the reaction was carried out for 1 hour. The starting phenol in this reaction system was a mixed phenol of 50 mol% phenol and 50 mol% hydroquinone, and the formaldehyde / mixed phenol molar ratio was 1.0 and the ammonium chloride / formaldehyde molar ratio was 1.0.

【0044】得られた反応液にメタノール 600ccを加え
て一晩放置することにより固液分離し、液相のメタノー
ルをエバポレーターにより留去して、アミノメチル化物
242gを得た。このアミノメチル化物中に含まれる未反
応ヒドロキノン含有量は約8%、未反応フェノール量は
2%であり、未反応ホルムアルデヒドは検出されなかっ
た。
600 cc of methanol was added to the obtained reaction solution and the mixture was allowed to stand overnight for solid-liquid separation, and methanol in the liquid phase was distilled off by an evaporator to give an aminomethylated product.
242 g were obtained. The content of unreacted hydroquinone contained in this aminomethylated product was about 8%, the amount of unreacted phenol was 2%, and unreacted formaldehyde was not detected.

【0045】(アミノメチル化物のエポキシ化)撹拌装
置、温度計、窒素導入管、滴下ロート、およびエピクロ
ロヒドリンと水との共沸混合物を凝縮分離して下層のエ
ピクロロヒドリンを反応器に戻すためのロート状セパレ
ーターを備えた容量1リットルの5口フラスコに、上で
得たアミノメチル化物57g、エピクロロヒドリン 204
g、および塩化テトラメチルアンモニウム50%水溶液1
3.6gを仕込み、攪拌しながら昇温を開始し、60℃で1
時間加熱して、エピクロロヒドリンの付加反応を行っ
た。
(Epoxidation of aminomethylated product) Stirrer, thermometer, nitrogen introducing tube, dropping funnel, and azeotropic mixture of epichlorohydrin and water are condensed and separated to form epichlorohydrin in the lower layer as a reactor. 57 g of the aminomethylated product obtained above, epichlorohydrin
g, and tetramethylammonium chloride 50% aqueous solution 1
Charge 3.6g, start heating while stirring,
After heating for an hour, the addition reaction of epichlorohydrin was performed.

【0046】次いで、反応液の温度を85℃に上げた後、
該フラスコ内に水酸化ナトリウム62gを約3.5時間かけ
て添加して、脱塩化水素による閉環反応を終了した。さ
らに、約30分間保持して、反応系から水を完全に除去し
た後、エバポレーターでエピクロロヒドリンを留去し
た。
Then, after raising the temperature of the reaction solution to 85 ° C.,
62 g of sodium hydroxide was added to the flask over about 3.5 hours to complete the ring closure reaction by dehydrochlorination. Further, the mixture was kept for about 30 minutes to completely remove water from the reaction system, and then epichlorohydrin was distilled off by an evaporator.

【0047】残留する反応生成物にトルエン約1リット
ルを加えて、室温で樹脂成分を溶解させ、濾過した。濾
液からトルエンをエバポレーターで留去して、溶剤可溶
性の本発明の低粘度液状エポキシ樹脂生成物約68gを得
た。このエポキシ樹脂の25℃での粘度は1400cp、数平均
分子量は24.8、エポキシ当量 (塩酸−ジオキサン法で測
定) は108 g/モルであった。
About 1 liter of toluene was added to the remaining reaction product to dissolve the resin component at room temperature, and the mixture was filtered. Toluene was distilled off from the filtrate by an evaporator to obtain about 68 g of a solvent-soluble low-viscosity liquid epoxy resin product of the present invention. The viscosity of this epoxy resin at 25 ° C. was 1400 cp, the number average molecular weight was 24.8, and the epoxy equivalent (measured by the hydrochloric acid-dioxane method) was 108 g / mol.

【0048】(エポキシ樹脂の硬化)上で得たエポキシ樹
脂に、市販芳香族アミン系硬化剤のアンカミンを25%ph
rの量で混合し、金型に入れ、50℃で1時間、70℃で1
時間、190 ℃で3時間硬化させた。得られた硬化物の15
0 ℃における曲げ強度は6kgf/mm2 であった。
(Curing of Epoxy Resin) To the epoxy resin obtained above, 25% of an aromatic amine-based curing agent, ancamine, was added.
Mix in the amount of r, put in a mold, 50 ° C for 1 hour, 70 ° C for 1 hour
C. for 3 hours at 190.degree. 15 of the obtained cured product
The bending strength at 0 ° C. was 6 kgf / mm 2 .

【0049】[0049]

【実施例2】フェノール原料を、フェノール10モル%と
ヒドロキノン90モル%との混合フェノールとした以外は
実施例1と同様にしてアミノメチル化反応およびエポキ
シ化反応を行った。アミノメチル化生成物に含まれる未
反応ヒドロキノン量は14.8%、未反応フェノールと未反
応ホルムアルデヒドは検出されなかった。得られたエポ
キシ樹脂の25℃での粘度は1000cpであり、数平均分子量
は324 、エポキシ当量は101 g/モルであった。
Example 2 The aminomethylation reaction and epoxidation reaction were carried out in the same manner as in Example 1 except that the phenol raw material was a mixed phenol of 10 mol% phenol and 90 mol% hydroquinone. The amount of unreacted hydroquinone contained in the aminomethylated product was 14.8%, and unreacted phenol and unreacted formaldehyde were not detected. The viscosity of the obtained epoxy resin at 25 ° C. was 1000 cp, the number average molecular weight was 324, and the epoxy equivalent was 101 g / mol.

【0050】このエポキシ樹脂に硬化剤としてアンカミ
ンを37%phr の量で混合し、金型に入れ、50℃で1時
間、70℃で1時間、190 ℃で3時間硬化させた。得られ
た硬化物の150 ℃における曲げ強度は6kgf/mm2 であっ
た。
Ancamine as a curing agent was mixed with the epoxy resin in an amount of 37% phr, and the mixture was placed in a mold and cured at 50 ° C. for 1 hour, 70 ° C. for 1 hour, and 190 ° C. for 3 hours. The flexural strength of the obtained cured product at 150 ° C. was 6 kgf / mm 2 .

【0051】[0051]

【比較例1】 (フェノールのアミノメチル化)実施例1でアミノメチル
化工程に使用したのと同様の5口フラスコに、フェノー
ル94g、および塩化アンモニウム54gを265 gの水に溶
解した溶液を仕込み、攪拌下で昇温を開始し、50℃還流
下で37%ホルマリン水溶液81gを滴下した。滴下終了
後、60℃に昇温し、1時間反応させた。この反応系にお
けるホルムアルデヒド/フェノールのモル比は1.0 、塩
化アンモニウム/ホルムアルデヒドのモル比は2であっ
た。
Comparative Example 1 (Aminomethylation of Phenol) A solution of 94 g of phenol and 54 g of ammonium chloride dissolved in 265 g of water was charged in the same 5-neck flask as used in the aminomethylation step in Example 1. Then, the temperature rise was started under stirring, and 81 g of 37% formalin aqueous solution was added dropwise under reflux at 50 ° C. After completion of dropping, the temperature was raised to 60 ° C. and the reaction was carried out for 1 hour. The formaldehyde / phenol molar ratio in this reaction system was 1.0, and the ammonium chloride / formaldehyde molar ratio was 2.

【0052】得られた反応液にメタノール 100ccを加え
て一晩放置することにより固液分離し、液相のメタノー
ルをエバポレーターにより、留去した。さらに、5%水
酸化ナトリウム水溶液を加えてpHが8になるように中和
した後、油水分離し、油分を濃縮することによりアミノ
メチルフェノール83gを得た。これに含まれる未反応フ
ェノール含有量は約16重量%であり、未反応ホルムアル
デヒドは検出されなかった。
100 cc of methanol was added to the obtained reaction solution, and the mixture was allowed to stand overnight for solid-liquid separation, and methanol in the liquid phase was distilled off by an evaporator. Further, 5% aqueous sodium hydroxide solution was added to neutralize the solution to pH 8, oil-water was separated, and the oil was concentrated to obtain 83 g of aminomethylphenol. The content of unreacted phenol contained in this was about 16% by weight, and unreacted formaldehyde was not detected.

【0053】(アミノメチルフェノールのエポキシ化)実
施例1でエポキシ化工程に使用したのと同様の5口フラ
スコに、上で得たアミノメチル化物83g、エピクロロヒ
ドリン 660g、および塩化テトラメチルアンモニウム30
gを 60 gの水に溶解した溶液を仕込み、攪拌しながら
昇温を開始し、100 ℃で2時間加熱して、エピクロロヒ
ドリンの付加反応を行った。
(Epoxidation of aminomethylphenol) In a 5-neck flask similar to that used in the epoxidation step in Example 1, 83 g of the aminomethylated product obtained above, 660 g of epichlorohydrin, and tetramethylammonium chloride were added. 30
A solution obtained by dissolving 60 g of water in 60 g of water was charged, the temperature was raised with stirring, and the mixture was heated at 100 ° C. for 2 hours to carry out an addition reaction of epichlorohydrin.

【0054】次いで、反応液の温度を70℃に下げた後、
フラスコ内に水酸化ナトリウム121gを約3.5時間かけ
て添加して、脱塩化水素による閉環反応を終了した。さ
らに上記反応条件に約30分間保持して、反応系から水を
完全に除去した後、エバポレーターでエピクロロヒドリ
ンを留去した。
Then, after lowering the temperature of the reaction solution to 70 ° C.,
121 g of sodium hydroxide was added to the flask over about 3.5 hours to complete the ring closure reaction by dehydrochlorination. Further, the above reaction conditions were maintained for about 30 minutes to completely remove water from the reaction system, and then epichlorohydrin was distilled off by an evaporator.

【0055】残留する反応生成物にトルエン約2リット
ルを加えて、室温で樹脂成分を溶解させ、濾過した。濾
液からトルエンをエバポレーターで留去して、溶剤可溶
性の本発明の低粘度液状エポキシ樹脂生成物約 165.8g
を得た。このエポキシ樹脂の粘度は20℃で900 cp、数平
均分子量は 406、エポキシ当量は約157 g/モルであっ
た。
About 2 liters of toluene was added to the remaining reaction product to dissolve the resin component at room temperature, followed by filtration. Toluene was removed from the filtrate by an evaporator to obtain about 165.8 g of a solvent-soluble low-viscosity liquid epoxy resin product of the present invention.
Got The viscosity of this epoxy resin was 900 cp at 20 ° C., the number average molecular weight was 406, and the epoxy equivalent was about 157 g / mol.

【0056】(エポキシ樹脂の硬化)上で得た液状エポキ
シ樹脂に、硬化剤としてアンカミンを23%phr の量で混
合し、金型に入れ、70℃で1時間、190 ℃で3時間硬化
させた。その結果、高強度の硬化物が得られた。得られ
た硬化物の150 ℃における曲げ強度は5kgf/mm2 であっ
た。
(Curing of epoxy resin) The liquid epoxy resin obtained above was mixed with ancamine as a curing agent in an amount of 23% phr, placed in a mold and cured at 70 ° C for 1 hour and 190 ° C for 3 hours. It was As a result, a high-strength cured product was obtained. The flexural strength of the obtained cured product at 150 ° C. was 5 kgf / mm 2 .

【0057】[0057]

【比較例2】市販ビスフェノールAグリシジルエーテル
型エポキシ樹脂であるDER 330(ダウケミカル社製) にア
ンカミン23%phr を混合し、比較例1と同様の硬化条件
で硬化させた。得られた硬化物の150 ℃における曲げ強
度は4kgf/mm2 であった。
Comparative Example 2 DER 330 (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.), which is a commercially available bisphenol A glycidyl ether type epoxy resin, was mixed with 23% phr of ancamine and cured under the same curing conditions as in Comparative Example 1. The flexural strength of the obtained cured product at 150 ° C. was 4 kgf / mm 2 .

【0058】[0058]

【発明の効果】本発明の方法により、1価フェノールと
2価フェノールとの混合フェノールを原料として、アル
デヒドとアンモニウム塩とによりアミノメチル化した
後、エポキシ化することにより製造されるエポキシ樹脂
は、常温で低粘度の液状であるにもかかわらず、従来の
エポキシ樹脂と同様の硬化時間で硬化させることがで
き、しかも硬化物の耐水性および機械特性も良好であ
る。また、このエポキシ樹脂の硬化物は、従来のエポキ
シに比べて高温での強度が優れており、レゾールと同程
度の高い耐熱性を示す。さらに、このエポキシ樹脂は、
成形性に優れ、従来のレゾールに比べて短時間で硬化さ
せることができ、発泡の問題も生じない上、可使時間が
長いことから、作業性に優れている。
According to the method of the present invention, an epoxy resin produced by aminomethylating an aldehyde and an ammonium salt with a mixed phenol of a monohydric phenol and a dihydric phenol as a raw material and then epoxidizing the same, Despite being a low-viscosity liquid at room temperature, it can be cured in the same curing time as conventional epoxy resins, and the cured product has good water resistance and mechanical properties. In addition, the cured product of this epoxy resin is superior in strength at high temperature as compared with conventional epoxies, and exhibits heat resistance as high as that of resole. Furthermore, this epoxy resin
It has excellent moldability, can be cured in a shorter time than conventional resoles, does not cause foaming problems, and has a long pot life, resulting in excellent workability.

【0059】このような特性により、本発明の方法によ
り製造される低粘度液状エポキシ樹脂は、各種成形材
料、電子部品の封止材および基板、複合材料のマトリッ
クス樹脂、さらには接着剤、被覆材料等の用途に利用可
能であり、特にFRPの製造、中でもFW法によるFR
Pの製造に好適である。
Due to such characteristics, the low-viscosity liquid epoxy resin produced by the method of the present invention can be used as various molding materials, encapsulants and substrates for electronic parts, matrix resins for composite materials, adhesives and coating materials. Can be used for applications such as FRP production, especially FR by the FW method.
It is suitable for the production of P.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 フェノール類を溶媒の存在下にアルデヒ
ドとアンモニウム塩でアミノメチル化後、得られたアミ
ノメチル化物をエポキシ化することを特徴とするエポキ
シ樹脂の製造方法において、該フェノール類が1価フェ
ノール5〜70モル%と2価フェノール95〜30モル%との
混合フェノールであることを特徴とする、エポキシ樹脂
の製造方法。
1. A method for producing an epoxy resin, which comprises subjecting a phenol to aminomethylation with an aldehyde and an ammonium salt in the presence of a solvent, and then epoxidizing the resulting aminomethylated product. A method for producing an epoxy resin, which is a mixed phenol of 5 to 70 mol% of a dihydric phenol and 95 to 30 mol% of a dihydric phenol.
【請求項2】 請求項1記載の方法で得られたエポキシ
樹脂と強化用繊維とを含有する成形材料。
2. A molding material containing the epoxy resin obtained by the method according to claim 1 and a reinforcing fiber.
【請求項3】 請求項1記載の方法で得られたエポキシ
樹脂を使用して、フィラメントワインディング法により
繊維強化プラスチック製品を製造する方法。
3. A method for producing a fiber reinforced plastic product by a filament winding method using the epoxy resin obtained by the method according to claim 1.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2004051842A (en) * 2002-07-22 2004-02-19 Atomix Co Ltd Primer composition

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