JPH05108798A - Picture processing method and picture processor - Google Patents

Picture processing method and picture processor

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Publication number
JPH05108798A
JPH05108798A JP3298217A JP29821791A JPH05108798A JP H05108798 A JPH05108798 A JP H05108798A JP 3298217 A JP3298217 A JP 3298217A JP 29821791 A JP29821791 A JP 29821791A JP H05108798 A JPH05108798 A JP H05108798A
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JP
Japan
Prior art keywords
image data
sample
processing step
image
data
Prior art date
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Pending
Application number
JP3298217A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshifumi Atono
由文 後野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP3298217A priority Critical patent/JPH05108798A/en
Publication of JPH05108798A publication Critical patent/JPH05108798A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To improve the accuracy of an inspection and a decision by storing the first picture data of an object to be inspected before a machining process in a first storage means, storing the second picture data after the machining in a second storage means, comparing the second picture data with the first picture data and deciding the object to be inspected after the machining process. CONSTITUTION:The first picture data of an object to be inspected 14 is stored in a first storage means 20a via an input means 10a before a machining process. Next, after the machining process, the second picture data of the object to be inspected 14 is stored in the second storage means 20b via an input means 10b. The second picture data is compared with the first picture data and a control means 22 deciding the object to be inspected 14 after the machining process is provided. Thus, as an inspection and a decision are performed for the same object to be inspected 14 before and after the machining process, the inspection and decision can be performed by defining an individual difference allowable error as zero.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は画像処理方法と画像処理
装置に関し、一層詳細には加工工程の前後の検体の状態
を比較する画像処理方法と、その画像処理方法に用いて
好適な画像処理装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image processing method and an image processing apparatus, and more particularly to an image processing method for comparing the state of a sample before and after a processing step, and an image processing suitable for the image processing method. Regarding the device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、例えばリードフレーム(検体)の
形状検査に計算機を利用した画像処理装置が使用されて
いる。リードフレームの加工工程後における変化を検査
する場合、従来の画像処理装置においては、加工工程前
に、予めメモリに記憶されている理想的なリードフレー
ムの画像である基準画像データと、入力手段の視野内に
おける検査しているリードフレームの画像を構成する画
素毎のデータである画像データを仮想(論理)平面上で
重ね合わせる画像パターンマッチングを行い、加工工程
後には別の基準画像データと加工後のリードフレームの
画像データの画像パターンマッチングを行っている。こ
のような画像処理装置において、加工工程前後の画像パ
ターンマッチングの結果、例えば基準画像データと画像
データが一致した(または許容誤差範囲内にある)場合
には検査したリードフレームは良品と判定し、一致しな
い(または許容誤差範囲外にある)場合は不良品と判定
するものである。
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, an image processing apparatus utilizing a computer has been used for shape inspection of a lead frame (specimen). When inspecting a change in a lead frame after a processing step, in a conventional image processing apparatus, reference image data, which is an image of an ideal lead frame, which is stored in a memory in advance before the processing step, and an input means of an input unit. Image pattern matching is performed by superimposing image data, which is the data for each pixel forming the image of the lead frame being inspected in the field of view, on a virtual (logical) plane, and after the processing step, another reference image data and after processing The image pattern matching of the image data of the lead frame is performed. In such an image processing apparatus, as a result of image pattern matching before and after the processing step, for example, when the reference image data and the image data match (or are within an allowable error range), the inspected lead frame is determined to be a good product, If they do not match (or are out of the allowable error range), it is determined as a defective product.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の画像処理装置には次のような課題がある。加工工
程の前後の画像パタ−ンマッチング検査において、それ
ぞれリードフレームの大きさ、形状について生じる個体
毎の誤差のうち許容できる範囲を定めた個体差許容誤差
が設定されており、最大両個体差許容誤差の和分の誤差
を許容することになり、判定精度を低下させるという課
題がある。また、画像処理装置が異常と検出したもので
あっても、次工程の加工を経ることで欠陥事項が解消さ
れることもあるため、良品であっても不良品として判定
されてしまうという誤判定が発生するという課題もあ
る。従って、本発明は判定精度を落とすことなく、加工
工程前後の検体の検査を行い得る画像処理方法と画像処
理装置を提供することを目的とする。
However, the above-mentioned conventional image processing apparatus has the following problems. In the image pattern matching inspection before and after the processing process, individual error tolerances are set that define the allowable range of individual error in lead frame size and shape. An error of the sum of the errors is allowed, and there is a problem that the determination accuracy is reduced. In addition, even if the image processing apparatus detects an abnormality, the defective item may be resolved by the processing in the next step, so that a erroneous determination that even a good product is determined as a defective product There is also a problem that occurs. Therefore, it is an object of the present invention to provide an image processing method and an image processing apparatus capable of inspecting a sample before and after a processing step without lowering the determination accuracy.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は次の構成を備える。まず、画像処理方法は、加
工工程前における検体の画像データである第1の画像デ
ータを取り込み、該第1の画像データを記憶し、加工工
程後における検体の画像データである第2の画像データ
を取り込み、該第2の画像データを記憶し、該第2の画
像データを前記第1の画像データと比較し、加工工程後
の検体について判定することを特徴とする。この方法に
用いて好適な画像処理装置は次の構成を備える。視野内
における検体の画像を構成する画素毎の電圧データを作
成する入力手段と、該入力手段が作成した前記検体の加
工工程前の電圧データを基に作成された画像データであ
る第1の画像データを記憶するための第1の記憶手段
と、前記入力手段が作成した前記検体の加工工程後の電
圧データを基に作成された画像データである第2の画像
データを記憶するための第2の記憶手段と、加工工程前
に、前記入力手段を介して前記検体の第1の画像データ
を第1の記憶手段へ記憶し、加工工程後に、前記入力手
段を介して検体の第2の画像データを第2の記憶手段へ
記憶し、第2の画像データを第1の画像データと比較
し、加工工程後の検体について判定する制御手段とを具
備することを特徴とする。
In order to solve the above problems, the present invention has the following constitution. First, in the image processing method, the first image data that is the image data of the sample before the processing step is loaded, the first image data is stored, and the second image data that is the image data of the sample after the processing step is stored. Is stored, the second image data is stored, the second image data is compared with the first image data, and the sample after the processing step is determined. An image processing apparatus suitable for use in this method has the following configuration. Input means for creating voltage data for each pixel forming an image of the sample in the visual field, and a first image which is image data created based on the voltage data of the sample before processing step created by the input means. A first storage means for storing data, and a second storage means for storing second image data which is image data created based on the voltage data after the processing step of the sample created by the input means. Storage means and the first image data of the sample via the input means before the processing step are stored in the first storage means, and after the processing step, the second image of the sample via the input means. The control means stores the data in the second storage means, compares the second image data with the first image data, and determines the sample after the processing step.

【0005】[0005]

【作用】作用について説明する。本発明において、加工
工程前に、入力手段を介して検体の第1の画像データを
第1の記憶手段へ記憶し、加工工程後に、入力手段を介
して検体の第2の画像データを第2の記憶手段へ記憶
し、第2の画像データを第1の画像データと比較し、加
工工程後の検体について判定するため、加工工程の前後
では同一の検体について検査、判定を行うので個体差許
容誤差をゼロとして検査、判定を行うことが可能とな
る。
[Operation] The operation will be described. In the present invention, before the processing step, the first image data of the sample is stored in the first storage means via the input means, and after the processing step, the second image data of the sample is stored in the second image data via the input means. The second image data is compared with the first image data to determine the sample after the processing step. Therefore, the same sample is tested and determined before and after the processing step. It is possible to perform the inspection and the determination with the error being zero.

【0006】[0006]

【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。まず、図1と共に本実施例の画像処
理装置の構成について説明する。なお、本実施例の画像
処理装置は、検体の一例であるリードフレームの加工工
程前後の形状を検査し、加工工程後の形状が適正か否か
(合格または不合格)を判定する装置である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. First, the configuration of the image processing apparatus of this embodiment will be described with reference to FIG. The image processing apparatus of the present embodiment is an apparatus that inspects the shape of a lead frame before and after the processing step, which is an example of a sample, and determines whether the shape after the processing step is appropriate (pass or fail). ..

【0007】10aは第1の入力手段である第1CCD
カメラ(エリアセンサ)である。第1カメラ10aは、
加工工程前の第1検査ステージ12aの所定位置の上方
に設置されている。第1カメラ10aは検査ステージ1
2a上の当該所定位置に不図示の搬送機構により、搬送
されて来たリードフレーム14の形状を部分的に捕らえ
る。第1カメラ10aに内蔵のCCD素子群(不図示)
は、透明な部材で形成されたステージ12aの下方から
照射され、ステージ12aを透過して入光した光(透過
光)15aの強さに応じた電圧を出力し、視野16a内
におけるリードフレーム14の画像を構成する画素毎の
電圧データを出力可能となっている。なお、第1の入力
手段としては第1カメラ10aのようなエリアセンサで
はなく、CCD素子群からなるラインセンサを用い、リ
ードフレーム14とラインセンサを相対的に移動させて
視野16a内の電圧データを作成するようにしてもよ
い。また、照明については本実施例のように透過光15
aを採用する場合はリードフレーム14の輪郭検査に好
適であり、一方、リードフレーム14の表面に照射され
た光の反射光を採用する場合は表面検査にも好適であ
る。
Reference numeral 10a is a first CCD which is a first input means.
It is a camera (area sensor). The first camera 10a
It is installed above a predetermined position of the first inspection stage 12a before the processing step. The first camera 10a is the inspection stage 1
The shape of the lead frame 14 that has been transported is partially captured by a transport mechanism (not shown) at the predetermined position on 2a. CCD device group (not shown) built in the first camera 10a
Is emitted from below the stage 12a formed of a transparent member, and outputs a voltage corresponding to the intensity of the light (transmitted light) 15a transmitted through the stage 12a to enter the lead frame 14 in the visual field 16a. It is possible to output voltage data for each pixel forming the image. It should be noted that the first input means is not an area sensor such as the first camera 10a, but a line sensor composed of a CCD element group, and the lead frame 14 and the line sensor are relatively moved to obtain voltage data in the visual field 16a. May be created. As for illumination, the transmitted light 15 as in this embodiment is used.
When a is adopted, it is suitable for the contour inspection of the lead frame 14, and on the other hand, when the reflected light of the light irradiated on the surface of the lead frame 14 is adopted, it is also suitable for the surface inspection.

【0008】10bは第2の入力手段である第2CCD
カメラ(エリアセンサ)である。第2カメラ10bは、
加工工程後、すなわち加工機17の後段に設置された第
2検査ステージ12bの所定位置の上方に設置されてい
る。第2カメラ10bは検査ステージ12b上の当該所
定位置に加工機17から不図示の搬送機構により、搬送
されて来たリードフレーム14の形状を部分的に捕らえ
る。第2カメラ10bに内蔵のCCD素子群(不図示)
は、透明な部材で形成されたステージ12bの下方から
照射され、ステージ12bを透過して入光した光(透過
光)15bの強さに応じた電圧を出力し、視野16b内
におけるリードフレーム14の画像を構成する画素毎の
電圧データを出力可能となっている。なお、第2の入力
手段としては,第1の入力手段同様、エリアセンサでは
なく、CCD素子群からなるラインセンサを用いてもよ
い。また、照明についても透過光15bに限らず、リー
ドフレーム14の表面に照射された光の反射光を採用す
ることもできる。18はROMであり、画像処理装置を
制御するマイクロプロセッサのオペレーティングシステ
ムや、パターンマッチングの制御プログラム等が記憶さ
れている。なお、ROM18の制御プログラム、基準画
像データ等の制御データはICメモリカードやフレキシ
ブルディスク等の外部メモリに記憶しておいてもよい。
A second CCD 10b is a second input means.
It is a camera (area sensor). The second camera 10b is
It is installed after the processing step, that is, above the predetermined position of the second inspection stage 12b installed in the latter stage of the processing machine 17. The second camera 10b partially captures the shape of the lead frame 14 conveyed from the processing machine 17 to the predetermined position on the inspection stage 12b by a conveyance mechanism (not shown). CCD device group (not shown) built in the second camera 10b
Is emitted from below the stage 12b formed of a transparent member, and outputs a voltage according to the intensity of the light (transmitted light) 15b which is transmitted through the stage 12b and enters the lead frame 14 in the visual field 16b. It is possible to output voltage data for each pixel forming the image. As with the first input means, a line sensor made up of a CCD element group may be used as the second input means instead of the area sensor. Further, the illumination is not limited to the transmitted light 15b, and reflected light of the light applied to the surface of the lead frame 14 can be used. Reference numeral 18 denotes a ROM, which stores an operating system of a microprocessor that controls the image processing apparatus, a pattern matching control program, and the like. The control program of the ROM 18 and control data such as reference image data may be stored in an external memory such as an IC memory card or a flexible disk.

【0009】20はRAMであり、メモリエリアを第1
メモリ20a、第2メモリ20b、第3メモリ20c、
・・・・・に分割されている。第1の記憶手段である第
1メモリ20aには、第1カメラ10aで作成された加
工前のリードフレーム14の画像を構成する画素毎の電
圧データを基に作成される2値または多値画像データで
ある第1の画像データを記憶する。第2の記憶手段であ
る第2メモリ20bには、第2カメラ10bで作成され
た加工後のリードフレーム14の画像を構成する画素毎
の電圧データを基に作成される2値または多値画像デー
タである第2の画像データを記憶する。第3の記憶手段
である第3メモリ20cは、加工前に異常の可能性が有
ると判断されたリードフレーム14の特定位置を検査す
る場合に使用され、当該特定位置を示す位置データを記
憶する。その他、RAM20には出力するデータを格納
したり、入力されたコマンド、演算結果、出力する判定
結果等が記憶される。なお、第1の記憶手段等としては
RAM20の他、ICメモリカードや、フレキシブルデ
ィスク等を用いてもよい。
Reference numeral 20 denotes a RAM, which has a first memory area.
Memory 20a, second memory 20b, third memory 20c,
It is divided into ... A binary or multi-valued image created based on voltage data for each pixel forming the image of the unprocessed lead frame 14 created by the first camera 10a is stored in the first memory 20a which is the first storage means. The first image data, which is data, is stored. A binary or multi-valued image created based on voltage data for each pixel forming the image of the processed lead frame 14 created by the second camera 10b in the second memory 20b which is the second storage means. The second image data, which is data, is stored. The third memory 20c, which is the third storage unit, is used when inspecting a specific position of the lead frame 14 that is determined to have an abnormality before processing, and stores position data indicating the specific position. .. In addition, the RAM 20 stores data to be output, an input command, a calculation result, a determination result to be output, and the like. In addition to the RAM 20, an IC memory card, a flexible disk, or the like may be used as the first storage unit.

【0010】22は制御手段としての機能を有するMP
Uである。制御手段としてMPU22は、第1カメラ1
0aから電圧データを取り込み、前記第1の画像データ
を作成してRAM20の第1メモリ20aに記憶し、加
工後は第2カメラ10bから電圧データを取り込み、前
記第2の画像データを作成してRAM20の第2メモリ
20bに記憶し、第2の画像データを第1の画像データ
と比較し、加工工程後のリードフレーム14の形状につ
いてリードフレーム14の大きさ及び形状が合格か不合
格かを判定する。また、加工前に異常の可能性が有ると
判断されたリードフレーム14の特定位置のみを検査す
る処理を行う場合、MPU22は第1の画像データを基
にリードフレーム14を検査し、リードフレーム14上
における異常の可能性が有る位置を示す位置データを第
3メモリ20cへ記憶し、加工後に位置データに対応す
る部分の前記第2の画像データを第1の画像データと比
較し、加工工程後のリードフレーム14の形状について
リードフレーム14の大きさ及び形状が合格か不合格か
を判定する。なお、上記2種類の検査、判定のための画
像パターンマッチングを行う際に、個体差許容誤差は全
く設定する必要はない。同じリードフレーム14を比較
するからである。個体差許容誤差以外の例えばCCD素
子の性能のバラツキに起因する誤差を吸収するための許
容誤差は設定してもよい。その他、MPU22は演算お
よび装置各部の制御を、制御プログラムおよびオペレー
タの指示に従って行う。
Reference numeral 22 denotes an MP having a function as control means.
U. As the control means, the MPU 22 is the first camera 1
Voltage data from 0a, creates the first image data and stores it in the first memory 20a of the RAM 20, and after processing, reads voltage data from the second camera 10b to create the second image data. The second image data is stored in the second memory 20b of the RAM 20, the second image data is compared with the first image data, and the shape and the shape of the lead frame 14 after the working process are checked to determine whether the size and shape of the lead frame 14 are pass or fail. judge. Further, when performing a process of inspecting only a specific position of the lead frame 14 which is determined to have an abnormality before processing, the MPU 22 inspects the lead frame 14 based on the first image data, Position data indicating a position where there is a possibility of abnormality above is stored in the third memory 20c, and the second image data of the portion corresponding to the position data after processing is compared with the first image data, and after the processing step Regarding the shape of the lead frame 14, it is determined whether the size and the shape of the lead frame 14 are pass or fail. When performing the image pattern matching for the above two types of inspection and determination, it is not necessary to set the individual difference allowable error. This is because the same lead frame 14 is compared. Other than the individual difference allowable error, for example, an allowable error for absorbing an error caused by variations in the performance of CCD elements may be set. In addition, the MPU 22 performs calculation and control of each part of the apparatus according to a control program and instructions of an operator.

【0011】24は入力装置の一例であるキーボードで
あり、オペレータがMPU22へ各種コマンドやデータ
を入力する。入力装置としてはキーボード24に限らず
マウス等種々の物が用いられる。26は出力装置の一例
であるディスプレイ(CRTまたはLCD)であり、M
PU22へ入力されたコマンドやデータ、MPU22が
演算等で処理した情報等を出力する。出力装置としては
ディスプレイ26に限らずプリンタ、異常報知用のブザ
ーや点滅可能なLED等種々の物が用いられる。上記の
構成において、入力手段として第1カメラ10a、第2
カメラ10bを設けたが、CCDカメラは1個でもよ
く、その際はカメラと加工工程前後の検体を相対的に移
動させ、電圧データをそれぞれ作成するようにすればよ
い。また、上記実施例のように、検体の加工工程前の電
圧データは第1の入力手段により作成され、加工工程後
の電圧データは第2の入力手段により作成される構成に
した場合、制御手段は1個のMPU22で処理する他、
第1の入力手段、第1の記憶手段および第3の記憶手段
は第1の制御手段(MPU)により制御され、第2の入
力手段、第2の記憶手段は第2の制御手段(他のMP
U)により制御、第2の画像データと第1の画像データ
との比較および判定は第1の制御手段または第2の制御
手段により実行するようにしてもよい。
A keyboard 24 is an example of an input device, and an operator inputs various commands and data to the MPU 22. The input device is not limited to the keyboard 24, and various items such as a mouse may be used. Reference numeral 26 denotes a display (CRT or LCD) which is an example of an output device, and M
It outputs commands and data input to the PU 22, information processed by the MPU 22 by calculation, and the like. The output device is not limited to the display 26, and various devices such as a printer, a buzzer for alarm notification, and a blinkable LED are used. In the above configuration, the first camera 10a and the second camera 10a serve as input means.
Although the camera 10b is provided, the number of CCD cameras may be one, and in this case, the voltage data may be created by moving the camera and the sample before and after the processing step relatively. Further, when the voltage data of the sample before the processing step is created by the first input means and the voltage data after the processing step is created by the second input means as in the above embodiment, the control means is used. Is processed by one MPU 22,
The first input means, the first storage means and the third storage means are controlled by the first control means (MPU), and the second input means and the second storage means are the second control means (other MP
The control by U) and the comparison and determination of the second image data and the first image data may be executed by the first control means or the second control means.

【0012】次に、図2のフローチャートを参照して、
リードフレーム14の形状検査の動作について詳しく説
明する。カメラ10aの視野16a内に在る第1検査ス
テージ12aの所定位置に加工前のリードフレーム14
が送りこまれ、画像パターンマッチング検査が開始の指
示が入力されると(ステップ100)、MPU22はR
OM18から制御プログラム等を読出し、RAM20の
各メモリをクリアする。(ステップ102)。次に、M
PU22は第1カメラ10aを介してリードフレーム1
4の電圧データを取り込み(ステップ104)、第1の
画像データを作成する(ステップ106)。MPU22
は第1の画像データをRAM20の第1メモリ20aに
記憶する(ステップ108)。この後、リードフレーム
14は不図示の搬送機構で加工機17へ送られ、加工機
17で加工される。
Next, referring to the flowchart of FIG.
The operation of the shape inspection of the lead frame 14 will be described in detail. The lead frame 14 before processing is placed at a predetermined position of the first inspection stage 12a within the visual field 16a of the camera 10a.
Is sent and an instruction to start the image pattern matching inspection is input (step 100), the MPU 22 sends R
A control program or the like is read from the OM 18 and each memory of the RAM 20 is cleared. (Step 102). Then M
The PU 22 is connected to the lead frame 1 via the first camera 10a.
The voltage data of No. 4 is fetched (step 104), and the first image data is created (step 106). MPU22
Stores the first image data in the first memory 20a of the RAM 20 (step 108). After that, the lead frame 14 is sent to the processing machine 17 by a transport mechanism (not shown) and processed by the processing machine 17.

【0013】加工後、再び画像処理を行うため、不図示
の搬送機構でリードフレーム14が第2検査ステージ1
2bの所定位置へ送り込まれたのを検出したら(ステッ
プ110)、MPU22は第2カメラ10bを介してリ
ードフレーム14の電圧データを取り込み(ステップ1
12)、第2の画像データを作成する(ステップ11
4)。MPU22は第2の画像データをRAM20の第
2メモリ20bに記憶する(ステップ116)。第2の
画像データを記憶したら、MPU22は第2の画像デー
タを第1の画像データと論理比較する(ステップ11
8)。その際、個体差許容誤差が設定されていないの
で、極めて高精度の比較検査が可能となる。ステップ1
18において、第2の画像データが第1の画像データと
一致すると判定された場合は、検査したリードフレーム
14の大きさ、形状は適正であり、加工工程において、
変形等が発生しなかったことになり、「合格」と判断さ
れると共に、ディスプレイ26等に出力される(ステッ
プ120)。一方、ステップ118において、第2の画
像データが第1の画像データと一致しないと判定された
場合は、検査したリードフレーム14の大きさ、形状は
不適正であり、加工工程において、変形等が発生したこ
とになり、「不合格」と判断されると共に、ディスプレ
イ26等に出力される(ステップ124)。この様に合
格、または不合格の判定がなされ、出力されて1シーケ
ンスの判定が終了する(ステップ116)。
After processing, image processing is performed again, so that the lead frame 14 is moved to the second inspection stage 1 by a transport mechanism (not shown).
When the MPU 22 detects that the lead frame 14 has been sent to a predetermined position of the lead frame 2b (step 110), the MPU 22 takes in the voltage data of the lead frame 14 via the second camera 10b (step 1).
12) and create second image data (step 11)
4). The MPU 22 stores the second image data in the second memory 20b of the RAM 20 (step 116). After storing the second image data, the MPU 22 logically compares the second image data with the first image data (step 11).
8). At that time, since the individual difference allowable error is not set, it is possible to perform comparative inspection with extremely high accuracy. Step 1
If it is determined in 18 that the second image data matches the first image data, the size and shape of the inspected lead frame 14 are proper, and in the processing step,
Since no deformation or the like has occurred, it is judged as "pass" and is output to the display 26 and the like (step 120). On the other hand, when it is determined in step 118 that the second image data does not match the first image data, the size and shape of the inspected lead frame 14 are incorrect, and deformation or the like occurs in the processing step. Since it has occurred, it is judged as "fail" and is output to the display 26 and the like (step 124). In this way, a pass / fail judgment is made and output, and the judgment of one sequence is completed (step 116).

【0014】次に、加工前に異常の可能性が有ると判断
されたリードフレーム14の特定位置を検査する場合の
動作について図3〜5を参照して説明する。なお、図3
のフローチャートにおいて、図2のフローチャートと同
一の動作については同一のステップ番号を付し、説明は
省略する。ここではリードフレーム14をエッチング工
程終了後にメッキ工程に送り、メッキ工程後における異
常発生を検出する例を挙げて説明する。ステップ108
において、エッチング工程終了後のリードフレーム14
における、第1メモリ20aに記憶されている第1の画
像データのイメージの一部を図4に示す。リードフレー
ム14のステージ部14a、インナーリード14b、1
4cの表面にはメッキ加工前の異常と判断される可能性
が有る箇所28a、28b、28c、28dが存在して
いる。ステップ108後、MPU22は異常と判断され
る可能性が有る箇所28a、28b、28c、28dを
サーチするため、第1メモリ20aの第1の画像データ
を検査する(ステップ200)。異常と判断される可能
性が有る箇所28a、28b、28c、28dの画像デ
ータは正常と判断される画像データと異なるのでMPU
22は当該箇所28a、28b、28c、28dの位置
を示す位置データを第3メモリ20cに記憶する(ステ
ップ202)。
Next, an operation for inspecting a specific position of the lead frame 14 which is determined to have a possibility of abnormality before processing will be described with reference to FIGS. Note that FIG.
2, the same operations as those in the flowchart of FIG. 2 are designated by the same step numbers, and description thereof will be omitted. Here, an example will be described in which the lead frame 14 is sent to the plating process after the etching process is completed and an abnormality is detected after the plating process. Step 108
In the lead frame 14 after the etching process,
4 shows a part of the image of the first image data stored in the first memory 20a in FIG. The stage portion 14a of the lead frame 14, the inner leads 14b, 1
On the surface of 4c, there are locations 28a, 28b, 28c, 28d that may be judged to be abnormal before plating. After step 108, the MPU 22 inspects the first image data in the first memory 20a in order to search the places 28a, 28b, 28c, 28d that may be determined to be abnormal (step 200). Since the image data of the portions 28a, 28b, 28c, 28d that may be determined to be abnormal are different from the image data determined to be normal, the MPU
22 stores the position data indicating the positions of the places 28a, 28b, 28c, 28d in the third memory 20c (step 202).

【0015】MPU22は、第2の画像データを第2メ
モリ20bに記憶した後(ステップ116)、第3メモ
リ20cより、異常と判断される可能性が有る箇所28
a、28b、28c、28dの位置データを読出し、当
該位置データの示す位置が異常であるか第2の画像デー
タを検査する(ステップ204)。この検査は第1の画
像データと比較してもよいし、また第2の画像データの
当該箇所近傍の画像データが正常と判断される画像デー
タと異なるか否かを検査してもよい。その際、図2のフ
ローチャートで行った形状、サイズのパターンマッチン
グの検査も行う。ステップ204の検査の結果、メッキ
工程終了後のリードフレーム14における、第2の画像
データのイメージの一部が図5に示すような場合、箇所
28b、28dのみが存在し、メッキ加工前の箇所28
a、28cは消滅している。従って、箇所28b、28
dは異常箇所であり、箇所28a、28cに在ったもの
はエッチングのレジストカス等で、メッキ工程において
除去されたものと考えられる。
The MPU 22 stores the second image data in the second memory 20b (step 116), and then the third memory 20c determines that there is a possibility that it may be determined to be abnormal 28.
The position data of a, 28b, 28c, 28d is read, and the second image data is inspected for the abnormal position indicated by the position data (step 204). This inspection may be compared with the first image data, or it may be inspected whether the image data in the vicinity of the relevant portion of the second image data is different from the image data judged to be normal. At that time, the pattern matching inspection of the shape and size performed in the flowchart of FIG. 2 is also performed. As a result of the inspection in step 204, when a part of the image of the second image data in the lead frame 14 after the plating process is as shown in FIG. 5, only the parts 28b and 28d exist, and the part before the plating process is performed. 28
a and 28c have disappeared. Therefore, the points 28b, 28
Reference numeral d is an abnormal portion, and those present at the portions 28a and 28c are considered to have been removed in the plating process due to etching residue or the like.

【0016】ステップ204において、異常箇所28
b、28dが検出された場合、形状、サイズが合格であ
っても、MPU22は「不合格」と判定する。以上、本
発明の好適な実施例について種々述べてきたが、本発明
は上述の実施例に限定されるのではなく、発明の精神を
逸脱しない範囲でさらに多くの改変を施し得るのはもち
ろんである。
In step 204, the abnormal point 28
When b and 28d are detected, the MPU 22 determines "fail" even if the shape and size are acceptable. Although various preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that many modifications can be made without departing from the spirit of the invention. is there.

【0017】[0017]

【発明の効果】本発明に係る画像処理装置を用いると、
加工工程前に、入力手段を介して検体の第1の画像デー
タを第1の記憶手段へ記憶し、加工工程後に、入力手段
を介して検体の第2の画像データを第2の記憶手段へ記
憶し、第2の画像データを第1の画像データと比較し、
加工工程後の検体について判定するため、加工工程の前
後では同一の検体について検査、判定を行うので個体差
許容誤差をゼロとして検査、判定を行うことが可能とな
るので、検査、判定の精度を向上させることが可能とな
る等の著効を奏する。
When the image processing apparatus according to the present invention is used,
Before the processing step, the first image data of the sample is stored in the first storage means via the input means, and after the processing step, the second image data of the sample is stored in the second storage means via the input means. Store and compare the second image data with the first image data,
Since the sample after the processing step is determined, the same sample is tested and determined before and after the processing step, so that it is possible to perform the inspection and the determination with the individual difference tolerance being zero. It has a remarkable effect that it can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る画像処理装置の実施例の構成を示
したブロックダイアグラム。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an embodiment of an image processing apparatus according to the present invention.

【図2】その画像処理装置の動作を示したフローチャー
ト。
FIG. 2 is a flowchart showing the operation of the image processing apparatus.

【図3】加工前に異常の可能性が有ると判断された検体
の特定位置を検査する場合の動作を示したフローチャー
ト。
FIG. 3 is a flowchart showing an operation in the case of inspecting a specific position of a sample which is determined to have a possibility of abnormality before processing.

【図4】加工前のリードフレームの画像を示した説明
図。
FIG. 4 is an explanatory view showing an image of a lead frame before processing.

【図5】加工後のリードフレームの画像を示した説明
図。
FIG. 5 is an explanatory view showing an image of a lead frame after processing.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10a 第1CCDカメラ 10b 第2CCDカメラ 14 リードフレーム 16a、16b 視野 17 加工機 20a 第1メモリ 20b 第2メモリ 20c 第3メモリ 22 MPU 10a First CCD camera 10b Second CCD camera 14 Lead frames 16a, 16b Field of view 17 Processing machine 20a First memory 20b Second memory 20c Third memory 22 MPU

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 加工工程前における検体の画像データで
ある第1の画像データを取り込み、 該第1の画像データを記憶し、 加工工程後における検体の画像データである第2の画像
データを取り込み、 該第2の画像データを記憶し、 該第2の画像データを前記第1の画像データと比較し、 加工工程後の検体について判定することを特徴とする画
像処理方法
1. The first image data, which is the image data of the sample before the processing step, is loaded, the first image data is stored, and the second image data, which is the image data of the sample after the processing step, is loaded. An image processing method, characterized in that the second image data is stored, the second image data is compared with the first image data, and the sample after the processing step is determined.
【請求項2】 加工工程前における検体の画像データで
ある第1の画像データを取り込み、 該第1の画像データを記憶し、 該第1の画像データを基に前記検体を検査し、検体上に
おける異常の可能性が有る位置を示す位置データを記憶
し、 加工工程後における検体の画像データである第2の画像
データを取り込み、 該第2の画像データを記憶し、 前記位置データに対応する部分の前記第2の画像データ
を前記第1の画像データと比較し、 加工工程後の検体について判定することを特徴とする画
像処理方法。
2. The first image data, which is the image data of the sample before the processing step, is loaded, the first image data is stored, and the sample is inspected based on the first image data. Position data indicating a position in which there is a possibility of anomaly is stored, the second image data which is the image data of the sample after the processing step is loaded, the second image data is stored, and the position data is stored. An image processing method, wherein the second image data of a part is compared with the first image data, and the specimen after the processing step is determined.
【請求項3】 視野内における検体の画像を構成する画
素毎の電圧データを作成する入力手段と、 該入力手段が作成した前記検体の加工工程前の電圧デー
タを基に作成された画像データである第1の画像データ
を記憶するための第1の記憶手段と、 前記入力手段が作成した前記検体の加工工程後の電圧デ
ータを基に作成された画像データである第2の画像デー
タを記憶するための第2の記憶手段と、 加工工程前に、前記入力手段を介して前記検体の第1の
画像データを第1の記憶手段へ記憶し、加工工程後に、
前記入力手段を介して検体の第2の画像データを第2の
記憶手段へ記憶し、第2の画像データを第1の画像デー
タと比較し、加工工程後の検体について判定する制御手
段とを具備することを特徴とする画像処理装置。
3. Input means for creating voltage data for each pixel forming an image of a sample in a field of view, and image data created based on the voltage data of the sample before processing step created by the input means. First storage means for storing certain first image data, and second image data that is image data created based on the voltage data after the processing step of the sample created by the input means is stored. A second storage means for storing the first image data of the sample in the first storage means via the input means before the processing step, and after the processing step,
Control means for storing the second image data of the sample in the second storage means via the input means, comparing the second image data with the first image data, and determining the sample after the processing step. An image processing apparatus comprising:
【請求項4】 加工工程前の検体上における異常の可能
性が有る位置を示す位置データを記憶するための第3の
記憶手段を設け、 前記制御手段は前記第1の画像データを基に前記検体を
検査し、検体上における異常の可能性が有る位置を示す
位置データを前記第3の記憶手段へ記憶し、加工工程後
に位置データに対応する部分の前記第2の画像データを
第1の画像データと比較し、加工工程後の検体について
判定することを特徴とする請求項3記載の画像処理装
置。
4. A third storage unit is provided for storing position data indicating a position where there is a possibility of abnormality on the sample before the processing step, and the control unit is based on the first image data. A sample is inspected, position data indicating a position where there is a possibility of abnormality on the sample is stored in the third storage unit, and the second image data of a portion corresponding to the position data is processed into a first position after the processing step. The image processing apparatus according to claim 3, wherein the sample after the processing step is compared with the image data to determine the sample.
【請求項5】 検体の加工工程前の前記電圧データは第
1の入力手段により作成され、加工工程後の電圧データ
は第2の入力手段により作成されることを特徴とする請
求項3または4記載の画像処理装置。
5. The voltage data before the processing step of the sample is created by the first input means, and the voltage data after the processing step is created by the second input means. The image processing device described.
【請求項6】 前記第1の入力手段、前記第1の記憶手
段および前記第3の記憶手段は第1の制御手段により制
御され、前記第2の入力手段、前記第2の記憶手段は第
2の制御手段により制御され、前記第2の画像データと
第1の画像データとの比較および判定は第1の制御手段
または第2の制御手段により実行されることを特徴とす
る請求項5記載の画像処理装置。
6. The first input means, the first storage means and the third storage means are controlled by a first control means, and the second input means and the second storage means are controlled by a first control means. 6. The second control means controls the second image data and the first image data, and the comparison and determination are performed by the first control means or the second control means. Image processing device.
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