JPH05107726A - Verification device for design data on phase shift mask - Google Patents

Verification device for design data on phase shift mask

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JPH05107726A
JPH05107726A JP27257991A JP27257991A JPH05107726A JP H05107726 A JPH05107726 A JP H05107726A JP 27257991 A JP27257991 A JP 27257991A JP 27257991 A JP27257991 A JP 27257991A JP H05107726 A JPH05107726 A JP H05107726A
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mask
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phase shift
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

PURPOSE:To easily verify the design data on the phase shift mask for semiconductor integrated circuit transfer at low cost in a short time without actually manufacturing any mask. CONSTITUTION:A desired pattern is processed by a bit map expanding circuit 1 and stored in a memory circuit 2. The light shield pattern and shifter pattern of the phase shift mask are processed by bit map expanding circuits 3 and 4 respectively and stored in memory circuits 5 and 6. Both image signals are put together by a memory circuit 7 and processed by a mask optical image forming circuit 8 into an optical image, which is stored in a memory circuit 9. A comparative arithmetic circuit 10 verifies images of both the memory circuits 2 and 9.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、半導体基板へのパタ
ーン転写を行うための位相シフトマスクに係り、そのパ
ターン設計データを実際にマスクを製作することなく検
証するための装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a phase shift mask for transferring a pattern onto a semiconductor substrate, and more particularly to a device for verifying the pattern design data without actually manufacturing the mask.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体集積回路の製造は、集積回路のパ
ターンを工程ごとに半導体基板に転写することにより行
われるが、この転写のために石英硝子などの上に形成さ
れCr,MoSi等の遮光パターンを有するレティクル
マスク(以下、単にマスクと称す)が使用される。そし
て、このマスクが所望の設計データに合致するか否かを
検証する必要がある。
2. Description of the Related Art A semiconductor integrated circuit is manufactured by transferring a pattern of the integrated circuit to a semiconductor substrate in each step. For this transfer, a light-shielding material such as Cr or MoSi formed on quartz glass is used. A reticle mask having a pattern (hereinafter, simply referred to as a mask) is used. Then, it is necessary to verify whether this mask matches the desired design data.

【0003】図7はこのマスクの検証を行うためのCA
Dシステムの概略を示す構成図である。図において、6
2は演算と主記憶機能を備えた中央処理装置、61は補
助記憶装置63に格納された集積回路パターンに関する
設計データを表示するグラフィック端末装置である。従
来の設計検証の作業は、この図7に示すCADシステム
を用い、オペレータが中央処理装置62を操作して補助
記憶装置63に格納された設計データを読み出し、これ
をグラフィック端末装置61に表示し、所望のパターン
となっているかを目視検証するものであった。
FIG. 7 shows a CA for verifying this mask.
It is a block diagram which shows the outline of a D system. In the figure, 6
Reference numeral 2 is a central processing unit having arithmetic and main memory functions, and 61 is a graphic terminal device for displaying design data relating to the integrated circuit pattern stored in the auxiliary memory unit 63. In the conventional design verification work, the CAD system shown in FIG. 7 is used, and the operator operates the central processing unit 62 to read the design data stored in the auxiliary storage device 63 and display it on the graphic terminal device 61. It was to visually inspect whether the desired pattern was obtained.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来の検証装置は以上
のように構成されているので、遮光パターンのみで構成
されるマスクの検証は可能であるが、パターンの一層の
微細化を図るため最近注目されている位相シフトマスク
に関してはそのまま適用することができない。即ち、位
相シフトマスクは、マスク上に位相シフターと呼ばれる
光学部材を形成することによりマスクを透過する光の位
相を部分的に制御し、転写される光学像の解像度を向上
させるもので、この場合、光の伝播が振幅と位相という
複素数で表現され、実際に半導体基板上に結像する光強
度はその複素数表現の2乗で表される。このため位相シ
フトマスクによって得られるパターン像は、実際に位相
シフトマスクを試作して転写結像させない限り目視によ
る検証は不可能となる。この結果、マスクの製作や転写
などの副次的作業が必要となり、検証作業のコストが大
幅に増大するという問題点があった。
Since the conventional verification apparatus is constructed as described above, it is possible to verify a mask composed of only a light-shielding pattern, but recently it is necessary to further miniaturize the pattern. It cannot be applied as it is to the phase shift mask that has received attention. That is, the phase shift mask partially controls the phase of light passing through the mask by forming an optical member called a phase shifter on the mask, and improves the resolution of the transferred optical image. , Light propagation is expressed by a complex number of amplitude and phase, and the light intensity actually imaged on the semiconductor substrate is expressed by the square of the complex number expression. Therefore, the pattern image obtained by the phase shift mask cannot be visually inspected unless the phase shift mask is actually prototyped and transferred and imaged. As a result, there is a problem that a secondary work such as mask production and transfer is required, and the cost of the verification work is significantly increased.

【0005】この発明は以上のような問題点を解消する
ためになされたもので、実際にマスクを製作して半導体
基板上に転写するという作業を要することなく、短時間
で少ない費用での検証を可能とする位相シフトマスク設
計データ検証装置を得ることを目的とする。
The present invention has been made in order to solve the above problems, and it does not require the work of actually manufacturing a mask and transferring it onto a semiconductor substrate, and verification in a short time and at a low cost. An object of the present invention is to obtain a phase shift mask design data verification device that enables

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明の請求項1に係
る位相シフトマスク設計データ検証装置は、所望の集積
回路パターンの設計データをビットマップ展開する第1
のビットマップ展開回路、位相シフトマスクのそれぞれ
遮光パターンおよびシフターパターンの設計データをビ
ットマップ展開するそれぞれ第2および第3のビットマ
ップ展開回路、これら第2および第3のビットマップ展
開回路からのビットマップ画像を合成して半導体基板に
結像する光学画像を形成するマスク光学画像形成手段、
および上記第1のビットマップ展開回路とマスク光学画
像形成手段とからの情報を比較する比較演算回路を備え
たものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a phase shift mask design data verifying device for bit map developing design data of a desired integrated circuit pattern.
Bit map expansion circuit, second and third bit map expansion circuits for expanding the design data of the light-shielding pattern and the shifter pattern of the phase shift mask, respectively, and the bits from the second and third bit map expansion circuits. A mask optical image forming means for forming an optical image formed by synthesizing map images on a semiconductor substrate,
And a comparison operation circuit for comparing information from the first bit map expansion circuit and the mask optical image forming means.

【0007】また、請求項2に係るものは、上記マスク
光学画像形成手段を 、単位画素毎に光強度と光位相と
を記憶可能な記憶媒体を備えることにより、第2および
第3のビットマップ展開回路からのビットマップ画像を
合成して格納する画像記憶回路、この画像記憶回路から
の画像情報を空間周波数に変換するフーリエ変換回路、
半導体基板への転写装置の光学伝達特性を有する空間フ
ィルター回路、およびこの空間フィルター回路を経た上
記フーリエ変換回路からの情報を実画像情報に逆変換す
る逆フーリエ変換回路から構成したものである。
According to a second aspect of the present invention, the mask optical image forming means is provided with a storage medium capable of storing the light intensity and the optical phase for each unit pixel. An image storage circuit that synthesizes and stores the bitmap image from the expansion circuit, a Fourier transform circuit that converts the image information from this image storage circuit into a spatial frequency,
It is composed of a spatial filter circuit having an optical transfer characteristic of a transfer device to a semiconductor substrate, and an inverse Fourier transform circuit for inversely transforming the information from the Fourier transform circuit passing through the spatial filter circuit into real image information.

【0008】更に、請求項3に係るものは、請求項1の
マスク光学画像形成手段を、直結偏向された平行光線を
出射する光源、この光源からの光路上に配置され第2の
ビットマップ展開回路からの情報を入力し位相シフトマ
スクの遮光パターン部分を遮光する遮光フィルター、同
じく上記光源からの光路上に配置され第3のビットマッ
プ展開回路からの情報を入力し位相シフトマスクのシフ
ターパターン部分の透過光を逆位相に偏向する偏向フィ
ルター、および上記両フィルターを透過した光を、半導
体装置への転写装置の光学伝達特性を有するレンズを介
して入力し電気情報に変換する画像入力装置から構成し
たものである。
According to a third aspect of the present invention, the mask optical image forming means of the first aspect is used as a light source for emitting parallel light beams that are directly coupled and deflected, and a second bitmap expansion is arranged on the optical path from the light source. A light-shielding filter for inputting information from the circuit to shield the light-shielding pattern portion of the phase shift mask, and also a shifter pattern portion of the phase shift mask for inputting information from the third bitmap expansion circuit which is also arranged on the optical path from the light source. Of the deflection filter for deflecting the transmitted light of the above in the opposite phase, and the image input device for inputting the light transmitted through the both filters through the lens having the optical transfer characteristic of the transfer device to the semiconductor device and converting it into the electric information. It was done.

【0009】[0009]

【作用】この発明においては、位相シフトマスクの遮光
パターンとシフターパターンとをビットマップ展開し、
更にマスク光学画像形成手段により上記ビットマップ画
像を合成して最終的な結像を求め、この光学画像を所望
の設計データをビットマップ展開して得られた画像と比
較して検証する。
In the present invention, the light-shielding pattern and the shifter pattern of the phase shift mask are expanded into a bitmap,
Further, the mask optical image forming means synthesizes the bit map images to obtain a final image formation, and verifies the optical image by comparing it with an image obtained by expanding desired design data into a bit map.

【0010】請求項2に係るものにおいては、位相シフ
トマスクの遮光パターンとシフターパターンとに係るビ
ットマップ画像を合成して光強度と光位相との2個の要
素で記憶し、この情報を空間周波数に変換して更に実際
の転写装置の光学伝達特性を有する空間フィルター回路
にかけ、これを逆変換することで実際の光学画像を得
る。そして、ここで得られた画像と所望の設計データに
係る画像とを比較して検証する。
According to a second aspect of the present invention, the bitmap images of the light-shielding pattern and the shifter pattern of the phase shift mask are combined and stored as two elements of light intensity and optical phase, and this information is stored in space. An actual optical image is obtained by converting the frequency to a frequency and then applying it to a spatial filter circuit having the optical transfer characteristic of the actual transfer device and inversely converting it. Then, the image obtained here is compared with the image related to the desired design data to be verified.

【0011】請求項3に係るものにおいては、光源から
の平行光線が遮光フィルターと偏向フィルターとを経て
更にその透過光がレンズを経て画像入力装置により実際
の光学画像に変換される。そして、ここで得られた画像
と所望の設計データに係る画像とを比較して検証する。
According to the third aspect of the present invention, the parallel rays from the light source pass through the light blocking filter and the deflection filter, and the transmitted light passes through the lens to be converted into an actual optical image by the image input device. Then, the image obtained here is compared with the image related to the desired design data to be verified.

【0012】[0012]

【実施例】【Example】

実施例1 図1はこの発明の実施例1による位相シフトマスク設計
データ検証装置(以下、単に検証装置と称す)を示す構
成図である。図において、1は基準となる所望の集積回
路パターンの設計データをビットマップ展開する第1の
ビットマップ展開回路、2はビットマップ展開回路1か
らのパターン画像を格納するメモリー回路、3は位相シ
フトマスク(その構成は後述する)の遮光パターンデー
タをビットマップ展開する第2のビットマップ展開回
路、4は位相シフトマスクのシフターパターンデータを
ビットマップ展開する第3のビットマップ展開回路、5
はビットマップ展開回路3からのパターン画像を格納す
るメモリー回路、6はビットマップ展開回路4からのパ
ターン画像を格納するメモリー回路、7は両メモリー回
路5および6からの2つのパターン画像を合成して格納
するメモリー回路、8はメモリー回路7のマスクパター
ン画像から実際の半導体基板上に結像される光学画像を
形成するマスク光学画像形成回路で、メモリー回路7お
よびマスク光学画像形成回路8についての詳細は後述す
る。9は形成された光学画像を格納するメモリー回路、
10は所望の集積回路パターンを格納したメモリー回路
2とマスク光学画像を格納したメモリー回路9との電気
信号を比較する比較演算回路である。
First Embodiment FIG. 1 is a block diagram showing a phase shift mask design data verification device (hereinafter simply referred to as a verification device) according to a first embodiment of the present invention. In the figure, 1 is a first bit map developing circuit for bit map developing design data of a desired integrated circuit pattern serving as a reference, 2 is a memory circuit for storing the pattern image from the bit map developing circuit 1, and 3 is a phase shift. A second bit map expansion circuit for expanding the light-shielding pattern data of the mask (the structure of which will be described later) into a bitmap, a third bit map expansion circuit for expanding the shifter pattern data of the phase shift mask into a bit map, 5
Is a memory circuit for storing the pattern image from the bit map expansion circuit 3, 6 is a memory circuit for storing the pattern image from the bit map expansion circuit 4, and 7 is a combination of the two pattern images from both memory circuits 5 and 6. A memory optical circuit 8 for storing a mask optical image forming circuit 8 for forming an optical image formed on an actual semiconductor substrate from a mask pattern image of the memory circuit 7. Details will be described later. 9 is a memory circuit for storing the formed optical image,
Reference numeral 10 is a comparison operation circuit for comparing electric signals of the memory circuit 2 storing a desired integrated circuit pattern and the memory circuit 9 storing a mask optical image.

【0013】図2および図3は、ここで対象とする位相
シフトマスクを示す断面図およびその設計図である。図
2において、11は合成石英などの透明ガラス基板、1
2はCr,MoSiなどの材料で形成された遮光パター
ンで、この部分へ入射した光を遮断する。13はガラス
や樹脂などの材料で形成されたシフターパターンで、こ
の部分へ入射した光の位相を180゜シフトさせる。
2 and 3 are a sectional view and a design drawing showing a phase shift mask of interest here. In FIG. 2, 11 is a transparent glass substrate such as synthetic quartz, 1
Reference numeral 2 is a light-shielding pattern formed of a material such as Cr or MoSi, which blocks light incident on this portion. Reference numeral 13 denotes a shifter pattern formed of a material such as glass or resin, which shifts the phase of light incident on this portion by 180 °.

【0014】図3(a)において21は半導体基板上に
所望するパターンの平面図を示し、14はその所望パタ
ーンを設計データで表現したものである。図3(b)は
位相シフトマスクデータの平面図22を示し、その12
は遮光パターンを、13はシフターパターンをそれぞれ
設計データで表現したものである。図3(c)の23は
図3(b)のうちシフターパターンの部分だけを示した
平面図、図3(d)の24は図3(b)のうち遮光パタ
ーンの部分だけを示した平面図である。
In FIG. 3A, reference numeral 21 is a plan view of a desired pattern on a semiconductor substrate, and 14 is a design data representing the desired pattern. FIG. 3B shows a plan view 22 of the phase shift mask data.
Is a light-shielding pattern, and 13 is a shifter pattern represented by design data. 3C is a plan view showing only the shifter pattern portion in FIG. 3B, and 24 in FIG. 3D is a plan view showing only the light shielding pattern portion in FIG. 3B. It is a figure.

【0015】次に動作について説明する。所望のパター
ン21をあらわすデータはビットマップ展開回路1によ
り画像信号に変換され、メモリー回路2に格納される。
また、遮光パターン24をあらわすデータはシフターパ
ターンにより画像信号に変換されメモリー回路5に格納
され、シフターパターン23にあらわすデータはビット
マップ展開回路4により画像信号に変換されメモリー回
路6に格納される。メモリー回路5および6の画像信号
は合成されてメモリー回路7に格納される。
Next, the operation will be described. The data representing the desired pattern 21 is converted into an image signal by the bit map expansion circuit 1 and stored in the memory circuit 2.
Further, the data representing the light-shielding pattern 24 is converted into an image signal by the shifter pattern and stored in the memory circuit 5, and the data representing the shifter pattern 23 is converted into an image signal by the bitmap expansion circuit 4 and stored in the memory circuit 6. The image signals of the memory circuits 5 and 6 are combined and stored in the memory circuit 7.

【0016】図4(a)はこのメモリー回路7に格納さ
れた位相シフトマスクのパターン画像41を示すもの
で、この回路では画像の濃淡即ち転写光の強度だけでな
く光の位相をも表現している。図中、12は光が遮断さ
れた部分(強度0)を示し、13は光の位相がシフトさ
れた部分(強度1,位相180゜)を示す。12,13
以外は光がそのまま透過した部分(強度1,位相0゜)
を示す。このような情報をもつメモリー回路は、色情報
をもつ画像記憶回路に似ているが、カラー表示が3原色
の強度の組み合わせで表現されるのに対し、このメモリ
ー回路は図4(b)に示すように、1画素毎に2つの情
報をもつ。即ち、図中、42は光の強度を表現し、43
は光の位相を表現する。
FIG. 4A shows a pattern image 41 of the phase shift mask stored in the memory circuit 7. In this circuit, not only the density of the image, that is, the intensity of the transferred light, but also the phase of the light is expressed. ing. In the figure, 12 indicates a portion where light is blocked (intensity 0), and 13 indicates a portion where light phase is shifted (intensity 1, phase 180 °). 12, 13
Except for the area where light is transmitted as it is (intensity 1, phase 0 °)
Indicates. The memory circuit having such information is similar to the image memory circuit having color information, but the color display is expressed by the combination of the intensities of the three primary colors, while this memory circuit is shown in FIG. As shown, each pixel has two pieces of information. That is, in the figure, 42 represents the intensity of light, and 43
Represents the phase of light.

【0017】次にマスク光学画像形成回路8によりメモ
リー回路7の画像信号から実際の半導体基板上に結像さ
れる光学画像を形成する動作の詳細を図5に従って説明
する。一旦、格納された位相シフトマスク画像51はフ
ーリエ変換回路52により空間周波数に変換され、この
形態でメモリー回路53に格納される。ここで、空間周
波数は、任意の明暗分布を種々の周期の正弦波成分の組
み合わせで表現する等の目的で適用される概念で、単位
時間に対しての繰り返し数ではなく、空間単位長に対し
ての頻度数で表現する。
Next, the details of the operation of forming the optical image actually formed on the semiconductor substrate from the image signal of the memory circuit 7 by the mask optical image forming circuit 8 will be described with reference to FIG. Once stored, the phase shift mask image 51 is converted into a spatial frequency by the Fourier transform circuit 52 and stored in the memory circuit 53 in this form. Here, the spatial frequency is a concept applied for the purpose of expressing an arbitrary light-dark distribution with a combination of sinusoidal components of various periods, and is not a repetition number per unit time, but a spatial unit length. It is expressed by the frequency.

【0018】54は半導体基板へのマスク像の転写装置
の光学伝達特性(レンズ特性)を空間周波数特性として
表現する空間フィルター回路である。この空間フィルタ
ー回路54を通過した信号は一旦メモリー回路55に格
納され、逆フーリエ変換回路56により再び実画像57
に変換され格納される。
Reference numeral 54 is a spatial filter circuit which expresses the optical transfer characteristic (lens characteristic) of the mask image transfer device onto the semiconductor substrate as a spatial frequency characteristic. The signal that has passed through the spatial filter circuit 54 is temporarily stored in the memory circuit 55, and then the inverse Fourier transform circuit 56 again restores the real image 57.
Converted to and stored.

【0019】以上のようにして、両メモリー回路2およ
び9に格納された画像は比較演算回路10で比較するこ
とにより検証され、差異があれば設計の見直し等対策が
検討されることになる。
As described above, the images stored in the two memory circuits 2 and 9 are verified by comparing with the comparison operation circuit 10, and if there is a difference, measures such as design review are considered.

【0020】実施例2 図6はこの発明の実施例2による検証装置の要部(図1
のメモリー回路7およびマスク光学画像形成回路8に相
当する部分)を示す構成図である。図において、31は
位相シフトマスクの遮光パターンを表現する液晶パネル
などの遮光フィルターで、この液晶に加える電気信号に
よって光の強度のみを部分的に変調するものである。3
2は位相シフトマスクのシフターパターンを表現する液
晶パネルなどの偏向フィルターで、この液晶に加える電
気信号によって光の位相のみを部分的に変調する、即ち
光の直線偏向を部分的に逆位相にシフトするものであ
る。
Embodiment 2 FIG. 6 is a main part of a verification device according to Embodiment 2 of the present invention (see FIG.
3 is a configuration diagram showing a portion corresponding to the memory circuit 7 and the mask optical image forming circuit 8) of FIG. In the figure, reference numeral 31 is a light-shielding filter such as a liquid crystal panel which expresses a light-shielding pattern of a phase shift mask, which partially modulates only the intensity of light by an electric signal applied to this liquid crystal. Three
Reference numeral 2 is a deflection filter such as a liquid crystal panel which expresses a shifter pattern of a phase shift mask, and partially modulates only the phase of light by an electric signal applied to this liquid crystal, that is, shifts the linear deflection of light partially to the opposite phase. To do.

【0021】33は直線偏向された平行光線で、その光
路上に配置された遮光フィルター31を通過することに
より遮光パターンの部分が遮光された光線34となり、
更に偏向フィルター32を通過することによりシフター
パターンの部分が逆位相にシフトされた光線35とな
る。そして、この光線35は、実際の転写装置の光学伝
達特性を有するレンズ36を経て撮像素子(撮像管)3
7に結像し、この撮像素子37により電気信号に変換さ
れメモリー回路9(図1)に格納され、前掲実施例と同
様所望画像信号と比較検証される訳である。
Reference numeral 33 denotes a linearly polarized parallel light beam, which passes through a light blocking filter 31 disposed on the optical path thereof to become a light beam 34 in which a portion of a light blocking pattern is blocked.
Further, by passing through the deflection filter 32, the shifter pattern portion becomes a light beam 35 that is shifted in antiphase. Then, this light ray 35 passes through a lens 36 having an optical transfer characteristic of an actual transfer device, and the image pickup element (image pickup tube) 3
The image is formed on the image signal No. 7, converted into an electric signal by the image pickup element 37, stored in the memory circuit 9 (FIG. 1), and compared and verified with the desired image signal as in the above-described embodiment.

【0022】なお、位相シフトマスクの遮光パターンお
よびシフターパターンをそれぞれビットマップ展開して
得られた画像を合成し実際に半導体基板に結像される光
学画像を形成する方法としては、上記実施例に示したも
のに限定されるものではない。
As a method of synthesizing the images obtained by developing the light-shielding pattern and the shifter pattern of the phase shift mask in the respective bitmaps and forming the optical image actually formed on the semiconductor substrate, the above-described embodiment is used. It is not limited to those shown.

【0023】[0023]

【発明の効果】この発明は以上のように構成されている
ので、位相シフトマスクを新たに設計する場合に、実際
にその位相シフトマスクを製作することなく基準となる
所望のマスクパターンとの差異を検証することができ、
検証作業が簡便で短時間にでき、その費用も低減する。
Since the present invention is configured as described above, when a phase shift mask is newly designed, it is different from a desired mask pattern which is a reference without actually manufacturing the phase shift mask. Can be verified
Verification work is simple and can be done in a short time, and its cost is also reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の実施例1による位相シフトマスク設
計データ検証装置を示す構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram showing a phase shift mask design data verification device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】位相シフトマスクを示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a phase shift mask.

【図3】位相シフトマスクの設計パターン配置を示す図
である。
FIG. 3 is a diagram showing a design pattern layout of a phase shift mask.

【図4】この発明の実施例1による位相シフトマスク設
計データ検証装置の要部であるメモリー回路7を説明す
るための図である。
FIG. 4 is a diagram for explaining a memory circuit 7, which is a main part of the phase shift mask design data verification device according to the first embodiment of the present invention.

【図5】この発明の実施例1による位相シフトマスク設
計データ検証装置の要部であるマスク光学画像形成回路
8を説明するための図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining a mask optical image forming circuit 8 which is a main part of the phase shift mask design data verification device according to the first embodiment of the present invention.

【図6】この発明の実施例2による位相シフトマスク設
計データ検証装置の要部であるメモリー回路7およびマ
スク光学画像形成回路8を説明するための図である。
FIG. 6 is a diagram for explaining a memory circuit 7 and a mask optical image forming circuit 8 which are essential parts of a phase shift mask design data verification device according to a second embodiment of the present invention.

【図7】従来のマスク検証を行うCADシステムを示す
構成図である。
FIG. 7 is a configuration diagram showing a conventional CAD system for performing mask verification.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,3,4 ビットマップ展開回路 2,5,6,7,9,53,55 メモリー回路 8 マスク光学画像形成回路 12 遮光パターン 13 シフターパターン 31 遮光フィルター 32 偏向フィルター 33 直線偏向光線 36 レンズ 37 画像入力装置としての撮像素子 52 フーリエ変換回路 54 空間フィルター回路 56 逆フーリエ変換回路 1,3,4 Bitmap development circuit 2,5,6,7,9,53,55 Memory circuit 8 Mask optical image forming circuit 12 Light-shielding pattern 13 Shifter pattern 31 Light-shielding filter 32 Deflection filter 33 Linearly polarized light beam 36 Lens 37 image Imaging device as input device 52 Fourier transform circuit 54 Spatial filter circuit 56 Inverse Fourier transform circuit

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所望の集積回路パターンの設計データを
ビットマップ展開する第1のビットマップ展開回路、位
相シフトマスクのそれぞれ遮光パターンおよびシフター
パターンの設計データをビットマップ展開するそれぞれ
第2および第3のビットマップ展開回路、これら第2お
よび第3のビットマップ展開回路からのビットマップ画
像を合成して半導体基板に結像する光学画像を形成する
マスク光学画像形成手段、および上記第1のビットマッ
プ展開回路とマスク光学画像形成手段とからの情報を比
較する比較演算回路を備えた位相シフトマスク設計デー
タ検証装置。
1. A first bit map expansion circuit for expanding a design data of a desired integrated circuit pattern into a bit map, and a second bit map expansion circuit for expanding design data of a light-shielding pattern and a shifter pattern of a phase shift mask, respectively. Bit map developing circuit, a mask optical image forming means for synthesizing the bit map images from the second and third bit map developing circuits to form an optical image formed on a semiconductor substrate, and the first bit map. A phase shift mask design data verification device comprising a comparison operation circuit for comparing information from a development circuit and mask optical image forming means.
【請求項2】 マスク光学画像形成手段は、単位画素毎
に光強度と光位相とを記憶可能な記憶媒体を備えること
により、第2および第3のビットマップ展開回路からの
ビットマップ画像を合成して格納する画像記憶回路、こ
の画像記憶回路からの画像情報を空間周波数に変換する
フーリエ変換回路、半導体基板への転写装置の光学伝達
特性を有する空間フィルター回路、およびこの空間フィ
ルター回路を経た上記フーリエ変換回路からの情報を実
画像情報に逆変換する逆フーリエ変換回路からなること
を特徴とする請求項1記載の位相シフトマスク設計デー
タ検証装置。
2. The mask optical image forming means is provided with a storage medium capable of storing the light intensity and the optical phase for each unit pixel so that the bit map images from the second and third bit map developing circuits are combined. An image storage circuit to be stored as an image, a Fourier transform circuit for converting image information from the image storage circuit into a spatial frequency, a spatial filter circuit having an optical transfer characteristic of a transfer device to a semiconductor substrate, and the above-mentioned spatial filter circuit 2. The phase shift mask design data verification device according to claim 1, comprising an inverse Fourier transform circuit for inversely transforming information from the Fourier transform circuit into real image information.
【請求項3】 マスク光学画像形成手段は、直結偏向さ
れた平行光線を出射する光源、この光源からの光路上に
配置され第2のビットマップ展開回路からの情報を入力
し位相シフトマスクの遮光パターン部分を遮光する遮光
フィルター、同じく上記光源からの光路上に配置され第
3のビットマップ展開回路からの情報を入力し位相シフ
トマスクのシフターパターン部分の透過光を逆位相に偏
向する偏向フィルター、および上記両フィルターを透過
した光を、半導体装置への転写装置の光学伝達特性を有
するレンズを介して入力し電気情報に変換する画像入力
装置からなることを特徴とする請求項1記載の位相シフ
トマスク設計データ検証装置。
3. The mask optical image forming means is a light source for emitting parallel light beams which are directly coupled and deflected, and information from a second bit map expansion circuit which is arranged on the optical path from this light source is inputted to shield the phase shift mask. A light blocking filter for blocking the pattern portion, a deflection filter which is also arranged on the optical path from the light source and receives the information from the third bitmap expansion circuit and deflects the transmitted light of the shifter pattern portion of the phase shift mask to the opposite phase, 2. The phase shifter according to claim 1, further comprising an image input device for inputting the light transmitted through the both filters through a lens having an optical transfer characteristic of a transfer device to a semiconductor device and converting the light into electrical information. Mask design data verification device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5923562A (en) * 1996-10-18 1999-07-13 International Business Machines Corporation Method for automatically eliminating three way intersection design conflicts in phase edge, phase shift designs
JP2002031882A (en) * 2000-07-14 2002-01-31 Mitsubishi Electric Corp Mask data correction device, fourier transform device, upsampling device, downsampling device, method for manufacturing mask for transfer and method for manufacturing device having pattern structure

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