JPH0491878A - Mole frame welding equipment - Google Patents

Mole frame welding equipment

Info

Publication number
JPH0491878A
JPH0491878A JP2208546A JP20854690A JPH0491878A JP H0491878 A JPH0491878 A JP H0491878A JP 2208546 A JP2208546 A JP 2208546A JP 20854690 A JP20854690 A JP 20854690A JP H0491878 A JPH0491878 A JP H0491878A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
welding
frames
laser beam
joining
strip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2208546A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Teruhisa Nagai
永井 輝久
Seiichi Inoue
井上 清一
Sotoshi Irie
入江 外志
Yasumasa Yuasa
湯浅 康正
Isao Nakamura
功 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP2208546A priority Critical patent/JPH0491878A/en
Publication of JPH0491878A publication Critical patent/JPH0491878A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

PURPOSE:To improve reliability and dimensional accuracy of joining without complicating equipment in forming a hooplike frame by irradiating joining parts of strip mold frames with a laser beam to perform welding thereon. CONSTITUTION:The strip mold frames 8 are first supplied from a supply part 6 to a cleaning part 2 to clean the joining part 4. The cleaned strip mold frames 8 are conveyed to an alignment part 5 and joining parts 10a are aligned. At this time, the dimensional accuracy between the frames is measured optically by a measurement part 3 and the measured data are impressed on the alignment part 5. The dimensional accuracy of the strip mold frames 8 at the alignment part 5 is secured based on the measured data of the measurement part 3 and the strip mold frames are conveyed to the joining part 4 in the state as they are. Fitting places of the joining parts 10a are irradiated with the laser beam given via an optical cable 1c from a laser beam oscillation unit 1 and the joining part 4 is joined by laser beam welding.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフープ状フレームの製造技術、特に短冊状のモ
ールドフL・−ムを帯状に溶接してフープ状フレームを
製造するたtに用いて効果のある技術に関するものであ
る。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a technology for manufacturing a hoop-shaped frame, and in particular to a method for manufacturing a hoop-shaped frame by welding strip-shaped molded frames into strips. It's about techniques that work.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

例えば、ダイオードなどの製造においては、1つの短冊
状モールドフレームに1または複数のモールド(半導体
チップを樹脂材によりモールドしたもの)を実装し、こ
れを後段の各工程(ワイヤボンダ、モールド、ばり取り
、半田、マーキングなど)へ搬送している。
For example, in the manufacture of diodes, one or more molds (semiconductor chips molded with resin material) are mounted on one strip-shaped mold frame, and these are used in each subsequent process (wire bonder, mold, deburring, etc.). soldering, marking, etc.).

しかし、短冊状モールドフレームを1枚づつ搬送してい
たのでは、大量生産には限度がある。そこで、短冊状モ
ールドフレームを複数枚接続してフープ状に形成し5た
フレーム(以下、フープ状フレームという)を用いる方
法が考えられている。
However, if the strip-shaped mold frames are conveyed one by one, there is a limit to mass production. Therefore, a method of using a frame formed by connecting a plurality of rectangular molded frames to form a hoop shape (hereinafter referred to as a hoop frame) has been considered.

すなわち、フープ状フレームに一定間隔にモールドを実
装し、これを各工程へ連続的に搬送して所定の処理を行
うものである。
That is, molds are mounted on a hoop-shaped frame at regular intervals, and the molds are continuously transported to each process to perform predetermined processing.

ところで、本発明者は、短冊状モールドフレームを順次
接続してフープ状フレームを製造する技術について検討
した。
By the way, the present inventor studied a technique for manufacturing a hoop-shaped frame by sequentially connecting strip-shaped molded frames.

以下は、本発明者よって検討された技術であり、その概
要は次の通りである。
The following are the techniques studied by the present inventor, and the outline thereof is as follows.

すなわち、フープ状フレームを製造するに際しては、長
手方向に多数の短冊状モールドフレームの両端部を相互
に縦続溶接して帯状に一本化することにより作られる。
That is, when manufacturing a hoop-shaped frame, both ends of a large number of rectangular molded frames are longitudinally welded together in tandem to form a single belt-shaped frame.

この場合の溶接は、電気抵抗溶接法(スポット溶接、突
き合わせ溶接など)が用いられる。
For welding in this case, electric resistance welding (spot welding, butt welding, etc.) is used.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

ところが、前言己の如く短冊状モールドフレームを溶接
して製造したフープ状フレームにおいては、溶接電極の
ドレッシングを頻繁に行う必要がある。
However, in a hoop-shaped frame manufactured by welding rectangular molded frames as mentioned above, it is necessary to frequently dress the welding electrode.

また、溶接アークによる電極摩耗が激しいために寿命が
短くなるほか、溶接表面の汚れなどにより溶接強度が不
安定になり、接続の信頼性を低下させているという問題
のあることが本発明者によって見い出された。
In addition, the inventors have found that there are problems in that the life of the electrode is shortened due to severe electrode wear caused by the welding arc, and the welding strength becomes unstable due to dirt on the welding surface, reducing the reliability of the connection. Found out.

また、短冊状モールドフレーム開の直線度の確保及びパ
ッケージピッチの精度の確保のために光学センサ、近接
センサなどを必要とし、設備構成が複雑になると共にコ
ストアップを招くという問題も有している。
In addition, optical sensors, proximity sensors, etc. are required to ensure the straightness of the opening of the strip-shaped mold frame and the accuracy of the package pitch, which leads to the problem that the equipment configuration becomes complicated and costs increase. .

そこで、本発明の目的は、溶接の信頼性の向上及び寸法
精度の向上を、簡単な設備により実現することのできる
技術を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a technique that can improve welding reliability and dimensional accuracy using simple equipment.

本発明の前記目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び
添付図面から明らかになるであろう。
The above objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下の通りである。
A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.

すなわち、短冊状モールドフレームを長手方向に順次接
続してフープ状フレームを作成するモールドフレーム溶
接装置であって、前記短冊状モールドフレーム同士の接
続部にレーザ光を照射して溶接する溶接手段を設けるよ
うにしている。
That is, the mold frame welding device creates a hoop-shaped frame by sequentially connecting strip-shaped mold frames in the longitudinal direction, and is provided with a welding means for welding by irradiating the connection portions of the strip-shaped mold frames with a laser beam. That's what I do.

〔作用〕[Effect]

上記した手段によれば、接続部に照射されたレーデ光は
、溶接側の部材を接続部に対し接触することなく溶接を
行う。したがって、従来問題であった溶接アークによる
電極などの摩耗が生ぜず、電極摩耗を考慮することなく
接続を行うことができる。
According to the above-mentioned means, the Radhe light irradiated onto the connection portion performs welding without causing the member on the welding side to come into contact with the connection portion. Therefore, the wear of the electrodes due to the welding arc, which has been a problem in the past, does not occur, and connections can be made without considering electrode wear.

〔実施例〕〔Example〕

第1図は本発明によるモールドフレーム溶接装置の一実
施例を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a mold frame welding apparatus according to the present invention.

レーザ光を発生するレーザ発振ユニット1 (溶接手段
)には、光ケーブル1a、lb、lcの各々が接続され
ている。光ケーブル1aには接合部をクリーニングする
クリーニング部2が接続され、光ケーブル1bには接合
対象の短冊フレーム間の寸法精度を測定する測定部3(
測定部&)が接続され、さらに光ケーブルIcには短冊
フレーム相互を接続する接合部4が接続されている。
Optical cables 1a, lb, and lc are connected to a laser oscillation unit 1 (welding means) that generates laser light. The optical cable 1a is connected to a cleaning section 2 that cleans the joint, and the optical cable 1b is connected to a measuring section 3 (that measures the dimensional accuracy between the strip frames to be joined).
A measuring section &) is connected to the optical cable Ic, and a joining section 4 for connecting the strip frames to each other is connected to the optical cable Ic.

測定部3には接合時の位置合わせを実施する位置合わせ
部5が接続され、この位置合わせ部5にはクリーニング
部2及び接合部4に接続されている。さらに、クリーニ
ング部2には短冊状モールドフレームをクリーニングB
2へ供給する供給部6が接続され、接合部4には接合に
より形成されたフープ状フレームを回収する回収部7が
接続されている。
A positioning section 5 that performs positioning during bonding is connected to the measuring section 3, and this positioning section 5 is connected to the cleaning section 2 and the bonding section 4. Furthermore, in the cleaning section 2, a strip-shaped mold frame is attached to the cleaning section 2.
A supply section 6 is connected to the joint section 2, and a collection section 7 is connected to the joint section 4 for collecting the hoop-shaped frame formed by joining.

第2図及び第3図はフープ状フレームに用いられる短冊
状モールドフレームの1つを示す正面図及び平面図であ
り、第4図及び第5図は第2図及び第3図に示す短冊状
モールドフレームを長手方向に接続して製造したフープ
状フレームを示す正面図及び平面図である。
2 and 3 are a front view and a plan view showing one of the rectangular molded frames used for the hoop-shaped frame, and FIGS. 4 and 5 are the rectangular molded frames shown in FIGS. 2 and 3. FIG. 3 is a front view and a plan view showing a hoop-shaped frame manufactured by connecting molded frames in the longitudinal direction.

短冊状キールドフレーム8には、所定の実装位置にモー
ルド9が実装されている。この短冊状モールドフレーム
8を1本の帯状になるように接続してフープ状フレーム
10が作られる。短冊状モールドフレーム8の相互間に
は、所定幅が重なるようにして接合部10aが形成され
ている。
A mold 9 is mounted on the strip-shaped keeled frame 8 at a predetermined mounting position. A hoop-shaped frame 10 is made by connecting the rectangular molded frames 8 to form one strip. Joint portions 10a are formed between the rectangular molded frames 8 so that they overlap by a predetermined width.

以上、の構成において、まず、供給部6から短冊状モー
ルドグ1/−ム8がクリーニング部2・〜供給され、接
合部のクリーニングが行われる。このクリーニングは機
械的に行うのではなく、レーザ発振ユニット1から光ケ
ーブル1aを介して与えられるレーザ光を接合部・\照
射し、その表面の汚れなどを焼失させることにより行う
In the above configuration, first, the strip-shaped mold glue 8 is supplied from the supply section 6 to the cleaning section 2, and the joint portion is cleaned. This cleaning is not performed mechanically, but by irradiating the joint with a laser beam applied from the laser oscillation unit 1 via the optical cable 1a to burn off dirt and the like on the surface.

クリーニングされた短冊状モールドフI/−ム8は、位
置合わせ部5へ搬送されて接合部10aの位置合わせが
行われる。この位置合わせは、レーザ発振ユニット1か
ら光ケーブル1bを介して供給されるレーザ光を用いて
行われる。このとき、フレーム間の寸法精度の測定を測
定部3によって光学的に行い、その測定データを位置合
わせ部5へ印加する。
The cleaned strip-shaped mold film I/-me 8 is conveyed to the positioning section 5, where the positioning of the joint portion 10a is performed. This positioning is performed using laser light supplied from the laser oscillation unit 1 via the optical cable 1b. At this time, the measurement unit 3 optically measures the dimensional accuracy between the frames, and the measurement data is applied to the alignment unit 5.

位置合わせ部5における短冊状モールドフレーム8は、
測定部3の測定データに基づいてづ法精度(直線度、バ
ッゲージビッチ精度など)を確保し、その状態のまま接
合部4・\搬送4る。接合部4は、レーザ発振コーット
1から光ケーブル1cを介して与えられるレーザ光を接
合部10aの合わゼ箇所に照射し、レーザ溶接によって
接合す−る。
The rectangular mold frame 8 in the alignment part 5 is
The accuracy (straightness, baggage pitch accuracy, etc.) is ensured based on the measurement data of the measurement section 3, and the joint section 4/transportation 4 is carried out in that state. The joining portion 4 is joined by laser welding by irradiating the joining portion of the joining portion 10a with a laser beam provided from the laser oscillation coat 1 via the optical cable 1c.

以上の動作を短冊状モールドフレーム8を1枚分搬送す
るごとに繰り返すことにより、1本のフープ状フレーム
10を得ることができる。このフープ状フレームは、高
精度で、か−゛〕〕溶接頼性に優れている。接合部4に
よって接合の終了したフープ状フレームは、順次回収部
7によって回収される。
By repeating the above operation every time one strip-shaped mold frame 8 is conveyed, one hoop-shaped frame 10 can be obtained. This hoop-shaped frame has high precision and excellent welding reliability. The hoop-shaped frames that have been joined by the joining section 4 are sequentially collected by the collecting section 7.

本実施例によれば、既存の紹立工程(モールド付(プ、
ワイヤ付け)及びモールド工程の設備変更を行うことな
く生産が可能になる。そしで、フープ状フレームにした
ことにより、ぼり取り、Y−田コート、マーキングの各
工程のフレーム搬送機構が簡単になり、また、連続処理
が可能になるので、生産性の向上が可能になる。
According to this embodiment, the existing introduction process (with mold,
Production is possible without changing equipment for wire attachment) and molding processes. The hoop-shaped frame simplifies the frame transport mechanism for each process of stripping, Y-field coating, and marking, and also enables continuous processing, which improves productivity. .

第6図及び第7図は、本発明による第2の溶接構造を示
す正面図及び平面図である。
6 and 7 are a front view and a plan view showing a second welded structure according to the present invention.

第3図及び第4図においては、短冊状モールドフレーム
8相互に重なり部分を有するように接続するものとした
が、この例ごは突き合わせ溶接を用いて接続している。
In FIGS. 3 and 4, the rectangular molded frames 8 are connected so as to have mutually overlapping portions, but in this example, the connections are made using butt welding.

この場合のフープ状−7し・−ム10の製造は第1図に
示した装置を用い、北記の工程を順次実行することによ
り達成される。
In this case, the production of the hoop-shaped sheet 10 is achieved by using the apparatus shown in FIG. 1 and sequentially carrying out the steps described above.

また、第8図及び第9図は、本発明による第3の溶接構
造を示す正面図及び平面図である。
Moreover, FIGS. 8 and 9 are a front view and a plan view showing a third welded structure according to the present invention.

この例は、短冊状モールドフレーム8の11間に隙間を
設け、この隙間を覆うように別部品11を溶接するよう
にしたものである。製造工程及び用いるモールドフレー
ム溶接装置は上記した通りであるので、説明を省略する
In this example, a gap is provided between the rectangular molded frames 8 11, and a separate part 11 is welded to cover this gap. The manufacturing process and the mold frame welding device used are as described above, so a description thereof will be omitted.

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることは言うまでもない。
Above, the invention made by the present inventor has been specifically explained based on Examples, but it goes without saying that the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. stomach.

なお、以上の説明では、主として本発明によってなされ
た発明をその利用分野である半導体装置の製造に適用し
た場合について説明したが、これに限定されるものでは
なく、例えば、他の電子部品(モールド型の」イル、j
ンデンサなど)に適用イることも可能である。
In the above description, the invention made by the present invention is mainly applied to the manufacturing of semiconductor devices, which is its field of application, but the invention is not limited to this. type'il, j
It is also possible to apply it to capacitors, etc.).

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本願において開示される発明の・うち、代表的なものに
よって得られる効果を簡単に説明すわば、下記の通りで
ある。
Among the inventions disclosed in this application, the effects obtained by typical ones are briefly explained below.

すなわち、短冊状モールドフレームを長゛ト方向に順次
接続してフープ状フレームを作成するモールドフレーム
溶接装置であって、前記短冊状モールドフレーム間の接
続部にレーザ光を照射しで溶接する溶接手段を設けるよ
うにしたので、設備を複雑化することなく、接続の信頼
性及び寸法精度の向上を図ることができる。
That is, the mold frame welding device creates a hoop-shaped frame by sequentially connecting strip-shaped mold frames in the longitudinal direction, and the welding means welds by irradiating the connection portion between the strip-shaped mold frames with a laser beam. Since this is provided, connection reliability and dimensional accuracy can be improved without complicating the equipment.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明によるモールドフレーム溶接装置の一実
施例を示すブロック図、 第2図はフープ状フレームに用いられる短冊状モールド
フレームの1つを示す正面図、第3図は第2図の短冊状
モールドフレームの平面図、 第4図は第2図及び第3rllIに示す短冊状モールド
フレームを長手方向に接続して製造したフープ状フレー
ムを示す正面図、 第5図は第4図のフープ状フレームの平面図、v!、6
図は本発明による第2の溶接構造を示す正面図、 第7図は第6図のフープ状フレームの平面図、第8図は
本発明による第3の溶接構造を示す正面図、 第9図は第8図のフープ状フレームの平面図である。 1・・・レーザ発振ユニット、la、lb、iC・・・
光ケーブル、2・・・クリーニング部、3・・−測定部
、4・・・接合部、5・・・位蓋合わせ部、6・・・供
給部、7・・・回収部、8・・短冊状モールドフレーム
、9・・・モールド、10・・・フープ状フレーム、1
0a・・・接合部、11・・・別部品。 代理人  弁理士  筒 井 大 和 9:モールド 第 図 第 図 第 図 第 図 11:別部品
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a molded frame welding device according to the present invention, FIG. 2 is a front view showing one of the strip-shaped molded frames used for the hoop-shaped frame, and FIG. 3 is the same as that shown in FIG. A plan view of a rectangular molded frame, FIG. 4 is a front view showing a hoop-shaped frame manufactured by longitudinally connecting the rectangular molded frames shown in FIGS. 2 and 3, and FIG. top view of the shaped frame, v! ,6
7 is a plan view of the hoop-shaped frame of FIG. 6, FIG. 8 is a front view of the third welded structure of the present invention, and FIG. 9 is a front view of the second welded structure according to the present invention. is a plan view of the hoop-shaped frame of FIG. 8; 1... Laser oscillation unit, la, lb, iC...
Optical cable, 2...Cleaning section, 3...-Measurement section, 4...Joint section, 5...Lid matching section, 6...Supply section, 7...Recovery section, 8...Strip of paper shaped mold frame, 9... mold, 10... hoop shaped frame, 1
0a...joint part, 11...separate part. Agent Patent Attorney Dai Tsutsui Kazu 9: Mold Diagram Diagram Diagram Diagram Diagram 11: Separate Parts

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、短冊状モールドフレームを長手方向に順次接続して
フープ状フレームを作成するモールドフレーム溶接装置
であって、前記短冊状モールドフレーム同士の接続部に
レーザ光を照射して溶接する溶接手段を設けたことを特
徴とするモールドフレーム溶接装置。 2、前記溶接手段による接続に先行して、接続部に照射
したレーザ光によりクリーニングするクリーニング手段
を設けたことを特徴とする請求項1記載のモールドフレ
ーム溶接装置。 3、レーザ光を用いて前記短冊状モールドフレーム間の
寸法精度の測定を行う測定手段を設けたことを特徴とす
る請求項1記載のモールドフレーム溶接装置。 4、前記溶接は、前記短冊状モールドフレーム相互に重
なりを持たせ、或いは突き合わせ、もしくは別部材を介
して行うことを特徴とする請求項1記載のモールドフレ
ーム溶接装置。
[Scope of Claims] 1. A mold frame welding device for creating a hoop-shaped frame by sequentially connecting strip-shaped mold frames in the longitudinal direction, the apparatus comprising: irradiating a laser beam onto the connecting portions of the strip-shaped mold frames; A mold frame welding device characterized by being provided with a welding means for welding. 2. The mold frame welding apparatus according to claim 1, further comprising a cleaning means for cleaning the connection portion with a laser beam irradiated on the connection portion prior to the connection by the welding means. 3. The mold frame welding apparatus according to claim 1, further comprising a measuring means for measuring the dimensional accuracy between the strip-shaped mold frames using a laser beam. 4. The mold frame welding apparatus according to claim 1, wherein the welding is performed by making the rectangular mold frames overlap each other, or by butting them together, or by using separate members.
JP2208546A 1990-08-07 1990-08-07 Mole frame welding equipment Pending JPH0491878A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2208546A JPH0491878A (en) 1990-08-07 1990-08-07 Mole frame welding equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2208546A JPH0491878A (en) 1990-08-07 1990-08-07 Mole frame welding equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0491878A true JPH0491878A (en) 1992-03-25

Family

ID=16557978

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2208546A Pending JPH0491878A (en) 1990-08-07 1990-08-07 Mole frame welding equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0491878A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10011376B2 (en) 2005-03-14 2018-07-03 Kabushiki Kaisha Yakult Honsha Packaging container

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10011376B2 (en) 2005-03-14 2018-07-03 Kabushiki Kaisha Yakult Honsha Packaging container

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6357649B1 (en) Method and apparatus for automatically soldering a lead wire to a solar battery
US6318223B1 (en) Process and apparatus for producing an endless seamed belt
US5721032A (en) Puzzle cut seamed belt with strength enhancing strip
US9985405B2 (en) Terminal manufacturing apparatus and welding apparatus
JP3010670B2 (en) Wiring circuit board packaging, and method and apparatus for removing wiring circuit board from wiring circuit board packaging
CN113681145B (en) Ultrasonic welding system and method of use
JPH1187756A (en) Method and tool for soldering metallic tab to surface of solar battery cell in superposing state
JPH0491878A (en) Mole frame welding equipment
JP5332511B2 (en) Resistance welding machine
KR20020090238A (en) Gilled pipe
JPH03155482A (en) Wire body terminal processor
JP2785991B2 (en) Hoop-shaped lead frame welding equipment
KR102550196B1 (en) Circular busbar unit manufacturing device
KR100495300B1 (en) Spot welding method using tungsten board wilding electrode of electronic parts
CN112743265A (en) All-dimensional welding robot for welding production line and working method thereof
JPH06204378A (en) Manufacture of semiconductor device
JPS59191360A (en) Lead frame material for semiconductor device and lead frame as well as assembling for semiconductor device
NL7908917A (en) PRESSURE HAMMER SYSTEM.
JPS6148770B2 (en)
JPS6348938Y2 (en)
JPH0372645A (en) Bonding method and device
JPH1098060A (en) Method for manufacturing electronic component and inspecting method for it
JP3405303B2 (en) Manufacturing method of lead frame and electronic component
JP2005238295A (en) Oscillator welding method
JP2586476Y2 (en) Parts assembly equipment